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KR102656398B1 - 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

하우징 및 그를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR102656398B1
KR102656398B1 KR1020190013460A KR20190013460A KR102656398B1 KR 102656398 B1 KR102656398 B1 KR 102656398B1 KR 1020190013460 A KR1020190013460 A KR 1020190013460A KR 20190013460 A KR20190013460 A KR 20190013460A KR 102656398 B1 KR102656398 B1 KR 102656398B1
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최원희
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시들은 전자 장치의 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 플레이트를 포함하는 전자 장치의 하우징에 있어서, 상기 하우징은, 상기 플레이트의 적어도 일부분과 결합되고, 상기 플레이트의 배면을 마주보는 제 1 면; 및 상기 제 1 면으로부터 실질적으로 수직하도록 형성되고 상기 제 1 플레이트의 측면을 마주보는 제 2 면을 포함하는 부재;를 포함하고, 상기 부재의 상기 제 1 면에는, 상기 제 1 면에서 상기 플레이트를 향해 소정 높이로 돌출된 돌출부; 상기 제 1 면으로부터 소정 깊이만큼 파여진 제 1 리세스; 및 상기 제 1 면으로부터 상기 제 1 리세스 보다 더 깊이 파여진 제 2 리세스;가 형성된 전자 장치의 하우징을 제공할 수 있다.
이 밖에 다양한 실시예들에 제공될 수 있다.

Description

하우징 및 그를 포함하는 전자 장치{HOUSING AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치의 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 휴대용 전화기)는 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 전자 장치가 다양한 기능을 수행할 수 있게 됨에 따라 전자 장치 내부에는 복수의, 다양한 전자 부품들이 포함될 수 있다.
그리고 상기 전자 부품들을 외부의 충격으로부터 보호하기 위하여 전자 장치 의 외관을 형성하는 하우징에 대한 높은 내구도가 요구된다. 전자 장치의 하우징을 제작함에 있어, 적어도 하나의 플레이트와 부재들을 결합하여 외관을 완성할 수 있다. 여기서 적어도 하나의 플레이트와 부재들을 결합을 위해서는 다양한 결합 방법들이 사용될 수 있다.
일실시예에 따르면, 접착물질을 이용하여 전자 장치의 하우징에 포함된 다양한 부품들을 결합할 수 있다. 예를 들면, 플레이트와 상기 플레이트를 지지하는 부재 간의 결합에 있어서, 부재의 일 측(예: 상면)에 접착물질을 도포하고 접착물질이 도포된 부재의 위로 플레이트를 조립하는 방식을 취할 수 있다.
액상의 접착물질을 이용하는 경우 피점착물의 압착에 의해 변형될 수 있는데, 어떤 실시예에 따르면 접착물질의 일부분이 피접착물의 접착 영역을 벗어나 외부로 돌출될 수 있다. 전자 장치의 하우징을 제작함에 있어서, 하우징 바깥으로 돌출된 접착물질은 전자 장치 외관의 미려함을 저하시키는 원인이 될 수 있다.
근래에는 디스플레이를 포함하는 전자 장치에서, 베젤(또는 BM 영역)의 축소화로 인해 디스플레이가 포함된 플레이트를 안착시키고 접합시킬 수 있는 영역이 점차 줄어들고 있다. 한편, 전자 장치에 요구되는 접합력을 만족하기 위해서는 일정량 이상의 접착물질을 사용해야 한다. 어떤 실시예에 따르면, 전자 장치에서 접착할 수 있는 영역은 줄어드는 반면 일정량 이상의 접착물질의 사용이 요구되므로, 전자 장치의 외관으로 접착물질이 새어나오는 것을 방지하기가 어려울 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 접합력 유지를 위해 결합면 상에 도포되는 접착물질을 적정 량 확보하는 한편, 접착물질이 전자 장치 하우징의 바깥으로 돌출되는 것을 방지하는 전자 장치의 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 플레이트; 상기 제 1 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트; 및 상기 제 2 플레이트에 결합되거나 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성되며, 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이에 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 공간을 둘러싸며, 상기 제 1 플레이트와 결합되는 측면 부재;를 포함하고, 상기 측면 부재는, 상기 제 1 플레이트의 배면을 마주보는 제 1 면; 및 상기 제 1 면으로부터 실질적으로 수직하도록 형성되고 상기 제 1 플레이트의 측면을 마주보는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면에는, 상기 제 1 플레이트가 실질적으로 안착되도록 상기 제 1 면 위로 돌출된 돌출부; 상기 돌출부와 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 측면 부재의 길이 방향을 따라 상기 제 1 면으로부터 제 1 깊이(a first depth)만큼 파여진 제 1 리세스; 상기 측면 부재의 길이 방향을 따라 상기 제 1 면으로부터 제 2 깊이(a second depth)만큼 파여진 제 2 리세스;가 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 적어도 하나의 플레이트를 포함하는 전자 장치의 하우징에 있어서, 상기 플레이트의 배면에 결합되는 부재를 포함하고, 상기 부재는, 상기 플레이트의 배면을 마주보는 제 1 면; 및 상기 제 1 면으로부터 실질적으로 수직하도록 형성되고 상기 플레이트의 측면을 마주보는 제 2 면을 포함하며, 상기 제 1 면에는, 상기 플레이트가 실질적으로 안착되도록, 상기 제 1 면 위로 돌출된 돌출부; 상기 부재의 길이 방향을 따라 상기 제 1 면으로부터 제 1 깊이만큼 파여진 제 1 리세스; 및 상기 부재의 길이 방향을 따라 상기 제 1 면으로부터 제 2 깊이만큼 파여진 제 2 리세스;가 형성된 전자 장치의 하우징을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면 적어도 하나의 플레이트를 포함하는 전자 장치의 하우징에 있어서, 상기 하우징는, 상기 플레이트의 적어도 일부분과 결합되고, 상기 플레이트의 배면을 마주보는 제 1 면; 및 상기 제 1 면으로부터 실질적으로 수직하도록 형성되고 상기 제 1 플레이트의 측면을 마주보는 제 2 면을 포함하는 부재;를 포함하고, 상기 부재의 상기 제 1 면에는, 상기 제 1 면에서 상기 플레이트를 향해 소정 높이로 돌출된 돌출부; 상기 제 1 면으로부터 소정 깊이만큼 파여진 제 1 리세스; 및 상기 제 1 면으로부터 상기 제 1 리세스 보다 더 깊이 파여진 제 2 리세스;가 형성된 전자 장치의 하우징을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치는, 하우징에 도포되는 접착물질의 양을 줄이지 않으면서도 하우징 바깥으로 접착물질이 돌출되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 하우징 및 그를 포함하는 전자 장치는, 구조적인 방법을 통해 접착물질이 전자 장치 하우징의 바깥으로 돌출되는 것이 방지할 수 있다. 이로써 전자 장치 하우징의 제조 공정에서 외관의 미려함이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 하우징 및 그 일부분에 대한 확대사시도를 나타내는 도면이다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 측면 부재에 접착물질이 도포된 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 플레이트와 측면 부재 사이에 접착물질이 게재된 모습을 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 플레이트와 측면 부재 사이에 접착물질이 게재된 모습을 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징의 단면을 나타내는 도면이다.
도 9는, 도 8의 실시예에 따른 측면 부재를, 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다.
도 10은, 본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치 하우징을 나타내는 도면이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 돌출부의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 하우징을 나타내는 단면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 101)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2a 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201) 뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(@00)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a의 200)는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 2a의 218), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320)(예: 도 2a의 202), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 201), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2b의 211)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 하우징(401) 및 그 일부분에 대한 확대사시도를 나타내는 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)(예: 도 2a의 200)는 다양한 형태의 하우징(401)을 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3에서 전술한 바와 같이, 하우징(401)은 전면 플레이트(이하, '제 1 플레이트(또는 플레이트)'라 함), 후면 플레이트(이하, '제 2 플레이트(또는 플레이트)'라 함), 및 측면 베젤 구조(이하, '측면 부재 또는 부재'라 함)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징(401)은 단일 소재로 이루어지거나, 또는 적어도 둘 이상의 소재들의 조합으로 이루어질 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(401)은 단일 부품으로 형성될 수도 있으나, 이와 달리 적어도 둘 이상의 부품의 결합으로 형성될 수도 있다.
도 4에는 하우징(401)에 대한 일 예시로서, 측면 부재(420)가 도시된다. 도 4에 도시된 실시예에 따른, 측면 부재(420)는 둘 이상의 소재들의 결합으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 측면 부재(420)는 세라믹, 폴리머, 금속 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성된 부분일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(420)는 측면 부재(420)에서 하우징의 외관을 구성하는 제 1 부재(420a)와, 제 1 부재(420a)의 내측에 위치한 제 2 부재(420b) 및/또는 제 3 부재(420c)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면 제 1 부재(420a)는 전자 장치 하우징에서 인서트 사출형성된 부분일 수 있다. 제 2 부재(420b)는 제 1 부재(420a) 또는 제 3 부재(420c)와 실질적으로 동일한 부분일 수 있고, 또는 제 1 부재(420a) 및 제 3 부재(420c)와 별개로 형성된 부분일 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 부재(420a), 제 2 부재(420b) 및 제 3 부재(420c)는 모두 실질적으로 동일한 부분일 수도 있다.
이와 같이 본 개시의 측면 부재(420)는 다양한 실시예에 따른 다양한 형태가 적용가능하다. 이와 같은 실시예들의 다양성은, 도 4에는 도시되지 않은 하우징(401)의 다른 구성(예: 제 1 플레이트, 제 2 플레이트)에도 준용될 수 있다. 이하의 설명에서는 설명의 편의상 측면 부재(420)가 단일의 소재로 형성된 것을 예시로 드나, 반드시 이에 한정되지 않음을 유의해야 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 하우징(401)의 측면 부재(또는 부재)(420)는 하우징(401)의 다른 부분과의 결합(예: 안착)을 위한 결합면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 4를 다시 참조하면, 측면 부재(420)는 제 1 면(421)과 제 2 면(422)을 포함할 수 있다. 제 1 면(421)은 하우징(401)의 다른 구성, 예를 들면, 플레이트(예: 제 1 플레이트)의 일면(예: 배면)을 마주보는 면일 수 있고, 제 2 면(422)은 하우징의 다른 구성, 예를 들면, 플레이트(예: 제 1 플레이트)의 타면(예: 측면)을 마주보는 면일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 면(421) 및 제 2 면(422)은 측면 부재(420)의 길이 방향(예: y축과 평행한 방향)을 따라 길게 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(420)의 제 1 면(421)에는 측면 부재(420)의 길이 방향(예: y축과 평행한 방향)을 따라 제 1 면(421)으로부터 제 1 깊이만큼 파여진 제 1 리세스(423)가 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 실시예와 같이, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(420)의 길이 방향(예: y축과 평행한 방향)을 따라 길게 연장된 제 1 면(421)과 마찬가지로, 제 1 리세스(423) 또한 측면 부재(420)의 길이 방향(예: y축과 평행한 방향)을 따라 길게 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 리세스(423)는 제 1 면(421) 상에서 부분적으로 단절된 형태를 가질 수 있으나, 다른실시예에 따르면, 제 1 면(421) 상에서 하나로 길게 연장된 형태를 가질 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(420)의 제 1 면(421)에는, 제 1 면(421) 위로 돌출된 돌출부(425)가 형성될 수 있다. 돌출부(425)는 플레이트(예: 제 1 플레이트)가 실질적으로 안착되는 부분일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(420)의 제 1 면(421)에는 측면 부재(420)의 길이 방향(예: y축과 평행한 방향)을 따라 제 1 면(421)으로부터 제 2 깊이만큼 파여진 제 2 리세스(426)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 리세스(426)는 제 1 리세스(423)와 적어도 일부분이 오버랩(overlap)될 수 있다. 일실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 리세스(423)에 제 2 리세스(426)의 전 부분이 오버랩된 상태로서, 제 2 리세스(426)가 제 1 리세스(423)로부터 더 깊이 파여진 형상을 가질 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 돌출부(425)는 제 1 면(421) 상에서 복수 개 형성될 수 있다. 여기서 복수 개의 돌출부(425)들은 상호 소정거리 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 리세스(426)또한 제 1 면(421) 상에서 복수 개 형성될 수 있다. 여기서 복수 개의 제 2 리세스(425)들은 상호 소정거리 이격되어 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 리세스(426)는 돌출부(425)가 형성된 위치에 대응하여 형성될 수 있다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 측면 부재(420)에 접착물질(430)이 도포된 모습을 나타내는 도면이다. 도 5는, 도 4의 실시예에서, 돌출부(425) 및 제 2 리세스(426)가 형성된 부분을 확대 도시한 도면일 수 있다.
도 5는, 제 1 면(421)과 돌출부(425) 상에 접착물질(430)이 도포된 후, 제 1 리세스(423) 및 제 2 리세스(426)에 흘러 들어가기 이전의 모습을 나타낼 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 본 개시의 접착물질(430)로서, 아크릴 점착제나 실리콘 점착제가 사용될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 이 밖에 접착물질(430)의 종류 및 조성은 실시예에 따라 다양할 수 있다.
일실시예에 따르면 접착물질(430)은 측면 부재(420)의 길이 방향(예: 도 4의 y축과 평행한 방향)을 따라, 예를 들면, 측면 부재(420)의 상단에서 측면 부재(420)의 하단까지 길게 도포될 수 있다.
접착물질(430)은 상기 제 1 면(421) 및 상기 돌출부(425) 중 적어도 하나에 도포될 수 있다. 그리고 상기 제 1 면(421) 및 상기 돌출부(425) 중 적어도 하나에 도포된 접착물질(430)은 상기 제 1 리세스(423) 및 상기 제 2 리세스(426)로 흘러들어 고형화될 수 있다.
이 외에 제 1 리세스(423)에 대한 추가적인 설명은 도 6 이하 실시예들을 통해 상세히 후술한다. 또한, 돌출부(425) 및 제 2 리세스(426)에 대한 추가적인 설명은 도 7 이하 실시예들을 통해 상세히 후술한다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 플레이트(410)와 측면 부재(420) 사이에 접착물질(430)이 게재된 모습을 나타내는 도면이다. 도 6은, 도 4의 실시예에서 하우징 구조를 A-A'방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(400)(예: 도 2a의 200)는 내부에 공간을 형성하는 하우징 (401)(예: 도 2a의 210)과 상기 공간 내에 배치되는 적어도 하나 이상의 부품들(예: 440)을 포함할 수 있다.
하우징(401)은 제 1 플레이트(410), 제 2 플레이트, 및 측면 부재(420)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 플레이트(410)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 도 2a의 202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트, 또는 세라믹 플레이트)이거나, 또는 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(예: 도 2b의 211)(예: 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성된 플레이트)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 플레이트는 상기 제 1 플레이트(410)와 반대 방향을 향하는(또는 멀어지는 방향을 향하는) 플레이트일 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(410)가 전자 장치의 전면 플레이트(예: 도 2a의 202)인 경우, 제 2 플레이트는 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 2b의 211)일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제 1 플레이트(410)가 전자 장치(400)의 후면 플레이트(예: 도 2b의 211)이고, 제 2 플레이트는 전자 장치(400)의 전면 플레이트(예: 도 2a의 202)일 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(420)는 제 1 플레이트(410) 및/또는 제 2 플레이트와 결합하는 구조에 해당될 수 있다. 일실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 제 2 플레이트와 별개의 구성으로서 결합될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 제 2 플레이트와 일체의 구성으로서 제 2 플레이트의 가장자리에서 연장되는 부분일 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(420)는 제 1 플레이트(410)의 배면(411)을 향하는 제 1 면(421)과 제 1 플레이트(410)의 측면을 향하는 제 2 면(422)을 포함할 수 있다. 제 1 면(421)은 제 1 플레이트(410)의 배면(411) 중 적어도 일 부분과 마주보고, 제 2 면(422)은 제 1 플레이트(410)의 측면(412) 중 적어도 일 부분과 마주볼 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 면(421)은 하우징(예: 도 2a의 210)의 제 1 면(예: 도 2a의 210A)와 동일한 방향을 향할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 1 플레이트(410)와 측면 부재(420) 사이에 접착물질(430)이 게재될 수 있다. 도 6은, 제 1 면(421)과 돌출부(425) 상에 접착물질(430)이 도포된 후, 제 1 리세스(423)로 흘러 들어간 모습을 나타낼 수 있다. 일실시예에 따르면, 도 6은, 접착물질(430)이 압착된 후의 모습을 나타낼 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 플레이트(410)와 측면 부재(420)가 결합되는 과정에서 접착물질(430)은 압착될 수 있고, 압착된 접착물질(430)의 적어도 일부가 제 1 플레이트(410)와 측면 부재(420) 사이의 틈들(예: 갭(g), 제 1 리세스(423))에 인입(lead in)된 상태에서 고형화될 수 있다.
측면 부재(420)의 제 1 면(421)에는 제 1 리세스(423)가 형성될 수 있다. 그리고 제 1 리세스(423)는 제 1 면(421)으로부터 제 1 깊이(a first depth)만큼 파여진(dig in) 부분으로서, 제 1 면(421)에서 제 2 면(422)으로 이어지는 부분에 형성될 수 있다. 제 1 플레이트(410)와 측면 부재(420) 사이에 접착물질(430)이 게재된 상태에서, 제 1 플레이트(410)와 측면 부재(420)가 결합됨 따라 압착된 접착물질(430)은, 제 1 리세스(523)에 인입될 수 있다. 제 1 리세스(423) 내부에 인입된 접착물질(430)은 고형화될 수 있다. 굳어진 접착물질(430)을 통해 전자 장치에 물리적 충격이 가해지거나 전자 장치가 낙상 시, 제 1 플레이트(410) 및 측면 부재(420)가 서로 이탈되지 않고 견고한 외형을 유지하도록 할 수 있다.
도 5 및 도 6을 함께 참조하면, 다양한 실시예에 따른, 제 1 리세스(423)는 측면 부재(420)의 제 1 면(421) 상에서 상기 접착물질(430)이 도포되는 부분을 따라 형성되며, 측면 부재(420)의 제 1 면(421)에 제 1 플레이트(410)가 안착될 때, 압착된 접착물질(430)의 일 부분이 제 1 리세스(423)에 흘러 들어가 고착됨으로써, 전자 장치(400)의 외부로 접착물질(430)이 흘러 넘치는 것을 방지할 수 있다.
일실시예에 따르면, 측면 부재(420)의 제 1 면(421)에 제 1 리세스(423)가 형성될 때, 제 1 리세스(423)와 제 2 면(422) 사이에는 시인 방지 구조(424)가 형성될 수 있다. 시인 방지 구조(424)에 대한 상세한 설명은 도 12를 통해 후술하도록 한다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 플레이트(410)와 측면 부재(420) 사이에 접착물질(430)이 게재된 모습을 나타내는 도면이다. 도 7은, 도 4의 실시예에서 하우징 구조를 B-B'방향으로 자른 단면을 나타낼 수 있다.
도 7은, 제 1 면(721)과 돌출부(725) 상에 접착물질(730)이 도포된 후, 제 1 리세스(723) 및 제 2 리세스(726)로 흘러 들어간 모습을 나타낼 수 있다. 일실시예에 따르면, 도 7의 실시예는, 도 6의 실시예와 유사하게 접착물질(430)이 압착된 후의 모습을 나타낼 수 있다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 측면 부재(420) 는 제 1 면(421), 제 2 면(422)을 포함하고, 제 1 면(421)에는 제 1 리세스(423)가 형성될 수 있다. 그리고, 본 개시의 측면 부재(420)는, 도 6의 실시예와 달리, 제 1 면(421)에 돌출부(425) 및 제 2 리세스(426)가 추가 형성될 수 있다.
돌출부(425)는, 제 1 플레이트(410)의 배면(411)이 실질적으로 안착되는 부분으로서, 소정의 길이와 폭을 가지고, 제 1 면(621)으로부터 소정의 높이로 돌출된 구성일 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 접착물질(430)은 액상의 물질로 구성되므로 피접착물의 압착되는 정도에 따라 피접착물간의 거리가 일정하게 형성되지 않을 수 있다. 측면 부재(420)에 돌출부(425)를 구비하면 제 1 플레이트(410) 및 측면 부재(420)가 거리가 가까워지더라도, 제 1 플레이트(410) 및 측면 부재(620) 간의 거리를 일정하게 유지시켜줄 수 있다.
일실시예에 따르면, 돌출부(425)는 제 1 면(421)과 일체로 형성되거나, 또는 제 1 면(421)과 별개의 재질로 형성되며 제 1 면(421)에 별도의 공정을 통해 부착되는 부분일 수 있다.
일실시예에 따르면, 돌출부(425)는 제 1 리세스(421)에 대하여 제 2 면(422)으로부터 먼 쪽에 위치할 수 있다.
접착물질(430)은, 도 5에서 전술한 바와 같이, 제 1 면(421) 및 돌출부(425)의 상부에 함께 도포될 수 있으며, 제 1 플레이트 및 측면 부재(420)가 서로 가까워짐에 따라 돌출부(425)의 상부에 도포된 접착물질(430)이 제 1 면(421)에 도포된 접착물질(430) 보다 먼저 눌려지고, 제 1 면(421)에 도포된 접착물질(430)에 비해 더 많이 압착될 수 있다.
제 2 리세스(426)는 측면 부재(420)의 길이 방향을 따라 길게 연장된 부분일 수 있다. 제 1 리세스(423)가 측면 부재(420)의 길이 방향을 따라 길게 연장된 것과 유사하게, 제 2 리세스(426) 또한 측면 부재(420)의 길이 방향을 따라 길게 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 리세스(426)는 제 1 면(421) 상에서, 제 1 리세스(423)와 적어도 일부분이 오버랩(overlap)되도록 형성될 수 있다. 여기서 제 2 리세스(426)가 제 1 리세스(423)에 오버랩된다는 것은 제 2 리세스(426)가 제 1 리세스(423)로부터 측면 부재의 높이 방향(예: 도 4의 z축과 평행한 방향)으로 더 깊게 파여지는 것일 수 있다. 예를 들면, 제 1 리세스(423)는 제 1 표면(421)으로부터 제 1 깊이(예: 후술하는 도 8의 P1)만큼 파여질 수 있고, 제 2 리세스(426)는 제 1 표면(421)으로부터 제 2 깊이(예: 후술하는 도 8의 P1+P2)만큼 파여질 수 있다.
도 4, 도 5 및 도 7에는, 제 2 리세스(426)의 전부가 제 1 리세스(423)와 오버랩되며, 제 1 리세스(423)로부터 더 파여진 형태로 형성되는 것이 도시된다. 다만, 도면에 도시되진 않았으나, 제 2 리세스(426)의 전부가 아닌 일부분만이 제 1 리세스(423)와 오버랩될 수도 있음을 유의해야 한다.
도 5 및 7을 참조하면, 제 2 리세스(426)는 상기 돌출부(425)가 형성된 위치에 대응하여 상기 돌출부(425)와 나란하게 형성될 수 있다. 제 2 리세스(426)가 돌출부(425)가 형성된 위치에 대응한 위치에 형성되도록 함으로써, 돌출부(425) 상에 도포된 접착물질(430)이 제 2 리세스(426)로 인입되도록 할 수 있다. 그리고 제 2 리세스(426)를 돌출부(425)와 서로 평행하도록 형성함으로써 돌출부(425) 상에 도포된 접착물질(430)이 압착되는 과정에서 제 2 리세스(426)가 형성하는 공간으로 균일하게 인입되도록 할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 리세스(426)는 적어도 하나의 경사면(427)을 포함할 수 있다. 제 1 면(421) 및 돌출부(425) 상에 도포된 접착물질(430)이 압착되는 과정에서 제 2 리세스(426)가 형성하는 공간으로 균일하게 인입되도록 안내할 수 있다.
도 6 및 도 7을 함께 참조하면, 예를 들어, 제 1 면(421) 상에 제 1 리세스(423)만 존재할 경우(예: 도 6의 실시예), 제 1 리세스(423)에는 제 1 면(421) 상에 도포된 접착물질(430)이 흘러들어 고형화될 수 있다. 여기에 돌출부(425)를 구비하면, 돌출부(425)가 존재하지 않는 실시예(예: 도 6의 실시예)에 대비하여, 돌출부(425)의 체적만큼의 접착물질(430)이 상기 틈(g) 사이로 넘쳐흐르게 되고 전자 장치의 외부로 돌출됨으로써 외관의 미려함을 저해할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 돌출부(425)에 인접한 위치에 제 2 리세스(426)을 추가로 형성하여(예: 도 7의 실시예), 돌출부(425) 상에 위치한 접착물질(430)이 제 2 리세스(426)에 흘러 들어갈 수 있도록 함으로써, 접착물질(430)이 접착되는 영역(또는 공간에) 도포되는 접착물질(430)의 양을, 접착되는 영역에 따라 제한하지 않고도 접착물질(430)이 전자 장치 외부에 돌출되는 것을 방지할 수 있다.
도 8은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 하우징(701)의 단면을 나타내는 도면이다. 도 9는, 도 8의 실시예에 따른 측면 부재(720)를, 위에서 바라본 모습을 나타내는 도면이다. 도 8 및 도 9를 참조로, 본 개시의 돌출부(425) 및 제 2 리세스(426)의 치수(dimension)를 살펴볼 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 리세스(426)가 형성하는 공간의 깊이(P2)는, 돌출부(425)의 높이(H)보다 높을 수 있다. 여기서, 상기 제 2 리세스(426)가 형성하는 공간의 깊이는, 제 2 리세스(426)가 제 1 면으로부터 파여진 깊이(P1+P2)에서, 제 1 리세스(426)가 형성하는 공간의 깊이(P1)를 제외한 것일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(420)의 위에서 볼 때, 제 2 리세스(426)의 길이(L1)는 돌출부(425)의 길이(L2)보다 더 길게 형성될 수 있다. 제 2 리세스(426)의 길이(L1)가 돌출부(425)의 길이(L2) 보다 더 길게 형성함으로써, 돌출부(425) 및/또는 그 주변의 제 1 면(421) 상에 존재하는 접착물질이 제 2 리세스(426)에 흘러들어가 굳어질 때, 제 2 리세스(426)의 경사면(427) 부근에 에어포켓(air pocket)이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 돌출부(425)의 길이(L2)가 약 0.5mm에서 0.8mm 사이일 때, 제 2 리세스의 길이(L1)을 약 0.8mm에서 1.2mm가 되도록 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 부재(420)의 위에서 바라볼 때, 상기 제 2 리세스(426)의 일측의 단부는 상기 돌출부(425)의 일측 단부보다 제 1 거리(d1)만큼 더 길게 형성되고, 상기 제 2 리세스(426)의 타측의 단부는 상기 돌출부(425)의 타측 단부보다 제 2 거리(d2)만큼 더 길게 형성될 수 있다. 제 2 리세스(426)의 단부가 적어도 돌출부(425)의 단부보다, 돌출부(425) 및 제 2 리세스(426)를 관통하는 가상의 선(예: 후술하는 도 10의 A-A')을 중심으로부터 더 바깥쪽에 위치하도록 함으로써, 압착된 접착물질이 다른 방향으로 흘러가지 않도록 하고, 제 2 리세스(426)에 흘러가도록 안내할 수 있다. 일실시예에 따르면, 여기서 제 1 거리(d1)과 제 2 거리(d2)는 동일한 길이를 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 거리(d1)과 제 2 거리(d2)는 0.2mm의 치수를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 리세스(426)의 폭(W1)은 상기 돌출부(425)의 폭(W2)보다 크게 형성할 수 있다.
상술한 내용을 정리하면, 제 2 리세스(426)의 지정된 폭(W1), 길이(L1), 제 2 리세스가 형성하는 공간의 깊이(P2)에 따른 제 2 리세스(426)의 체적을 돌출부(425)의 지정된 폭(W2), 길이(L2), 높이에 따른 돌출부(725)의 체적보다 크게 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 리세스(426)가 형성하는 공간의 체적은 돌출부(425)의 체적에 비례하여 설계될 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 돌출부(425)를 구비함에 따른 이점을 활용하면서, 적어도 돌출부(425)의 체적보다 큰 제 2 리세스(426)를 추가로 구비함으로써, 돌출부(425)를 구비함에 따라 접착물질(430)이 전자 장치 외부로 흘러 넘치게 되는 것을 방지할 수 있다.
도 10은, 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치 하우징(501)을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(520) 상에서 접착물질(530)이 도포되는 부분은 반드시 제 1 면상에만 한정되지 않을 수 있다.
도 4의 실시예를 통해 전술한 바와 같이, 다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(520)는 단일 소재 또는 단일 부품 뿐만 아니라, 이종 소재 또는 이종 부품들이 결합된 구성일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 접착물질(530)은 단일 소재 또는 단일 부품의 표면 상에만 도포되는 것이 아니라, 이종 소재 또는 이종 부품들의 표면 상에도 도포될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이종 소재 또는 이종 부품들의 경계상에도 도포될 수 있다. 예를 들면, 도 10에 도시된 바와 같이, 측면부재(520) 상에 배치된 데코 부재(502)에도 접착물질(530)이 도포될 수 있다. 이 경우에 접착물질(530)은 데코 부재(502)의 적어도 일부분 위에 중첩형성될 수 있다. 이와 같이 접착물질(530)이 형성되는 위치는 전술한 실시예와 달리 다양할 수 있다. 또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 접착물질(530)은 반드시 측면 부재(520)의 길이 방향을 따라 나란하게 형성되지 않고, 적어도 일부분이 굴곡진 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 접착물질(530)이 도포되는 영역을 따라 돌출부(예: 도 4의 425), 제 1 리세스(예: 도 4의 423), 및 제 2 리세스(도 4의 426)가 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 측면 부재(520) 상의 접착물질(530)의 다양한 도포 위치 및 형태에 대응하여, 본 개시의 돌출부(예: 도 4의 425), 제 1 리세스(예: 도 4의 723), 및 제 2 리세스(도 8의 426)의 위치 및 형태가 다양하게 지정될 수 있다. 이외에도, 도 4 내지 도 9에서 전술한 다양한 실시예들은 도 10에 준용될 수 있다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 돌출부(625)의 배치 형태를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 돌출부(625)의 위치 및 형태 또한 실시예들에 따라 다양할 수 있다.
도 11a는 돌출부(625)가 제 1 면(예: 도 7의 421) 상의 일 측 가장자리에 위치한 실시예를, 도 10b는 돌출부(625)가 제 1 면(예: 도 7의 421) 상의 타 측 가장자리에 위치한 실시예를, 도 10c는 돌출부(625)가 제 1 면(예: 도 7의 421) 상의 중앙부에 위치한 실시예를 나타낼 수 있다. 또한, 별도로 도시되진 않았으나 돌출부(625)의 단면의 형태 또한 도면에 도시된 것과 달리 다양한 실시예들이 적용 가능하다.
도 11a 내지 도 11c에 도시된 바와 같이, 돌출부(625)는 제 1 면(예: 도 7의 421) 상에서 전자 부품(예: 도 7의 740)과 가깝게 배치될 수도 있고(예: 도 11a), 제 2 면(예: 도 7의 422) 상에 가깝게 배치될 수도 있다. 또는 제 1 면(예: 도 7의 421)의 정 중앙에 배치될 수도 있다.
이와 같은 돌출부(625)의 위치는 제 1 리세스(623) 및 제 2 리세스(626)의 체적 및, 파여진 형상에 따라 다양하게 설정될 수 있다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 하우징(701)을 나타내는 단면도이다.
도 12a는 제 2 리세스가 존재하지 않은 상태에서 시인 방지 구조(724)가 구비된 전자 장치 하우징(701)을 나타낼 수 있다. 도 12b는 제 2 리세스(726)가 존재하는 경우 시인 방지 구조가 제거된 전자 장치 하우징(1101)을 나타낼 수 있다.
시인 방지 구조(724)는, 예를 들면, 제 1 리세스(723)에 인입되어 불균일하게 고착된 접착물질이 외부로부터 시인되지 않게 하기 위한 구성일 수 있다. 제 1 플레이트(710) 및 측면 부재(720)가 결합된 후에 제 1 플레이트(710)의 일 측(예: 도 7의 412)과 측면 부재(720)의 일 측(예: 도 7의 422) 사이에 형성된 갭(예: 도 7의 g)이 형성될 수 있는데 시인 방지 구조(724)는 외부로부터 상기 제 1 리세스(723) 내부에 불균일하게 인입된 접착물질이 시인되는 것을 방지하기 위해 마련될 수 있다. 시인 방지 구조(724)는, 일실시예에 따르면, 그 면적이 상기 갭(g)보다 크도록 형성하여, 상기 제 1 리세스(723) 내부에 불균일하게 인입된 접착물질이 시인되는 것이 방지될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 리세스(726)을 추가로 형성함으로써, 리세스에 인입된 접착물질이 불균일하게 고형화될 가능성이 줄어들 수 있다. 따라서, 제 2 리세스(726)를 추가하는 실시예에 따르면, 시인 방지 구조(724)를 제거하거나 그 크기를 축소시키는 이점을 가질 수도 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 7의 400)에 있어서, 제 1 플레이트(예: 도 7의 410); 상기 제 1 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트; 및 상기 제 2 플레이트에 결합되거나 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성되며, 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이에 적어도 하나의 전자 부품을 포함하는 공간을 둘러싸며, 상기 제 1 플레이트와 결합되는 측면 부재(예: 도 7의 420);를 포함하고, 상기 측면 부재는, 상기 제 1 플레이트의 배면을 마주보는 제 1 면(예: 도 7의 421); 및 상기 제 1 면으로부터 실질적으로 수직하도록 형성되고 상기 제 1 플레이트의 측면을 마주보는 제 2 면(예: 도 7의 422)을 포함하며, 상기 제 1 면에는, 상기 제 1 플레이트가 실질적으로 안착되도록 상기 제 1 면 위로 돌출된 돌출부(예: 도 7의 425); 상기 돌출부와 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 측면 부재의 길이 방향을 따라 상기 제 1 면으로부터 제 1 깊이(a first depth)만큼 파여진 제 1 리세스(예: 도 7의 423); 상기 측면 부재의 길이 방향을 따라 상기 제 1 면으로부터 제 2 깊이(a second depth)만큼 파여진 제 2 리세스(예: 도 7의 426);가 형성된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 부재의 위에서 볼 때, 상기 제 2 리세스는 상기 제 1 리세스와 적어도 일부분이 오버랩될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 리세스는 상기 돌출부가 형성된 위치에 대응하여 상기 돌출부와 나란하게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 부재의 위에서 볼 때, 상기 제 2 리세스의 길이는 상기 돌출부의 길이보다 더 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 부재의 위에서 바라볼 때, 상기 제 2 리세스의 일측의 단부는 상기 돌출부의 일측 단부보다 제 1 거리만큼 더 길게 형성되고, 상기 제 2 리세스의 타측의 단부는 상기 돌출부의 타측 단부보다 제 2 거리만큼 더 길게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 리세스의 깊이는 상기 돌출부의 높이보다 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 면 및 상기 돌출부 중 적어도 하나에 접착물질이 도포되고, 상기 제 1 면 및 상기 돌출부 중 적어도 하나에 도포된 접착물질은 상기 제 1 리세스 및 상기 제 2 리세스로 흘러들어 고형화될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 리세스가 형성하는 공간의 체적은 상기 돌출부에 도포되는 접착물질의 양에 비례하여 설계될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 리세스는 상기 제 1 리세스 내에서 복수 개 배치되고, 복수 개의 제 2 리세스는 소정거리 이격되어 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 돌출부는 상기 제 1 면 상에 배치된 데코 부재와 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 플레이트를 포함하는 전자 장치의 하우징(예: 도 7의 401)에 있어서, 상기 플레이트의 배면에 결합되는 부재(예: 도 7의 420)를 포함하고, 상기 부재는, 상기 플레이트의 배면을 마주보는 제 1 면; 및 상기 제 1 면(예: 도 7의 421)으로부터 실질적으로 수직하도록 형성되고 상기 플레이트의 측면을 마주보는 제 2 면(예: 도 7의 422)을 포함하며, 상기 제 1 면에는, 상기 플레이트가 실질적으로 안착되도록, 상기 제 1 면 위로 돌출된 돌출부(예: 도 7의 425); 상기 부재의 길이 방향을 따라 상기 제 1 면으로부터 제 1 깊이만큼 파여진 제 1 리세스(예: 도 7의 423); 및 상기 부재의 길이 방향을 따라 상기 제 1 면으로부터 제 2 깊이만큼 파여진 제 2 리세스(예: 도 7의 426);가 형성된 전자 장치의 하우징을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 플레이트를 포함하는 전자 장치의 하우징에 있어서, 상기 하우징(예: 도 7의 401)는, 상기 플레이트의 적어도 일부분과 결합되고, 상기 플레이트의 배면을 마주보는 제 1 면(예: 도 7의 421); 및 상기 제 1 면으로부터 실질적으로 수직하도록 형성되고 상기 제 1 플레이트의 측면을 마주보는 제 2 면(예: 도 7의 422)을 포함하는 부재(예: 도 7의 420);를 포함하고, 상기 부재의 상기 제 1 면에는, 상기 제 1 면에서 상기 플레이트를 향해 소정 높이로 돌출된 돌출부(예: 도 7의 425); 상기 제 1 면으로부터 소정 깊이만큼 파여진 제 1 리세스(예: 도 7의 423); 및 상기 제 1 면으로부터 상기 제 1 리세스 보다 더 깊이 파여진 제 2 리세스(예: 도 7의 426);가 형성된 전자 장치의 하우징을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재(예: 도 7의 420)는 측면 부재에 해당될 수 있으며, 이는 제 2 플레이트(예: 도 2b의 211)와 일체로 형성되거나 또는 별개로 형성되는 부분일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 부재(예: 도 7의 420)은 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 플레이트과 결합될 수 있다. 일실시예에 따르면, 적어도 하나의 플레이트에는 제 1 플레이트(예: 도 7의 410)이 해당될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 플레이트는 제 2 플레이트(예: 도 2b의 211)가 해당될 수도 있으며, 이 밖에 다른 전자 장치에 포함된 다른 플레이트가 해당될 수도 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 회전 가능한 부재의 유동 제한 구조 및 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 회전 가능한 부재의 유동 제한 구조 및 전자장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
제 1 플레이트 : 410
측면 부재 : 420
제 1 면 : 421
제 2 면 : 422
제 1 리세스 : 423
시인방지 구조 : 424
돌출부 : 425
제 2 리세스 : 426
접착물질 : 430

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 플레이트;
    상기 제 1 플레이트로부터 반대 방향을 향하는 제 2 플레이트;
    상기 제 2 플레이트에 결합되거나 상기 제 2 플레이트와 일체로 형성되며, 상기 제 1 플레이트 및 제 2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸며, 상기 제 1 플레이트와 결합되는 측면 부재;및
    상기 공간에 수용된 적어도 하나의 부품을 포함하고,
    상기 측면 부재는,
    상기 제 1 플레이트의 배면을 마주보는 제 1 면; 및 상기 제 1 면으로부터 수직하도록 형성되고 상기 제 1 플레이트의 측면을 마주보는 제 2 면을 포함하며,
    상기 제 1 플레이트가 안착되도록 상기 제 1 면 위로 돌출된 돌출부;
    상기 돌출부와 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면으로부터 제 1 깊이(a first depth)만큼 파여진 제 1 리세스;및
    상기 돌출부와 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 측면 부재의 길이 방향을 따라 상기 제 1 면으로부터 제 2 깊이(a second depth)만큼 파여진 제 2 리세스;가 형성되고,
    상기 측면 부재의 위에서 볼 때, 상기 제 2 리세스는 상기 제 1 리세스와 적어도 일부분이 오버랩되는 전자 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 리세스는 상기 돌출부가 형성된 위치에 대응하여 상기 돌출부와 나란하게 형성된 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 부재의 위에서 볼 때, 상기 제 2 리세스의 길이는 상기 돌출부의 길이보다 더 길게 형성된 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 부재의 위에서 바라볼 때, 상기 제 2 리세스의 일측의 단부는 상기 돌출부의 일측 단부보다 제 1 거리만큼 더 길게 형성되고, 상기 제 2 리세스의 타측의 단부는 상기 돌출부의 타측 단부보다 제 2 거리만큼 더 길게 형성된 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 리세스가 형성하는 공간의 체적은 상기 돌출부의 체적보다 크게 형성되거나, 적어도 상기 돌출부의 체적과 동일하게 형성된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 면 및 상기 돌출부 중 적어도 하나에 접착물질이 도포되고, 상기 제 1 면 및 상기 돌출부 중 적어도 하나에 도포된 접착물질은 상기 제 1 리세스 및 상기 제 2 리세스로 흘러들어 고형화되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 리세스는 상기 제 1 면 상에서 복수 개 형성되고, 복수 개의 제 2 리세스는 소정거리 이격되어 배치된 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    제 2 리세스는 상기 제 1 리세스 내에서 복수 개 형성된 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 측면 부재는 적어도 두개의 소재로 형성되거나, 적어도 둘 이상 부품의 결합으로 형성된 전자 장치.
  11. 플레이트를 포함하는 전자 장치의 하우징에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 플레이트의 배면에 결합되고, 상기 플레이트의 배면을 마주보는 제 1 면; 및 상기 제 1 면으로부터 수직하도록 형성되고 상기 플레이트의 측면을 마주보는 제 2 면을 포함하는 측면 부재를 포함하고,
    상기 측면 부재는,
    상기 제 1 면으로부터 상기 플레이트의 배면을 향해 돌출된 돌출부;
    상기 돌출부와 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면으로부터 제 1 깊이만큼 파여진 제 1 리세스; 및
    상기 돌출부와 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 측면 부재의 길이 방향을 따라 상기 제 1 면으로부터 제 2 깊이만큼 파여진 제 2 리세스;가 형성되고,
    상기 측면 부재의 위에서 볼 때, 상기 제 2 리세스는 상기 제 1 리세스와 적어도 일부분이 오버랩되는 전자 장치의 하우징.
  12. 삭제
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 리세스는 상기 돌출부가 형성된 위치에 대응하여 상기 돌출부와 나란하게 형성된 전자 장치의 하우징.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 측면 부재의 위에서 볼 때, 상기 제 2 리세스의 길이는 상기 돌출부의 길이보다 더 길게 형성된 전자 장치의 하우징.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 측면 부재의 위에서 바라볼 때, 상기 제 2 리세스의 일측의 단부는 상기 돌출부의 일측 단부보다 제 1 거리만큼 더 길게 형성되고, 상기 제 2 리세스의 타측의 단부는 상기 돌출부의 타측 단부보다 제 2 거리만큼 더 길게 형성된 전자 장치의 하우징.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 리세스의 폭은 상기 돌출부의 폭보다 크게 형성된 전자 장치의 하우징.
  17. 플레이트를 포함하는 전자 장치의 하우징에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 플레이트의 적어도 일부분과 결합되고, 상기 플레이트의 배면을 마주보는 제 1 면; 및 상기 제 1 면으로부터 수직하도록 형성되고 상기 플레이트의 측면을 마주보는 제 2 면을 포함하는 측면 부재;를 포함하고,
    상기 측면 부재는
    상기 플레이트의 배면을 향해 소정 높이로 돌출된 돌출부;
    상기 돌출부와 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면으로부터 소정 깊이만큼 파여진 제 1 리세스; 및
    상기 돌출부와 상기 제 2 면 사이에 배치되고, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 1 리세스 보다 더 깊이 파여진 제 2 리세스;가 형성되고,
    상기 측면 부재의 위에서 볼 때, 상기 제 2 리세스는 상기 제 1 리세스와 적어도 일부분이 오버랩되는 전자 장치의 하우징.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 1 면 및 상기 돌출부 중 적어도 하나에 접착물질이 도포되고, 상기 제 1 면 및 상기 돌출부 중 적어도 하나에 도포된 접착물질은 상기 제 1 리세스 및 상기 제 2 리세스로 흘러들어 고형화되는 전자 장치의 하우징.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 리세스는 상기 돌출부가 형성된 위치에 대응하여 상기 돌출부와 나란하게 형성된 전자 장치의 하우징.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 리세스는 상기 제 1 면 상에서 복수 개 배치되고, 복수 개의 제 2 리세스는 소정거리 이격되어 배치된 전자 장치의 하우징.
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