CN201166824Y - 用于内存模块的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于内存模块的散热装置，用以夹持在内存模块上，此散热装置包括第一、二散热组件及固定件，其中第一散热组件包括散热板材及均温板，散热板材的一侧形成有散热鳍片，且其上侧设有嵌合部，均温板一面贴附在散热板材的内侧面上，另一面则与内存模块相互贴接；第二散热组件包括散热板材，散热板材一侧形成有散热鳍片，在散热板材上设有嵌合部，此两个散热板材相对夹持时，其各散热鳍片对应排列，且各嵌合部相互嵌合；固定件对应于第一及第二散热组件作夹掣固定；这样，在内存模块两侧贴设有均温板能快速导热，使整体散热装置的散热效率提高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于内存模块的散热装置。
背景技术
目前，由于信息时代的来临，计算机已经为每个人不可或缺的配备，而业内人士也无不致力于计算机配备及外围产品的升级，例如随机存取内存已由64KB发展至128×4MG，未来甚至会研发出更大容量的随机存取内存，而由于现在的随机存取内存运作时的功率较小，所以并不需要加设散热装置，但随着随机存取内存的存储容量会越来越大，相对的工作温度也会越来越高，因此，也需要散热装置来有效降低温度。
因此，呈设计出一种供随机存取内存使用的散热装置，如图1所示，该散热装置100a包含有两个散热板材2a及数个固定件3a等构件，其中，两个散热板材2a分别夹贴于内存模块的表面，再由数个固定件3a夹固在两个散热板材2a上，使内存模块被两个散热板材2a夹持固定住。当内存模块工作后所产生的高温热量即可由两个散热板材2a来进行散热。
但是，上述公知散热装置100a虽可对内存模块进行散热，但仅靠两个散热板材2a来进行散热的效果并不佳。因此，如何提高整个用于内存模块的散热装置100a的散热效果为目前急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于内存模块而能使内存模块有效散热的散热装置。
本实用新型中用于内存模块的散热装置夹持固定在内存模块的相对应表面上，该散热装置包括：第一散热组件，包括散热板材及均温板，该散热板材的一侧形成有至少一组散热鳍片，在该散热板材的上侧设有至少一个嵌合部，所述均温板的一面贴附在该散热板材的内侧面上，另一面则与所述内存模块相互贴接；第二散热组件，包括散热板材，该散热板材的一侧形成至少一组散热鳍片，该散热鳍片对应所述第一散热组件的散热鳍片排列，在该散热板材的上侧设有至少一个嵌合部，该嵌合部对应所述第一散热组件的嵌合部作卡掣嵌合；以及至少一个固定件，对应于所述第一散热组件及所述第二散热组件作夹掣固定。
本实用新型中用于内存模块的散热装置夹持固定在内存模块的相对应表面上，该散热装置包括：两个散热组件，该散热组件包括散热板材及均温板，该散热板材的一侧形成有至少一组散热鳍片，另在该散热板材的上侧设有至少一个嵌合部，该均温板的一面贴附在该散热板材的内侧面上，另一面则与所述内存模块相互贴接；以及至少一个固定件，对应于所述两个散热组件作夹掣固定；该固定件对所述两个散热组件夹持时，所述两个嵌合部相互抵接嵌合，而所述两组散热鳍片则对应排列。
由上述结构可知，本实用新型在内存模块的两侧处都贴设有均温板而能很快速的导热，使整个内存模块的散热效率提高。
此外，本实用新型在两个散热板材的上侧缘处分别设有散热鳍片，当将二散热板材相对夹持时，该两个散热板材的散热鳍片恰排列成一排，借由这些散热鳍片能更有效率地将内存模块所产生的工作热能散热于外。
附图说明
图1为公知散热装置的立体分解图；
图2为本实用新型散热装置的立体分解图；
图3为本实用新型两个散热组件未夹掣内存模块的立体图；
图4为本实用新型散热装置的立体图；
图5为图4中沿5-5线的剖面图。
附图标记说明
散热装置 100a
散热板材 2a 固定件 3a
散热装置 100 内存模块 200
散热组件 10 均温板 1
散热板材 2 散热鳍片 21
嵌合部 22 凹陷部 23
固定件 30 夹固片 31
连接片 32 导热介质 4
金手指接点 201
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下。
本实用新型中的夹持固定在内存模块的相对应表面上，该散热装置包括：
第一散热组件，包括散热板材及均温板，该散热板材的一侧形成有至少一组散热鳍片；在该散热板材的上侧设有至少一个嵌合部；所述均温板的一面贴附在该散热板材的内侧面上，另一面则与所述内存模块相互贴接；
第二散热组件，包括散热板材，该散热板材的一侧形成至少一组散热鳍片，该散热鳍片对应所述第一散热组件的散热鳍片排列；在该散热板材的上侧设有至少一个嵌合部，该嵌合部对应所述第一散热组件的嵌合部作卡掣嵌合；以及至少一个固定件，对应于所述第一散热组件及所述第二散热组件作夹掣固定。
本实用新型中用于内存模块的散热装置，请参照图2及图3所示，该散热装置100是由结构相同且夹持在内存模块200相对应两侧边表面的两个散热组件10及两个固定件30所组成；此外，固定件30的数量也可为单一型态。
其中，两个散热组件10均具有均温板1(也可仅在一个散热组件中设置均温板1)，呈长条板状，与内存模块200的长度略同，本实施例的均温板1内部设有工作流体及毛细组织，借以利用内部流体的汽液相变化来达成热传导机制。在均温板1上的一侧面贴附有散热板材2，散热板材2也呈长条板状，该散热板材2的长度略长于均温板1，该散热板材2为铝等散热效果佳的材料制成，并在散热板材2的一侧边缘形成有至少一组散热鳍片21，本实施例设有两组且相隔一定距离的散热鳍片21，当将两个散热板材2相对夹持时，该两个散热板材2的散热鳍片21恰排列成一排。
另，在散热板材2的上侧边缘适当处设有嵌合部22，本实施例是在散热板材2的两侧各设有嵌合部22，该嵌合部22呈L型，当两个散热板材2相对夹掣时，两个散热板材2上的L型嵌合部22恰呈方型的卡掣固定在一起。
请续参照图2，本实用新型在相对应于嵌合部22的散热板材2外侧表面处各设有一道垂直的凹陷部23，以借由固定件30夹固在凹陷部23上，该固定件30呈ㄇ字形，且其包括有两个相对应且具弹性的夹固片31及连接两个夹固片31的连接片32，这两个弹性夹固片31夹固在两个散热板材2的凹陷部23上。
请参照图2、图3及图4，其中，当在内存模块200上安装散热装置100时，两个均温板1已分别安装在两个散热板材2上，将已安装有均温板1的两个散热板材2相对的夹持在内存模块200的两侧表面上，在夹持时，可在均温板1与内存模块200相贴附的表面上先涂布有一层导热介质4(如图5所示)，以借由导热介质4能更迅速的将内存模块200的工作热能传导至均温板1上。当两个散热板材2夹持住内存模块200时，两个散热板材2上的L型嵌合部22则相互嵌合卡接在一起，使内存模块200被两个散热板材2包覆仅凸露出金手指接点201，最后，再借由固定件30夹固在两个散热板材2的凹陷部23上，即可令内存模块200上的散热装置100组装完成。
由上述结构可知，由于，本实用新型在内存模块200的两侧表面处都贴设有均温板1而能很快速的导热，使整个内存模块200的散热装置100的散热效率提高。此外，借由两个散热板材2上的散热鳍片21也能更有效率的将内存模块200所产生的工作热能散热于外。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1、一种用于内存模块的散热装置，其特征在于，夹持固定在内存模块的相对应表面上，该散热装置包括：
第一散热组件，包括散热板材及均温板，该散热板材的一侧形成有至少一组散热鳍片；在该散热板材的上侧设有至少一个嵌合部；所述均温板的一面贴附在该散热板材的内侧面上，另一面则与所述内存模块相互贴接；
第二散热组件，包括散热板材，该散热板材的一侧形成至少一组散热鳍片，该散热鳍片对应所述第一散热组件的散热鳍片排列；在该散热板材的上侧设有至少一个嵌合部，该嵌合部对应所述第一散热组件的嵌合部作卡掣嵌合；以及
至少一个固定件，对应于所述第一散热组件及所述第二散热组件作夹掣固定。
2、如权利要求1所述的用于内存模块的散热装置，其特征在于，所述散热板材为铝材质。
3、如权利要求1所述的用于内存模块的散热装置，其特征在于，所述嵌合部呈L型。
4、如权利要求3所述的用于内存模块的散热装置，其特征在于，在相对应于所述嵌合部的所述散热板材外表面设有凹陷部；所述固定件呈ㄇ字型，其包括两个相互对应且具有弹性的夹固片及连接该两个夹固片的连接片，该两个夹固片夹固在所述两个散热板材的凹陷部上。
5、如权利要求1所述的用于内存模块的散热装置，其特征在于，在所述均温板与所述内存模块的相贴接的表面上涂布有导热介质。
6、一种用于内存模块的散热装置，其特征在于，夹持固定在内存模块的相对应表面上，该散热装置包括：
两个散热组件，该散热组件包括散热板材及均温板，该散热板材的一侧形成有至少一组散热鳍片，另在该散热板材的上侧设有至少一个嵌合部；该均温板的一面贴附在该散热板材的内侧面上，另一面则与所述内存模块相互贴接；以及
至少一个固定件，对应于所述两个散热组件作夹掣固定；
该固定件对所述两个散热组件夹持时，所述两个嵌合部相互抵接嵌合，而所述两组散热鳍片则对应排列。
7、如权利要求6所述的用于内存模块的散热装置，其特征在于，所述散热板材为铝材质。
8、如权利要求6所述的用于内存模块的散热装置，其特征在于，所述嵌合部呈L型。
9、如权利要求8所述的用于内存模块的散热装置，其特征在于，在相对应于所述嵌合部的所述散热板材外表面设有凹陷部；所述固定件呈ㄇ字型，其包括两个相互对应且具有弹性的夹固片及连接该两个夹固片的连接片，该两个夹固片夹固在所述两个散热板材的凹陷部上。
10、如权利要求6所述的用于内存模块的散热装置，其特征在于，在所述均温板与所述内存模块的相贴接的表面上涂布有导热介质。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102736708A (zh) * | 2011-04-01 | 2012-10-17 | 台通科技股份有限公司 | 散热装置 |
| CN108538327A (zh) * | 2018-07-05 | 2018-09-14 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种可用于固定m.3硬盘的散热器装置以及使用方法 |
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