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CN110574238B - 压配合端子及其制造方法 - Google Patents

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CN110574238B
CN110574238B CN201880028466.9A CN201880028466A CN110574238B CN 110574238 B CN110574238 B CN 110574238B CN 201880028466 A CN201880028466 A CN 201880028466A CN 110574238 B CN110574238 B CN 110574238B
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远藤隆吉
武田拓也
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Dai Ichi Seiko Co Ltd
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Abstract

压配合端子(1)包括具有缩径部(11)的圆柱状的引脚(10)和接触部(20)。引脚(10)设有直径比缩径部(11)的直径大的大径部(11C)。接触部(20)具有用于与作为压配合安装对象的电路基板(B)的通孔(H)相接触的弹性接触片(40)，该接触部(20)以能够在第1位置和第2位置之间移动的方式组装于缩径部(11)，该第1位置是将压配合端子(1)安装于电路基板(B)时的弹性接触片(40)没有与大径部(11C)相接触的位置，该第2位置是使压配合端子(1)自电路基板(B)脱离时的弹性接触片(40)抵接于大径部(11C)的位置。

Description

压配合端子及其制造方法
技术领域
本发明涉及压配合端子及其制造方法。
背景技术
压配合端子具有导引脚(日文：ガイドピン)和接触部，例如插入到形成于电路基板的通孔(日文：スルーホール)而进行使用。专利文献1中公开有这种压配合端子。通过使接触部与通孔内的电极接触从而将压配合端子与通孔电连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4458181号公报
发明内容
发明要解决的问题
针对这样的压配合端子而言，要求插入于通孔时的插入力较小以及保持于电路基板的保持力较高这两方面。然而，插入于通孔的插入力和保持于电路基板的保持力处于折衷的关系，若减小插入力，则保持力也减小，相反地，若增大保持力，则插入力也增大。
本发明即是鉴于上述的情况而做成的，其目的在于提供能够维持保持于压配合安装对象的保持力并且使插入于压配合安装对象的安装部分的插入力较小的压配合端子及其制造方法。
用于解决问题的方案
为了达成上述的目的，本发明的第1方案的压配合端子包括：
圆柱状的引脚(日文：ピン)，其具有缩径部，设有直径比所述缩径部的直径大的大径部；以及
接触部，其具有用于与压配合安装对象相接触的弹性接触片，该接触部以能够在第1位置和第2位置之间移动的方式组装于所述缩径部，该第1位置是将该压配合端子安装于所述压配合安装对象时的所述弹性接触片没有与所述大径部相接触的位置，该第2位置是使该压配合端子自所述压配合安装对象脱离时的所述弹性接触片抵接于所述大径部的位置。
也可以是，所述压配合端子具有多个所述弹性接触片，
至少一个所述弹性接触片具有用于卡定于所述压配合安装对象的卡定部。
也可以是，所述引脚具有自所述缩径部的两端延伸设置的引脚主体部和顶端部、设于所述引脚主体部与所述缩径部的分界部分的第1台阶部以及设于所述缩径部与所述顶端部的分界部分的第2台阶部，
所述第1位置是所述接触部与所述第1台阶部相接触的位置，所述第2位置是所述接触部与所述第2台阶部相接触的位置。
也可以是，所述引脚由单一的部件形成。
也可以是，所述顶端部由独立于所述缩径部的部件形成。
本发明的第2方案的压配合端子的制造方法是第1方案的压配合端子的制造方法，其中，
该压配合端子的制造方法包含以下工序：
准备由单一的构件形成的所述引脚的工序；
准备自圆筒状至少局部展开的所述接触部的工序；以及
将所述接触部卷绕于所述缩径部的工序。
本发明的第3方案的压配合端子的制造方法是第1方案的压配合端子的制造方法，其中，
该压配合端子的制造方法包含以下工序：
准备具有所述缩径部的第1引脚结构构件和独立于所述第1引脚结构构件的第2引脚结构构件的工序；
准备圆筒状的所述接触部的工序；
将所述接触部嵌入于所述缩径部的工序；以及
将所述第2引脚结构构件安装于所述第1引脚结构构件从而形成所述引脚的工序。
也可以是，通过铆接或焊接来将所述第2引脚结构构件固定于所述第1引脚结构构件的顶端。
发明的效果
在本发明中，在接触部位于第1位置的情况下，弹性接触片没有与大径部接触，因此能维持弹性接触片的挠性，并且，在接触部位于第2位置的情况下，弹性接触片抵接于大径部，因而弹性接触片不容易挠曲。因此，能够维持将压配合端子保持于压配合安装对象的保持力并且使压配合端子插入于压配合安装对象的安装部分的插入力较小。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的压配合端子的立体图。
图2是压配合端子的剖视图。
图3是压配合端子的分解立体图。
图4是引脚的剖视图。
图5是接触部配置于第1位置的情况下的引脚和接触部的剖视图。
图6是接触部配置于第2位置的情况下的引脚和接触部的剖视图。
图7是展开的接触部的立体图。
图8是用于说明将压配合端子安装于电路基板的通孔的安装方法的剖视图(其一)。
图9是用于说明将压配合端子安装于电路基板的通孔的安装方法的剖视图(其二)。
图10是用于说明将压配合端子安装于电路基板的通孔的安装方法的剖视图(其三)。
图11是用于说明将压配合端子安装于电路基板的通孔的安装方法的剖视图(其四)。
图12是用于说明压配合端子的作用的剖视图。
图13是用于说明压配合端子的制造方法的立体图。
图14是本发明的实施方式2的压配合端子的剖视图。
图15是用于说明实施方式2的压配合端子的制造方法的立体图。
图16是实施方式2的接触部配置于第1位置的情况下的引脚和接触部的剖视图。
图17是实施方式2的接触部配置于第2位置的情况下的引脚和接触部的剖视图。
具体实施方式
实施方式1.
以下，使用图1～图13对本发明的实施方式1的压配合端子1进行说明。另外，为了易于理解，设定以与压配合端子1的引脚10的中心轴线A1方向平行的方向为Z轴方向的XYZ坐标来适当地参照。另外，在图中，对相同或等同的部分标注相同的附图标记。
压配合端子1例如是能够使60A～80A的大电流通过的车载用部件的端子，例如与作为压配合安装对象的电路基板B的通孔H电连接而进行使用。如图1所示，压配合端子1包括引脚10和具有弹性的接触部20。
如图2和图3所示，引脚10为具有缩径部11的圆柱状的构件，例如作为未图示的端子组件的外部连接用端子发挥功能。引脚10除缩径部11以外，还具有引脚主体部12、顶端部13、第1台阶部14以及第2台阶部15。
如图4所示，缩径部11是供接触部20组装的部位。缩径部11形成为在Z轴方向上较长的大致圆柱形状。在缩径部11设有小径部11A和形成于小径部11A的两端部的大径部11B、11C。大径部11B、11C形成为直径比小径部11A的直径大。+Z侧的大径部11B和－Z侧的大径部11C形成为相同直径。安装轴部16自缩径部11的顶端向－Z方向延伸。
引脚主体部12形成为直径比缩径部11的直径大的圆柱形状。在引脚主体部12的上端(+Z侧的端部)附近例如接合有金属线。引脚主体部12、缩径部11以及安装轴部16是通过对一个原材料实施加工而一体形成的一个部件。
在本实施方式1中，顶端部13是独立于引脚主体部12、缩径部11以及安装轴部16的部件。顶端部13形成为－Z侧的顶端侧成为圆锥面的圆筒形状。通过铆接或焊接将顶端部13嵌入固定于安装轴部16。顶端部13作为防止接触部20自引脚10脱离的止挡件发挥功能。
第1台阶部14设于引脚主体部12与缩径部11的分界部分，详细而言，设于引脚主体部12与缩径部11的大径部11B的分界部分。
第2台阶部15设于缩径部11与顶端部13的分界部分，详细而言，设于缩径部11的大径部11C与顶端部13的分界部分。
如图4所示，接触部20是形成为大致圆筒形状的导电性的部件。接触部20形成为其Z轴方向上的长度L1小于缩径部11的Z轴方向上的长度L2。由此，接触部20以能够在图5所示的第1位置与图6所示的第2位置之间相对于引脚10相对移动的方式组装于缩径部11。其中，第1位置是接触部20的上侧端面与第1台阶部14相接触的位置，第2位置是接触部20的下侧端面与第2台阶部15相接触的位置。接触部20的可移动距离是长度L2减去长度L1得到的值(L2－L1)。而且，在本发明中，“接触部以能够移动的方式组装于缩径部”包含接触部自身没有移动而是相对于引脚或缩径部相对移动的情况。
如图3所示，接触部20包括上侧连结部30、四个弹性接触片40以及下侧连结部50。
通过将上侧连结部30连结于弹性接触片40的上端(+Z侧的端部)，从而使上侧连结部30对四个弹性接触片40进行支承。上侧连结部30形成为其XY截面成为局部开放的C字形状。上侧连结部30的C字形状的开放部分构成为从内部连通于外部的狭缝31。另外，在实施方式1中，在上侧连结部30形成有一个狭缝31。
该上侧连结部30形成为其内径与缩径部11的大径部11B的外径大致相等或略大于缩径部11的大径部11B的外径。由此，上侧连结部30以能够相对于大径部11B滑动的方式配置于大径部11B。
弹性接触片40是用于与作为压配合安装对象的电路基板B的通孔H(参照图1)的内壁面相接触的部位。弹性接触片40均形成为自引脚10的中心轴线A1向外侧鼓出的形状，设为伴随着压配合端子1向通孔H的插入而向内侧挠曲。
如图7所示，四个弹性接触片40中的两个弹性接触片40具有卡定部41。卡定部41用于卡定于作为压配合安装对象的电路基板B。
如图3所示，通过将下侧连结部50连结于弹性接触片40的下端(－Z侧的端部)，从而使下侧连结部50与上侧连结部30一起对四个弹性接触片40进行支承。下侧连结部50形成为其XY截面成为局部开放的C字形状。下侧连结部50的C字形状的开放部分构成为从内部连通于外部的狭缝51。另外，在实施方式1中，在下侧连结部50形成有一个狭缝51。
该下侧连结部50形成为其内径与缩径部11的大径部11C的外径大致相等或略大于缩径部11的大径部11C的外径。由此，下侧连结部50以能够相对于大径部11C滑动的方式配置于大径部11C。
接着，使用图8～图11对将压配合端子1安装于压配合安装对象的安装方法进行说明。在本实施方式1中，压配合安装对象是电路基板B，压配合安装对象的安装部分是电路基板B的通孔H。
如图8所示，在使压配合端子1向插入方向D1逐渐移动时，如图9所示，接触部20插入于通孔H，弹性接触片40的卡定部41接触于通孔H的开口的上侧缘E1。此时，接触部20沿着缩径部11向+Z方向滑动，向使接触部20的上侧端面与第1台阶部14接触的第1位置移动。
在接触部20进一步插入通孔H时，如图10所示，卡定部41被开口的上侧缘E1引导，从而使弹性接触片40向内侧挠曲。此时，接触部20位于第1位置，因此接触部20的弹性接触片40没有与大径部11C接触。由此，弹性接触片40能够向内侧挠曲。
在接触部20继续插入通孔H时，如图11所示，卡定部41通过通孔H，从而弹性接触片40的弹性恢复并且卡定部41卡定于通孔H的开口的下侧缘E2。通过以上方法从而完成压配合端子1相对于电路基板B的通孔H的安装。
接着，如图12所示，在对安装于电路基板B的通孔H的压配合端子1施加脱离方向D2上的拉拔力时，接触部20在卡定部41的卡定效果的作用下没有相对于电路基板B移动，但针对压配合端子1的引脚10而言，大径部11B与上侧连结部30相对滑动并且大径部11C与下侧连结部50相对滑动，从而使引脚10移动到接触部20的下侧端面与第2台阶部15相接触的第2位置。此时，接触部20的弹性接触片40抵接于大径部11C。由此，弹性接触片40无法向内侧挠曲，卡定部41相对于通孔H的开口的下侧缘E2的卡定不容易解开。
通过以下方式来制造上述那样构成的压配合端子1。
如图13所示，首先，在第1工序中，准备具有缩径部11的第1引脚结构构件10－1和独立于第1引脚结构构件10－1的第2引脚结构构件10－2。
接着，在第2工序中，准备圆筒状的接触部20。
接着，在第3工序中，将接触部20嵌入于第1引脚结构构件10－1的缩径部11。将嵌入的接触部20配置于缩径部11。
接着，在第4工序中，将第2引脚结构构件10－2安装于第1引脚结构构件10－1的顶端的安装轴部16，形成图4所示的引脚10。通过铆接或焊接来将第2引脚结构构件10－2固定于第1引脚结构构件10－1的安装轴部16。另外，第2引脚结构构件10－2的固定方法并不限定于此。也可以通过铆接和焊接以外的方法来将第2引脚结构构件10－2固定于第1引脚结构构件10－1的安装轴部16。通过以上方法从而完成压配合端子1。
如以上说明的那样，在本实施方式1中，如图5和图6所示，在接触部20位于第1位置的情况下，弹性接触片40没有与大径部11C接触，因此能维持弹性接触片40的挠性，并且，在接触部20位于第2位置的情况下，弹性接触片40抵接于大径部11C，因此弹性接触片40不容易挠曲。因此，能够维持将压配合端子1保持于电路基板B的保持力，并且使压配合端子1插入于电路基板B的通孔H的插入力较小。
在本实施方式1中，由于能够使压配合端子1插入于电路基板B的通孔H的插入力较小，因此能够减轻对作为压配合安装对象的电路基板B的损伤。进而，能够抑制可能会伴随着压配合端子1的安装而产生的电路基板B的生白斑、变形的发生。而且，能够提高组装于电路基板B的组装效率。
而且，在本实施方式1中，在脱离时，针对接触部20而言，作用有电路基板B的通孔H的摩擦力，接触部20没有相对于电路基板B移动，但在与通孔H之间的摩擦力和卡定部41的卡定效果的作用下，压配合端子1不容易轻易地自电路基板B脱离。而且，在脱离时，接触部20位于第2位置，因此弹性接触片40抵接于缩径部11的大径部11B，由此，弹簧部(实质上能够挠曲的部分)变短，压配合端子1不容易自电路基板B脱离。
弹性接触片40具有用于卡定于电路基板B的卡定部41。能够通过使该卡定部41卡定于通孔H的开口的下侧缘E2从而提高将压配合端子1保持于电路基板B的保持力。
实施方式2.
以下，使用图14和图15对本发明的实施方式2的压配合端子2进行说明。另外，在以下的实施方式2中，为了容易理解，对与实施方式1相同的结构标注相同的附图标记并省略说明，并且，主要对与实施方式1不同的方面进行说明。
如图14所示，压配合端子2包括引脚10和具有弹性的接触部20。引脚10除缩径部11以外，还具有引脚主体部12、顶端部13、第1台阶部14以及第2台阶部15。在实施方式2的引脚10中，缩径部11、引脚主体部12以及顶端部13由单一的构件形成，该点与实施方式1不同。
通过以下方式来制造上述那样构成的压配合端子2。
如图15所示，首先，在第1工序中，准备由单一的构件形成的引脚10。
接着，在第2工序中，准备自圆筒状展开为平板状的接触部20。第2工序中所准备的接触部20不需要完全展开成平板状。
接着，在第3工序中，将展开成平板状的接触部20卷绕于引脚10的缩径部11，从而将接触部20形成为圆筒状。
通过以上方法从而完成压配合端子2。
如以上说明的那样，在本实施方式2中也是，与实施方式1同样地，在接触部20位于第1位置的情况下(图16)，弹性接触片40没有与大径部11C接触，因而能维持弹性接触片40的挠性，并且，在接触部20位于第2位置的情况下(图17)，弹性接触片40抵接于大径部11C，因此弹性接触片40不容易挠曲。因此，能够维持将压配合端子2保持于图14所示的电路基板B的保持力，并且使压配合端子2插入于电路基板B的通孔H的插入力较小。
在本实施方式2中，由于能够使压配合端子2插入于电路基板B的通孔H的插入力较小，因此能够减轻对作为压配合安装对象的电路基板B的损伤。进而，能够抑制可能会伴随着压配合端子2的安装而产生的电路基板B的生白斑、变形的发生。而且，能够提高组装于电路基板B的组装效率。
而且，在本实施方式2中，在脱离时，针对接触部20而言，作用有电路基板B的通孔H的摩擦力，接触部20没有相对于电路基板B移动，但在与通孔H之间的摩擦力和卡定部41的卡定效果的作用下，压配合端子2不容易轻易地自电路基板B脱离。而且，在脱离时，接触部20位于第2位置，因此弹性接触片40抵接于缩径部11的大径部11C，由此，弹簧部(实质上能够挠曲的部分)变短，压配合端子2不容易自电路基板B脱离。
弹性接触片40具有用于卡定于电路基板B的卡定部41。能够通过使该卡定部41卡定于通孔H的开口的下侧缘E2从而提高将压配合端子2保持于电路基板B的保持力。
以上，说明了本发明的实施方式，但本发明并不被上述实施方式限定。
例如，在本发明的实施方式1、2中，四个弹性接触片40中的两个弹性接触片40具有卡定部41。然而，并不限定于此。也可以是四个弹性接触片40全部具有卡定部41，也可以是四个弹性接触片40都不具有卡定部41。然而，从将压配合端子1、2保持于电路基板B的保持力的观点来看，优选至少一个弹性接触片40具有卡定部41。此外，从保持力的稳定性的观点来看，优选彼此相对的两个弹性接触片40具有卡定部41。
本发明能够在不脱离本发明的广义上的主旨和范围的前提下形成为各种各样的实施方式以及进行各种各样的变形。上述的实施方式用于说明本发明，并不限定本发明的范围。
本申请基于2017年6月6日提出申请的日本发明专利申请特愿2017－111244号。将日本发明专利申请特愿2017－111244号的说明书、权利要求书、附图整体作为参照编入本说明书中。
产业上的可利用性
本发明适于用作为车载用部件的端子。
附图标记说明
1、2、压配合端子；10、引脚；10－1、第1引脚结构构件；10－2、第2引脚结构构件；11、缩径部；11A、小径部；11B、11C、大径部；12、引脚主体部；13、顶端部；14、第1台阶部；15、第2台阶部；16、安装轴部；20、接触部；30、上侧连结部；31、51、狭缝；40、弹性接触片；41、卡定部；50、下侧连结部；A1、中心轴线；B、电路基板(压配合安装对象)；H、通孔(压配合安装对象的安装部分)；E1、上侧缘；E2、下侧缘；D1、插入方向；D2、脱离方向。

Claims (8)

1.一种压配合端子，其中，
该压配合端子包括：
圆柱状的引脚，其具有缩径部，该缩径部具有缩径部主体以及大径部，直径比所述缩径部主体的直径大的所述大径部设于所述缩径部主体的向压配合安装对象插入的插入方向顶端侧的端部；以及
接触部，其具有用于与所述压配合安装对象相接触的多个弹性接触片以及将多个所述弹性接触片的所述大径部侧的端部连结起来并且配置为能够在所述大径部滑动的连结部，该接触部以能够在第1位置和第2位置之间移动的方式组装于所述缩径部，该第1位置是将该压配合端子安装于所述压配合安装对象时的所述弹性接触片没有与所述大径部相接触的位置，该第2位置是使该压配合端子自所述压配合安装对象脱离时的多个所述弹性接触片包围所述大径部的外周并且抵接于所述大径部的外周面的位置。
2.根据权利要求1所述的压配合端子，其中，
至少一个所述弹性接触片具有用于卡定于所述压配合安装对象的卡定部。
3.根据权利要求1或2所述的压配合端子，其中，
所述引脚具有自所述缩径部的两端延伸设置的引脚主体部和顶端部、设于所述引脚主体部与所述缩径部的分界部分的第1台阶部以及设于所述缩径部与所述顶端部的分界部分的第2台阶部，
所述第1位置是所述接触部与所述第1台阶部相接触的位置，所述第2位置是所述接触部与所述第2台阶部相接触的位置。
4.根据权利要求3所述的压配合端子，其中，
所述引脚由单一的部件形成。
5.根据权利要求3所述的压配合端子，其中，
所述顶端部由独立于所述缩径部的部件形成。
6.一种压配合端子的制造方法，该压配合端子为权利要求1～4中任一项所述的压配合端子，其中，
该压配合端子的制造方法包含以下工序：
准备由单一的构件形成的所述引脚的工序；
准备自圆筒状至少局部展开的所述接触部的工序；以及
将所述接触部卷绕于所述缩径部的工序。
7.一种压配合端子的制造方法，该压配合端子为权利要求1～3以及5中任一项所述的压配合端子，其中，
该压配合端子的制造方法包含以下工序：
准备具有所述缩径部的第1引脚结构构件和独立于所述第1引脚结构构件的第2引脚结构构件的工序；
准备圆筒状的所述接触部的工序；
将所述接触部嵌入于所述缩径部的工序；以及
将所述第2引脚结构构件安装于所述第1引脚结构构件从而形成所述引脚的工序。
8.根据权利要求7所述的压配合端子的制造方法，其中，
通过铆接或焊接来将所述第2引脚结构构件固定于所述第1引脚结构构件的顶端。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11990715B2 (en) * 2020-12-11 2024-05-21 Raytheon Company Self-aligning radio frequency connector
CN114069284A (zh) * 2021-08-07 2022-02-18 长春捷翼汽车零部件有限公司 一种电连接结构
CN113488786B (zh) * 2021-09-08 2022-03-25 上海南空通讯电器设备启东有限公司 一种压接电路板接线端子及连接方法
CN114583521B (zh) * 2022-03-03 2022-11-29 深圳市拓普联科技术股份有限公司 一种鼓簧式连接器组装装置
CN115275655A (zh) * 2022-08-08 2022-11-01 苏州昀冢电子科技股份有限公司 一种压配合组件和电子装置
DE102022122992A1 (de) * 2022-09-09 2024-03-14 Harting Ag Elektrisches Kontaktelement sowie Industriesteckeranordnung damit

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340285A (ja) * 1999-05-27 2000-12-08 Hirose Electric Co Ltd 圧入端子及びこれを有する電気コネクタ
DE20312802U1 (de) * 2003-08-19 2003-12-11 Harting Automotive Gmbh & Co. Kg Hochstrom-Platinenverbinder
CN203503846U (zh) * 2013-08-23 2014-03-26 沈阳兴华航空电器有限责任公司 一种鼓簧式弹性可靠接触件
JP2016100320A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 住友電装株式会社 接続端子

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0314782Y2 (zh) * 1986-10-31 1991-04-02
JP2008153137A (ja) 2006-12-19 2008-07-03 Fujitsu Ltd プリント基板向け接続端子およびプリント基板ユニット並びに電子機器
JP4978455B2 (ja) * 2007-04-27 2012-07-18 株式会社アドヴィックス プレスフィット端子およびそれを用いた液圧制御装置
JP4458181B2 (ja) 2008-04-24 2010-04-28 ソニー株式会社 電気接触子および電子機器
JP5185022B2 (ja) 2008-08-27 2013-04-17 イリソ電子工業株式会社 電気接触子及びこれを用いたコネクタ
JP5541305B2 (ja) * 2012-03-16 2014-07-09 第一精工株式会社 プレスフィット用コネクタ端子
JP5360271B1 (ja) * 2012-07-10 2013-12-04 第一精工株式会社 電気コネクタ
EP2802042B1 (en) * 2013-05-10 2017-07-12 Orkli, S. Coop. Thermocouple connector adapted for being connected to a safety gas valve, and thermocouple
JP5655914B1 (ja) * 2013-08-30 2015-01-21 第一精工株式会社 電気コネクタのハウジングおよび電気コネクタ並びにコネクタ端子の装着方法
JP6028699B2 (ja) * 2013-09-13 2016-11-16 第一精工株式会社 コネクタ端子および電気コネクタ並びに電気コネクタの製造方法
JP5692333B1 (ja) * 2013-10-30 2015-04-01 第一精工株式会社 電気コネクタのハウジング
JP2017084553A (ja) * 2015-10-27 2017-05-18 株式会社デンソー 身体保護装置用ｅｃｕ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000340285A (ja) * 1999-05-27 2000-12-08 Hirose Electric Co Ltd 圧入端子及びこれを有する電気コネクタ
DE20312802U1 (de) * 2003-08-19 2003-12-11 Harting Automotive Gmbh & Co. Kg Hochstrom-Platinenverbinder
CN203503846U (zh) * 2013-08-23 2014-03-26 沈阳兴华航空电器有限责任公司 一种鼓簧式弹性可靠接触件
JP2016100320A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 住友電装株式会社 接続端子

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