[go: up one dir, main page]

CN103383925B - 显示设备、裸眼3d功能面板的信号基板及其制造方法 - Google Patents

显示设备、裸眼3d功能面板的信号基板及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103383925B
CN103383925B CN201310275057.8A CN201310275057A CN103383925B CN 103383925 B CN103383925 B CN 103383925B CN 201310275057 A CN201310275057 A CN 201310275057A CN 103383925 B CN103383925 B CN 103383925B
Authority
CN
China
Prior art keywords
transparent electrode
layer
photoresist
photoresist layer
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310275057.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103383925A (zh
Inventor
郭会斌
王守坤
刘晓伟
朱夏明
郭总杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Display Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201310275057.8A priority Critical patent/CN103383925B/zh
Publication of CN103383925A publication Critical patent/CN103383925A/zh
Priority to PCT/CN2013/089646 priority patent/WO2015000272A1/zh
Priority to US14/353,792 priority patent/US9590231B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN103383925B publication Critical patent/CN103383925B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B30/00—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images
    • G02B30/20—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes
    • G02B30/26—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes of the autostereoscopic type
    • G02B30/30—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes of the autostereoscopic type involving parallax barriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M4/00—Electrodes
    • H01M4/02—Electrodes composed of, or comprising, active material
    • H01M4/04—Processes of manufacture in general
    • H01M4/0402—Methods of deposition of the material
    • H01M4/0404—Methods of deposition of the material by coating on electrode collectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B30/00—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images
    • G02B30/20—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes
    • G02B30/26—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes of the autostereoscopic type
    • G02B30/27—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes of the autostereoscopic type involving lenticular arrays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0108—Transparent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0326—Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/064—Photoresists
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明公开了一种裸眼3D功能面板的信号基板及其制造方法，以及一种显示设备，用以提高设备利用率和产品生产效率，降低生产成本。所述信号基板的制造方法包括：在基板上形成透明电极薄膜，在透明电极薄膜上形成钝化层；通过构图工艺形成透明电极以及钝化层过孔，所述过孔用于连接透明电极与信号线；制作信号线，所述信号线通过所述过孔与透明电极连接。

Description

显示设备、裸眼3D功能面板的信号基板及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示器技术领域，尤其涉及一种裸眼3D功能面板的信号基板及其制造方法，以及一种显示设备。
背景技术
现有技术中制造裸眼3D功能面板的信号基板（3D barrier signal glass）的方法包括：
参见图1（a）和图1（b），在整个玻璃基板10上沉积信号线金属层，经过第一次涂胶、曝光、显影，在光刻胶层上形成第一块掩膜板（mask）上的图形，经过第一次刻蚀并去除光刻胶，形成信号线金属电极11，其中，信号线金属电极11为环形电极；
参见图2（a）和图2（b），在整个玻璃基板10上沉积钝化层（passivation）21，经过第二次涂胶、曝光、显影，在光刻胶层上形成第二块mask上的图形，经过第二次刻蚀刻蚀掉信号线金属层上方的钝化层，去除光刻胶，形成钝化层21，并在信号线金属电极11上形成方形的过孔22；
参见图3（a）和图3（b），在整个玻璃基板10上沉积透明导电层，一般透明导电层为氧化铟锡（ITO）层，经过第三次涂胶、曝光、显影，在光刻胶层上形成第三块mask上的图形，经过第三次刻蚀并去除光刻胶，形成间隔的ITO电极31，ITO电极31为条形电极，ITO条形电极31与信号线金属电极11通过方形的过孔22相连。
上述制造3D barrier signal glass的方法后，可保证环形的信号线金属电极11分别给条形的ITO透明导电电极31加电，满足3D barrier signal glass的设计要求。
综上所述，现有技术中制造3D barrier signal glass，采用信号线金属层、钝化层和ITO透明导电层三层结构，每层结构均需单独设计mask且需要进行三次光刻，工序较多，影响产品生产效率，提高生产成本。
发明内容
本发明实施例提供了一种裸眼3D功能面板的信号基板及其制造方法，以及一种显示设备，用以提高设备利用率和产品生产效率，降低生产成本。
本发明实施例提供的一种制造3D功能面板的信号基板的方法，该方法包括：
在基板上形成透明电极薄膜，在透明电极薄膜上形成钝化层；
通过构图工艺形成透明电极以及钝化层过孔，所述过孔用于连接透明电极与信号线；
制作信号线，所述信号线通过所述过孔与透明电极连接。
本发明实施例提供的一种制得的裸眼3D功能面板的信号基板，该信号基板包括：基板以及位于基板上的透明电极，位于透明电极层上的钝化层，以及钝化层上的信号线，其中，信号线通过钝化层上的过孔与透明电极相连。
本发明实施例提供的一种显示设备，该设备包括所述的裸眼3D功能面板的信号基板。
综上所述，本发明实施例提供的技术方案中，所述信号基板制造方法包括：在基板上形成透明电极薄膜，在透明电极薄膜上形成钝化层；在通过构图工艺形成透明电极以及钝化层过孔，所述过孔用于连接透明电极与信号线；制作信号线，所述信号线通过所述过孔与透明电极连接。本发明实施例提供的上述方法采用2次光刻工艺，减少了mask制作成本，减少一次曝光工艺，缩短了工艺流程，提高了设备利用率和产品生产效率，降低生产成本。
附图说明
图1（a）和图1（b）分别为现有技术中制得的信号线金属电极的截面图与主视图；
图2（a）和图2（b）分别为现有技术中在图1的基础上制得的钝化层的截面图与主视图；
图3（a）和图3（b）分别为现有技术中在图2的基础上制得的ITO电极的截面图与主视图；
图4为本发明实施例中制造裸眼3D功能面板的信号基板的方法流程图；
图5（a）和图5（b）分别为本发明实施例中ITO层与钝化层沉积后的截面图与主视图；
图6（a）和图6（b）分别为本发明实施例中在图5的基础上涂抹光刻胶并采用半曝光掩膜板对光刻胶进行曝光和显影后得到的第一光刻胶层与第二光刻胶层的截面图与主视图；
图7（a）和图7（b）分别为本发明实施例中在图6的基础上刻蚀掉无光刻胶层覆盖的钝化层后的截面图与主视图；
图8（a）和图8（b）分别为本发明实施例中在图7的基础上去除掉第二光刻胶层后的截面图与主视图；
图9（a）和图9（b）分别为本发明实施例中在图8的基础上制得的ITO电极的截面图与主视图；
图10（a）和图10（b）分别为本发明实施例中在图9的基础上刻蚀掉原来被第二光刻胶层覆盖的钝化层后的截面图与主视图；
图11（a）和图11（b）分别为本发明实施例中在图10的基础上去除第一光刻胶层后并沉积信号线金属电极后的截面图与主视图；
图12（a）和图12（b）分别为本发明实施例中在图11的基础上在信号线金属电极上涂抹第三光刻胶层，并曝光与显影后的截面图与主视图；
图13（a）和图13（b）分别为本发明实施例中在图12的基础上制得的信号线金属电极的截面图与主视图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种裸眼3D功能面板的信号基板及其制造方法，以及一种显示设备，用以提高设备利用率和产品生产效率，降低生产成本。
下面给出本发明实施例提供的技术方案的详细介绍。
参见图4，本发明实施例提供的一种制造裸眼3D功能面板的信号基板的方法，该方法包括步骤：
S101、在基板上形成透明电极薄膜，在透明电极薄膜上形成钝化层；
S102、通过构图工艺形成透明电极以及钝化层过孔，所述过孔用于连接透明电极与信号线；
可以理解的是：所述构图工艺可以包括制作图形的所需的掩膜、曝光、显影、光刻、刻蚀、等部分或全部制作步骤，以及可以包括灰化以及退火处理等制作步骤。
举例来说，采用构图工艺在基板上形成栅电极图形，具体为：首先在基板上沉积栅电极层，然后涂布光刻胶，利用掩膜板对光刻胶进行曝光和显影处理来形成光刻胶图案，接着利用该光刻胶图案作为蚀刻掩模，通过刻蚀等工艺去除相应的电极层，并且去除剩余的光刻胶，最终在基板上形成栅电极图形。
S103、制作信号线，所述信号线通过所述过孔与透明电极连接。
较佳地，所述构图工艺包括：在钝化层上涂覆光刻胶，并对光刻胶进行曝光及显影的光刻过程、光刻后的刻蚀过程和刻蚀后的去除光刻胶过程中的部分过程或全部过程。
较佳地，通过构图工艺形成透明电极以及钝化层过孔时，在钝化层上涂覆的光刻胶通过半阶曝光技术曝光、显影后，钝化层上覆盖的光刻胶层，包括:
第一光刻胶层和第二光刻胶层的图形，其中，第一光刻胶层覆盖需要形成透明电极图形的位置，第二光刻胶层覆盖需要形成用于连接透明电极与信号线的过孔的位置，并且，第一光刻胶层的厚度大于第二光刻胶层的厚度。
较佳地，制作所述过孔，包括：
刻蚀掉无光刻胶覆盖的钝化层；
去除第二光刻胶层；
通过刻蚀掉暴露出的透明电极层，形成透明电极；
通过刻蚀掉原来被第二光刻胶层覆盖的钝化层，形成所述过孔。
较佳地，第一光刻胶层的厚度为1.5-3μm，第二光刻胶层的厚度为0.5-1μm。
较佳地，去除第二光刻胶层时，第一光刻胶层被去除掉0.5-1μm厚度的光刻胶。
较佳地，通过灰化（Ashing）处理去除第二光刻胶层。
较佳地，通过刻蚀掉暴露出的透明电极层，形成透明电极，包括：
刻蚀掉暴露出的透明电极层时需要将其进行过刻蚀，过刻蚀后形成的透明电极相对于其上覆盖的钝化层有0.5-2um的內缩尺寸，使得所述信号线仅能通过所述过孔与透明电极相连。
较佳地，制作信号线，包括：
沉积信号线金属层；
在信号线金属层上涂抹第三光刻胶层，通过曝光及显影，使得第三光刻胶层的图形为信号线所需图形；
刻蚀掉未被第三光刻胶层覆盖的信号线金属层；
去除第三光刻胶层，形成信号线。
下面结合具体实施例进行说明。
如图5（a）和图5（b）所示，首先在基板10上按顺序依次沉积透明导电层31和钝化层21，本发明具体实施例中基板10为玻璃基板，透明导电层31为ITO透明薄膜层。ITO层31和钝化层21均通过溅射方法低温沉积；沉积温度为室温至50℃；ITO层31沉积厚度约为400-800A，钝化层21沉积厚度约为2000-6000A。其中，ITO层31还可以通过电子束蒸发等方法进行沉积，钝化层21还可以通过等离子体化学气相沉积等方法进行沉积。
其中，通过构图工艺形成透明电极以及钝化层过孔的具体过程如下所述。
如图6（a）和图6（b）所示，在钝化层21上均匀涂抹光刻胶，采用半曝光掩膜板对光刻胶进行曝光，显影后在钝化层上形成第一光刻胶层51和第二光刻胶层52，其中，第一光刻胶层51覆盖需要形成ITO电极图形的位置，第二光刻胶层52覆盖需要形成用于连接ITO电极与信号线的过孔的位置，并且，第一光刻胶层51的厚度大于第二光刻胶层52的厚度，本发明实施例中第一光刻胶层的厚度约为1.5-3μm，第二光刻胶层的厚度约为0.5-1μm，其中第一光刻胶层的具体厚度和第二光刻胶层的具体厚度不限于本发明实施例中的厚度值，可以根据实际的工艺进行调整。其中，无光刻胶覆盖处在后续刻蚀工艺中，ITO层和钝化层被全部刻蚀掉；第二光刻胶层52覆盖处在后续刻蚀中，钝化层被刻蚀掉，ITO层31被保留；第一光刻胶层51覆盖处在后续刻蚀中钝化层21和ITO层31全部被保留。
如图7（a）和图7（b）所示，通过干法刻蚀，刻蚀掉无光刻胶覆盖的钝化层，露出钝化层21下面的ITO层31。
如图8（a）和图8（b）所示，通过Ashing去胶工艺，去除第二光刻胶层，使第二光刻胶层覆盖的钝化层21暴露出来，该过程中第一光刻胶层51也会相应地减薄；例如：第一光刻胶层51减薄约0.5-1μm。
如图9（a）和图9（b）所示，通过湿法刻蚀，刻蚀掉暴露出来的ITO层形成所需要的ITO电极图形31。其中，有第一光刻胶层51和钝化层21覆盖的ITO层将不被刻蚀掉。
优选的，在刻蚀过程中需要进行过刻，过刻后ITO层31相对于其上覆盖的钝化层21形成内缩尺寸约为0.5-2um的区域80，保证后续沉积金属层时ITO层31和金属层不导通。
如图10（a）和图10（b）所示，通过第二次干法刻蚀，刻蚀掉无光刻胶覆盖且暴露出来的钝化层，做出所需过孔101，并暴露出ITO电极31，暴露出的ITO电极31位于基板的显示区。
如图11（a）和图11（b）所示，去除第一光刻胶层，并对ITO层31进行退火处理。退火条件为：在N2、O2等保护气体中，退火温度为250-300℃，退火时间为15-30分钟，其中，退火处理条件不限于本发明实施例提供的退火条件，可以根据实际工艺的需要对退火温度及退火时间等退火条件进行适当的调整。
之后，采用溅射方法沉积厚度约为2000-5000A的信号线金属层11。其中，信号线金属层11还可以通过电子束蒸发等方法进行沉积。
通过第二次构图工艺形成信号线，并使得所述信号线仅能通过所述过孔与透明电极相连；当然，第二次构图工艺可以与前述的构图工艺过程不完全相同。例如：第二次构图工艺的具体过程如下所述。
如图12（a）和图12（b）所示，在信号线金属层11上涂抹第三光刻胶层53，通过曝光及显影，使得第三光刻胶层53上的图形为信号线11所需图形，在后续刻蚀中有第三光刻胶层53覆盖的区域信号线金属层11被保留。
如图13（a）和图13（b）所示，通过湿法刻蚀，刻蚀掉无第三光刻胶层覆盖的信号线金属层，通过剥离（strip）的方法去除第三光刻胶层，形成所需信号线11。在基板的显示区将不同作用的ITO电极线31分别同所需的信号线11通过所述过孔连接，实现间隔的ITO电极线31加相同信号的目的。
本发明实施例提供的一种制得的裸眼3D功能面板的信号基板，该信号基板包括：基板以及位于基板上的透明电极，位于透明电极层上的钝化层，以及钝化层上的信号线，其中，信号线通过钝化层上的过孔与透明电极相连。
较佳地，所述钝化层上过孔的位置处暴露出的透明电极位于基板的显示区。
较佳地，所述透明电极为间隔的透明电极。
较佳地，所述信号线为环形的信号线，所述透明电极为条形的透明电极。
较佳地，所述透明电极为氧化铟锡透明电极。
本发明实施例提供的一种显示设备，该设备包括所述的裸眼3D功能面板的信号基板，该显示设备可以是液晶显示器，也可以是裸眼3D显示器。
综上所述，本发明实施例提供的技术方案中，所述信号基板制造方法包括：在基板上形成透明电极薄膜，在透明电极薄膜上形成钝化层；通过构图工艺形成透明电极以及钝化层过孔，所述过孔用于连接透明电极与信号线；制作信号线，所述信号线通过所述过孔与透明电极连接。本发明实施例提供的上述方法采用2次构图工艺，减少了mask制作成本，减少一次曝光工艺，缩短了工艺流程，提高设备利用率和产品生产效率，降低生产成本。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种裸眼3D功能面板的信号基板的制造方法，其特征在于，该方法包括：
在基板上形成透明电极薄膜，在透明电极薄膜上形成钝化层；
通过构图工艺形成透明电极以及钝化层过孔，所述过孔用于连接透明电极与信号线；其中，
通过构图工艺形成透明电极以及钝化层过孔时，在钝化层上涂覆的光刻胶通过半阶曝光技术曝光、显影后，钝化层上覆盖的光刻胶层包括：
第一光刻胶层和第二光刻胶层，其中，第一光刻胶层覆盖需要形成透明电极图形的位置，第二光刻胶层覆盖需要形成用于连接透明电极与信号线的过孔的位置，并且，第一光刻胶层的厚度大于第二光刻胶层的厚度；
制作所述过孔，包括：
刻蚀掉无光刻胶覆盖的钝化层；
去除第二光刻胶层；
通过刻蚀掉暴露出的透明电极层，形成透明电极；
通过刻蚀掉原来被第二光刻胶层覆盖的钝化层，形成所述过孔；
制作信号线，所述信号线通过所述过孔与透明电极连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述构图工艺包括：在钝化层上涂覆光刻胶，并对光刻胶进行曝光及显影的光刻过程、光刻后的刻蚀过程和刻蚀后的去除光刻胶过程中的部分过程或全部过程。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，第一光刻胶层的厚度为1.5-3μm，第二光刻胶层的厚度为0.5-1μm。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，去除第二光刻胶层时，第一光刻胶层被去除掉0.5-1um厚度的光刻胶。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过灰化处理去除第二光刻胶层。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过刻蚀掉暴露出的透明电极层，形成透明电极，包括：
刻蚀掉暴露出的透明电极层时需要将其进行过刻蚀，过刻蚀后形成的透明电极相对于其上覆盖的钝化层有0.5-2um的內缩尺寸，使得所述信号线仅能通过所述过孔与透明电极相连。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，制作信号线，包括：
沉积信号线金属层；
在信号线金属层上涂抹第三光刻胶层，通过曝光及显影，使得第三光刻胶层的图形为信号线所需图形；
刻蚀掉未被第三光刻胶层覆盖的信号线金属层；
去除第三光刻胶层，形成信号线。
8.一种通过权利要求1-7任一权项制得的裸眼3D功能面板的信号基板，其特征在于，该信号基板包括：基板以及位于基板上的透明电极，位于透明电极层上的钝化层，以及钝化层上的信号线，其中，所述透明电极相对于其上覆盖的钝化层有0.5-2um的內缩尺寸，信号线通过钝化层上的过孔与透明电极相连。
9.根据权利要求8所述的信号基板，其特征在于，所述钝化层上过孔的位置处暴露出的透明电极位于基板的显示区。
10.根据权利要求8所述的信号基板，其特征在于，所述透明电极为间隔的透明电极。
11.根据权利要求8所述的信号基板，其特征在于，所述信号线为环形的信号线，所述透明电极为条形的透明电极。
12.根据权利要求8所述的信号基板，其特征在于，所述透明电极为氧化铟锡透明电极。
13.一种显示设备，其特征在于，该设备包括权利要求8-12任一权项所述的裸眼3D功能面板的信号基板。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备为液晶显示器。
CN201310275057.8A 2013-07-02 2013-07-02 显示设备、裸眼3d功能面板的信号基板及其制造方法 Active CN103383925B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310275057.8A CN103383925B (zh) 2013-07-02 2013-07-02 显示设备、裸眼3d功能面板的信号基板及其制造方法
PCT/CN2013/089646 WO2015000272A1 (zh) 2013-07-02 2013-12-17 裸眼3d功能面板的信号基板及其制造方法以及显示设备
US14/353,792 US9590231B2 (en) 2013-07-02 2013-12-17 Method of manufacturing 3D barrier substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310275057.8A CN103383925B (zh) 2013-07-02 2013-07-02 显示设备、裸眼3d功能面板的信号基板及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103383925A CN103383925A (zh) 2013-11-06
CN103383925B true CN103383925B (zh) 2015-06-03

Family

ID=49491685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310275057.8A Active CN103383925B (zh) 2013-07-02 2013-07-02 显示设备、裸眼3d功能面板的信号基板及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9590231B2 (zh)
CN (1) CN103383925B (zh)
WO (1) WO2015000272A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103383925B (zh) * 2013-07-02 2015-06-03 京东方科技集团股份有限公司 显示设备、裸眼3d功能面板的信号基板及其制造方法
CN103943565B (zh) * 2014-03-31 2016-06-29 京东方科技集团股份有限公司 一种裸眼3d功能面板的制造方法
CN208367018U (zh) 2015-05-28 2019-01-11 Bd科斯特公司 实验室仪器、对分析物进行试验的自动化系统和移动微生物试验板的机电组件
US10998536B2 (en) 2017-10-13 2021-05-04 Optodot Corporation Multilayer nanoporous separator

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1503373A (zh) * 2002-09-06 2004-06-09 ���ǵ�����ʽ���� 液晶显示器及其薄膜晶体管阵列面板
CN1726600A (zh) * 2002-12-11 2006-01-25 三星电子株式会社 用于x射线检测器的薄膜晶体管阵列面板
CN101089707A (zh) * 2006-06-15 2007-12-19 三国电子有限会社 低成本大画面广视野角高速回应液晶显示装置
CN101556417A (zh) * 2008-04-11 2009-10-14 北京京东方光电科技有限公司 Ffs型tft-lcd阵列基板结构及其制造方法
CN101752319A (zh) * 2008-12-19 2010-06-23 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管液晶显示器阵列基板的制造方法
CN102651342A (zh) * 2012-03-13 2012-08-29 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6403980B1 (en) * 1999-11-05 2002-06-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panel for liquid crystal display
KR100699987B1 (ko) * 2001-08-06 2007-03-26 삼성에스디아이 주식회사 높은 캐패시턴스를 갖는 평판표시소자 및 그의 제조방법
CN101846858B (zh) 2009-03-27 2012-05-30 北京京东方光电科技有限公司 阵列基板及其制造方法
US7977151B2 (en) 2009-04-21 2011-07-12 Cbrite Inc. Double self-aligned metal oxide TFT
CN102315165B (zh) * 2010-10-14 2015-08-26 深超光电（深圳）有限公司 边缘电场型液晶显示器阵列基板及其制造方法
CN103383925B (zh) 2013-07-02 2015-06-03 京东方科技集团股份有限公司 显示设备、裸眼3d功能面板的信号基板及其制造方法
CN203312295U (zh) 2013-07-02 2013-11-27 京东方科技集团股份有限公司 一种裸眼3d功能面板的信号基板及显示设备

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1503373A (zh) * 2002-09-06 2004-06-09 ���ǵ�����ʽ���� 液晶显示器及其薄膜晶体管阵列面板
CN1726600A (zh) * 2002-12-11 2006-01-25 三星电子株式会社 用于x射线检测器的薄膜晶体管阵列面板
CN101089707A (zh) * 2006-06-15 2007-12-19 三国电子有限会社 低成本大画面广视野角高速回应液晶显示装置
CN101556417A (zh) * 2008-04-11 2009-10-14 北京京东方光电科技有限公司 Ffs型tft-lcd阵列基板结构及其制造方法
CN101752319A (zh) * 2008-12-19 2010-06-23 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管液晶显示器阵列基板的制造方法
CN102651342A (zh) * 2012-03-13 2012-08-29 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20150194660A1 (en) 2015-07-09
CN103383925A (zh) 2013-11-06
WO2015000272A1 (zh) 2015-01-08
US9590231B2 (en) 2017-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103208491B (zh) 阵列基板及其制造方法、显示装置
US9543338B2 (en) Array substrate, method for manufacturing the same, and display device
CN103489877B (zh) 阵列基板及其制造方法和显示装置
CN103236419B (zh) 阵列基板的制备方法、阵列基板以及显示装置
US9305945B2 (en) TFT array substrate, manufacturing method of the same and display device
JP5741992B2 (ja) Ｔｆｔ−ｌｃｄアレイ基板及びその製造方法
WO2013181909A1 (zh) 薄膜晶体管和阵列基板及其制造方法
CN103928406A (zh) 阵列基板的制备方法、阵列基板、显示装置
CN106847704B (zh) 对金属层表面粗糙化处理的方法、薄膜晶体管及制作方法
WO2014131236A1 (zh) 氧化物薄膜晶体管阵列基板及制作方法、显示面板
WO2015096312A1 (zh) 阵列基板及其制作方法和显示装置
CN103383925B (zh) 显示设备、裸眼3d功能面板的信号基板及其制造方法
CN109065551A (zh) Tft阵列基板的制造方法及tft阵列基板
CN102931138B (zh) 阵列基板及其制造方法、显示装置
CN102723309A (zh) 一种阵列基板及其制造方法和显示装置
US9716117B2 (en) Method for producing a via, a method for producing an array substrate, an array substrate, and a display device
CN106847757B (zh) 一种显示基板及其制作方法、显示装置
US20200019280A1 (en) Touch panel, method for fabricating the same, display panel, and display device
WO2015067069A1 (zh) 阵列基板的制作方法及通孔的制作方法
CN203312295U (zh) 一种裸眼3d功能面板的信号基板及显示设备
WO2014005348A1 (zh) 一种阵列基板的制作方法、阵列基板和液晶显示装置
CN104617049A (zh) 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
CN104103583B (zh) 阵列基板及其制作方法和显示面板
CN103295961B (zh) 阵列基板、其制造方法及显示装置
CN111613576A (zh) 一种阵列基板及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant