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KR102162476B1 - 단일 몸체의 하우징으로 구성되는 고성능 반도체 테스트 소켓 - Google Patents

단일 몸체의 하우징으로 구성되는 고성능 반도체 테스트 소켓 Download PDF

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KR102162476B1
KR102162476B1 KR1020190102131A KR20190102131A KR102162476B1 KR 102162476 B1 KR102162476 B1 KR 102162476B1 KR 1020190102131 A KR1020190102131 A KR 1020190102131A KR 20190102131 A KR20190102131 A KR 20190102131A KR 102162476 B1 KR102162476 B1 KR 102162476B1
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inner diameter
hole
diameter portion
test socket
semiconductor test
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박상량
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박상량
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Abstract

본발명에 따른 반도체 테스트 소켓(100)은 단일 몸체의 하우징(300)과 상기 하우징(300)을 관통하면서 배열되는 복수의 테스트 핀(200)을 포함하여 구성된다. 테스트 핀(200)은 상부탐침(210), 하부탐침(230) 및 스프링(220)을 포함하여 구성되며 스프링(220)의 중간부분에는 외경이 확대된 확장부(221)가 구비되어 스프링(220)의 상부 및 하부의 외경보다 큰 것을 특징으로 한다.

Description

단일 몸체의 하우징으로 구성되는 고성능 반도체 테스트 소켓{High Performance Semiconductor Test Socket With Single Body Housing}
본 발명은 고성능 반도체 테스트 소켓에 관한 것으로서, 특히 단일 몸체의 하우징으로 구성되는 고성능 반도체 테스트 소켓에 관한 것이다.
도 1은 본 출원인에 의한 종래기술에 따른 반도체 테스트 소켓의 일 예를 도시한 도면이다.
도 1을 참조하여 종래기술의 예를 설명하면, 상부하우징(21) 및 하부하우징(22)으로써 테스트핀(10)을 수용하여 테스트핀(10)이 외부로 탈출하는 것을 저지한다.
상부하우징(21)은 테스트핀(10)의 상방이탈을 방지하고 하부하우징(22)은 테스트핀(10)의 하방이탈을 방지하기 위하여 관통구멍내에 단차를 가진다. 따라서 하우징은 상·하 2개의 몸체로 제작된 다음 반도체 테스트 소켓의 제작 과정중 2개의 몸체를 조립하는 과정을 거치게 된다.
이러한 종래기술에 따른 반도체 테스트 소켓은 반드시 상·하 2개의 몸체를 가공해야 하므로 하우징 가공비가 비싸게 들고 조립비용이 비싸다.
그리고, 하우징의 전체 두께(높이)에서도 제약이 따르는데, 각 몸체는 가공이 가능한 최소 두께를 확보해야 하므로, 하우징의 전체 두께는 도면상 t1+t2 가 되어 하우징의 최소 두께는 대략적으로 가공이 가능한 최소 두께의 두배가 된다.
고성능 테스트핀(10)의 경우 신호손실을 최소화하기 위하여 신호 경로의 길이에 해당하는 테스트핀(10)의 길이가 짧아지고 있는 데, 위와 같은 하우징 두께의 제약은 테스트핀(10)의 길이 단축을 어렵게 하고 고성능 테스트핀(10)의 제조를 어렵게 한다.
도 1에 도시된 종래기술에 따른 반도체 테스트 소켓은 공지된 것을 전제로 한 것은 아니다. 이상 종래 기술의 문제점 및 과제에 대하여 설명하였으나, 이러한 문제점 및 과제에 대한 인식은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것은 아니다.
본 발명의 목적은 하우징의 두께가 보다 얇은 반도체 테스트 소켓을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 길이가 짧은 테스트 핀을 사용할 수 있게 함으로써 고성능 분야에 적합한 반도체 테스트 소켓을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 양상에 따른 반도체 테스트 소켓은, 상면과 하면 사이를 관통하는 관통구멍(320)이 복수개 배열 구성되되, 단일의 몸체로 구성되는 하우징(300); 상기 복수의 관통구멍(320)에 하나씩 안착되는 복수의 테스트핀(200);를 포함하며,
상기 테스트핀(200)의 스프링(220)은 외경이 확장된 확장부(221)를 구비하여, 상기 확장부(221)와 상기 관통구멍(320) 사이의 마찰력에 의해 제조 과정중 상기 테스트핀(200)이 상기 관통구멍(320)으로부터 이탈되지 않도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기한 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상기 테스트핀(200)은, 상기 스프링(220)의 내부로 삽입되는 제 1 연결다리(212)를 구비한 상부탐침(210); 상기 스프링(200)의 내부로 삽입되는 제 2 연결다리(232)를 구비한 하부탐침(230);을 포함하며, 상기 제 1 연결다리(212)와 상기 제 2 연결다리(232)는 상기 스프링(220)의 내부에 삽입된 상태로 서로 슬라이딩 가능하면서 접촉하고 있을 수 있다.
상기한 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상기 관통구멍(320)은, 서로 다른 내경을 가지는 제 3 내경부(323) 및 제 2 내경부(322);를 포함하여 구성되되, 상기 제 3 내경부(323)의 내경이 상기 제 2 내경부(322)의 내경보다 작고 위로부터 상기 제 3 내경부(323) 및 상기 제 2 내경부(322)의 순서로 구성되며,
상기 상부탐침(210)의 걸림돌기(211)가 상기 제 3 내경부(323)와 상기 제 2 내경부(322) 사이의 단차에 걸려서 상기 상부탐침(210)의 상방 이탈을 제한할 수 있다.
상기한 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상기 관통구멍(320)에는 상기 제 2 내경부(322)의 아래에 상기 제 2 내경부(322) 보다 내경이 큰 제 1 내경부(321)가 더 구성되며,
상기 확장부(221)는 상기 제 1 내경부(321)에 위치하되, 상기 제 2 내경부(322)와 상기 제 1 내경부(321) 사이의 단차에 의해 상기 확장부(221)의 상방 이동이 제한될 수 있다.
상기한 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상기 관통구멍(320)에서 상기 확장부(221)가 위치하는 부분에는, 평면 단면상 상기 확장부(221)의 일부분만을 압박하기 위하여 상기 관통구멍(320)의 내측으로 돌출된 돌출부분(C)이 구성될 수 있다.
상기한 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상기 확장부(221)에서 상기 돌출부분(C)에 의해서 눌린 만큼 직경이 늘어난 부분이 상기 관통구멍(320)과 접촉되지 않도록 하는 도피 공간(S)이 상기 관통구멍(320)에 구성될 수 있다.
상기한 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상기 돌출부분(C) 및 상기 도피 공간(S)은 상기 관통구멍(320)의 길이방향으로 연장 구성되며 상기 관통구멍(320)에서 적어도 2개 이상 각각 구성될 수 있다.
상기한 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상기 반도체 테스트 소켓은 PCB에 탑재되되, 상기 테스트핀(200)의 상기 하부탐침(230)은 상기 PCB의 대응하는 패드에 각각 전기적으로 접촉할 수 있다.
상기한 반도체 테스트 소켓에 있어서, 상기 확장부(221)는 상기 스프링(220)의 한 곳 또는 두 곳 이상에서 구비될 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은 단일 몸체로 하우징을 구성하여 하우징의 두께를 보다 얇게 할 수 있다. 나아가 길이가 짧은 테스트 핀을 사용할 수 있게 함으로써 고성능 분야에 적합한 반도체 테스트 소켓을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은 하우징 가공비가 대략 ½ 정도로 저렴해지며, 자동화가 용이하고 조립비용을 절감할 수 있다. 종래의 소켓이 상부하우징 및 하부하우징을 조립하는 구조이나 이를 하나의 하우징으로 구성하므로 하우징의 비용을 절감한다. 그리고 하우징이 하나이어서 핀 삽입 공정 및 소켓 조립 공정의 자동화가 용이하므로 조립비용을 절감한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은 하우징이 하나이므로 최소 두께를 대략 ½ 정도로 줄일수 있고 짧은 핀을 수용할 수 있으므로 고성능 분야에의 적용이 용이하다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은 단일 몸체로 하우징을 구성하면서도 제조 과정중 테스트핀의 이탈없이 하우징 내에 유지된 상태로 후속의 공정을 수행할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은 단일 몸체로 하우징을 구성하면서도 필요에 따라 테스트핀이 하우징의 관통구멍내에서 상하로 위치이동이 가능한 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 테스트 소켓은 단일 몸체로 하우징을 구성하면서도 테스트핀을 하우징내에 유지시키는 과정에서 과도한 힘이 가해지지 않는 장점이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 테스트 소켓의 일 예를 도시한 도면이다.
도 2(a)는 본 발명의 일실시예에 따른 단일 하우징으로 구성되는 고성능 반도체 테스트 소켓(100)을 도시한 도면이며, 도 2(b)는 하나의 테스트핀(200)만을 별도로 도시한 도면이다.
도 3은 관통 구멍(320)의 여러 실시예를 도시한 단면도로서, 관통 구멍(320)에서 단면의 직경이 가장 큰 부분인 제 1 내경부(321)의 평면 단면을 보여준다.
첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 명칭 및 도면 부호를 사용한다.
본 발명에서는 단일 몸체로 하우징이 구성되도록 하는 데, 단일 몸체(이하 '단일 하우징'이라고도 한다)로 하우징을 구성함으로써 여러가지 기술적 허들(장애물)이 수반된다.
제조 과정중 테스트핀이 하우징의 관통구멍에 안착되고 나서도 테스트핀이 탈출하지 않고 하우징 내에 유지된 상태로 후속의 공정을 수행해야 하는 데, 단일 몸체의 하우징에서는 이러한 후속 공정을 어렵게 한다.
그리고 필요에 따라 테스트핀이 하우징의 구멍내에서 상하로 위치이동이 가능해야 하는 데, 테스트핀의 탈출은 방지하면서도 이와 같은 상하 위치이동이 가능해야 한다.
또한, 테스트핀을 하우징내에 유지 시키는 과정에서 과도한 힘이 가해지지 않아야 하는 데, 특히 테스트핀의 스프링에 과도한 변형이 발생되지 않을 수 있는 구조가 필요하다. 나아가 단일 하우징에 수용될 수 있는 테스트 핀의 구조가 필요하다.
도 2(a)는 본 발명의 일실시예에 따른 단일 하우징으로 구성되는 고성능 반도체 테스트 소켓(100)을 도시한 도면이며, 도 2(b)는 하나의 테스트핀(200)만을 별도로 도시한 도면이다.
도 2(a)에서는 도시의 편의상 하우징(300)에 테스트핀(200)이 삽입되되 상부탐침(210) 및 하부탐침(230)이 가압되지 않은 상태(Free)와, 반도체 테스트 소켓이 PCB등에 탑재되어 하부탐침(230)이 가압된 상태(Set)와, 테스트 상황에서 상부탐침(210) 및 하부탐침(230)이 가압된 상태(Test)를 한꺼번에 도시하고 있다.
본발명에 따른 반도체 테스트 소켓(100)은 단일 몸체의 하우징(300)과 상기 하우징(300)을 관통하면서 배열되는 복수의 테스트 핀(200)을 포함하여 구성된다.
하우징(300)은 상면과 하면 사이를 관통하는 관통구멍(320)이 복수개 배열 구성되되, 단일의 몸체로 구성되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 하우징(300)은 종래 처럼 상부몸체 및 하부몸체가 각각 제조된 다음 조립되는 과정을 불필요하게 하며, 가공가능한 최소두께로 하우징을 구성할 수 있으므로 하우징의 두께가 보다 얇은 반도체 테스트 소켓을 제공할 수 있다. 또한, 보다 짧은 길이의 테스트 핀을 사용할 수 있게 함으로써 고성능 분야에 적합하다.
하우징(300)의 각 관통 구멍(320)에는 각각 테스트 핀(200)이 삽입 장착되는 데, 각 관통 구멍(320)은 서로 다른 내경을 가지는 제 1 내경부(321), 제 2 내경부(322) 및 제 3 내경부(323)을 가지며, 제 1 내경부(321), 제 2 내경부(322) 및 제 3 내경부(323) 사이에는 단차를 가지고 형성될 수 있다. 관통 구멍(320)은 반도체 테스트 소켓(100)의 위로부터 제 1 내경부(321), 제 2 내경부(322) 및 제 3 내경부(323)가 차례로 위치한다.
각 관통구멍(320)에는 제 2 내경부(322)의 아래에 제 2 내경부(322) 보다 내경이 큰 제 1 내경부(321)가 구성되며, 제 3 내경부(323)의 아래에 제 3 내경부(323) 보다 내경이 큰 제 2 내경부(322)가 구성된다. 제 3 내경부(323)의 내경이 제 2 내경부(322)의 내경보다 작고 제 2 내경부(322)의 내경이 제 1 내경부(321)의 내경보다 작다.
반도체 테스트 소켓(100)은 복수의 관통구멍(320)에 하나씩 안착되는 복수의 테스트핀(200)을 포함하며, 각 테스트핀(200)은, 스프링(220)의 내부로 삽입되는 제 1 연결다리(212)를 구비한 상부탐침(210)과, 스프링(200)의 내부로 삽입되는 제 2 연결다리(232)를 구비한 하부탐침(230)을 포함한다.
상부탐침(210)은 스프링(220)의 상단을 지지하는 동시에 제 3 내경부(323)와 제 2 내경부(322) 사이의 단차에 의하여 상방이동이 제한되도록 하는 제 1 걸림돌기(211)와, 스프링(220)의 내부로 삽입되어 제 2 연결다리(232)와 전기적으로 접촉하여 신호를 하부탐침(230)으로 전달하는 제 1 연결다리(212)와, 테스트할 반도체 소자의 패드 또는 리드 등과 접촉하는 탐침부(213)를 구비하며, 탐침부(213), 제 1 걸림돌기(211) 및 제 1 연결다리(212)가 일체로 구성된다.
하부탐침(230)은 스프링(220)의 하단을 지지하는 제 2 걸림돌기(231)와, 스프링(220)의 내부로 삽입되어 제 1 연결다리(212)와 전기적으로 접촉하여 신호를 상부탐침(210)으로 전달하는 제 2 연결다리(232)를 구비하며, 제 2 연결다리(232) 및 제 2 걸림돌기(231)는 일체로 구성된다. 상기 제 2 걸림돌기(231)의 하단은 PCB 등의 패드와 전기적으로 접촉하는데, 제 2 걸림돌기(231)의 아래에 별도의 탐침부를 더 구비할 수도 있다. 또한, 하부탐침(230)에는 제 2 걸림돌기(231)의 위로 스프링(220)의 최하단(예를 들면 최하단의 1 턴)이 수용되는 오목부가 형성되어 이러한 오목부에 스프링(220)의 최하단이 안착됨으로써 스프링(220)이 하부탐침(20)을 잡고 있을 수 있게 할 수 있다.
반도체 테스트 소켓(100)은 PCB 등에 탑재되되, 테스트핀(200)의 하부탐침(230)은 PCB의 대응하는 패드 등에 각각 전기적으로 접촉할 수 있다.
제 1 연결다리(212)와 제 2 연결다리(232)는 스프링(220)의 내부에 삽입된 상태로 서로 슬라이딩 가능하면서 접촉하고 있어서, 전기 신호를 상부탐침(210)과 하부탐침(230) 사이에서 전달하며, 상부탐침(210) 및 하부탐침(230)에 가압되는 상황에 따라 상대적 위치와 상호 접촉의 위치가 달라질 수 있다.
테스트핀(200)의 스프링(220)은 외경이 확장된 확장부(221)를 구비하는 데, 도시된 실시예에서는 대략 스프링(200)의 상부와 하부 사이의 중간부분에 위치한다. 도시에서 확장부(221)는 스프링(220)의 한 곳에 형성되지만 다른 실시형태로서 두 곳 이상에서 구비되도록 할 수도 있다.
본 발명은 확장부(221)와 관통구멍(320) 사이의 마찰력에 의해 제조 과정중 테스트핀(200)이 관통구멍(320)으로부터 이탈되지 않도록 하는 것을 특징으로 한다.
관통 구멍(320)의 수직 단면은 3 단으로 형성되며, 단면의 직경이 가장 큰 부분인 제 1 내경부(321)는 스프링(220)의 가장 큰 직경 부분인 확장부(221)를 수용한다.
테스트핀(200)의 확장부(221)는 제 1 내경부(321)에 위치하되, 제 2 내경부(322)와 제 1 내경부(321) 사이의 단차에 의해 확장부(221)의 상방 이동이 제한된다. 그리고 상부탐침(210)의 걸림돌기(211)는 제 3 내경부(323)와 제 2 내경부(322) 사이의 단차에 걸려서 상부탐침(210)의 상방 이탈을 제한한다.
제 2 내경부(322) 및 제 3 내경부(323) 사이의 단차로 인해서 테스트 핀(200)이 상방으로 이탈되는 것이 방지되며, 제 1 내경부(321)와 제 2 내경부(322) 사이의 단차로 인해서 스프링(220)의 확장부(221)가 더 이상 상방으로 올라가지 않도록 제한할 수 있다.
도 3은 관통 구멍(320)의 여러 실시예를 도시한 단면도로서, 관통 구멍(320)에서 단면의 직경이 가장 큰 부분인 제 1 내경부(321)의 평면 단면을 보여준다.
관통 구멍(320)의 제 1 내경부(321)는 스프링(220)의 일부, 보다 구체적으로 스프링(220)의 확장부(221)에서의 일부만을 탄성 범위내에서 압박함로써 최소의 마찰력을 이용하여 스프링(220)을 관통 구멍(320)내에 유지시켜 결과적으로 테스트 핀(200)의 조립시 외력에 의한 상방 이동을 보장하면서도 관통 구멍내에서 이탈되지 않도록 하는 것을 특징으로 한다.
관통구멍(320)에서 스프링(220)의 확장부(221)가 위치하는 부분에는, 평면 단면상 확장부(221)의 일부분만을 압박하기 위하여 관통구멍(320)의 내측으로 돌출된 돌출부분(C: C1, C2 및 C3)이 구성된다.
관통구멍(320)에서 C1, C2 및 C3 등의 돌출 부분이 스프링(220)과 접촉할 때 최소한의 부분이 접촉하므로 마찰력이 최소화되며, S1, S2 및 S3 등의 도피 공간을 마련하여 스프링이 C1, C2 및 C3 등의 돌출부분에 의해 눌리는 경우 스프링의 눌린 부분이 도피할 수 있는 공간을 제공한다.
스프링(220)의 확장부(221)에서 관통구멍(320)의 돌출부분(C)에 의해서 눌린 만큼 스프링(220)의 직경이 늘어난 부분이 관통구멍(320)과 접촉되지 않도록 하는 도피 공간(S:S1, S2 및 S3)이 관통구멍(320)에 구성된다.
돌출부분(C) 및 도피 공간(S)은 관통구멍(320)의 길이방향으로 연장 구성되며 관통구멍(320), 보다 구체적으로는 관통구멍(320)의 제 1 내경부(321)에서 적어도 2개 이상 각각 구성된다.
도 3(a) 및 도 3(b)의 실시예에서는 2개의 돌출부분(C1, C2)이 서로 마주보는 위치에 구성되며 돌출부분(C1, C2)에 의해 눌려서 증가된 스프링의 외경을 수용하되 관통구멍(320)과 접촉되지 않도록 도피 공간(S1, S2)이 2개의 돌출부분(C1, C2) 사이에 마련된다.
도 3(c)의 실시예에서는 4개의 돌출부분(C3)이 원주상 일정 간격을 두고 구성되며 돌출부분(C3)에 의해 눌려서 증가된 스프링의 외경을 수용하되 관통구멍(320)과 접촉되지 않도록 도피 공간(S3)이 돌출부분(C3)과 돌출부분(C3) 사이에 마련된다.
100 : 반도체 테스트 소켓 200 : 테스트핀
210 : 상부탐침 211 : 제 1 걸림부
212 : 제 1 연결다리 213 : 탐침부
220 : 스프링 221 : 확장부
230 : 하부탐침 231 : 제 2 걸림부
232 : 제 2 연결다리 300 : 하우징
320 : 관통 구멍 321 : 제 1 내경부
322 : 제 2 내경부 323 : 제 3 내경부
C1, C2, C3 : 돌출 부분 S1, S2, S3 : 도피 공간

Claims (9)

  1. 반도체 테스트 소켓에 있어서,
    상면과 하면 사이를 관통하는 관통구멍(320)이 복수개 배열 구성되되, 단일의 몸체로 구성되는 하우징(300);
    상기 복수의 관통구멍(320)에 하나씩 안착되는 복수의 테스트핀(200);를 포함하며,
    상기 테스트핀(200)의 스프링(220)은 외경이 확장된 확장부(221)를 구비하여, 상기 확장부(221)와 상기 관통구멍(320) 사이의 마찰력에 의해 제조 과정중 상기 테스트핀(200)이 상기 관통구멍(320)으로부터 이탈되지 않도록 하며,
    상기 관통구멍(320)은,
    서로 다른 내경을 가지는 제 3 내경부(323) 및 제 2 내경부(322);를 포함하여 구성되되,
    상기 제 3 내경부(323)의 내경이 상기 제 2 내경부(322)의 내경보다 작고 위로부터 상기 제 3 내경부(323) 및 상기 제 2 내경부(322)의 순서로 구성되며,
    상기 테스트핀(200)의 상부탐침(210)의 걸림돌기(211)가 상기 제 3 내경부(323)와 상기 제 2 내경부(322) 사이의 단차에 걸려서 상기 상부탐침(210)의 상방 이탈을 제한하며,
    상기 관통구멍(320)에는 상기 제 2 내경부(322)의 아래에 상기 제 2 내경부(322) 보다 내경이 큰 제 1 내경부(321)가 더 구성되며,
    상기 확장부(221)는 상기 제 1 내경부(321)에 위치하되, 상기 제 2 내경부(322)와 상기 제 1 내경부(321) 사이의 단차에 의해 상기 확장부(221)의 상방 이동이 제한되는,
    반도체 테스트 소켓.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 테스트핀(200)은,
    상기 스프링(220)의 내부로 삽입되는 제 1 연결다리(212)를 구비한 상기 상부탐침(210);
    상기 스프링(220)의 내부로 삽입되는 제 2 연결다리(232)를 구비한 하부탐침(230);을 포함하며,
    상기 제 1 연결다리(212)와 상기 제 2 연결다리(232)는 상기 스프링(220)의 내부에 삽입된 상태로 서로 슬라이딩 가능하면서 접촉하고 있는,
    반도체 테스트 소켓.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 반도체 테스트 소켓에 있어서,
    상면과 하면 사이를 관통하는 관통구멍(320)이 복수개 배열 구성되되, 단일의 몸체로 구성되는 하우징(300);
    상기 복수의 관통구멍(320)에 하나씩 안착되는 복수의 테스트핀(200);를 포함하며,
    상기 테스트핀(200)의 스프링(220)은 외경이 확장된 확장부(221)를 구비하여, 상기 확장부(221)와 상기 관통구멍(320) 사이의 마찰력에 의해 제조 과정중 상기 테스트핀(200)이 상기 관통구멍(320)으로부터 이탈되지 않도록 하며,
    상기 관통구멍(320)에서 상기 확장부(221)가 위치하는 부분에는,
    평면 단면상 상기 확장부(221)의 일부분만을 압박하기 위하여 상기 관통구멍(320)의 내측으로 돌출된 돌출부분(C)이 구성되는,
    반도체 테스트 소켓.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 확장부(221)에서 상기 돌출부분(C)에 의해서 눌린 만큼 직경이 늘어난 부분이 상기 관통구멍(320)과 접촉되지 않도록 하는 도피 공간(S)이 상기 관통구멍(320)에 구성되는,
    반도체 테스트 소켓.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 돌출부분(C) 및 상기 도피 공간(S)은 상기 관통구멍(320)의 길이방향으로 연장 구성되며 상기 관통구멍(320)에서 적어도 2개 이상 각각 구성되는,
    반도체 테스트 소켓.
  8. 청구항 2에 있어서,
    상기 반도체 테스트 소켓은 PCB에 탑재되되, 상기 테스트핀(200)의 상기 하부탐침(230)은 상기 PCB의 대응하는 패드에 각각 전기적으로 접촉하는,
    반도체 테스트 소켓.
  9. 청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
    상기 확장부(221)는 상기 스프링(220)의 한 곳 또는 두 곳 이상에서 구비되는 것을 특징으로 하는,
    반도체 테스트 소켓.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240175742A (ko) * 2023-06-13 2024-12-23 (주)아이윈솔루션 초 고전류용 포고핀

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040012318A (ko) * 2002-08-02 2004-02-11 (주)티에스이 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치
KR20050019831A (ko) * 2002-07-05 2005-03-03 가부시키가이샤 아드반테스트 콘택트, 소켓, 소켓보드 및 전자부품시험장치
WO2008133209A1 (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子および導電性接触子ユニット
JP2010157386A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト
WO2011058646A1 (ja) * 2009-11-13 2011-05-19 テスト ツーリング ソリューションズ グループ ピイ ティ イー リミテッド プローブピン
US8373430B1 (en) * 2012-05-06 2013-02-12 Jerzy Roman Sochor Low inductance contact probe with conductively coupled plungers
KR20150059717A (ko) * 2013-11-23 2015-06-02 박상량 하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓
KR20170001805A (ko) * 2015-06-25 2017-01-05 (주) 네스텍코리아 비지에이 컨택용 프로브 핀
KR20170020314A (ko) * 2014-04-21 2017-02-22 주식회사 오킨스전자 프로브 핀 및 ic 소켓

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050019831A (ko) * 2002-07-05 2005-03-03 가부시키가이샤 아드반테스트 콘택트, 소켓, 소켓보드 및 전자부품시험장치
KR20040012318A (ko) * 2002-08-02 2004-02-11 (주)티에스이 반도체 디바이스 테스트용 소켓 장치
WO2008133209A1 (ja) * 2007-04-19 2008-11-06 Nhk Spring Co., Ltd. 導電性接触子および導電性接触子ユニット
JP2010157386A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト
WO2011058646A1 (ja) * 2009-11-13 2011-05-19 テスト ツーリング ソリューションズ グループ ピイ ティ イー リミテッド プローブピン
US8373430B1 (en) * 2012-05-06 2013-02-12 Jerzy Roman Sochor Low inductance contact probe with conductively coupled plungers
KR20150059717A (ko) * 2013-11-23 2015-06-02 박상량 하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓
KR20170020314A (ko) * 2014-04-21 2017-02-22 주식회사 오킨스전자 프로브 핀 및 ic 소켓
KR20170001805A (ko) * 2015-06-25 2017-01-05 (주) 네스텍코리아 비지에이 컨택용 프로브 핀

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240175742A (ko) * 2023-06-13 2024-12-23 (주)아이윈솔루션 초 고전류용 포고핀
KR102825919B1 (ko) * 2023-06-13 2025-06-27 (주)아이윈솔루션 초 고전류용 포고핀

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