CN116744585B - 超薄介厚基板及其制作方法、音圈马达 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超薄介厚基板及其制作方法、音圈马达，制作方法包括：提供第一基板，第一基板包括两张可被拆分的超薄铜层；对第一基板进行双面线路制作，在两张超薄铜层上形成包括至少两层电连通的图形层A及模拟图形A的第一线路结构；将第一基板分板，得到两张各包括超薄铜层和第一线路结构的第二基板；将超薄铜层及模拟图形A蚀刻掉，得到内层板结构；对内层板结构进行双面层压和双面线路制作，在最外侧的两层图形层A上均形成包括与图形层A电连通的图形层B及模拟图形B的第二线路结构；将模拟图形B蚀刻掉。该制作方法能有效降低翘曲和板损风险，使所得线路基板具有超薄化、线宽一致性好、铜厚均匀性好等优点，避免出现电阻波动等不良。

Description

超薄介厚基板及其制作方法、音圈马达

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种超薄介厚基板及其制作方法、音圈马达。

背景技术

随着智能手机、平板电脑、数码相机和可穿戴设备的日益普及，以及单机摄像头数量的增加，摄像头封装模组也逐渐朝着轻薄化、小型化的方向发展。

VCM音圈马达，作为AF摄像头封装模组中的重要部件，可以拖动镜头上下移动、以实现近焦和远焦切换，使拍照更加清晰。基于音圈马达的工作原理可知，音圈马达对于对焦距离的控制实际上是通过对线圈中电流的控制来实现的。因此，线圈组件的品质对音圈马达性能具有十分重要的影响。

关于音圈马达中线圈组件的加工方式，现有技术中存在着两种主流加工工艺，分别为：第一种是传统的绕线方式，但其尺寸相对较大、占据空间较大，且阻值较大，会对产品性能带来一定的影响。第二种是传统的线路板式线圈，其可降低封装尺寸，实现更小的阻值以获得更佳的产品性能。然而，现有技术中的线路板式线圈是采用双面图形加工的方式，不适用于薄介质产品，且板损风险较高，产品良率较低。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种超薄介厚基板及其制作方法、音圈马达，该制作方法不仅简单、合理、易实施、加工成本低，还特别能有效降低因不对称结构带来的翘曲、板损风险，使所得线路基板具有超薄化、线宽一致性好、铜厚均匀性好等优点，有效避免出现电阻波动等不良。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超薄介厚基板的制作方法，包括：

提供第一基板，所述第一基板包括绝缘基层和两张分别设于所述绝缘基层相对两面的复合铜层，所述复合铜层包括载体铜层和可拆分地设于所述载体铜层的超薄铜层；

对所述第一基板进行双面线路制作，以在两张所述超薄铜层上均形成第一线路结构；每一所述第一线路结构均包括至少两层相互电性连通的图形层A、及与所述图形层A同层设置的模拟图形A；

对完成线路制作的所述第一基板进行分板作业，得到两张第二基板；其中，每一所述第二基板各包括一张所述超薄铜层和设于所述超薄铜层的所述第一线路结构；

对所述第二基板进行蚀刻，以将所述超薄铜层及所述模拟图形A蚀刻掉，显露出位于最外侧的两层所述图形层A，即得到包含至少两层所述图形层A的内层板结构；

对所述内层板结构顺次进行双面层压和双面线路制作，以在所述内层板结构的最外侧的两层所述图形层A上均形成第二线路结构；两个所述第二线路结构均包括图形层B及与所述图形层B同层设置的模拟图形B，且两个所述第二线路结构中的所述图形层B分别与所述图形层A电性连通；

对所述第二线路结构进行蚀刻，以将所述模拟图形B蚀刻掉。

作为本发明的进一步改进，对所述内层板结构顺次进行双面层压和双面线路制作，包括：

对所述内层板结构进行双面层压作业，以在所述内层板结构的最外侧的两层所述图形层A上均压合设置第一压合层，得到第三基板；

对所述第三基板顺次进行钻孔、沉铜、覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在所述内层板结构的最外侧的两层所述图形层A上均形成第一层所述图形层B和所述模拟图形B，得到第四基板；其中，第一层所述图形层B与所述图形层A电性连通。

作为本发明的进一步改进，对所述第四基板进行蚀刻，以将所述模拟图形B蚀刻掉；

对完成蚀刻作业的所述第四基板顺次进行双面层压、钻孔、沉铜、覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在所述第四基板的第一层所述图形层B上均分别形成第二层所述图形层B和所述模拟图形B，得到第五基板；其中，第二层所述图形层B与第一层所述图形层B电性连通；

对所述第五基板进行蚀刻，以将所述模拟图形B蚀刻掉。

作为本发明的进一步改进，对所述第一基板进行双面线路制作，包括：

先对所述第一基板的两张所述超薄铜层顺次进行覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在两张所述超薄铜层上分别形成第一层所述图形层A和所述模拟图形A；得到第一中间板；

然后对所述第一中间板进行双面层压作业，以在两个所述图形层A上分别压合设置第二压合层，得到第二中间板；

随后对所述第二中间板顺次进行钻孔、沉铜、覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在两个所述第二压合层上分别形成第二层所述图形层A和所述模拟图形A，且第二层所述图形层A与其相邻的第一层所述图形层A电性连通。

作为本发明的进一步改进，所述第一线路结构包括两层相互电性连通的所述图形层A、与所述图形层A同层设置的所述模拟图形A、及置于两层所述图形层A之间的所述第二压合层。

作为本发明的进一步改进，所述第一压合层和所述第二压合层均采用复合层结构，该复合层结构包括绝缘层和固定贴设于所述绝缘层的补强铜箔层，且所述绝缘层由多张粘结片层叠组成。

作为本发明的进一步改进，所述粘结片由玻璃纤维布浸胶后制成，且所述玻璃纤维布的厚度≤20μm；

所述绝缘层的厚度为25～40μm；所述补强铜箔层的厚度为1.5～3μm、铜牙高度≤1μm。

作为本发明的进一步改进，对所述第二基板进行蚀刻时，将所述超薄铜层、所述模拟图形A、及所述第二压合层的所述补强铜箔层露出于所述图形层A外的区域蚀刻掉，以显露出两层所述图形层A，得到包含两层所述图形层A的所述内层板结构；

对所述第四基板进行蚀刻时，将所述模拟图形B及所述第一压合层的所述补强铜箔层露出于所述图形层B外的区域蚀刻掉。

作为本发明的进一步改进，所述载体铜层的厚度为15～35μm，所述超薄铜层的厚度为1.5～3μm；

所述图形层A和所述图形层B的铜厚分别为25～40μm。

本发明还提供了一种超薄介厚基板，其采用本发明所述的超薄介厚基板的制作方法制作而成。

本发明还提供了一种音圈马达，包括线圈，所述线圈包括线路基板和设于所述线路基板的线圈本体，且所述线路基板采用本发明所述的超薄介厚基板。

本发明的有益效果是：①相较于现有的线路板式线圈结构，本发明对线路基板的制作方法进行创新，采用：先制作具有至少两层相互电性连通的图形层A的第三中间板后，再进行分板、蚀刻、双面层压、双面线路制作等加工，制得具有多层图形层的线路基板。上述线路基板的制作方法，一方面可减少制程，只需经历两次层压，大大降低了加工成本；另一方面两次层压、线路制作等均采用双面对称式作业，可有效降低因不对称结构带来的翘曲风险（本发明中翘曲可控制在≤0.8mm），以及降低因绝缘层较薄带来的板损不良，进而确保实现了线路基板的超薄化生产。②本发明还对压合层结构、图形电镀作业方式等进行优化创新，大大提升了图形层的线宽一致性和铜厚均匀性，实现图形层具有：线宽≤70μm、线距≤20μm，铜厚公差提升至±3um等优异指标；从而有效避免出现电阻波动等不良。③本发明所述超薄介厚基板的制作方法简单、合理，易实施，且加工成本低。

附图说明

图1为本发明所述超薄介厚基板制作方法的流程图；

图2为本发明所述第一基板的剖面结构示意图；

图3为本发明所述第一中间板的剖面结构示意图；

图4为本发明所述第二中间板的剖面结构示意图；

图5为本发明所述第三中间板的剖面结构示意图；

图6为本发明所述第三中间板进行分板作业后得到两张第二基板的状态示意图；

图7为本发明所述内层板结构的剖面结构示意图；

图8为本发明所述第三基板的剖面结构示意图；

图9为本发明所述第四基板的剖面结构示意图；

图10为本发明所述第四基板完成蚀刻作业后的剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

B1、第一基板；B11、第一中间板；B12、第二中间板；B13、第三中间板；B2、第二基板；B3、第三基板；B4、第四基板；

10、绝缘基层；11、载体铜层；12、超薄铜层；13、第二压合层；2、第一线路结构；20、图形层A；21、模拟图形A；3、第一压合层；30、补强铜箔层；31、绝缘层；4、第二线路结构；40、图形层B；41、模拟图形B。

实施方式

以下结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。

实施例

请参阅附图1所示，本实施例1提供了一种超薄介厚基板的制作方法，主要包括以下制作步骤：

S1：提供第一基板B1。

具体的，请参阅附图2所示，所述第一基板B1包括绝缘基层10和两张分别设于所述绝缘基层10相对两面的复合铜层，所述复合铜层包括载体铜层11和可拆分地设于所述载体铜层11的超薄铜层12，且所述载体铜层11贴设于所述绝缘基层10上。

进一步优选的，关于所述复合铜层，其中的所述超薄铜层12通过电沉积加工工艺沉积在所述载体铜层11上，且在电沉积加工前，还对所述载体铜层11做药水处理，以确保所述超薄铜层12与所述载体铜层11之间具有既定的剥离力，能够实现很好的分离。此属于线路板技术领域的常规技术手段，故在此不作详述。

另外，本实施例还对所述载体铜层11和所述超薄铜层12的尺寸进行优控，如：所述载体铜层11的厚度优选为15～35μm（可进一步优选为20μm或30μm），所述超薄铜层12的厚度优选为1.5～3μm（可进一步优选为2μm或2.5μm）。

S2：对所述第一基板B1进行双面线路制作，以在两张所述超薄铜层12上均形成第一线路结构2；其中，每一所述第一线路结构2均包括至少两层相互电性连通的图形层A20、及与所述图形层A20同层设置的模拟图形A21。

具体的，本实施例所采取的对所述第一基板B1进行双面线路制作的具体制作方法为：

S20：对所述第一基板B1的两张所述超薄铜层12顺次进行覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在两张所述超薄铜层12上分别形成第一层所述图形层A20和所述模拟图形A21（说明：这个所述模拟图形A21与第一层所述图形层A20一起位于所述超薄铜层12的同一侧上，呈同层布置），得到第一中间板B11；附图3示出了所述第一中间板B11的剖面结构图；

S21：对所述第一中间板B11进行双面层压作业，以在两个所述图形层A20上分别压合设置第二压合层13，得到第二中间板B12，附图4示出了所述第二中间板B12的剖面结构图；补充说明：两个所述第二压合层13的型号和厚度必须保持一致，以降低不对称结构带来的翘曲风险；另外，可理解的，所述模拟图形A21也被所述第二压合层13完全覆盖住；

S22：对所述第二中间板B12顺次进行钻孔、沉铜、覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在两个所述第二压合层13上分别形成第二层所述图形层A20和所述模拟图形A21（说明：这个所述模拟图形A21与第二层所述图形层A20一起位于所述第二压合层13的同一侧上，呈同层布置），且第二层所述图形层A20与其相邻的第一层所述图形层A20电性连通，届时得到第三中间板B13；附图5示出了所述第三中间板B13的剖面结构图。

进一步优选的，上述S20和S22中所述的覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤、钻孔、沉铜、覆膜前处理等加工工艺，均属于线路板加工技术领域常用到的技术手段，故在此不作详述，仅作简要说明为：

①覆抗镀感光膜作业：对于S20：该作业是将感光干膜贴覆于两张所述超薄铜层12上，或者将感光湿膜涂覆于两张所述超薄铜层12上；

对于S22：该作业是将感光干膜贴覆于两张所述第二压合层13上（具体为所述第二压合层13的补强铜箔层30上），或者将感光湿膜涂覆于两张所述第二压合层13上（具体亦为所述第二压合层13的补强铜箔层30上）。

②曝光、显影作业：曝光作业是将感光膜部分区域曝光，显影作业是将感光膜未曝光的区域去除。

③图形电镀作业：是在感光膜露出的区域上电镀沉积铜层，以形成所述图形层A20和所述模拟图形A21。

具体的，本实施例在进行图形电镀作业时，特别优选采取以下电镀方式：根据设定的图形资料在有效图形区域中电镀形成目标图形（对应于S20和S22，“目标图形”为图形层A），同时在非有效图形区域（亦即空旷区域）中电镀形成模拟图形（即为所述模拟图形A21）。

通过采用上述图形电镀方式，可大大提高电镀过程中的铜厚均匀性，使铜厚公差提升至±3um，有效避免出现电阻波动等不良。

本实施例通过采用上述优选的图形电镀方式，可实现使所述图形层A20的铜厚优控为25～40μm（进一步优选为30μm或35μm），且铜厚公差优控在±3μm，线宽公差优控在±3μm，所制线圈阻值公差优控在±2Ω。

④退膜作业：将感光膜使用强碱性溶液去除。

⑤烘烤作业：对完成退膜作业的中间板或/基板进行加热烘干。

⑥钻孔作业：采用CO2激光器对所述第二中间板B12进行钻孔，形成与第一层所述图形层A20导通的盲孔。

⑦沉铜作业：在所得盲孔内沉积铜层，以形成分别与第一、第二层所述图形层A20电性连通的第一连接铜层。

⑧覆膜前处理作业：对完成沉铜作业的所述第二中间板B12进行清洗、加热干燥处理，以利于后续进行覆抗镀感光膜等作业。

进一步优选的，上述S21中，所述的层压作业采用热压合方式，此亦属于线路板加工技术领域中的常规技术手段，故在此不作详述。所述第二压合层13采用复合层结构，该复合层结构包括绝缘层31和固定贴设于所述绝缘层31的补强铜箔层30，且所述绝缘层31由多张粘结片层叠组成。

更进一步优选的，所述粘结片由玻璃纤维布浸胶后制成，且所述玻璃纤维布的厚度≤20μm；所述绝缘层31的厚度为25～40μm（如：可由2～3张粘结片层叠组成）；所述补强铜箔层30具有超低轮廓，且所述补强铜箔层30的厚度为1.5～3μm（可具体优选为2μm或2.5μm，与所述超薄铜层12的厚度保持一致）、铜牙高度≤1μm。

对于所述第二压合层13，其作用为：①借由所述绝缘层31，一方面可有效增加分板后的产品刚性、降低后制程的板损风险，另一方面可很好的满足第一层所述图形层A20的填充需求。②借由所述补强铜箔层30，可大大降低后续蚀刻作业时的咬蚀量，减少蚀刻对线宽一致性的影响，从而降低线宽差异对电阻的影响度。

S3：对完成线路制作的所述第一基板B1进行分板作业，得到两张第二基板B2；其中，每一所述第二基板B2各包括一张所述超薄铜层12和设于所述超薄铜层12的所述第一线路结构2。

具体的，结合上述对所述第一基板B1进行双面线路制作的具体制作方法可知，所述第一线路结构2包括两层相互电性连通的所述图形层A20、与所述图形层A20同层设置的所述模拟图形A21、及置于两层所述图形层A20之间的所述第二压合层13；具体可参阅附图6所示。

S4：对所述第二基板B2进行蚀刻，以将所述超薄铜层12及所述模拟图形A21蚀刻掉，显露出位于最外侧的两层所述图形层A20，即得到包含至少两层所述图形层A20的内层板结构。

具体的，结合上述对所述第一基板B1进行双面线路制作的具体制作方法可知，对所述第二基板B2进行蚀刻时，需将所述超薄铜层12、所述模拟图形A21、及所述第二压合层13的所述补强铜箔层30露出于所述图形层A20外的区域蚀刻掉，以显露出两层所述图形层A20，得到包含两层所述图形层A20的所述内层板结构。附图7示出了所述内层板结构的剖面结构图。

而对于将所述超薄铜层12、所述模拟图形A21、及所述第二压合层13的所述补强铜箔层30露出于所述图形层A20外的区域蚀刻掉，可采用分步蚀刻作业的方法，如：先通过第一次蚀刻作业将所述超薄铜层12蚀刻掉；然后通过覆抗蚀感光膜、曝光和显影作业，将有效图形区域（即含所述图形层A）保护起来、以及将非有效图形区域（即含所述模拟图形A21和所述补强铜箔层30露出于所述图形层A20外的区域）裸露出来；随后再进行蚀刻作业，即将所述模拟图形A21、及所述第二压合层13的所述补强铜箔层30露出于所述图形层A20外的区域蚀刻掉。当然，本发明并不局限于上述蚀刻作业方式，可根据生产需求进行调整。

S5：对所述内层板结构顺次进行双面层压和双面线路制作，以在所述内层板结构的最外侧的两层所述图形层A20上均形成第二线路结构4；两个所述第二线路结构4均包括图形层B40及与所述图形层B40同层设置的模拟图形B41，且两个所述第二线路结构4中的所述图形层B40分别与所述图形层A20电性连通。

具体的，本实施例所采取的对所述内层板结构顺次进行双面层压和双面线路制作的具体制作方法为：

S50：对所述内层板结构进行双面层压作业，以在所述内层板结构的最外侧的两层所述图形层A20上均压合设置第一压合层3，得到第三基板B3，附图8示出了所述第三基板B3的剖面结构图；另外，两个所述第一压合层3的型号需保持一致，以及两个所述第一压合层3需与所述第二压合层13的绝缘层31协同配合，以实现压合层的厚度均匀、一致，进而以降低因不对称结构带来的翘曲风险；

S51：对所述第三基板B3顺次进行钻孔、沉铜、覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在所述内层板结构的最外侧的两层所述图形层A20上均形成第一层所述图形层B40和所述模拟图形B41（说明：这个所述模拟图形B41与第一层所述图形层B40一起位于所述图形层A20的同一面上，呈同层设置），得到第四基板B4；其中，第一层所述图形层B40与所述图形层A20电性连通。附图9示出了所述第四基板B4的剖面结构图。

进一步优选的，上述S50中，所述的层压作业采用热压合方式，此亦属于线路板加工技术领域中的常规技术手段，故在此不作详述。所述第一压合层3亦采用复合层结构，该复合层结构包括绝缘层31和固定贴设于所述绝缘层31的补强铜箔层30，且所述绝缘层31由多张粘结片层叠组成。

更进一步优选的，所述粘结片由玻璃纤维布浸胶后制成，且所述玻璃纤维布的厚度≤20μm；所述绝缘层31的厚度为25～40μm（如：可由1～3张粘结片层叠组成）；所述补强铜箔层30具有超低轮廓，且所述补强铜箔层30的厚度为1.5～3μm（可具体优选为2μm或2.5μm，与所述超薄铜层12的厚度保持一致）、铜牙高度≤1μm。

对于所述第一压合层3，其作用为：借由所述绝缘层31，可很好的满足第二层所述图形层A20的填充需求。借由所述补强铜箔层30，可大大降低后续蚀刻作业时的咬蚀量，减少蚀刻对线宽一致性的影响，从而降低线宽差异对电阻的影响度。

进一步优选的，上述S51中，所述的钻孔、沉铜、覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤等加工工艺，均属于线路板加工技术领域常用到的技术手段，故在此不作详述，仅作简要说明为：

①钻孔作业：采用CO2激光器对所述第三基板B3进行钻孔，形成与所述图形层A20导通的盲孔。

②沉铜作业：在所得盲孔内沉积铜层，以形成分别与所述第一连接铜层电性连通的第二连接铜层。

③覆膜前处理作业：对完成沉铜作业的所述第三基板B3进行清洗、加热干燥处理，以利于后续的覆抗镀感光膜等作业。

④覆抗镀感光膜作业：是将感光干膜贴覆于两个所述第一压合层3的补强铜箔层30上，或者将感光湿膜涂覆于两个所述第一压合层3的补强铜箔层30上。

⑤曝光、显影作业：曝光作业是将感光膜部分区域曝光，显影作业是将感光膜未曝光的区域去除。

⑥图形电镀作业：是在感光膜露出的区域上电镀沉积铜层，以形成所述图形层B40。

具体的：本实施例在进行图形电镀作业时，特别优选采取以下电镀方式：根据设定的图形资料在有效图形区域中电镀形成目标图形（对应于S51，“目标图形”为图形层B），同时在非有效图形区域中电镀形成模拟图形（即为所述模拟图形B41）。通过采用上述图形电镀方式，可大大提高电镀过程中的铜厚均匀性，使铜厚公差提升至±3um，有效避免出现电阻波动等不良。

本实施例通过采用上述优选的图形电镀方式，可实现使所述图形层B40的铜厚优控为25～40μm（进一步优选为30μm或35μm），且铜厚公差优控在±3μm，线宽公差优控在±3μm，所制线圈阻值公差优控在±2Ω。

⑦退膜作业：将感光膜使用强碱性溶液去除。

⑧烘烤作业：对完成退膜作业的基板进行加热烘干。

S6：对所述第二线路结构4进行蚀刻，以将所述模拟图形B41蚀刻掉。

具体的，结合上述对所述第二线路结构4的制作，在对所述第四基板B4进行蚀刻时，需将所述模拟图形B41及所述第一压合层3的所述补强铜箔层30露出于所述图形层B40外的区域蚀刻掉。具体蚀刻方法为：先通过覆抗蚀感光膜、曝光和显影作业，将有效图形区域（含所述图形层B40）保护起来、以及将非有效图形区域（含所述模拟图形B41及所述第一压合层3的所述补强铜箔层30露出于所述图形层B40外的区域）裸露出来；然后再进行蚀刻作业，即将所述模拟图形B41及所述第一压合层3的所述补强铜箔层30露出于所述图形层B40外的区域蚀刻掉，具体可参阅附图10所示。

此外，根据产品结构设计需求，当完成上述S6后，还可继续对完成蚀刻作业的所述第四基板B4顺次进行双面层压、钻孔、沉铜、覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在所述第四基板B4的第一层所述图形层B40上均分别形成第二层所述图形层B40和所述模拟图形B41，得到第五基板；其中，第二层所述图形层B40与第一层所述图形层B40电性连通；然后再对所述第五基板进行蚀刻，以将所述模拟图形B41蚀刻掉。可理解的，若要形成三层以上的所述图形层B40，重复操作上述作业即可。

说明：上述制作第二层、第三层……所述图形层B40的层压和线路制作工艺，均与上述第一层所述图形层B40的制作工艺相同；故在此不作赘述。

此外，当完成上述S6后，或者根据产品需求制得第二层/或第三层/或……所述图形层B40后；还需对产品进行常规的防焊、表面处理、成型、成品测试、成品检验、包装等加工工序，以制得最终成品。

通过上述对所述超薄介厚基板的制作方法的说明可知：本发明对线路基板（即本发明所述的超薄介厚基板）的制作方法进行创新，采用：先制作具有至少两层相互电性连通的图形层A的第三中间板后，再进行分板、蚀刻、双面层压、双面线路制作等加工，制得具有多层图形层的线路基板。上述线路基板的制作方法，一方面可减少制程，只需经历两次层压，从而可大大降低了加工成本；另一方面两次层压、线路制作等均采用双面对称式作业，可有效降低因不对称结构带来的翘曲风险（本发明中翘曲可控制在≤0.8mm），以及降低因绝缘层较薄带来的板损不良，进而确保实现了线路基板的超薄化生产。另外，本发明还对压合层结构、图形电镀作业方式等进行优化创新，大大提升了图形层的线宽一致性和铜厚均匀性，实现图形层具有：线宽≤70μm、线距≤20μm，铜厚公差提升至±3um等优异指标；从而有效避免出现电阻波动等不良。

实施例

本实施例2提供了一种超薄介厚基板，其采用实施例1提供的超薄介厚基板的制作方法制作而成。

请参阅附图10所示，所述超薄介厚基板包括内层板结构、第一压合层3和第二线路结构4，其中，所述内层板结构包含至少两层相互电性连通的所述图形层A20，所述第一压合层3被配置为两层、并分别固定贴设于最外侧的两层所述图形层A20上，且两层所述第一压合层3背向所述内层板结构的一面均分别形成有所述第二线路结构4，所述第二线路结构4均包括至少一层图形层B40，且两个所述第二线路结构4中的所述图形层B40分别与所述图形层A20电性连通。

进一步优选的，所述图形层A20和所述图形层B40均分别被配置为两层；且所述图形层A20和所述图形层B40的铜厚分别为25～40μm。

进一步优选的，所述第一压合层3包括绝缘层31和固定贴设于所述绝缘层31的补强铜箔层30，且所述绝缘层31由多张粘结片层叠组成，并固定贴设于所述图形层A20；所述补强铜箔层30未被所述图形层B40覆盖的部分呈镂空状。

更进一步优选的，所述粘结片由玻璃纤维布浸胶后制成，且所述玻璃纤维布的厚度≤20μm；所述绝缘层31的厚度为25～40μm；所述补强铜箔层30的厚度为1.5～3μm、铜牙高度≤1μm。

实施例

本实施例3提供了一种音圈马达，包括线圈，所述线圈采用线路板式线圈结构，即所述线圈包括线路基板和设于所述线路基板的线圈本体，且所述线路基板采用实施例2提供的超薄介厚基板。

优选的，所述线圈本体为螺旋状、并一体成型于所述线路基板表面。

说明：本说明书中部件名称前缀的“第一”、“第二”等（如第一基板、第二基板等），以及部件名称后缀的“A”、“B”等（如图形层A、图形层B等），仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明专利可实施的范围。

综上所述，本发明所采用的制作方法不仅简单、合理、易实施、加工成本低，还能有效降低因不对称结构带来的翘曲、板损风险，进而使制得的线路基板具有超薄化、线宽一致性好、铜厚均匀性好等优点，有效避免出现电阻波动等不良。

在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

Claims (11)

1.一种超薄介厚基板的制作方法，其特征在于：包括：

提供第一基板，所述第一基板包括绝缘基层（10）和两张分别设于所述绝缘基层（10）相对两面的复合铜层，所述复合铜层包括载体铜层（11）和可拆分地设于所述载体铜层（11）的超薄铜层（12）；

对所述第一基板进行双面线路制作，以在两张所述超薄铜层（12）上均形成第一线路结构（2）；每一所述第一线路结构（2）均包括至少两层相互电性连通的图形层A（20）、及与所述图形层A（20）同层设置的模拟图形A（21）；

对完成线路制作的所述第一基板进行分板作业，得到两张第二基板；其中，每一所述第二基板各包括一张所述超薄铜层（12）和设于所述超薄铜层（12）的所述第一线路结构（2）；

对所述第二基板进行蚀刻，以将所述超薄铜层（12）及所述模拟图形A（21）蚀刻掉，显露出位于最外侧的两层所述图形层A（20），即得到包含至少两层所述图形层A（20）的内层板结构；

对所述内层板结构顺次进行双面层压和双面线路制作，以在所述内层板结构的最外侧的两层所述图形层A（20）上均形成第二线路结构（4）；两个所述第二线路结构（4）均包括图形层B（40）及与所述图形层B（40）同层设置的模拟图形B（41），且两个所述第二线路结构（4）中的所述图形层B（40）分别与所述图形层A（20）电性连通；

对所述第二线路结构（4）进行蚀刻，以将所述模拟图形B（41）蚀刻掉。

2.根据权利要求1所述的超薄介厚基板的制作方法，其特征在于：对所述内层板结构顺次进行双面层压和双面线路制作，包括：

对所述内层板结构进行双面层压作业，以在所述内层板结构的最外侧的两层所述图形层A（20）上均压合设置第一压合层（3），得到第三基板；

对所述第三基板顺次进行钻孔、沉铜、覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在所述内层板结构的最外侧的两层所述图形层A（20）上均形成第一层所述图形层B（40）和所述模拟图形B（41），得到第四基板；其中，第一层所述图形层B（40）与所述图形层A（20）电性连通。

3.根据权利要求2所述的超薄介厚基板的制作方法，其特征在于：对所述第四基板进行蚀刻，以将所述模拟图形B（41）蚀刻掉；

对完成蚀刻作业的所述第四基板顺次进行双面层压、钻孔、沉铜、覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在所述第四基板的第一层所述图形层B（40）上均分别形成第二层所述图形层B（40）和所述模拟图形B（41），得到第五基板；其中，第二层所述图形层B（40）与第一层所述图形层B（40）电性连通；

对所述第五基板进行蚀刻，以将所述模拟图形B（41）蚀刻掉。

4.根据权利要求2所述的超薄介厚基板的制作方法，其特征在于：对所述第一基板进行双面线路制作，包括：

先对所述第一基板的两张所述超薄铜层（12）顺次进行覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在两张所述超薄铜层（12）上分别形成第一层所述图形层A（20）和所述模拟图形A（21）；得到第一中间板；

然后对所述第一中间板进行双面层压作业，以在两个所述图形层A（20）上分别压合设置第二压合层（13），得到第二中间板；

随后对所述第二中间板顺次进行钻孔、沉铜、覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜和烘烤加工后，实现在两个所述第二压合层（13）上分别形成第二层所述图形层A（20）和所述模拟图形A（21），且第二层所述图形层A（20）与其相邻的第一层所述图形层A（20）电性连通。

5.根据权利要求4所述的超薄介厚基板的制作方法，其特征在于：所述第一线路结构（2）包括两层相互电性连通的所述图形层A（20）、与所述图形层A（20）同层设置的所述模拟图形A（21）、及置于两层所述图形层A（20）之间的所述第二压合层（13）。

6.根据权利要求5所述的超薄介厚基板的制作方法，其特征在于：所述第一压合层（3）和所述第二压合层（13）均采用复合层结构，该复合层结构包括绝缘层（31）和固定贴设于所述绝缘层（31）的补强铜箔层（30），且所述绝缘层（31）由多张粘结片层叠组成。

7.根据权利要求6所述的超薄介厚基板的制作方法，其特征在于：所述粘结片由玻璃纤维布浸胶后制成，且所述玻璃纤维布的厚度≤20μm；

所述绝缘层（31）的厚度为25～40μm；所述补强铜箔层（30）的厚度为1.5～3μm、铜牙高度≤1μm。

8.根据权利要求6所述的超薄介厚基板的制作方法，其特征在于：对所述第二基板进行蚀刻时，将所述超薄铜层（12）、所述模拟图形A（21）、及所述第二压合层（13）的所述补强铜箔层（30）露出于所述图形层A（20）外的区域蚀刻掉，以显露出两层所述图形层A（20），得到包含两层所述图形层A（20）的所述内层板结构；

对所述第四基板进行蚀刻时，将所述模拟图形B（41）及所述第一压合层（3）的所述补强铜箔层（30）露出于所述图形层B（40）外的区域蚀刻掉。

9.根据权利要求1所述的超薄介厚基板的制作方法，其特征在于：所述载体铜层（11）的厚度为15～35μm，所述超薄铜层（12）的厚度为1.5～3μm；

所述图形层A（20）和所述图形层B（40）的铜厚分别为25～40μm。

10.一种超薄介厚基板，其特征在于：采用如权利要求1-9中任一项所述的超薄介厚基板的制作方法制作而成。

11.一种音圈马达，包括线圈，其特征在于：所述线圈包括线路基板和设于所述线路基板的线圈本体，且所述线路基板采用如权利要求10所述的超薄介厚基板。