CN107949189A - 四层线路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种四层线路板的制作方法，包括如下步骤：供料，提供覆铜板包括双面覆铜板和分别设置于所述双面覆铜板两侧表面的两单面覆铜板；开孔，对覆铜板开盲孔；黑孔，对开盲孔后的覆铜板进行黑化形成黑色导电层；图形转移，将需要电镀的位置开窗露出；填孔电镀，将开窗露出的位置电镀上一层铜，形成线路；脱膜，去掉覆铜板剩余的干膜，将底铜露出；快速蚀刻，将覆铜板露出的底铜蚀刻掉，完成双面覆铜线路板和单面覆铜线路板制作；压合，将单面覆铜线路板和双面覆铜线路板压合，四层线路板制作完成。与相关技术相比，本发明提供的四层线路板的制作方法，通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，可以制作间距小于20μm的精密线路。
Description
技术领域
本发明涉及电路板印刷领域，尤其涉及一种四层线路板的制作方法。
背景技术
当下的电子产品朝着“短、小、轻、薄”，多功能化，高性能化的方向发展，促使线路板的尺寸不断减少，布线密度越来越高，传统PCB采用贯通孔技术互连，已经不能满足现有的需求。
在相关技术中，大多数线路板主要采用贯通孔设计或者采用常规的减成法制作盲孔和线路，工序复杂，不适用于线距比较小，排线比较密，没有空间设置导通孔的线路板。
因此，有必要提供新的四层线路板的制作方法，以克服上述缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型四层线路板的制作方法，其采用填孔电镀的方式同时制作盲孔和线路，能够制作间距小于20μm的精密线路。
为了达到上述目的，本发明提供一种四层线路板的制作方法，包括如下步骤：
S1、供料，提供覆铜板，所述覆铜板包括双面覆铜板和分别设置于所述双面覆铜板两侧表面的两块单面覆铜板，所述双面覆铜板包括两层第一铜箔层和夹设于两层所述第一铜箔层的第一绝缘层，所述单面覆铜板包括第二铜箔层和粘设于所述第二铜箔层的第二绝缘层；
S2、开孔，对覆铜板开盲孔；
S3、黑孔，对开盲孔后的覆铜板进行黑化，在所述盲孔壁上形成黑色导电层；
S4、图形转移，对覆铜板贴干膜，通过曝光显影将需要电镀的位置开窗露出；
S5、填孔电镀，将覆铜板开窗露出的位置电镀上一层铜，形成线路，且在盲孔中电镀上一层铜；
S6、脱膜，去掉覆铜板上剩余的干膜，将底铜露出；
S7、快速蚀刻，将覆铜板露出的底铜蚀刻掉，完成双面覆铜线路板和单面覆铜线路板制作；
S8、压合，将单面覆铜线路板和双面覆铜线路板压合，四层线路板制作完成。
优选的，在所述S1步骤中，所述第一绝缘层为聚酰亚胺材料层，所述第二绝缘层为乙二酸二酰肼材料层。
优选的，在所述S1步骤中，两块所述单面覆铜板包括第一单面覆铜板和第二单面覆铜板，所述第一单面覆铜板、所述双面覆铜板和第二单面覆铜板依次叠设。
优选的，在所述S2步骤中，所述双面覆铜板采用激光钻孔开第一盲孔，所述单面覆铜板采用激光钻孔开第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔依次叠设形成二阶盲孔。
优选的，在所述S3步骤中，黑孔采用黑化液制作。
优选的，在所述S3步骤中，黑色导电层为导电碳层。
本发明还提供一种四层线路板，所述四层线路板包括双面覆铜板和分别设于所述双面覆铜板两侧表面的两单面覆铜板，所述双面覆铜板上开设有第一盲孔，所述单面覆铜板上开设有第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔叠合设置。
优选的，所述第一盲孔和所述第二盲孔采用填孔电镀制作。
与相关技术相比较，本发明的四层线路板的制作方法，通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，内外层线路采用同样的方式完成制作，可以制作间距小于20μm的精密线路。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明四层线路板的制作方法流程图；
图2为本发明四层线路板的制作方法的覆铜板结构示意图；
图3为本发明四层线路板的制作方法的开孔后的结构示意图；
图4为本发明四层线路板的制作方法的黑孔后的结构示意图；
图5为本发明四层线路板的制作方法的图形转移后的结构示意图；
图6为本发明四层线路板的制作方法的填孔电镀后的结构示意图；
图7为本发明四层线路板的制作方法的脱膜后的结构示意图；
图8为本发明四层线路板的制作方法的快速蚀刻后的结构示意图；
图9为本发明四层线路板的制作方法的压合后的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种四层线路板的制作方法，包括如下步骤：
S1、供料，提供覆铜板，所述覆铜板包括双面覆铜板和分别设置于所述双面覆铜板两侧表面的两块单面覆铜板，所述双面覆铜板包括两层第一铜箔层和夹设于两层所述第一铜箔层的第一绝缘层，所述单面覆铜板包括第二铜箔层和粘设于所述第二铜箔层的第二绝缘层；
请参阅图2，在所述S1步骤中，覆铜板1包括双面覆铜板2和单面覆铜板3，所述双面覆铜板2包括第一绝缘层9和分设于所述第一绝缘层9两侧表面的两层第一铜箔层8，所述单面覆铜板3包括第二绝缘层10和设于所述第二绝缘层10一侧表面的第二铜箔层11。所述单面覆铜板3包括第一单面覆铜板31和第二单面覆铜板32，所述第一绝缘层9为聚酰亚胺材料层，所述第二绝缘层为乙二酸二酰肼材料层。
S2、开孔，对覆铜板开盲孔；
请参阅图3，在所述S2步骤中，采用激光开盲孔4，对所述双面覆铜板2通过激光机激光出第一盲孔41，对所述单面覆铜板3激光开设第二盲孔42，开孔还可以采用其他已知方式进行，但是，理应都属于本发明的保护范围。
S3、黑孔，对开盲孔后覆铜板进行黑化，在所述盲孔壁上形成黑色导电层；
请参阅图4，在所述S3步骤中，黑化采用黑化液，将所述覆铜板1侵入黑化液，在所述覆铜板1上的所述盲孔4壁形成一层黑色导电层40，所述黑色导电层40为导电碳层。
S4、图形转移，对覆铜板贴干膜，通过曝光显影将需要电镀的位置开窗露出；
请参阅图5，在所述S4步骤中，图形转移根据线路设计的需求，将所述覆铜板1上覆盖干膜5，通过曝光和显影步骤将需要电镀的位置6开窗露出。
S5、填孔电镀，将开窗露出的位置电镀一层铜；
请参阅图6，在所述S5步骤中，将所述盲孔4和所述开窗露出的位置6同时进行电镀，在所述开窗的位置6上镀上一层铜，所述盲孔4内通过电镀镀铜形成一导通铜层7。
S6、脱膜，去掉覆铜板上的剩余干膜，将底铜露出；
请参阅图7，在所述S6步骤中，将填孔电镀后的所述覆铜板1上覆盖的剩余所述干膜5去除，露出所述底铜8。
S7、快速蚀刻，将覆铜板露出的底铜蚀刻掉，完成双面覆铜线路板和单面覆铜线路板制作；
请参阅图8，在所述S7步骤中，通过快速蚀刻方式，将露出的所述底铜8快速蚀刻掉，完成所述双面覆铜线路板和所述单面覆铜线路板的制作。
S8、压合，将单面覆铜线路板和双面覆铜线路板压合，四层线路板制作完成；
在所述S8步骤中，将制作好的所述单面覆铜线路板和所述双面覆铜线路板采用叠盲孔设计进行压合，将需要叠合的所述盲孔4叠合在一起形成二阶叠孔，从而完成四层线路板的制作。
请参阅图9，一种四层线路板100，所述四层线路板包括双面覆铜板2、单面覆铜板3和盲孔4，所述单面覆铜板3包括第一单面覆铜板31和第二单面覆铜32，所述盲孔4包括第一盲孔41和第二盲孔42。
所述双面覆铜板2包括第一绝缘层9和分设于所述第一绝缘层9两侧表面的两层第一铜箔层8，所述第一绝缘层9为聚酰亚胺材料层。所述双面覆铜板2上用于开设第一盲孔41。
所述单面覆铜板3包括第一单面覆铜板31和第二单面覆铜板32，所述单面覆铜板3包括第二绝缘层10和设于所述第二绝缘层10一侧表面的第二铜箔层11，所述第二绝缘层10为乙二酸二酰肼材料层。所述单面覆铜板3用于开设第二盲孔42。
所述第一盲孔41和所述第二盲孔42采用填孔电镀方式同时制作线路和盲孔。
所述双面覆铜板2上的所述第一盲孔41和所述单面覆铜板3上第二盲孔42通过叠盲孔设计，将盲孔对齐叠合再将所述第一单面覆铜板31、所述双面覆铜板2和所述第二单面覆铜板32依次叠设进行压合形成四层线路板100。
本发明的四层线路板的制作方法，通过填孔电镀同时制作盲孔与线路，内外层线路采用同样的方式完成制作，可以制作间距小于20μm的精密线路。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (8)
1.一种四层线路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
S1、供料，提供覆铜板，所述覆铜板包括双面覆铜板和分别设置于所述双面覆铜板两侧表面的两单面覆铜板，所述双面覆铜板包括两层第一铜箔层和夹设于两层所述第一铜箔层的第一绝缘层，所述单面覆铜板包括第二铜箔层和粘设于所述第二铜箔层的第二绝缘层；
S2、开孔，对覆铜板开盲孔；
S3、黑孔，对开盲孔后的覆铜板进行黑化，在所述盲孔壁上形成黑色导电层；
S4、图形转移，对覆铜板贴干膜，通过曝光显影将需要电镀的位置开窗露出；
S5、填孔电镀，将覆铜板开窗露出的位置电镀上一层铜，形成线路，且在盲孔中电镀上一层铜；
S6、脱膜，去掉覆铜板上剩余的干膜，将底铜露出；
S7、快速蚀刻，将覆铜板露出的底铜蚀刻掉，完成双面覆铜线路板和单面覆铜线路板制作；
S8、压合，将单面覆铜线路板和双面覆铜线路板压合，四层线路板制作完成。
2.根据权利要求1所述的四层线路板的制作方法，其特征在于：在所述S1步骤中，所述第一绝缘层为聚酰亚胺材料层，所述第二绝缘层为乙二酸二酰肼材料层。
3.根据权利要求1所述的四层线路板的制作方法，其特征在于：在所述S1步骤中，两块所述单面覆铜板包括第一单面覆铜板和第二单面覆铜板，所述第一单面覆铜板、所述双面覆铜板和第二单面覆铜板依次叠设。
4.根据权利要求1所述的四层线路板的制作方法，其特征在于：在所述S2步骤中，所述双面覆铜板采用激光钻孔开第一盲孔，所述单面覆铜板采用激光钻孔开设第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔依次叠设形成二阶盲孔。
5.根据权利要求1所述的四层线路板的制作方法，其特征在于：在所述S3步骤中，黑孔采用黑化液。
6.根据权利要求6所述的四层线路板的制作方法，其特征在于：在所述S3步骤中，所述黑色导电层为导电碳层。
7.一种四层线路板，所述四层线路板应用权利要求1中的方法制作而成，其特征在于：所述四层线路板包括双面覆铜板和分别设于所述双面覆铜板两侧表面的两单面覆铜板，所述双面覆铜板上开设有第一盲孔，所述单面覆铜板上开设有第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔叠合设置形成二阶盲孔。
8.根据权利要求6所述的四层线路板，其特征在于：所述第一盲孔和所述第二盲孔采用填孔电镀制作。
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