CN108156770B - 一种pcb的制作方法和pcb - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 101
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 206010057040 Temperature intolerance Diseases 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N gold nickel Chemical compound [Ni].[Au] MSNOMDLPLDYDME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008543 heat sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
- H05K3/4658—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern characterized by laminating a prefabricated metal foil pattern, e.g. by transfer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
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Abstract
本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该制作方法包括：在提供的载板的至少一面覆铜膜；在铜膜的表面制作第一线路图形；在第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；在第一压合板上钻出导通孔，并进行孔金属化；将铜箔制作成第二线路图形；将铜膜与载板分离，并从第一压合板上剥除铜膜；在第一压合板的外表面压合半固化片，获得第二压合板。本发明在载板上制作线路图形再压合半固化片和铜箔，用获得的压合板替代了传统的覆铜板，能够生产出厚度更小的PCB；同时，线路图形外表面均压合了半固化片，导通孔相对半固化片凹陷，可减少需要表面处理的线路图形的面积，且防止线路图形被磨损，提高良品率。
Description
技术领域
本发明涉及PCB的制造技术，尤其涉及一种PCB的制作方法和PCB。
背景技术
随着电子技术水平的提高，终端产品向着轻、薄、小的方向发展，越来越薄的板厚要求给PCB的制作带了新的挑战。传统PCB制作工艺需要多张覆铜板、半固化片及铜箔等原材料压合，线路在基材表面制作出来。这样受覆铜板的板厚以及线路铜厚的限制，在保证有多层线路的前提下，PCB总板厚很难继续降低。另外，传统PCB上，线路相对基材是外凸的，在生产流转过程中和运输中都要小心保护，否则很容易因为刮花而断线。
发明内容
本发明的目的在于提出一种PCB的制作方法和PCB，能够制作出板厚更小的PCB，且线路图形表面有基材予以保护。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一方面，本发明提供一种PCB的制作方法，包括：
提供载板，在载板的至少一面覆铜膜；
在所述铜膜的表面制作第一线路图形；
在所述第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；
在所述第一压合板上开设导通孔，并进行孔金属化处理；
将所述铜箔制作成第二线路图形；
将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜；
在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板。
进一步的，在载板的至少一面覆铜膜，包括：在载板的两面覆铜膜；
相应的，获得两张第二压合板。
其中，在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片，获得第二压合板，包括：
在半固化片上对应所述导通孔的位置开通孔；
在半固化片上对应需要露出线路图形的位置开通槽；
将所述半固化片相应叠合在所述第一压合板的上下表面并压合，获得第二压合板。
其中，将所述铜箔制作成第二线路图形，将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜，包括：
在所述铜箔上需要制作第二线路图形的位置以及所述导通孔的孔口覆盖抗蚀薄膜；
将所述铜膜与所述载板分离；
蚀刻所述第一压合板，去除所述铜膜和非第二线路图形位置的铜箔；
褪去所述抗蚀薄膜。
其中，在所述铜膜的表面制作第一线路图形，包括：
在铜膜表面非第一线路图形的位置覆盖抗镀薄膜；
对所述铜膜的表面电镀铜；
褪去所述抗镀薄膜。
其中，在载板的至少一面覆铜膜，包括：
采用丝印、涂覆或者贴合的方式，在载板的至少一面覆上可剥除的铜膜。
进一步的，将所述铜箔制作成第二线路图形之后，将所述铜膜与所述载板分离之前，还包括：顺序执行如下步骤至少一次；步骤包括：
在所述第二线路图形上依次叠合半固化片和铜箔并压合；
开设导通孔并进行孔金属化处理；
将所述铜箔制作成第三线路图形。
另一方面，本发明提供一种PCB，采用上述的制作方法制作，包括：至少两层线路图形；
相邻两层所述线路图形之间通过半固化片粘结；
所述线路图形之间通过金属化的导通孔实现电连接；
外层线路图形的表面压合有保护半固化片。
其中，所述保护半固化片上开设有通孔，所述通孔的位置对应于所述外层线路图形上的导通孔；
所述导通孔的孔口低于所述保护半固化片的表面。
进一步的，所述保护半固化片上开设有通槽，所述通槽的位置对应于部分需要露出的所述外层线路图形；
露出的所述外层线路图形的表面低于所述保护半固化片的表面。
本发明的有益效果为：
本发明利用载板作为载体，在载板上制作线路图形，再压合半固化片和铜箔，用压合获得的压合板替代了传统的覆铜板，现有材料中，因为最薄的半固化片的厚度比最薄的覆铜板的基材厚度小，所以，按照本发明提供的制作方法，能够生产出厚度更小的PCB；且因为线路图形的外表面都压合了半固化片，使得线路图形被半固化片保护不外露，导通孔相对半固化片凹陷，可有效减少线路图形在生产流转过程中的磨损，提高良品率。
附图说明
图1是本发明实施例一提供的PCB的制作方法的流程图；
图2是本发明实施例一提供的PCB的制作方法的示意图；
图3是本发明实施例二提供的PCB的制作方法的流程图；
图4是本发明实施例二提供的PCB的制作方法的示意图；
图5是本发明实施例三提供的PCB的制作方法的流程图；
图6是本发明实施例三提供的PCB的制作方法的示意图。
图中：1、载板；2、铜膜；3、抗镀薄膜；4、第一线路图形、5、半固化片；6、铜箔；7、导通孔；8、抗蚀薄膜；9、第二线路图形；10、第三线路图形。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一
本实施例提供一种PCB的制作方法，摒弃了传统的覆铜板，适用于制作更薄的PCB，且PCB的线路图形不外露、焊盘不凸出。
图1是本实施例提供的PCB的制作方法的流程图；图2是本实施例提供的PCB的制作方法的示意图。下面结合图1和图2进行说明，该制作方法包括如下步骤：
S11，提供载板1，在载板1的至少一面覆铜膜2。
采用丝印、涂覆或者贴合的方式，在载板1的至少一面覆上可剥除的铜膜2。
S12，在所述铜膜2的表面制作第一线路图形4。
先在铜膜2表面非第一线路图形的位置覆盖抗镀薄膜3，然后对所述铜膜2的表面电镀铜，此时，第一线路图形4的位置填满电镀的铜；褪去所述抗镀薄膜3。
所述抗镀薄膜3可选干膜(固态)或湿膜(液态)；有感光性的，也有热敏性的等等，作用是阻止非第一线路图形的位置被电镀上铜。本实施例优选的是感光性的抗镀干膜。
S13，在所述第一线路图形4上依次叠合半固化片5和铜箔6，压合获得第一压合板。
S14，在所述第一压合板上钻出导通孔7，并进行孔金属化处理。
第一线路图形4需要与上层的铜箔6制作成的线路图形电导通，因此需要在第一线路图形4上的相应位置钻出导通孔7，并进行孔金属化。
S15，将所述铜箔6制作成第二线路图形9。
在所述铜箔6需要制作第二线路图形9的部分覆盖抗蚀薄膜8，以及在所述导通孔7的孔口需要预留焊盘的部分覆盖抗蚀薄膜8，蚀刻掉非第二线路图形部分的铜。
S16，将所述铜膜2与所述载板1分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜2。
将所述铜膜2与所述载板1分离，并采用蚀刻的方式从所述第一压合板上剥除所述铜膜2；褪去所述抗蚀薄膜8。
作为一种优选的方案，为减少工序，可将步骤S15和S16结合：在所述铜箔6上需要制作第二线路图形9的位置以及所述导通孔7的孔口覆盖抗蚀薄膜8；将所述铜膜2与所述载板1分离；蚀刻所述第一压合板，去除所述铜膜2和非第二线路图形位置的铜；褪去所述抗蚀薄膜8。
所述抗蚀薄膜8与所述抗镀薄膜3类似，可选干膜(固态)或湿膜(液态)；有感光性的，也有热敏性的等等，作用是防止第二线路图形9位置的铜被蚀刻。本实施例优选的是感光性的抗蚀干膜。
S17，在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合半固化片5，获得第二压合板。
在半固化片5上对应所述导通孔7的位置开通孔；必要时，还应在半固化片5上对应需要露出线路图形的位置开通槽；将开孔(开槽)的半固化片5叠合在所述第二线路图形9上，和/或，将开孔(开槽)的半固化片5叠合在第一线路图形4下方，压合后获得第二压合板。
对所述第二压合板进行后续的处理，包括导通孔7的焊盘的表面处理等，即可得到成品PCB。
本实施例还提供一种PCB，采用上述的制作方法制作，包括：至少两层线路图形(第一线路图形4和第二线路图形9)；相邻两层所述线路图形之间通过半固化片5粘结；所述线路图形之间通过金属化的导通孔7实现电连接；外层线路图形的表面压合有保护半固化片。
其中，所述保护半固化片上开设有通孔，所述通孔的位置对应于所述外层线路图形上的导通孔7，使所述导通孔的孔口低于所述保护半固化片的表面。
必要时，所述保护半固化片上开设有通槽，所述通槽的位置对应于部分需要露出的所述外层线路图形，使露出的所述外层线路图形的表面低于所述保护半固化片的表面。
本实施例利用载板作为载体，在载板上制作线路图形，再压合半固化片和铜箔，用获得的压合板替代了传统的覆铜板，现有材料中，因为最薄的半固化片的厚度比最薄的覆铜板的基材厚度小，所以，按照本实施例提供的制作方法，能够生产出厚度更小的PCB。且因为线路图形外表面都压合了半固化片，半固化片代替了阻焊处理，仅需要对露出的导通孔和部分线路图形表面进行抗氧化等表面处理工序，线路侧面被半固化片保护无需处理，可减少表面处理的成本；进一步的，对于沉镍金表面处理，线路侧面被半固化片保护还可以避免线路侧壁渗金影响线宽。同时，导通孔和露出的线路图形相对半固化片凹陷，可有效减少线路图形在生产流转过程中的刮擦磨损，提高良品率。
实施例二
本实施例在上述实施例的基础上进行改进，用于提高生产效率。
图3是本实施例提供的PCB的制作方法的流程图；图4是本实施例提供的PCB的制作方法的示意图。下面结合图3和图4进行说明，该制作方法包括如下步骤：
S21，提供载板1，在载板1的两面覆铜膜2。
S22，分别在两张所述铜膜2的表面制作第一线路图形4。
S23，在两面的所述第一线路图形4上均依次叠合半固化片5和铜箔6，双面压合获得第一压合板。
S24，在所述第一压合板的两面均钻出导通孔7，并进行孔金属化处理。
S25，分别将两层所述铜箔6制作成第二线路图形9。
S26，将两张所述铜膜2与所述载板1分离，并从所述第一压合板上剥除两张所述铜膜2，获得两块半成品板。
S27，分别在两块半成品板的上表面和/或下表面压合半固化片5，获得两块第二压合板。
需要注意的是，双面制作时，在载板的一面制作后翻转制作另一面，翻转的方向不同会影响生产结果，可获得完全相同的两块PCB，也可获得镜像的两块PCB。图4以制作镜像的PCB为例。在其他的实施例中，载板两面可以制作不同的线路图形、并根据设计需要开通孔以获得不同的两块PCB。
本实施例所采用的技术与工艺均与上述实施例相同，区别在于，本实施例在载板的两面同时进行制作，产量是上述实施例的两倍。
实施例三
上述实施例用于制作包含两层线路图形的PCB，本实施例在上述实施例的基础上进行改进，用于制作包括多层线路图形的PCB。
图5是本实施例提供的PCB的制作方法的流程图；图6是本实施例提供的PCB的制作方法的示意图。下面结合图5和图6进行说明，步骤S31～步骤S34与实施例一中的步骤S11～S14相同，在第一压合板的铜箔6上制作第二线路图形9(即步骤S35)之后，增加如下步骤：
S351，在所述第二线路图形9上再依次叠合半固化片5和铜箔6并压合。
S352，钻出导通孔7，并进行孔金属化处理。
金属化的导通孔7使所述第二线路图形9和/或第一线路图形4与所述铜箔6电导通。
S353，将所述铜箔6制作成第三线路图形10。
顺序执行步骤S351～S353至少一次，每执行一次增加一层线路图形。所述第三线路图形10指第二线路图形9以上的其它层线路图形，每层线路图形可以不相同，各层线路图形之间根据设计需要通过导通孔7实现电导通。
可参照实施例二，采用双面制作的方法，增加上述步骤以获得双倍数量的包括多层线路图形的PCB。
本实施例重复叠加半固化片和铜箔并压合，获得多层板，铜箔之间通过半固化片粘结，因为半固化片的厚度比覆铜板的基材厚度小，可以使获得的多层板的板厚更薄；并且本实施例以半固化片包覆大部分线路图形，减少表面处理的面积，并且可以保护线路图形不被擦花。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种PCB的制作方法，其特征在于：
提供载板，在载板的至少一面覆铜膜；
在所述铜膜的表面制作第一线路图形；
在所述第一线路图形上依次叠合半固化片和铜箔，压合获得第一压合板；
在所述第一压合板上开设导通孔，并进行孔金属化处理；
将所述铜箔制作成第二线路图形；
将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜；
在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合保护半固化片，获得第二压合板，所述保护半固化片上对应所述导通孔的位置开通孔，所述导通孔的孔口低于所述保护半固化片的表面。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在载板的至少一面覆铜膜，包括：在载板的两面覆铜膜；
相应的，获得两张第二压合板。
3.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在所述第一压合板的上表面和/或下表面压合保护半固化片，获得第二压合板，包括：
在保护半固化片上对应需要露出线路图形的位置开通槽；
将所述保护半固化片相应叠合在所述第一压合板的上下表面并压合，获得第二压合板。
4.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，将所述铜箔制作成第二线路图形，将所述铜膜与所述载板分离，并从所述第一压合板上剥除所述铜膜，包括：
在所述铜箔上需要制作第二线路图形的位置以及所述导通孔的孔口覆盖抗蚀薄膜；
将所述铜膜与所述载板分离；
蚀刻所述第一压合板，去除所述铜膜和非第二线路图形位置的铜箔；
褪去所述抗蚀薄膜。
5.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在所述铜膜的表面制作第一线路图形，包括：
在铜膜表面非第一线路图形的位置覆盖抗镀薄膜；
对所述铜膜的表面电镀铜；
褪去所述抗镀薄膜。
6.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，在载板的至少一面覆铜膜，包括：
采用涂覆或者贴合的方式，在载板的至少一面覆上可剥除的铜膜。
7.根据权利要求1或2所述的制作方法，其特征在于，将所述铜箔制作成第二线路图形之后，将所述铜膜与所述载板分离之前，还包括：顺序执行如下步骤至少一次；步骤包括：
在所述第二线路图形上依次叠合半固化片和铜箔并压合；
开设导通孔并进行孔金属化处理；
将所述铜箔制作成第三线路图形。
8.一种PCB，其特征在于，采用权利要求1至7任一项所述的制作方法制作，包括：至少两层线路图形；
相邻两层所述线路图形之间通过半固化片粘结；
所述线路图形之间通过金属化的导通孔实现电连接；
外层线路图形的表面压合有保护半固化片；
所述保护半固化片上开设有通孔，所述通孔的位置对应于所述外层线路图形上的导通孔；
所述导通孔的孔口低于所述保护半固化片的表面。
9.根据权利要求8所述的PCB，其特征在于：
所述保护半固化片上开设有通槽，所述通槽的位置对应于需要露出的所述外层线路图形；
露出的所述外层线路图形的表面低于所述保护半固化片的表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810123752.5A CN108156770B (zh) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 一种pcb的制作方法和pcb |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810123752.5A CN108156770B (zh) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 一种pcb的制作方法和pcb |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108156770A CN108156770A (zh) | 2018-06-12 |
| CN108156770B true CN108156770B (zh) | 2019-11-29 |
Family
ID=62459743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810123752.5A Active CN108156770B (zh) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 一种pcb的制作方法和pcb |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108156770B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110996540B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-02-08 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法 |
| CN113163626B (zh) * | 2020-01-22 | 2022-08-23 | 上海美维科技有限公司 | 一种超薄印制电路板的制作方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103517549A (zh) * | 2012-06-18 | 2014-01-15 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 |
| CN203435219U (zh) * | 2013-09-09 | 2014-02-12 | 浙江天驰电子有限公司 | 一种新型线路板 |
| CN104244597A (zh) * | 2014-09-22 | 2014-12-24 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种对称结构的无芯基板的制备方法 |
| CN105101623A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-11-25 | 高德（无锡）电子有限公司 | 超薄介质层的电路板及其制作工艺 |
| CN205595327U (zh) * | 2016-03-07 | 2016-09-21 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 无芯封装基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030066679A1 (en) * | 2001-10-09 | 2003-04-10 | Castro Abram M. | Electrical circuit and method of formation |
| JP2016162835A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | イビデン株式会社 | 多層配線板 |
-
2018
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103517549A (zh) * | 2012-06-18 | 2014-01-15 | 三星电机株式会社 | 印刷电路板和制造印刷电路板的方法 |
| CN203435219U (zh) * | 2013-09-09 | 2014-02-12 | 浙江天驰电子有限公司 | 一种新型线路板 |
| CN104244597A (zh) * | 2014-09-22 | 2014-12-24 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种对称结构的无芯基板的制备方法 |
| CN105101623A (zh) * | 2015-08-27 | 2015-11-25 | 高德（无锡）电子有限公司 | 超薄介质层的电路板及其制作工艺 |
| CN205595327U (zh) * | 2016-03-07 | 2016-09-21 | 武汉光谷创元电子有限公司 | 无芯封装基板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108156770A (zh) | 2018-06-12 |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |