CN113934277B - 电子设备以及冷却模块 - Google Patents

Abstract

本发明提供电子设备以及冷却模块，该电子设备具备能够减少部件件数而实现轻型化的冷却模块。电子设备具备：壳体；第一发热体及第二发热体，设置于上述壳体内；以及冷却模块，吸收上述第一发热体及上述第二发热体产生的热。上述冷却模块具有：蒸汽腔，在由第一金属板和具有比该第一金属板大的外形的第二金属板夹持的部分形成密闭空间，在该密闭空间封入动作流体；金属架，形成于上述第二金属板的从上述第一金属板的外形伸出的部分；以及导热板，由上述金属架支承且包含石墨烯。上述蒸汽腔配置为能够吸收上述第一发热体产生的热，上述导热板配置为能够吸收上述第二发热体产生的热。

Description

电子设备以及冷却模块

技术领域

本发明涉及具备冷却模块的电子设备以及冷却模块。

背景技术

笔记本型PC(笔记本型个人计算机)那样的电子设备收容包括CPU的多个发热体。这样的电子设备能够在壳体内搭载冷却模块，扩散发热体产生的热并向外部散热。

专利文献1：日本专利第6469183号公报。

现有的冷却模块一般是分别具备在两片金属板之间的密闭空间封入了动作流体的蒸汽腔和由铜板形成的热扩散板的结构。因此，这样的冷却模块的部件件数较多，向壳体内的组装较麻烦。另外，金属制的热扩散板难以轻型化，使电子设备的重量增大。

发明内容

本发明是考虑上述现有技术的课题而完成的，其目的在于提供电子设备以及冷却模块，该电子设备具备能够减少部件件数而实现轻型化的冷却模块。

本发明的第一方式所涉及的电子设备是电子设备，具备：壳体；第一发热体及第二发热体，设置于上述壳体内；以及冷却模块，吸收上述第一发热体及上述第二发热体产生的热，上述冷却模块具有：蒸汽腔，在由第一金属板和具有比该第一金属板大的外形的第二金属板夹持的部分形成密闭空间，在该密闭空间封入动作流体；金属架，形成于上述第二金属板的从上述第一金属板的外形伸出的部分；以及导热板，由上述金属架支承且包含石墨烯，上述蒸汽腔配置为能够吸收上述第一发热体产生的热，上述导热板配置为能够吸收上述第二发热体产生的热。

本发明的第二方式所涉及的电子设备是电子设备，具备：壳体；第一发热体及第二发热体，设置于上述壳体内；以及冷却模块，吸收上述第一发热体及上述第二发热体产生的热，上述冷却模块具有：金属板；第一导热板，包含石墨烯，被设置为固定于上述金属板的第一面且一部分从上述金属板的外形伸出，；第二导热板，包含石墨烯，固定于上述金属板的上述第一面或者第二面；金属片，固定于上述第一导热板对上述金属板的装配面中的上述第一导热板从上述金属板的外形伸出的部分；冷却片，与上述金属片接合；以及送风扇，能够向上述冷却片送风，上述第一导热板配置为能够吸收上述第一发热体产生的热，上述第二导热板配置为能够吸收上述第二发热体产生的热。

本发明的第三方式所涉及的冷却模块是冷却模块，具备：蒸汽腔，在由第一金属板和具有比该第一金属板大的外形的第二金属板夹持的部分形成密闭空间，在该密闭空间封入动作流体；金属架，形成于上述第二金属板的从上述第一金属板的外形伸出的部分；以及导热板，由上述金属架支承且包含石墨烯。

本发明的第四方式所涉及的冷却模块是冷却模块，具备：金属板；第一导热板，包含石墨烯，被设置为固定于上述金属板的第一面且一部分从上述金属板的外形伸出；第二导热板，包含石墨烯，固定于上述金属板的上述第一面或者第二面；金属片，固定于上述第一导热板对上述金属板的装配面中的上述第一导热板从上述金属板的外形伸出的部分；冷却片，与上述金属片接合；以及送风扇，能够向上述冷却片送风。

根据本发明的一方式，能够减少部件件数，实现轻型化。

附图说明

图1是从上方俯视一个实施方式所涉及的电子设备的示意性俯视图。

图2是示意性表示壳体的内部构造的仰视图。

图3是冷却模块的立体图。

图4是冷却模块以及主板的示意性的侧面剖视图。

图5是具备变形例所涉及的金属架的冷却模块的示意性俯视图。

图6是变形例所涉及的冷却模块以及主板的示意性侧面剖视图。

图7是图6所示的冷却模块的冷却片及其周边部的放大图。

附图标记说明

10…电子设备；14…壳体；22、22A…冷却模块；30…CPU；31…通信模块；32…DC/DC转换器；33…SSD；34…蒸汽腔；34a…密闭空间；35、35A…金属架；36、41…金属板；37、44…导热板；38…冷却片；39…送风扇；45…金属片。

具体实施方式

以下，对于本发明所涉及的电子设备以及冷却模块列举优选的实施方式，参照附图并进行详细说明。

图1是从上方俯视一个实施方式所涉及的电子设备10的示意性俯视图。如图1所示，电子设备10是用铰链16将显示器壳体12和壳体14可相对转动地连结而成的蛤壳式笔记本型PC。本发明所涉及的电子设备除了笔记本型PC以外，也可以是移动电话、智能手机、或者便携式游戏机等。

显示器壳体12是比壳体14薄的扁平的箱体。在显示器壳体12搭载有显示器18。显示器18具有显示图像的显示器部18a和用于触摸操作的触摸面板部18b。显示器部18a例如由有机EL(OLED：Organic Light Emitting Diode)、液晶构成。触摸面板部18b也可以被省略。

以下，对于壳体14以及搭载于该壳体的各构成要素，如图1所示，以将显示器壳体12以规定角度打开而视觉辨认显示器18的状态为基准，将近前侧称为前、将里侧称为后、将宽度方向称为左右、将厚度方向称为上下进行说明。

壳体14是扁平的箱体。壳体14在其后端部连结有铰链16。壳体14由形成上表面及四周侧面的上盖部件14a和形成下表面的下盖部件14b构成。在壳体14的上表面设置有键盘20和触摸板21。在壳体14的内部搭载有本实施方式所涉及的冷却模块22。

图2是示意性表示壳体14的内部构造的仰视图。图2是取下下盖部件14b而从上盖部件14a的内面侧观察壳体14内的图。如图2所示，在壳体14的内部搭载有主板24、电池装置26、显示器基板28、触摸面板基板29等各种电子部件以及冷却模块22。

电池装置26是成为该电子设备10的电源的充电电池。显示器基板28是用于控制显示器部18a中的图像显示的子板。显示器基板28经由遍及壳体12、14间的柔性基板28a与显示器部18a电连接。触摸面板基板29是触摸面板部18b的控制用的子板。触摸面板基板29经由遍及壳体12、14间的柔性基板29a与触摸面板部18b电连接。显示器基板28以及触摸面板基板29配置于主板24的后侧，与主板24连接。

主板24是安装有CPU(Central Processing Unit：中央处理器)30、通信模块31、DC/DC转换器32、SSD(Solid State Drive：固态驱动器)33等的PCB(印刷电路基板)。主板24配置于键盘20的下方，螺纹紧固于上盖部件14a。主板24的上表面24a成为对上盖部件14a的装配面，下表面24b成为CPU30、通信模块31等电子部件的安装面。电子部件的一部分也可以安装于上表面24a。主板24在俯视观察时形成大致T字形状，在壳体14的后部沿左右延伸。

CPU30进行与该电子设备10的主要控制、处理相关的运算。CPU30是搭载于壳体14内的电子部件中最大级别的发热体。通信模块31是进行经由搭载于显示器壳体12、壳体14的未图示的天线收发的无线通信的信息处理的设备。通信模块31例如与第五代移动通信系统对应。DC/DC转换器32将从电池装置26供给的直流电力的电压转换成CPU30等各电子部件所要求的电压。SSD33是代替磁盘驱动器而使用半导体存储器的存储装置。这些通信模块31、DC/DC转换器32以及SSD33是仅接着CPU30的发热体。

在本实施方式的主板24中，CPU30、DC/DC转换器32、SSD33大致以横向排成一列的方式而配置，通信模块31配置于CPU30的前侧。当然这些CPU30等的配置能够适当地变更。

冷却模块22是吸收以及扩散CPU30、通信模块31、DC/DC转换器32以及SSD33等发热体产生的热，进一步向壳体14外散热的冷却装置。成为冷却模块22的冷却对象的电子部件当然也可以是CPU30、通信模块31、DC/DC转换器32、SSD33以外的部件，例如能够例示在GPU(Graphics Processing Unit：图形处理器)等各种运算装置、照相机用的图像芯片、部件等、电子设备10的动作中发热的各种发热体。

图3是冷却模块22的立体图。图4是冷却模块22以及主板24的示意性侧面剖视图。图4为了明示冷却模块22的功能，将通信模块31排列在CPU30的左侧进行图示。如图3和图4所示，冷却模块22具备蒸汽腔34、一体形成有金属架35的金属板36、导热板37、冷却片38以及送风扇39。

如图2～图4所示，蒸汽腔34在俯视观察时大致形成曲柄形状。蒸汽腔34在CPU30与冷却片38之间延伸，将来自CPU30的热向冷却片38输送。如图4所示，蒸汽腔34在由金属板41和金属板36夹持的部分形成密闭空间34a，在该密闭空间34a封入动作流体。

金属板41是由铝、铜或者不锈钢那样的导热率高的金属形成的板。金属板41是蒸汽腔34的盖板(上板)，具有大致浴盆形状。金属板36是由铝、铜或者不锈钢那样的导热率高的金属形成的板。金属板36具有比金属板41大的外形(表面积)。金属板36是蒸汽腔34的底板(下板)，遍及该冷却模块22的大致整体而扩展。

在金属板41、36之间，将金属板41的外周缘部通过焊接等与金属板36的第一面36a接合并密封，从而在内部形成密闭空间34a。金属板41设置为是比金属板36小的外形，因此仅覆盖金属板36的第一面36a的一部分。图4示意性地图示为作为金属板41、36之间的接合部，将金属板41的外周缘部的端面与金属板36碰接而接合。实际的接合部例如将金属板41的外周缘部在板厚方向上压扁而与第一面36a接合，从而形成薄的凸缘形状。

蒸汽腔34是作为导热管的一个种类的板式热输送装置。密闭空间34a成为所封入的动作流体一边产生相变一边流通的流路。作为动作流体，例如能够例示水、氟氯烃替代物、丙酮或者丁烷等。本实施方式的动作流体是水。在密闭空间34a内配设有利用毛细管现象输送冷凝的动作流体的液芯(未图示)。液芯例如由将金属制的细线编织成绵状的网眼、微小流路等形成。

如图4所示，对于本实施方式的蒸汽腔34而言，CPU30与金属板36的形成密闭空间34a的部分、即与金属板41对置的部分的第二面36b热连接。CPU30经由受热部件30a与第二面36b连接。受热部件30a是由铝、铜那样的导热率高的金属形成的板。对于蒸汽腔34而言，进一步将冷却片38与金属板36的第二面36b热连接。CPU30配置于密闭空间34a的一端部(金属架35侧的端部)。冷却片38配置于密闭空间34a的另一端部(与金属架35侧相反侧的端部)。由此，蒸汽腔34反复进行如下的相变来进行热输送，即，动作流体由于来自作为发热体的CPU30的热而蒸发并扩散移动，对冷却片38散热而冷凝后再次返回到对CPU30的吸热位置。

如图2～图4所示，金属架35在俯视观察时大致形成曲柄形状。金属架35是金属板36的一部分，形成于金属板36从金属板41的外形(外周缘部)伸出的部分。金属架35是用于支承导热板37的部件。

金属架35通过在金属板36的各处形成矩形等的切孔35a，从而形成具有外框部35b和内框部35c的格子状。外框部35b是以对金属架35的外周缘部进行镶边的方式延伸的带状的板部。内框部35c是在外框部35b的内周侧设置成梁状的带状的板部。本实施方式的金属架35通过形成为格子状，从而兼得轻型化和高的刚度。由此，金属架35能够将冷却模块22的重量增加抑制为最小限度，并且稳定地支承导热板37。

如图2～图4所示，导热板37大致形成曲柄形状。导热板37从金属板36的第二面36b中的与密闭空间34a重合的部分的金属架35侧的边缘部沿金属架35的大致整个面延伸。导热板37是包含石墨烯的板，具有高的导热率。导热板37例如是使配合有包含石墨烯的碳同位素(例如，包括石墨碳纳米管、富勒烯等)的树脂熔融，将该树脂加热压缩而固化为板状的板。作为构成导热板37的石墨烯的板，例如能够例示“GHP200”(Ying Shun公司的产品名)。

这样，导热板37是碳系的薄板。因此，导热板37由金属架35支承以确保充分的装配刚度。导热板37的装配面37a通过双面胶带、粘着剂或者粘接剂等固定于金属架35的框部35b、35c。

导热板37配置为与作为仅接着CPU30的发热体的通信模块31、DC/DC转换器32以及SSD33等重叠。在图4所示的结构例中，导热板37对金属架35的装配面37a的背面37b在与通信模块31等发热体的顶面之间隔着细微的间隙而对置。也可以在导热板37的背面37b与通信模块31等的发热体之间夹有与CPU30同样的受热部件30a、热橡胶等。

本实施方式的导热板37的一部分从金属架35延伸至金属板36的形成密闭空间34a的部分，从而与密闭空间34a在上下方向上重叠(参照图4)。由此，导热板37能够向蒸汽腔34直接传热。

如图2～图4所示，冷却片38面向形成于壳体14的外壁(在本实施方式中后壁)的排气口而配置。冷却片38是在铝、铜或者不锈钢那样的导热率高的金属块上形成沿壳体14的内外方向贯通的多个狭缝的部件。冷却片38通过焊接等与金属板36的形成密闭空间34a的部分的第二面36b接合。

如图2～图4所示，送风扇39在冷却片38与受热部件30a(CPU30)之间的位置，装配于金属板36的第二面36b。送风扇39与冷却片38接近，将从壳体14内吸入的空气通过冷却片38的狭缝向壳体14外排出。

如以上那样，本实施方式的冷却模块22是将以作为最大级别的发热体的CPU30为吸热对象的蒸汽腔34和以作为仅接着CPU30的发热体的通信模块31等为吸热对象的导热板37一体地模块化而成的部件。

蒸汽腔34的板厚例如是0.3mm，其中，金属板36的板厚是0.1mm，从金属板36的第一面36a到金属板41的外表面的板厚是0.2mm。金属架35是金属板36的一部分，因此其板厚是0.1mm。导热板37的板厚例如是0.2mm。送风扇39以及冷却片38的板厚例如是2.7mm。因此，冷却模块22整体具有极薄的板厚。

冷却模块22在具有最大厚度的送风扇39的侧方配置导热板37。而且，在形成于送风扇39与导热板37之间的空间配置CPU30以及受热部件30a而与金属板36热连接，在形成于其侧方的空间配置通信模块31等而与导热板37热连接。其结果是，冷却模块22在壳体14内的空间效率良好，对壳体14整体的板厚的影响也为最小限度，并且能够确保高的冷却性能。

图4中点划线所示的箭头示意性地表示热的移动。在冷却模块22中，蒸汽腔34的导热率为5000～10000(W/mK)左右。形成导热板37的石墨烯板的导热率为1600(W/mK)左右。金属板36是铜的情况下的导热率为400(W/mK)左右。

因此，CPU30产生的热从受热部件30a被向蒸汽腔34传递，极高效地被传递到冷却片38。另一方面，通信模块31等产生的热被传递到具有比铜板高4倍左右的导热率的导热板37，高效地扩散并散热。此时，导热板37的一部分隔着金属板36与密闭空间34a在上下方向上重叠。因此，通信模块31等的热的一部分经由蒸汽腔34向冷却片38高效地输送，因此进一步得到高的散热性能。

并且，包含石墨烯的导热板37的密度例如是1.5(g/cm³)左右，与铜板的密度、例如8.9(g/cm³)左右相比大幅减轻。即，该冷却模块22由包含石墨烯的导热板37形成热扩散板。因此，该冷却模块22相对于由铜板形成热扩散板的结构，即使考虑金属架35的重量份，也能够实现大幅轻型化。

图5是具备变形例所涉及的金属架35A的冷却模块22的示意性俯视图。上述的金属架35是格子状。与此相对，图5所示的金属架35A不具有内框部35c，而仅由外框部35b形成为框状。由此，金属架35A与金属架35相比，能够进一步实现轻型化，并且确保必要的刚度。

如以上那样，本实施方式的电子设备10在壳体14内具备：作为第一发热体的CPU30、作为第二发热体的通信模块31等以及冷却模块22。冷却模块22具有：蒸汽腔34、形成于构成蒸汽腔34的金属板36的金属架35以及由金属架35支承且包含石墨烯的导热板37。而且，蒸汽腔34配置为能够吸收CPU30产生的热，导热板37配置为能够吸收通信模块31等产生的热。

因此，该冷却模块22将与不同的发热体的吸热对应的蒸汽腔34和导热板37设置于一片金属板36，从而将两种热输送部件一体地模块化。其结果是，该冷却模块22减少部件件数，向壳体14内的组装变得容易。并且，导热板37由包含石墨烯的板形成，从而与现有的铜等金属制的热扩散板相比，能够实现大幅轻型化。另外，这样由碳系材料形成的导热板37由金属架35支承，因此也不会产生刚度、装配稳定性的问题。

图6是变形例所涉及的冷却模块22A以及主板24的示意性侧面剖视图。图7是图6所示的冷却模块22A的冷却片38及其周边部的放大图。在图6所示的冷却模块22A中，与图1～图5所示的附图标记相同的附图标记表示相同或者同样的结构，因此，作为起到相同或者同样的功能及效果的部件省略详细的说明。

图6所示的冷却模块22A与图4所示的冷却模块22相比，不同的点在于：具备导热板44和金属片45代替蒸汽腔34。

导热板44具有与上述的蒸汽腔34的金属板41大致相同的平面形状。导热板44装配于金属板36的第一面36a。导热板44可以是与上述的导热板37相同或者同样的构造，且是包含石墨烯的板。导热板44的装配面44a通过双面胶带、粘着剂或者粘接剂等固定于金属板36的第一面36a。如图6所示，冷却模块22A的金属板36与图4所示的结构例相比，外形较小。导热板44在固定于金属板36的第一面36a的状态下，具有与金属架35侧相反侧的一部分从金属板36的外形伸出的部分(突出部分44b)。在冷却模块22A中，导热板37的一部分也隔着金属板36与导热板44在上下方向上重叠。

金属片45是由铝或者铜那样的导热率高的金属形成的片。本实施方式的金属片45是铜片。金属片45固定于导热板44对金属板36的装配面44a中的从金属板36突出的突出部分44b。金属片45是用于将金属制且表面具有凹凸形状的冷却片38稳固地固定在由碳系材料形成的导热板44上的中间部件。金属片45的板厚例如是12μm左右。

如图7所示，金属片45使用双面胶带、粘着剂或者粘接剂等固定部件46固定于导热板44的装配面44a。本实施方式的固定部件46是具有高的导热率的双面粘着胶带。固定部件46的板厚例如是15μm左右。金属片45是上下两面具有高的平面度的片状或者箔状的部件，能够经由固定部件46稳固地固定于导热板44。

冷却片38的顶面通过接合部47稳固地接合于金属片45。接合部47例如是通过包含锡的焊接而形成的接合部。接合部47的厚度例如是10μm左右。冷却片38的顶面如上述那样具有凹凸形状。然而，冷却片38通过利用焊接的接合部47稳固地接合于金属片45，结果是，冷却片38稳固地固定于导热板44。

图6中点划线所示的箭头示意性地表示热的移动。在冷却模块22A中，若与蒸汽腔34相比，则导热率变差，但相应地，使用实现了大幅轻型化的导热板44。因此，冷却模块22A与上述的冷却模块22相比，能够进一步实现轻型化。并且，在冷却模块22A中，CPU30的热也从受热部件30a传递到导热板44，高效地向冷却片38传递。另一方面，通信模块31等的热在导热板37内高效地扩散并散热，一部分从金属板36被传递到导热板44，向冷却片38高效地输送。

此外，本发明并不限定于上述的实施方式，当然在不脱离本发明的主旨的范围内能够自由地变更。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备：

壳体；

第一发热体及第二发热体，设置于所述壳体内；以及

冷却模块，吸收所述第一发热体及所述第二发热体产生的热，

所述冷却模块具有：

蒸汽腔，在由第一金属板和具有比该第一金属板大的外形的第二金属板夹持的部分形成密闭空间，在该密闭空间封入动作流体；

金属架，形成于所述第二金属板的从所述第一金属板的外形伸出的部分；以及

导热板，由所述金属架支承且包含石墨烯，

所述蒸汽腔配置为能够吸收所述第一发热体产生的热，

所述导热板配置为能够吸收所述第二发热体产生的热。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述金属架通过在所述第二金属板的所述伸出的部分形成切孔，从而形成为框状或者格子状。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述密闭空间形成于所述第二金属板的第一面，

所述第一发热体经由受热部件与所述第二金属板的形成所述密闭空间的部分的第二面连接，

所述导热板固定于所述金属架的与所述第二金属板的所述第二面对应的面，

所述第二发热体设置为朝向所述导热板对所述金属架的装配面的背面散热。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述密闭空间形成于所述第二金属板的第一面，

所述第一发热体经由受热部件与所述第二金属板的形成所述密闭空间的部分的第二面连接，

所述导热板固定于所述金属架的与所述第二金属板的所述第二面对应的面，

所述第二发热体设置为朝向所述导热板对所述金属架的装配面的背面散热。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述导热板从所述金属架延伸至所述第二金属板的形成所述密闭空间的部分，从而与所述密闭空间在上下方向上重叠。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述导热板从所述金属架延伸至所述第二金属板的形成所述密闭空间的部分，从而与所述密闭空间在上下方向上重叠。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述冷却模块还具有：

冷却片，与所述第二金属板热连接；和

送风扇，能够向所述冷却片送风。

8.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备：

壳体；

第一发热体及第二发热体，设置于所述壳体内；以及

冷却模块，吸收所述第一发热体及所述第二发热体产生的热，

所述冷却模块具有：

金属板；

第一导热板，包含石墨烯，被设置为固定于所述金属板的第一面且一部分从所述金属板的外形伸出；

第二导热板，包含石墨烯，固定于所述金属板的所述第一面或者第二面；

金属片，固定于所述第一导热板对所述金属板的装配面中的所述第一导热板从所述金属板的外形伸出的部分；

冷却片，与所述金属片接合；以及

送风扇，能够向所述冷却片送风，

所述第一导热板配置为能够吸收所述第一发热体产生的热，

所述第二导热板配置为能够吸收所述第二发热体产生的热。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述金属板的固定有所述第二导热板的部分形成有切孔，从而形成为框状或者格子状。

10.根据权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，

所述第二导热板固定于所述金属板的所述第二面，

所述第一导热板和所述第二导热板隔着所述金属板在上下方向上重叠。

11.一种冷却模块，其特征在于，

所述冷却模块具备：

蒸汽腔，在由第一金属板和具有比该第一金属板大的外形的第二金属板夹持的部分形成密闭空间，在该密闭空间封入动作流体；

金属架，形成于所述第二金属板的从所述第一金属板的外形伸出的部分；以及

导热板，由所述金属架支承且包含石墨烯，

所述蒸汽腔配置为能够吸收设置于电子设备的壳体内的第一发热体产生的热，

所述导热板配置为能够吸收设置于所述电子设备的壳体内的第二发热体产生的热。

12.根据权利要求11所述的冷却模块，其特征在于，

所述金属架通过在所述第二金属板的所述伸出的部分形成切孔，从而形成为框形状或者格子形状。

13.根据权利要求11或12所述的冷却模块，其特征在于，

所述密闭空间形成于所述第二金属板的第一面，

所述导热板固定于所述金属架的与所述第二金属板的第二面对应的面，

所述导热板从所述金属架延伸至所述第二金属板的形成所述密闭空间的部分，从而与所述密闭空间在上下方向上重叠。

14.一种冷却模块，其特征在于，

所述冷却模块具备：

金属板；

第一导热板，包含石墨烯，被设置为固定于所述金属板的第一面且一部分从所述金属板的外形伸出；

第二导热板，包含石墨烯，固定于所述金属板的所述第一面或者第二面；

金属片，固定于所述第一导热板对所述金属板的装配面中的所述第一导热板从所述金属板的外形伸出的部分；

冷却片，与所述金属片接合；以及

送风扇，能够向所述冷却片送风。

15.根据权利要求14所述的冷却模块，其特征在于，

所述金属板的固定有所述第二导热板的部分形成有切孔，从而形成为框形状或者格子形状。

16.根据权利要求14或15所述的冷却模块，其特征在于，

所述第二导热板固定于所述金属板的所述第二面，

所述第一导热板和所述第二导热板隔着所述金属板在上下方向上重叠。