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KR20210128782A - 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20210128782A
KR20210128782A KR1020200046872A KR20200046872A KR20210128782A KR 20210128782 A KR20210128782 A KR 20210128782A KR 1020200046872 A KR1020200046872 A KR 1020200046872A KR 20200046872 A KR20200046872 A KR 20200046872A KR 20210128782 A KR20210128782 A KR 20210128782A
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KR
South Korea
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printed circuit
circuit board
electronic device
interposer
region
Prior art date
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Pending
Application number
KR1020200046872A
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English (en)
Inventor
박태웅
박창규
강한빛
김범주
서수현
허재영
홍현철
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
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Priority to EP21787685.3A priority patent/EP4138533A4/en
Priority to PCT/KR2021/003083 priority patent/WO2021210788A1/ko
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Abstract

본 개시는 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조를 포함할 수 있다.

Description

쉴드 캔을 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING A SHIELD CAN}
본 개시의 다양한 실시예들은 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전에 힘입어 전자 장치의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 이러한 전자 장치들은 각자의 고유 영역에 머무르지 않고 다양한 기능들을 컨버전스(convergence)하여 제공하는 추세에 있다.
사용자의 편의성 및 전자 장치의 심미성 향상을 위해 전자 장치의 두께는 점차 얇아지는 반면, 전자 장치의 다양한 기능을 수행하기 위해 전자 장치의 내부 공간에 배치되어야 하는 전자 부품들의 수는 점차 증가하게 되었다. 이에 따라, 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용하기 위한 다양한 방안들이 제안되고 있다.
전자 장치의 한정된 내부 공간에서 전자 장치의 다양한 전자 부품들의 실장 공간을 확보하기 위한 방안으로, 인터포저를 이용하여 복수의 인쇄 회로 기판을 적층하는 구조가 제안된 바 있다. 일 예시에서, 전자 장치는 제1 인쇄 회로 기판 상에 제2 인쇄 회로 기판을 배치하고, 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 인터포저를 이용하여 전기적으로 연결함으로써, 전자 부품들의 실장 공간을 확보할 수 있다.
인터포저를 이용하여 복수의 인쇄 회로 기판을 적층하는 구조는 전자 부품들의 실장 공간을 확보할 수 있는 반면, 외력에 의한 손상 또는 파손에 취약할 수 있으므로, 복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저의 물리적 연결 강도를 높일 수 있는 방안이 요구된다.
복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저의 물리적 연결 강도를 높이기 위한 방안으로, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이를 솔더링(soldering)하는 방안이 제안된 바 있다. 다만, 인쇄 회로 기판과 인터포저를 솔더링하는 방안의 경우, 솔더 영역의 강성이 다른 구성(예: 복수의 인쇄 회로 기판 또는 인터포저)의 강성에 비해 상대적으로 약하여 솔더 영역이 복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저보다 먼저 파손(또는 "크랙(crack)")되는 경우가 발생할 수 있다.
복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저의 물리적 연결 강도를 높이기 위한 또 다른 방안으로, 복수의 인쇄 회로 기판에 지지 구조(support structure)를 배치하거나, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이에 수지(resin)을 적용하여 물리적 연결 강도를 보강하는 방안이 제안된 바 있다.
다만, 복수의 인쇄 회로 기판에 지지 구조를 배치하는 방안의 경우, 인쇄 회로 기판에 지지 구조를 배치하기 위한 실장 공간 확보가 필수적이며, 지지 구조에 의해 복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저가 손상되는 경우가 발생할 수 있다. 또한, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이에 수지를 적용하는 방안의 경우, 수지 적용 과정에서 복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저의 불량이 발생할 수 있다.
즉, 상술한 방안들의 경우, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이의 충분한 연결 강도를 확보할 수 없거나, 복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저의 불량을 야기할 수 있으므로, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저의 불량을 발생시키지 않으면서도, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이의 연결 강도를 높일 수 있는 새로운 방안이 요구되는 실정이다.
이에 따라, 본 개시의 다양한 실시예들은 인쇄 회로 기판에 배치되는 쉴드 캔(shield can)의 일부 영역을 확장함으로써, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이의 물리적 연결 강도를 보강할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저(interposer) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)를 포함하고, 상기 차폐 구조는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디 및 상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부를 포함하고, 상기 제1 연장부는, 상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향으로 돌출되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정되는 제1 부분, 상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 인터포저의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분 및 상기 제2 부분의 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하는 일단과 연결되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일 영역에 고정되는 제3 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조를 포함하고, 상기 차폐 구조는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디(body) 및 상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부를 포함하고, 상기 제1 연장부는, 상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향을 따라 연장되어 형성되는 제1 부분 및 상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 인터포저 및/또는 제2 인쇄 회로 기판를 포함하는 인쇄 회로 기판 적층 구조의 물리적인 연결 강도를 높일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 외력에 의해 제1 인쇄 회로 기판 및/또는 제2 인쇄 회로 기판에 가해지는 충격을 차폐 구조(예: 쉴드 캔(shield can)에 분산함으로써, 외력에 의한 제1 인쇄 회로 기판 및/또는 제2 인쇄 회로 기판의 손상을 줄일 수 있다.
　
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 측면 부재와 측면 부재에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 도면이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 차폐 구조의 분해도를 나타내는 도면이다.
도 6은, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 차폐 구조의 분해도를 나타내는 도면이다.
도 7은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이다.
도 8은, 도 7의 인쇄 회로 기판 구조물을 A-A' 방향에서 절단한 단면 사시도이다.
도 9는, 도 8의 인쇄 회로 기판 구조물의 측면을 나타내는 측면도이다.
도 10a는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이다.
도 10b는, 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이다.
도 11a는, 일 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이다.
도 11b는, 다른 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이다.
도 11c는, 또 다른 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조를 나타내는 정면도이다.
도 13은, 도 12의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조를 C-C' 방향에서 절단한 단면 사시도이다.
도 14는, 도 13의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조의 측면을 나타내는 측면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어??)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 "전면")(210A), 제2 면(또는 "후면")(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 "측벽")(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2a 및 도 2b의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(202)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(211)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는 "브라켓")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 부재(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213, 206), 키 입력 장치(217) 및 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(201)에 통합되거나, 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(200)의 외부로 보여질 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 가장자리를 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(205), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(예: 212, 213, 214, 215), 지문 센서, 및 플래시(예: 206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(203)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(201)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213, 214, 215, 206)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212, 213, 214, 215), 및/또는 플래시(206)를 포함할 수 있다. 상술한 카메라 장치들(205, 212, 213, 214, 215)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(206)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(208)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀(예: 도 2a, 도 2b의 208)로 구현될 수도 있으며, 다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(200)는 별도의 커넥터 홀 없이 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
도 3는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(미도시)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(310)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 측면 부재(320)(예: 도 2a, 도 2b의 측면 부재(218)), 인쇄 회로 기판 구조물(330), 차폐 구조(350), 리어 케이스(360), 배터리(370) 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 디스플레이(310)와 후면 플레이트(380) 사이에 위치하며, 메탈 프레임 구조(321) 및/또는 지지 부재(322)를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 측면 부재(320)의 메탈 프레임 구조(321)는 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 전자 장치(300)의 측면(예: 도 2a의 측면(210C))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임 구조(321)는 적어도 하나의 도전성 부분 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분을 절연시키는 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 메탈 프레임 구조(321)의 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다른 예시에서, 측면 부재(320)의 지지 부재(322)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성되어, 전자 부품들이 전자 장치(300) 내에 배치될 수 있는 공간(또는 "실장 공간")을 제공할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(322)의 일면(예: 도 3의 +z 방향의 일면)에는 디스플레이(310)가 배치되고, 지지 구조(412)의 다른 일면(예: 도 3의 -z 방향의 일면)에는 인쇄 회로 기판 구조물(330)이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 지지 부재(332)는 메탈 프레임 구조(321)와 연결되거나, 메탈 프레임 구조(321)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 지지 부재(332)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있으며, 상술한 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 복수의 인쇄 회로 기판(331, 332)이 적층된 구조물일 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 제1 인쇄 회로 기판(331), 제2 인쇄 회로 기판(332) 및/또는 인터포저(interposer)(340)를 포함할 수 있다. 상술한 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 제1 인쇄 회로 기판(331)을 기준으로 인터포저(340), 제2 인쇄 회로 기판(332) 순서로 적층된 구조물일 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(331)은 지지 부재(332)에 배치될 수 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(332)은 제1 인쇄 회로 기판(331)과 이격되어, 제1 인쇄 회로 기판(331)을 기준으로 -z 방향 상에 위치할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(340)는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332) 사이에 위치하여, 제1 인쇄 회로 기판(331)의 -z 방향 상에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(332)을 지지할 수 있다. 일 예시에서, 인터포저(340)는 적어도 하나의 측벽(side wall) 및/또는 측벽의 적어도 일 영역을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(340)의 하단(예: 도 3의 +z 방향)에 위치하는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 인터포저(340)의 상단(예: 도 3의 -z 방향)에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(332)은 인터포저(340)의 적어도 하나의 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)을 구성하는 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(331)에 배치되는 복수의 전자 부품들과 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들은 인터포저(340)를 통해 전기적 및/또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)은 인쇄 회로 기판 구조물(330)과 이격되어 배치된 제3 인쇄 회로 기판(333)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)은 지지 부재(322)의 일 영역(예: 도 3의 +y 방향의 영역)에 배치될 수 있으며, 제3 인쇄 회로 기판(333)은 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)과 이격된 지지 부재(332)의 다른 영역(예: 도 3의 -y 방향의 영역)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)과 제3 인쇄 회로 기판(333)은 전기적 연결 부재(334)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 전기적 연결 부재(334)는 지지 부재(322)에 배치된 배터리(370)를 가로질러 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)과 제3 인쇄 회로 기판(333)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재(334)는, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board), 동축 케이블, B to B 커넥터((board to board connector) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(350)(또는 "쉴드 캔(shield can)")은 도전성 재질(예; 금속)으로 형성될 수 있으며, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 적어도 일 영역에 배치되어 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(350)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치될 수 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 차폐 구조(350)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 구조적 강성을 확보하기 위하여, 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)의 적어도 일 영역에 고정되는 연장부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 차폐 구조(350)의 연장부에 대한 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 -z 방향 상에 배치되어, 전자 장치(300)에 가해지는 외력으로부터 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)과 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치된 복수의 전자 부품들을 보호할 수 있다. 일 예시에서, 리어 케이스(360)는 비도전성 재질(예: 플라스틱)으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예(미도시)에 따른 전자 장치(300)에서는 리어 케이스(360)가 생략될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 배치되어, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다, 배터리(370)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 배터리(370)는 지지 부재(322)의 적어도 일 영역에 형성된 배터리 홈(미도시) 내에 배치되어, 전자 장치(300)의 구성 요소들에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따른 배터리(370)는 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(300)의 후면(예: 도 2b의 제2 면(210B))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(380)는 전자 장치(300)의 내부 구성 요소들을 외부의 충격 또는 이물질의 유입으로부터 보호할 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 측면 부재와 측면 부재에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 도면이고, 도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 차폐 구조의 분해도를 나타내는 도면이며, 도 6은, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 차폐 구조의 분해도를 나타내는 도면이다. 도 4는, 전자 장치(400)의 측면 부재(410)의 일부 영역(예: 도 4의 +y 방향 영역)을 나타낸다.
도 4, 도 5 및/또는 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)(도 3의 전자 장치(300))는, 측면 부재(410)(예: 도 3의 측면 부재(320)), 인쇄 회로 기판 구조물(500)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판 구조물(500)) 및/또는 차폐 구조(600)(예: 도 3의 차폐 구조(350))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 3의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(410)는 메탈 프레임 구조(411)(예: 도 3의 메탈 프레임 구조(321)) 및/또는 지지 부재(412)(예: 도 3의 지지 부재(322))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 측면 부재(410)의 메탈 프레임 구조(411)는 전자 장치(400)의 측면(예: 도 2a의 측면(210C))을 형성할 수 있다. 다른 예시에서, 측면 부재(410)의 지지 부재(412)는 전자 장치(400)의 구성 요소들(예: 인쇄 회로 기판 구조물(500))이 배치될 수 있는 공간(또는 "실장 공간")을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 지지 부재(412)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(331)), 제2 인쇄 회로 기판(520)(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(332)) 및/또는 인터포저(530)(예: 도 3의 인터포저(340))를 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)을 기준으로 인터포저(530), 제2 인쇄 회로 기판(520) 순서대로 적층된 구조물일 수 있다. 일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 제1 방향(예: 도 5, 도 6의 +z 방향)을 향하는 제1 면(510a)과 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 5, 도 6의 -z 방향)을 향하는 제2 면(510b)을 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)는 제1 인쇄 회로 기판(510)으로부터 이격되고, 제1 방향을 향하는 제3 면(520a)과 제3 면(520a)과 반대 방향인 제2 방향을 향하고, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)을 마주보는 제4 면(520b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인터포저(530)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)과 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제4 면(520b) 사이에 위치할 수 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 상술한 인터포저(530)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에 적층될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(530)의 제1 인쇄 회로 기판(510)을 향하는 적어도 일 영역에는 제1 솔더 패드(미도시)가 위치하고, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 인터포저(530)를 향하는 적어도 일 영역에는 제1-1 솔더 패드(미도시)가 위치할 수 있다. 다른 예로, 인터포저(530)의 제2 인쇄 회로 기판(520)을 향하는 적어도 일 영역에는 제2 솔더 패드(미도시)가 위치하고, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 인터포저(530)를 향하는 적어도 일 여역에는 제2-1 솔더패드(미도시)가 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제1 솔더 패드와 제1-1 솔더 패드 사이가 솔더링됨에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530)가 물리적으로 연결 또는 고정될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 솔더 패드와 제2-1 솔더 패드 사이가 솔더링됨에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(520)과 인터포저(530)가 물리적으로 연결 또는 고정될 수 있다. 상술한 연결 관계를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 인터포저(530)의 하단(예: 도 5, 도 6의 -z 방향)에 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인터포저(530)의 상단(예: 도 5, 도 6의 +z 방향)에 적층될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(530)는 적어도 하나의 측벽(531) 및/또는 적어도 하나의 비아(via)(532)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 측벽(531)은 적어도 하나의 관통 홀(미도시)를 포함하고, 인터포저(530)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리를 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 측벽(531)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 형상과 대응되는 띠 모양의 폐곡선 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 적어도 하나의 비아(532)는 도전성 물질로 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 관통 홀 내에 위치하여 인터포저(530)의 하단(예: 도 5의 -z 방향)에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(520)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)의 적어도 일 영역에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 차폐 구조(600)는 전자 장치(400)의 다른 구성 요소에서 발생된 노이즈가 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 복수의 전자 부품들에 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다른 예로, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 복수의 전자 부품들로부터 발생하는 노이즈가 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 바디(body)(610) 및/또는 바디(610)의 적어도 일 영역에서 연장되어 형성되는 제1 연장부(620)를 포함할 수 있으며, 차폐 구조(600)는 제1 연장부(620)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
일 예시에서, 차폐 구조(600)의 바디(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 바디(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 복수의 전자 부품들을 감싸는 형태로 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다.
일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 상술한 바디(610)의 일 영역으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 연장부(620)는, 예를 들어, 바디(610)를 기준으로 제1 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향(예: 도 5, 도 6의 +x 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시(미도시)에서, 제1 연장부(620)는 바디(610)를 기준으로 제1 방향과 실질적으로 수직한 제4 방향(예: 도 5, 도 6의 -y 방향 및/또는 +y 방향)으로 돌출되어 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 바디(610)로부터 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역(예: 제1 면(510a))까지 연장될 수 있다. 상술한 제1 연장부(620)의 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정되어, 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 보강할 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 연장부(620)는 SMD(surface-mounted device) 형태(또는 "표면 실장 부품 형태")로 형성되어, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 바디(610)의 일 영역으로부터 돌출되어 형성되는 제1 부분(621), 제1 부분(621)의 일단(예: 도 5의 +x 방향 일단)과 연결되고, 제1 부분(621)과 실질적으로 수직한 제2 부분(622) 및/또는 제2 부분(622)의 일단(예: 도 5의 -z 방향의 일단)과 연결되고, 제2 부분(622)과 실질적으로 수직한 제3 부분(623)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제1 부분(621)은 바디(610)의 적어도 일 영역으로부터 제3 방향(예: 도 5의 +x 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 부분(621)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)과 인접하여 배치될 수 있으며, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 배치된 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링(soldering)될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시에서 '솔더링(soldering)'은 땜납에 열을 가하여 일부 구성 요소(예: 제1 부분(621))를 특정 위치(예: 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a))에 고정시키는 과정을 의미할 수 있으며, 이하에서도 중복되는 의미로 사용될 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제2 부분(622)은 제1 부분(621)의 일단(예: 도 5의 +x 방향 일단)으로부터 제1 부분(621)과 수직한 제2 방향(예: 도 5의 -z 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 부분(622)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)와 이격되어 배치될 수 있다. 상술한 배치 구조를 통해 제2 부분(622)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 제3 방향(예: 도 5의 +x 방향)을 향하는 일면을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제3 부분(623)은 제2 부분(622)의 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)을 향하는 일단으로부터 제2 부분(622)과 실질적으로 수직한 제3 방향(예: 도 5의 +x 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제3 부분(623)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)과 인접하여 배치될 수 있으며, 제3 부분(623)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(623)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)에 배치된 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 고정되는 제1 부분(621), 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)에 고정되는 제3 부분(623) 및/또는 제1 부분(621)과 제3 부분(623)을 연결하는 제2 부분(622)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결할 수 있다. 즉, 제1 연장부(620)는 상술한 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
도 6을 참조하면, 다른 실시예에 따른 제1 연장부(620)의 적어도 일 영역은 핀(pin) 형태(예: DIP(dual in line package)의 핀(pin))로 형성될 수 있다. 상술한 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 형성된 적어도 하나의 홀(5111)에 삽입되어, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 바디(610)의 일 영역으로부터 돌출되어 형성되는 제1 부분(621), 제1 부분(621)의 일단(예: 도 5의 +x 방향 일단)과 연결되고, 제1 부분(621)과 실질적으로 수직한 제2 부분(622) 및/또는 제2 부분(622)의 일단(예: 도 5의 -z 방향의 일단)과 연결되고, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 삽입되는(inserted) 제3 부분(623)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제1 부분(621)은 바디(610)의 적어도 일 영역으로부터 제3 방향(예: 도 6의 +x 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 부분(621)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)과 인접하여 배치될 수 있으며, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 배치된 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링(soldering)될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제2 부분(622)은 제1 부분(621)의 일단(예: 도 6의 +x 방향 일단)으로부터 제1 부분(621)과 수직한 제2 방향(예: 도 6의 -z 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 부분(622)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)와 이격되어 배치될 수 있다. 제2 부분(622)은, 상술한 배치 구조를 통해, 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 제3 방향(예: 도 6의 +x 방향)을 향하는 일면을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제3 부분(623)은 제2 부분(622)의 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)을 향하는 일단으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(623)은 제2 부분(622)의 상술한 일단을 기준으로 제2 방향(예: 도 6의 -z 방향)으로 연장되어 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시에서, 제3 부분(623)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 삽입되어, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)에는 적어도 하나의 홀(5111)이 형성될 수 있으며, 제3 부분(623)은 적어도 하나의 홀(5111)에 삽입되어 제1 인쇄 회로 기판(510)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(623)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 하나의 홀(5111)에 삽입된 상태에서 적어도 하나의 홀(5111)의 주변에 배치된 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로, 적어도 하나의 홀(5111)은 제3 부분(623)의 외주면을 감싸는 형태로 형성될 수 있으며, 제4 솔더 패드(P4)는 적어도 하나의 홀(5111)을 감싸는 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 고정되는 제1 부분(621), 제1 인쇄 회로 기판(510)에 삽입되어 고정되는 제3 부분(623) 및/또는 제1 부분(621)과 제3 부분(623)을 연결하는 제2 부분(622)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결할 수 있다. 즉, 제1 연장부(620)는 상술한 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이다. 도 7은 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)를 도시한다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 인쇄 회로 기판 구조물(500)(예: 도 5, 도 6의 인쇄 회로 기판 구조물(500)) 및/또는 차폐 구조(600)(예: 도 5, 도 6의 인쇄 회로 기판 구조물(500))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(500)는 제1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 5, 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(510)) 및 제1 인쇄 회로 기판(510) 상에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판(520)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 배치되는 인터포저(미도시)(예: 도 5, 도 6의 인터포저(530))를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510) 상에 적층될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 위치하는 인터포저를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단(예: 도 5, 도 6의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 면적은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 면적보다 넓을 수 있다. 일 예시에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리에 의해 형성되는 폐곡선 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단(예: 도 5, 도 6의 +z 방향)에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 외주면이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 외주면에 포함되도록 배치될 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 일부 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 중첩되되, 나머지 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 중첩되지 않도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 위치하여, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역(예: 도 5, 도 6의 제3 면(520a))에 배치된 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 고정되는 바디(610)(예: 도 5 및/또는 도 6의 바디(610)) 및/또는 바디(610)로부터 연장되어 형성되는 제1 연장부(620)(예: 도 5 및/또는 도 6의 제1 연장부(620))를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정되어, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 바디(610)로부터 연장되어, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 향상 또는 보강할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리 내부에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(예: 도 7의 L1) 이상인 영역에 형성될 수 있다. 지정된 거리는, 예를 들어, 제1 연장부(620)의 일부 영역이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일 영역에 고정 또는 솔더링(soldering)되었을 때 강성 보강 효과를 얻을 수 있는거리를 의미할 수 있다.일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 가장 긴 영역(예: 도 7의 A1 영역)에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400))에 외력이 가해지는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(L-1) 이상인 영역(예: 도 7의 F 영역)에는 다른 영역에 비해 상대적으로 휘어짐이 크게 발생할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 발생된 휘어짐에 의해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(예: 도 5, 도 6의 인터포저(530)) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)이 적층된 영역에 충격(예: 밴딩 스트레스(bending stress))이 전달될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)이 적층된 영역에 전달된 충격에 의해 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저 사이를 연결 또는 고정하기 위한 솔더링(soldering)이 파손되거나, 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530) 사이의 연결이 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(L-1) 이상인 영역(예: 도 7의 F 영역)에 위치하여, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성할 수 있다. 전자 장치는 상술한 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도 또는 강성을 높일 수 있으며, 그 결과 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 휘어짐에 의한 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 파손을 줄일 수 있다. 이하에서는 도 8 및 도 9를 참조하여 제1 연장부(620)의 구조에 대하여 구체적으로 살펴보도록 한다.
도 8은, 도 7의 인쇄 회로 기판 구조물을 A-A' 방향에서 절단한 단면 사시도이고, 도 9는, 도 8의 인쇄 회로 기판 구조물의 측면을 나타내는 측면도이다. 도 9는 도 8의 인쇄 회로 기판 구조물(500)을 -y 방향(예: 도 8의 -y 방향)에서 바라본 도면이다.
도 8 및/또는 도 9에는 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)가 SMD(surface-mount devices) 형태로 형성되는 실시예에 대해서만 도시되어 있으나, 제1 연장부(620)의 구조가 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예(예: 도 6 참조)에 따르면, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 핀(pin)(예: DIP(dual in-line package)의 핀) 형태로 형성될 수도 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 인쇄 회로 기판 구조물(500)(예: 도 5, 도 6의 인쇄 회로 기판 구조물(500)) 및/또는 차폐 구조(600)(예: 도 5, 도 6의 차폐 구조(600))를 포함할 수 있다. 도 8 및 도 9의 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)는 도 5 및/또는 도 6의 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 5, 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 제2 인쇄 회로 기판(520)(예: 도 5, 도 6의 제2 인쇄 회로 기판(520)) 및/또는 인터포저(530)(예: 도 5, 도 6의 인터포저(530))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)을 기준으로 상단(예: 도 8, 도 9의 +z 방향)에 인터포저(530), 제2 인쇄 회로 기판(520) 순서로 적층된 구조물일 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 가장자리를 따라 연장되어 형성되는 적어도 하나의 측벽(531)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 측벽(531)) 및/또는 도전성 물질을 포함하는 적어도 하나의 비아(532)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 비아(532))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 측벽(531)에는 적어도 하나의 관통 홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 비아(532)는 적어도 하나의 관통 홀 내에 배치되어, 적어도 하나의 측벽(531)을 관통할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)의 상단(예: +z 방향)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530)의 하단(예: -z 방향)에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(520)은 적어도 하나의 비아(532)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 인터포저(530)의 하단면(예: 도 8, 도 9의 -z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정되고, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인터포저(530)의 상단면(예: 도 8, 도 9의 +z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(530)의 하단면에 배치된 제1 솔더 패드(P1)와 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면에 배치된 제1-1 솔더 패드(P11) 사이가 솔더링됨에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(510)이 인터포저(530)의 하단면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면(예: 도 5, 도 6의 제1 면(510a))과 인터포저(530)의 하단면 사이에는 제1 솔더 영역(S1) 이 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)의 상단면에 배치된 제2 솔더 패드(P2)와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 하단면에 배치된 제2-1 솔더 패드(P21) 사이가 솔더링됨에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(520)이 인터포저(530)의 상단면에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(510)의 하단면(예: 도 5, 도 6의 제4 면(520b))과 인터포저(530)의 상단면 사이에는 제2 솔더 영역(S2) 이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조물(500)은, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530) 사이에 형성되는 제1 솔더 영역(S1) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)과 인터포저(530) 사이에 형성되는 제2 솔더 영역(S2)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 배치되는 바디(610) 및/또는 바디(610)로부터 연장되어 형성되고, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 제1 연장부(620)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 바디(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 5, 도 6의 제3 면(520a))에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(미도시)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 바디(610)는 외부 노이즈가 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 유입되는 것을 차단할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 바디(610)의 적어도 일 영역으로부터 돌출되어 형성될 수 있으며, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)를 물리적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 제1 부분(621), 제2 부분(622) 및/또는 제3 부분(623)을 포함할 수 있다. 상술한 제1 연장부(620)는 제1 부분(621), 제2 부분(622) 및/또는 제3 부분(623)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결할 수 있으며, 이를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 향상 또는 보강할 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제1 부분(621)은 바디(610)의 일 영역으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(621)은 바디(610)를 기준으로 +x 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 차폐 구조(600)의 상단(예: 도 8, 도 9의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1 부분(621)의 일부 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역과 중첩되고 제1 부분(621)의 나머지 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역과 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 8, 도 9의 +z 방향을 향하는 면)에 배치된 제3 솔더 패드(P3)(예: 도 5의 제3 솔더 패드(P3))에 솔더링됨으로써, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 고정될 수 있다. 제1 부분(621)의 적어도 일 영역이 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 솔더링됨에 따라, 제1 연장부(620)의 제1 부분(621)과 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 솔더 패드(P3) 사이에는 제3 솔더 영역(S3)이 형성될 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제2 부분(622)은 제1 부분(621)의 일단(예: 도 8, 도 9의 +x 방향의 일단)과 연결되고, 제1 부분(621)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 8, 도 9의 -z 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(622)은 제1 부분(621)의 일단으로부터 제2 인쇄 회로 기판(520)의 높이, 인터포저(530)의 높이, 제1 솔더 패드(P1)의 높이, 제2 솔더 패드(P2)의 높이, 제1 솔더 영역(S1)의 높이 및/또는 제2 솔더 영역(S2)의 높이를 합한 길이만큼 연장되어 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시에서, 제2 부분(622)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)과 인접하여 배치될 수 있으며, 제2 부분(622)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 +x 방향을 향하는 일면을 마주볼 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제3 부분(622)은 제2 부분(622)의 일단(예: 도 8, 도 9의 -z 방향의 일단)과 연결되고, 제2 부분(622)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 8, 도 9의 +x 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제3 부분(622)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면(예: 도 8, 도 9의 +z 방향의 면)과 접하도록 배치될 수 있으며, 제3 부분(623)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(623)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면에 배치된 제4 솔더 패드(P4)(예: 도 5의 제4 솔더 패드(P4))에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)에 고정될 수 있다. 제3 부분(623)의 적어도 일 영역이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면에 솔더링됨에 따라, 제1 연장부(620)의 제3 부분(623)과 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제4 솔더 패드(P4) 사이에는 제4 솔더 영역(S4)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 고정되는 제1 부분(621), 제1 인쇄 회로 기판(510)에 고정되는 제3 부분(623) 및/또는 제1 부분(621)과 제3 부분(623)을 연결하는 제2 부분(622)을 포함하는 제1 연장부(620)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)는 상술한 제1 연장부(620)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 보강 또는 높일 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530) 사이에 제1 솔더 영역(S1) 및/또는 제2 솔더 영역(S2)을 형성하는 것뿐만 아니라, 제1 연장부(620)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 제3 솔더 영역(S3)을 형성하고, 제1 연장부(620)와 제1 인쇄 회로 기판(510) 사이에 제4 솔더 영역(S4)을 형성함으로써, 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제1 연장부(620)를 통해 외력에 의해 인쇄 회로 기판 구조물(500)에 가해지는 충격(또는 "스트레스(stress)")를 차폐 구조(600)의 바디(610)로 분산할 수 있으며, 이를 통해 차폐 구조(600)는 외력에 의한 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 파손 또는 손상을 줄일 수 있다.
일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 제1 연장부(610)가 존재하지 않는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일 영역에 가해진 외력(예: 도 9의 F)에 의해 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 휘어짐이 발생할 수 있으며, 상술한 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 휘어짐에 의해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)이 적층된 영역(예: 도 9의 C 영역)에 충격(예: 벤딩 스트레스(bending stress))이 전달될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)이 적층된 영역(C 영역)에 전달된 충격은 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 손상 또는 파손을 야기할 수 있다.
반면, 일 실시예에 따른 차폐 구조(600)는, 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 일 영역(예: S1, S2 영역)에 고정되고, 차폐 구조(600)의 바디(610)로부터 연장되어 형성되는 제1 연장부(610)를 포함함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)이 적층된 영역(C 영역)에 전달되는 충격을 바디(610)로 분산할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 가해지는 충격을 차폐 구조(600)의 바디(610)로 분산함으로써, 인쇄 회로 기판 구조물(500)이 손상 또는 파손되는 것을 방지하거나, 줄일 수 있다.
도 10a는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이고, 도 10b는, 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이다. 도 10a 및/또는 도 10b는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)를 도시한다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 인쇄 회로 기판 구조물(500)(예: 도 4, 도 5의 인쇄 회로 기판 구조물(500)) 및/또는 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 적어도 일 영역에 배치되는 차폐 구조(600)(예: 도 4, 도 5의 차폐 구조(600))를 포함할 수 있다. 도 10a 및/또는 도 10b의 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)는 도 4 및/또는 도 5의 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하에서 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은, 제1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 4, 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 제1 인쇄 회로 기판(510)에 적층된 제2 인쇄 회로 기판(520)(예: 도 4, 도 5의 제2 인쇄 회로 기판(520)) 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 위치하여, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결하는 인터포저(미도시)(예: 도 5의 인터포저(530))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 면적은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 면적보다 넓을 수 있다. 일 예시에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리에 의해 형성되는 폐곡선 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 외주면이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 외주면에 포함되도록 배치될 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 일부 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 중첩되되, 나머지 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 중첩되지 않도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)는 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인 쇄 회로 기판(520)을 연결하는 연장 영역(예: 도 10a, 도 10b의 제2 연장부(530))을 포함할 수 있으며, 차폐 구조(600)는 상술한 연장 영역을 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따른 차폐 구조(600)는, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 배치되는 바디(610)(예: 도 7, 도 8의 바디(610)), 바디(610)의 일 영역으로부터 연장되어 형성되는 제1 연장부(620)(예: 도 7, 도 8의 제1 연장부(620)) 및/또는 바디(610)의 다른 일 영역으로부터 연장되어 형성되는 제2 연장부(630)를 포함할 수 있다. 도 10b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 차폐 구조(600)에서는 제1 연장부(620)가 생략되어, 바디(610)와 제2 연장부(630)로만 구성될 수도 있다.
일 예시에서, 차폐 구조(600)의 바디(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역을 감싸는 형태로 형성될 수 있으며, 이에 따라 바디(610)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에는 내부 공간이 형성될 수 있다. 바디(610) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 형성되는 내부 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있으며, 상술한 바디(610)는 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐할 수 있다.
일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 바디(610)의 일 영역으로부터 연장되어 형성될 수 있으며, 상술한 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 SMD 형태(예: 도 5 참조)로 형성되어, 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 다만, 제1 연장부(620)의 형태가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 제1 연장부(620)는 DIP 형태(예: 도 6 참조)로 형성되어, 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정되거나, 실시예(예: 도 10b 참조)에 따라 생략될 수 있다.
일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제2 연장부(630)는 바디(610)의 다른 일 영역으로부터 연장되어 형성될 수 있으며, 상술한 제2 연장부(630)는 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(630)는 제1 연장부(620)와 이격되어 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 연장부(630)는 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(630)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 5의 제3 면(520a)의 적어도 일 영역 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(520)의 측면(예: 도 10a의 -y 방향의 일면)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 인쇄 회로 기판(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결하는 차폐 구조(600)의 제2 연장부(630)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있으며, 이에 대한 설명은 후술하도록 한다.
도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따른 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리 내부에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 제1 거리(예: 도 10a의 L1) 이상인 영역에 형성될 수 있다. 제1 거리(L1)는, 예를 들어, 제1 연장부(620)의 일부 영역(예: 도 5의 제3 부분(623))이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일면(예: 도 5의 제1 면(510a))에 고정 또는 솔더링(soldering)되기 위한 최소한의 거리를 의미할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 가장 긴 영역(예: 도 10a의 A1 영역)에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른 차폐 구조(600)의 제2 연장부(630)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 제2 거리(L2) 이하인 영역(예: 도 10a, 도 10b의 A2, A3, A4, A5 및/또는 A6 영역)에 형성될 수 있다. 상술한 제2 거리(L2)는 제1 거리(L1)에 비해 짧은 길이를 갖는 거리를 의미할 수 있다. 일 예시에서, 제2 연장부(630)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면(예: 도 5의 제1 면(510a))에 고정되는 제1 연장부(620)와 달리, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면(예: 도 10a, 도 10b의 -y 방향의 일면)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제2 연장부(630)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 상대적으로 짧은 영역에 배치되어, 제1 인쇄 회로 기판(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 도 10a 및/또는 도 10b 상에는 제2 연장부(630)가 A2 영역에 형성된 실시예에 대해 도시되어 있으나, 제2 연장부(630)가 형성되는 위치는 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 다른 실시예에 따르면, 제2 연장부(630)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 제2 거리(L2) 이하인 A3 영역, A4 영역, A5 영역 또는 A6 영역 중 적어도 하나의 영역에 형성될 수도 있다. 이하에서는 도 11a, 도 11b 및/또는 도 11c를 참조하여, 제2 연장부(630)의 구조에 대하여 살펴보도록 한다.
도 11a는, 일 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이고, 도 11b는, 다른 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이며, 도 11c는, 또 다른 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이다. 도 11a, 도 11b 및/또는 도 11c에는 도 10a의 제2 연장부(630)에 대해서만 도시되어 있으나, 도 10b의 제2 연장부(630)에도 동일한 구조가 적용될 수 있다.
도 11a, 도 11b 및 도 11c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 인쇄 회로 기판 구조물(500)(예: 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물(500)) 및/또는 차폐 구조(600)(예: 도 10a의 차폐 구조(600))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 10a, 도 10b의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 제2 인쇄 회로 기판(520)(예: 도 10a, 도 10b의 제2 인쇄 회로 기판(520)) 및/또는 인터포저(530)(예: 도 5, 도 6의 인터포저(530))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)을 기준으로 상단(예: 도 11a의 +z 방향)에 인터포저(530), 제2 인쇄 회로 기판(520) 순서로 적층된 구조물일 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 가장자리를 따라 연장되어 형성되는 적어도 하나의 측벽(531)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 측벽(531)) 및/또는 도전성 물질을 포함하는 적어도 하나의 비아(532)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 비아(532))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 측벽(531)에는 적어도 하나의 관통 홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 비아(532)는 적어도 하나의 관통 홀 내에 배치되어, 적어도 하나의 측벽(531)을 관통할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)의 상단(예: +z 방향)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530)의 하단(예: -z 방향)에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(520)은 적어도 하나의 비아(532)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 인터포저(530)의 하단면(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 -z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정되고, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인터포저(530)의 상단면(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 +z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 인터포저(530)의 하단면에 배치된 제1 솔더 패드(P1)와 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면에 배치된 제1-1 솔더 패드(P11) 사이가 솔더링됨에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(510)이 인터포저(530)의 하단면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면(예: 도 5, 도 6의 제1 면(510a))(또는 제1-1 솔더 패드(P11))과 인터포저(530)의 하단면(또는 제1 솔더 패드(P1)) 사이에는 제1 솔더 영역(S1) 이 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)의 상단면에 배치된 제2 솔더 패드(P2)와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 하단면에 배치된 제2-1 솔더 패드(P21) 사이가 솔더링됨에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(520)이 인터포저(530)의 상단면에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(510)의 하단면(예: 도 5, 도 6의 제4 면(520b))(또는 제2-1 솔더 패드(P21))과 인터포저(530)의 상단면(또는 제2 솔더 패드(P2)) 사이에는 제2 솔더 영역(S2) 이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조물(500)은, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530) 사이에 형성되는 제1 솔더 영역(S1) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)과 인터포저(530) 사이에 형성되는 제2 솔더 영역(S2)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 배치되는 바디(610) 및/또는 바디(610)로부터 연장되어 형성되고, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 제2 연장부(630)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 바디(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 5, 도 6의 제3 면(520a))에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(540)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 바디(610)는 외부 노이즈가 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(540)에 유입되는 것을 차단할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 바디(610)의 적어도 일 영역으로부터 돌출되어 형성될 수 있으며, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)를 물리적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연장부(630)는 제4 부분(631) 및/또는 제5 부분(632)를 포함할 수 있으며, 상술한 제2 연장부(630)는 제4 부분(631) 및/또는 제5 부분(632)을 통해 차폐 구조(600)의 바디(610)와 제1 인쇄 회로 기판(510) 사이를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상술한 제2 연장부(630)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 향상 또는 보강할 수 있다.
도 11a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 연장부(630)는, 바디(610)의 일 영역으로부터 연장되어 형성되는 제4 부분(631) 및/또는 제4 부분(631)의 일단(예: 도 11a의 -y 방향의 일단)과 연결되고, 제4 부분(631)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 11a의 -z 방향)을 따라 연장되어 형성되는 제5 부분(632)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제4 부분(631)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 11a의 +z 방향의 면)과 인접하게 배치될 수 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(631)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 배치된 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링됨으로써, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 제4 부분(631)이 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링됨에 따라, 제4 부분(631)과 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 솔더 패드(P3) 사이에는 제3 솔더 영역(S3)이 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제5 부분(632)은 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)로부터 이격되어 배치될 수 있으며, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 -y 방향을 향하는 측면을 마주보도록 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면의 적어도 일 영역에 배치된 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 고정될 수 있다. 제5 부분(632)이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면의 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링됨에 따라, 제5 부분(632)과 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면 사이에는 제4 솔더 영역(S4)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 고정되는 제4 부분(631) 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 고정되는 제5 부분(632)을 포함하는 제2 연장부(630)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결할 수 있다. 차폐 구조(600)는 상술한 제2 연장부(630)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 보강 또는 향상시킬 수 있다.
즉, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530) 사이에 제1 솔더 영역(S1) 및/또는 제2 솔더 영역(S2)을 형성하는 것뿐만 아니라, 제2 연장부(630)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 제3 솔더 영역(S3)을 형성하고, 제2 연장부(630)와 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면 사이에 제4 솔더 영역(S4)을 형성함으로써, 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
도 11b 및 도 11c를 참조하면, 다른 실시예에 따른 제2 연장부(630)는, 바디(610)의 일 영역으로 연장되어 형성되는 제4 부분(631) 및/또는 제4 부분(631)의 일단(예: 도 11b, 도 11c의 -y 방향의 일단)과 연결되고, 제4 부분(631)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 11b, 도 11c의 -z 방향)을 따라 연장되어 형성되는 제5 부분(632)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제4 부분(631)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 11b, 도11c의 +z 방향의 일면)으로부터 이격되어 배치될 수 있으며, 제4 부분(631)의 일단(예: 도 11b, 도 11c의 -y 방향의 일단)에는 제5 부분(632)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(631)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면을 기준으로 바디(610)의 높이와 동일한 길이만큼 이격되어 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 제5 부분(632)은 제4 부분(631)의 일단으로부터 제4 부분(631)과 수직한 방향으로 연장되어 형성될 수 있으며, 제5 부분(632)은 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은, 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 측면(예: 도 11b, 도 11c의 -y 방향의 일면)을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예(예: 도 11b 참조)에 따르면, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면의 적어도 일 영역에 배치된 제5 솔더 패드(P5)에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 고정될 수 있다. 제5 부분(632)이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 배치된 제5 솔더 패드(P5)에 솔더링됨에 따라, 제5 부분(632)과 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면 사이에는 제5 솔더 영역(S5)이 형성될 수 있다.
다른 실시예(예: 도 11c 참조)에 따르면, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 측면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면의 적어도 일 영역에 배치된 제5 솔더 패드(P5)에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 고정될 수 있다. 다른 예시에서, 제5 부분(632)의 다른 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 측면의 적어도 일 영역에 배치된 제6 솔더 패드(P6)에 솔더링됨으로써, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 측면에 고정될 수 있다. 제5 부분(632)이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 배치된 제5 솔더 패드(P5)에 솔더링됨에 따라, 제5 부분(632)과 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면 사이에는 제5 솔더 영역(S5)이 형성될 수 있다. 또한, 제5 부분(632)이 제2 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 배치된 제6 솔더 패드(P6)에 솔더링됨에 따라, 제5 부분(632)과 제2 인쇄 회로 기판(520)의 측면 사이에는 제6 솔더 영역(S6)이 형성될 수 있다.
다른 실시예에 따른 차폐 구조(600)는, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 측면에 고정되는 제5 부분(632) 및/또는 제5 부분(632)와 바디(610)를 연결하는 제4 부분(631)을 포함하는 제2 연장부(630)를 통해 차폐 구조(600)의 바디(610)와 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성할 수 있다.
즉, 다른 실시예에 따른 전자 장치는 차폐 구조(600)의 바디(610)와 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성하는 제2 연장부(630)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치는 제2 연장부(630)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)에 가해지는 충격(또는 "스트레스(stress)")을 차폐 구조(600)의 바디(610)로 분산시킬 수 있으며, 이를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 손상을 줄일 수 있다.
도 12는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조를 나타내는 정면도이다. 도 12는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조물(700), 차폐 구조(800) 및/또는 지지 구조(900)를 도시한다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 인쇄 회로 기판 구조물(700)(예: 도 4, 도 5의 인쇄 회로 기판 구조물(500)), 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 적어도 일 영역에 배치되는 차폐 구조(800)(예: 도 4, 도 5의 차폐 구조(600)) 및/또는 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 다른 일 영역에 배치되는 지지 구조(support structure)(900)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 4의 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(700)은, 제1 인쇄 회로 기판(710)(예: 도 4, 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 제1 인쇄 회로 기판(710)에 적층된 제2 인쇄 회로 기판(720)(예: 도 4, 도 5의 제2 인쇄 회로 기판(520)) 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이에 위치하여, 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720)을 전기적으로 연결하는 인터포저(미도시)(예: 도 5의 인터포저(530))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 면적은 제2 인쇄 회로 기판(720)의 면적보다 넓을 수 있다. 일 예시에서, 제2 인쇄 회로 기판(720)은 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리에 의해 형성되는 폐곡선 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(720)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(720)의 외주면이 제1 인쇄 회로 기판(710)의 외주면에 포함되도록 배치될 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제2 인쇄 회로 기판(720)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(720)의 일부 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710)과 중첩되되, 나머지 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710)과 중첩되지 않도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(800)는 인쇄 회로 기판 구조물(700)의 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 구조(800)는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역을 감싸는 형태로 형성되어, 차폐 구조(800)와 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이에는 내부 공간이 형성될 수 있다. 상술한 내부 공간에 포함되는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에는 적어도 하나의 전자 부품(미도시)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))이 배치될 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(800)는 제2 인쇄 회로 기판(720)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 차폐 구조(80) 외부 노이즈가 제2 인쇄 회로 기판(720)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품에 유입되는 것을 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(900)는 인쇄 회로 기판 구조물(700)의 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에 배치되어, 인쇄 회로 기판 구조물(700)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면(예: 도 12의 -y 방향의 일면) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 상단면(예: 도 4, 도 5의 제3 면(520a))의 적어도 일 영역에 고정되어, 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이의 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 다만, 지지 구조(900)의 구조에 대한 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리와 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리 내부에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(예: 도 12의 L3) 이하인 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(720)의 가장자리가 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면의 적어도 일 영역에 고정됨에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(710) 상에 지지 구조(900)의 실장 공간을 확보하지 않을 수 있다. 이에 따라, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(720)의 가장자리 사이의 거리가 짧은 영역에 배치될 수 있다. 지지 구조(900)가 배치될 수 있는 영역은 도 12에 도시된 영역에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(720)의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(L3) 이하인 A7 영역, A8 영역, A9 영역 또는 A10 영역 중 적어도 하나의 영역에 형성될 수도 있다. 이하에서는 도 13 및/또는 도 14를 참조하여, 지지 구조(900)의 형상에 대하여 살펴보도록 한다.
도 13은, 도 12의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조를 C-C' 방향에서 절단한 단면 사시도이고, 도 14는, 도 13의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조의 측면을 나타내는 측면도이다. 도 14는 도 13의 인쇄 회로 기판 구조물(700)을 -x 방향(예: 도 13의 -x 방향)에서 바라본 도면이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 인쇄 회로 기판 구조물(700)(예: 도 12의 인쇄 회로 기판 구조물(700)), 차폐 구조(800)(예: 도 12의 차폐 구조(800)) 및/또는 지지 구조(900)(예: 도 12의 지지 구조(900))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물(700), 차폐 구조(800) 및/또는 지지 구조(900)는 도 12의 인쇄 회로 기판 구조물(700), 차폐 구조(800) 및/또는 지지 구조(900)와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(700)은 제1 인쇄 회로 기판(710)(예: 도 12의 제1 인쇄 회로 기판(710)), 제2 인쇄 회로 기판(720)(예: 도 12의 제2 인쇄 회로 기판(720)) 및/또는 인터포저(730)(예: 도 5, 도 6의 인터포저(530))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(700)은 제1 인쇄 회로 기판(710)을 기준으로 상단(예: 도 12, 도 13의 +z 방향)에 인터포저(730), 제2 인쇄 회로 기판(720) 순서로 적층된 구조물일 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(730)는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 가장자리를 따라 연장되어 형성되는 적어도 하나의 측벽(731)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 측벽(531)) 및/또는 도전성 물질을 포함하는 적어도 하나의 비아(732)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 비아(532))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 측벽(731)에는 적어도 하나의 관통 홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 비아(732)는 적어도 하나의 관통 홀 내에 배치되어, 적어도 하나의 측벽(731)을 관통할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(730)의 상단(예: +z 방향)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(710)과 인터포저(730)의 하단(예: -z 방향)에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(720)은 적어도 하나의 비아(732)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(710)은 인터포저(730)의 하단면(예: 도 13, 도 14의 -z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정되고, 제2 인쇄 회로 기판(720)은 인터포저(730)의 상단면(예: 도 13, 도 14의 +z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(730)의 하단면에 배치된 제1 솔더 패드(P1)와 제1 인쇄 회로 기판(710)의 상단면에 배치된 제1-1 솔더 패드(P11) 사이가 솔더링됨에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(710)이 인터포저(730)의 하단면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(710)의 상단면(예: 도 5, 도 6의 제1 면(710a))과 인터포저(730)의 하단면 사이에는 제1 솔더 영역(S1) 이 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(730)의 상단면에 배치된 제2 솔더 패드(P2)과 제2 인쇄 회로 기판(720)의 하단면에 배치된 제2-1 솔더 패드(P21) 사이가 솔더링됨에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(720)이 인터포저(730)의 상단면에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(710)의 하단면(예: 도 5, 도 6의 제4 면(720b))과 인터포저(730)의 상단면 사이에는 제2 솔더 영역(S2) 이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조물(700)은, 제1 인쇄 회로 기판(710)과 인터포저(730) 사이에 형성되는 제1 솔더 영역(S1) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(720)과 인터포저(730) 사이에 형성되는 제2 솔더 영역(S2)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(710), 인터포저(730) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(800)는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 상단면(예: 도 13, 도 14의 +z 방향의 일면)에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(720)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(740)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(800)는 적어도 하나의 전자 부품(740)을 감싸는 형태로 형성되어, 외부 노이즈가 적어도 하나의 전자 부품(740)으로 유입되는 것을 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(900)는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 상단면의 적어도 일 영역에 차폐 구조(800)와 이격되어 배치될 수 있으며, 상술한 지지 구조(900)는 인쇄 회로 기판 구조물(700)의 물리적 연결 강도를 보강하는 역할을 수행할 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710) 및 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있으며, 이를 통해 상술한 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이를 연결하는 역할을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(900)는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에 고정되는 제1 부분(910) 및/또는 제1 부분(910)과 실질적으로 수직하고, 제1 인쇄 회로 기판(710)의 적어도 일 영역에 고정되는 제2 부분(920)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 지지 구조(900)의 제1 부분(910)은 제2 인쇄 회로 기판(720)과 평행한 제1 방향(예: 도 13, 도 14의 -y 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있으며, 상술한 제1 부분(910)은 제2 인쇄 회로 기판(720)의 상단면(예: 도 13, 도 14의 +z 방향의 일면)과 인접하여 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 부분(910)은 제2 인쇄 회로 기판(720)의 상단면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(910)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(720)에 배치된 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링됨으로써, 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(900)의 제1 부분(910)이 제2 인쇄 회로 기판(720)의 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링됨에 따라, 제1 부분(910)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이에는 제3 솔더 영역(S3)이 형성될 수 있다.
일 예시에서, 지지 구조(900)의 제2 부분(920)은 제1 부분(910)의 일단(예: 도 13, 도 14의 -y 방향의 일단)과 연결되고, 제1 부분(910)의 일단을 기준으로 제1 부분(910)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 13, 도 14의 -z 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 부분(920)은 제1 인쇄 회로 기판(710), 제2 인쇄 회로 기판(720) 및/또는 인터포저(730)로부터 이격되어 배치될 수 있으며, 제2 부분(920)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710), 제2 인쇄 회로 기판(720) 및/또는 인터포저(730)의 -y 방향을 향하는 측면을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 제2 부분(920)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면(예: 도 13, 도 14의 -y 방향을 향하는 일면)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(920)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면의 적어도 일 영역에 배치된 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(900)의 제2 부분(920)이 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면에 배치된 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링됨에 따라, 제2 부분(920)과 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면 사이에는 제4 솔더 영역(S4)이 형성될 수 있다.
다른 예시(미도시)에서, 제2 부분(920)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면뿐만 아니라, 제2 인쇄 회로 기판(720)의 측면에 고정될 수도 있다. 예를 들어, 제2 부분(920)의 제2 인쇄 회로 기판(720)의 측면을 마주보는 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(720)의 측면에 배치된 솔더 패드(미도시)에 솔더링될 수 있으며, 이에 따라 제2 인쇄 회로 기판(720)이 제2 인쇄 회로 기판(720)의 측면에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역(예: 상단면)에 고정되는 제1 부분(910) 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 적어도 일 영역(예: 측면)에 고정되는 제2 부분(920)을 포함하는 지지 구조(900)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이를 연결할 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이를 연결하는 지지 구조(900)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(710), 인터포저(730) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다. 또한, 전자 장치는 제1 인쇄 회로 기판(710), 인터포저(730) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 물리적 연결 강도를 높임으로써, 외력에 의해 인쇄 회로 기판 구조물(700)이 손상 또는 파손되는 것을 줄일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400))는, 제1 방향(예: 도 5의 +z 방향)을 향하는 제1 면(예: 도 5의 제1 면(510a)) 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 5의 -z 방향)을 향하는 제2 면(예: 도 5의 제2 면(510b))을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면(예: 도 5의 제3 면(520a)) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면(예: 도 5의 제4 면(520b))을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제2 인쇄 회로 기판(520)), 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저(예: 도 5의 인터포저(530)) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)(예: 도 5의 차폐 구조(600))를 포함하고, 상기 차폐 구조는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디(body)(예: 도 8, 도 9의 바디(610)) 및 상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부(예: 도 8, 도 9의 제1 연장부(620))를 포함하고, 상기 제1 연장부는, 상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향(예: 도 8, 도 9의 +x 방향)으로 돌출되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정되는 제1 부분(예: 도 8, 도 9의 제1 부분(621)), 상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 인터포저의 상기 제3 방향(예: 도 8, 도 9의 +x 방향)을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분(예: 도 8, 도 9의 제2 부분(622)) 및 상기 제2 부분의 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하는 일단과 연결되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일 영역에 고정되는 제3 부분(예: 도 8, 도 9의 제3 부분(623))을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제3 부분은, 상기 제2 부분의 상기 일단을 기준으로 상기 제3 방향을 따라 연장되어 형성될 수 있다.
일 예시(예: 도 5 참조)에서, 상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 솔더링(soldering)되고, 상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면의 적어도 일 영역에 솔더링될 수 있다.
다른 예시(예: 도 6 참조)에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 형성되는 적어도 하나의 홀(예: 도 6의 적어도 하나의 홀(5111))을 포함하고, 상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 홀에 삽입되어 고정될 수 있다.
다른 예시에서, 상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 솔더링되고, 상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 홀 내에 삽입된 상태에서 솔더링될 수 있다.
일 예시에서, 상기 인터포저는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리를 따라 연장되어 형성될 수 있다.
일 예시에서, 상기 인터포저는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장 자리를 따라 연장되는 적어도 하나의 측벽(도 8, 도 9의 적어도 하나의 측벽(531)), 상기 적어도 하나의 측벽에 형성되는 적어도 하나의 관통 홀 및 상기 적어도 하나의 관통 홀 내에 위치하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)(예: 도 8, 도 9의 적어도 하나의 비아(532))를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면의 적어도 일 영역 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제4 면의 적어도 일 영역에 솔더링될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 면적은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 면적보다 넓을 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 외주면은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 외주면에 포함될 수 있다.
일 예시에서, 상기 차폐 구조의 상기 제1 연장부는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상단에서 봤을 때, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 가장자리와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(예: 도 7의 L1) 이상인 영역(예: 도 7의 A1)에 배치될 수 있다.
일 예시에서, 상기 차폐 구조는, 상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제2 연장부(예: 도 10a, 도 10b의 제2 연장부(630))를 더 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 연장부는, 상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향으로 돌출되어 형성되는 제4 부분(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 제4 부분(631)) 및 상기 제4 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제5 부분(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 제5 부분(632))을 포함할 수 있다.
일 예시(예: 도 11a, 도 11b 참조)에서, 상기 제5 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
일 예시(예: 도 11a 참조)에서, 상기 제4 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
다른 예시에서, 상기 제5 부분(예: 도 11c 참조)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
일 예시에서, 상기 차폐 구조의 상기 제2 연장부는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상단에서 봤을 때, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 가장자리와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(예: 도 10a, 도 10b의 L2) 이하인 영역(예: 도 10a, 도 10b의 A2, A3, A4, A5)에 배치될 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 (예: 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400))는, 제1 방향(예: 도 5의 +z 방향)을 향하는 제1 면(예: 도 5의 제1 면(510a)) 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 5의 -z 방향)을 향하는 제2 면(예: 도 5의 제2 면(510b))을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면(예: 도 5의 제3 면(520a)) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면(예: 도 5의 제4 면(520b))을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제2 인쇄 회로 기판(520)), 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저(예: 도 5의 인터포저(530)) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)(예: 도 10a, 도 10b의 차폐 구조(600))를 포함하고, 상기 차폐 구조는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디(body)(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 바디(610)) 및 상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 제2 연장부(630)) 를 포함하고, 상기 제1 연장부는, 상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 -y 방향)을 따라 연장되어 형성되는 제1 부분(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 제4 부분(631)) 및 상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 제5 부분(632))을 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저; 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure);를 포함하고,
    상기 차폐 구조는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디(body); 및
    상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부;를 포함하고,
    상기 제1 연장부는,
    상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향으로 돌출되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정되는 제1 부분;
    상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 인터포저의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분; 및
    상기 제2 부분의 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하는 일단과 연결되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일 영역에 고정되는 제3 부분;을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제3 부분은, 상기 제2 부분의 상기 일단을 기준으로 상기 제3 방향을 따라 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 솔더링(soldering)되고,
    상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면의 적어도 일 영역에 솔더링되는, 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 형성되는 적어도 하나의 홀;을 포함하고,
    상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 홀에 삽입되어 고정되는, 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 솔더링되고,
    상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 홀 내에 삽입된 상태에서 솔더링되는, 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 인터포저는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리를 따라 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 인터포저는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장 자리를 따라 연장되는 적어도 하나의 측벽;
    상기 적어도 하나의 측벽에 형성되는 적어도 하나의 관통 홀; 및
    상기 적어도 하나의 관통 홀 내에 위치하는 적어도 하나의 도전성 비아(via);를 포함하는, 전자 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면의 적어도 일 영역 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제4 면의 적어도 일 영역에 솔더링되는, 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 면적은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 면적보다 넓은, 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 외주면은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 외주면에 포함되는, 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 차폐 구조의 상기 제1 연장부는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상단에서 봤을 때, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 가장자리와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리 이상인 영역에 배치되는, 전자 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 차폐 구조는,
    상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제2 연장부;를 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제2 연장부는,
    상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향으로 돌출되어 형성되는 제4 부분; 및
    상기 제4 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제5 부분;을 포함하는, 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제5 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면의 적어도 일 영역에 고정되는, 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제4 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정되는, 전자 장치.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 제5 부분은,
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정되는, 전자 장치.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 차폐 구조의 상기 제2 연장부는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상단에서 봤을 때, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 가장자리와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리 이하인 영역에 배치되는, 전자 장치.
  18. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저; 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure);를 포함하고,
    상기 차폐 구조는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디(body); 및
    상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부;를 포함하고,
    상기 제1 연장부는,
    상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향을 따라 연장되어 형성되는 제1 부분; 및
    상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정되는, 전자 장치.
  19. 제 18항에 있어서,
    상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정되는, 전자 장치.
  20. 제 18항에 있어서,
    상기 제2 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정되는, 전자 장치.
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