CN103064209B - 一种液晶显示面板制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种液晶显示面板制备方法，涉及液晶显示领域。所述液晶显示面板制备方法包括：在上基板和下基板之间设置封框胶，完成对盒工艺，其中，所述上基板上的上切割线对应的区域设置有所述封框胶，并且所述上基板的面积小于所述下基板的面积；在所述上基板或下基板上沿所述上切割线设置遮光区；通过光照方式对位于所述遮光区外的封框胶进行固化处理；沿所述上切割线对所述上基板进行切割，沿所述下基板上的下切割线对所述下基板进行切割，得到显示面板单元。所述液晶显示面板制备方法，采用未固化的封框胶支撑上下基板，能够有效克服基板切割过程中产生弯曲形变的问题。

Description

一种液晶显示面板制备方法

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别涉及一种液晶显示面板制备方法。

背景技术

作为以薄膜晶体管为控制元件，液晶为介质的集大规模半导体集成电路和平板光源技术于一体的光电子产品——薄膜晶体管液晶显示面板以其低功耗、方便携带、使用范围广、高品质等优点成为新一代的主流显示面板。

薄膜晶体管液晶显示面板的显示质量和整体性能在很大程度上受到材料、器件结构以及工艺过程的影响。目前，薄膜晶体管液晶显示面板是由阵列基板和彩膜基板对盒后，在阵列基板和彩膜基板间注入液晶材料而形成。通过对阵列基板和彩膜基板上的电极施加电压形成电场来控制液晶盒中液晶的取向，利用液晶分子的光学各向异性、双折射性等光学特性控制穿过液晶盒的光通量，从而获得所需的显示图案。由阵列基板和彩膜基板所形成的液晶盒的厚度直接影响穿过液晶盒的光通量，因此保持控制液晶盒的厚度对提高液晶显示面板显示的均匀性、优化显示性能有着极为重要的作用。

通常通过切割刀在对盒后的玻璃基板的表面上形成切割纹，再使玻璃基板沿切割纹裂开，从而使液晶显示面板形成一块块面板单元。目前常见的面板结构如图1a所示：其中，110表示显示区域，120表示封框胶区域，131表示上基板切割线，132表示下基板切割线。为了让固化后的封框胶不会影响后续的切割工艺，封框胶距切割线有一定的距离。图1b是面板切割过程的剖面图，其中，140表示切割刀，150表示上基板，160表示下基板，170表示显示区域的液晶，180表示封框胶。

随着面板轻薄化要求的提高，基板的厚度越来越薄，在切割过程中，靠近切割线边缘的基板由于缺少支撑，往往会产生如图1b所示弯曲形变，一方面影响切割纹的正常形成，除了导致玻璃切割不良情况的产生外，在裂片时裂片碎屑还易损伤位于切割线处非切割基板面的膜层、走线与电路；另一方面影响切割边缘液晶盒的厚度，造成周边显示不均等不良现象，直接影响到产品的良率和等级。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何提供一种液晶显示面板制备方法，以避免基板切割过程中产生弯曲形变。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供一种液晶显示面板制备方法，其包括：

在上基板和下基板之间设置封框胶，完成对盒工艺，其中，所述上基板上的上切割线对应的区域设置有所述封框胶，并且所述上基板上的上切割线围成的面积小于所述下基板上的下切割线围成的面积；

在所述上基板或下基板上沿所述上切割线设置遮光区；

通过光照方式对位于所述遮光区外的封框胶进行固化处理；

沿所述上切割线对所述上基板进行切割，沿所述下基板上的下切割线对所述下基板进行切割，得到显示面板单元。

其中，所述上切割线和所述下切割线在除显示面板单元的周边电路区域外的区域重合。

其中，所述遮光区沿所述上切割线连续设置。

其中，位于所述显示面板单元的周边电路区域内的封框胶完全处于所述遮光区内。

其中，所述遮光区沿所述上切割线断续设置，并且所述遮光区设置于所述上切割线的拐角处。

其中，采用掩膜板在所述上基板或下基板上沿所述上切割线设置遮光区。

其中，所述通过光照方式对位于透光区的封框胶进行固化处理，之后还包括：

对所述上基板和下基板之间的封框胶进行预热处理。

其中，所述得到显示面板单元，之后还包括：

去除所述显示面板单元中未固化的封框胶。

其中，去除所述显示面板单元中未固化的封框胶，具体包括：

去除所述显示面板单元中位于上基板之外的未固化的封框胶；

对所述显示面板单元中剩余的封框胶进行热处理。

其中，去除所述显示面板单元中未固化的封框胶，具体包括：

对所述显示面板单元中的封框胶进行热处理；

去除所述显示面板单元中位于上基板之外的封框胶。

（三）有益效果

本发明所述液晶显示面板制备方法，采用未固化的封框胶支撑上下基板，能够有效克服基板切割过程中产生弯曲形变的问题，从而一方面能够保证切割纹的正常形成，避免玻璃切割不良情况的产生，避免裂片时裂片碎屑损伤位于切割线处非切割基板面的膜层、走线与电路；另一方面避免影响切割边缘液晶盒的厚度，避免周边显示不均等不良现象，提高了产品的良率和等级。

附图说明

图1a是现有显示面板结构示意图；

图1b是现有显示面板在切割过程中弯曲形变示意图；

图2是本发明所述液晶显示面板制备方法的流程图；

图3是本发明的其中显示面板单元呈顺序矩阵排列的显示面板结构示意图；

图4a是本发明实施例1中的第一种遮光方案示意图；

图4b是本发明实施例1中的第二种遮光方案示意图；

图4c是本发明实施例1中的第三种遮光方案示意图；

图5a是实施例1所述显示面板单元的平面图；

图5b是图5a中V-V’方向剖视图；

图6a是本发明实施例1的将未固化封框胶全部去除后的显示面板单元示意图；

图6b是图6a中V-V’方向剖视图；

图6c是本发明实施例1的部分去除未固化封框胶后的显示面板单元示意图；

图6d是图6c中V-V’方向剖视图；

图6e是本发明实施例1的另一种部分去除未固化封框胶后的显示面板单元示意图；

图6f是图6e中V-V’方向剖视图；

图7a是本发明实施例1所述热固化处理后的显示面板单元示意图；

图7b是图7a中V-V’方向剖视图；

图8是本发明的其中显示面板单元呈隔行反序矩阵排列的显示面板结构示意图；

图9a本发明实施例2中的第一种遮光方案示意图；

图9b是本发明实施例2中的第二种遮光方案示意图；

图9c是本发明实施例2中的第三种遮光方案示意图；

图10a是本发明实施例2所述热固化处理后的显示面板单元示意图；

图10b是图10a中V-V’方向的剖视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

图2是本发明所述显示面板制备方法的流程图，如图2所示，所述方法包括步骤：

S100：在上基板和下基板之间设置封框胶，完成对盒工艺；其中，所述上基板上的上切割线对应的区域设置有所述封框胶，并且所述上基板上的上切割线围成的面积小于所述下基板上的下切割线围成的面积。所述上基板为阵列基板，所述下基板为彩膜基板；或者，所述上基板为彩膜基板，所述下基板为阵列基板。所述上切割线位于所述上基板上，是对所述上基板进行切割的标记线，后续将沿该标记线对所述上基板进行切割。令所述上切割线围成的面积小于所述下切割线围成的面积，以保证切割得到的显示面板单元中上基板的面积小于下基板的面积，进而在显示面板单元中的下基板的突出部分设置周边电路。

S200：在所述上基板或下基板上沿所述上切割线设置遮光区；

S300：通过光照方式对位于所述遮光区外的封框胶进行固化处理；

S400：沿所述上切割线对所述上基板进行切割，沿下切割线对所述下基板进行切割，得到显示面板单元。类似于所述上切割线，所述下切割线位于所述下基板上，是对所述下基板进行切割的标记线，后续将沿该标记线对所述下基板进行切割。

以下分实施例对所述制备方法进行详细说明。

实施例1

参见图3，本实施例中各显示面板单元在整个阵列基板或者彩膜基板上呈顺序矩阵排列，这种排列顺序的特点是，每行显示面板单元的周边电路区域230均在同一方向上。本实施例中，所述显示面板制备方法如下：

S1：在上基板和下基板之间设置封框胶220，填充液晶，完成对盒工艺。本实施例中，上基板为彩膜基板，下基板为阵列基板，彩膜基板上的上切割线241围成的面积小于阵列基板上的下切割线242围成的面积。其中，彩膜基板和阵列基板的制备过程非本发明重点，在此不再赘述。另外，本实施例中，采用印刷法或者涂布法在上基板和下基板之间设置封框胶220，所述封框胶220设置在每个显示面板单元的显示区域210的周围，并且在上切割线241对应的区域设置有所述封框胶220。可以看到，采用这种封框胶设置方式后，相同行的显示面板单元之间的封框胶连接成一体。其中，所述上基板上预留有上切割线241，下基板上预留有下切割线242，所述上切割线241和下切割线242在除第一行显示面板单元的周边电路区域230外的区域重合，也就是说，上基板上对应于下切割线242的位置处，除了第一行显示面板单元的周边电路区域230外的区域均预留有所述上切割线241。

上述填充液晶可以以ODF（One Drop Filling，液晶滴注）法或者液晶注入法进行，当采用液晶注入法时，设置所述封框胶220时应预留液晶注入口。本实施例中优选采用ODF法。

S2：在所述上基板或下基板上沿所述上切割线241设置遮光区250。

参见图4a，本实施例一种优选实施方式中，所述遮光区250沿所述上切割线241连续设置，所述遮光区250用于防止相应区域的封框胶220被光照固化，从而利用该相应区域的封框胶220的未固化前的韧度和硬度支撑所述上基板和下基板，避免所述上基板和下基板在切割过程中出现形变。因此，在设置所述遮光区250时，优选地令所述上切割线241全部位于所述遮光区250的覆盖范围内。

参见图4b，本实施例另一种优选实施方式中，所述遮光区250沿所述上切割线241断续设置，而所述遮光区250优选设置在所述上切割线241的拐角处。

参见图4c，本实施例再一种优选实施方式中，所述遮光区250沿所述上切割线241连续设置，并且令所述显示面板单元的周边电路区域230内的封框胶220完全处于所述遮光区250内。采用这种遮光区设置方案，可便于在后续步骤中去除那些为支撑上基板和下基板而多设置的封框胶。

上述遮光方案可以采用在上基板或下基板上直接设置遮光层或采用UV（紫外）光掩模板，由于设置遮光层会影响正常电路走线，加大面板设计难度，且易对切割形成阻碍，本实施例优选地采用UV光掩模板。

S3：通过UV光照方式对位于所述遮光区250外的封框胶进行固化处理。

该步骤S3之后还可以包括步骤：对所述上基板和下基板之间的封框胶进行预热处理。考虑到该预热处理有可能会影响后续的切割步骤，故也可以省略该预热处理。

S4：沿所述上切割241对所述上基板进行切割，沿下切割线242对所述下基板进行切割，得到显示面板单元。

图5a是实施例1所述显示面板单元的平面图，图5b是图5a中V-V’方向剖视图。参见图5a，经过光照固化处理后，所述封框胶220变成两种，一种是位于遮光区250外的固化封框胶221，一种是位于遮光区250内的未固化封框胶222。参见图5b，所述显示面板单元包括上基板261和下基板262，位于所述上基板261和下基板262之间的液晶211、固化封框胶221和未固化封框胶222。其中，所述上基板261未覆盖该显示面板单元的周边电路区域230，并且位于所述周边电路区域230内的所述未固化封框胶222裸露在外面。

经过上述步骤S1至S4，已经得到了显示面板单元，这时如果上切割线对应区域的封框胶不对后续工艺造成影响，则显示面板单元的制备过程结束，如果上切割线对应区域的封框胶对后续工艺造成影响，则可以按照下面步骤S5去除光照处理后未固化的封框胶。

S5：去除所述显示面板单元中经光照处理的未固化封框胶222。

这里去除所述显示面板单元中的未固化封框胶222，可以是将未固化封框胶222全部去除。图6a是本发明实施例1的将未固化封框胶222全部去除后的显示面板单元示意图，图6b是图6a中V-V’方向剖视图，参见图6a和图6b，可以看到在所述上基板261和下基板262之间的未固化封框胶222完全被去除，只剩余固化封框胶221。

另外，还可以选择部分去除未固化封框胶222，图6c是本发明实施例1的部分去除未固化封框胶222后的显示面板单元示意图，图6d是图6c中V-V’方向剖视图，参见图6c和图6d，可以看到在所述上基板261和下基板262之间的未固化封框胶222被部分去除，剩余固化封框胶221和部分未固化封框胶222，并且剩余的未固化封框胶222隐藏于所述上基板261的边缘内部。

图6e是本发明实施例1的另一种部分去除未固化封框胶222后的显示面板单元示意图，图6f是图6e中V-V’方向剖视图，参见图6e和图6f，可以看到在所述上基板261和下基板262之间的未固化封框胶222被部分去除，剩余固化封框胶221和部分未固化封框胶222，并且剩余的未固化封框胶222刚好与所述上基板261的边缘平齐，也就是说该实施方式中只去除了露出所述上基板261之外的未固化封框胶222。

本实施例优选采用上述第三种去除上切割线对应区域的封框胶的方案，通过这种封框胶去除方案，剩余的未固化封框胶222在后续固化后能够承受较大的外力，能够更好地稳定液晶盒。

本步骤S5中，完成上述去除上切割线对应区域的封框胶之后，还可以包括：对所述显示面板单元中剩余的封框胶进行热处理。这里显示面板中剩余的封框胶包括所述固化封框胶221，还可能包括部分剩余的所述未固化封框胶222。图7a是本发明实施例1所述热固化处理后的显示面板单元示意图，图7b是图7a中V-V’方向剖视图，参见图7a和7b，经过热固化处理后，显示面板中剩余的封框胶形成热固化封框胶223，所述热固化封框胶223的边缘刚好与所述上基板261的边缘平齐。

实施例2

参见图8，本实施例中各显示面板单元在整个阵列基板或者彩膜基板上呈隔行反序矩阵排列，这种排列顺序的特点是，每行显示面板单元的周边电路区域830不在同一方向上，这种排列方式可使涂胶轨迹更连续，从而简化制造工艺。此外，图8中，810表示显示区域，820表示封框胶，841表示上切割线，842表示下切割线。该实施例的实施步骤与实施例1基本相同，以下仅对两个实施例的不同之处说明如下：

图9a本发明实施例2第一种遮光方案示意图，与图4a相类似，遮光区850沿所述上切割线841连续设置，与图4a不同的是，由于本实施例中相邻两行显示面板单元之间没有周边电路区域，因此相邻两行显示面板单元之间完全设置封框胶820，相应地，相邻两行显示面板单元之间设置单行遮光区850。同时，第一行显示面板单元的上方和第二行显示面板单元的下方均有周边电路区域830，在该两处周边电路区域830内上切割线841和下切割线842均不重合。

图9b是本发明实施例2第二种遮光方案示意图，与图4b相类似，遮光区850沿所述上切割线841断续设置，主要设置在上切割线841的拐角处。

图9c是本发明实施例2第三种遮光方案示意图，与图4c相类似，所述遮光区850沿所述上切割线841连续设置，并且令所述显示面板单元的周边电路区域830内的封框胶820完全处于所述遮光区850内。

本实施例优选采用上述第三种遮光方案，遮光处理后，依次执行以下步骤：

S3’：通过UV光照方式对位于所述遮光区850外的封框胶进行固化处理。

S4’：沿所述上切割841对所述上基板进行切割，沿下切割线842对所述下基板进行切割，得到显示面板单元。

与实施例1相类似，经过上述处理，已经得到了显示面板单元，这时可以根据具体应用情况选择是否去除未固化的封框胶。如果要去除所述未固化的封框胶，可以按照下面步骤S5’进行处理。

S5’：去除所述显示面板单元中未固化的封框胶。

该步骤S5’与实施例1所述步骤S5的不同之处在于，首先对所述显示面板单元中的封框胶进行热处理，也就是说令所述显示面板单元中的固化封框胶和所有的未固化封框胶完全固化为热固化封框胶823，如图10a所示。图10b是图10a中V-V’方向的剖视图，其中，在上基板861和下基板862设置有液晶811和所述热固化封框胶823，可以看到所述热固化封框胶823突出于所述上基板861之外。

经过上述热固化处理后，该步骤S5’可进一步包括：采用刻蚀工艺去除所述显示面板单元中位于上基板861之外的热固化封框胶823。

本发明实施例所述液晶显示面板制备方法，采用未固化的封框胶支撑上下基板，能够有效克服基板切割过程中产生弯曲形变的问题，从而一方面能够保证切割纹的正常形成，避免玻璃切割不良情况的产生，避免裂片时裂片碎屑损伤位于切割线处非切割基板面的膜层、走线与电路；另一方面避免影响切割边缘液晶盒的厚度，避免周边显示不均等不良现象，提高了产品的良率和等级。

以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (10)

1.一种液晶显示面板制备方法，其特征在于，包括：

在上基板和下基板之间设置封框胶，完成对盒工艺，其中，所述上基板上的上切割线对应的区域设置有所述封框胶，相同行的显示面板单元之间的封框胶连接成一体，并且所述上基板上的上切割线围成的面积小于所述下基板上的下切割线围成的面积；

在所述上基板或下基板上沿所述上切割线设置遮光区；

通过光照方式对位于所述遮光区外的封框胶进行固化处理；

沿所述上切割线对所述上基板进行切割，沿所述下基板上的下切割线对所述下基板进行切割，得到显示面板单元。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述上切割线和所述下切割线在除显示面板单元的周边电路区域外的区域重合。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述遮光区沿所述上切割线连续设置。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，位于所述显示面板单元的周边电路区域内的封框胶完全处于所述遮光区内。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述遮光区沿所述上切割线断续设置，并且所述遮光区设置于所述上切割线的拐角处。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用掩膜板在所述上基板或下基板上沿所述上切割线设置遮光区。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过光照方式对位于透光区的封框胶进行固化处理，之后还包括：

对所述上基板和下基板之间的封框胶进行预热处理。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到显示面板单元，之后还包括：

去除所述显示面板单元中未固化的封框胶。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，去除所述显示面板单元中未固化的封框胶，具体包括：

去除所述显示面板单元中位于上基板之外的未固化的封框胶；

对所述显示面板单元中剩余的封框胶进行热处理。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，去除所述显示面板单元中未固化的封框胶，具体包括：

对所述显示面板单元中的封框胶进行热处理；

去除所述显示面板单元中位于上基板之外的封框胶。