CN219626325U - 数据储存组件及散热器 - Google Patents
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Abstract
一种数据储存组件及散热器，数据储存组件包含一散热器及一数据储存元件。散热器包含一导热块、一散热鳍片组及多个热管。所述多个热管的一端热耦合于导热块，所述多个热管的另一端热耦合于散热鳍片组。数据储存元件热耦合于导热块。如此一来，即可以在有限的空间中，提升数据储存组件及散热器的散热效能。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种数据储存组件及散热器，特别是一种具热管的数据储存组件及散热器。
背景技术
随着计算机SSD固态硬盘的技术发展，其读写速度越来越高，高速读写必然带来高温高热，目前主要采用硬盘散热器进行散热处理。
传统的SSD硬盘散热器主要包括底座和散热片，散热片多为铝制，SSD硬盘通过与导热片及铝制散热片接触，将热能与空气交换以完成散热过程。由于铝制散热片的热传导速度慢较慢，所以纯铝制散热片的散热效果不佳，无法满足长时间的游戏及视频短片等工作，同时现在的计算机配置较紧密，难以安装体积较大的硬盘散热器。
实用新型内容
本实用新型在于提供一种数据储存组件及散热器，借以在有限的空间中，提升数据储存组件及散热器的散热效能。
本实用新型的一实施例所揭露的数据储存组件包含一散热器及一数据储存元件。散热器包含一导热块、一散热鳍片组及多个热管。所述多个热管的一端热耦合于导热块，所述多个热管的另一端热耦合于散热鳍片组。数据储存元件热耦合于导热块。
在本实用新型的一实施例中，所述多个热管包含至少一第一热管与至少一第二热管，该至少一第一热管的管径大于该至少一第二热管的管径。
在本实用新型的一实施例中，所述多个热管还包含至少一第三热管，该至少一第一热管的管径大于该至少一第三热管的管径。
在本实用新型的一实施例中，该导热块包含一下导热部及一上导热部，该上导热部可分离地装设于该下导热部，该至少一第一热管的一端设置于该上导热部，该至少一第二热管与该至少一第三热管的一端设置于该下导热部与该上导热部之间。
在本实用新型的一实施例中，该下导热部具有一表面、至少一第一下凹槽及至少一第二下凹槽，该第一下凹槽与第二下凹槽位于该表面，该上导热部具有一第一面、一第二面、一第三面、至少一容置凹槽、至少一第一上凹槽及至少一第二上凹槽，该第一面面向该表面，该第二面背向该第一面，该第三面介于该第一面与该第二面之间，该至少一容置凹槽位于该第二面，该至少一第一上凹槽与该至少一第二上凹槽呈弯曲状，并自该第一面延伸至该第三面，该至少一第一热管的一端位于该至少一容置凹槽，该至少一第二热管的一端位于该至少一第一上凹槽与该至少一第一下凹槽内，该至少一第三热管的一端位于该至少一第二上凹槽与该至少一第二下凹槽内。
在本实用新型的一实施例中，还包含一组装架，该组装架安装于该导热块，并承载该数据储存元件，以令该数据储存元件热耦合于该导热块。
在本实用新型的一实施例中，还包含一第一导热胶及一第二导热胶，该第一导热胶夹设于该导热块与该数据储存元件之间，该第二导热胶夹设于该数据储存元件与该组装架之间。
本实用新型的另一实施例所揭露的散热器适于热耦合于一数据储存元件，并包含一导热块、一散热鳍片组及多个热管。导热块用以热耦合于数据储存元件。所述多个热管的一端热耦合于导热块，所述多个热管的另一端热耦合于散热鳍片组。
在本实用新型的一实施例中，所述多个热管包含至少一第一热管与至少一第二热管，该至少一第一热管的管径大于该至少一第二热管的管径。
在本实用新型的一实施例中，所述多个热管还包含至少一第三热管，该至少一第一热管的管径大于该至少一第三热管的管径。
根据上述实施例的数据储存组件及散热器，由于数据储存元件的所在的空间有限，无法单纯通过增加散热鳍片组的体积与面积来达到数据储存元件实际的散热需求，故在上述实施例中，增设多个热管来热耦合于导热块与散热鳍片，以在有限的空间中提升数据储存组件及散热器的散热效率。
以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本实用新型第一实施例所述的数据储存组件的立体示意图；
图2为图1的分解示意图；
图3为图1的剖面示意图；
图4为沿图3的4-4割面线所绘示的剖面示意图。
【符号说明】
1:数据储存组件
10:散热器
20:数据储存元件
30:第一导热胶
40:组装架
50:第二导热胶
100:导热块
110:下导热部
111:表面
112:第一下凹槽
113:第二下凹槽
120:上导热部
121:第一面
122:第二面
123:第三面
124:容置凹槽
125:第一上凹槽
126:第二上凹槽
200:散热鳍片组
210:鳍片
300:热管
310:第一热管
320:第二热管
330:第三热管
D1～D3:管径
具体实施方式
请参阅图1至图4。图1为根据本实用新型第一实施例所述的数据储存组件1的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的剖面示意图。图4为沿图3的4-4割面线所绘示的剖面示意图。
本实施例的数据储存组件1包含一散热器10及一数据储存元件20。此外，数据储存组件1还可以包含一组装架40、一第一导热胶30及一第二导热胶50。
散热器10包含一导热块100、一散热鳍片210组200及多个热管300。导热块100例如由金、银、铜、铝等金属制成，并包含一下导热部110及一上导热部120。上导热部120可分离地装设于下导热部110。下导热部110具有一表面111、一第一下凹槽112及一第二下凹槽113。第一下凹槽112与第二下凹槽113位于表面111。上导热部120具有一第一面121、一第二面122、一第三面123、二容置凹槽124、二第一上凹槽125及二第二上凹槽126。第一面121面向表面111，第二面122背向第一面121，第三面123介于第一面121与第二面122之间。二容置凹槽124位于第二面122。二第一上凹槽125与二第二上凹槽126例如呈弯曲状，并自第一面121延伸至第三面123。
散热鳍片210组200包含多个鳍片210，且这些鳍片210相并排。
这些热管300的一端热耦合于导热块100，这些热管300的另一端热耦合于散热鳍片210组200的各鳍片210。这些热管300包含二第一热管310、二第二热管320及二第三热管330。二第一热管310的一端设置于上导热部120。二第二热管320与二第三热管330的一端设置于下导热部110与上导热部120之间。详细来说，二第一热管310的一端分别位于二容置凹槽124。二第二热管320的一端分别位于二第一上凹槽125与二第一下凹槽112内。二第三热管330的一端分别位于二第二上凹槽126与二第二下凹槽113内。如此一来，第一热管310、第二热管320及第三热管330呈叠层并正交的配置。也就是说，第二热管320与第三热管330至少部分绕于第一热管310的周围。
在本实施例中，第一热管310的管径D1大于第二热管320的管径D2与第三热管330的管径D3。
由于数据储存元件20的所在的空间有限，无法单纯通过增加散热鳍片210组200的体积与面积来达到数据储存元件20实际的散热需求，故在上述实施例中，增设多个热管300来热耦合于导热块100与散热鳍片210，以在有限的空间中提升数据储存组件1及散热器10的散热效率。
此外，由于数据储存元件20的宽度有限，如欲以层叠且平行排列来配置较多热管，配置于下层的热管需有更大曲度的弯折来躲避上层的热管，造成散热器总体长度增加较多，进而导致散热器与周边元件的空间干涉。因此，上述实施例采用层叠且正交的热管300配置方式，可以在有限的宽度空间中，达成配置较多热管300的目的。
数据储存元件20例如为M.2固态硬盘，并热耦合于导热块100的下导热部110。详细来说，组装架40例如由导热材质制成，并例如通过螺丝安装于导热块100的下导热部110。组装架40承载数据储存元件20，以令数据储存元件20热耦合于导热块100。第一导热胶30夹设于导热块100与数据储存元件20之间，第二导热胶50夹设于数据储存元件20与组装架40之间，以令数据储存元件20所产生的热量能更快速地传递至导热块100与组装架40。
在本实施例中，数据储存元件20是通过导热胶与导热块100或组装架40热接触，但并不以此为限。在其他实施例中，数据储存元件也可以直接与导热块或组装架热接触。此外，在本实施例中，数据储存元件20是承载于组装架40，并通过组装架40间接装设于导热块100，但并不以此为限。在其他实施例中，数据存储元件也可以直接装设于导热块。
根据上述实施例的数据储存组件及散热器，由于数据储存元件的所在的空间有限，无法单纯通过增加散热鳍片组的体积与面积来达到数据储存元件实际的散热需求，故在上述实施例中，增设多个热管来热耦合于导热块与散热鳍片，以在有限的空间中提升数据储存组件及散热器的散热效率。
此外，由于数据储存元件的宽度有限，如欲以层叠且平行排列来配置较多热管，配置于下层的热管需有更大曲度的弯折来躲避上层的热管，造成散热器总体长度增加较多，进而导致散热器与周边元件的空间干涉。因此，上述实施例采用层叠且正交的热管配置方式，可以在有限的宽度空间中，达成配置较多热管的目的。
虽然本实用新型以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉相像技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的专利保护范围须视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种数据储存组件，其特征在于，包含：
一散热器，包含：
一导热块；
一散热鳍片组；以及
多个热管，所述多个热管的一端热耦合于该导热块，所述多个热管的另一端热耦合于该散热鳍片组；以及
一数据储存元件，热耦合于该导热块。
2.如权利要求1所述的数据储存组件，其特征在于，所述多个热管包含至少一第一热管与至少一第二热管，该至少一第一热管的管径大于该至少一第二热管的管径。
3.如权利要求2所述的数据储存组件，其特征在于，所述多个热管还包含至少一第三热管，该至少一第一热管的管径大于该至少一第三热管的管径。
4.如权利要求3所述的数据储存组件，其特征在于，该导热块包含一下导热部及一上导热部，该上导热部可分离地装设于该下导热部，该至少一第一热管的一端设置于该上导热部，该至少一第二热管与该至少一第三热管的一端设置于该下导热部与该上导热部之间。
5.如权利要求4所述的数据储存组件，其特征在于，该下导热部具有一表面、至少一第一下凹槽及至少一第二下凹槽，该第一下凹槽与第二下凹槽位于该表面，该上导热部具有一第一面、一第二面、一第三面、至少一容置凹槽、至少一第一上凹槽及至少一第二上凹槽，该第一面面向该表面，该第二面背向该第一面，该第三面介于该第一面与该第二面之间，该至少一容置凹槽位于该第二面，该至少一第一上凹槽与该至少一第二上凹槽呈弯曲状，并自该第一面延伸至该第三面，该至少一第一热管的一端位于该至少一容置凹槽，该至少一第二热管的一端位于该至少一第一上凹槽与该至少一第一下凹槽内，该至少一第三热管的一端位于该至少一第二上凹槽与该至少一第二下凹槽内。
6.如权利要求1所述的数据储存组件，其特征在于，还包含一组装架，该组装架安装于该导热块，并承载该数据储存元件，以令该数据储存元件热耦合于该导热块。
7.如权利要求6所述的数据储存组件，其特征在于，还包含一第一导热胶及一第二导热胶，该第一导热胶夹设于该导热块与该数据储存元件之间，该第二导热胶夹设于该数据储存元件与该组装架之间。
8.一种散热器，其特征在于，适于热耦合于一数据储存元件，并包含：
一导热块，用以热耦合于该数据储存元件；
一散热鳍片组；
多个热管，所述多个热管的一端热耦合于该导热块，所述多个热管的另一端热耦合于该散热鳍片组。
9.如权利要求8所述的散热器，其特征在于，所述多个热管包含至少一第一热管与至少一第二热管，该至少一第一热管的管径大于该至少一第二热管的管径。
10.如权利要求9所述的散热器，其特征在于，所述多个热管还包含至少一第三热管，该至少一第一热管的管径大于该至少一第三热管的管径。
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