CN117121189A - 用于将热量从电子热源传递到散热片的散热器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于将热量从电子热源(200)传递到散热片(300)的散热器(100)。散热器(100)包括一组单独通道(130)，这些通道通过上耦合装置(110)和下耦合装置(120)彼此耦合，在运行时使得冷却流体可以经由上耦合装置(110)和下耦合装置(120)在一组单独通道(130)中循环。因此，散热器100更有效地散热。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于将热量从电子热源传递到散热片的散热器。本发明还涉及一种用于冷却电子热源的装置，该装置包括上述类型的散热器。此外，本发明还涉及一种用于制造上述类型的散热器的方法。
背景技术
在许多领域，例如电信领域，电子组件产生大量热量，可能需要冷却。通过冷却电子组件，可以提高电子组件的可靠性和使用寿命。为了能够冷却具有高热密度(W/mm2)的电子组件，使热量可以扩散到更大的表面从而降低热密度是有益的。为此，已开发了用于散热的设备(散热器)，该设备可以用于将来自单个或一组电子热源的热量扩散到更大区域，并将热量传递到散热片等。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种用于减少或解决传统方案的缺点和问题的方案。
上述和其他目的通过独立权利要求请求保护的主题来解决。从属权利要求中提供了本发明进一步的有利实施例。
根据本发明的第一方面，上述和其他目的通过一种用于将热量从电子热源传递到散热片的散热器来实现，所述散热器包括：
用于热耦合到所述电子热源的前侧；
与所述前侧相对布置并用于热耦合到所述散热片的后侧；
在所述散热器的上部和所述散热器的下部之间延伸的一组单独通道，其中，每个单独通道包括上通道部分和下通道部分；
用于耦合所述一组单独通道的所述上通道部分的上耦合装置和用于耦合所述一组单独通道的所述下通道部分的下耦合装置，从而在运行时使得冷却流体经由所述上耦合装置和所述下耦合装置在所述一组单独通道中循环。
后侧和前侧也可以用后表面或后平面和前表面或前平面表示。因此，在示例中，后侧和前侧可以由延伸平面定义。
此外，表达“在运行时”可以理解为当散热器在使用时，即当散热器热耦合到电子热源并由电子热源加热时。包括在散热器中的冷却流体可以是液体形式和/或气体形式。在运行时，冷却流体可以基于液体形式和气体形式之间的转变(即基于蒸发和冷凝)来传递热量。这可以称为两阶段系统。
在运行时，散热器可以基本上垂直布置，其中散热器的上部朝上，散热器的下部朝下，使得一组单独通道在垂直平面中延伸。从重力的角度来看，这可以是有益的，并且可以进一步改善散热器中冷却流体的循环。
根据第一方面的散热器的优点是，使得冷却流体在一组单独通道中的单独通道之间循环(即流动)，使得冷却流体在散热器中的分布和扩散得以改善。因此，散热器可以更有效地在散热器上散热，并且散热器的热效率得以提高。与传统的散热器(如铜蒸汽室)相比，散热器可以更具热效率，尤其是对于大于100mmx100mm的散热器，因为液体的主要输送模式是热虹吸模式，该模式的热阻比蒸汽室输送小。此外，上耦合装置和下耦合装置提供了用于将一组通道彼此耦合的简单方案。因此，散热器可以具有低设计成本，但具有高热效率。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，在运行时使得所述冷却流体经由所述上耦合装置以气体形式在散热器中循环，并经由所述下耦合装置以液体形式在所述散热器中循环。
这种实现形式的优点是，可以使用基于蒸发和冷凝的传热原理。因此，可以提供可靠的散热器，并且可以降低制造成本。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，
所述上耦合装置包括耦合所述一组单独通道的所述上通道部分的上部细长内通道；和/或
所述下耦合装置包括耦合所述一组单独通道的所述下通道部分的下部细长内通道。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，
所述上部细长内通道部分由单独上盖部分形成；和/或
所述下部细长内通道部分由单独下盖部分形成。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，
所述单独上盖部分延伸到所述上通道部分，并至少部分包围所述上通道部分；和/或
所述单独下盖部分延伸到所述下通道部分，并至少部分包围所述下通道部分。
与上耦合装置和下耦合装置相关的这些实现形式的优点是，一组单独通道可以基于少量的简单部件耦合，从而降低散热器的制造成本。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，所述一组单独通道在基本上平行于所述前侧的延伸平面的平面中延伸。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，所述一组单独通道在所述平面中布置成一排。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，所述一组单独通道在所述平面中彼此平行延伸。
与一组通道的配置相关的这些实现形式的优点是，提供了一组单独通道的适当和有效的设计，这改善了热性能并降低了散热器的制造成本。此外，一组通道的设计使得散热器可以有效地处理高内压。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，在所述一组通道中，单独通道的流体区域相同或不同。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，在所述一组单独通道中，两个相邻单独通道之间的空间距离相同或不同。
与一组通道的容量和相对位置相关的这些实现形式的优点是，一组单独通道的灵活设计，这可以适于优化散热器在不同使用情形中的热性能。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，所述流体区域和/或所述空间距离取决于到所述电子热源的空间距离。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，所述流体区域随着到所述电子热源的空间距离的增加而减小，和/或所述空间距离随着到所述电子热源的空间距离的增加而增加。
与电子热源的空间距离相关的这些实现形式的优点是，一组通道的设计可以适于优化靠近电子热源的热性能。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，所述一组单独通道包括内凹槽和/或内肋。
这种实现形式的优点是，增加了单独通道的内表面积，从而改善了一组通道的热性能。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，所述一组单独通道包括芯结构。
在本文中，芯结构可以理解为是指用于毛细管流体输送的多孔结构。芯结构可以布置在一个或多个单独通道内，并进一步邻近电子热源。
这种实现形式的优点是，芯结构可以改善散热器的热性能，并进一步防止热通量最高的区域变干。
在根据第一方面的散热器的一种实现形式中，所述电子热源布置在所述前侧的中部或下部。
这种实现形式的优点是，冷却流体的循环可以在重力的帮助下得到改善，从而改善散热器的热性能。
根据本发明的第二方面，上述和其他目的通过一种用于冷却电子热源的装置来实现，所述装置包括：
电子热源，
散热片，
根据第一方面所述的散热器的实现形式中任一种所述的散热器。
根据第二方面的装置的优点是，可以改善电子热源和散热片之间的热传递。进一步的优点对应于根据第一方面的散热器及其实现形式的优点。
根据本发明的第三方面，上述和其他目的通过一种用于制造用于将热量从电子热源传递到散热片的散热器的方法来实现，所述方法包括：
形成在所述散热器的上部和所述散热器的下部之间延伸的一组单独通道，其中，每个单独通道包括上通道部分和下通道部分，
形成上耦合装置，并将所述上耦合装置与所述单独通道的所述上通道部分耦合，
形成下耦合装置，并将所述下耦合装置与所述单独通道的所述下通道部分耦合，
将冷却流体填充到所述一组单独通道中，从而在运行时使得所述冷却流体经由所述上耦合装置和所述下耦合装置在所述一组单独通道中循环。
根据第三方面的方法可以扩展用于制造根据第一方面的任一种实现形式的散热器。该方法的优点对应于根据第一方面的散热器和根据第二方面的装置的优点及其实现形式。
从下面的详细描述中，本发明实施例的进一步应用和优点将是显而易见的。
附图说明
附图旨在阐明和阐释本发明的不同实施例，在附图中：
-图1a和图1b示意性地示出了根据本发明实施例的散热器的两种不同视图；
-图2示意性地示出了根据本发明实施例的散热器的一部分的截面图；
-图3示意性地示出了根据本发明实施例的散热器的截面图；
-图4示意性地示出了根据本发明实施例的散热器的截面图；
-图5a示意性地示出了根据本发明实施例的散热器的一部分的透视图；
-图5b示意性地示出了根据本发明实施例的散热器的截面图；
-图6示意性地示出了根据本发明实施例的散热器的不同形状的示例；
-图7示意性地示出了根据本发明实施例的装置的侧视图；
-图8示出了根据本发明实施例的方法的流程图；
-图9示意性地示出了根据本发明实施例的散热器的不同视图。
具体实施方式
散热器可以布置在电子组件(例如中央处理器(central processing unit，CPU))和散热片之间，以将热量从电子组件传递和扩散到散热片。传统的散热器用铜或铝等具有高导热性的材料制成，并且可以是固体或包括液体。一种类型的散热器基于蒸汽室，其中液体由金属外壳包围。液体在热源附近被来自热源的热量蒸发，并在散热器的其他温度较低的区域冷凝。这可以称为两阶段系统。为了实现最高的导热性并能够使用优选的液体，蒸汽室通常由铜或铜合金材料制成。
另一种类型的散热器由挤压铝型材(即多端口挤压(multi port extrusion，MPE))制成，具有多个充满液体的密封通道。这里的每个通道都可以视为单独的两阶段系统。这种类型的散热器的热效率低于铜蒸汽室，但成本、重量和简单性是这种类型的散热器的重要优点。
现有蒸汽室的设计、材料和复杂性使得每个蒸汽室的成本相对较高。铝散热器的热性能较低，并不适合所有的散热应用。使用实心铜散热器也具有相对较高的成本和有限的导热性。
因此，根据本发明实施例提供了一种改进的散热器，该散热器具有低成本设计和高热性能。根据本发明的散热器包括彼此耦合的一组单独通道，在运行时使得液体形式和气体形式的冷却流体可以在单独通道之间循环，从而在更大的区域上更有效地散热。
图1a和图1b示意性地示出了根据本发明实施例的用于将热量从电子热源200传递到散热片300的散热器100。参考图1b，散热器100包括前侧102和与前侧102相对布置的后侧104。前侧102用于热耦合到电子热源200，后侧104用于热耦合到散热片300。因此，散热器100可以布置在电子热源200和散热片300之间，其中前侧102热耦合到电子热源200，后侧104热耦合到散热片300。因此，在运行时使得散热器100将热量从电子热源200传递到散热片300。
参考图1a，散热器100包括在散热器100的上部106和散热器100的下部108之间延伸的一组单独通道130。每个单独通道130包括上通道部分132和下通道部分134，并用于使得冷却流体流过单独通道130。
散热器100还包括用于耦合一组单独通道130的上通道部分132的上耦合装置110和用于耦合一组单独通道130的下通道部分134的下耦合装置120。因此，一组单独通道130的上通道部分132通过上耦合装置110彼此连接，一组单独通道130的下通道部分134通过下耦合装置120彼此连接。因此，上耦合装置110和下耦合装置120在运行时使得冷却流体经由上耦合装置110和下耦合装置120在一组单独通道130中循环。换句话说，冷却流体可以经由上耦合装置110和下耦合装置120在一组单独通道130中的单独通道之间(即从一个单独通道到另一个单独通道)循环(即流动)。
散热器100充满冷却流体，在运行时(即当散热器100用于将热量从电子热源200传递到散热片300时)，冷却流体在散热器100中循环，如上所述。因此，将电子热源200产生的热量扩散到散热器100上。冷却流体可以是液体形式和/或气体形式，并且在运行时，冷却流体的循环可以由液体形式和气体形式之间的转换驱动。在实施例中，在运行时使得冷却流体经由上耦合装置110以气体形式在散热器100中循环，并经由下耦合装置120以液体形式在散热器100中循环，如图2中示意性所示。
图2示意性地示出了根据本发明实施例的散热器100的一部分中冷却流体的循环。冷却流体可以在散热器100的下部108处呈液体形式(实线箭头)。参考图2，冷却流体可以在一组单独通道130的下耦合装置120和下通道部分134中呈液体形式，直到但不限于第一水平L1。第一水平L1可以基于与散热器的使用情形相关联的要求和条件来调整。
当在运行时，来自电子热源200的热量导致冷却流体蒸发成气体形式，并在一个或多个单独通道130中向上循环，朝向上通道部分132并进入上耦合装置110，如图2中虚线箭头所示。上耦合装置110和/或上通道部分132中的温度较低，冷却流体冷凝回液体形式。当一组单独通道130通过上耦合装置110和下耦合装置120彼此耦合时，冷却流体可以在图2所示的x和y方向上循环。因此，冷却流体在散热器100中的循环得到改善，并且热量可以更有效地在整个散热器100上扩散。
在实施例中，上耦合装置110包括耦合一组单独通道130的上通道部分132的上部细长内通道112。参考图1a，上部细长内通道112可以在第一平面P1中从散热器100的一侧延伸到散热器100的另一侧。上部细长内通道112还可以基本上垂直于一组单独通道130的延伸部分延伸。每个单独通道130的上通道部分132可以连接到上部细长内通道112，从而通过上部细长内通道112将一组单独通道130中的单独通道130彼此连接。上部细长内通道112可以部分由单独上盖部分114形成。单独上盖部分114可以延伸到上通道部分132延伸，并至少部分包围上通道部分132，如下将参考图9进行进一步描述。
以类似的方式，下耦合装置120可以包括耦合一组单独通道130的下通道部分134的下部细长内通道122。下部细长内通道122可以在第一平面P1中从散热器100的一侧延伸到散热器100的另一侧。下部细长内通道122还可以基本上垂直于一组单独通道130的延伸部分延伸。下部细长内通道122可以部分由单独下盖部分124形成。单独下盖部分124可以延伸到下通道部分134，并至少部分包围下通道部分134。
参考图1a至图1b，一组单独通道130可以在基本上平行于前侧102的延伸平面P2的平面P1中延伸。一组单独通道130可以在平面P1中布置成一排，例如，布置在平面P1中从散热器100的一侧延伸到散热器100的另一相对侧的一排中。一组单独通道130还可以在平面P1中彼此平行延伸。
单独通道的形状、尺寸和朝向可以适用于不同的应用，并且对于一组单独通道130中的单独通道可以相同或不同。例如，在一组通道130中，单独通道的流体区域可以相同或不同。流体区域可以定义为在垂直于单独通道的延伸部分的平面中单独通道的横截面的区域，并且可以确定单独通道的流动容量。此外，在一组单独通道130中，两个相邻单独通道之间的空间距离可以相同或不同。
在图1a至图1b所示的实施例中，单独通道的流体区域相同，两个相邻单独通道之间的空间距离也相同。图3示意性地示出了单独通道130的流体区域Af不同但两个相邻单独通道130之间的空间距离d相同的散热器100。图4示意性地示出了单独通道130的流体区域Af相同但两个相邻单独通道130之间的空间距离d不同的散热器100。
在实施例中，流体区域和/或空间距离取决于到电子热源200的空间距离。参考图3，流体区域可以随着到电子热源200的空间距离的增加而减小。这样，在电子热源200处或附近的单独通道具有更大的流体区域，并且可以在最需要冷却液的地方改善冷却液的流动。参考图4，空间距离可以随着到电子热源200的空间距离的增加而增加。这样，电子热源200处或附近的单独通道更紧密，从而在最需要冷却液的地方改善冷却液的流动。
为了进一步改善散热器100的热性能，一组单独通道130可以包括内凹槽和/或内肋。内凹槽和/或内肋是增加单独通道的内表面从而提高散热器100的冷却能力的装置。图5a示意性地示出了凹槽和/或肋图案的示例，其中内凹槽和/或内肋沿着一个或多个单独通道的一个内侧/壁上的单独通道的延伸部分延伸。内凹槽和/或内肋可以呈角形或圆形。凹槽和/或肋图案可以应用于一个或多个单独通道。此外，凹槽和/或肋图案可以应用于一个或多个单独通道的一个或多个内侧/壁上。
在实施例中，一组单独通道130可以包括芯结构，即用于毛细管流体输送的多孔结构。芯结构可以布置在一个或多个单独通道的一个或多个内侧/壁上的一个或多个单独通道的至少部分内部。芯结构可以布置在面向散热器100的前侧102的一个或多个单独通道的内侧，即用于热耦合到电子热源200的一侧。芯结构还可以布置成邻近电子热源200，并覆盖相当于或大于电子热源200的区域的区域。这样，就可以避免热通量最高的区域变干。
图5b示出了根据本发明实施例的芯结构150相对于电子热源200的位置和尺寸。参考图5b，芯结构150覆盖散热器100的区域Aw。区域Aw大于电子热源200覆盖的区域，并与其完全重叠。然而，在不偏离本发明的范围的情况下可以使用芯结构的其他位置和尺寸。
芯结构可以通过涂覆的方式应用。例如，在关闭散热器100之前，一个或多个单独通道的内侧的表面可以涂覆有芯结构。芯结构还可以是一个或多个单独通道的内表面的表面处理，或者插入到一个或多个单独通道中的附加网格、金属丝或钣金结构组件。
散热器100的一般形状在前视图中可以是基本的矩形或方形，散热器100在侧视图中还可以基本是平的，例如参见图1a至图1b。然而，其他形状也是可能的。图6示出了从前面或侧面看散热器100可以具有的其他可能形状的一些非限制性示例。散热器100可以是菱形或T形等。参考图6，在一些实施例中，一组单独通道可以具有不同的长度，例如在T形散热器100中。
如图所示，电子热源200可以布置在前侧102的中部或下部。从重力的角度来看，这可能是有益的，并且在使用时(即当连接到电子热源200并由电子热源200加热时)，可以改善散热器100中冷却流体的循环。
本发明实施例还包括用于冷却电子热源200的装置400。图7示出了根据本发明实施例的装置400。根据本文描述的实施例中的任一个，装置400包括电子热源200、散热片300和散热器100。散热器100布置在电子热源200和散热片300之间，以将热量从电子热源200传递到散热片300。
参考图7，电子热源200热耦合到散热器100的前侧102。当电子热源200产生热量时，热量通过热耦合传递到散热器100，并将使得冷却流体在散热器100内循环。因此，将电子热源200产生的热量扩散到散热器100上。电子热源200的表面区域可以小于散热器100的表面区域，如图7所示。
可以实现固体热耦合，例如使用弹簧推动散热器100与电子热源200和/或散热片300接触。弹簧可以安装在穿过散热器100或在散热器100旁边布置的金属柱上。然而，散热器100也可以在没有弹簧的情况下安装在电子热源200和散热片300之间，例如通过“浮动”配置。散热器100与电子热源200和/或散热片300之间的界面可以填充热界面材料(例如热脂)，以填充空气空隙并降低热阻。
本发明实施例还包括一种用于制造用于将热量从电子热源200传递到散热片300的散热器100的方法500。图8示出了根据本发明实施例的用于制造散热器(如图1a至图1b所示的散热器)的方法500的流程图。
方法500包括形成502在散热器100的上部106和散热器100的下部108之间延伸的一组单独通道130。每个单独通道130包括上通道部分132和下通道部分134。在实施例中，形成502一组单独通道130可以包括使用挤压或通过形成钣金件来形成一组单独通道130。一组单独通道130可以例如从金属型材挤出，通过将钣金件硬钎焊在一起而形成，或通过将波纹金属板插入并连接到扁平管中而形成。
方法500包括形成504上耦合装置110，并将上耦合装置110与单独通道130的上通道部分132耦合。在实施例中，形成504上耦合装置110可以包括形成耦合一组单独通道130的上通道部分132的上部细长内通道112。上部细长内通道112可以部分由单独上盖部分114形成，单独上盖部分114可以延伸到上通道部分132，并至少部分包围上通道部分132。
方法500包括形成506下耦合装置120，并将下耦合装置120与单独通道130的下通道部分134耦合。在实施例中，形成506下耦合装置120可以包括形成下耦合一组单独通道130的下通道部分134的下部细长内通道122。下部细长内通道122可以部分由单独下盖部分124形成，单独下盖部分124可以延伸到下通道部分134，并至少部分包围下通道部分134。
方法500还包括将冷却流体填充508到一组单独通道130中，从而在运行时使得循环冷却流体经由上耦合装置110和下耦合装置120在一组单独通道130中。冷却流体的填充508可以包括：通过散热器100中的开口将液体形式的冷却流体填充到一组单独通道130中，然后使用焊接等密封该开口。
现在将参考图9描述与根据实施例的上耦合装置110和下耦合装置120的形成有关的进一步细节。如图9中的剖面图和透视图所示，在金属型材中形成了一组通道130，例如通过挤压。然后，移除散热器100的上部106和下部108的一部分，例如切口，以分别在上部106和下部108处形成切口区域。切口区域在图9的前视图中显示。
上耦合装置110可以通过用单独上盖部分114覆盖上切口区域来形成。单独上盖部分114可以是U形金属件，并连接到散热器100的上部106，例如通过硬钎焊或焊接。当单独上盖部分114连接到散热器100的上部106时，单独上盖部分114的形状和尺寸可以设计为延伸到一组单独通道130的上通道部分132，并从切口区域形成上部细长内通道112。
以类似的方式，下耦合装置120可以通过用单独下盖部分124覆盖下切口区域来形成。单独下盖部分124可以是U形金属件，并连接到散热器100的下部108，例如通过硬钎焊或焊接。当单独下盖部分124连接到散热器100的下部108时，单独下盖部分124的形状和尺寸可以设计为延伸到一组单独通道130的下通道部分134，并从下切口区域形成下部细长内通道122。
可以考虑散热器100中不同的冷却流体以及材料。非限制性示例是R1233zde、丙酮、氨和水。当使用水时，可以向水中添加防冻和防腐蚀抑制剂。可以注意的是，散热片的冷却流体和材料的组合很重要。例如，水和铝的组合具有低性能，因为这一组合将在散热器100内产生不可冷凝的气体，这将降低热传递能力。良好的组合可以是铝和R1233zde，也可以是铜和水。
用于生产散热器100的制造方法包括但不限于压铸、钣金冲孔和冲压、挤压或任何其他合适的方法。散热器中不同部件之间的任何接头都可以密封，并能够处理内部过压。
最后，应理解，本发明不限于以上描述的实施例，而且还涉及并结合了所附独立权利要求范围内的所有实施例。
Claims (16)
1.一种用于将热量从电子热源(200)传递到散热片(300)的散热器(100)，其特征在于，所述散热器(100)包括：
用于热耦合到所述电子热源(200)的前侧(102)；
与所述前侧(102)相对布置并用于热耦合到所述散热片(300)的后侧(104)；
在所述散热器(100)的上部(106)和所述散热器(100)的下部(108)之间延伸的一组单独通道(130)，其中，每个单独通道(130)包括上通道部分(132)和下通道部分(134)；
用于耦合所述一组单独通道(130)的所述上通道部分(132)的上耦合装置(110)和用于耦合所述一组单独通道(130)的所述下通道部分(134)的下耦合装置(120)，从而在运行时使得冷却流体经由所述上耦合装置(110)和所述下耦合装置(120)在所述一组单独通道(130)中循环。
2.根据权利要求1所述的散热器(100)，其特征在于，在运行时使得所述冷却流体经由所述上耦合装置(110)以气体形式在所述散热器(100)中循环，并经由所述下耦合装置(120)以液体形式在所述散热器(100)中循环。
3.根据权利要求1或2所述的散热器(100)，其特征在于，
所述上耦合装置(110)包括耦合所述一组单独通道(130)的所述上通道部分(132)的上部细长内通道(112)；和/或
所述下耦合装置(120)包括耦合所述一组单独通道(130)的所述下通道部分(134)的下部细长内通道(122)。
4.根据权利要求3所述的散热器(100)，其特征在于，
所述上部细长内通道(112)部分由单独上盖部分(114)形成；和/或
所述下部细长内通道(122)部分由单独下盖部分(124)形成。
5.根据权利要求4所述的散热器(100)，其特征在于，
所述单独上盖部分(114)延伸到所述上通道部分(132)，并至少部分包围所述上通道部分(132)；和/或
所述单独下盖部分(124)延伸到所述下通道部分(134)，并至少部分包围所述下通道部分(134)。
6.根据前述权利要求中任一项所述的散热器(100)，其特征在于，所述一组单独通道(130)在基本平行于所述前侧(102)的延伸平面(P2)的平面(P1)中延伸。
7.根据权利要求6所述的散热器(100)，其特征在于，所述一组单独通道(130)在所述平面(P1)中布置成一排。
8.据权利要求6或7所述的散热器(100)，其特征在于，所述一组单独通道(130)在所述平面(P1)中彼此平行延伸。
9.根据前述权利要求中任一项所述的散热器(100)，其特征在于，在所述一组通道(130)中，单独通道的流体区域相同或不同。
10.根据前述权利要求中任一项所述的散热器(100)，其特征在于，在所述一组单独通道(130)中，两个相邻单独通道之间的空间距离相同或不同。
11.根据权利要求9或10所述的散热器(100)，其特征在于，所述流体区域和/或所述空间距离取决于到所述电子热源(200)的空间距离。
12.根据权利要求11所述的散热器(100)，其特征在于，所述流体区域随着到所述电子热源(200)的空间距离的增加而减小，和/或所述空间距离随着到所述电子热源(200)的空间距离的增加而增加。
13.根据前述权利要求中任一项所述的散热器(100)，其特征在于，所述一组单独通道(130)包括内凹槽和/或内肋。
14.根据前述权利要求中任一项所述的散热器(100)，其特征在于，所述电子热源(200)布置在所述前侧(102)的中部或下部。
15.一种用于冷却电子热源(200)的装置(400)，其特征在于，所述装置(400)包括：
电子热源(200)，
散热片(300)，
根据权利要求1至14中任一项所述的布置在所述电子热源(200)和所述散热片(300)之间的散热器(100)。
16.一种用于制造用于将热量从电子热源(200)传递到散热片(300)的散热器(100)的方法(500)，其特征在于，所述方法(500)包括：
形成(502)在所述散热器(100)的上部(106)和所述散热器(100)的下部(108)之间延伸的一组单独通道(130)，其中，每个单独通道(130)包括上通道部分(132)和下通道部分(134)，
形成(504)上耦合装置(110)，并将所述上耦合装置(110)与所述单独通道(130)的所述上通道部分(132)耦合，
形成(506)下耦合装置(120)，并将所述下耦合装置(120)与所述单独通道(130)的所述下通道部分(134)耦合，
将冷却流体填充(508)到所述一组单独通道(130)中，从而在运行时使得所述冷却流体经由所述上耦合装置(110)和所述下耦合装置(120)在所述一组单独通道(130)中循环。
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