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CN104772986B - 液体喷出头、液体喷出设备及用于制造液体喷出头的方法 - Google Patents

液体喷出头、液体喷出设备及用于制造液体喷出头的方法 Download PDF

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CN104772986B CN201510017398.4A CN201510017398A CN104772986B CN 104772986 B CN104772986 B CN 104772986B CN 201510017398 A CN201510017398 A CN 201510017398A CN 104772986 B CN104772986 B CN 104772986B
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Abstract

液体喷出头、液体喷出设备及用于制造液体喷出头的方法。提供了具有充分地确保用于抽吸和保持元件基板的空间的构件的液体喷出头、设置有该液体喷出头的液体喷出设备以及用于制造该液体喷出头的方法。打印头包括支撑打印元件基板的支撑元件和附接有打印元件基板且被附接至支撑元件的第一构件。第一构件具有准备在附接至支撑构件时被保持的抽吸区域。

Description

液体喷出头、液体喷出设备及用于制造液体喷出头的方法
技术领域
本发明涉及喷出液体的液体喷出头、具有液体喷出头的液体喷出设备及用于制造液体喷出头的方法。
背景技术
一般情况下,在安装在用于喷出液体的液体喷出设备上的液体喷出头中,打印元件基板被附接至支撑构件,在该打印元件基板的每一个中都预先包含有打印元件、用于供给电力至打印元件的电路、液体流路等等。在打印元件基板的附接位置被制成从预定位置偏移的位置的情况中,液体喷出时的液体着落位置的精度很可能由于位置的偏移而受到影响。因此,在将打印元件基板附接至支撑构件时需要高的位置精度。
日本特开2002-79676号公报公开了一种将设置有对准标记的打印元件基板附接至支撑构件的附接。在将打印元件基板附接至支撑构件时,在通过CCD照相机检测对准标记的位置和方向的状态下将打印元件基板附接在预定位置。在日本特开2002-79676号公报中,用指状物抽吸打印元件基板,并且将指状物移动至预定位置以使打印元件基板移动至预定位置。
然而,安装于近年来的液体喷出设备的液体喷出头的元件基板需要小型化。由于元件基板趋向于小型化,所以在用指状物抽吸元件基板并使之移动时,元件基板中的用于通过指状物抽吸元件基板的空间小。因此,用于保持打印元件基板的空间的面积很可能在打印元件基板内不充分。在元件基板中的用于通过指状物抽吸的区域的面积不充分的情况中,由指状物产生的抽吸力不充分,并且存在着在由指状物保持元件基板的状态下在指状物与元件基板之间发生位置偏移的可能性。因此,元件基板不能以高的位置精度配置,并且从液体喷出头喷出的液体的液体着落位置的精度很可能劣化。
发明内容
鉴于以上情形而做出本发明,并且本发明的目的是提供具有充分地确保了用于抽吸和保持元件基板的空间的构件的液体喷出头、具有该液体喷出头的液体喷出设备以及用于制造该液体喷出头的方法。
根据本发明,一种液体喷出头,其包括:元件基板,其包括能够储备液体的压力室、将能量施加至储备在所述压力室内的液体的能量产生元件、将由所述能量产生元件提供了能量的液体喷出的喷出口以及将液体供给至所述压力室的供给口;第一构件,其包括接合至所述元件基板的表面;和支撑构件,其包括接合至所述第一构件的所述表面的背面的表面,其中,所述第一构件的所述表面具有准备在所述第一构件被接合至所述支撑构件时被保持的保持区域。
根据本发明,一种液体喷出设备,其包括:液体喷出头,其包括:元件基板,其包括能够储备液体的压力室、将能量施加至储备在所述压力室内的液体的能量产生元件、将由所述能量产生元件提供了能量的液体喷出的喷出口以及将液体供给至所述压力室的供给口;第一构件,其包括接合至所述元件基板的表面;和支撑构件,其包括接合至所述第一构件的所述表面的背面的表面,其中,液体从所述喷出口喷出到介质上,并且所述第一构件的所述表面具有准备在所述第一构件被接合至所述支撑构件时被保持的保持区域。
根据本发明,一种用于制造液体喷出头的方法,所述液体喷出头包括:元件基板,其包括能够储备液体的压力室、将能量施加至储备在所述压力室内的液体的能量产生元件、将由所述能量产生元件提供了能量的液体喷出的喷出口以及将液体供给至所述压力室的供给口;和支撑所述元件基板的支撑构件,用于制造所述液体喷出头的所述方法包括:元件基板接合步骤,用于将所述元件基板接合至第一构件;和第一构件附接步骤,用于在所述第一构件的保持区域被保持的状态下使得接合有所述元件基板的所述第一构件抵靠所述支撑构件以将所述元件基板和所述第一构件附接至所述支撑构件。
根据本发明,由于充分地确保了用于抽吸和保持元件基板的空间,所以在附接元件基板时能够以高精度配置元件基板。因此,能够改善液体喷出时的液体着落位置的精度。
从以下(参照附图)对示例性实施方式的说明,本发明的其他特征将变得明显。
附图说明
图1是示出安装根据本发明的第一实施方式的打印头的喷墨打印设备的立体图;
图2是示出安装于图1中的喷墨打印设备的打印头的立体图;
图3A是示出处于被分解成各个元件的状态的图2中的打印头的立体图;
图3B是示出处于各个元件被组装的状态的图2中的打印头的立体图;
图4A是示出在图3A、图3B中的打印头中使用的打印元件基板的立体图;
图4B是沿着图4A中的线IVB-IVB截取的截面图;
图5A是示出在图3A、图3B中的打印元件基板与第一构件之间的附接中使用的安装机的俯视图;
图5B是示出支撑构件固定单元的立体图;
图5C是示出基板输送单元的立体图;
图5D是示出照相机的主视图;
图6是示出打印元件基板和第一构件被附接的接合体的俯视图;
图7是示出在由图3A、图3B中的打印元件基板和第一构件之间的附接形成的接合体与支撑构件之间的附接中使用的安装机的俯视图;
图8是示出作为比较例在打印元件基板被直接附接至支撑构件的情况中的打印元件基板和支撑构件的俯视图;
图9A是示出根据本发明的第二实施方式的打印头的立体图;
图9B是示出根据第二实施方式的打印头的侧视图;
图10是示出图9A、图9B中的打印头中使用的多个接合体之中的一个接合体的立体图;
图11是说明图9A、图9B中的打印头的制造过程的说明图;
图12A至图12D是说明根据本发明的第三实施方式的打印头的制造过程的说明图;
图13A是示出根据本发明的第四实施方式的打印头的侧视图;并且
图13B是示出根据第四实施方式的打印头的俯视图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图详细地说明本发明中的实施方式。
(第一实施方式)
首先,将做出根据本发明的第一实施方式的液体喷出头的说明。
图1是示出安装作为根据本发明的第一实施方式的液体喷出头的打印头的喷墨打印设备(液体喷出设备)1000的立体图。图1中示出的喷墨打印设备1000设置有收纳打印头1的滑架211。在本实施方式的喷墨打印设备1000中,滑架211被沿着引导轴206引导以便能够在箭头A的主扫描方向上移动。引导轴206配置成沿着打印介质的宽度方向延伸。于是,安装在滑架211中的喷墨头在沿着与输送打印介质的输送方向交叉的方向扫描的状态下进行打印。以该方式,喷墨打印设备1000是利用打印头1的在主扫描方向上的移动与打印介质的在副扫描方向上的输送来打印图像的所谓的串行扫描类型的喷墨打印设备。
滑架211被引导轴206以使得能够在与打印介质的输送方向垂直的方向上扫描这样的方式贯通和支撑。带204被附接至滑架211,并且滑架马达212被附接至带204。因此,由于由滑架马达212产生的驱动力经由带204被传输至滑架211,所以滑架211能够在被引导轴206引导的状态下在主扫描方向上移动。
此外,用于将来自待后面描述的控制单元的电信号传送至喷墨头单元中的喷墨头的柔性线缆213被附接至滑架211以被连接至喷墨头单元。在喷墨打印设备1000中,配置了用于执行喷墨头的恢复处理的盖241和刮板243。另外,喷墨打印设备1000包括收纳处于堆叠状态的打印介质的给送单元215和光学地读取滑架211的位置的编码器传感器216。
滑架211通过滑架马达和传输滑架马达的驱动力的诸如带等的驱动力传输机构而在主扫描方向上往复运动。打印介质被装载于给送单元215,并且在这之后通过输送辊被沿箭头B的副扫描方向输送。喷墨打印设备1000使喷墨头在主扫描方向上移动,并且重复用于喷出墨的打印操作和用于在副扫描方向上输送打印介质的输送操作以顺次地在打印介质上打印图像。
图2示出了安装在打印设备1000中的滑架211上的打印头1的立体图。图2示出了以打印头1的与打印介质相对的表面向上指向的状态配置的打印头1。在将打印头1安装于液体喷出设备1000时,打印头1被以使得打印头1的形成有喷出口的表面与打印介质相对的方式安装于滑架211。
打印头1设置有收纳多个墨盒4的盒保持件3以及打印元件单元2。盒保持件3构造成能够收纳多个墨盒4。打印元件单元2设置有打印元件基板(元件基板)8。
图3A示出为了说明打印元件单元2的构造而被分解成各个元件的打印元件单元2的立体图。图3B示出通过将图3A中的各个元件组装而形成的打印元件单元2的立体图。
如图3A所示,打印元件单元2是通过将两个第一构件7附接至支撑构件6、将打印元件基板8附接至两个第一构件7中的每一个并且使得电布线板9附着于打印元件基板8而形成。在支撑构件6上形成有墨供给口5。另外,在第一构件7中形成有贯通第一构件7的墨供给口11。
设置在电布线板9的布线中的电极(未示出)与设置在打印元件基板8的布线中的电极(未示出)之间的电连接部被用密封剂10涂敷。密封剂10保护电布线板9与打印元件基板8之间的电连接部。
接着,将做出打印元件基板8的说明。图4A是示出打印元件基板8的立体图,并且图4B是沿着图4A中的线IVB-IVB截取的示出了打印元件基板8的截面图。打印元件基板8是通过将流路形成构件25附接至硅基板20而形成。流路形成构件25由树脂等形成在打印元件基板8的正面侧,在该流路形成构件25中设置有多个墨流路和与电热转换元件一致的多个喷出口24。
在打印元件基板8中在硅基板20与流路形成构件25之间形成有压力室23。压力室23被形成为能够储备作为液体的墨,并且会被从打印头1喷出的墨一度被储备在压力室23内部。与压力室23连通以喷出储备在压力室23内的墨的喷出口24形成于流路形成构件25。另外,电热转换元件22形成在压力室23内部,作为将能量施加至储备在压力室23内的墨而使墨从喷出口24喷出的元件。在本实施方式中,示出了应用电热转换元件22作为能量产生元件的示例,然而,本发明不限于该实施方式,例如,可以应用压电元件等。
在硅基板20中形成有贯通硅基板20的用于将墨供给至多个墨流路的墨供给口21。在墨供给口21与压力室23之间形成有用于将墨从墨供给口21供给至各个压力室23的流路26。
用于喷出墨的喷出口24形成在流路形成构件25的与电热转换元件22对应的位置。通过电热转换元件22的驱动而被赋予热能的墨引起压力室23内部的膜沸腾,由此从喷出口24朝向打印介质喷出墨。在本实施方式中,电热转换元件22被用作打印元件基板8中的产生用于喷出墨的能量的能量产生元件。将电力供给至电热转换元件22中的每一个引起了储备在压力室23内的墨中的膜沸腾。另外,在打印元件基板8中安装有用于将电流传输至电热转换元件22的电布线。
应该注意的是,本实施方式中的打印头1被构造为电热转换元件引起墨中的膜沸腾以产生气泡并喷出墨滴的系统,但是本发明不限于此,并且呈现使压电元件变形以喷出打印头中的墨的形式的打印头可以应用至打印设备,或者其他类型的打印头可以应用至本发明中的打印设备。
标志部30、31形成在打印元件基板8的端部以用于在将打印元件基板8粘合于支撑构件6时的位置调节。在本实施方式中,标志部30、31设置在打印元件基板8的两个端部。标志部30、31用于在将打印元件基板8附接于支撑构件6时的打印元件基板8的位置的调节。后面将描述在将打印元件基板8附接至支撑构件6时的打印元件基板8的位置的调节。
接着,将参照图5A至图5D做出用于将打印元件基板(在下文中称作“芯片”)8附接至第一构件7的设备(在下文中称作“安装机”)2000的说明。图5A是示出安装机2000的示意性构造的俯视图。安装机2000包括第一构件输送单元40、支撑构件固定单元50和基板输送单元60。
第一构件输送单元40包括第一构件托盘41和第一构件输送机器人42。在附接至打印元件基板8之前的多个第一构件7被配置于第一构件托盘41。在本实施方式中,在第一构件7被安置在第一构件托盘41上的状态下,将粘结剂施加在第一构件7的用于附接至打印元件基板8的部分。第一构件输送机器人42具有连杆机构,并且被构造成使得前端部能够在第一构件托盘41上方的位置与支撑构件固定单元50之间移动。第一构件输送机器人42能够用前端部来保持被配置在第一构件托盘41上的构件。
支撑构件固定单元50设置有支撑构件固定工具51。支撑构件固定工具51将构件安置在作为台架的表面上。支撑构件固定工具51设置有配置于其上的销52,并且销52能够用于将构件定位在台架上。另外,支撑构件固定工具51设置有能够使支撑构件固定工具51上的构件沿着图5B中示出的箭头方向移动的XY台架53。构件的在支撑构件固定工具51上的位置可以通过使XY台架53移动而调节。
另外,照相机55配置在与支撑构件固定工具51对应的位置。如图5D所示,照相机55能够给配置于支撑构件固定工具51的构件拍照。在本实施方式中,由照相机55a和照相机55b组成的两个照相机55配置在对应于支撑构件固定工具51的在支撑构件固定工具51上方的位置处,以对应于形成于打印元件基板8的两个标志部30、31。照相机55a、55b的安装位置被精确地调节成使得基准标志部30、31均被定位在两个照相机55a、55b中的每一个的中央。
基板输送单元60设置有基板托盘61和基板输送机器人62。多个打印元件基板8在被附接至支撑构件固定工具51上的第一构件7之前在基板托盘61上排列起来。基板输送机器人62设置有可动台63。可动台63被构造成能够通过沿着轨道滑动而移动。
如图5C所示,可动台63从上开始依次设置有Z台架64、X台架65、Y台架66和θz台架67。此外,臂68被附接至θz台架67,并且指状物(抽吸单元)69被附接至臂68的前端。指状物69能够产生负压。当指状物69产生负压并且指状物69抵靠目标构件时,指状物69能够抽吸并保持构件。打印元件基板8的附接至第一构件7的附接通过这样的安装机2000进行。
在将打印元件基板8附接至第一构件7时,首先,通过第一构件输送机器人42将在第一构件托盘41上排列起来的第一构件7安置于支撑构件固定工具51。在本实施方式中,第一构件输送机器人42逐一地拿起第一构件7、接着使第一构件7在由第一构件输送机器人42保持的状态下移动并且将第一构件7安置于支撑构件固定工具51。此时,如图5B所示,第一构件7撞击并抵靠支撑构件固定工具51上的销52。第一构件7的位置通过利用XY台架53使支撑构件固定工具51移动来调节,以将第一构件7配置在预定位置。
接着,将打印元件基板8接合至支撑构件固定工具51上的第一构件7(元件基板接合步骤)。为了将打印元件基板8附接至第一构件7,驱动基板输送机器人62以使可动台63移动并使指状物69移动,直到将指状物69配置在与基板托盘61对应的位置。当指状物69到达与基板托盘61上的打印元件基板8对应的位置时,指状物69抽吸空气以逐一地抽吸和保持打印元件基板8。当指状物69保持目标打印元件基板8时,使可动台63移动以使打印元件基板8移动至与支撑构件固定工具51上的第一构件7对应的位置。当打印元件基板8被配置至与第一构件7对应的位置时,在此进行打印元件基板8的相对于第一构件7的位置调节。
当进行第一构件7与打印元件基板8之间的位置调节时,在此驱动Z台架64以使打印元件基板8降下来,从而使得打印元件基板8抵靠着第一构件7以用于附接。当进行第一构件7与打印元件基板8之间的附接时,排出作为第一构件7与打印元件基板8之间的附接的结果而生产出来的接合体105。在本实施方式中,接合体105由第一构件输送机器人42排出。
图6是示出第一构件7和打印元件基板8被附接起来的接合体105的俯视图。打印元件基板8被附接至形成为在喷出口阵列的阵列方向和与阵列方向交叉的方向上都比打印元件基板8长的第一构件7。于是,用于在附接至支撑构件6时由指状物69抽吸的抽吸区域(保持区域)102形成在打印元件基板8的外侧。
接着,将第一构件7与打印元件基板8被附接起来的接合体105附接至支撑构件6(第一构件附接步骤)。以与打印元件基板8的对于第一构件7的附接相同的方式进行接合体105的对于支撑构件6的附接。接合体105的对于支撑构件6的附接通过安装机3000来进行。图7是示出进行接合体105的对于支撑构件6的附接的安装机3000的俯视图。进行接合体105的对于支撑构件6的附接的安装机3000的构造与进行打印元件基板8的对于第一构件7的附接的安装机2000的构造类似。
为了将接合体105附接至支撑构件6,首先,通过支撑构件输送机器人242将在支撑构件托盘241上排列起来的支撑构件6安置于支撑构件固定工具251。此时,支撑构件输送机器人242拿起支撑构件6,并接着使支撑构件6在由支撑构件输送机器人242保持的状态下移动至支撑构件固定工具251。接着,驱动基板输送机器人262以使可动台263移动并且使指状物移动直到附接至可动台263的前端的指状物被配置在与基板托盘261对应的位置。当指状物到达与基板托盘261上的接合体105对应的位置时,指状物抽吸接合体105。指状物在抽吸并保持目标接合体105的状态下使可动台263移动,并且将接合体105移动至与支撑构件固定工具251上的支撑构件6对应的位置。在此进行支撑构件6与接合体105之间的位置调节,并且接合体105抵靠着支撑构件6以用于附接。
另外,在打印元件基板8上形成有用于识别打印元件基板8的位置的对准标记。为了进行接合体105的对于支撑构件6的附接时的位置调节,在通过照相机55a、55b检测形成于打印元件基板8的对准标记30、31的位置的状态下进行位置调节。接合体105的对于支撑构件6的附接需要比打印元件基板8的对于第一构件7的附接更高的精度。通过接合体105的对于支撑构件6的附接将打印元件基板8配置在最终附接位置。
以该方式,在本实施方式中,为了将打印元件基板8接合至支撑构件6,首先,将打印元件基板8附接至第一构件7以形成接合体105。接着,将接合体105附接至支撑构件6以进行打印元件基板8与支撑构件6之间的附接。此时,接合体105被指状物69抽吸以便被附接至支撑构件6。作为结果,由于由指状物69进行的抽吸是在接合体105中的相对宽的抽吸区域102中进行的,使用接合体105能够通过相对强的抽吸被抽吸至指状物69。由于接合体105能够被强的抽吸力抽吸,所以能够抑制在指状物69抽吸并保持接合体105的状态下在指状物69与接合体105之间产生的位置偏移。因此接合体105能够被以高的位置精度精确地附接在支撑构件6的预定位置。
另外,由于接合体105能够被高的抽吸力抽吸至指状物69,所以指状物69使得接合体105在由指状物69抽吸的状态下着落在施加于支撑构件6的粘结剂上,使得能够在此校正接合体105的位置。由于指状物69的对于接合体105的抽吸力相对大,所以即使接合体105被安装在施加于支撑构件6的粘结剂上,由指状物69产生的抽吸和保持接合体105的力也超过由粘结剂产生的保持接合体105的力。因此能够在指状物69与接合体105之间没有产生位置偏移的情况下使接合体105在施加于支撑构件6的粘结剂上移动。接合体105一度被配置在施加于支撑构件6的粘结剂上,并且在此可以做出接合体105的对于支撑构件6的附接位置的微小校正。因此,可以容易地进行附接位置的微小调节。作为结果,能够进一步改善在将接合体105附接至支撑构件6时的接合体105的位置的精度。以该方式,根据本实施方式,一度引起接合体105抵靠着施加有粘结剂的支撑构件6,并且可以在粘结剂的固化之前的步骤中在接合体105经由粘结剂而与支撑构件6接触的状态下做出打印元件基板8的位置的微小调节。
另外,在将作为相对大的构件的接合体105附接至支撑构件6时,可以宽泛地提供接合体105与支撑构件6之间的接合区域。因此,接合体105可以被稳定地附接至支撑构件6,并且作为结果,打印元件基板8可以被稳定地附接至支撑构件6。
作为比较例,将做出打印元件基板8被直接附接至支撑构件6的情况的说明。图8是示出在将打印元件基板8附接至支撑构件6的情况中的打印元件基板8的周边部分的俯视图。
在将打印元件基板8直接附接至支撑构件6的情况中,打印元件基板8相对窄,并且打印元件基板8的在由指状物69进行抽吸时的抽吸区域的面积相对窄。因此,由指状物69抽吸打印元件基板8的抽吸力很可能不充分。由于抽吸打印元件基板8的抽吸力相对小,所以在将打印元件基板8配置至支撑构件6时很可能产生指状物69与打印元件基板8之间的位置偏移。
另外,由于指状物69的对于打印元件基板8的抽吸力小,所以在为了配置打印元件基板8而将打印元件基板8安装于支撑构件6时,难以校正打印元件基板8的在支撑构件6中的粘结剂上的位置。由于抽吸打印元件基板8的抽吸力相对小,所以即使在打印元件基板8安装于支撑构件6上的粘结剂的状态下使打印元件基板8相对于支撑构件6移动,也存在着指状物69不能保持打印元件基板8的可能性。当指状物69抽吸并保持打印元件基板8所使用的力小时,存在着抽吸和保持力变得低于由粘结剂保持打印元件基板8的力并且在试图使打印元件基板8移动时在指状物69与打印元件基板8之间产生位置偏移的可能性。于是,在将打印元件基板8配置于支撑构件6时,存在着打印元件基板8的位置偏移并且打印元件基板8不能以高精度配置的可能性。
另一方面,根据本实施方式,打印元件基板8被附接至第一构件7以形成接合体105并且接合体105被附接至支撑构件6。因此,可以广泛地提供由指状物69抽吸的接合体105的抽吸部分的面积。于是,由于可以确保由指状物69产生的强的抽吸力,所以能够在接合体105经由粘结剂抵靠支撑构件6的状态下使接合体105移动。于是,能够在接合体105通过粘结剂被附接至支撑构件6的状态下做出打印元件基板8的位置的微小校正。作为结果,可以在确保打印元件基板8的相对于支撑构件6的位置的高精度的状态下进行打印元件基板8的对于支撑构件6的附接。
在本实施方式中,通过在检测形成于打印元件基板8的对准标记30、31的状态下做出打印元件基板8的关于X、Y和θz的附接位置的校正,可以以使得附接位置的精度在预定的精度范围内的方式进行打印元件基板8的附接。特别在本实施方式中,由于可以在接合体105经由粘结剂被附接至支撑构件6的状态下微小地调节接合体105的位置,所以可以以1μm或更小的高精度进行打印元件基板8的对于支撑构件6的最终附接。
另外,当另一接合体105同样被附接至支撑构件6时,两个接合体105结果是如图3A、图3B所示被附接至支撑构件6。因此,打印元件基板8中的每一个都可以关于支撑构件6的基准(相对于打印设备1000的安装基准)被以高精度附接。进行支撑构件6与接合体105之间的附接,并且之后将电布线板9粘合至其上以制造打印元件单元2。
应该注意的是,在本实施方式中,在打印元件基板8与第一构件7之间的附接中,粘结剂被预先施加于第一构件7,并且打印元件基板8被附接于第一构件7的施加有粘结剂的区域。另外,在接合体105与支撑构件6之间的附接中,粘结剂被预先施加于支撑构件6,并且接合体105被附接在支撑构件6的施加有粘结剂的区域中。然而,本发明不限于此,并且打印元件基板8与第一构件7之间的附接可以以使得预先将粘结剂施加于打印元件基板8并且将施加有粘结剂的打印元件基板8附接至第一构件7的方式进行。另外,接合体105与支撑构件6之间的附接可以以使得预先将粘结剂施加于接合体105并且将施加有粘结剂的接合体105附接至支撑构件6来进行。此外,粘结剂可以预先施加于打印元件基板8和第一构件7两者,或者同样粘结剂可以预先施加于接合体105和支撑构件6两者。由于在该情况中也充分地确保了接合体105上的抽吸区域102,所以接合体105能够确实地由指状物69保持。因此,在施加粘结剂之后,能够使接合体105相对于支撑构件6移动以进行接合体105的相对于支撑构件6的微小调节。
此外,在本实施方式中,在打印元件基板8与第一构件7之间的附接中,预先施加有粘结剂的第一构件7成阵列地被配置在第一构件托盘41中。另外,在接合体105与支撑构件6之间的附接中,其上预先施加有粘结剂的接合体105成阵列地被配置在支撑构件托盘241中。然而,本发明不限于此,并且可以在将第一构件7或接合体105配置于安装机2000或3000时将粘结剂施加于安装机2000或3000。
(第二实施方式)
接着,将做出作为根据本发明的第二实施方式的液体喷出头的打印头2001的说明。应该注意的是,与第一实施方式中的组成部件相同的组成部件被赋予相同的附图标记以省略说明,并且将仅说明不同的组成部件。
图9A是示出根据第二实施方式的打印头2001的立体图,并且图9B是示出根据第二实施方式的打印头2001的侧视图。如图9A、图9B所示,第二实施方式涉及适用于其中多个打印元件基板在一行上排列起来并且打印头2001跨越打印介质的宽度方向的整个区域延伸的全幅型打印设备的行式头类型(line head type)。
图10是示出图9A、图9B中示出的打印头2001中的多个打印元件基板和多个第一构件之中的一个打印元件基板208和一个第一构件103的立体图。如图10所示,打印元件基板208和第一构件103被彼此附接以形成接合体105。在打印元件基板208中,多个喷出口沿着打印元件基板208的一个方向配置以形成喷出口阵列。在本实施方式中,打印元件基板208和第一构件103被以使得第一构件103的沿着与喷出口阵列的阵列方向交叉的方向的长度比打印元件基板208的沿着与喷出口阵列的阵列方向交叉的方向的长度长的方式形成。
如图9A、图9B所示,在第二实施方式的打印头2001中,均附接有打印元件基板208的多个第一构件103被配置于支撑构件108。多个打印元件基板208被以使得多个打印元件基板208沿着与喷出口阵列的配置方向相同的方向连接的方式配置于支撑构件108。另外,多个打印元件基板208被以使得形成在多个打印元件基板208中的每一个中的喷出口阵列均配置在相同的直线上的方式配置。
如图10所示,在第二实施方式的打印头2001中,多个喷出口阵列成阵列地配置于一个打印元件基板208。特别在本实施方式中,四个喷出口阵列形成于一个打印元件基板。
另外,用于由指状物69抽吸的抽吸区域102设置在第一构件103中的沿着与喷出口阵列成阵列地配置所在的方向交叉的方向位于打印元件基板208外侧的区域中。另外,在打印元件基板208的每一个中均形成有对准标记(未示出)。
在将打印元件基板附接至第一构件时,存在着在打印元件基板与第一构件之间产生位置偏移的可能性。在进行打印元件基板与第一构件之间的附接时在没有校正位置偏移的情况下进行附接。
接着,将打印元件基板与第一构件接合起来的接合体105附接至支撑构件108。为了将接合体105附接至支撑构件108,首先,使支撑构件108的作为X方向、Y方向和Z方向的基准的部分抵靠工具,并且将该接合体105附接至固定于台架的支撑构件108。此刻,如图11所示,接合体105中的突出到打印元件基板208的外侧的抽吸区域102被指状物69抽吸,并且使指状物69移动从而使得接合体105抵靠支撑构件108以用于接合。此时,在接合体105经由粘结剂被安装于支撑构件108的状态下校正接合体105的位置,从而使得能够进行打印元件基板208的位置的微小调节。
以使得形成于打印元件基板208的对准标记受到照相机检测并且在确认对准标记的位置的状态下微小地调节接合体105的位置的方式来进行接合体105的对准。当接合体105接合至支撑构件108时,在支撑构件108与接合体105经由粘结剂彼此接触的状态下分别在X方向、Y方向和θz方向上进行支撑构件108与接合体105的位置调节。在接合体105被以高精度配置在预定位置之后,使粘结剂固化。接合体105的相对于支撑构件108的在Z方向上的翘曲、第一构件的尺寸上的变化等等可以被接合体105与支撑构件108之间的粘结剂的厚度吸收。接合体105的在Z方向上的位置的精度由通过安装机附接接合体105时的位置的精度确定。
(第三实施方式)
接着,将做出作为根据本发明的第三实施方式的液体喷出头的打印头的说明。应该注意的是,与第一实施方式和第二实施方式中的组成部件相同的组成部件被赋予相同的附图标记以省略说明,并且将仅说明不同的组成部件。
第三实施方式在附接至工具的多个接合体105被一起附接至支撑构件108这一点上不同于第一实施方式和第二实施方式。
图12A至图12D是说明了根据第三实施方式的打印头的制造过程的说明图。与第二实施方式类似,根据第三实施方式的打印头也涉及适用于其中打印头跨越打印介质的宽度方向的整个区域延伸的全幅型打印设备的行式头。
以与第二实施方式类似的方法制造出打印元件基板208与第一构件103接合起来的接合体105。接着,如图12A所示,将多个接合体105以可移除的状态附接至工具1001。工具1001设置有能够抽吸空气的抽吸部1002。通过用抽吸部1002抽吸空气来抽吸接合体105,从而使得能够将接合体105附接至工具1001。
与第二实施方式类似,在用照相机55检测设置于打印元件基板208的对准标记的状态下进行接合体105中的打印元件基板208与第一构件103的对准。在接合体105中的打印元件基板208与第一构件103之间的对准中,做出打印元件基板208的在X方向、Y方向和θz方向上的位置校正,并且精确地进行附接。以该方式,将打印元件基板208与第一构件103附接起来的接合体105被顺次地抽吸并固定于工具1001。
图12B是示出处于接合体105被附接至工具1001的状态的接合体105与工具1001的侧视图。图12C是示出处于接合体105被附接至工具1001的状态的接合体105与工具1001的立体图。图12C是示出处于工具1001为了示出打印元件基板208中的喷出口表面而透明的状态的接合体105与工具1001的立体图。在以高精度将多个接合体105成阵列地配置于工具1001之后,经由粘结剂将接合体105接合至固定于另一工具(未示出)的支撑构件108以具有关于Z方向上的基准的高精度。在本实施方式中,将安装于工具1001的接合体105一起附接至支撑构件108。
图12D是示出在使支撑构件108移动以靠近安装有接合体105的工具1001并且使得接合体105抵靠支撑构件108时的工具1001、接合体105和支撑构件108的侧视图。通过以该方式将接合体105一起附接至支撑构件108,接合体105的对于支撑构件108的附接以及粘结剂的施加及固化能够一次进行。作为结果,能够改善生产率。此时,预先将粘结剂施加在支撑构件108的对于接合体105的所有接合位置上,并且之后接合体105一起抵靠支撑构件108,从而进行接合体105与支撑构件108之间的附接。此时,将粘结剂以一定程度的厚度施加于支撑构件108,并由此能够通过粘结剂层来吸收支撑构件108的翘曲。
在本实施方式中,接合体105被附接至工具1001,并且这些接合体105被一起接合至支撑构件108。因此,要求接合体105之间的在Z方向上的表面的精度彼此之间要高。于是,附接接合体105的工具1001要求高精度。
应该注意的是,在本实施方式中,在将接合体105在工具1001上排列起来时,接合体105是在接合体105的被打印元件基板208附接的表面向上指向的状态下被抽吸和固定于工具1001,但是本发明不限于此,并且接合体105可以是在接合体105的被打印元件基板208附接的表面向下指向的状态下被附接至支撑构件108。
(第四实施方式)
接着,将做出作为根据本发明的第四实施方式的液体喷出头的打印头的说明。应该注意的是,与第一实施方式至第三实施方式中的组成部件相同的组成部件被赋予相同的附图标记以省略说明,并且将仅说明不同的组成部件。
图13A和图13B是各自示出根据第四实施方式的打印头的侧视图和俯视图。图13A是示出在将打印元件基板208与第一构件103接合起来的第二接合体105附接至支撑构件108时的第二接合体105与支撑构件108的侧视图。图13B是示出附接有第二接合体105的支撑构件108的俯视图。
在第四实施方式中,每一个中打印元件基板208与第一构件103都附接起来的接合体105被以交错排列的方式成阵列地配置于支撑构件108。接合体105中的打印元件基板208与第一构件103之间的附接以及接合体105的对于支撑构件108的附接与第二实施方式和第三实施方式中的相同。
即使以该方式做出接合体105的关于支撑构件108的排列,也能够进行根据第二实施方式和第三实施方式中的每一个的方法的安装。
(其他实施方式)
需要注意的是,在上述实施方式中,打印元件基板与支撑构件接合起来的接合体被用能够抽吸接合体的指状物抽吸,并且被抽吸的接合体被移动至与支撑构件对应的位置以便附接至支撑构件。然而,在本发明的接合体的对于支撑构件的附接中,用于保持接合体的保持手段不限于用抽吸来保持接合体的形式。保持接合体的手段可以是诸如握持接合体等的其他形式,只要该手段能够确实地保持接合体而将接合体以高精度配置于支撑构件即可。
另外,在本说明书中,“打印”不仅用在形成诸如字符、图形等的有意义的信息的情况中,而且也可以不管是有意义还是无意义的情况。此外,“打印”广泛地表示了在打印介质上形成图像、设计、图案等或者加工打印介质而不管是否像人可以视觉上感知它一样明显。
另外,“打印设备”包括诸如打印机、打印机复合机、复印机、传真设备等的具有打印功能的设备以及利用喷墨技术进行物品的制造的制造设备。
另外,“打印介质”不仅表示了常见打印设备中使用的纸,而且还宽泛地表示了诸如织物、塑料膜、金属板、玻璃、陶瓷、木材、皮革等的能够接收墨的材料。
此外,“墨”(也称作“液体”)应该与以上“打印”的定义类似地广泛解释。“墨”表示施加在打印介质上的液体,并由此能够用于图像、设计、图案等的形成、打印介质的加工或者墨的处理(例如,施加在打印介质上的墨中的着色材料的固化或不溶解)。
虽然已经参照示例性实施方式说明了本发明,但是应当理解,本发明不限于所公开的示例性实施方式。权利要求书的范围应符合最宽泛的解释,以包括所有这样的变型、等同结构和功能。

Claims (13)

1.一种液体喷出头,其包括:
元件基板,其包括能够储备液体的压力室、将能量施加至储备在所述压力室内的液体的能量产生元件、将由所述能量产生元件提供了能量的液体喷出的喷出口以及将液体供给至所述压力室的供给口;
第一构件,其包括接合至所述元件基板的表面;和
支撑构件,其包括接合至所述第一构件的所述表面的背面的表面,其中,
所述第一构件的所述表面具有准备在所述第一构件被接合至所述支撑构件时被保持的保持区域。
2.根据权利要求1所述的液体喷出头,其中,
所述第一构件在被接合至所述支撑构件时由抽吸单元抽吸以便被接合至所述支撑构件,并且
所述保持区域包括由所述抽吸单元抽吸的区域。
3.根据权利要求1所述的液体喷出头,其中,
所述液体喷出头进一步包括喷出口阵列,所述喷出口阵列包括沿着一个方向配置于所述元件基板的多个喷出口,并且
接合有所述元件基板的多个所述第一构件被配置于所述支撑构件。
4.根据权利要求3所述的液体喷出头,其中,
各接合有所述元件基板的多个所述第一构件沿着与所述多个喷出口的配置方向相同的方向配置,并且
多个所述元件基板被以使得形成在多个所述元件基板中的每一个中的所述喷出口阵列沿着相同直线配置的方式配置。
5.根据权利要求3所述的液体喷出头,其中,
多个所述元件基板被以交错排列的方式配置。
6.一种液体喷出设备,其包括:
液体喷出头,其包括:
元件基板,其包括能够储备液体的压力室、将能量施加至储备在所述压力室内的液体的能量产生元件、将由所述能量产生元件提供了能量的液体喷出的喷出口以及将液体供给至所述压力室的供给口;
第一构件,其包括接合至所述元件基板的表面;和
支撑构件,其包括接合至所述第一构件的所述表面的背面的表面,其中,
液体从所述喷出口喷出到介质上,并且
所述第一构件的所述表面具有准备在所述第一构件被接合至所述支撑构件时被保持的保持区域。
7.一种用于制造液体喷出头的方法,所述液体喷出头包括:
元件基板,其包括能够储备液体的压力室、将能量施加至储备在所述压力室内的液体的能量产生元件、将由所述能量产生元件提供了能量的液体喷出的喷出口以及将液体供给至所述压力室的供给口;和支撑所述元件基板的支撑构件,
用于制造所述液体喷出头的所述方法包括:
元件基板接合步骤,用于将所述元件基板接合至第一构件;和
第一构件附接步骤,用于在所述第一构件的保持区域被保持的状态下使得接合有所述元件基板的所述第一构件抵靠所述支撑构件以将所述元件基板和所述第一构件附接至所述支撑构件。
8.根据权利要求7所述的用于制造液体喷出头的方法,其中,所述保持区域是所述第一构件的被接合至所述元件基板的表面的一部分。
9.根据权利要求7所述的用于制造液体喷出头的方法,其中,
在所述第一构件附接步骤中,在所述保持区域被保持的状态下使得附接有所述元件基板的所述第一构件抵靠着施加有粘结剂的所述支撑构件,并且在附接有所述元件基板的所述第一构件经由所述粘结剂抵靠着所述支撑构件的状态下进行所述元件基板的相对于所述支撑构件的位置的调节。
10.根据权利要求9所述的用于制造液体喷出头的方法,其中,
在所述元件基板中形成对准标记以识别所述元件基板的位置,并且
在所述第一构件附接步骤中,在检测所述对准标记的状态下进行所述元件基板的相对于所述支撑构件的位置的调节。
11.根据权利要求7所述的用于制造液体喷出头的方法,其中,
在所述第一构件附接步骤中,所述保持区域由抽吸单元抽吸以保持附接有所述元件基板的所述第一构件。
12.根据权利要求7所述的用于制造液体喷出头的方法,其中,
在所述元件基板接合步骤中,将所述元件基板接合至多个所述第一构件中的每一个,并且
在所述第一构件附接步骤中,使得各附接有所述元件基板的多个所述第一构件抵靠着所述支撑构件以将多个所述元件基板和多个所述第一构件附接至所述支撑构件。
13.根据权利要求12所述的用于制造液体喷出头的方法,其中,
在所述第一构件附接步骤中,将多个所述元件基板和多个所述第一构件一起附接至所述支撑构件。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6401980B2 (ja) * 2014-09-05 2018-10-10 株式会社ミマキエンジニアリング 印刷装置および印刷物の製造方法
US9962937B2 (en) 2016-01-08 2018-05-08 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head and liquid ejection device
JP6808347B2 (ja) 2016-04-28 2021-01-06 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置
JP6768347B2 (ja) 2016-05-16 2020-10-14 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
JP6750855B2 (ja) 2016-05-27 2020-09-02 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
JP6859043B2 (ja) 2016-07-22 2021-04-14 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッド
US10596815B2 (en) 2017-04-21 2020-03-24 Canon Kabushiki Kaisha Liquid ejection head and inkjet printing apparatus
JP6953175B2 (ja) 2017-05-16 2021-10-27 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6988316B1 (en) * 1998-12-10 2006-01-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Process for manufacturing a fluid jetting apparatus
JP2011131463A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Kyocera Corp ヘッド基体および記録ヘッドならびに記録装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0623470B1 (en) 1993-05-07 2001-10-31 Canon Kabushiki Kaisha Method and apparatus for assembling an ink jet head unit
US6155677A (en) 1993-11-26 2000-12-05 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head, an ink jet unit and an ink jet apparatus using said recording head
SG52140A1 (en) 1994-03-04 1998-09-28 Canon Kk Ink jet recording head and method of manufacture therefor and laser processing apparatus and ink jet recording apparatus
DE69531185T2 (de) 1994-10-28 2004-05-27 Canon K.K. Tintenstrahlkopf, Tintenstrahlkopfkassette, Tintenstrahlapparat und Verfahren zur Herstellung eines solchen Tintenstrahlkopfes
DE69527246T2 (de) 1994-10-31 2002-11-14 Canon K.K., Tokio/Tokyo Verfahren zur Herstellung eines Tintenstrahlkopfes, mit diesem Verfahren hergestellter Tintenstrahldruckkopf und Tintenstrahlvorrichtung mit diesem Druckkopf
JP2002079676A (ja) * 2000-09-06 2002-03-19 Canon Inc ヘッド基板,液体吐出ヘッドおよびその製造方法,ヘッドカートリッジならびに画像形成装置
US6471335B1 (en) * 2001-08-06 2002-10-29 Creo Inc. Method for mutual spatial registration of inkjet cartridges
JP2003237083A (ja) 2002-02-15 2003-08-26 Canon Inc 液体噴射記録ヘッド、および、それを備えた液体噴射記録装置
JP4539123B2 (ja) 2004-03-04 2010-09-08 ブラザー工業株式会社 インクジェットプリンタヘッドおよびその製造方法
JP4701765B2 (ja) * 2005-03-16 2011-06-15 富士ゼロックス株式会社 液滴吐出ヘッドバー、液滴吐出装置、及び、液滴吐出ヘッドバー製造方法
EP2463910A3 (en) * 2005-03-25 2012-08-15 Fujifilm Corporation Manufacturing method of a solid state imaging device
JP2008149521A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Canon Inc 液体吐出ヘッド及びその製造方法
JP2008162111A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Konica Minolta Holdings Inc インクジェットヘッドおよびインクジェットヘッドの製造方法
US7571970B2 (en) 2007-07-13 2009-08-11 Xerox Corporation Self-aligned precision datums for array die placement
JP5464901B2 (ja) 2008-06-06 2014-04-09 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法
JP2010023486A (ja) 2008-06-17 2010-02-04 Canon Inc 液体吐出ヘッド及びそれを用いた記録装置
JP5218770B2 (ja) 2009-02-25 2013-06-26 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射装置
JP2012111098A (ja) * 2010-11-24 2012-06-14 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッドユニット、および、その製造方法
JP2012161992A (ja) * 2011-02-07 2012-08-30 Ricoh Co Ltd 液滴吐出ヘッドの位置決め機構、液滴吐出装置、画像形成装置、液滴吐出ヘッドの位置決め方法ならびに交換方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6988316B1 (en) * 1998-12-10 2006-01-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Process for manufacturing a fluid jetting apparatus
JP2011131463A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Kyocera Corp ヘッド基体および記録ヘッドならびに記録装置

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Publication number Publication date
CN104772986A (zh) 2015-07-15
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