CN104795241B - 电子部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件，其中，插入器具备：分别配置于第一主面的第一和第二侧面侧的多个第一连接电极、分别配置于基板的第二主面的第一和第二侧面侧的多个第二连接电极、以及分别配置于第一和第二侧面且将对应的第一连接电极与对应的第二连接电极连接的多个第三连接电极。各第一连接电极具有：在第一侧面和第二侧面相对的第二方向上位于离开第一主面的边缘的位置的第一部分、以及从第一部分延伸到边缘且连接于第三连接电极的第二部分。各第一连接电极的第二部分和多个第三连接电极在与第一主面和第二主面相对的第一方向和第二方向正交的第三方向上的宽度比各第一连接电极的第一部分的第三方向上的宽度小。

Description

电子部件

技术领域

本发明涉及具备层叠电容器和贴装有层叠电容器的插入器的电子部件。

背景技术

具备层叠电容器和贴装有层叠电容器的插入器的电子部件已为人所知(例如，参照日本特开2012-204572号公报(以下称专利文献1))。

在对层叠电容器施加电压的情况下，通过电致应变效应在素体产生与施加电压相应大小的机械应变。通过该机械应变，在层叠电容器产生振动(以下称电致应变振动)。当将层叠电容器贴装于电子设备(例如，电路基板或者其他电子部件等)并且施加电压时，电致应变振动会向电子设备传播。当电致应变振动传播到电子设备时，电子设备会振动，有可能会产生所谓的蜂鸣声。

在专利文献1所记载的电子部件中，如上所述，层叠电容器贴装于插入器。因此，在专利文献1所记载的电子部件贴装于电子设备的情况下，层叠电容器经由插入器而与电子设备连接。因此，电致应变振动难以传播到电子设备，蜂鸣声的产生得到抑制。

发明内容

在专利文献1所记载的电子部件中，在插入器的端部形成有凹部。凹部以其至少一部分进入到层叠电容器的下方的方式形成。在电子部件焊装于电子设备时，焊料会流入凹部。流入到凹部的焊料在凹部内凝固。在凹部内凝固后的焊料将层叠电容器与电子设备直接连接。因此，在层叠电容器所产生的电致应变振动通过位于凹部内的焊料而传播到电子设备，电子设备有可能振动。即，在专利文献1所记载的电子部件中，难以充分抑制蜂鸣声的产生。

本发明的目的在于，提供一种能够充分抑制蜂鸣声的产生的电子部件。

本发明提供的是具备层叠电容器和贴装有所述层叠电容器的插入器的电子部件，层叠电容器具备：层叠有多个电介质层与多个内部电极的大致长方体形状的层叠体、以及配置于层叠体的端部且连接于多个内部电极当中对应的内部电极的多个外部电极，插入器具备：具有相互相对的平面状的第一和第二主面以及以将第一主面与第二主面连结的方式在第一主面与第二主面相对的第一方向上延伸且相互相对的平面状的第一和第二侧面的基板、分别配置于第一主面的第一和第二侧面侧且连接有多个外部电极中对应的外部电极的多个第一连接电极、分别配置于第二主面的第一和第二侧面侧的多个第二连接电极、以及分别配置于第一和第二侧面且将对应的第一连接电极与对应的第二连接电极连结的多个第三连接电极，各第一连接电极具有在第一侧面与第二侧面相对的第二方向上位于离开第一主面的边缘的位置的第一部分、以及从第一部分延伸到边缘且连接于第三连接电极的第二部分，各第一连接电极的第二部分和多个第三连接电极在与第一方向和第二方向正交的第三方向上的宽度比各第一连接电极的第一部分的第三方向上的宽度小。

在本发明中，各第一连接电极具有第一部分和第二部分。第一部分在第二方向上位于离开第一主面的边缘的位置。第二部分从第一部分延伸到第一主面的边缘，且连接于第三连接电极。第二部分和第三连接电极的第三方向上的宽度比第一部分的第三方向上的宽度小。

在本发明的电子部件焊料贴装于电子设备时，熔融的焊料润湿第三连接电极而到达层叠电容器的外部电极。因此，遍布电子设备、插入器和层叠电容器而形成有焊料圆角。此时，由于第一部分位于离开第一主面的边缘的位置，因此润湿了第三连接电极的焊料不会越过第一主面的边缘而直接润湿扩展到第一部分。另外，第二部分和第三连接电极的第三方向上的宽度比第一部分的第三方向上的宽度小。因此，焊料润湿的区域本身被限制在狭窄的范围，到达层叠电容器(外部电极)的焊料的量变少。由此，所形成的焊料圆角变小，通过该焊料圆角而从层叠电容器传播到电子设备的振动减少。其结果，能够充分抑制蜂鸣声的产生。

各第二连接电极的面积也可以比各第一连接电极的面积小。在这种情况下，插入器与电子设备的连接面积变小，从插入器传播到电子设备的振动减少。其结果，能够更充分地抑制蜂鸣声的产生。

各第三连接电极也可以在第一方向的中途位置包含第三方向上的宽度变狭窄的区域。在这种情况下，由于润湿第三连接电极的焊料的量变少，因此焊料圆角更进一步地变小。其结果，能够更进一步充分地抑制蜂鸣声的产生。

也可以还具备配置于层叠电容器与插入器之间且将层叠体与基板连接的树脂。在这种情况下，能够提高层叠电容器与插入器的连接强度。

基板的厚度也可以为60～300μm。在这种情况下，由于基板(插入器)的厚度比较薄，因此电子部件中的电流路径变短。其结果，能够谋求ESL的降低。

本发明从以下给出的详细描述和附图将得到更充分地了解，它们仅以示例的方式给出，因而不当作为限制本发明。

本发明可应用的更多范围将从以下给出的详细描述变得更显而易见。然而，应该理解，尽管详细的描述和具体实施例表现了本发明的优选实施方式，但是仅以示例方式给出，原因在于，对于本领域人员来说，在不脱离本发明的实质和宗旨的范围内可以进行各种变更和修改。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的电子部件的立体图；

图2是表示本实施方式所涉及的电子部件的立体图；

图3是表示本实施方式所涉及的电子部件的立体图；

图4是用于说明沿着图1中的IV-IV线的剖面结构的图；

图5是用于说明沿着图1中的V-V线的剖面结构的图；

图6是表示插入器的平面图；

图7是表示本实施方式所涉及的电子部件的贴装例的立体图；

图8是表示本实施方式所涉及的电子部件的贴装例的正面图；

图9是用于说明沿着图7中的IX-IX线的剖面结构图；

图10是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的立体图；

图11是用于说明本实施方式的变形例所涉及的电子部件的剖面结构图；

图12是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的立体图；

图13是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的主视图；

图14是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的立体图；

图15是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的立体图。

具体实施方式

下面，参照附图，就本发明的实施方式详细地说明。此外，在说明中，相同要素或具有相同功能的要素使用相同符号，省略重复的说明。

参照图1～图5，说明本实施方式所涉及的电子部件EP1的结构。图1～图3是表示本实施方式所涉及的电子部件的立体图。图4是用于说明沿着图1中的IV-IV线的剖面结构的图。图5是用于说明沿着图1中的V-V线的剖面结构的图。

如图1～图5所示，电子部件EP1具备层叠电容器C和插入器I。在本实施方式中，层叠电容器C与插入器I由焊料S连接。即，层叠电容器C焊料贴装于插入器I。层叠电容器C与插入器I可以由导电性树脂连接。

层叠电容器C具备素体3和配置于素体3的端部的多个外部电极5。在本实施方式中，层叠电容器C具备一对外部电极5。

素体3呈大致长方体形状。素体3具有相互相对的一对端面3a、相互相对的一对第一侧面3b、以及相互相对的一对第二侧面3c作为其外表面。各第一侧面3b和各第二侧面3c呈大致长方形状。素体3的长边方向是一对端面3a相对的方向(以下称“一对端面3a的相对方向”)。

一对第一侧面3b以连结一对端面3a的方式在一对端面3a的相对方向上延伸。一对第一侧面3b也在一对第二侧面3c相对的方向上延伸。一对第二侧面3c以连结一对端面3a的方式在一对端面3a的相对方向上延伸。一对第二侧面3c也在一对第一侧面3b相对的方向(以下称“一对第一侧面3b的相对方向”)上延伸。

素体3通过在一对第一侧面3b的相对方向上层叠有多个电介质层4而构成。在素体3中，多个电介质层4的层叠方向(以下，仅称为“层叠方向”)与一对第一侧面3b的相对方向一致。各电介质层4例如由包含电介质材料(BaTiO₃系、Ba(Ti,Zr)O₃系或者(Ba,Ca)TiO₃系等的电介质陶瓷)的陶瓷坯片的烧结体构成。在实际的素体3中，各电介质层4被一体化至不能辨认各电介质层4之间的边界的程度。

外部电极5配置于素体3的端面3a侧。外部电极5以覆盖端面3a以及一对第一侧面3b和一对第二侧面3c的各边缘部的一部分的方式形成。即，外部电极5具有位于端面3a上的电极部分、以及位于各侧面3b、3c的一部分上的电极部分。

外部电极5例如通过将包含导电性金属粉末和玻璃粉的导电性膏体赋予素体3的外表面并且烧接而形成。根据需要，也有在烧接后的外部电极5上形成镀层。外部电极5彼此在素体3的外表面上相互电绝缘。

如图4和图5所示，素体3具备多个内部电极7和多个内部电极9。素体3作为层叠有多个电介质层4与各个多个内部电极7和内部电极9的层叠体而构成。各内部电极7、9例如在俯视时呈大致矩形形状。各内部电极7、9由通常用作层叠型的电气元件的内部电极的导电性材料(例如，Ni或Cu等)构成。各内部电极7、9作为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体而构成。

内部电极7与内部电极9配置在一对第一侧面3b的相对方向上不同位置(层)。即，内部电极7与内部电极9以在一对第一侧面3b的相对方向上具有间隔而相对的方式交替地配置。各内部电极7的一端在一个端面3a露出。各内部电极7由露出于一个端面3a的一端连接于一个外部电极5。各内部电极9的一端在另一个端面3a露出。内部电极9由露出于另一个端面3a的一端连接于另一外部电极5连接。各内部电极7与内部电极9相互极性不同。

插入器I具备：基板11、多个第一连接电极13、多个第二连接电极15、以及多个第三连接电极17。在本实施方式中，插入器I具备一对第一连接电极13、一对第二连接电极15、以及一对第三连接电极17。第一～第三连接导体例如由Cu等构成。

基板11在俯视时呈大致矩形状。基板11具有相互相对的平面状的第一和第二主面11a、11b、相互相对的平面状的第一和第二侧面11c、11d、以及相互相对的平面状的一对第三侧面11e。基板11具有电绝缘性。基板11例如由玻璃环氧树脂等电绝缘性树脂构成。基板的厚度设定在60～300μm。

第一和第二侧面11c、11d以连结第一和第二主面11a、11b的方式在第一主面11a与第二主面11b相对的方向(以下称第一方向)上延伸。第一和第二侧面11c、11d也在一对第三侧面11e相对的方向(以下称“一对第三侧面11e的相对方向”)上延伸。一对第三侧面11e以连结第一和第二主面11a、11b的方式在第一方向上延伸。一对第三侧面11e也在第一侧面11c与第二侧面11d相对的方向(以下称“第二方向”)上延伸。

第一和第二主面11a、11b呈第二方向是长边方向且一对第三侧面11e的相对方向是短边方向的长方形状。一对第三侧面11e的相对方向与第一方向和第二方向正交。基板11在从第一方向看形成得与层叠电容器C大致同等或比层叠电容器C稍大些。

一对第一连接电极13分别配置于第一主面11a的第一侧面11c侧和第二侧面11d侧。即，一对第一连接电极13在第一主面11a上在第二方向上分开。

各第一连接电极13具有第一部分13a和第二部分13b。第一部分13a在第二方向上位于离开第一主面11a的边缘(第一主面11a的短边)的位置。即，第一部分13a在第二方向上与由第一侧面11c(或第二侧面11d)和第一主面11a形成的角部(以下称第一角部)分开。第一部分13a在一对第三侧面11e的相对方向上位于离开第一主面11a的边缘(第一主面11a的长边)的位置。即，第一部分13a在一对第三侧面11e的相对方向上与由第三侧面11e和第一主面11a形成的角部分开。

第二部分13b从第一部分13a延伸到第一主面11a的边缘(第一主面11a的短边)。第一部分13a与第二部分13b一体形成。在本实施方式中，第一部分13a呈矩形状。

如图4和图5所示，在一个第一连接电极13连接有一个外部电极5，在另一个第一连接电极13连接有另一个外部电极5。层叠电容器C以第一侧面3b或者第二侧面3c与第一主面11a相对的方式配置于插入器I上。在本实施方式中，层叠电容器C以第一侧面3b与第一主面11a相对的方式配置于插入器I上。在本实施方式中，层叠电容器C的层叠方向与插入器I(基板11)的第一方向一致。

一对第二连接电极15分别配置于第二主面11b的第一侧面11c侧和第二侧面11d侧。即，一对第二连接电极15在第二主面11b上在第二方向上分开。

各第二连接电极15具有第一部分15a和第二部分15b。第一部分15a在第二方向上位于离开第二主面11b的边缘(第二主面11b的短边)的位置。即，第一部分15a在第二方向上与由第一侧面11c(或第二侧面11d)和第二主面11b形成的角(以下称第二角部)分开。第一部分15a在一对第三侧面11e的相对方向上位于离开第二主面11b的边缘(第二主面11b的长边)的位置。即，第一部分15a在一对第三侧面11e的相对方向上与由第三侧面11e和第二主面11b形成的角部分开。

第二部分15b从第一部分15a延伸到第二主面11b的边缘(第二主面11b的短边)。第一部分15a与第二部分15b一体形成。在本实施方式中，第一部分15a呈矩形状。

在本实施方式中，第一连接电极13和第二连接电极15为相同形状且为相同面积。即，第一连接电极13与第二连接电极15从第一方向看，整体上重复。如图6所示，第二连接电极15的面积也可以设定为比第一连接电极13的面积小。

一对第三连接电极17分别配置于第一侧面11c和第二侧面11d。第三连接电极17将第一连接电极13与第二连接电极15连结。第三连接电极17在第一角部处与第一连接电极13的第二部分13b连接。第三连接电极17在第二角部处与第二连接电极15的第二部分15b连接。第一连接电极13与第二连接电极15通过第三连接电极17电连接。

各第一连接电极13的第二部分13b设定为与第一方向和第二方向正交的第三方向(在本实施方式中，一对第三侧面11e的相对方向)的宽度W1比各第一连接电极13的第一部分13a的第三方向上的宽度W2小。各第三连接电极17也设定为上述第三方向上的宽度W3比各第一连接电极13的第一部分13a的第三方向上的宽度W2小。第一部分13a的宽度W2设定为比素体3的第三方向上的宽度小。

在本实施方式中，第二部分13b的宽度W1与第三连接电极17的宽度W3设定为同等。第二部分13b的宽度W1与第三连接电极17的宽度W3也可以不同。在本实施方式中，各第二连接电极15的第二部分15b也设定为第三方向上的宽度比各第二连接电极15的第一部分15a的第三方向上的宽度小。

接下来，参照图7～图9，说明电子部件EP1的贴装例。图7是表示本实施方式所涉及的电子部件的贴装例的立体图。图8是表示本实施方式的电子部件的贴装例的主视图。图9是用于说明沿着图7中的IX-IX线的剖面结构的图。

如图7～图9所示，电子部件EP1贴装于电子设备ED(例如，电路基板或电子部件等)。在电子部件EP1中，第二主面11b成为相对于电子设备ED的贴装面。在本贴装例中，电子部件EP1焊料贴装于电子设备ED。各第二连接电极15连接于电子设备ED所具备的接地电极LD。

在电子部件EP1贴装于电子设备ED的状态下，层叠电容器C经由插入器I而连接于电子设备ED。因此，在层叠电容器C所产生的电致应变振动难以向电子设备ED传播，可以抑制蜂鸣声的产生。

当电子部件EP1焊料贴装于电子设备ED时，遍布电子部件EP1和电子设备ED，即遍布电子设备ED、插入器I和层叠电容器C，形成有焊料圆角SF。焊料圆角SF通过在熔融的焊料润湿第三连接电极17而到达层叠电容器C的外部电极5后熔融的焊料凝固而形成。在图7中，省略了焊料圆角SF的图示。在图8中，焊料S和焊料圆角SF通过附上点状的影线来表示。

各第一连接电极13的第一部分13a在第二方向上位于离开第一主面11a的边缘(第一主面11a的短边)的位置。因此，润湿了第三连接电极17的焊料不会越过第一主面11a的上述边缘而直接润湿扩展到第一部分13a。

各第一连接电极13的第二部分13b和第三连接电极17的第三方向上的宽度比第一部分13a的第三方向上的宽度小。因此，焊料润湿的区域本身被限制在狭窄的范围，到达层叠电容器C(外部电极5)的焊料的量变少。

由此，在本实施方式的电子部件EP1中，所形成的焊料圆角SF变小。因此，通过该焊料圆角SF而从层叠电容器C传播到电子设备ED的振动更进一步地减少。其结果，能够充分抑制蜂鸣声的产生。

在本实施方式中，在第二连接电极15的面积比第一连接电极13的面积小的情况下，插入器I与电子设备ED的连接面积比较小。因此，从插入器I传播到电子设备ED的振动更加减少。其结果，能够更进一步充分地抑制蜂鸣声的产生。

在本实施方式中，基板11的厚度设定为60～300μm。由此，基板11(插入器I)的厚度比较薄，电子部件EP1中的电流路径变短。因此，在电子部件EP1中，能够谋求ESL的降低。

接着，参照图10和图11，说明本实施方式的变形例所涉及的电子部件EP2的结构。图10是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的立体图。图11是用于说明本实施方式的变形例所涉及的电子部件的剖面结构的图。

在本变形例中，如图10和图11所示，电子部件EP2具备层叠电容器C、插入器I以及树脂21。树脂21配置于层叠电容器C与插入器I之间。树脂21将素体3与基板11连接。即，树脂21抵接于素体3的第一侧面3b，并且抵接于基板11的第一主面11a。在图10中，树脂21通过附上影线来表示。

在本变形例的电子部件EP2中，由于树脂21将素体3与基板11连接，因此能够提高层叠电容器C与插入器I的连接强度。对于树脂21，例如可以使用玻璃纤维增强环氧树脂、玻璃纤维增强PTFE(聚四氟乙烯)、双马来酰亚胺三嗪树脂、液晶聚合物、聚酰亚胺树脂、或者聚酰胺酰亚胺树脂等。

接着，参照图12和图13，说明本实施方式的变形例所涉及的电子部件EP3的结构。图12是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的立体图。图13是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的主视图。

如图12和图13所示，电子部件EP3具备层叠电容器C和插入器I。在本变形例中，各第三连接电极17在第一方向上的中途位置包含第三方向上的宽度变狭窄的区域。即，各第三连接电极17在第一方向上的中途位置在第三方向上变窄。在图13中，焊料S通过附上点状的影线来表示。

在本变形例中，由于第三连接电极17包含第三方向上的宽度变狭窄的上述区域，因此润湿第三连接电极17的焊料的量更加减少。由此，所形成的焊料圆角SF更进一步变小，能够更进一步充分地抑制蜂鸣声的产生。

接着，参照图14和图15，说明本实施方式的变形例所涉及的电子部件EP4的结构。图14和图15是表示本实施方式的变形例所涉及的电子部件的立体图。

如图14和图15所示，电子部件EP4具备层叠电容器C和插入器I。在本变形例中，基板11在一对第一连接电极13之间包含第三方向上的宽度变狭窄的区域。即，在基板11中，一对第一连接电极13之间的区域在第三方向上变窄。由此，在从第二主面11b侧看电子部件EP4的情况下，素体3的第一侧面3b的一部分从插入器I露出。

在本变形例中，基板11包含第三方向上的宽度变狭窄的上述区域。因此，能够抑制集聚在形成于层叠电容器C与插入器I之间的空间的微小垃圾，并且上述空间的洗涤性提高。

以上，就本发明的实施方式进行了说明，但本发明不必限定于上述的实施方式，在不脱离其宗旨的范围内，可以进行各种变更。

第一～第三连接电极13、15、17的形状不限于上述的实施方式和变形例的形状。例如，第二连接电极15也可以不具有第二部分15b。即，第一部分15a也可以延伸到第二主面11b的边缘(第二主面11b的短边)。在第一和第二连接电极13、15，各自的第一部分13a、15a也可以在一对第三侧面11e的相对方向上到达第一或第二主面11a、11b的边缘(第一或第二主面11a、11b的长边)。

Claims (9)

1.一种电子部件，其特征在于，

是具备层叠电容器和贴装有所述层叠电容器的插入器的电子部件，

所述层叠电容器具备：

大致长方体形状的层叠体，其层叠有多个电介质层和多个内部电极；以及

多个外部电极，其配置于所述层叠体的端部且连接于所述多个内部电极当中对应的内部电极，

所述插入器具备：

基板，其具有相互相对的平面状的第一和第二主面、以及以将所述第一主面与所述第二主面连结的方式在所述第一主面与所述第二主面相对的第一方向上延伸且相互相对的平面状的第一和第二侧面；

多个第一连接电极，其分别配置于所述第一主面的所述第一和第二侧面侧且连接有所述多个外部电极当中对应的外部电极；

多个第二连接电极，其分别配置于所述第二主面的所述第一和第二侧面侧；以及

多个第三连接电极，其分别配置于所述第一和第二侧面且将对应的所述第一连接电极与对应的所述第二连接电极连结，

各所述第一连接电极具有在所述第一侧面与所述第二侧面相对的第二方向上位于离开所述第一主面的边缘的位置的第一部分、以及从所述第一部分延伸到所述边缘且连接于所述第三连接电极的第二部分，

各所述第一连接电极的所述第二部分和所述多个第三连接电极在与所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向上的宽度比各所述第一连接电极的所述第一部分的所述第三方向上的宽度小，

所述基板在配置于所述第一侧面侧的所述第一连接电极和配置于所述第二侧面侧的所述第一连接电极之间包含所述第三方向上的宽度变狭窄的区域，

从所述第二主面侧看，所述层叠体的一部分从所述插入器中的所述第三方向上的宽度变狭窄的区域露出。

2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

各所述第二连接电极的面积比各所述第一连接电极的面积小。

3.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

各所述第三连接电极在所述第一方向的中途位置包含所述第三方向上的宽度变狭窄的区域。

4.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

各所述第三连接电极在所述第一方向的中途位置包含所述第三方向上的宽度变狭窄的区域。

5.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，

还具备配置于所述层叠电容器与所述插入器之间且将所述层叠体与所述基板连接的树脂。

6.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于，

还具备配置于所述层叠电容器与所述插入器之间且将所述层叠体与所述基板连接的树脂。

7.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于，

还具备配置于所述层叠电容器与所述插入器之间且将所述层叠体与所述基板连接的树脂。

8.如权利要求4所述的电子部件，其特征在于，

还具备配置于所述层叠电容器与所述插入器之间且将所述层叠体与所述基板连接的树脂。

9.如权利要求1～8中的任一项所述的电子部件，其特征在于，

所述基板的厚度为60～300μm。