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JP2000269671A - 電子機器 - Google Patents

電子機器

Info

Publication number
JP2000269671A
JP2000269671A JP11074897A JP7489799A JP2000269671A JP 2000269671 A JP2000269671 A JP 2000269671A JP 11074897 A JP11074897 A JP 11074897A JP 7489799 A JP7489799 A JP 7489799A JP 2000269671 A JP2000269671 A JP 2000269671A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
cpu
heat
heat transfer
electronic device
Prior art date
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Pending
Application number
JP11074897A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuya Shibazaki
和也 柴崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP11074897A priority Critical patent/JP2000269671A/ja
Priority to US09/520,782 priority patent/US6223815B1/en
Publication of JP2000269671A publication Critical patent/JP2000269671A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73253—Bump and layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01012—Magnesium [Mg]
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は上記のような点に鑑みてなされたも
ので、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられ
ているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続
が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を
提供することを目的とする。 【解決手段】 ＣＰＵ２３上に伝熱シート２６を介して
第１のヒートシンク２５を搭載する。第１のヒートシン
ク２５上には複数の伝熱部２５ａが形成されている。第
１のヒートシンク２５上には第２のヒートシンク２７を
配置する。第２のヒートシンク２７には伝熱部２５ａが
間隙を有して挿入可能な開口部２９が形成されており、
伝熱部２５ａと開口部２９との間には熱伝導性のグリー
スが充填されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
【０００２】本発明は、ＣＰＵ等の発熱部品の冷却モジ
ュールを有する電子機器に関する。
【０００３】
【従来の技術】
【０００４】ポータブルコンピュータ等の電子機器は、
近年ますます小型・薄型化になり、持運びに便利なもの
となっている。
【０００５】ところで、近年電子機器に搭載されるＣＰ
Ｕは、動作クロック周波数が向上し、ますます高速、高
性能になっている。そこで、ヒートシンクをＣＰＵ上面
に接続することで、ＣＰＵからの熱を放熱する方法が取
られている。図１に従来の冷却モジュールの断面図を示
す。１は、例えば、電子機器の筐体であり、例えばマグ
ネシウム合金等の放熱性／伝熱性の良好な金属から形成
されている。筐体１には回路基板２が内蔵されており、
上面にＢＧＡタイプのＣＰＵ３が実装されている。ＣＰ
Ｕ３の底面にはボール上の電極４が形成されており、回
路基板２とは電極４を介して電気的に接続接続されてい
る。ＣＰＵ５の上方にはＣＰＵ３により発熱される熱を
放熱する為のヒートシンク５が伝熱性の良好な伝熱シー
ト６を介して実装されている。ヒートシンク５は一体形
成されている支持部５ａにより基板上に支持され、ネジ
７により回路基板２と共に、筐体１のボス１ａにネジ止
される。
【０００６】上述したような従来の冷却モジュールにお
いては、ヒートシンクはネジにより筐体、あるいは回路
基板等にネジ止され、そのネジ止に係る力がそのままＣ
ＰＵに加わるような構造となっている。また、ＣＰＵの
寸法誤差、ＣＰＵの実装高さのバラツキ、ヒートシンク
の製造公差等のさまざまな寸法誤差を押えながら、さら
に、ＣＰＵとヒートシンクの確実な熱接続を確保するた
めに、ＣＰＵには非常に大きな加重が加わっている。ま
た、ＢＧＡタイプのＣＰＵ（電子部品）においては、電
極を保護する為に、ＣＰＵにかかる加重を制限するよう
になってきている。
【０００７】このようにＣＰＵに許容量以上の加重が加
わわると、電極の亀裂、破損、回路破壊等回路モジュー
ルに悪影響を及ぼすという問題を誘発してしまう。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】本発明は上記のような点に鑑みてなされた
もので、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けら
れているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接
続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
【００１１】上記目的を達成するために、請求項１に係
る本発明の電子機器は、電子部品が実装された回路基板
と、電子部品の上面に熱的に接続され、上面に凸部を有
する放熱部材と、放熱部材を覆うように設けられ、凸部
が間隙を有して挿入される開口部を有する金属製の保持
部材と、少なくとも凸部と開口部との間隙に充填される
ペースト状または柔軟性を有する熱伝導性部材と、を具
備することを特徴とする。
【００１２】さらに請求項５に係る本発明の電子機器
は、電子部品が実装された回路基板と、上記電子部品の
上面に熱的に接続される放熱部材と、上記放熱部材を間
隙を有して覆うように設けられる保持部材と、上記放熱
部材と上記保持部材との間に設けられ、上記放熱部材を
上記電子部品の方向に付勢する弾性部材と、を具備する
ことを特徴とする。
【００１３】このような構成にすることで、例えばＢＧ
Ａタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであ
っても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効
率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することがで
きる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
【００１５】以下本発明に係る実施の形態を、図面を参
照して説明する。
【００１６】図２は電子機器の斜視図である。電子機器
１０の本体１６にはヒンジ部１３を介して表示部１４が
回動可能に接続されている。本体１６上面にはキーボー
ド１５が設けられている。
【００１７】図３、および図４は第１の実施の形態であ
る。図３は、第１の実施の形態の冷却構造を示した断面
図である。図４は、第１の実施の形態の冷却構造を示し
た組立斜視図である。電子機器１０の本体１６には基板
２２が内蔵されている。基板２２上にはＣＰＵ２３が実
装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボールにより
形成される複数の電極２４が格子状に配列されており、
この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電気的に
接続される。
【００１８】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同
じ大きさの金属製の第１のヒートシンク２５が搭載され
ている。ヒートシンク２５とＣＰＵ２３との間には、略
ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６
が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により
発せられる熱をヒートシンク２５に伝える為のものであ
る。ヒートシンク２５の上面からは、複数の円柱状の伝
熱部２５ａが格子状に突出しており、ヒートシンク２５
と一体形成されている。
【００１９】さらに金属製の第２のヒートシンク２７が
ＣＰＵ２３および第１のヒートシンク２５を覆うように
実装されている。第２のヒートシンク２７の４つの端部
には、基板２２上に実装される支持部２８が一体形成さ
れている。支持部２８にはヒートシンク２７を基板上お
よび下ケース１１に固定する為のネジ穴２７ｂが形成さ
れており、ネジ３１により基板２２に形成されているネ
ジ穴２２ａを介して、基板２２と共に下ケース１１に一
体形成されているボス１１ａに共締めされている。
【００２０】ヒートシンク２７には、第１のヒートシン
ク２５上に実装したとき、複数の伝熱部２５ａと対応す
る複数の開口部２９が格子状に形成されている。第２の
ヒートシンク２７が第１のヒートシンク２５上に実装さ
れるとき、伝熱部２５ａは第２のヒートシンク２７の開
口部２９と互いに間隙を有して挿入される。この場合、
開口部２９の直径は伝熱部２５ａの直径よりも大きく形
成されている。さらに、第１のヒートシンク２５の上面
と第２のヒートシンク２７の下面との間にも隙間が形成
される。
【００２１】第１のヒートシンク２５と第２のヒートシ
ンク２７との間および伝熱部２５ａと開口部２９との間
隙には伝熱性のグリース３０が充填される。従って、Ｃ
ＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒ
ートシンク２５および伝熱グリース３０を介して第２の
ヒートシンク２７まで伝達されることとなり、２つのヒ
ートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００２２】また、第１のヒートシンク２５と第２のヒ
ートシンク２７との間には間隙が存在し、さらにその間
にグリース３０が存在するため、ネジ３１を強く締付け
たとしても、第２のヒートシンク２７に加わる加重は第
１のヒートシンク２５に伝わらないため、ＣＰＵ２３は
常に一定の（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）加重
（ほぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない
為、電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するする
ことなく、安定した熱接続が可能となる。
【００２３】図５、６は本発明の第２の実施の形態を示
したものである。図５は、第２の実施の形態の冷却構造
を示した断面図である。図６は、第２の実施の形態の冷
却構造を示した組立斜視図である。
【００２４】基板２２上にはＣＰＵ２３が実装されてい
る。ＣＰＵ２３の底面には半田ボールにより形成される
複数の電極２４が格子状に配列されており、この電極２
４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電気的に接続され
る。
【００２５】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同
じ大きさの金属製の第１のヒートシンク２５が搭載され
ている。ヒートシンク２５とＣＰＵ２３との間には、略
ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６
が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により
発せられる熱をヒートシンク２５に伝える為のものであ
る。ヒートシンク２５の上面からは、複数の円柱状の伝
熱部２５ａが格子状に突出しており、ヒートシンク２５
と一体形成されている。
【００２６】さらに金属製の第２のヒートシンク４０が
ＣＰＵ２３および第１のヒートシンク２５を覆うように
実装されている。第２のヒートシンク４０の４つの端部
には、基板２２上に実装される支持部４１が一体形成さ
れている。支持部４１にはヒートシンク２７を基板上お
よび下ケース１１に固定する為のネジ穴４１ａが形成さ
れている。第２のヒートシンク４０は、ネジ４３により
基板２２の下面からネジ穴２２ａを介して、基板２２に
固定されている。
【００２７】ヒートシンク４０には、第１のヒートシン
ク２５上に実装したとき、複数の伝熱部２５ａと対応す
る複数の開口部４２が格子状に形成されている。第２の
ヒートシンク４０が第１のヒートシンク２５上に実装さ
れるとき、伝熱部２５ａは第２のヒートシンク２７の開
口部４２と互いに間隙を有して挿入される。この場合、
開口部４２の直径は伝熱部２５ａの直径よりも大きく形
成されている。さらに、第１のヒートシンク２５の上面
と第２のヒートシンク４０の下面との間にも隙間が形成
される。
【００２８】第１のヒートシンク２５と第２のヒートシ
ンク４０との間および伝熱部２５ａと開口部４２との間
隙には伝熱性のグリース４４が充填される。従って、Ｃ
ＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒ
ートシンク２５および伝熱グリース４４を介して第２の
ヒートシンク４０まで伝達されることとなり、２つのヒ
ートシンクにより放熱性を向上することが可能となる。
【００２９】また、第１のヒートシンク２５と第２のヒ
ートシンク４０との間には間隙が存在し、さらにその間
にグリース４４が存在するため、ネジを強く締付けたと
しても、第２のヒートシンク４０に加わる加重は第１の
ヒートシンク２５に伝わらないため、ＣＰＵ２３は常に
一定（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）の加重（ほ
ぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない為、
電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすること
なく、安定した熱接続が可能となる。
【００３０】また第２の実施の形態においては、基板に
第２のヒートシンクを固定する構造である為、冷却モジ
ュールとして、電子機器本体内の任意の位置に配置する
ことが可能となる。
【００３１】図７および８には本発明の第３の実施の形
態を示す。図７は、第３の実施の形態の冷却構造を示し
た断面図である。図８は、第３の実施の形態の冷却構造
を示した組立斜視図である。電子機器１０の本体１６に
は基板２２が内蔵されている。基板２２上にはＣＰＵ２
３が実装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボール
により形成される複数の電極２４が格子状に配列されて
おり、この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電
気的に接続される。
【００３２】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同
じ大きさの金属製の第１のヒートシンク５０が搭載され
ている。ヒートシンク５０とＣＰＵ２３との間には、略
ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６
が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により
発せられる熱をヒートシンク５０に伝える為のものであ
る。ヒートシンク５０の上面からは、複数の円柱状の伝
熱部５１が格子状に突出しており、ヒートシンク２５と
一体形成されている。また、ヒートシンク５０の上面の
４隅には、先端が外側に折れ曲った保持突起５１ａがヒ
ートシンク５０と一体形成されている。
【００３３】さらに金属製の第２のヒートシンク５２が
ＣＰＵ２３および第１のヒートシンク５０を覆うように
実装されている。第２のヒートシンク５２の４つの端部
には、基板２２上に実装される支持部５３が一体形成さ
れている。支持部５３には第２のヒートシンク５２を基
板２２および下ケース１１に固定する為のネジ穴５３ａ
が形成されており、ネジ５６により基板２２に形成され
ているネジ穴２２ａを介して、基板２２と共に下ケース
１１に一体形成されているボス１１ａに共締めされてい
る。
【００３４】ヒートシンク５２には、第１のヒートシン
ク５０上に実装したとき、複数の伝熱部５１および４つ
の保持突起５１ａと対応するように複数の開口部５４お
よび４つの係合口５４ａが形成されている。第２のヒー
トシンク５２が第１のヒートシンク５０上に実装される
とき、伝熱部５１は第２のヒートシンク５２の開口部５
４と互いに間隙を有して挿入される。この場合、開口部
５４の直径は伝熱部５１の直径よりも大きく形成されて
いる。また、第１のヒートシンク５０の保持突起５１ａ
は係合口５４ａに係合される。本実施の形態では保持突
起５１ａはヒートシンク５０と一体形成しているが、ヒ
ートシンク５０とは別ピースでかつ弾性を持つ部材にて
形成してもよい。別ピースで形成した場合、第１のヒー
トシンク５０と第２のヒートシンク５２とを組み合せる
際、保持突起５１ａが撓むことで係合口５４ａに容易に
係合できるという効果が発生する。第１のヒートシンク
２５の上面と第２のヒートシンク２７の下面との間にも
隙間が形成される。このような構造によって、第１のヒ
ートシンク５０と第２のヒートシンク５２とは１つのヒ
ートシンクモジュールとして機能する。
【００３５】第１のヒートシンク５０の上面と第２のヒ
ートシンク５２の下面と間には弾性部材５５が介在され
る。弾性部材５５は常に第１のヒートシンク５０を第２
のヒートシンク５２から遠ざける方向に付勢している。
弾性部材５５が第１のヒートシンク５０を第２のヒート
シンク５２から遠ざけられる方向に付勢していたとして
も、４つの保持突起５１ａが第２のヒートシンク５２の
係合口５４ａに係合していることで第２のヒートシンク
５２から第１のヒートシンク５０が脱落することはな
い。
【００３６】第１のヒートシンク５０と第２のヒートシ
ンク５２との間および伝熱部５１と開口部５４との間隙
には熱伝導性を有するグリース５７が充填される。従っ
て、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第
１のヒートシンク５０および伝熱グリース５７を介して
第２のヒートシンク５２まで伝達されることとなり、２
つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能と
なる。
【００３７】また、第１のヒートシンク５０と第２のヒ
ートシンク５２との間には弾性部材５５が設けられてい
るため、ネジ５６を強く締付けたとしても、第２のヒー
トシンク５２に加わる加重は弾性部材５５が吸収し、第
１のヒートシンク５０はＣＰＵ２３によって第２のヒー
トシンク方向（弾性部材５５が縮む方向）に移動される
為、ＣＰＵ２３は常に一定の（ＣＰＵ２３の電極２４の
許容範囲の）加重（ほぼ第１のヒートシンク２５の重
さ）しか加わらない。従って、電極２４が破損したり、
ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が
可能となる。
【００３８】図９および１０は第４の実施の形態を示し
ている。図９は、第４の実施の形態の冷却構造を示した
断面図である。図１０は、第４の実施の形態の冷却構造
を示した組立斜視図である。電子機器１０の本体１６に
は基板２２が内蔵されている。基板２２上にはＣＰＵ２
３が実装されている。ＣＰＵ２３の底面には半田ボール
により形成される複数の電極２４が格子状に配列されて
おり、この電極２４を介してＣＰＵ２３は基板２２に電
気的に接続される。
【００３９】ＣＰＵ２３の上面には、略ＣＰＵ２３と同
じ大きさの金属製の第１のヒートシンク６０が搭載され
ている。ヒートシンク６０とＣＰＵ２３との間には、略
ＣＰＵ２３と同じ大きさの弾性を有する伝熱シート２６
が介在されている。伝熱シート２６はＣＰＵ２３により
発せられる熱をヒートシンク６０に伝える為のものであ
る。ヒートシンク６０の上面からは、複数の円柱状の伝
熱部６１が格子状に突出しており、ヒートシンク２５と
一体形成されている。
【００４０】さらに金属製の第２のヒートシンク６２が
ＣＰＵ２３および第１のヒートシンク６０を覆うように
実装されている。第２のヒートシンク６２の４つの端部
には、基板２２上に実装される支持部６３が一体形成さ
れている。支持部６３には第２のヒートシンク６２を基
板２２および下ケース１１に固定する為のネジ穴６３ａ
が形成されており、ネジ６６により基板２２に形成され
ているネジ穴２２ａを介して、基板２２と共に下ケース
１１に一体形成されているボス１１ａに共締めされてい
る。
【００４１】第２のヒートシンク６２には、カバー部６
４が一体形成されており、第２のヒートシンク６２を第
１のヒートシンク６０上に実装したとき、複数の伝熱部
６１を上方から覆うように位置する。
【００４２】第１のヒートシンク６０の上面と第２のヒ
ートシンク６２のカバー部６４との間には弾性部材６５
が介在される。弾性部材６５は常に第１のヒートシンク
６０を第２のヒートシンク６２から遠ざける方向に付勢
している。また、第１のヒートシンク６０が第２のヒー
トシンク６２の方向に押される場合でも、第１のヒート
シンク６０の伝熱部６１は第２のヒートシンク６２のか
バー部６４には当接しないよう設計する必要がある。
【００４３】第１のヒートシンク６０と第２のヒートシ
ンク６２との間および伝熱部６１と開口部５４との間隙
には熱伝導性を有するグリース６７が充填される。従っ
て、ＣＰＵ２３にて発せられる熱は伝熱シート２６、第
１のヒートシンク６０および伝熱グリース６７を介して
第２のヒートシンク６２まで伝達されることとなり、２
つのヒートシンクにより放熱性を向上することが可能と
なる。
【００４４】また、第１のヒートシンク６０と第２のヒ
ートシンク６２との間には弾性部材６５が設けられてい
るため、ネジ６６を強く締付けたとしても、第２のヒー
トシンク６２に加わる加重は弾性部材６５が吸収し、第
１のヒートシンク６０はＣＰＵ２３によって第２のヒー
トシンク方向（弾性部材６５が縮む方向）に移動される
為、ＣＰＵ２３は常に一定の（ＣＰＵ２３の電極２４の
許容範囲の）加重（ほぼ第１のヒートシンク６０の重
さ）しか加わらない。従って、電極２４が破損したり、
ＣＰＵ２３が破損するすることなく、安定した熱接続が
可能となる。
【００４５】第４の実施の形態の場合、第１のヒートシ
ンクは単に板状に形成し、伝熱部を持たない形状として
もよい。
【００４６】図１１および１２は第５の実施の形態であ
る。図１１は、第５の実施の形態の冷却構造を示した組
立斜視図である。図１２は、第５の実施の形態の冷却構
造を示した断面図である。第５の実施の形態は、第１の
ヒートシンク７０および第２のヒートシンク８０以外の
構成は第２の実施の形態と同様である為詳細説明は省略
する。
【００４７】第１のヒートシンク７０上面には円柱状の
伝熱部に変り、長細い板状の伝熱部７１が複数一体形成
されている。また第２のヒートシンク８０には、第１の
ヒートシンク７０の伝熱部７１に対応するよう、長方形
状の開口部８１が複数形成されている。第２の実施例同
様、第２のヒートシンク８０はその支持部８２が基板２
２上に実装されており、ネジ８３により基板上に固定さ
れている。伝熱部７１と開口部８１との間には熱伝導性
のグリース８４が充填されている。従って、ＣＰＵ２３
にて発せられる熱は伝熱シート２６、第１のヒートシン
ク７０および伝熱グリース８４を介して第２のヒートシ
ンク８０まで伝達されることとなり、２つのヒートシン
クにより放熱性を向上することが可能となる。
【００４８】また、第１のヒートシンク７０と第２のヒ
ートシンク８０との間には間隙が存在し、さらにその間
にグリース８４が存在するため、ネジを強く締付けたと
しても、第２のヒートシンク８０に加わる加重は第１の
ヒートシンク７０に伝わらないため、ＣＰＵ２３は常に
一定（ＣＰＵ２３の電極２４の許容範囲の）の加重（ほ
ぼ第１のヒートシンク２５の重さ）しか加わらない為、
電極２４が破損したり、ＣＰＵ２３が破損するすること
なく、安定した熱接続が可能となる。
【００４９】本発明において、第１乃至第５の実施の形
態における第２のヒートシンクは、単なる第１のヒート
シンクを保持する為の保持部材としてもよい。保持部材
を合成樹脂荷より形成すれば、冷却モジュール自体の重
さを第２のヒートシンクの分軽量にすることが可能であ
る。
【００５０】また、第１乃至第５の実施の形態における
第１のヒートシンクに形成される伝熱部は、円柱状、板
状でなくてもその他の形状であってもよい。
【００５１】さらに、第３および第４の実施の形態にお
いて、弾性部材はスプリングでもよいし、弾性を有する
ゴム状のものであってもよい。またゴム製の弾性部材を
使用する際は、第１のヒートシンクの複数の伝熱部を取
囲むような枠上に形成することで、組立性を向上するこ
とが可能である。さらに、他の実施の形態においても第
１のヒートシンクと第2のヒートシンクとの間に第3、４
の実施の形態のような弾性部材を介在させてもよい。
【００５２】また、第１乃至第５の実施の形態における
熱伝導性を有するグリースは熱伝導性を有していればペ
ースト状のものであってもよい。
【００５３】第２のヒートシンクは回路基板に固定され
る変りに、キーボードユニットの底面に設けられている
金属板等の他のユニットに固定してもよい。
【００５４】
【発明の効果】以上詳述した発明によれば、例えばＢＧ
Ａタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであ
っても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効
率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することが可
能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の冷却モジュールの断面図。
【図２】本発明の電子機器の斜視図。
【図３】第１の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図４】第１の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視
図。
【図５】第２の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図６】第２の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視
図。
【図７】第３の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図８】第３の実施の形態の冷却構造を示した組立斜視
図。
【図９】第４の実施の形態の冷却構造を示した断面図。
【図１０】第４の実施の形態の冷却構造を示した組立斜
視図。
【図１１】第５の実施の形態の冷却構造を示した組立斜
視図。
【図１２】第５の実施の形態の冷却構造を示した断面
図。
【符号の説明】
１…筐体ケース １ａ…ボス ２…回路基板 ３…ＣＰＵ ４…電極 ５…ヒートシンク ５ａ…支持部 ６…伝熱シート ７…ネジ １０…電子機器 １１…下ケース １１ａ…ボス １２…上ケース １３…ヒンジ部 １４…表示部 １５…キーボード １６…本体 ２２…基板 ２２ａ…ネジ穴 ２３…ＣＰＵ ２４…電極 ２５、５０、６０、７０…第１のヒートシンク ２５ａ、５１、６１、７１…伝熱部 ２６…伝熱シート ２７、４０、５２、６２、８０…第２のヒートシンク
（支持部材） ２７ａ、４１ａ、５３ａ、６３ａ…ネジ穴 ２８、４１、５３、６３、８２…支持部 ２９、４２、５４、８１…開口部 ３０、４４、５７、６７、８４…伝熱性グリース ３１、４３、５６…ネジ ５１ａ…保持突起 ５４ａ…係合口 ５５、６５…弾性体 ６４…カバー部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品が実装された回路基板と、 上記電子部品の上面に熱的に接続され、上面に凸部を有
    する放熱部材と、 上記放熱部材を覆うように設けられ、上記凸部が間隙を
    有して挿入される開口部を有する金属製の保持部材と、 少なくとも上記凸部と上記開口部との間隙に充填される
    ペースト状または柔軟性を有する熱伝導性部材と、 を具備することを特徴とする電子機器。
  2. 【請求項２】 上記凸部および上記開口部はそれぞれ複
    数設けられることを特徴とする請求項１記載の電子機
    器。
  3. 【請求項３】 上記放熱部材は上記回路基板に固定され
    ることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
  4. 【請求項４】 上記放熱部材は上記回路基板と共に、上
    記電子機器の筐体に共締めされることを特徴とする請求
    項１記載の電子機器。
  5. 【請求項５】 電子部品が実装された回路基板と、 上記電子部品の上面に熱的に接続される放熱部材と、 上記放熱部材を保持する保持部材と、 上記放熱部材と上記保持部材との間に設けられ、上記放
    熱部材を上記電子部品の方向に付勢する弾性部材と、 を具備することを特徴とする電子機器。
  6. 【請求項６】 上記保持部材は金属により形成され、上
    記保持部材と上記放熱部材との間には熱伝導性樹脂が充
    填されることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
  7. 【請求項７】 上記保持部材は上記回路基板に固定され
    ていることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
  8. 【請求項８】 上記保持部材は上記回路基板以外の部品
    に固定されることを特徴とする請求項５記載の電子機
    器。
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Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7116555B2 (en) 2003-12-29 2006-10-03 International Business Machines Corporation Acoustic and thermal energy management system
US7515421B2 (en) 2003-02-28 2009-04-07 Siemens Aktiengesellschaft Electronic device comprising secure heat dissipation
US7729129B2 (en) 2002-11-12 2010-06-01 Fujitsu Limited Mounting device for high frequency microwave devices
JP2011077578A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Mitsumi Electric Co Ltd チューナモジュール
JP2012060132A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Honeywell Internatl Inc 熱移送のための電気構成要素組立体
WO2012164756A1 (ja) * 2011-06-01 2012-12-06 トヨタ自動車株式会社 放熱構造
JP2013527615A (ja) * 2010-05-19 2013-06-27 トムソン ライセンシング 分散熱負荷を有するセットトップボックス
TWI457531B (zh) * 2009-04-03 2014-10-21 Foxconn Tech Co Ltd 散熱模組及其固定裝置
JP2015504240A (ja) * 2011-11-21 2015-02-05 トムソン ライセンシングＴｈｏｍｓｏｎ Ｌｉｃｅｎｓｉｎｇ ヒートシンクを保持する留め具
JP2015050262A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 日立金属株式会社 冷却装置及びそれを備えた信号伝送装置
JP2016072618A (ja) * 2015-09-02 2016-05-09 株式会社日立製作所 発熱体の冷却構造
JP2016122864A (ja) * 2016-03-22 2016-07-07 株式会社日立製作所 発熱体の冷却構造
US9392317B2 (en) 2011-03-09 2016-07-12 Thomson Licensing Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader
US9437797B2 (en) 2014-09-29 2016-09-06 Hitachi, Ltd. Cooling structure of heating element and power conversion device
US9485884B2 (en) 2011-07-14 2016-11-01 Thomson Licensing Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink
JPWO2014148026A1 (ja) * 2013-03-21 2017-02-16 日本電気株式会社 ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法
US9578783B2 (en) 2010-02-25 2017-02-21 Thomson Licensing Miniature multilayer radiative cooling case wtih hidden quick release snaps
US9591250B2 (en) 2011-10-19 2017-03-07 Thomson Licensing Remote control with feedback for blind navigation
JP2017204503A (ja) * 2016-05-09 2017-11-16 昭和電工株式会社 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース
WO2018174470A1 (ko) * 2017-03-20 2018-09-27 엘지이노텍 주식회사 전력 변환 모듈의 방열 장치 및 이를 포함하는 전력 변환 모듈
US11355411B2 (en) * 2018-02-07 2022-06-07 Nec Platforms, Ltd. Heat sink and assembly method for heat sink

Families Citing this family (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6110306A (en) * 1999-11-18 2000-08-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Complexed liquid fuel compositions
JP3602771B2 (ja) * 2000-05-12 2004-12-15 富士通株式会社 携帯型電子機器
US6542366B2 (en) * 2000-12-28 2003-04-01 Gateway, Inc. Circuit board support
JP3532871B2 (ja) * 2001-02-28 2004-05-31 株式会社東芝 冷却装置およびこの冷却装置を有する電子機器
US6341490B1 (en) * 2001-03-03 2002-01-29 Gilson, Inc. Heat transfer apparatus for sample containing well plates
US6515860B1 (en) * 2001-10-26 2003-02-04 Amco Tec International Inc. CPU heat sink fastener
US6867976B2 (en) * 2002-02-12 2005-03-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pin retention for thermal transfer interfaces, and associated methods
TW588823U (en) * 2002-05-13 2004-05-21 Shuttle Inc CPU heat dissipation apparatus having heat conduction pipe
US6980421B2 (en) * 2002-06-28 2005-12-27 Shuttle Inc. Front panel for personal computer
US6757170B2 (en) * 2002-07-26 2004-06-29 Intel Corporation Heat sink and package surface design
TW551543U (en) * 2002-10-28 2003-09-01 Shuttle Inc CPU heat dissipation base body
TWM240615U (en) * 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Combination structure of CPU heat dissipating device and power supply
TWM240775U (en) * 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Improved computer host frame
US20040252455A1 (en) * 2003-03-20 2004-12-16 Kuo Yi-Lung Computer cooling system with fan
CA2476251A1 (en) * 2003-08-12 2005-02-12 Coolit Systems Inc. Heat sink
US7203064B2 (en) * 2003-12-12 2007-04-10 Intel Corporation Heat exchanger with cooling channels having varying geometry
DE102004037656B4 (de) * 2004-08-03 2009-06-18 Infineon Technologies Ag Elektronikmodul mit optimierter Montagefähigkeit und Bauteilanordnung mit einem Elektronikmodul
US7170165B2 (en) * 2005-02-02 2007-01-30 Agilent Technologies, Inc. Circuit board assembly with a brace surrounding a ball-grid array device
US20060176638A1 (en) * 2005-02-10 2006-08-10 Fultec Semiconductors, Inc. Minimized wire bonds in transient blocking unit packaging
JP2006222388A (ja) * 2005-02-14 2006-08-24 Toshiba Corp 電子機器の放熱装置及び放熱方法
US20070126114A1 (en) * 2005-12-05 2007-06-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Heat-dissipating member, method of manufacturing the same, semiconductor module having the heat-dissipating member, and method of manufacturing the semiconductor module
DE102006025453B4 (de) * 2006-05-31 2009-12-24 Infineon Technologies Ag Halbleiterschaltungsanordnung
US7462934B2 (en) * 2006-06-20 2008-12-09 Microsoft Corporation Integrated heat sink
US7362575B2 (en) * 2006-07-17 2008-04-22 Sun Microsystems, Inc. Cooling method use diamond pins and heat pipes
US7733659B2 (en) * 2006-08-18 2010-06-08 Delphi Technologies, Inc. Lightweight audio system for automotive applications and method
US7285851B1 (en) * 2006-09-29 2007-10-23 Teradyne, Inc. Liquid immersion cooled multichip module
CA2573941A1 (en) * 2007-01-15 2008-07-15 Coolit Systems Inc. Computer cooling system
JP4466692B2 (ja) * 2007-07-18 2010-05-26 セイコーエプソン株式会社 半導体装置
US8615581B2 (en) 2008-12-19 2013-12-24 Openpeak Inc. System for managing devices and method of operation of same
US8713173B2 (en) 2008-12-19 2014-04-29 Openpeak Inc. System and method for ensuring compliance with organizational policies
US8199507B2 (en) * 2008-12-19 2012-06-12 Openpeak Inc. Telephony and digital media services device
US8856322B2 (en) 2008-12-19 2014-10-07 Openpeak Inc. Supervisory portal systems and methods of operation of same
US8650290B2 (en) 2008-12-19 2014-02-11 Openpeak Inc. Portable computing device and method of operation of same
US8788655B2 (en) 2008-12-19 2014-07-22 Openpeak Inc. Systems for accepting and approving applications and methods of operation of same
US8745213B2 (en) 2008-12-19 2014-06-03 Openpeak Inc. Managed services platform and method of operation of same
US8612582B2 (en) 2008-12-19 2013-12-17 Openpeak Inc. Managed services portals and method of operation of same
CN101848626B (zh) * 2009-03-27 2013-08-07 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
CN101861073A (zh) * 2009-04-08 2010-10-13 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器及其制造方法
EP2247172B1 (de) * 2009-04-27 2013-01-30 Siemens Aktiengesellschaft Kühlsystem, Kühlplatte und Baugruppe mit Kühlsystem
CN201628910U (zh) * 2010-02-01 2010-11-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 芯片模组压力调节装置
WO2011111112A1 (ja) * 2010-03-12 2011-09-15 富士通株式会社 放熱構造体およびその製造方法
US9077796B2 (en) 2010-08-17 2015-07-07 Openpeak Inc. System containing a mobile communication device and associated docking station
US8650658B2 (en) 2010-10-25 2014-02-11 Openpeak Inc. Creating distinct user spaces through user identifiers
CN102548351A (zh) * 2010-12-31 2012-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
EP2689454B1 (en) * 2011-03-25 2016-03-02 Koninklijke Philips N.V. Thermal interface pad material with perforated liner
US8695060B2 (en) 2011-10-10 2014-04-08 Openpeak Inc. System and method for creating secure applications
KR102186203B1 (ko) 2014-01-23 2020-12-04 삼성전자주식회사 패키지 온 패키지 장치 및 이의 제조 방법
US8938547B1 (en) 2014-09-05 2015-01-20 Openpeak Inc. Method and system for data usage accounting in a computing device
US20160071040A1 (en) 2014-09-05 2016-03-10 Openpeak Inc. Method and system for enabling data usage accounting through a relay
US9100390B1 (en) 2014-09-05 2015-08-04 Openpeak Inc. Method and system for enrolling and authenticating computing devices for data usage accounting
US9232013B1 (en) 2014-09-05 2016-01-05 Openpeak Inc. Method and system for enabling data usage accounting
US9350818B2 (en) 2014-09-05 2016-05-24 Openpeak Inc. Method and system for enabling data usage accounting for unreliable transport communication
US9883612B2 (en) 2015-06-02 2018-01-30 International Business Machines Corporation Heat sink attachment on existing heat sinks
JP6588243B2 (ja) * 2015-06-09 2019-10-09 オリンパス株式会社 光電変換素子の冷却構造
US9698076B1 (en) * 2015-12-22 2017-07-04 Ksr Ip Holdings Llc. Metal slugs for double-sided cooling of power module
JP6649854B2 (ja) * 2016-07-21 2020-02-19 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
US10034407B2 (en) * 2016-07-22 2018-07-24 Intel Corporation Storage sled for a data center
US10101097B2 (en) * 2016-09-25 2018-10-16 Cooler Master Co., Ltd. Heat sink having thermal distortion compensation
US20180235069A1 (en) * 2016-12-16 2018-08-16 Hamilton Sundstrand Corporation Pressure limiting heat sink
JP6555374B1 (ja) * 2018-03-13 2019-08-07 日本電気株式会社 冷却構造、実装構造
JP7386435B2 (ja) * 2019-03-28 2023-11-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 配線基板および、その製造方法
EP4092720A1 (en) * 2021-05-20 2022-11-23 Aptiv Technologies Limited Heat sink
JP2023131872A (ja) * 2022-03-10 2023-09-22 株式会社東芝 半導体装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4800956A (en) * 1986-04-25 1989-01-31 Digital Equipment Corporation Apparatus and method for removal of heat from packaged element
US4765400A (en) * 1987-04-14 1988-08-23 International Business Machines Corp. Circuit module with pins conducting heat from floating plate contacting heat producing device
JP2675173B2 (ja) * 1990-03-02 1997-11-12 株式会社日立製作所 電子デバイスの冷却装置
JPH0786471A (ja) 1993-09-20 1995-03-31 Hitachi Ltd 半導体モジュ−ル
US5604978A (en) * 1994-12-05 1997-02-25 International Business Machines Corporation Method for cooling of chips using a plurality of materials
JPH1070219A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Fujitsu Ltd 実装モジュールの冷却装置
US6134783A (en) * 1997-10-29 2000-10-24 Bargman; Ronald D. Heat sink and process of manufacture
US5829514A (en) * 1997-10-29 1998-11-03 Eastman Kodak Company Bonded cast, pin-finned heat sink and method of manufacture
US6064573A (en) * 1998-07-31 2000-05-16 Litton Systems, Inc. Method and apparatus for efficient conduction cooling of surface-mounted integrated circuits
US6093961A (en) * 1999-02-24 2000-07-25 Chip Coolers, Inc. Heat sink assembly manufactured of thermally conductive polymer material with insert molded metal attachment

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7729129B2 (en) 2002-11-12 2010-06-01 Fujitsu Limited Mounting device for high frequency microwave devices
US7515421B2 (en) 2003-02-28 2009-04-07 Siemens Aktiengesellschaft Electronic device comprising secure heat dissipation
US7116555B2 (en) 2003-12-29 2006-10-03 International Business Machines Corporation Acoustic and thermal energy management system
TWI457531B (zh) * 2009-04-03 2014-10-21 Foxconn Tech Co Ltd 散熱模組及其固定裝置
JP2011077578A (ja) * 2009-09-29 2011-04-14 Mitsumi Electric Co Ltd チューナモジュール
US9578783B2 (en) 2010-02-25 2017-02-21 Thomson Licensing Miniature multilayer radiative cooling case wtih hidden quick release snaps
JP2013527615A (ja) * 2010-05-19 2013-06-27 トムソン ライセンシング 分散熱負荷を有するセットトップボックス
US9220185B2 (en) 2010-05-19 2015-12-22 Thomson Licensing Set-top box having dissipating thermal loads
JP2012060132A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Honeywell Internatl Inc 熱移送のための電気構成要素組立体
US9392317B2 (en) 2011-03-09 2016-07-12 Thomson Licensing Set top box or server having snap-in heat sink and smart card reader
WO2012164756A1 (ja) * 2011-06-01 2012-12-06 トヨタ自動車株式会社 放熱構造
US9485884B2 (en) 2011-07-14 2016-11-01 Thomson Licensing Set top box having snap-in heat sink and smart card reader with a hold down for retaining the heat sink
US9591250B2 (en) 2011-10-19 2017-03-07 Thomson Licensing Remote control with feedback for blind navigation
JP2015504240A (ja) * 2011-11-21 2015-02-05 トムソン ライセンシングＴｈｏｍｓｏｎ Ｌｉｃｅｎｓｉｎｇ ヒートシンクを保持する留め具
US9907208B2 (en) 2011-11-21 2018-02-27 Thomson Licensing Hold down for retaining a heat sink
JPWO2014148026A1 (ja) * 2013-03-21 2017-02-16 日本電気株式会社 ヒートシンク構造、半導体装置及びヒートシンク搭載方法
JP2015050262A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 日立金属株式会社 冷却装置及びそれを備えた信号伝送装置
US9437797B2 (en) 2014-09-29 2016-09-06 Hitachi, Ltd. Cooling structure of heating element and power conversion device
US9807913B2 (en) 2014-09-29 2017-10-31 Hitachi, Ltd. Cooling structure of heating element and power conversion device
JP2016072618A (ja) * 2015-09-02 2016-05-09 株式会社日立製作所 発熱体の冷却構造
JP2016122864A (ja) * 2016-03-22 2016-07-07 株式会社日立製作所 発熱体の冷却構造
JP2017204503A (ja) * 2016-05-09 2017-11-16 昭和電工株式会社 伝熱構造体、絶縁積層材、絶縁回路基板およびパワーモジュール用ベース
WO2018174470A1 (ko) * 2017-03-20 2018-09-27 엘지이노텍 주식회사 전력 변환 모듈의 방열 장치 및 이를 포함하는 전력 변환 모듈
US11355411B2 (en) * 2018-02-07 2022-06-07 Nec Platforms, Ltd. Heat sink and assembly method for heat sink

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