JP6421557B2 - 光モジュール及び光ケーブル - Google Patents

Description

本発明は、発光素子又は受光素子を有する光モジュール、及びこの光モジュールを光ファイバの両端部に有する光ケーブルに関する。

従来、光ファイバの先端部に装着されたフェルールが嵌合される筒状部材、及び光ファイバと光学的に結合する光素子を備えた光モジュールとして、特許文献１に記載の光ファイバ用ソケットが知られている。

この光ファイバ用ソケットは、配線パターンが形成された回路基板と、回路基板の素子実装面に実装された光素子（光電変換素子）及び電気部品と、スリーブブロックを受容するスリーブブロック受け部材とを有している。スリーブブロック受け部材は、回路基板と一体成形された樹脂製であり、スリーブブロックを嵌挿するための円筒状の凹型空洞が形成されている。スリーブブロックには、光ファイバの先端部に嵌装された円柱状のフェルールが嵌挿入される。

スリーブブロックは、円筒状のスリーブと、集光用のレンズと、スリーブの端面に形成された一対の嵌合突起とを有している。一方、受け部材には、スリーブブロックの一対の嵌合突起がそれぞれ嵌入される２つの嵌合穴が形成されている。そして、スリーブブロックは、スリーブの下部が受け部材の凹型空洞に挿入されると共に、嵌合突起が受け部材の嵌合穴に嵌入されることにより、回路ブロックとの相対的な位置決めがなされる。

光素子が発光素子である場合、この光素子は、回路基板に実装された電気部品から電流の供給を受け、この電流による電気信号を光信号に変換して放射する。光素子から放射された光は、集光レンズによって集光され、フェルールに保持された光ファイバに入射する。また、光素子が受光素子である場合には、光ファイバから放射された光が集光レンズによって集光され、光素子に入射する。光素子は、この光による光信号を電気信号に変換して回路基板に実装された電気部品に出力し、電気部品は、この電気信号を増幅して外部に出力する。

スリーブブロックの軸方向端面は、特許文献１の図８等に示されるように、回路基板の素子実装面に当接する。そして、光素子及び電気部品は、スリーブブロックの中心部に形成された穴の内部に収容される。

特開２０１２−２４２６５８号公報

このような光モジュールを用いた光通信は、電気信号による通信に比較して高速伝送性や耐ノイズ性に優れているため、近年では様々な分野に用途が拡大しつつある。しかし、その用途によっては、光モジュールの大幅な小型化が必要になる場合がある。このような用途としては、例えば折り畳み式又はスライド式の携帯電話の操作部（キーボード搭載部）と表示部（ディスプレイ搭載部）との間の通信が挙げられる。

特許文献１に記載の光ファイバ用ソケットは、上記のようにスリーブブロックの中心部に形成された穴の内部に光素子及び電気部品が収容されるが、この穴の内部に光素子及び電気部品を収容するスペースを確保することが、光モジュールの小型化を図る上での障害になる場合があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型化が可能な光モジュール、及びこの光モジュールを用いた光ケーブルを提供することにある。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、光を発光又は受光する光素子と、前記光素子と電気的に接続された電子部品と、前記電子部品が実装面に実装された基板とを備え、前記電子部品における前記実装面に対向する下面とは反対側の上面に前記光素子が搭載された光モジュールを提供する。

また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、光ファイバ、及び前記光ファイバの両端部に設けられた一対の光モジュールを有し、前記光モジュールは、光を発光又は受光する光素子と、前記光素子と電気的に接続された電子部品と、前記電子部品が実装面に実装された基板とを備え、前記電子部品における前記実装面に対向する下面とは反対側の上面に前記光素子が搭載され、前記一対の光モジュールのうち、一方の光モジュールの前記光素子は発光素子であり、かつ他方の光モジュールの前記光素子は受光素子である、光ケーブルを提供する。

本発明によれば、光モジュール及び光ケーブルの小型化を図ることが可能となる。

本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールの全体を示す斜視図である。 光モジュールの枠体の図示を省略してその内部を示す分解斜視図である。 光モジュールのスリーブを図１及び図２とは異なる方向から見た斜視図である。 基板の実装面側を光素子及び電子部品と共に示す正面図である。 基板の非実装面側を示す背面図である。 光素子及び電子部品を拡大して示す斜視図である。 光モジュールならびにスリーブの保持孔に挿入されたフェルール及び光ファイバを示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、光モジュールの製造工程における光素子の搭載工程の一例を示す説明図である。 本発明の第２の実施の形態に係る光素子及び電子部品を示す斜視図である。 本発明の第３の実施の形態に係る光ケーブルを示す構成図である。

［第１の実施の形態］
本発明の第１の実施の形態に係る光モジュールについて、図１乃至図８を参照して説明する。

図１は、光モジュールの全体を示す斜視図である。図２は、光モジュールの枠体の図示を省略してその内部を示す分解斜視図である。図３は、光モジュールのスリーブを図１及び図２とは異なる方向から見た斜視図である。

この光モジュール１００は、枠体１と、枠体１に一部が収容された基板２と、光素子３と、光素子３に電気的に接続された電子部品４と、光素子３と光結合する光ファイバを保持する保持部材としてのスリーブ５とを備えている。

枠体１には、スリーブ５を挿通させる円形の挿通孔１ａが形成されている。この挿通孔１ａに挿通されたスリーブ５は、その軸方向端面５ａ（図３に示す）が基板２に突き当てられている。

スリーブ５は、その中心部に光ファイバを保持するための保持孔５０が形成された円筒状である。スリーブ５の軸方向端面５ａには、図３に示すように、保持孔５０の中心軸５０ａと平行に延びる一対の突起５１，５２が突設されている。スリーブ５は、中心軸５０ａが基板２と交差するように、基板２の実装面２ａ側に固定されている。本実施の形態では、保持孔５０の中心軸５０ａが基板２に対して垂直となるように、スリーブ５が枠体１に固定されている。

基板２は、例えばＰＩ（ポリイミド）やガラスエポキシ等の電気絶縁性を有する板状の絶縁体からなる基材２０の両面に、銅箔等の良導電性の金属からなる配線パターンが形成されている。本実施の形態では、基板２の一方の面側に光素子３及び電子部品４が配置され、その裏側の面には部品が実装されていない。以下、光素子３及び電子部品４が配置された面を実装面２ａといい、その裏側の面を非実装面２ｂという。

基板２は、長方形状であり、その長手方向の一端部がコネクタ部２００として形成されている。コネクタ部２００における非実装面２ｂには、配線パターンが基板２の長手方向に沿って櫛状に延びるように形成されている。この非実装面２ｂにおける配線パターンの詳細については後述する。

また、基板２には、図２に示すように、スリーブ５の一対の突起５１，５２が嵌合する嵌合孔２０１，２０２が形成されている。スリーブ５は、一対の突起５１，５２が嵌合孔２０１，２０２に嵌合することにより、基板２に対して位置決めされる。

光素子３は、光を発光又は受光する素子である。より具体的には、光素子３は、電気信号を光信号に変換して出力する発光素子、又は光信号を電気信号に変換して出力する受光素子である。発光素子としては、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER（垂直共振器面発光レーザ））を用いることができ、受光素子としては、例えばフォトダイオードを用いることができる。

光素子３が発光素子である場合、電子部品４は、コネクタ部２００を介して伝送された電気信号に応じた電流を光素子３に供給するドライブ素子である。また、光素子３が受光素子である場合、電子部品４は、光素子３からの電気信号を増幅して出力する増幅素子である。以下の説明では、光素子３がＶＣＳＥＬであり、電子部品４がドライブ素子である場合を例にとって説明する。

電子部品４は、基板２の実装面２ａに実装されている。実装面２ａに対向する電子部品４の面を下面４ｂとし、その反対側の面を上面４ａとすると、光素子３は、電子部品４の上面４ａに搭載されている。つまり、光素子３は、基板２との間に電子部品４を挟み、電子部品４の上に積み重なるように搭載されている。なお、本実施の形態において、「上」又は「下」の語は、説明の明確化のために用いているが、光モジュール１００の使用状態等における鉛直方向の上又は下を限定するものではない。

光モジュール１００をスリーブ５の中心軸方向（保持孔５０の中心軸５０ａの方向）から見た場合、光素子３及び電子部品４は、スリーブ５の周縁部よりも内側に配置されている。換言すれば、光素子３及び電子部品４は、スリーブ５の外周面５ｂを中心軸５０ａの方向に沿って基板２の実装面２ａに投影した場合の仮想円内に配置されている。

図４は、基板２の実装面２ａ側を光素子３及び電子部品４と共に示す正面図である。図５は、基板２の非実装面２ｂ側を示す背面図である。図６は、光素子３及び電子部品４を拡大して示す斜視図である。なお、図４では、スリーブ５の外周面５ｂを中心軸５０ａの方向に沿って基板２の実装面２ａに投影した仮想円５ｂ´を二点鎖線で示している。

光素子３及び電子部品４は、それぞれが直方体状であり、その一つの平面に複数の電極が形成されている。以下、光素子３における電極が形成された平面を電極形成面３０とする。同様に、電子部品４における電極が形成された平面を電極形成面４０とする。

本実施の形態では、図６に示すように、電子部品４の電極形成面４０に８つの電極（第１乃至第８の電極４１〜４８）が形成されている。この８つの電極のうち、第１乃至第４の電極４１〜４４、及び第５乃至第８の電極４５〜４８は、電極形成面４０の長手方向に沿って二列に並んでいる。すなわち、第１乃至第４の電極４１〜４４からなる第１電極列４０ａと、第５乃至第８の電極４５〜４８からなる第２電極列４０ｂとが、電極形成面４０の長手方向に沿って互いに平行に設けられている。

電子部品４は、電極形成面４０が実装面２ａと対向しないように基板２に実装されている。つまり、電子部品４は、電極形成面４０が上面４ａとなるように、基板２に実装されている。光素子３は、その電極形成面３０が電子部品４の電極形成面４０と同じ側（基板２とは反対側）を向くように配置されている。

光素子３は電子部品４の電極形成面４０における第１電極列４０ａと第２電極列４０ｂとの間に搭載されている。光素子３の電極形成面３０には、第１乃至第３の電極３１〜３３が形成されている。ただし、このうち第３電極３３は電気的に接続されないダミー電極である。また、電極形成面３０には、光を基板２に垂直な方向に出射するための開口３０ａが形成されている。

光素子３の第１の電極３１は、ボンディングワイヤ６１によって電子部品４の第１の電極４１に電気的に接続されている。また、光素子３の第２の電極３２は、ボンディングワイヤ６８によって電子部品４の第８の電極４８に電気的に接続されている。光素子３は、電子部品４の第１及び第８の電極４１，４８からボンディングワイヤ６１，６８を介して駆動電流の供給を受けて発光する。

図４及び図５に示すように、基板２の実装面２ａ側における配線パターンを実装面配線パターン２１とし、非実装面２ｂ側における配線パターンを非実装面配線パターン２２とすると、実装面配線パターン２１は、第１乃至第６の導体部２１１〜２１６からなり、非実装面配線パターン２２は、第１乃至第６の導体部２２１〜２２６からなる。

実装面配線パターン２１の第１の導体部２１１と非実装面配線パターン２２の第１の導体部２２１とは、基材２０を貫通するバイア２３によって電気的に接続されている。以下同様に、実装面配線パターン２１の第２乃至第６の導体部２１２〜２１６と非実装面配線パターン２２の第２乃至第６の導体部２２６とが、バイア２３によってそれぞれ電気的に接続されている。

また、図４に示すように、実装面配線パターン２１の第１乃至第３の導体部２１１〜２１３は、電子部品４の第２乃至第４の電極４２〜４４に、ボンディングワイヤ６２〜６４によってそれぞれ電気的に接続されている。同様に、実装面配線パターン２１の第４乃至第６の導体部２１４〜２１６は、電子部品４の第５乃至第７の電極４５〜４７に、ボンディングワイヤ６５〜６７によってそれぞれ電気的に接続されている。なお、図６では、ボンディングワイヤ６２〜６７の図示を省略している。

非実装面配線パターン２２の第１乃至第６の導体部２２１〜２２６は、コネクタ部２００において、基板２の長手方向に沿って互いに平行に延在している。基板２のコネクタ部２００が相手側コネクタに嵌合すると、この相手側コネクタの複数の端子と第１乃至第６の導体部２２１〜２２６とがそれぞれ電気的に接続される。そして、相手側コネクタが実装されたマザーボードと光モジュール１００との間で、電源及び信号の授受を実行することが可能な状態となる。

図７は、光モジュール１００ならびにスリーブ５の保持孔５０に挿入されたフェルール７及び光ファイバ８を、基板２の長手方向に垂直で、かつ保持孔５０の中心軸５０ａを含む断面で切断した断面図である。

フェルール７は、光ファイバ８の端部に装着された円柱状の部材であり、その軸孔７０に光ファイバ８が挿通されている。

スリーブ５は、保持孔５０にフェルール７が挿入されることで、光ファイバ８を支持する。つまり、スリーブ５は、フェルール７を介して光ファイバ８を支持している。保持孔５０は、フェルール７を収容可能な大径部５０１と、フェルール７の外径よりも小さな内径を有する小径部５０２からなる。大径部５０１の内径はフェルール７の外径と実質的に同径であり、この大径部５０１にフェルール７が挿入されることにより、スリーブ５と光ファイバ８とが同軸上に配置される。なお、フェルール７は、スリーブ５に接着してもよいが、スリーブ５に対して着脱可能であってもよい。

スリーブ５の軸方向端面５ａに設けられた一対の突起５１，５２は、基板２の嵌合孔２０１，２０２を貫通し、さらに枠体１の背面板１０に形成された嵌合孔１０１，１０２に嵌挿されている。基板２の非実装面２ｂにおける非実装面配線パターン２２は、枠体１の背面板１０に接触している。

フェルール７は、大径部５０１と小径部５０２との間に形成された段差部５０３の段差面５０３ａに突き当てられている。つまり、フェルール７は、基板２の実装面２ａに対向する軸方向端面７ａがスリーブ５の段差面５０３ａに当接して、基板２に対するフェルール７及び光ファイバ８の軸方向の位置が決められている。すなわち、段差部５０３は、保持孔５０に挿入された光ファイバ８の基板２に対する位置を規定する位置決め部として機能する。

図７では、この光素子３の発光部３００から放射された光の光束を符号３００ａで図示している。この光束３００ａは、光ファイバ８のクラッド８０に覆われたコア８１に入射する。なお、光素子３が受光素子である場合には、光ファイバ８のコア８１から放射された光が光素子３の受光部に入射する。このようにして、光素子３は光ファイバ８と光学的に結合する。

図８（ａ）〜（ｃ）は、光モジュール１００の製造工程における光素子３の搭載工程の一例を示す説明図である。

光素子３の搭載工程では、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、予め基板２に電極形成面４０を上面４ａとして実装された電子部品４の第１電極列４０ａと第２電極列４０ｂとの間に、光素子３の固定のための接着剤Ｇを盛り付ける。この接着剤Ｇは、光素子３を搭載した際に押し広げられて電子部品４の第１電極列４０ａ又は第２電極列４０ｂに被さることなく、かつ光素子３を固定するために十分な量がノズル９１から吐出される。

次に、図８（ｃ）に示すように、実装機の実装ヘッド９２によって光素子３を把持し、その電極形成面３０の反対側の面が電子部品４の上面４ａ（電極形成面４０）と向かい合うように、光素子３を電子部品４上に搭載する。なお、実装機の実装ヘッド９２は、光素子３を保持して部品供給部から電子部品４上に移動できるものであれば、光素子３を把持するものに限らず、例えば光素子３を吸着するものであってもよい。

そして、接着剤Ｇが固化して光素子３が電子部品４の上面４ａに固定された後、ボンディングワイヤ６１，６８によって光素子３の第１及び第２の電極３１，３２と電子部品４の第１及び第８の電極４１，４８とを接続する。また、電子部品４の第２乃至第４の電極４２〜４４と実装面配線パターン２１の第１乃至第３の導体部２１１〜２１３、及び電子部品４の第５乃至第７の電極４５〜４７と実装面配線パターン２１の第４乃至第６の導体部２１４〜２１６を、ボンディングワイヤ６２〜６７によってそれぞれ接続する。その後さらに基板２を枠体１に組み付け、スリーブ５を枠体１に固定して、光モジュール１００が得られる。

（第１の実施の形態の作用及び効果）
以上説明した本発明の第１の実施の形態によれば、以下に述べる作用及び効果が得られる。

（１）光素子３は、電子部品４の上面４ａに搭載されるので、基板２の実装面２ａに光素子３を配置するためのスペースが不要である。これにより、基板２を小型化することができ、ひいては光モジュール１００を小型化することが可能となる。

（２）電子部品４は、電極形成面４０を上面４ａとして基板２に実装されるので、電子部品４の第１及び第８の電極４１，４８と光素子３の第１及び第２の電極３１，３２とをボンディングワイヤ６１，６８によって直接的に接続することができる。

（３）スリーブ５は、基板２の実装面２ａ側に配置され、光素子３及び電子部品４は、スリーブ５の中心軸５０ａの方向から見た場合に、スリーブ５の周縁部よりも内側に配置されている。つまり、スリーブ５の外周面５ｂを中心軸５０ａの方向に沿って基板２の実装面２ａに投影した仮想円５ｂ´（図４に示す）の内側に光素子３及び電子部品４が配置されているので、スリーブ５の配置領域の外部に光素子３及び電子部品４の配置スペースを確保する必要がなく、光モジュール１００の小型化が容易となる。

（４）スリーブ５には、大径部５０１と小径部５０２との間に段差部５０３が形成され、この段差部５０３によって光ファイバ８の基板２に対する位置が規定されるので、光素子３と光ファイバ８の端部との距離を適切な距離に保つことができ、光素子３と光ファイバ８とを確実に光学的に結合させることができる。

（５）光素子３及び電子部品４は、共に基板２の実装面２ａ側に実装され、基板２の非実装面２ｂには部品が実装されない。すなわち、基板２の両面に部品を実装する必要がないので、例えば部品実装工程において基板２を裏返す必要がなく、部品実装が容易となる。また、基板２の非実装面２ｂを枠体１の背面板１０に接触させて組み付けることができ、枠体１の厚みを薄くすることができる。これにより、光モジュール１００をさらに小型化することが可能となる。

［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について、図９を参照して説明する。図９は、第２の実施の形態に係る光素子３及び電子部品４を示す斜視図である。なお、本実施の形態に係る光モジュールは、光素子３及び電子部品４ならびにその周辺部の配線パターンの構成が異なる他は、第１の実施の形態に係る光モジュール１００と共通であるので、この共通部分については図示及び説明を省略する。また、図９では、光素子３及び電子部品４に隠れた部分の電極等を破線で示している。

第１の実施の形態では、電子部品４が電極形成面４０を上面４ａとして基板２に実装された場合について説明したが、第２の実施の形態では、電子部品４が電極形成面４０を下面４ｂとして基板２に実装されている。すなわち、第２の実施の形態では、電極形成面４０が基板２の実装面２ａと対向し、電極形成面４０の反対側の平面４００が上面４ａとなり、この上面４ａに光素子３が搭載されている。

また、第１の実施の形態では、電子部品４の第２乃至第７の電極４２〜４７が基板２の実装面配線パターン２１における第１乃至第６の導体部２１１〜２１６に、ボンディングワイヤ６２〜６７によって接続されていたが、本実施の形態では、実装面配線パターン２１が第１乃至第８の導体部２１１〜２１８を有し、電子部品４の第１乃至第８の電極４１〜４８が第１乃至第８の導体部２１１〜２１８にボンディングワイヤを介することなく直接的に接続されている。すなわち、電子部品４が基板２にフリップチップ実装されている。

光素子３の第１の電極３１は、電子部品４の第１の電極４１に接続された第１の導体部２１１に、ボンディングワイヤ６９１によって接続されている。また、光素子３の第２の電極３２は、電子部品４の第２の電極４２に接続された第８の導体部２１８に、ボンディングワイヤ６９２によって接続されている。すなわち、本実施の形態では、電子部品４の第１及び第８の電極４１，４８と光素子３の第１及び第２の電極３１，３２とが、基板２の実装面配線パターン２１及びボンディングワイヤ６９１，６９２によって電気的に接続されている。

実装面配線パターン２１の第２乃至第７の導体部２１２〜２１７は、バイア２３によって基板２の非実装面２ｂにおける図略の配線パターンにそれぞれ接続され、電子部品４に電源を供給すると共に、信号の伝送媒体として機能する。

なお、本実施の形態においても、光素子３は第１の形態と同様の搭載工程によって電子部品４の上面４ａに搭載される。光素子３及び電子部品４の動作についても、第１の実施の形態と同様である。

本実施の形態によっても、第１の実施の形態と同様の作用及び効果が得られる。また、電子部品４は基板２にフリップチップ実装されるので、ボンディングワイヤの本数を減らすことが可能となる。

［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、第１の実施の形態に係る光モジュール１００が光ファイバの両端部に設けられた光ケーブル１０１を示す構成図である。

この光ケーブル１０１は、第１の実施の形態について説明した光ファイバ８を光ファイバ素線として有する光ファイバ心線９と、フェルール７と、送信用及び受信用の一対の光モジュール１００とを有している。以下の説明では、一対の光モジュール１００のうち、送信用の光モジュール１００を送信用光モジュール１００Ａとし、受信用の光モジュール１００を受信用光モジュール１００Ｂとして説明する。

送信用光モジュール１００Ａ及び受信用光モジュール１００Ｂは、それぞれ光素子３及び電子部品４を基板２に実装して構成されている。送信用光モジュール１００Ａは、光素子３が発光素子であり、電子部品４が光素子３に電流を供給するドライブ素子である。受信用光モジュール１００Ｂは、光素子３が受光素子であり、電子部品４が光素子３からの電気信号を増幅して出力する増幅素子である。

光ファイバ心線９は、光ファイバ８（図７に示す）を、例えばシリコンからなる緩衝層、及び例えばプラスチックからなる外被で覆って構成されている。

光ケーブル１０１は、例えば情報処理装置間の信号の送受信に用いられる。この場合、一方の情報処理装置のマザーボードに設けられた雌コネクタに送信用光モジュール１００Ａの基板２のコネクタ部２００が嵌合し、他方の情報処理装置のマザーボードに設けられた雌コネクタに受信用光モジュール１００Ｂの光基板２のコネクタ部２００が嵌合する。

送信用光モジュール１００Ａの電子部品４は、基板２のコネクタ部２００を介して入力された信号に応じて光素子３に電流を供給し、光素子３（発光素子）を発光させる。この光素子３から放射された光は、光ファイバ８を媒体として受信用光モジュール１００Ｂに伝搬し、受信用光モジュール１００Ｂの光素子３（受光素子）に受光される。この光素子３の出力信号は、受信用光モジュール１００Ｂの電子部品４で増幅され、基板２のコネクタ部２００から出力される。これにより、光ケーブル１０１を介した信号伝送がなされる。

この光ケーブル１０１によれば、光ファイバ心線９をマザーボードに対して平行に引き出すことができるため、一方のマザーボードと他方のマザーボードとの間の光ファイバ８に対する曲げを少なくすることができる。これにより、光ファイバ８の曲げによる光の損失を抑制することができる。

なお、第１の実施の形態に係る光モジュール１００に替えて、第２の光モジュールを光ファイバの両端部に設けて光ケーブルを構成してもよい。すなわち、電子部品４は基板２にフリップチップ実装されていてもよい。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］光を発光又は受光する光素子（３）と、前記光素子（３）と電気的に接続された電子部品（４）と、前記電子部品（４）が実装面（２ａ）に実装された基板（２）とを備え、前記電子部品（４）における前記実装面（２ａ）に対向する下面（４ｂ）とは反対側の上面（４ａ）に前記光素子（４）が搭載された光モジュール（１００）。

［２］前記電子部品（４）は、電極（４１〜４８）が形成された電極形成面（４０）が前記上面（４ａ）となるように前記基板（２）に実装され、前記電子部品（４）の前記電極（４１〜４８）と前記光素子（３）の電極（３１，３２）とがボンディングワイヤ（６１〜６８）によって電気的に接続された、［１］に記載の光モジュール（１００）。

［３］前記電子部品（４）は、電極（４１〜４８）が形成された電極形成面（４０）が前記下面（４ｂ）となるように前記基板（３）に実装され、前記電子部品（４）の前記電極（４１〜４８）と前記光素子（３）の電極（３１，３２）とが前記基板（３）の配線パターン（２１）及びボンディングワイヤ（６９１，６９２）によって電気的に接続された、［１］に記載の光モジュール（１００）。

［４］前記光素子（３）と光学的に結合する光ファイバ（８）を保持するための保持孔（５０）が形成された筒状の保持部材（スリーブ５）をさらに備え、前記保持部材（５）は、前記保持孔（５０）の中心軸（５０ａ）が前記基板（２）と交差するように、前記基板（２）の前記実装面（２ａ）側に固定され、前記中心軸（５０ａ）方向から見た場合に、前記光素子（３）及び前記電子部品（４）が前記保持部材（５）の周縁部よりも内側に配置された、［１］乃至［３］３の何れか１つに記載の光モジュール（１００）。

［５］前記保持部材（５）には、前記保持孔（５０）に挿入された前記光ファイバ（８）の前記基板（２）に対する位置を規定する位置決め部（５０３）が形成された、［４］に記載の光モジュール（１００）。

［６］光ファイバ（８）、及び前記光ファイバ（８）の両端部に設けられた一対の光モジュール（１００）を有し、前記光モジュール（１００）は、光を発光又は受光する光素子（３）と、前記光素子（３）と電気的に接続された電子部品（４）と、前記電子部品（４）が実装面に実装された基板（３）とを備え、前記電子部品（４）における前記実装面（２ａ）に対向する下面（４ｂ）とは反対側の上面（４ａ）に前記光素子（３）が搭載され、前記一対の光モジュール（１００）のうち、一方の光モジュール（１００）の前記光素子（３）は発光素子であり、かつ他方の光モジュールの前記光素子（３）は受光素子である、光ケーブル（１０１）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

２…基板
２ａ…実装面
２ｂ…非実装面
３…光素子
３１〜３３…第１乃至第３の電極
４…電子部品
４ａ…上面
４ｂ…下面
４１〜４８…第１乃至第８の電極
５…スリーブ（保持部材）
５ａ…軸方向端面
５０ａ…中心軸
６１〜６８，６９１，６９２…ボンディングワイヤ
８…光ファイバ
１００…光モジュール
１０１…光ケーブル

Claims (5)

1. 光を発光又は受光する光素子と、
   前記光素子と電気的に接続された電子部品と、
   前記電子部品が実装面に実装された基板と、
   前記光素子と光学的に結合する光ファイバを保持するための保持孔が形成された筒状の保持部材と、
   前記基板を収容する枠体とを備え、
   前記電子部品における前記実装面に対向する下面とは反対側の上面に前記光素子が搭載され、
   前記保持部材は、前記保持孔の中心軸が前記基板と交差するように、前記基板の前記実装面側に固定され、前記中心軸方向から見た場合に、前記光素子及び前記電子部品が前記保持部材の周縁部よりも内側に配置されており、
   前記保持部材の軸方向端面には、前記保持孔に挿入された前記光ファイバの前記基板に対する位置を規定する一対の突起からなる位置決め部が形成され、
   前記一対の突起はそれぞれ、前記基板に設けられた一対の嵌合孔を貫通し、さらに枠体の背面板に形成された一対の嵌合孔に嵌挿されている
   光モジュール。
2. 前記電子部品は、電極が形成された電極形成面が前記上面となるように前記基板に実装され、
   前記電子部品の前記電極と前記光素子の電極とがボンディングワイヤによって電気的に接続された、
   請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記電子部品は、電極が形成された電極形成面が前記下面となるように前記基板に実装され、
   前記電子部品の前記電極と前記光素子の電極とが前記基板の配線パターン及びボンディングワイヤによって電気的に接続された、
   請求項１に記載の光モジュール。
4. 前記基板の前記実装面の裏面側に形成された配線パターンは、前記枠体の前記背面板に接触している
   請求項１乃至３の何れか１項に記載の光モジュール。
5. 光ファイバと、
   前記光ファイバの両端部に設けられた一対の光モジュールとを有し、
   前記光モジュールは、上記請求項１乃至４の何れか１項に記載の光モジュールであって、
   前記一対の光モジュールのうち、一方の光モジュールに搭載された光素子は発光素子であり、かつ他方の光モジュールに搭載された光素子は受光素子である、
   光ケーブル。

Images