CN215188051U - 散热模组、电子设备及储能设备 - Google Patents

Abstract

本申请适用于储能设备领域，公开了一种散热模组、电子设备及储能设备。其中，一种散热模组，包括散热盒、风扇组件和导风件，所述散热盒内设有用于放置所述发热组件的容置腔，所述散热盒上开设有与所述容置腔连通的进风口和出风口；风扇组件，所述风扇组件安装在所述散热盒上，用于形成散热气流；导风件，所述导风件安装在所述散热盒或所述发热组件上，用于将所述进风口吹入的所述散热气流导向所述发热组件。本申请提供的散热模组采用盒体式模块化设计方式，散热盒内部相对封闭，无空气扰动，风扇组件的风向能够集中，提高了散热效率，并且由于散热模组采用盒体式模块化设计方式，便于整体拆卸安装，有助于后期维护和管理。

Description

散热模组、电子设备及储能设备

技术领域

本申请涉及储能设备领域，尤其涉及一种散热模组、电子设备及储能设备。

背景技术

储能设备是可以储存电能并能向外部用电设备提供电能的新能源设备。储能设备在使用过程中，内部工作的某些元器件或组件发热会比较严重，比如逆变器板上的金属-氧化物半导体场效应晶体管(又称MOS管)，在持续大电流状态下工作时温度会比较高，而过高的温度将影响其他元器件的正常工作，储能设备内部温度过高也可能会对电池包的性能产生影响，因此需要使用散热结构进行散热。现有的储能设备散热结构构造较为复杂，不易拆装，不利于生产及使用，且无法均衡散热所有的元器件，散热效果并不是很好。

实用新型内容

本申请的第一个目的在于提供一种散热模组，其旨在解决现有的散热模组散热效果不佳、构造复杂、不易拆装的技术问题。

本申请的第二个目的在于提供一种电子设备。

本申请的第三个目的在于提供一种储能设备。

为达到上述目的，本申请提供的方案是：提供一种散热模组，用于给发热组件散热，包括：

散热盒，所述散热盒内设有用于放置所述发热组件的容置腔，所述散热盒上开设有与所述容置腔连通的进风口和出风口；

风扇组件，所述风扇组件安装在所述散热盒上，用于形成散热气流，所述散热气流从所述进风口吹入所述容置腔中，并从所述出风口吹出；

导风件，所述导风件安装在所述散热盒或所述发热组件上，用于将所述进风口吹入的所述散热气流导向所述发热组件上的发热元器件。

本申请的第二个目的在于提供一种电子设备，包括：

发热组件；

上述所述的散热模组，所述发热组件置于所述散热模组的所述容置腔中。

本申请的第三个目的在于提供一种储能设备，包括：

外壳体，开设有散热孔；

上述所述的电子设备，安装于所述外壳体内，并与所述散热孔相对设置；

电池包，安装于所述外壳体内，与所述电子设备中的所述发热组件电连接。

本申请提供的散热模组采用盒体式模块化设计方式，发热组件可以安装在散热盒的容置腔内，风扇组件安装于散热盒上，可以形成散热气流对容置腔内的发热组件进行散热，并可利用导风件将散热气流导向发热组件上的发热元器件，有助于各个元器件的均衡散热，能够加强散热效果。散热盒内部相对封闭，无空气扰动，风扇组件的风向能够集中，提高了散热效率，并且由于散热模组采用盒体式模块化设计方式，便于整体拆卸安装，有助于后期的维护和管理。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的散热模组的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的散热模组的爆炸结构示意图；

图3是本申请实施例提供的散热盒一个视角的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的散热盒另一个视角的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的导风件一个视角的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的导风件另一个视角的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图8是图7中沿线A-A的剖视图；

图9是本申请实施例提供的发热组件与导风件相配合的结构示意图；

图10是图9中B处的局部放大图；

图11是本申请实施例提供的储能设备的结构示意图。

附图标号说明：100、散热模组；101、外壳体；102、散热孔；10、散热盒；11、容置腔；111、散热通道；12、进风口；13、出风口；14、第一侧壁；15、第二侧壁；16、第三侧壁；17、第四侧壁；18、通孔；19、连接耳；20、发热组件；21、第一电路板；211、第一基板；212、第一元器件；22、第二电路板；221、第二基板；222、第二元器件；2221、金属-氧化物半导体场效应晶体管；223、导热件；2231、固定板；2232、散热片；30、风扇组件；31、第一风扇；32、第二风扇；40、导风件；41、固定部；42、导风部；421、第一导风片；4211、第一边缘；4212、第二边缘；4213、第三边缘；422、第二导风片；50、上盒体；60、下盒体。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

如图1-图4所示，本申请实施例提供的散热模组100，用于给发热组件20散热，散热模组100包括具有容置腔11的散热盒10、安装于散热盒10上的风扇组件30以及安装在发热组件20上的导风件40。散热盒10上开设有与容置腔11连通的进风口12和出风口13，风扇组件30用于形成散热气流，散热气流从进风口12吹至容置腔11中，并从容置腔11中经出风口13吹出，导风件40用于将进风口12吹入的散热气流导向发热组件20上的发热元器件。在其他实施例中，导风件40也可安装在散热盒10上，能将进风口12吹入的散热气流导向发热组件20上的发热元器件即可。发热组件20可以是集成电路板或独立设置的电子设备，在一些情况下，由于发热组件20上的发热元器件分布较为分散或元器件较大，使得风扇组件30的风向无法覆盖全部的发热元器件，因此发热组件20上仍会有部分元器件温度较高，而通过设置导风件40可以将散热气流导向受风力较小的元器件上，辅助元器件散热。

进一步的，散热盒10包括上盒体50和下盒体60，上盒体50和下盒体60可相互盖合形成具有容置腔的盒体，且上盒体50和下盒体60通过可拆卸的方式连接，以方便组装。通过设置具有容置腔11的散热盒10，以使发热组件20可以安装于散热盒10的容置腔11内，风扇组件30安装于散热盒10上，导风件40将散热气流导向至发热组件20上的发热元器件，有助于各个元器件的均衡散热，能加强对发热组件20的散热效果。本申请实施例提供的散热模组100采用盒体式模块化设计方式，发热组件20可以安装在散热盒10的容置腔11内，风扇组件30安装于散热盒10上，导风件40安装在发热组件20或散热盒10上，从而散热盒10内部相对封闭，无空气扰动，风扇组件30的风向能够集中，提高了散热效率，并且散热模组100组装后可以作为一个整体的盒子模块进行拆装，使拆卸安装更加方便，有助于后期的维护和管理。

进一步的，风扇组件30包括第一风扇31和第二风扇32，第一风扇31安装于进风口12处，第二风扇32安装于出风口13处。通过在进风口12处设置第一风扇31，出风口13处设置第二风扇32，第一风扇31可将外界低温空气吸入散热盒10内，第二风扇32将散热盒10内的高温空气吹出，从而能使加快空气散热盒10内外的空散热气流通，提高散热效果。可以理解，在其他实施例中，风扇组件30仅设置第一风扇31或者第二风扇32也是可以的。

作为一种实施方式，进风口12的数量和出风口13的数量都为两个以上，进风口12的数量和出风口13的数量相同且一一相对设置，每个进风口12处安装一个第一风扇31，每个出风口13处安装一个第二风扇32。如此设置，每个进风口12对应一个出风口13，第一风扇31和第二风扇32正对设置，使风扇组件30的风向能够更加集中，进一步加快空气的流通性，有助于提高散热效果。并且，多个第一风扇31同时将外界低温空气吸入散热盒10内，多个第二风扇32同时将散热盒10内的高温空气吹出，从而进一步提高散热盒10内外的空散热气流通量，提高散热效果。本实施例中，进风口12和出风口13均设置两个，相应地，第一风扇31和第二风扇32也均设有两个。可以理解，在其他实施例中，进风口12和出风口13的数量不限于此，例如进风口12和出风口13的数量都设置一个或三个或四个或五个都是可以的，并不受本实施例和本附图的限制。

请参阅图5-图6，导风件40包括固定部41和导风部42，固定部41安装于下述导热件223上；导风部42包括与固定部41连接的第一导风片421和与第一导风片421连接的第二导风片422，其中，第一导风片421用于将导热件223顶部的散热气流导向导热件223，第二导风片422用于将导热件223侧部的散热气流导向导热件223。具体地，第一导风片421包括第一边缘4211、第二边缘4212和第三边缘4213，第一边缘4211与第二边缘4212相对设置，第三边缘4213连接第一边缘4211和第二边缘4212；第一导风片421自第三边缘4213以逐渐远离第二基板221的趋势朝靠近进风口12的方向倾斜延伸，第二导风片422自第一边缘4211以逐渐靠近第二基板221的趋势朝远离第二边缘4212的方向倾斜延伸。

本实施例中，固定部41呈片状，散热片2232设有多个，固定部41设置在安装在相邻的两个散热片2232上，固定部41采用导热性能较好的材料制成，如银、铜、铝及其合金材料。固定部41能够对散热片2232进行导热，引导两个散热片2232热量平衡，起到热平衡的作用，同时通过导风部42将风量引导至两个散热片2232之间，使两个散热片2232的热量均能较快的散出。并且，由于固定部41连接导风部42的第一导风片421，能够接受到较大的引导风力，散热效果更好。

作为一种实施方式，固定部41和导风部42一体成型。通过该种设置方式，便于生产制作导风件40。第一导风片421与固定部41之间的夹角α在120°～140°的范围之间，以使从进风口12进入散热通道111内的散热气流导向固定部41的下方，而MOS管及散热片2232位于固定部41的下方，以使从进风口12进入散热通道111内的散热气流尽可能地导向散热片2232，有利于提高MOS管及散热片2232的散热。第一导风片421与第二导风片422之间的夹角β在120°～140°的范围之间，以使将位于导风件40侧边的风导向固定部41。本实施例中，导风部42倾斜朝向进风口12，第二导风片422延伸至第一风扇31的风向中，结合第一导风片421，使从进风口12进入散热通道111内的散热气流尽可能地导向散热片2232，进一步提高了MOS管及散热片2232的散热。

作为一种实施方式，第二导风片422之远离第一导风片421的端部呈三角形。通过该种设置方式，尽可能地使将位于导风件40侧边的风导向固定部41。

作为一种实施方式，散热盒10为能够屏蔽发热组件20发出的电磁辐射的金属盒体。通过该种设置方式，使盒体能够屏蔽第一电路板21和第二电路板22发出的电磁辐射，避免电磁辐射影响其他电子设备的正常工作。

作为一种实施方式，散热盒10上设有多个通孔18。通孔18可以用于部件的连接，也可以用于走线，或者用户可以通过通孔18与发热组件20进行插拔连接，操作更加便利。

作为一种实施方式，散热盒10的外部设有多个连接耳19，连接耳19用于将散热模组100连接到储能设备的其他部件，以使散热模组100平稳地安装在储能设备中。

请参阅图7-图8，本申请实施例还提供一种电子设备，包括发热组件20以及上述所述的散热模组100，发热组件20置于散热模组100的容置腔11中。其中，发热组件20包括第一电路板21和第二电路板22，散热盒10包括第一侧壁14、第二侧壁15、第三侧壁16和第四侧壁17，第一侧壁14和第二侧壁15间隔相对设置，第三侧壁16和第四侧壁17间隔相对设置并分别与第一侧壁14、第二侧壁15连接，进风口12设于第一侧壁14，出风口13设于第二侧壁15，第一电路板21固定于第三侧壁16，第二电路板22固定于第四侧壁17，且第一电路板21和第二电路板22之间具有一连通进风口12与出风口13的散热通道111。通过设置散热通道111，空气在第一电路板21和第二电路板22之间流通，增强对发热组件20的散热；并且在第一电路板21和第二电路板22之间形成散热通道111，避免两者之间直接接触，提高发热组件20的安全性。另外，通过将进风口12和出风口13分别设置在相对的第一侧壁14和第二侧壁15，风扇组件30的风向更加集中，空气能够从第一侧壁14吸入散热盒10内，通过散热通道111从第二侧壁15吹出，进一步提高散热效率。本实施例中，第三侧壁16和第四侧壁17均设有连接柱(图未示)，第一电路板21和第二电路板22通过紧固件(图未示)分别固定于第三侧壁16和第四侧壁17。

请参阅图9-图10，在一些实施例中，发热组件20包括发热元器件和与发热元器件相连的导热件223，导热件223可以是铝合金散热片，用于将发热元器件的热量传递并发散出去。导风件40安装在导热件223靠近进风口12的一端上。通过该种设置方式，导风件40可以将从进风口12进入散热通道111内的散热气流导向导热件223，提高导热件223及发热组件20的散热效果。

例如，第一电路板21包括第一基板211和第一元器件212，第一元器件212设于第一基板211之朝向第二电路板22的一侧，第二电路板22包括第二基板221、第二元器件222和导热件223，其中第二元器件222为上述的发热元器件，第二元器件222设于第二基板221之朝向第一电路板21的一侧，导热件223用于为第二元器件222散热；导风件40将从进风口12进入散热通道111内的散热气流导向导热件223，进而使散热气流流向第二元器件222，实现对第二元器件222的散热。可以理解，在其他实施例中，导风件40将散热气流同时导向第一元器件212和第二元器件222，或者只导向第一元器件212也是也可以的。

进一步的，第一电路板21可以是太阳能充放电控制板，第二电路板22可以是逆变器板，第二元器件222包括金属-氧化物半导体场效应晶体管2221，金属-氧化物半导体场效应晶体管2221简称为MOS管，导热件223用于为MOS管散热。具体地，导热件223包括与MOS管连接的固定板2231和设于固定板2231上且用于导热的散热片2232；导风件40安装于散热片2232上并靠近进风口12设置以用于将从进风口12进入散热通道111内的散热气流导向散热片2232上。逆变器板由于要长时间通过大电流，因此发热会比较严重，其中MOS管为主要的发热元器件，通过设置与MOS管连接的导热件223，用于为MOS管散热，并且将导风件40设置在导热件223上，使从进风口12进入散热通道111内的散热气流导向至MOS管上，进一步增强对MOS管的散热。

请参阅图11，本申请实施例还提供一种储能设备，包括外壳体101、电池包(图未示)和上述的散热模组100，外壳体101上开设有散热孔102，散热模组100安装于外壳体101内并与散热孔102相对设置，使热量可通过散热孔102散发出去。电池包安装于外壳体101内与电子设备中的发热组件20电连接，发热组件20可以是用于控制电池包充放电的电路板。通过将散热模组100设置为盒体式的模块化结构，使其拆卸安装更加方便，有助于后期的维护和管理。

作为一种实施方式，电池包设置于外壳体内部的下方，散热模组100设于电池包上方。如此设置，在需要对散热模组100进行拆卸时，打开外壳体的上盖，能够方便地将散热模组100拆卸下来。本实施例中，连接耳19设置在散热盒10的底部，也就是散热模组100的底部，紧固件穿过连接耳19将散热模组100与电池包和外壳体连接。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是在本申请的实用新型构思下，利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种散热模组，用于给发热组件散热，其特征在于，包括：

散热盒，所述散热盒内设有用于放置所述发热组件的容置腔，所述散热盒上开设有与所述容置腔连通的进风口和出风口；

风扇组件，所述风扇组件安装在所述散热盒上，用于形成散热气流，所述散热气流从所述进风口吹入所述容置腔中，并从所述出风口吹出；

导风件，所述导风件安装在所述散热盒或所述发热组件上，用于将所述进风口吹入的所述散热气流导向所述发热组件上的发热元器件。

2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述风扇组件包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇安装在所述进风口处，所述第二风扇安装在所述出风口处。

3.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述导风件包括：

固定部，所述固定部安装在所述散热盒或所述发热组件上；

导风部，所述导风部包括第一导风片和第二导风片，所述第一导风片与所述固定部相连，用于将所述发热元器件顶部的所述散热气流导向所述发热元器件，所述第二导风片与所述第一导风片相连，用于将所述发热元器件侧部的所述散热气流导向所述发热元器件。

4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于，所述第一导风片一端与所述固定部连接，另一端向所述发热组件顶部及靠近所述进风口的方向延伸，所述第二导风片一端与所述第一导风片连接，另一端向所述发热组件底部及远离所述第一导风片的方向延伸。

5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于，所述第一导风片与所述固定部之间的夹角在120°～140°的范围之间；且/或，

所述第一导风片与所述第二导风片之间的夹角在120°～140°的范围之间。

6.如权利要求1至5任一项所述的散热模组，其特征在于，所述散热盒为能够屏蔽所述发热组件发出的电磁辐射的金属盒体。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

发热组件；

权利要求1至6任一项所述的散热模组，所述发热组件置于所述散热模组的所述容置腔中。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述发热组件包括第一电路板和第二电路板，所述散热盒包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁间隔相对设置，所述第三侧壁和所述第四侧壁间隔相对设置并分别与所述第一侧壁、所述第二侧壁连接，所述进风口设于所述第一侧壁，所述出风口设于所述第二侧壁，所述第一电路板固定于所述第三侧壁，所述第二电路板固定于所述第四侧壁，且所述第一电路板和所述第二电路板之间具有一连通所述进风口与所述出风口的散热通道。

9.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述发热组件包括发热元器件和与所述发热元器件相连的导热件，所述导风件安装在所述导热件靠近所述进风口的一端上。

10.一种储能设备，其特征在于，包括：

外壳体，开设有散热孔；

权利要求7至9任一项所述的电子设备，安装于所述外壳体内，并与所述散热孔相对设置；

电池包，安装于所述外壳体内，与所述电子设备中的所述发热组件电连接。

Images