CN102833970B - 电控单元 - Google Patents
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Abstract
一种电控单元,包括:壳体,所述壳体在其第一接触表面上具有凹槽;盖,所述盖在其第二接触表面上具有突出部;印刷线路板,所述印刷线路板被接收在限定于所述壳体和所述盖之间的板接收空间中;和粘结剂,粘结剂被接收在所述凹槽中,其中所述盖在所述突出部被插入到所述凹槽中的状态下被置于所述壳体上时,仍为软态的粘结剂被推动向所述第一和第二接触表面之间的空间移动,以粘合所述第一和第二接触表面,并且其中当所述印刷线路板被适当地置于所述板接收空间中时,所述板的外周表面用作所述凹槽的内侧壁的额外部分。
Description
技术领域
本发明总体涉及电控单元,并且更具体地涉及紧凑型电控单元,所述紧凑型电控单元整齐且紧凑地安装在机动车辆上,以控制发动机、制动器等的操作。
背景技术
为使本发明清楚,将简要的讨论一种已知的电控单元,该电控单元公开在日本专利申请(特开)2010-56493中。
上述已公开日本专利申请中的电控单元具有实施在壳体和盖之间的改进的密封,以用于保护壳体中的印刷线路板不受水和灰尘的影响。即,所述壳体在所述壳体的开口部周围形成有环状凹槽,并且所述盖在所述盖的外周边缘周围形成有环状突出部。为了密封,合适的粘结剂被应用到所述环状凹槽,然后所述环状突出部被压配到所述环状凹槽内。一旦粘结剂固化,则在所述壳体和盖之间形成改进的密封。
然而,由于所述壳体中形成的环状凹槽的固有的构造,在环状凹槽和印刷线路板之间需要大的距离,因此妨碍所述壳体以及由此的电控单元的整体构造具有足够紧凑的大小。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种电控单元,该电控单元具有紧凑的尺寸,同时确保壳体和盖之间的密封。
根据本发明的第一方面,提供了一种电控单元,其包括:第一构件(12),所述第一构件(12)在其第一接触表面上具有密封凹槽(30);第二构件(13),所述第二构件(13)在其第二接触表面上具有突出部(25),当所述第二构件(13)被适当地置于所述第一构件(12)上以在两者之间限定板接收空间时,所述突出部被置于所述凹槽中;印刷线路板(11),所述印刷线路板(11)被接收在所述板接收空间中,并且所述印刷线路板上安装有电子部件(14);以及密封材料(20),所述密封材料(20)被接收在所述凹槽(30)中,当所述突出部被插入到所述凹槽内且按压所述密封材料时,所述密封材料被推离所述凹槽而到达在所述第一和第二接触表面之间的空间,以粘合所述第一和第二接触表面,其中所述凹槽包括通过圆化底壁连接的内侧壁和外侧壁(31,32),所述内侧壁的高度小于所述外侧壁的高度,并且其中所述印刷线路板的周缘部被置于所述内侧壁的顶部,用作所述内侧壁的额外部分。
根据本发明的第二方面,提供了一种电控单元,其包括:第一构件(12),所述第一构件(12)具有第一接触表面,凹槽(30)被设置在所述第一接触表面上;第二构件(13),所述第二构件(13)具有第二接触表面,突出部(25)被设置在所述第二接触表面上,当所述第二构件被联接于所述第一构件以在两者之间限定板接收空间时,所述突出部(11)被置于所述第一构件的所述凹槽中;印刷线路板(11),所述印刷线路板(11)被接收在所述板接收空间中并且所述印刷线路板上安装有电子部件(14);以及粘结剂(20),粘结剂(20)被接收在所述凹槽(30)中,当所述突出部(25)被插入到所述凹槽中的粘结剂(20)内时,仍为软态的粘结剂(20)被推离所述所述凹槽(30)而到达在所述第一和第二接触表面之间的空间,以粘合所述第一和第二接触表面,其中所述凹槽(30)包括外侧壁(32)和内侧壁(31),所述内侧壁(31)的高度小于所述外侧壁(32)的高度,并且印刷线路板(11)的周边部被置于所述内侧壁(31)的顶部,用作为所述内侧壁(31)的额外部分。
根据本发明的第三方面,提供了一种电控单元,包括:壳体(12),所述壳体(12)具有第一接触表面,环状凹槽(30)被设置在所述第一接触表面上,所述环状凹槽(30)包括所述壳体的内侧壁和外侧壁(31,32),所述内侧壁(31)的高度小于所述外侧壁(32)的高度;盖(13)具有第二接触表面,环状突出部(25)被设置在所述第二接触表面上,当所述盖被联接于所述壳体以在两者之间限定板接收空间时,所述环状突出部被置于所述壳体的所述凹槽中,所述印刷线路板上安装有电子部件(14);粘结剂(20),粘结剂(20)被接收在所述凹槽(30)中,当所述环状突出部(25)被插入到所述凹槽中时,仍为软态的粘结剂被推离所述所述凹槽(30)而到达在所述第一和第二接触表面之间的空间,以粘合所述第一和第二接触表面;凸起部分(31a,46),所述凸起部分(31a,46)形成在所述内侧壁(31)的顶部的给定部分上,以将所述印刷线路板的周缘部放置在所述凸起部分上,其中所述被推离的粘结剂填充在限定于所述外侧壁(32)的顶部和所述第二接触表面(26)之间的第二空间(L2)、限定于所述印刷线路板(11)的周边部的上表面和所述第二接触表面(26)之间的第三空间(L3)和限定于印刷线路板(11)的所述周边部的下表面与所述内侧壁(31)的顶部之间的第七空间(L7)。
附图说明
粘合下面的附图,本发明的其它目的和优点根据下面的说明将变得明显,在附图中:
图1是本发明的第一实施方式的电控单元的透视图,示出了所述电控单元的前视图;
图2是第一实施方式的电控单元的透视图,示出了电控单元的后视图;
图3是本发明的第一实施方式的电控单元的分解图;
图4是放大的沿图1的线A-A截取的截面图;
图5是放大的沿图1的线B-B截取的截面图;
图6是放大的沿图1的线C-C截取的截面图;
图7是放大的沿图1的线D-D截取的截面图;
图8概要描绘出当盖要被配合到壳体时出现的粘结剂的运动;
图9类似于图4,但示出了本发明的第二实施方式;
图10类似于图4,但示出了本发明的第三实施方式;
图11类似于图4,但示出了本发明的第四实施方式;
图12类似于图4,但示出了本发明的第五实施方式;
图13类似于图4,但示出了本发明的第六实施方式;
图14是本发明的第七实施方式的电控单元的平面图,其中移除了盖;
图15是放大的沿图14的线E-E截取的截面图;
图16是放大的沿图14的线F-F截取的截面图;
图17是第七实施方式的壳体的平面图,其中粘结剂填充在凹槽中。
具体实施方式
下面,将参考附图详细说明本发明的电控单元的实施方式。
下面将要阐明的电控单元是用于控制机动车辆的发动机的控制器。
参考图1至图8,示出了本发明的第一实施方式的电控单元。
如图3所示,电控单元通常包括:印刷线路板11,所述印刷线路板11在其上表面和下表面配置有各种电子部件14,比如电容器、线圈、晶体管、IC(即,集成电路)等;壳体12,所述壳体12具有略大于印刷线路板11的凹部,并且印刷线路板11紧密地安装在所述凹部中;和盖13,所述盖13通过多个连接螺钉B1连接到壳体12的开口部以覆盖壳体12的凹部。尽管未示出,电控单元被安装在机动车辆的发动机舱中。
印刷线路板11包括:板构件(未标出标记),所述板构件由电绝缘材料形成,例如玻璃强化环氧基树脂等;布线图案“PT”,所述布线图案“PT”印制在板构件的两个表面上或者布置在板构件上(见图6);和各种电子部件14,所述电子部件14通过焊接连接到布线图案“PT”。
如图4至图7所示,并且将在下面详细说明的,印刷线路板11具有周边部,所述周边部被置于在壳体12的矩形边缘部分上形成的环状(或者矩形)凹槽30的内侧壁31的顶部上,并且所述板11的周边部通过应用到环状凹槽30的粘结剂20而紧密地粘合到内侧壁31的顶部。
在本说明中,粘结剂20有时解释为一种密封材料,因为其具有密封功能以及粘合功能。
如图6所示,印刷线路板11在布置有高热发生部件14a的周边部处形成有多个通孔11b,通孔11b被导热材料15所填充,导热材料比如是焊接剂等,并且导热材料15连接到布线图案“PT”,而布线图案“PT”与布置在印刷线路板11中的高热发生部件14a连接。利用该布置,由高热发生部件14a产生的热通过布线图案“PT”和导热材料15充分地耗散到外部。
应注意到,不必用导热材料15填充在高热发生部件14a附近布置的全部通孔11b。在该壳体中,其中未填充导热材料15的通孔11b可用粘结剂20填充。即,从高热发生部件14a发出的热辐射可通过粘结剂20执行。
如图2和图3所示,印刷线路板11在它的后表面11b设置有连接器单元16,所述连接器单元16包括通过安装基部19一体地相互连接的第一和第二连接口17和18。连接器单元16通过连接螺钉(未示出)连接到印刷线路板11。
如图2所示,粘合下述描述,连接器单元16从在壳体12的底壁12a中形成的矩形开口21向外突起,并且在使用中,连接器单元16连接到配合连接器(未示出)。
如图2所示,在第一和第二连接口17和18中,分别安装有第一和第二公端子17a和18a。这些公端子17a和18a连接到上述的布线图案“PT”(见图6)。在连接器单元16与配合连接器联接时,公端子17a和18a与配合连接器的母端子(未示出)连接,以将布线图案“PT”连接到与配合连接器的所述母端子连接的预定电子器件,比如传感器、泵等,
如图2和图3所示,壳体12由诸如铝等的散热金属构造成并且成形为矩形。
即,如图3所示,壳体12包括矩形底壁12a,以及分别地从底壁12a的四个侧部凸起的第一侧壁12b、第二侧壁12c、第三侧壁12d和第四侧壁12e,如此构成矩形容器构件。
如上所述,矩形底壁12a形成有矩形开口21(或者窗),连接器单元16的两个连接口17和18穿过矩形开口21向外突起,如图2所示。如图2所示,在组装时,两个连接口17和18从电控单元向外突起。
如图3所示,矩形在它的纵向相对部分处形成有散热突起部22a和22b,所述散热突起部22a和22b作用为有效地辐射高热发生部件14a产生的热、以及在印刷线路板11上安装的热发生部件14b产生的热。
如图中所示,第一和第二散热突起部22a和22b被布置成分别地接触部件14a和14b。虽然在图中现在示出,已知的热辐射片和热辐射油脂被置于第一和第二散热突起部22a和22b上,以用于从部件14a和14b到散热突起部22a和22b的有效热转移。
如图2所示,壳体12的底壁12a在它的外表面处形成有第一和第二热辐射翼片23a和23b,以促进从第一和第二散热突起部22a和22b向外的热辐射。更具体地,第一和第二热辐射翼片23a和23b分别地形成在第一和第二散热突起部22a和22b的底壁上。
如图3所示,在四个侧壁12b,12c,12d和12e顶部上,一体地形成有壳体12的上述的矩形边缘部分,并且环状凹槽30沿着所述矩形边缘部分延伸。在凹槽30内,应用粘结剂20以用于将印刷线路板11的周边部紧紧地粘合到所述矩形边缘部分,如上文中已经提到的。
如下所述,从盖13突起的矩形突出部25插入到环状凹槽30内,以挤压或者进入到凹槽30中的软态粘结剂20中。如此,一旦粘结剂20固化,则壳体12和盖13密封地且紧紧地相互粘合。
如图4所示,当盖13粘合到壳体12时,盖13被置于壳体12上,在凹槽30中保持有软态粘结剂20,第一和第二空间“L1”和“L2”形成在壳体12的接触表面24与盖13的接触表面26之间,并且如下所述,由于盖13的矩形突出部25挤压或者进入到所述软态粘结剂20中,迫使粘结剂20进入第一空间“L1”(更具体地,此后表示为空间“L5”和“L7”)和第二空间“L2”中,如图所示的。通过这样,两个空间“L1”和“L2”由软态粘结剂20填充。应注意到,由软态粘结剂20填充第二空间“L2”,防止第二空间“L2”中收集或者保持水,并且由此防止壳体12和盖13特别地在面向第二空间“L2”的部分处具有锈色。
应注意到,粘结剂20是在其固化前呈现出一定流动性的已知类型粘结剂。粘结剂20的示例是环氧基树脂粘结剂、硅粘结剂、丙烯酸粘结剂等
如图4所示,凹槽30被内侧壁31、外侧壁32和经过圆化的底壁(未标示出标记)限定,内侧壁和外侧壁31和32两者的底部部分一体地连接。
应注意到,内侧壁31的高度比外侧壁32的高度小给定的长度“L3”(=L1–L2)。
如图3和图7所示,一旦电控单元最后安装好,则矩形印刷线路板11的四个角部分被布置在下部内侧壁31的四个角部分上形成的突起的支承部分31a上,同时,如图4所示,在印刷线路板11的周边部的下表面与内侧壁31的顶部31b之间限定的空间“L7”和在印刷线路板11的周边部的上表面与盖13的接触表面26之间限定的其它空间“L5”两者均用一定量的固化粘结剂20填充。
同时,更高的外侧壁32的高度被设定为匹配壳体12和盖13的最大尺寸公差,由此,即使在壳体12和盖13表示出最大尺寸误差时,壳体12的接触表面24与盖13的接触表面26之间也不会直接接触。
此外,在本实施方式中,长度“L3”与印刷线路板11的厚度“L4”相比足够大,由此,在印刷线路板11和盖13之间限定的内部空间“L5”大于在外侧壁32和盖13之间限定的外部空间“L2”。即,通过更大的内部空间“L5”,允许所述空间“L5”中保持更大量的软态粘结剂20。在本发明的第一实施方式中,所述更大的内部空间“L5”作用为密封材料保持空间。
应注意到,在必需的关系“L5>L2”之外,在“L5”和“L2”之间的比率被确定为,使得压靠软态粘结剂20而对盖13的矩形突出部25的挤压或者推压不导致粘结剂20从空间“L5”和“L2”泄漏或者溢出到壳体12内部和外部。当然,为完成上述目的,应考虑到内侧壁和外侧壁31和32中的每个的厚度。
应注意到,粘结剂20的泄漏或者溢出并不意味着粘结剂20不会完全地从空间“L5”和“L2”泄漏或者溢出。换句话说,这意味着抑制粘结剂20从空间“L5”和“L2”向下流动。更具体地,如果使粘结剂20向壳体12外部的泄漏大体上不破坏随后的可使用性,允许这样的泄漏,并且如果使粘结剂向壳体12的内部的泄漏不破坏安装在印刷线路板11上的电子部件的操作,也允许这样的泄漏。
在上述的必需的关系“L5>L2”之外,如图4所示,在组装时,凹槽的内侧壁31的内表面31c和印刷线路板11的外周表面11c构成虚拟的共同平面,并且外周表面11c作用为内侧壁31的内表面31c的一部分。
现在应注意到,在所述板11的外周表面11c与盖13的突起的突出部25之间限定的空间“L6”被设定为大于在后表面11b与内侧壁31的突起的支承部分31a之间限定的空间“L7”。实际上,空间“L7”作用为容差空间。换句话说,如果建立所述关系“L6>L7”,则并不总是需要印刷线路板11的外周表面11c与内侧壁31的内表面31c之间的共同的平面布置。即,如果建立所述关系,则外周表面11c可以向外突起过内表面31c,或者外周表面11c可以拉回到内表面31c后侧。
空间“L7”用于吸收印刷线路板11和壳体12的制造公差。即,所述关系“L6>L7”被设置用于吸收印刷线路板11、壳体12和盖13的制造公差。
在具有上述构造的电控单元中,形成一种布置,其中印刷线路板11的周缘部被沿着环状凹槽30延伸的软态粘结剂20包围,并且由于粘结剂20的功能,所述板11被粘合到壳体12。
应注意到,上述的粘合技术也应用到在印刷线路板11的后表面上设置的连接器单元16(见图2)与由壳体12的矩形开口21提供的凹槽30X(见图3)之间的粘合。如图3所示,凹槽30X被形成在矩形突起部(未标注标记)的顶部中,所述矩形突起部限定出矩形开口(或者窗)21。即,在组装时,从连接头16凸起的矩形壁(未示出)突起到凹槽30X内,而挤压或者进入到凹槽30X中的软态粘结剂20中。
如图1至图3所示,壳体12的第一和第三侧壁12b和12d分别一体地形成有第一和第二支座33和34。这些支座33和34在电控单元安装到车辆的给定的位置时使用。
第一支架33形成有通孔33a,而第二支架34形成有圆化凹槽34a。电控单元到车辆的安装借助于通孔33a和圆化凹槽34a完成。如果需要,第一和第二支座33和34可以是单独的部件,并且通过焊接、连接螺钉等连接到壳体12。
如图1和图3所示,第一和第二支座33和34分别地形成有第一和第二接合凹槽35a和35b,所述第一和第二接合凹槽可与在盖13的轴向相反部分上形成的第一和第二突起部36a和36b接合。应注意到,第一和第二接合凹槽35a和35b被构造和设计为仅与第一和第二突起部36a和36b接合。即,例如,第二接合凹槽35b不能适当地与第一突起部36a接合。这样的布置便于在壳体12和盖13之间联结。
盖13由与壳体12相似的散热金属等构造成,并且如所示地被成形为大致平坦。如在图1和图3中所示,盖13在它的四个角部具有螺钉通孔13a,上述的连接螺钉B1通过螺钉通孔13a经过,以与之后提及的壳体12的带螺纹的开口27a接合。以此,盖13被紧紧地固定到壳体12。
如图3所示,盖13的所述四个角部被分别地布置在形成于壳体12的四个角部上的安装面27上。每个安装面27比上述的凹槽30的外侧壁32更高,并且每个安装面27具有穿过所述安装面的带螺纹的开口27a。
由于在盖13的所述四个角部与壳体12的所述四个安装面27之间的所述位置关系,限定了上述第一和第二空间“L1”、“L2”和“L8”(见图4)。
如图7所示,四个橡胶等构成的弹性构件37被布置并按压在印刷线路板11的四个角部与盖13的四个角部之间。如所示的,每个弹性构件37被定位在盖13的矩形突出部25内。由于弹性构件37的作用,印刷线路板11被弹性地并且稳定地支撑在壳体12的突起的支承部分31a上。利用该布置,上述的空间“L5”被可靠地形成。
此外,由于弹性构件37定位在盖13的角部,未明显地减少由印刷线路板11提供的部件安装区域。即,设置这样的弹性构件37并不引起由电控单元提供的部件安装空间的减少。如果弹性构件37被布置在盖13的上述的四个角部以外的位置处,则不可能避免印刷线路板11的尺寸增大,因为所述板11需要弹性构件支撑区域。
如果需要,替代所述弹性构件37,可使用矩形弹性构件。在本情况中,如图7所示,能够可靠地抑制软态粘结剂20向印刷线路板容纳空间28的期望的泄漏或者溢出。当然,在本情况中,确保了在印刷线路板11上的各种电子部件14不被这样的粘结剂20侵入。
再参考图3,盖13被设置有通气装置(通气器)“ABD”,该通气装置作用以调节电控单元的内部和外部之间的压差。
如图3所示,通气装置ABD包括在盖13的主要部分中形成的圆形开口38、在盖13上以包围圆形开口38的形式形成的壁部分39、以及以覆盖圆形开口38的方式与壁部分39可拆卸地连接的圆形的过滤器构件40。通过设置壁部分39,抑制了不期望的水到电控单元的内部的侵入。
下面,将借助于附图说明电控单元的装配步骤,尤其是参考图3和图8。
首先,壳体12被设定在给定的工作位置并且其开口侧朝向上,已知的热辐射片和热辐射油脂被应用到壳体12的第一和第二散热突起部22a和22b,并且连接器单元16(见图2)通过连接螺钉被固定到印刷线路板11。
然后,仍为软态的粘结剂20被应用到壳体12的环状凹槽30。如果需要,如图8所示,这样的粘结剂20可以应用到在壳体12的下部内侧壁31的四个角部处设置的突起的支承部分31a,如虚线示出的。通过将粘结剂施加到除凹槽30以外的突起的支承部分31a,粘结剂被可靠地引入到容差吸收空间“L7”,如图8所示,这不仅实现了随后步骤中的印刷线路板11到壳体12的给定的部分的紧密粘合,而且提高了印刷线路板11上的高热发生部件14a的散热。即,通过确定地将粘结剂20供给到空间“L7”并固化粘结剂20,由热发生部件14a发热导致的印刷线路板11的热能够通过所述固化的粘结剂20而有效地传导到壳体12。即,由于这样的确定的粘结剂供给,改进了高热发生部件14a的散热。
由于粘结剂20也被布置在印刷线路板11和盖13之间,也使得从盖13的侧部充分散热。
然后,印刷线路板11被置于壳体12上,同时将连接器单元16插入到壳体12的矩形开口21中,并且所述板11被定位成板11的外周表面11c(见图4)与壳体12的内侧壁31的内表面31c平齐。通过这些步骤,印刷线路板11被适当地置于壳体12的下部内侧壁31的四个突起的支承部分31a上,如图4所示。
然后盖13被置于壳体12上,并且将盖13的矩形突出部25插入到壳体12的矩形凹槽30内。为将盖13适当地安装到壳体12上,盖13的第一和第二突起部36a和36b分别与壳体12的第一和第二接合凹槽35a和35b接合并沿其滑动。在此期间,矩形突出部25逐渐进入保持在凹槽30中的软态粘结剂20中。
如图8所示,在盖13的矩形突出部25的向下的运动期间,软态粘结剂20被迫使改变其形状,而导致其部分移动到空间“L2”、“L5”和“L7”中,如所示的。以此,空间“L2”,“L5”和“L7”中每个均被粘结剂20填充。如此,不仅凹槽30与矩形突出部25之间的空间而且壳体12的接触表面24和盖13的其他接触表面之间的空间被密切地密封,这增大了在壳体12和盖13之间的密封部分的长度,确保其间的密封。
因为空间“L5”大于空间“L2”,如图8所示,在将突出部25插入到凹槽30时,更大量的粘结剂20被引向空间“L5”,由此印刷线路板11的周边部被软态粘结剂20完全地覆盖。以此,增大了印刷线路板11和粘结剂之间的接触表面,并且由此所述板11被可靠地粘合到壳体12和盖13。本特征优于所述板(11)通过连接螺钉连接到壳体(12)的已知方法。此外,由于粘结剂20的使用,有效地执行了印刷线路板11上的高热发生部件14a的散热。
此外,由于设置了更大的空间“L5”,由所述空间“L5”限定了所谓的密封材料保持空间。如此,即使所述软态粘结剂20由于突出部25插入到凹槽30中而被推出凹槽30的量较大,所述密封材料保持空间(即,“L5”)足够保持粘结剂20的被推出的部分,这防止了软态粘结剂20泄漏或者溢出到壳体12的内部和外部。即,由于空间“L2”较小,迫使被推挤的软态粘结剂20流向更大的空间“L5”,由此,抑制或者至少最小化了软态粘结剂20到壳体12外部的泄漏,并且由于空间“L5”所占据的相对大的体积,也抑制或者至少最小化了粘结剂20到壳体12的内部的泄漏。
如果空间“L2”和空间“L5”之间的比率被适当地调整,则用粘结剂20整齐地填充空间“L2”而不引起不期望的粘结剂20向壳体12外部的泄漏是可能的。在本情况中,防止了壳体12和盖13特别地在面向空间“L2”的部分处具有锈色。
如图3所示,一旦盖13以上述的方式被适当地置于壳体12上,则该两个构件13和12通过四个连接螺钉B1被连接,如所示的。当之后经过足够的固化时间时,粘结剂20硬化,由此盖13和壳体12紧密且完全地固定于彼此。此时,完成所述电控单元的装配。
下面,将列举这里在上面所述的本发明的所述第一实施方式的电控单元的优点。
(1)印刷线路板11的外周表面11c(见图4)被用作壳体12的内侧壁31的用于处理软态粘结剂20的部分。由此,可以将壳体12的大小或者重量减少到使所述板11的外周边部作用为内侧壁31的一部分的程度。更具体地,如果未采用上述的有利的技术,则将使壳体12的大小或者重量增大到由长度“L9”与所述板11的周边的长度的乘积所表示的程度。
(2)在本发明的第一实施方式中,通过使内侧壁31比外侧壁32低(见图4),限定了更大的内部空间“L5”。以此,印刷线路板11的几乎所有的周边部(即,上表面、侧表面和下表面)能够被粘结剂20覆盖。如此,可靠地形成所述板11到壳体12和盖13的固定。如此,不需要使用连接螺钉以用于实现这样的固定。如此,在所述第一实施方式中,实现了通过减少部件数目而带来的部件数目的减少和可使用性的改进,这降低了电控单元的生产成本。此外,因为不需要为所述板11设置螺钉开口,能够由所述板11提供更大的电子部件安装空间。此外,因为粘结剂20全覆盖到印刷线路板11的周边部,有效地通过壳体12和盖13执行从所述板11的散热。如上所述的,在所述第一实施方式中,印刷线路板11在其周边部配置有高热发生部件14a(见图3)。在本情况中,更为有效地执行高热发生部件14a的散热。
(3)在印刷线路板11的外周表面11c与盖13的突起的突出部25之间限定的空间“L6”(见图4)被设定为大于所谓的容差吸收空间“L7”。如此一旦软态粘结剂20被盖13的突出部25按压或挤压,粘结剂20的一部分被可靠地上推到内部空间“L5”。以此,,内部空间“L5”被粘结剂20适当地填充,这在所述板11和盖13之间产生紧密的粘合。
参考图9,示出了本发明的第二实施方式。
在第二实施方式中,所谓的密封材料保持空间被设置在凹槽30的外侧,如所示的。(在上述的第一实施方式中,这样的保持空间“L5”被设置在凹槽30的内侧,如图4所示。)
在第二实施方式中,如图9所示,壳体12的外侧壁32沿着它的顶部形成有在壳体12周围延伸的向外暴露的斜面41a,并且盖13的外周沿着外周形成有沿着盖32延伸的向外暴露的斜面41b。
当盖13被适当地置于壳体12上,同时软态粘结剂20被保持在凹槽30中时,如所示地,两个斜面41a和41b倾斜地面对彼此,以限定相对地大的密封材料保持空间41的上表面和下表面,其中密封材料保持空间41与限定于壳体12的凹槽30与突出部25和盖13之间的主要空间融合。
在本第二实施方式中,在突出部25插入到凹槽30且同时推离粘结剂20时期间,确定地执行软态粘结剂20朝向更大的密封材料保持空间41的流动。当然,在第二实施方式中,通过适当地调整空间“L2”和空间“L5”之间的比率,则可用软态粘结剂20整齐地所述空间填充中的每一个空间,而不引起不期望的粘结剂20向壳体12外部的泄漏。
因此,在第二实施方式中,同样地获得了与上述第一实施方式的效果大体上相同的操作效果。尤其是,在第二实施方式中,确定地产生了粘结剂20向密封材料保持空间41的流动,由此外部空间“L2”被充足的粘结剂20填充,由此抑制或至少最小化壳体12和盖13的锈色,尤其是它们面对空间“L2”的部分。
参考图10,示出了本发明的第三实施方式。
在第三实施方式中,盖13在突出部25的反向位置处具有第一和第二部分26A和26B,所述第一和第二部分分别具有平的下表面26a和26b。如所示的,在第三实施方式中,第一部分26A的厚度“L11”大于第二部分26B的“L12”。即,第一部分26A比第二部分26B厚“L13”。
当盖13被适当地置于壳体12上、同时软态粘结剂20被保持在凹槽30中时,如所示地,在壳体12的接触表面24与盖13a的接触表面26b之间限定了相对地大的密封材料保持空间,其中密封材料保持空间与限定于壳体12的凹槽30与盖13的突出部25之间的主要空间融合。
由于在上文提及的原因,仍在第三实施方式中,同样地获得了与上述第一实施方式的效果大体上相同的操作效果。另外,在第三实施方式中,确定地产生了粘结剂20向密封材料保持空间的流动,由此被两个接触表面24和26b限定的外部空间被充足的粘结剂20填充,由此抑制或至少最小化了壳体12和盖13的锈色,尤其是它们面对外部空间的部分。
参考图11,示出了本发明的第四实施方式。
在第四实施方式中,盖13在突出部25的内部位置处具有短突出部42,在所述三个元件11、12和13被适当地安装、同时软态粘结剂20由该三个元件11、12和13保持时,所述短突出部42被朝向印刷线路板11的上表面定向。利用该布置,空间“L5”的大小被减小。
在第四实施方式中,由于设置有短突出部42,阻碍了软态粘结剂20向壳体12的内部的流动,由此抑制或者至少最小化了软态粘结剂20向印刷线路板容纳空间32中的不期望的泄漏或者溢出。
参考图12,示出了本发明的第五实施方式。
在第五实施方式中,盖13在突出部25的外部位置处具有短突出部43,在接触三个元件11、12和13被适当地安装、同时软态粘结剂20由该三个元件11、12和13保持时,所述短突出部42被朝向壳体12的接触表面24定向。利用该布置,所述空间“L2”的大小被减小。
在第五实施方式中,由于设置有短突出部43,阻碍了软态粘结剂20向壳体12和盖13的单元的外部的流动,由此抑制或者至少最小化了软态粘结剂20向单元(12,13)的外部的不期望的泄漏或者溢出。
如果需要,为控制软态粘结剂20向所述单元(12,13)的内部和外部的流动,上述的短突出部42和43可以设置在主突出部25的内部位置和外部位置两者。
参考图13,示出了本发明的第六实施方式的电控单元。
如从图中所示,在第六实施方式中,盖13具有向下弯曲的周边部,周边部作用为上述的被插入到壳体12的环状凹槽30内的突出部25。
更具体地,,在第六实施方式,盖13由金属片形成,而盖13的周边部被急转地向内弯曲,以形成向下定向的突出部44。
如所示的,突出部分44包括倾斜的内壁44a和倾斜的外壁44b,所述内壁和所述外壁通过圆化的下壁(未标示标记)连接。如此,突出部分44具有大体上V形的横截面。
如所示的,为装配第六实施方式的电控单元,粘结剂20被应用到壳体12的凹槽30,然后印刷线路板11被置于壳体12中,并使所述板11的四个角部被置于在壳体12的下部内侧壁31的四个角部处设置的突起的支承部分31a上。然后,盖13被置于壳体12上,并使盖13的突出部分44插入到壳体12的凹槽30内。以此,突出部分44逐渐地进入到被保持在凹槽30中的软态粘结剂20中。
在突出部分44插入到凹槽30期间,凹槽30中的软态粘结剂20被推开,而致使软态粘结剂20的部分流过空间“L2”、“L5”和“L7”,如所示的。由于突出部分44的隆起形状,突出部分44到凹槽30中的插入有效地将软态粘结剂20压靠于凹槽30的内壁,这增强了粘结剂20到壳体12的附着。
如果需要,突出部分44的形状可以变化,只要它能有效地将软态粘结剂20压靠于凹槽30的内壁。突出部分44的形状的一个例子是圆形的形状。当然,突出部分44的成形可以使用各种已知的方法。
参考图14到图17,示出了本发明的第七实施方式的电控单元。
如下所述,第七实施方式的电控单元与上述的第一实施方式大致相同,不同之处在于固定印刷线路板11的方式。
即,如图14和16所示,两个连接螺钉B2被用于确保在印刷线路板11和壳体12之间的连接。
参考图17,示出了在第七实施方式中采用的壳体12的平面图。如附图所示,壳体12的矩形凹槽30的内侧壁31在其四个角部被切除,以形成粘结剂保持部分45a、45b、45c和45d,软态粘结剂20被应用到粘结剂保持部分。即,在印刷线路板11被置于壳体12上之前,所述四个粘结剂保持部分45a、45b、45c和45d被应用以软态粘结剂20。
如图16和17所示,四个粘结剂保持部分45a到45d中的两个45c和45d各自形成有环状的突起部46,每个突起部形成有带螺纹的孔46a。即,如图14和16所示,印刷线路板11的两个下角部(如在图14中所示)通过两个连接螺钉B2连接到壳体12,每个连接螺钉B2与一个环状的突起部46和带螺纹的孔46a接合。为形成螺纹接合,所述板11的两个下角部分别地形成有螺钉开口11e。如图16所示,在连接螺钉B2之外,粘结剂20的一部分作用以将所述板11连接到壳体12。
同时,如图15和17所示,四个部分45a到45d中的其它两个45a和45b不具有与环状的突起部46和带螺纹的46a对应的部件。即,如图14和15所示,印刷线路板11的两个上角部(如在图14中所示)仅通过粘结剂20连接到壳体12。
如图14和17所示,内侧壁31的四个粘结剂保持部分45a、45b、45c和45d分别形成有定位突起部47,每个定位突起部具有三角形的横截面。
如图14所示,通过设置这样的定位突起部47,印刷线路板11(更具体地,所述板11的四个锥形角部11d)相对于壳体12的定位被可靠地执行。
下面,将借助于附图说明第七实施方式的电控单元的装配步骤。
首先具有上述构造的壳体12被设定在给定的工作位置处,同时其开口侧朝向上,并且仍为软态的粘结剂20被应用到壳体20的矩形凹槽30。然后,印刷线路板11用定位突起部47被适当地布置于壳体20上。然后,两个连接螺钉B2被置于所述板11的螺钉开口11e中,与壳体12的带螺纹的孔46a接合并且在紧固方向上转动。
然后,带有矩形突出部25的盖13被适当地置于壳体12上,使矩形突出部25插入到凹槽30中的软态粘结剂20中。
此时,如图15和16所示,软态粘结剂20被迫流向空间“L5”、“L7”和“L2”,如所示的。应注意到,空间L14是由于定位突起部47的作用而可靠地限定在壳体12的内侧壁31与印刷线路板11的周缘之间的空间。由于设置了这样的空间“L14”,软态粘结剂20被引入到壳体12的粘结剂保持部分45a、45b、45c和45d,从而如图15和16所示,印刷线路板11的周缘通过固化的粘结剂20而被紧紧地粘合到壳体12和盖13两者。如上文中已经提到的。由于粘结剂20的这样的扩展,形成了所述板11到外部的有效热辐射。此外,由于连接螺钉的使用,在所述板11和壳体12之间的连接更为可靠。
当然,印刷线路板11的仅右侧部分或仅左侧部分(如图14中所示)可螺栓连接到壳体12,并且所述板11相对于壳体12的定位可通过其它定位方式形成。
下面,将说明本发明的修改例。
在上面的描述中,描述了凹槽30完全地沿着壳体12的矩形边缘部分延伸。然而,如果期望,分隔的凹槽(30)可设置于壳体12的矩形边缘部分的给定部分处。在本情况中,突出部25具有与凹槽的形状对应的形状。当然,在本修改例中,壳体12的大小能被减小。
为制得空间“L7”,在第一至第六实施方式中使用了突起的支承部分31a,而在第七实施方式中使用环状的突起部46。然而,如果期望,可使用其他的装置以用于制得这样的空间“L7”。
如果需要,可移除空间“L7”。在本修改例中,略减少了在所述板11和壳体12之间的机械连接。为去除空间“L7”,必要的是在第一至第六实施方式中去除突起的支承部分31a,而在第七实施方式中去除环状的突起部46。然而,即使去除了这样的突起的部分31a和46,由于印刷线路板11和壳体12的制造公差而不可避免地产生这样的空间“L7”。由此,最小化了所述板11和壳体12之间机械连接的减少。此外,在本修改例中,由于除去了突起的部分31a和46,简化了壳体12的形状,由此能减少电控单元的制造成本。
此外,在本发明中,第六实施方式的关于突出部分44的形状的特征、第七实施方式的关于在印刷线路板11和壳体12之间使用两个连接螺钉B2的连接的特征、和第七实施方式的关于定位突起部47的特征可以与第一至第七实施方式的特征自由组合。
此外,如果期望,壳体12和盖13,尤其至少盖13可以由工程塑料构成,比如ABS(丙烯腈丁二烯苯乙烯)、PC(聚碳酸酯)、PA(聚酰胺)、PBT(聚对苯二甲酸丁二二醇酯)、PET(聚乙烯)、聚酰亚胺等。在本修改例中,可在由于粘结剂20的固化而形成最后的连接之前,通过搭扣配合构造,形成盖13与壳体12的临时连接。
在第一实施方式中,采用弹性构件37(见图7),以将印刷线路板11弹性按压到壳体12的突起的支承部分31a上。然而,如果期望,替代于这样的弹性构件37,可以使用从盖13突出的突起部。在本情况中,通过调整在壳体12的四个角部处形成的安装面27的高度(见图3),适当地形成印刷线路板11相对于壳体12的垂直定位,以通过粘结剂20将所述板11粘合到壳体12。
于2011年6月17日提交的日本专利申请的全部内容通过引用被合并于此。
虽然上面已经参考本发明的实施方式描述了本发明,本发明并不局限于上述的这样的实施方式。通过上面描述的启发,本领域技术人员可执行这样的实施方式的修改例和变化例。
Claims (20)
1.一种电控单元,包括:
第一构件(12),第一构件在其第一接触表面上具有密封凹槽(30);
第二构件(13),第二构件在其第二接触表面上具有突出部(25),当第二构件(13)被适当地置于第一构件(12)上、以在第一构件(12)和第二构件(13)之间限定出板接收空间时,突出部被置于第一构件的凹槽中;
印刷线路板(11),印刷线路板被接收在板接收空间中,印刷线路板上安装有电子部件(14);和
密封材料(20),密封材料被接收在凹槽(30)中,当突出部被插入到凹槽内且按压密封材料时,密封材料被推离凹槽而到达第一和第二接触表面之间的空间,以粘合第一和第二接触表面,
其中凹槽包括内侧壁(31)和外侧壁(32),内侧壁和外侧壁通过圆化底壁被连接,内侧壁的高度小于外侧壁的高度,并且
其中印刷线路板的周缘部被置于内侧壁的顶部上,以作为内侧壁的额外部分。
2.如权利要求1的电控单元,进一步包括:
第一空间(L5),第一空间(L5)设置在印刷线路板的上表面与第二构件(13)的第二接触表面之间;和
第二空间(L2),第二空间设置在第一构件(12)的外侧壁(32)的顶部与第二构件(13)的第二接触表面之间;
其中当第二构件(13)的突出部插入到凹槽(30)内且推离凹槽中的密封材料(20)时,被推离的密封材料被迫填充第一空间(L5)和第二空间(L2)。
3.根据权利要求2的电控单元,其中第一空间(L5)和第二空间(L2)具有不同的高度,其中,比第一空间(L5)高的第二空间(L2)形成有密封材料保持空间(41),当密封材料被突出部(25)推离时,密封材料的过多部分被引入到该密封材料保持空间(41)。
4.根据权利要求2的电控单元,其中第二构件(13)的第二接触表面形成有另一个突出部(42),所述另一个突出部(42)朝向印刷线路板(11)的上表面突起,以控制被引入到比第二空间(L2)更高的第一空间(L5)中的密封材料的量。
5.根据权利要求2的电控单元,其中弹性构件(37)被弹性地置于第二构件(13)的第二接触表面与印刷线路板(11)的上表面的周边部之间。
6.根据权利要求2的电控单元,其中印刷线路板(11)包括:
板构件,板构件由电绝缘材料形成;
布线图案(PT),布线图案(PT)被印制在板构件上,布线图案具有端部,端部延伸到板构件的完全地由密封材料覆盖的外周表面;和
电子部件(14),电子部件(14)连接到布线图案并且布置在板构件的周缘部附近。
7.一种电控单元,包括:
第一构件(12),第一构件具有第一接触表面,凹槽(30)被设置在第一接触表面上;
第二构件(13),第二构件(13)具有第二接触表面,突出部(25)设置在第二接触表面上,当第二构件被联接于第一构件以在第一构件和第二构件之间限定出板接收空间时,突出部被置于第一构件的凹槽中;
印刷线路板(11),印刷线路板被接收在板接收空间中,印刷线路板上安装有电子部件(14);和
粘结剂(20),粘结剂(20)被接收在凹槽(30)中,当突出部(25)被插入到凹槽中的粘结剂(20)内时,仍为软态的粘结剂(20)被推离凹槽(30)而到达第一和第二接触表面之间的空间,以粘合第一和第二接触表面,
其中凹槽(30)包括外侧壁(32)和内侧壁(31),内侧壁(31)的高度小于外侧壁(32)的高度,并且
其中印刷线路板(11)的周缘部被置于内侧壁的顶部上,以作为内侧壁(31)的额外部分。
8.根据权利要求7的电控单元,其中被推离的粘结剂填充在限定于外侧壁(32)的顶部与第二接触表面(26)之间的第二空间(L2)、限定于在印刷线路板(11)的周缘部的上表面与第二接触表面(26)之间的第一空间(L5)和限定于印刷线路板(11)的周缘部的下表面与内侧壁(31)的顶部之间的第七空间(L7)中。
9.根据权利要求8的电控单元,其中第一空间(L5)和第二空间(L2)具有不同的高度。
10.根据权利要求9的电控单元,其中第二空间(L2)的高度大于第一空间(L5)的高度。
11.根据权利要求10的电控单元,其中第二空间(L2)形成有密封材料保持空间(41),当粘结剂(20)被突出部(25)推离时,软态粘结剂(20)的过多部分被引入到该密封材料保持空间(41)。
12.根据权利要求10的电控单元,其中第二构件(13)具有位于突出部(25)的两相反侧的第一部分(26A)和第二部分(26B),第一和第二部分分别具有与印刷线路板(11)的上表面和第一构件(12)的外侧壁(32)的顶部面对的平的下表面(26a,26b),第一部分(26A)的厚度大于第二部分(26B)的厚度。
13.根据权利要求10的电控单元,其中第二构件(13)的第二接触表面形成有另一个突出部(42),该另一个突出部(42)朝向印刷线路板(11)的上表面突起,以控制被引入到第一空间(L5)中的粘结剂的量。
14.根据权利要求10的电控单元,其中第二构件(13)的第二接触表面形成有另一个突出部(43),突出部(43)朝向第一构件(12)的外侧壁(32)的顶部突起,以控制被引入到第二空间(L2)中的粘结剂的量。
15.根据权利要求8的电控单元,其中第二构件(13)的突出部构成第二构件(13)的向下定向的周缘部。
16.根据权利要求8的电控单元,其中印刷线路板(11)的周缘部被所述被推离的粘结剂(20)覆盖。
17.根据权利要求10的电控单元,其中弹性构件(37)被弹性地置于第二构件(13)的第二接触表面与印刷线路板(11)的上表面的周边部之间。
18.根据权利要求7的电控单元,其中印刷线路板(11)包括:
板构件,板构件由电绝缘材料形成;
布线图案(PT),布线图案(PT)被印制在板构件上,布线图案具有端部,端部延伸到板构件的由粘结剂覆盖的外周表面;和
电子部件(14),电子部件(14)连接到布线图案并且布置在板构件的周缘部附近。
19.根据权利要求7的电控单元,进一步包括连接螺钉(B2),印刷线路板(11)的部分通过连接螺钉(B2)被连接到第一构件(12)。
20.一种电控单元,包括:
壳体(12),壳体(12)具有第一接触表面,环状凹槽(30)被设置在第一接触表面上,环状凹槽(30)包括壳体的内侧壁和外侧壁(31,32),内侧壁(31)的高度小于外侧壁(32)的高度;
盖(13),盖(13)具有第二接触表面,环状突出部(25)被设置在第二接触表面上,当盖与壳体联接以在盖与壳体之间限定出板接收空间时,环状突出部被置于壳体的凹槽中;
印刷线路板(11),印刷线路板被接收在板接收空间中,印刷线路板上安装有电子部件(14);
粘结剂(20),粘结剂被接收在凹槽(30)中,当环状突出部(25)被插入到凹槽(30)中并且推离粘结剂(20)时,仍为软态的粘结剂被推离凹槽(30)而到达第一和第二接触表面之间的空间,以粘合第一和第二接触表面;
凸起部分(31a,46),凸起部分(31a,46)形成在内侧壁(31)的顶部的给定部分上,以将印刷线路板的周缘部放置在凸起部分上,
其中,被推离的粘结剂填充在限定于外侧壁(32)的顶部与第二接触表面(26)之间的第二空间(L2)、限定于印刷线路板(11)的周缘部的上表面与第二接触表面(26)之间的第一空间(L5)、和限定于印刷线路板(11)的周缘部的下表面与内侧壁(31)的顶部之间的第七空间(L7)中。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011134740A JP5474877B2 (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | 電子制御装置 |
JP2011-134740 | 2011-06-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102833970A CN102833970A (zh) | 2012-12-19 |
CN102833970B true CN102833970B (zh) | 2017-09-15 |
Family
ID=47228532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210040646.3A Active CN102833970B (zh) | 2011-06-17 | 2012-02-21 | 电控单元 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8908380B2 (zh) |
JP (1) | JP5474877B2 (zh) |
CN (1) | CN102833970B (zh) |
DE (1) | DE102011120202B4 (zh) |
Families Citing this family (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012104527A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Panasonic Corp | 電子回路装置 |
JP2013105766A (ja) | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電子制御装置 |
JP6141064B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2017-06-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路基板と筐体の接続方法 |
KR101395521B1 (ko) * | 2013-04-26 | 2014-05-14 | 현대오트론 주식회사 | 방수형 하우징 실링을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
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- 2011-12-05 DE DE102011120202.5A patent/DE102011120202B4/de active Active
-
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CN102833970A (zh) | 2012-12-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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