[go: up one dir, main page]

CN1203343C - 平台的制造方法,光模块及其制造方法以及光传输装置 - Google Patents

平台的制造方法,光模块及其制造方法以及光传输装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1203343C
CN1203343C CNB011216026A CN01121602A CN1203343C CN 1203343 C CN1203343 C CN 1203343C CN B011216026 A CNB011216026 A CN B011216026A CN 01121602 A CN01121602 A CN 01121602A CN 1203343 C CN1203343 C CN 1203343C
Authority
CN
China
Prior art keywords
optical
wiring
mold
area
platform
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB011216026A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1321897A (zh
Inventor
村田昭浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN1321897A publication Critical patent/CN1321897A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1203343C publication Critical patent/CN1203343C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00663—Production of light guides
    • B29D11/00673—Supports for light guides
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/424—Mounting of the optical light guide
    • G02B6/4242—Mounting of the optical light guide to the lid of the package
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4251—Sealed packages
    • G02B6/4253—Sealed packages by embedding housing components in an adhesive or a polymer material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4255—Moulded or casted packages
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12042—LASER
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

提供不形成因布线引起凸起的平台和光模块及其制造方法和光传输装置。平台的制造方法包括步骤：将布线20、22附着设置于型模10的第一和第二区域12、14，配置模销32，使其前端部朝向型模10，用成型材料40封装模销32和布线20、22，使成形材料40固化，将模销32从成形材料40拔出后形成通孔44，与布线20、22一起将成型材料40从型模10上剥离下来。

Description

平台的制造方法，光模块及其制造方法以及光传输装置
本发明涉及平台与光模块及其制造方法和光传输装置。
近年来，信息通信出现高速化、大容量化的趋势，光通信的研发正在发展。光通信中，将电信号变换为光信号，以光纤发送光信号，再将接收到的光信号变换为电信号。电信号与光信号的变换由光元件进行。而且，光元件装载在平台上的光模块已公知。
现有技术中，已知在注塑成型体中通过非电解电镀形成布线来制造器件的方法。也可将该方法用于平台的制造中。但是，此时，由于布线形成在注塑成型体的表面上，所以，平台表面因布线形成凸起，不能确保平坦性。
本发明在于解决该问题，其目的是提供不形成因布线引起的凸起的平台与光模块及其制造方法和光传输装置。
(1)本发明涉及的平台制造方法，包括如下步骤：
在具有第一和第二区域的型模上，把布线附着设置在所述第一或第二区域内；
配置模销，将所述模销的前端部朝向所述型模；
用成形材料封装所述布线和所述模销；
将所述模销从所述成形材料中拔出，在所述成形材料中形成通孔，将所述布线和所述成型材料从所述型模上剥离下来。
按照本发明，由于使布线端部附着设置在型模上，所以成型材料封住布线。布线的对型模附着面以外的部分被成型材料封装。而且，用型模加工成型材料，将布线与成型材料一起从型模上剥离下来时，除了对型模的附着面外，布线全都埋入成型材料内。因此，不形成布线引起的凸起。而且，能够从成形材料中拔出模销而形成的通孔中插入光纤。
(2)该平台的制造方法中，所述布线也可以由导线构成，并将所述导线的两端部粘结在所述第一和第二区域内。
由此，能得到导线两端部的对型模的附着面露出而其它部分封装在内部的平台。这样，由于导线被封装，所以能防止其断线。
(3)该平台的制造方法中，也可以预先形成所述粘结垫片，将所述导线粘结到所述粘结垫片上。
由此，即使使用由导线难以粘结的材料构成的型模，通过形成粘结垫片，也能粘结导线。
(4)该平台的制造方法中，所述布线也可以由导电层构成，在所述第一和第二区域形成所述导电层。
由此，能够得到使导电层的对型模的附着面露出而其它部分被封装在内部的平台。
(5)该平台的制造方法中，也可以在所述型模和所述模销的至少一方涂覆脱模剂的状态下，用所述成型材料封装所述布线和所述模销。
由此，能够提高成型材料从型模或模销脱离的脱模性。
(6)该平台的制造方法中，也可以把所述模销的前端部插入所述型模中形成的孔内。
由此，由于用型模中形成的孔覆盖模销的前端部，成形材料不覆盖模销的前端部，所以，能够在成形材料中形成通孔。
(7)该平台的制造方法中，基本平坦地形成所述型模的所述第一区域；所述孔也可以形成于所述第一区域。
由此，在成形材料中型模的第一区域所成形的面上，形成通孔。
(8)该平台的制造方法中，所述型模也可以在所述第一区域具有凸部，在所述凸部的上端面设置所述孔。
由此，在成形材料中，由型模的凸部形成凹部。由于插入模销的孔在型模的凸部形成，所以通孔形成于凹部的底面上。
(9)该平台的制造方法中，所述型模以所述第一区域比所述第二区域更突出的方式形成；所述成形材料中也可以对应于所述型模的形状形成坑洼。
例如，以能够容纳光元件的大小和深度来形成坑洼。
(10)该平台的制造方法中，所述型模也可以具有突起，在设有所述突起的区域附着所述布线，在所述成形材料中形成凹部。
由此，在凹部的里面，能够得到实现布线与其它部件电连接的构造。
(11)该平台的制造方法中，也可以包括在所述凹部填充导电材料的步骤。
由此，经导电材料，能够电连接布线与其它部件。
(12)该平台的制造方法中，在所述型模中，装载与所述布线电连接的电子器件；也可以用所述成形材料把所述电子器件与所述布线一起封装起来。
由此，能够得到内装电子器件的平台。
(13)该平台的制造方法中，所述型模也可以具有：所述第一区域；设在
比所述第一区域低的位置的第二区域；设在所述第一和所述第二区域之间的第三区域；在设置所述布线的步骤中，将所述布线附着于第一或第二区域以及第三区域。
由此，能够用多段形状的型模，在成形材料中形成多段形状的坑洼。在坑洼中可装载光元件或半导体芯片等。
(14)该平台的制造方法中，所述型模也可以形成多个所述第一和第二区
域；按照所述模销的前端部朝向所述型模的方式配置多个所述模销；将所述多个模销从所述成形材料中拔出并在所述成形材料中形成多个所述通孔。
由此，能够在成形材料中形成用于插入多条光纤的多个通孔。
(15)该平台的制造方法中，也可以包括切断所述成形材料的步骤。
由此，能够由成形材料制造多个平台。而且，可以对应于各通孔而切断成形材料，制造形成了一个通孔的平台，也可以切断具有多个的区域，制造形成多个通孔的平台。
(16)本发明涉及的光模块的制造方法，包括步骤：按照上述方法制造平
台；将光纤插入形成于所述平台的所述通孔中；在所述平台中装载光元件；电连接所述光元件和所述布线。
按照本发明，能实现上述平台制造方法中说明的效果。而且，能在不形成布线引起凸起的平台中装载光元件。
(17)该光模块的制造方法中，也可以包括设置封装所述光元件的树脂的步骤。
这样，能保护光元件。
(18)该光模块的制造方法中，至少在所述光纤和所述光元件之间，也可以形成具有透光特性的树脂作为所述树脂。
(19)该光模块的制造方法中，也可以包括步骤：按照上述方法制造所述平台；在所述平台的所述第三区域中装载半导体芯片。
按照本发明，能够在平台中形成多段坑洼，在坑洼中紧凑地容纳光元件或半导体芯片。
(20)本发明涉及的平台，具有树脂的成形体和从所述成形体露出至少一部分布线，在所述成形体中形成插入光纤的通孔。
按照本发明，布线除一部分外，均为埋入成形体的形态，所以，不形成布线引起的凸起。
(21)该平台中，在所述成形体中也可以形成用于装载光元件的坑洼。
而且，以能够容纳光元件的大小和深度来形成坑洼。
(22)该平台中，所述坑洼也可以具有形成多段的多个底面；所述布线的所述一部分露出在各底面中。
由此，由于坑洼形成多段，能够在各段装载光元件或半导体芯片等。
(23)该平台中，也可以在所述布线上形成凹部，以便从所述成形体露出底面。
由此，在凹部的底面，能实现布线与其它部件的电连接。
(24)该平台中，也可以在所述布线所形成的所述凹部中填充导电材料。
由此，经导电材料，能电连接布线与其它部件。
(25)该平台中，在所述成形体中也可以内装与所述布线电连接的电子器件。
由此，能够得到内装电子器件的平台。
(26)本发明涉及的光模块，包括：上述平台、插入所述通孔的光纤和电连接所述布线并装载于所述平台中的光元件。
按照本发明，在不形成由布线引起凸起的平台中，装载光元件。布线由于埋入树脂成形体中而被保护。
(27)在具有上述平台的光模块中，所述光元件也可以装载在所述坑洼内，使之与所述光纤的朝向所述坑洼侧的端面相对；
所述坑洼内还具有装载成与所述光元件的相对所述光纤的面相反的面相对且与所述布线电连接的半导体芯片。
按照本发明，坑洼形成多段，坑洼中能紧凑地容纳光元件或半导体芯片等。
(28)该光模块中，也可以具有封装所述光元件的树脂。
这样，能够保护光元件。
(29)该光模块中，至少在所述光纤和所述光元件之间，形成具有透光特性的树脂作为所述树脂。
(30)本发明涉及的光传输装置，包括：上述多个平台、装载于各平台的
光元件、安装于各平台的光纤；所述光元件是受光元件或发光元件；所述光元件电连接并装载在所述布线的所述露出部。
按照本发明，光元件被装载在不形成因布线引起凸起的平台中。布线通过埋入树脂成形体而受到保护。
(31)在具有上述平台的光传输装置中，还具有装载于各平台的半导体芯
片；所述光元件装载于所述坑洼内，与所述光纤的朝向所述坑洼侧的端面相对；
所述半导体芯片与所述布线电连接，装载于所述坑洼内与所述光元件的和所述光纤相对的面相反的面相对。
所述半导体芯片与所述布线电连接，装载于所述坑洼内与所述光元件的和所述光纤相对的面相反的面相对。
由此，坑洼形成多段，能够紧凑地将光元件或半导体芯片等容纳在坑洼中。
(32)该光传输装置中，还可以具有封装所述光元件的树脂。
这样，能保护光元件。
(33)该光传输装置中，至少在所述光纤和所述光元件之间，形成具有透光特性的树脂作为所述树脂。
(34)该光传输装置中，还可以包括：连接于所述受光元件的插头和连接于所述发光元件的插头。
图1表示按照适用本发明的第一实施例的平台的制造方法。
图2表示按照适用本发明的第一实施例的平台的制造方法。
图3表示按照适用本发明的第一实施例的平台的制造方法。
图4表示按照适用本发明的第一实施例的平台的制造方法。
图5表示按照适用本发明的第一实施例的平台的制造方法。
图6表示按照适用本发明的第一实施例的平台的制造方法。
图7表示按照适用本发明的第一实施例的平台的制造方法。
图8表示按照适用本发明的第一实施例的光模块的制造方法。
图9表示按照适用本发明的第一实施例的光模块的制造方法。
图10表示按照适用本发明的第一实施例的光模块的制造方法。
图11表示按照适用本发明的第一实施例的光模块的制造方法。
图12表示按照适用本发明的第一实施例的光模块的制造方法。
图13表示按照适用本发明的第二实施例的平台的制造方法。
图14表示按照适用本发明的第二实施例的平台的制造方法。
图15表示按照适用本发明的第二实施例的平台的制造方法。
图16表示按照适用本发明的第二实施例的平台的制造方法。
图17表示按照适用本发明的第二实施例的光模块的制造方法。
图18表示按照适用本发明的第二施例的光模块的制造方法。
图19表示按照适用本发明的第二实施例的光模块的制造方法。
图20表示按照适用本发明的第二实施例的光模块的制造方法。
图21表示按照适用本发明的第三实施例的光模块的制造方法。
图22表示按照适用本发明的第四实施例的平台的制造方法。
图23表示按照适用本发明的第四实施例的平台的制造方法。
图24表示按照适用本发明的第四实施例的平台的制造方法。
图25表示按照适用本发明的第四实施例的平台的制造方法。
图26表示按照适用本发明的第四实施例的光模块的制造方法。
图27表示按照适用本发明的第四实施例的光模块的制造方法。
图28表示按照适用本发明的第五实施例的平台的制造方法。
图29表示按照适用本发明的第五实施例的平台的制造方法。
图30表示按照适用本发明的第五实施例的平台的制造方法。
图31表示按照适用本发明的第五实施例的平台的制造方法。
图32表示按照适用本发明的第五实施例的光模块的制造方法。
图33表示按照适用本发明的第五实施例的光模块的制造方法。
图34表示按照适用本发明的第六实施例的平台的制造方法。
图35表示按照适用本发明的第六实施例的平台的制造方法。
图36表示按照适用本发明的第六实施例的光模块的制造方法。
图37表示按照适用本发明的第七实施例的光传输装置。
图38表示按照适用本发明的第八实施例的光传输装置的使用形态。
下面参照附图说明本发明的优选实施例。
(第一实施例)
图1-图7表示按照适用本发明的第一实施例的平台的制造方法。本实施例中，使用图1所示的型模10。
型模10在其表面上具有至少一个(图1中为多个)第一区域12和其周围的第二区域14。多个第一区域12可以排列成阵列状。本实施例中，能够使用型模10制造多个平台。
第一区域12可以比第二区域14更突出地形成。此时，如图1所示，第一和第二区域12、14最好用从第二区域14倾斜的面(斜面)来连接。按照该形状，下述的从成形材料40(参照图6)的脱模性良好。或者，第一和第二区域12、14用从第二区域14垂直上升的面来连接。
型模10可以用树脂、玻璃、陶瓷或金属形成，但是，如果使用硅(例如硅晶片)，能够通过腐蚀进行精细加工。由腐蚀的条件决定连接第一和第二区域12、14的面的形状(斜面或垂直面)。
第一区域12的表面几乎平坦地形成。第二区域14的表面也几乎平坦地形成。在第一区域12中形成孔16。孔16用于插入模销32，34(参照图3)的前端部，因此能够将其定位。最好高精度地形成孔16。用硅形成型模10时，通过腐蚀也能够高精度地形成孔16。
本实施例中，如图2所示，型模10设有布线20，22。具体说，将布线20，22其前端部附着设置在第一或第二区域12，14内。
图2表示的布线20将导线的两端部粘结于第一及第二区域12，14而形成。而且，在第一区域12上，避开孔16粘结导线。导线也可以通过半导体装置的制造所使用的导线焊接器来粘结。此时，通过加热、压力、超声波振动中的至少一种方式来焊接。导线可以由金或铝构成。
型模10由硅等构成导线的金属难以附着的材料形成时，最好预先在型模10上形成粘结垫片24。粘结垫片24可以是导电膜，或者，即使不导电，可以是能够打进导线的膜。此时，导线和粘结垫片24一体地成为布线20。粘结垫片24的表面由与导线相同的材料形成。例如，导线由金构成时，可以用铬构成的膜和其上的金构成的膜来形成粘结垫片24。
图2表示的布线22是导电层。导电层也可以是通过蒸发和电镀形成的金属箔。使用无电解电镀作为电镀时，也可以用喷墨方式喷出催化剂。导电层可用印刷、灌封或喷墨方式形成。导电层的材料可以是导电胶。金属箔构成的布线22可以遍及全长附着于型模10。导电胶构成的布线22端部附着于第一区域12，中间部为悬浮状态，另一端部附着于第二区域14。
布线20，22最好容易从型模10剥离。例如，如果用锡等的电镀来形成就容易剥离布线22。或者，通过印刷形成布线22时，也能较容易地剥离布线22。
然后，如图3所示，在上金属模36和下金属模38所形成的模槽内配置型模10。最好在下金属模38中形成能够定位并配置型模10的导引。
然后，将模销32，34的前端部朝向型模10而配置。具体说，将模销32，34插入型模10上形成的盲孔16中。模销32固定于上金属模36，上金属模36和下金属模38闭合时，模销32进入盲孔16。而且，模销34还具有型模打开时压出模销的功能。模销32，34在成形材料40中形成用于插入光纤30的通孔44。因此，模销32，34作成对应于光纤30形状的形状。
如果必要，在型模10上涂覆脱模剂(未图示)。脱模剂(润滑剂)与成形材料40的附着性低，通过涂覆脱模剂，成形材料40从型模10的脱模性变好。而且，如果在模销32，34上也涂覆脱模剂，从成形材料40拔出模销32，34也变容易。
如图4所示，用成形材料40封装布线20，22和模销32，34。通过用成形树脂40封装粘结导线后形成的布线20，防止导线断开。除了与型模10的附着面外，用导电层形成的布线22用成形材料40覆盖。
本实施例中，成形材料40是模制树脂，在上金属模36和下金属模38所形成的模槽中填充成形材料40，但是，也可以通过灌封设置成形材料40。
成形材料40避开模销32，34的前端面而设置。把模销32，34的前端部插入盲孔16中，成形材料40就不覆盖模销32，34的前端面。盲孔16最好为插入模销32，34前端所需的最低限度的深度。具体说，最好以不到第二区域14的表面以下的深度来形成盲孔16。
按照型模10的第一和第二区域12，14侧面和上金属模36的内面来形成成形材料40的表面形状。由于第一区域12比第二区域14突出，所以，成形材料40中形成坑洼42。成形材料40中混入脱模剂，也能够提高与型模10的脱模性。
如图5所示，使成形材料40固化，使用模销34(压出销)，使上金属模36与下金属模38打开。而且，从成形材料40拔出模销32，34。由此，在成形材料40中形成通孔44。
如图6所示，将成形材料40从型模10剥离。然后把布线20，22的对型模10的附着面与成形材料40一起从型模10上剥离下来。再把布线20的导线端部的面或粘结垫片24的面从型模10上剥离下来。由导电层形成的布线22遍及其全长附着于型模10，所以，把遍及其全长的面从型模10上剥离下来。
本实施例中，型模10具有多个第一区域12。各第一区域12在成形材料40上形成装载图9所示的光元件50的区域。在成形材料40上由多个第一区域12形成装载多个光元件50的区域。
如图7所示，切断成形材料40，得到平台1。在对应于需要的位置切断成形材料40，按照必要的位置来切断成形材料40。平台1具有成形材料(例如树脂)40构成的成形体。成形体中形成坑洼42，在图7所示的例子中，对每一坑洼42，切断成形材料40。坑洼42最好是能够容纳光元件50(参照图9)的大小。如果坑洼42的内侧面呈锥面，则容易插入光元件50。而且，以部分露出的状态把布线20，22埋入成形体中。布线20的导线端部表面或导线端部所粘结的粘结垫片24的表面从成形体中露出来。布线22遍及其全长的面露出。布线20，22在坑洼42的内面(底面)和坑洼42的周围面露出。即，布线20，22在上述型模10的第一区域12所形成的面具有第一露出部，在型模10的第二区域14所形成的面具有第二露出部。
如图8所示，光纤30安装在平台1上。具体说，将光纤30插入平台所形成的通孔44。如果必要，在通孔44和光纤30之间设置粘结剂。这样，光纤30露出其前端面固定于平台1。详细地，使光纤30露出其前端面并固定在平台1所形成的坑洼42内。光纤30的端部从坑洼42的底面突出，其突出长度最好为不接触光元件50的光学部分的长度。
由于光纤30包括芯线和同心地包围芯线的包层，所以，在芯线和包层的边界处光被反射，光被关闭在芯内传输。而且，包层的周围大多被护封所保护。
然后，如图9所示，将光元件50装载于平台1。光元件50可以是发光元件也可以是受光元件。作为发光元件的一个例子，能够使用面发光元件，特别是面发光激光器。面发光激光器等面发光元件从表面以垂直方向发光。光元件50具有未图示的光学部分。光元件50为发光元件时，光学部分是发光部，光元件50为受光元件时，光学部分是光接收部。
光元件50大多在光学部分形成侧和其对侧形成电极。即，光元件50中，在表、里面形成电极，在两方电极之间施加电压。而且，图9显示的光元件50中，在光学部分形成侧的电极上设有补片(或焊料珠等)。
在平台1所形成的坑洼42中装载光元件50，在坑洼42的深度内容纳光元件50。将未图示的光学部分朝向光纤30露出的前端面，将光元件50装载于平台1。然后，电连接(或接合)光学部分形成侧的电极和平台1的布线20，22的露出部。
这样，得到图9显示的光模块2。光模块2的光元件50的光学部分形成侧的电极电连接布线20，22的第一露出部(坑洼42内的露出部)。因此，在光元件50中，从布线20，22的第二露出部(平台1的坑洼42周围所形成的露出部)能够得到电连接。而且，在光元件50的背面(与光学部分形成侧相反侧的面)也形成未图示的电极。由此，光模块2在与光纤30的导出方向相反侧的面上具有用于对光元件50施加电压的多个外部端子(光元件50的与光学部分相反侧的电极和布线20，22的第二露出部)。
如图10所示，也可以把光模块2安装于基板60上，基板60上形成有布线图形62。用导电材料64电连接光模块2的多个外部端子(光元件50的与光学部分相反侧的电极和布线20，22的第二露出部)和布线图形62。导电材料64可以是焊锡等焊料或导电胶，也可以是各向异性导电膜或各向异性导电胶。
最好设置树脂66以封装光元件50。在图10显示的例子中，树脂66设在基板60和光模块2之间，所以，是欠满材料。光元件50的光学部分(未图示)和光纤30的前端面之间形成间隙时，至少该间隙所填充的树脂66是透明树脂。光元件50的光学部分(未图示)和光纤30的前端面紧接时，树脂66也可以不具有透光性。
图11表示另一例子的光模块3，光模块3在平台1所形成的坑洼42中填充树脂68而形成。光元件50的光学部分(未图示)和光纤30的前端面之间形成间隙时，至少该间隙所填充的树脂68是透明树脂。光元件50的光学部分(未图示)和光纤30的前端面紧接时，树脂68也可以不具有透光性。
如图12所示，也可以将图11所示的光模块3装载于基板60上。基板60上形成有布线图形62。光模块3和布线图形62电连接。由于光元件50用树脂68封装，所以，光模块3安装到基板60上之后不必填充欠满材料，但是也可以填充欠满材料。如果导电材料64是导电粘结剂，电连接和粘结就可以同时进行。
如上所述，按照本实施例，能用简单的工艺形成平台1，按照该工艺，平台1上不形成因布线20，22引起的凸起。具有平台1的光模块2，3具有布线20，22，但部分平坦面成为电连接部(露出部)。因此，将光模块2，3安装到基板60上的工序也容易完成。
(第二实施例)
图13-图16表示按照适用本发明的第二实施例的平台的制造方法。本实施例中，使用图13所示的型模110。
型模110其表面具有至少一个(图13表示多个中的一个)第一区域112和第二区域114。在第一区域112上，形成有在上端面形成盲孔116的凸部118。
在第一区域112以留下用于附着布线20，22的区域的大小来形成凸部118。凸部118的上端面可以是平坦的，也可以是凸凹的粗糙面。
与图1显示的盲孔16一样，盲孔116用于插入模销32(省略模销34的说明)的前端部。盲孔116最好比第一区域112的高度浅。具体说，设定盲孔116的深度最好使得模销32的前端部插入盲孔116时，其前端面位于比第一区域112的面高。
至于型模110的其它结构，与图1所示的型模10所说明的内容相对应。
本实施例中，如图13所示，在型模110上设有布线20，22。其细节与第一实施例相同而省略说明。
然后，如图14所示，配置模销32，前端朝向型模110。其细节与第一实施例相同而省略说明。
如图15所示，用成形材料40封装布线20，22和模销32。其细节与第一实施例相同而省略说明。
而且，本实施例中，由于在第一区域112形成凸部118，所以，在成形材料40上形成凹部144。具体说，在成形材料40上形成坑洼142，在坑洼142内形成凹部144。
然后，如图16所示，固化成形材料40，从成形材料40拔出模销32后形成通孔146，从型模110剥离成形材料40。如果必要，切断成形材料40。这样，得到平台101，平台101具有成形材料(例如树脂)40构成的成形体。成形体是形成有坑洼142。
如图17所示，将光纤30插入通孔146内。光纤30的前端面不从坑洼142的底面突出。其它细节，与第一实施例中说明的内容相对应。
光纤30固定于凹部144内。光纤30的前端面最好不从坑洼142的底面(由型模110的第一区域112所形成的面)突出。由此，避免光纤30的前端接触光元件50的光学部分。为此，如图14所示，设定盲孔116的深度，使得模销32插入型模110的盲孔116时，模销32的前端面不比第一区域112的面深。其它细节，与第一实施例中说明的内容相对应。
而且，将光元件50装载于平台101后，得到光模块102。具体说，是第一实施例中说明的内容。而且，光纤30的前端面不从平台101装载光元件50的面突出，所以，光纤30不接触光元件50的光学部分。
如图18所示，将光模块102安装于基板60上。最好设置树脂166以封装光元件50。在图18显示的例子中，树脂166设在基板60和光模块102之间，所以，是欠满材料。由于光元件50的光学部分(未图示)和光纤30的前端面之间形成间隙(凹部144)，所以至少在填充该间隙的部分的树脂166是透明树脂。其它细节，与第一实施例中说明的内容相对应。
图19表示另一例子的光模块103。光模块103在平台101所形成的坑洼142中填充树脂168，170而形成。由于光元件50的光学部分(未图示)和光纤30的前端面之间形成间隙(凹部144)，所以至少填充该间隙的树脂168是透明树脂，填充其余区域(坑洼142)的树脂170可以是没有透光性的树脂。
如图20所示，将图19所示的光模块103装载于基板60上。具体说，是第一实施例中说明的内容。
如上所述，按照本实施例，光纤30不从平台101中成为光元件50装载面的坑洼142的底面突出。因此，能够防止光纤30接触光元件50的光学部分。其它效果如第一实施例中说明的内容。
(第三实施例)
图21表示按照适用本发明的第三实施例的光模块。该光模块202包括平台201、多个光元件50和多条光纤30，各光纤30对应于各光元件50而设置。平台201作成将第一实施例中说明的多个平台1一体化了的形状。
图21显示的光模块202具有四个光元件50，在用于彩色图象信号的传输时，光元件50和光纤30被用于R、G、B信号和时钟信号的收发。
可以在包含装载多个光元件50的区域的位置切断成形材料40，从而制成本实施例涉及的光模块202。
(第四实施例)
图22-图25表示按照适用本发明的第四实施例的平台的制造方法。本实施例中，使用图22表示的型模310。
型模310其表面具有至少一个(图22中显示多个之一)第一区域312和第二区域314。在第一区域312中，形成在上端面形成盲孔316的凸部318。凸部318和盲孔316与图13所示的凸部118和盲孔116结构相同。
型模310具有突起320，突起320形成在第一和第二区域312，314的至少一方(图22中两方)，突起320用于将布线20，22附着于上端面。用突起320使布线20，22在底面露出的凹部346(参照图25)形成在成形材料40上。
关于型模310，其它结构与图1所示的型模10说明的内容相当。
本实施例中，如图22所示，型模310设有布线20，22。具体说，设置布线20，22，使部分附着于突起320(例如其上端面)。将导线粘结于突起320上时，在突起320上预先形成粘结垫片24。其它内容，因与第一实施例相同而省略说明。
然后，如图23所示，配置模销32(省略模销34的说明)，前端朝向型模310。其细节因与图14所示形态相同而省略说明。
然后，如图24所示，用成形材料40封装布线20，22和模销32。其细节因与图15显示的形态相同而省略说明。
如图25所示，使成形材料40固化，从成形材料40拔出模销32后形成通孔348，将成形材料40从型模3 10上剥离下来。如果必要，切断成形材料40。这样，得到平台301。平台301具有成形材料(例如树脂)40构成的成形体，成形体上形成坑洼342。
平台301上，形成布线20，22的一部分从内面(侧面或底面)露出的凹部346。凹部346由型模310的突起320形成。其它结构与第二实施例中说明的内容相当。
然后，如图26所示，将光纤30插入通孔348。光纤30的前端部在坑洼342底面所形成的凹部344内突出，但光纤30的前端面不从坑洼342的底面突出。
然后，将光元件50装载于平台301上之后，得到光模块302。在平台301所形成的坑洼342中填充树脂368，370而形成光模块302。由于光元件50的光学部分(未图示)和光纤30的前端面之间形成间隙(凹部344)，所以至少填充该间隙的树脂368是透明树脂，填充其它区域(坑洼342)的树脂370可以是没有透光性的树脂。
而且，如图26所示，也可以在布线20，22露出内面的凹部346中填充导电材料380。这种状态下，布线20，22的一部分不露出地形成凹部346内面的一部分。导电材料380可以是焊锡等焊料，也可以是导电胶。在图26所示的例子中，光元件50的电极(补片)接合坑洼342内形成的凹部346中所填充的导电材料380。
如图27所示，为了实现与外部的电连接，在光模块302中也可以设有焊料珠之类的外部端子382。例如，如图27所示，在光元件50的与光纤30相反侧形成的电极(未图示)上设置外部端子382。而且，在坑洼342的周围，在形成于平台301上的凹部346中所填充的导电材料380处设置外部端子382。光模块302如第一实施例中说明的那样，可以装载到基板上。
如上所述，按照本实施例，除第二实施例中说明的效果之外，由于在凹部346填充导电材料380，所以，容易实现电连接。
(第五实施例)
图28-图31表示按照适用本发明的第五实施例的平台的制造方法。本实施例中，使用图28所示的型模410。
型模410其表面具有至少一个(图28显示多个之一)第一区域412和第二区域414。在第一区域412中，形成在上端面形成盲孔416的凸部418。凸部418和盲孔416与图13所示的凸部118和盲孔116结构相同。
型模310具有突起420。突起420形成在第一和第二区域412，414的至少一方(图28中两方)。突起420用于将布线20，22附着于表面(例如上端面)。由突起420，在成形材料40上形成布线20，22在内面(底面或侧面)露出的凹部446(参照图31)。而且，使布线20，22不附着地，形成用于支撑电子器件的突起422。
关于型模410，其它结构与图1所示的型模10说明的内容相当。本实施例中，如图28所示，型模410设有布线20，22。具体说，是第四实施例中说明的内容。
而且，在型模410上装载电子器件430，电子器件430电连接布线20，22。例如，在附着于突起420的布线20，22上装载电子器件430，将布线20粘结到电子器件430上。作为电子器件430，列举有电阻、电容器、线圈、振荡器、滤波器、温度传感器、热敏电阻、变阻器、电位器、熔断器、珀耳元件或热管等冷却件等等。
然后，如图29所示，配置模销32(省略模销34的说明)，前端朝向型模410。其细节因与图14所示形态相同而省略说明。
如图30所示，用成形材料40封装布线20，22，模销32和电子器件430。其细节因与图15显示的形态相同而省略说明。
然后，如图31所示，使成形材料40固化，从成形材料40拔出模销32后形成通孔450，将成形材料40从型模410上剥离下来。如果必要，切断成形材料40，具体说，与第二实施例中说明的内容相当。
这样，得到平台401，平台401具有成形材料(例如树脂)40构成的成形体。成形体上形成有坑洼442。
平台401上，形成有布线20，22的一部分在内面(侧面或底面)露出的凹部446。凹部446由型模410的突起420形成。而且，在平台401上，也由用于支撑电子器件430的突起422形成凹部448。如果电子器件430的电极载于突起422上，电子器件430的电极就露出在凹部448内。其它结构与第二实施例中说明的内容相当。
如图32所示，将光纤30插入通孔450。光纤30的前端部在凹部444内突出，但不从坑洼442的底面突出。
如图32所示，将光元件50装载于平台401后，得到光模块402。在平台401上所形成的坑洼442中填充树脂468，470而形成光模块402。具体说，如第四实施例中说明的内容。
而且，如图32所示，在凹部446中填充导电材料480。具体说，如第四实施例中说明的内容。而且，凹部448中也可以填充导电材料480。
如图33所示，为了实现与外部的电连接，在光模块402中也可以设有焊料珠等外部端子482。具体说，如第四实施例中说明的内容。光模块402如第一实施例中说明的那样，可以装载到基板上。
如上所述，按照本实施例，除在第二实施例中说明的效果之外，由于在凹部446中填充导电材料480，所以，容易实现电连接。而且，本实施例涉及的平台401上内装电子器件430，电子器件430被封装到成形体本体内，所以，能够实现产品质量的稳定。
(第六实施例)
图34-图35表示按照适用本发明的第六实施例的平台的制造方法。本实施例中，使用图34显示的型模510。
型模510作成具有多段的山形，其平面形状可为圆形也可为矩形。型模510具有第一区域511、位于比第一区域511低的位置的第二区域512、位于第一和第二区域511，512之间的高处的至少一段(图34中多段)的第三区域513。图34中，虽然表示一个第一区域511，但是，型模510也可以具有多个第一区域511。
在第一区域511上，形成在上端面形成盲孔516的凸部518。凸部518和盲孔516与图13所示的凸部118和盲孔116结构相同。
型模510具有突起520。图34所示的突起520形成在第二和第三区域512，513，但也可仅在任一方形成，也可形成在第一区域511。突起520用于将布线20，22附着于表面(例如上端面)。由突起520在成形材料40上形成布线20，22在内面(底面或侧面)露出的凹部546(参照图35)。
关于型模510，其它结构与图1所示的型模10说明的内容相当。本实施例中，如图34所示，型模510设有布线20，22。
例如，使多条布线20的各一部分(例如一方的端部)附着于第一或第二区域511，512，使其它部分(例如另一端部)附着于第三区域513。或者，使任一布线20的两端部附着于多段的第三区域513。或者，越过第三区域513，把布线20附着于第一和第二区域511，512。而且，附着布线20前，如第一实施例中说明的那样，可以形成粘结垫片24。另外，在附着于型模510的布线20上，可以附着其它布线20。
同样，把布线22的一部分附着于第一、二或三区域511、512、513地设置布线22。在图34所示的例子中，在第一、二和三的区域511、512、513形成连续的布线22。作为与此不同的例子，可以仅在第一和第三区域511，513之间，或仅在第三和第二区域513，512之间形成布线22。
而且，可以在型模510上装载电子器件530。电子器件530电连接布线20，22。例如，在附着于突起520的布线22上装载电子器件530。如果必要，用导线532等电连接电子器件530的电极和布线20，22。其它细节如第五实施例中说明的内容。
然后，配置模销32(省略模销34的说明)，前端朝向型模510。其细节因与图14所示形态相同而省略说明。
用成形材料40封装布线20，22、模销32和电子器件530。然后，使成形材料40固化，从成形材料40上拔出模销32后形成通孔548，将成形材料40从型模510上剥离下来。如果必要，切断成形材料40。这样，形成图35显示的平台501。其细节因与图15-图16所示的形态相同而省略说明。
平台501具有成形材料(例如树脂)40构成的成形体。成形体上形成有坑洼542。坑洼542内由多个底面551-553而形成段。在最深的底面551中形成凹部544。
在坑洼542的底面551-553上露出布线20，22的一部分。在最深的底面551上，与底面551同一面上露出有布线20，22。在除了最深的底面551以外的底面552，553上，形成有布线20，22的一部分在内面(侧面或底面)露出的凹部546。凹部546由型模510的突起520形成。而且，在平台501的表面即坑洼542的周围，也形成凹部546。
如图36所示，在凹部546可以填充导电材料580。具体说，如第四实施例中说明的内容。
然后，如图36所示，将光纤30插入平台501的通孔548。光纤30的前端部在凹部544内突出，但是，光纤30的前端面不从最深的底面551突出。
并且，将光元件50装载于平台501。具体说，将光学部分52朝向光纤30的前端面，在坑洼542最深的底面551装载光元件50。而且，电连接布线20，22的露出底面551的部分和光元件50的电极(补片)。例如，使用面向下(face down)粘结。而且，在光元件50和光纤30之间填充树脂568。特别是，在光纤30的前端面和光元件50的光学部分52之间，树脂568具有透光性(是透明的)。
接着，在坑洼542内比光元件50浅的位置上装载半导体芯片560，562。半导体芯片560，562用于驱动光元件50。在半导体芯片560，562中内装用于驱动光元件50的电路。在半导体芯片560，562上，形成有电连接内部电路的多个电极(或垫片)。而且，即使使用内装不用半导体形成的电路的芯片来代替半导体芯片，也能达到同样的作用效果。
在除了最深的底面551以外的底面552，553上装载半导体芯片560，562。底面552，553是通过型模510的第三区域513所形成的面。而且，电连接布线20，22的露出底面552，553的部分和半导体芯片560的电极(垫片)。布线20，22在底面552，553所形成的凹部546(参照图35)内露出。或者，布线20，22的一部分形成有在底面552，553所形成的凹部546(参照图35)内壁面的一部分。
用树脂570封装光元件50和半导体芯片560，562。即，在坑洼542填充树脂570。如果光元件50的光学部分52和光纤30的前端面之间的间隙被透明树脂568填埋，则树脂570可以不具有透光性。
这样，得到光模块502。在光模块502中，为了实现与外部的电连接，也可以设有焊料珠等的外部端子582。具体说，如第四实施例中说明的内容。光模块502如第一实施例中说明的那样，可以装载到基板上。
如上所述，按照本实施例，除其它实施例说明的效果之外，还能够将半导体芯片560，562紧凑地内装到光模块502中。
(第七实施例)
图37表示按照适用本发明的第七实施例的光传输装置。光传输装置590与计算机、显示器、存储装置、打印机等电子设备592相互连接。电子设备592也可以是信息通信设备。光传输装置590也可以在电缆594的两端设置插头596。电缆594包括一条或多条(至少一条)光纤30(参照图8)。插头596可以内装半导体芯片。
连接到光纤30的端部之一的光元件50是发光元件。从一方电子设备592输出的电信号由发光元件即光元件50变换为光信号。光信号在光纤30中传输，输入到另一光元件50。该光元件50是受光元件，所输入的光信号被变换为电信号。电信号输入给另一方电子设备592。这样，按照本实施例涉及的光传输装置590，能够用光信号进行电子设备592的信息传输。
(第八实施例)
图38表示按照适用本发明的第八实施例的光传输装置的使用方式。光传输装置590连接在电子设备600间。作为电子设备600，列举有液晶显示器或数字对应的CRT(在金融、通信销售、医疗、教育领域中使用)、液晶投影仪、等离子体显示板(PDP)、数字电视、小商店的寄存器(POS(Point of Sale Scanning)用)、视频、调谐器、游戏装置、打印机等。

Claims (30)

1.一种光学平台制造方法，包括步骤：
在具有第一和第二区域的型模上，把布线附着设置在所述第一及第二区域内；
通过把所述模销的前端部插入在所述型模的所述第一区域上形成的孔中，来配置模销；
用成型材料封装所述布线和所述模销；
由所述型模以及所述型模以外的金属型模来形成成型材料的表面形状；
将所述模销从所述成型材料中拔出，在所述成型材料中形成通孔，将所述布线和所述成型材料从所述型模上剥离下来。
2.如权利要求1所述的光学平台制造方法，其特征在于，
所述布线由导线构成，将所述导线的两端部粘结在所述第一和第二区域内。
3.如权利要求2所述的光学平台制造方法，其特征在于，
预先形成所述粘结垫片，将所述导线粘结到所述粘结垫片上。
4.如权利要求1所述的光学平台制造方法，其特征在于，
所述布线由导电层构成，在所述第一和第二区域形成所述导电层。
5.如权利要求1所述的光学平台制造方法，其特征在于，
在所述型模和所述模销的至少一方涂覆脱模剂的状态下，用所述成型材料封装所述布线和所述模销。
6.如权利要求1所述的光学平台制造方法，其特征在于，
所述型模的所述第一区域基本平坦地形成；
所述孔形成于所述第一区域。
7.如权利要求1所述的光学平台制造方法，其特征在于，
所述型模在所述第一区域具有凸部，在所述凸部的上端面设置所述孔。
8.如权利要求1所述的光学平台制造方法，其特征在于，
所述型模以所述第一区域比所述第二区域更突出的方式形成；
所述成型材料中对应于所述型模的形状形成坑洼。
9.如权利要求1所述的光学平台制造方法，其特征在于，
所述型模在所述第一区域上具有突起，在设有所述突起的区域附着所述布线的一部分；
在所述成型材料中形成凹部。
10.如权利要求9所述的光学平台制造方法，其特征在于，
还包括在所述凹部填充导电材料的步骤。
11.如权利要求1所述的光学平台制造方法，其特征在于，
在所述型模中，装载与所述布线电连接的电子器件；
用所述成型材料把所述电子器件与所述布线一起封装起来。
12.如权利要求1所述的光学平台制造方法，其特征在于，
所述型模具有所述第一区域；设在比所述第一区域低的位置的第二区域；设在所述第一和所述第二区域之间的第三区域，
在设置所述布线的步骤中，将布线附着于第一或第二区域，以及第三区域。
13.如权利要求1所述的光学平台制造方法，其特征在于，
所述型模形成多个所述第一区域和多个所述第二区域；
在所述第一区域上形成所述孔；
通过把所述模销的前端部插入所述孔来配置多个所述模销；
将所述多个模销从所述成型材料中拔出并在所述成型材料中形成多个所述通孔。
14.如权利要求13所述的光学平台制造方法，其特征在于，
还包括切断所述成型材料的步骤。
15.一种光模块的制造方法，包括步骤：
按照包括在具有第一和第二区域的型模上，把布线附着设置在所述第一及第二区域内的，
通过把所述模销的前端部插入在所述型模的所述第一区域上形成的孔中来配置模销的，
用成型材料封装所述布线和所述模销的，
由所述型模以及所述型模以外的金属型模来形成成型材料的表面形状的，
将所述模销从所述成型材料中拔出，在所述成型材料中形成通孔，将所述布线和所述成型材料从所述型模上剥离下来的步骤的方法制造光学平台；
将光纤插入形成于所述光学平台的所述通孔；
在所述光学平台中，在由所述型模的所述第一区域形成的部分中对应所述光纤装载光元件；
电连接所述光元件和所述布线。
16.如权利要求15所述的光模块的制造方法，其特征在于，
包括设置封装所述光元件的树脂的步骤。
17.如权利要求16所述的光模块的制造方法，其特征在于，
至少在所述光纤和所述光元件之间，作为所述树脂形成具有透光特性的树脂。
18.如权利要求15所述的光模块的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
所述型模具有所述第一区域；设在比所述第一区域低的位置的第二区域；设在所述第一和所述第二区域之间的第三区域，
在设置所述布线的步骤中，将布线附着于第一或第二区域，以及第三区域，
在所述光学平台的所述第三区域中装载半导体芯片。
19.一种光模块，包括：
具有树脂的成形体和从所述成形体露出至少一部分的布线，并在所述成形体上形成插入光纤的通孔的光学平台；
插入所述通孔的光纤；以及
与所述布线的从所述成形体露出的露出部的一部分电连接，并装载于所述光学平台中的光元件，
其中，所述布线的所述露出部还包括：除了与所述光学平台电连接部分以外的部分。
20.如权利要求19所述的光模块，在所述成形体中形成用于装载光元件的坑洼；
所述坑洼形成多段；
各段的面中露出所述布线的所述一部分；
所述光元件以与所述光纤的朝向所述坑洼侧的端面相对的方式，装载在所述坑洼内；
所述坑洼内还具有半导体芯片，该半导体芯片装载成与所述光元件的相对所述光纤的面相反的面相对，并与所述布线电连接。
21.如权利要求20所述的光模块，其特征在于，
所述布线以形成凹部的方式弯曲，
所述布线的所述凹部的底面，从所述成形体露出。
22.如权利要求21所述的光模块，其特征在于，
在所述布线所形成的所述凹部中填充导电材料。
23.如权利要求20所述的光模块，其特征在于，
在所述成形体中内装与所述布线电连接的电子器件。
24.如权利要求19所述的光模块，其特征在于，
还具有封装所述光元件的树脂。
25.如权利要求24所述的光模块，其特征在于，
至少在所述光纤和所述光元件之间，作为所述树脂形成具有透光特性的树脂。
26.一种光传输装置，包括：
具有树脂的成形体和从所述成形体露出至少一部分的布线，并在所述成形体上形成插入光纤的通孔的多个光学平台；
装载于各光学平台的光元件；以及
安装于各光学平台的光纤，
其中，所述光元件是光敏元件或发光元件，
所述布线的从所述成形体露出的露出部的一部分与外部电连接，其余部分与所述光元件电连接。
27.如权利要求26所述的光传输装置，还具有在所述成形体中形成用于装
载光元件的坑洼；
装载于各光学平台的半导体芯片，
所述光元件装载于所述坑洼内，以便与所述光纤的朝向所述坑洼侧的端面相对；
所述半导体芯片与所述布线电连接，并装载于所述坑洼内，以便与所述光元件的和所述光纤相对的面相反的面相对。
28.如权利要求26所述的光传输装置，其特征在于，
还具有封装所述光元件的树脂。
29.如权利要求28所述的光传输装置，其特征在于，
至少在所述光纤和所述光元件之间，作为所述树脂形成具有透光特性的树脂。
30.如权利要求26所述的光传输装置，还包括：连接于所述各个光元件的插头。
CNB011216026A 2000-04-07 2001-04-07 平台的制造方法,光模块及其制造方法以及光传输装置 Expired - Fee Related CN1203343C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000106401A JP3865037B2 (ja) 2000-04-07 2000-04-07 光モジュールの製造方法
JP106401/2000 2000-04-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1321897A CN1321897A (zh) 2001-11-14
CN1203343C true CN1203343C (zh) 2005-05-25

Family

ID=18619572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011216026A Expired - Fee Related CN1203343C (zh) 2000-04-07 2001-04-07 平台的制造方法,光模块及其制造方法以及光传输装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6917745B2 (zh)
JP (1) JP3865037B2 (zh)
KR (1) KR100404933B1 (zh)
CN (1) CN1203343C (zh)
TW (1) TW518439B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060017183A1 (en) * 2004-07-20 2006-01-26 Yung Hua Chen Method for manufacturing optical fiber light guide badges
US8895359B2 (en) * 2008-12-16 2014-11-25 Panasonic Corporation Semiconductor device, flip-chip mounting method and flip-chip mounting apparatus
JP4960519B2 (ja) * 2011-05-09 2012-06-27 株式会社東芝 光伝送路保持部材及び光モジュール
JP2012242656A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Murata Mfg Co Ltd 光導波路及び光導波路モジュール
JP6421557B2 (ja) * 2014-11-20 2018-11-14 日立金属株式会社 光モジュール及び光ケーブル
CN108697312A (zh) * 2016-02-17 2018-10-23 奥林巴斯株式会社 光传送模块和内窥镜
WO2019038930A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 オリンパス株式会社 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0448674A (ja) * 1990-06-14 1992-02-18 Rohm Co Ltd 半導体レーザ
JP3403306B2 (ja) * 1997-01-17 2003-05-06 古河電気工業株式会社 光モジュール
JPH11204825A (ja) * 1998-01-14 1999-07-30 Oki Electric Ind Co Ltd 光半導体装置およびその製造方法
JP3356068B2 (ja) * 1998-07-27 2002-12-09 松下電器産業株式会社 光電変換素子の製造方法
JP2000056190A (ja) * 1998-08-01 2000-02-25 Hitachi Ltd 光モジュール
JP2000110176A (ja) * 1998-10-02 2000-04-18 Fujitsu Ltd 光モジュール及びその製造方法
JP2000349307A (ja) * 1999-06-08 2000-12-15 Seiko Epson Corp 光モジュール及びプラットフォーム並びにこれらの製造方法並びに光伝達装置
JP3758938B2 (ja) * 1999-06-16 2006-03-22 セイコーエプソン株式会社 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6917745B2 (en) 2005-07-12
KR20010090755A (ko) 2001-10-19
JP3865037B2 (ja) 2007-01-10
CN1321897A (zh) 2001-11-14
TW518439B (en) 2003-01-21
JP2001290057A (ja) 2001-10-19
US20020024159A1 (en) 2002-02-28
KR100404933B1 (ko) 2003-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1193253C (zh) 平台与光模块及其制造方法和光传输装置
CN1132244C (zh) 树脂封装型半导体装置及其制造方法
CN1155084C (zh) 引线框架及其制造方法、半导体装置及其制造方法
CN1227721C (zh) 电子部件和半导体装置、其制造方法和装配方法、电路基板与电子设备
CN1244139C (zh) 半导体器件和半导体组件
CN1199269C (zh) 半导体装置及其制造方法和制造装置
CN1171298C (zh) 半导体器件
CN1100347C (zh) 制造半导体器件的方法
CN100342533C (zh) 半导体器件及其制造方法
CN100342281C (zh) 照相机模块
CN1185702C (zh) 半导体封装的制造方法和集合电路基板
CN1320964A (zh) 半导体器件及其制造方法
CN1855479A (zh) 多层结构半导体模块及其制造方法
CN1574346A (zh) 一种制造半导体器件的方法
CN1293375A (zh) 光学模块及其制造方法、半导体装置以及光传递装置
CN1441489A (zh) 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器
CN1877824A (zh) 半导体器件、层叠式半导体器件和半导体器件的制造方法
CN1495893A (zh) 半导体器件及其制造方法
CN1440062A (zh) 凸点的形成方法、带凸点的半导体元件及其制造方法、半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子机器
CN1641873A (zh) 多芯片封装、其中使用的半导体器件及其制造方法
CN1196576A (zh) 塑料封装的半导体器件及其制造方法
CN1411043A (zh) 半导体元件的安装方法
CN1873935A (zh) 配线基板的制造方法及半导体器件的制造方法
CN101076884A (zh) 半导体器件及其制造方法、线路板及其制造方法、半导体封装件和电子装置
CN1203343C (zh) 平台的制造方法,光模块及其制造方法以及光传输装置

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050525

Termination date: 20140407