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KR102487477B1 - 디스플레이를 이용한 안테나 - Google Patents

디스플레이를 이용한 안테나 Download PDF

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KR102487477B1
KR102487477B1 KR1020160007191A KR20160007191A KR102487477B1 KR 102487477 B1 KR102487477 B1 KR 102487477B1 KR 1020160007191 A KR1020160007191 A KR 1020160007191A KR 20160007191 A KR20160007191 A KR 20160007191A KR 102487477 B1 KR102487477 B1 KR 102487477B1
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conductive material
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정진우
윤병욱
천재봉
최현석
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 표면(a first surface), 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 표면(a second surface), 및 상기 제1 방향에 실질적으로 수직인 제 3방향을 향하고 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이의 일부 공간을 둘러싸는 측면 플레이트(a side plate)를 포함하는 하우징(housing)을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치하고 상기 제1 표면을 통해 노출되는 디스플레이, 디스플레이에 부착되거나 디스플레이와 통합되는 제1 플레이트(a first plate), 및 상기 제3 방향을 향하고 상기 측면 플레이트에 인접하게 배치되는 제2 플레이트를 포함할 수 있다. 또한 상기 전자 장치는 상기 제1 플레이트와 결합된 제1 평면(planar portion) 및 상기 제2 플레이트와 결합되고 상기 제1 평면으로부터 구부러진 제2 평면을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board), 디스플레이와 상기 제2 표면 사이에 삽입되는 PCB, PCB를 지지하며 상기 하우징 내에 배치되는 미드 플레이트(mid plate)를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이를 이용한 안테나{Antenna using Display}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 전자 장치에 탑재된 구성 요소를 이용한 안테나 기술과 관련된다.
무선 통신을 지원하는 전자 장치는 안테나를 탑재하고 있다. 스마트폰이나 태블릿과 같은 모바일 전자 장치는 전자 장치의 내부에 배치되거나 전자 장치의 외형을 형성하는 금속 물질을 방사체로 하여 특정 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 이와 같은 안테나의 동작을 위해서는 방사체로 동작하는 금속 물질 외에 안테나의 접지 영역을 제공할 수 있는 금속 물질이 요구된다. 일반적으로, 전자 장치의 기판 내부의 접지 층(ground layer)이 안테나의 접지 영역에 해당하는 역할을 수행한다.
한편, 전자 장치는 디스플레이를 위한 디스플레이 패널을 구비할 수 있다. 디스플레이 기능이 동작할 때, 예를 들어 DDIC(display driving integrated chip)와 같은 디스플레이 구동 회로 등에서 노이즈가 발생할 수 있다. 이런 노이즈가 전자 장치의 내부 부품의 동작에 간섭을 발생시키는 것을 차단하기 위해 디스플레이 패널 후면에는 얇은 금속 판이 배치될 수 있다.
일반적으로 배터리나 다른 부품에 의해서 전자 장치에 탑재되는 기판의 면적은 한계를 가지게 되고, 이는 충분하지 못한 접지 영역으로 이어질 수 있다. 본 문서에 개시되는 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널에 인접한 금속 영역을 이용하여 보다 넓은 접지 영역을 확보하는 한편, 디스플레이 구조를 이용한 안테나 장치를 제공할 수 있다.
또한, 스마트폰에 탑재되는 안테나는 브라켓과 후면 케이스 사이에 방사체가 배치되거나, 측면 메탈 프레임을 방사체로 활용하는 경우가 대부분이다. 방사체가 이러한 위치에 배치되는 이유는 여러 가지가 있을 수 있지만, 스마트폰을 조립할 때 방사체가 디스플레이와 기판 사이에 배치되는 것에 비하여, 방사체의 위치나 형태의 변형이 발생할 가능성이 낮기 때문에 안정적인 성능을 보장할 수 있다는 점도 그 중 하나의 이유에 해당한다. 디스플레이 패널에 인접한 금속 영역(방사체)이 디스플레이 면에 대하여 수직이나 소정 각도를 가지고 배치되는 경우, 조립 시 안테나 방사체의 손상이나 뒤틀림이 발생할 수 있다. 본 문서에 개시되는 실시 예에 따르면, 디스플레이 구조를 이용한 안테나를 탑재하더라도 조립 시에 안테나 방사체의 손상을 방지할 수 있고, 조립 후에도 접착 상태를 유지하는 안테나 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 표면(a first surface), 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 표면(a second surface), 및 상기 제1 방향에 실질적으로 수직인 제 3방향을 향하고 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이의 일부 공간을 둘러싸는 측면 플레이트(a side plate)를 포함하는 하우징(housing)을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치는 상기 하우징 내에 위치하고 상기 제1 표면을 통해 노출되는 디스플레이, 디스플레이에 부착되거나 디스플레이와 통합되는 제1 플레이트(a first plate), 및 상기 제3 방향을 향하고 상기 측면 플레이트에 인접하게 배치되는 제2 플레이트를 포함할 수 있다. 여기서 상기 제1 플레이트는 상기 제1 방향을 향하고, 상기 측면 플레이트를 따라 연장되는 제1 가장자리(periphery)를 포함하고, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 가장자리를 따라 연장되는 제2 가장자리를 포함할 수 있다. 또한 상기 전자 장치는 상기 제1 플레이트와 결합된 제1 평면(planar portion) 및 상기 제2 플레이트와 결합되고 상기 제1 평면으로부터 구부러진 제2 평면을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board), 디스플레이와 상기 제2 표면 사이에 삽입되는 PCB, PCB를 지지하며 상기 하우징 내에 배치되는 미드 플레이트(mid plate)를 포함할 수 있다. 여기서 FPCB의 상기 제2 평면은 미드 플레이트의 측면(side surface)과 제2 플레이트 사이에 삽입되고, 상기 측면 및 상기 FPCB의 상기 제2 평면은 공간(a gap)에 의해 이격될 수 있다.
또한, 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 전자 장치의 측면 하우징의 적어도 일부 및 전면 하우징을 형성하는 커버 윈도우(cover window), 상기 커버 윈도우의 하부에 배치되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되고, 상기 전면 하우징과 평행하게 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 소정의 각도를 이루는 제2 영역을 포함하는 금속 패널, 상기 제1 영역의 하부와 상기 제2 영역의 내측에 부착되는 도전 물질, 상기 도전 물질과 PCB 사이에 배치되고 개구부를 갖는 절연 부재, 상기 PCB 상에 배치되고 상기 개구부를 통해 마련되는 연결 부재를 통해 상기 도전 물질과 전기적으로 연결되는 제어 회로를 포함할 수 있다.
또한 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 전면 하우징을 형성하는 커버 윈도우; 상기 커버 윈도우의 하부에 배치되는 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되고, 상기 전면 하우징과 평행하게 배치되는 금속 패널, 상기 전자 장치의 측면 하우징을 형성하는 메탈 프레임; 상기 금속 패널의 하부에 배치되고, 일단에서 구부러져 상기 메탈 프레임과 전기적으로 접촉하는 도전 물질, 상기 도전 물질과 PCB 사이에 배치되고 개구부를 갖는 절연 부재, 상기 PCB 상에 배치되고 상기 개구부를 통해 마련되는 연결 부재를 통해 상기 도전 물질과 전기적으로 연결되는 제어 회로를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 구조를 전자 장치의 안테나로 활용할 수 있다. 또한 조립할 때 안테나 방사체 구조가 손상되거나 뒤틀리지 않도록 하고, 조립 이후에도 안정적인 안테나 구조가 유지되도록 할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면, 측면, 및 후면을 나타낸다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 도 1a에 도시된 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상단부 또는 하단부를 나타낸다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 금속 패널과 연결되는 예시적인 도전 물질의 구조를 개념적으로 나타낸다.
도 3a 내지 도 3d는 다양한 실시 예에 따른 금속 패널의 예시를 나타낸다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 조립할 때 발생할 수 있는 안테나의 뒤틀림이나 파손(crack)을 방지하기 위한 일 예시를 나타낸다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 조립할 때 발생할 수 있는 안테나의 뒤틀림이나 파손을 방지하기 위한 다른 예시를 나타낸다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)를 조립할 때 발생할 수 있는 안테나의 뒤틀림이나 파손을 방지하기 위한 도 4a 및 도 4b를 조합한 예시를 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 안테나 구조를 갖는 전자 장치의 결합 과정을 나타낸다.
도 5b는 다른 실시 예에 따른 디스플레이 안테나 구조를 갖는 전자 장치의 결합 과정을 나타낸다.
도 6은 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이 안테나 구조를 갖는 전자 장치의 결합 과정을 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 디스플레이 안테나 구조를 갖는 전자 장치를 나타낸다.
도 8은 일 실시 예에 따른 측면 메탈 프레임을 안테나로 활용하는 전자 장치를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따른 복수의 측면 디스플레이를 갖는 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 복수의 측면 디스플레이를 갖는 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면, 측면, 및 후면을 나타낸다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 외형은 전면 커버 윈도우(cover window)(110), 후면 케이스(예: 금속 프레임(metal frame) 혹은 사출 케이스(plastic case))(170), 및 후면 커버(rear cover)(180)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)은, 예를 들어, 스마트 폰(smart phone), 태블릿(tablet), 스마트 노트(smart note)와 같은 사용자 모바일 장치(user mobile device)에 해당할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전면 커버 윈도우(110)는 전자 장치(100)의 일면에서 구부러질 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(110)는 전자 장치(100)의 윗면이나 아랫면에서 구부러질 수 있다. 이 경우, 커버 윈도우(110)와 후면 케이스(170)는 전자 장치(100)의 윗면 또는 아랫면을 형성할 수 있다. <top> 뷰(view)에는 커버 윈도우(110)가 상단에서 구부러진 경우, <bottom> 뷰에는 커버 윈도우(110)가 하단에서 구부러진 경우의 전자 장치(100)의 외형이 도시된다. 도 1a에 도시된 예시 외에도, 커버 윈도우(100)는 좌측면, 우측면, 또는 전자 장치(100)의 외형을 형성하는 복수의 면 중 적어도 하나의 면으로 구부러질 수 있다. 또한 일 실시 예에서, 커버 윈도우(100)는 단순히 정면에만 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)의 내부에는 전자 장치(100)의 동작 및 다양한 기능의 수행을 위한 구성 요소들(components)(160)이 포함될 수 있다. 이 구성 요소들(160) 중 일부는 전자 장치(100)의 외형에 드러나도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 측면(<left side>)에는 전자 장치(100)에서 출력되는 오디오의 볼륨을 제어하기 위한 볼륨 업/볼륨 다운 버튼이 돌출될 수 있다. 전자 장치(100)의 우측면(<right side>)에는 전자 장치(100)의 디스플레이 또는 전원을 ON/OFF하기 위한 버튼 등이 배치될 수 있다. 전자 장치(100)의 후면(<back>)에는 촬영 기능을 위한 카메라 렌즈가 배치될 수 있다. 전술한 구성 요소들(160)은 예시적인 것이며, 당업자 수준에서 적절하게 변형될 수 있다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 도 1a에 도시된 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
전자 장치(100)의 전면 커버 윈도우(110)의 하부에는 디스플레이 패널(120)이 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(120)은 커버 윈도우(110)에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 커버 윈도우(110)가 전자 장치(100)의 측면 하우징(housing)의 적어도 일부(예: 윗면 및 아랫면)와 전면 하우징을 형성하는 경우, 도 1b에 도시된 바와 같이 디스플레이 패널(120)도 전면 디스플레이 영역과 윗면 및 아랫면 디스플레이를 위한 영역을 포함할 수 있다.
도 1b의 디스플레이 패널(120)이 LCD로 구현되는 경우, 3개의 분리된 디스플레이 패널(120)은 분리된 복수의 디스플레이 패널들(예: 전면, 하단면, 상단면)로 구성되거나, 분리된 디스플레이 패널들의 중간 부분을 서로 연결함으로써 구현될 수 있다. 디스플레이 패널(120)이 플렉서블 디스플레이(flexible display)로 구현되는 경우, 분리된 복수의 패널들이 각각의 면에 위치하도록 구현될 수 있다. 또는, 디스플레이 패널(120)이 전면의 상단/하단 모서리에서 구부러지되, 모서리에 해당하는 일부 영역에는 연결이 제거되거나 비 표시 영역으로 채워지는 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 디스플레이 패널(120)은 도 1b와 같이 모서리의 슬롯 형태의 홈이 없이, 커버 윈도우(110)과 동일 또는 유사한 형태로 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)은 복수의 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(120)이 OLED(organic light-emitting diode) 계열인 경우, 디스플레이 패널(120)은 TFT(thin film transistor) & OLED 레이어(layer), 인캡 글래스(encap glass) 레이어, 및 편광판(polarizer)을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(120)이 LCD(liquid crystal display) 계열인 경우, 순차적으로 BLU(back light unit), 편광판, 글래스, TFT 및 전극 레이어, 액정, 컬러 필터, 글래스, 편광판을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(120)이 터치 기능을 지원하는 경우, 터치 패널(touch panel)이 추가적으로 포함될 수 있다. 디스플레이 패널(120)은 단순히 디스플레이(120)로 참조될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)의 하부에는 디스플레이를 구동할 때 발생하는 노이즈(noise)를 차단하기 위한 금속 패널(130)과 같은 도전성 레이어(conductive layer)가 배치될 수 있다. 금속 패널(130)은 디스플레이 패널(120)에 부착(attached)되거나, 디스플레이 패널(120)과 통합(integrated)되는 형태로 구현될 수도 있다. 또한 금속 패널(130)은 디스플레이 패널(120)과 동일하거나 유사한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(120)이 도 1b에 도시된 것과 같이, 상단과 하단에서 구부러지고 전면 영역과 상단/하단 영역이 물리적으로 연결된 경우, 금속 패널(130)도 정면 영역, 상단 영역, 및 하단 영역을 포함하고, 각각의 영역은 물리적으로 연결될 수 있다. 그러나 일부 실시 예에서, 금속 패널(130)에 해당하는 영역들이 반드시 물리적으로 연결될 필요는 없으며, 물리적으로 이격된 복수의 영역들이 금속 패널(130)에 포함되는 것으로 이해될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 패널(130)은 전면 영역 및 적어도 하나의 측면 영역을 가질 수 있다. 예를 들어, 금속 패널(130)은 전자 장치(100)의 전면 하우징 또는 디스플레이 패널(120)의 전면부와 평행하게 배치되는 제1 영역(예: 제1 플레이트(a first plate))과, 제1 영역의 일단에서 구부러지거나, 또는 제1 영역의 일단과 이격되어 배치되는 제2 영역(예: 제2 플레이트)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역은 제1 방향(예: 전면)을 향하고, 상기 제1 영역은 측면 하우징 또는 측면 플레이트(side plate)를 따라 연장되는 제1 가장자리(a first periphery)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역에 대하여 수직하거나 실질적으로 수직인 제3 방향(예: 측면)을 향하고, 상기 측면 하우징(측면 플레이트)와 인접하게 배치될 수 있다. 또한 상기 제2 영역은 상기 제1 가장자리를 따라 연장되는 제2 가장자리를 포함할 수 있다.
제1 영역과 제2 영역은 소정의 각도를 이룰 수 있다. 예를 들어, 제2 영역은 제1 영역과 90도의 각도를 이룰 수 있고, 이 경우 제2 영역은 전자 장치(100)의 측면과 평행하게 배치될 수 있다. 그러나 일부 실시 예에서, 예를 들어 전자 장치(100)가 일정 경사(예: 30도)를 갖는 측면 디스플레이를 구비한 경우, 제2 영역은 측면 디스플레이와 평행하게, 즉 제1 영역과 상기 일정 각도(즉, 30도)를 갖도록 배치될 수 있다. 이하에서는, 특별히 언급하지 않는 한 금속 패널(130)의 제1 영역과 제2 영역은 서로 수직인 경우를 기준으로 설명한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도전 물질(140)(예: FPCB(flexible printed circuit board))이 금속 패널(130)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 도전 물질(140)은 금속 패널(130)의 제1 영역과 제2 영역 모두와 물리적으로 접촉할 수 있다. 금속 패널(130)의 제2 영역이 제1 안테나 방사체로 동작할 때, 도전 물질(140)의 적어도 일부는 제2 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 도전 물질(140)과 금속 패널(130)의 제2 영역에 의해 형성되는 전기적 경로를 갖는 안테나 방사체가 구현될 수 있다. 이 경우, 금속 패널(130)의 제1 영역은 접지(ground, GND) 영역에 해당할 수 있다.
또한 일 실시 예에서, 도전 물질(140)은 금속 패널(130)과 결합하여 안테나 급전부(feeding unit)로 동작할 수 있다. 예를 들어, 도전 물질(140)은 FPCB로 구현되고, FPCB는 금속 패널(130)의 제2 영역(132)의 일 지점에 급전할 수 있도록 PCB(161) 또는 제어 회로(예: 무선 통신 회로)와 연결될 수 있다. 이와 관련된 실시 예가 도 2b를 참조하여 설명된다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 브라켓(150)과 같은 절연 부재를 포함할 수 있다. 브라켓(150)은 전자 장치(100)의 구성 요소들(160)이 실장될 수 있는 공간을 제공하고, 동시에 구성 요소들(160)이 정위치에 고정되도록 지지하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 브라켓은 일종의 미드 플레이트(mid plate)로서, PCB(printed circuit board)(161)를 지지할 수 있다. 브라켓(150)의 형상은 전자 장치(100)의 구조에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 브라켓(150)에는 다양한 부품이 실장되거나 연결 부재가 삽입되기 위한 개구부(opening or hole)가 존재할 수 있다. 여기서 연결 부재는 기판(예: PCB)과 안테나 방사체를 전기적으로 연결하기 위한 C-클립이나 포고 핀 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 구성 요소들(160)은 전자 장치(100)의 내부에 실장되거나 일부가 외부로 노출되는 다양한 전기물, 부품, 배선, 기판 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 후면 케이스(170)는 대부분의 구성 요소들(160)이 후면 커버(rear cover)(180)를 제거하였을 때 노출되지 않도록 하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에서 후면 커버(180)을 제거한 경우, 배터리와 SIM 카드를 제외한 다른 구성 요소들(160)은 노출되지 않을 수 있다. 그러나 일 실시 예에서, 후면 케이스(170)와 후면 커버(180)는 일체형으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 사용자에 의한 배터리 탈착이 불가능한 스마트폰은 후면 케이스(170)와 후면 커버(180)가 일체형으로 구현될 수 있다.
도 1b에 도시된 전자 장치(100)의 외관은, 전면 커버 윈도우(110)와 후면 케이스(170), 및 후면 커버(180)에 의해 구성될 수 있고, 전면 커버 윈도우(110)과 후면 케이스(170)는 각각 측면 하우징의 일부를 형성한다. 그러나 이는 예시적인 것이며, 전자 장치(100)의 외관은 전면 글래스, 후면 커버, 측면 메탈 프레임과 같이 다양하게 변형될 수 있다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 상단부 또는 하단부를 나타낸다.
도 1c를 참조하면, 커버 윈도우(110)가 전면에서 확장되어 상단 및/또는 하단 영역까지 배치될 수 있다. 전자 장치(100)의 후면 케이스(170)가 금속 재질을 포함하는 경우, 상단 또는 하단 영역에서 후면 케이스의 일부 영역(175)를 안테나 방사체로 사용하기 위해서, 후면 케이스(170)에는 안테나 방사체의 영역과 그 외의 영역을 구분하는 절연 물질(174)이 포함될 수 있다. 절연 물질(174)에 의해 다른 영역과 구분되는 안테나 방사체의 영역은 목적하는 주파수 대역의 신호를 송수신하기 위해 이용될 수 있다. 목적하는 주파수 대역의 변경에 따라서, 도 1c에 도시된 것과 다른 위치에 절연 물질(174)이 배치될 수 있다.
또한, 도 1c에서는 전자 장치(100)의 상단이나 하단의 하우징을 구성하는 메탈 프레임을 안테나 방사체로 사용하는 실시 예가 도시되어 있으나, 커버 윈도우(110)는 전자 장치(100)의 좌/우 측면으로 연장될 수도 있다. 이 경우, 전술한 것과 유사하게 절연 물질(174)에 의해 구분되는 좌/우 측면의 금속 영역이 안테나 방사체로 활용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 나타낸다.
도 2a는 전자 장치(100)를 전면에서 후면 방향으로 자른 단면도에 해당할 수 있다. 도 2a에 도시된 실시 예에서, 커버 윈도우(110)는 전자 장치(100)의 전면 및 측면의 일부를 형성할 수 있다. 커버 윈도우(110)와 밀착되는 디스플레이 패널(120)이 전면 및 측면에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(120)의 하부에는 금속 패널(130)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(120) 중 전면에 대응되는 영역에는 금속 패널(130) 중 제1 영역(131)이, 디스플레이 패널(120) 중 측면에 대응되는 영역에는 금속 패널(130) 중 제2 영역(132)이 부착될 수 있다. 제1 영역(131)과 제2 영역(132)이 물리적으로 분리된 경우, 디스플레이 패널(120)의 하부에는 2 이상의 금속 패널(130)이 배치된 것으로 이해될 수 있다. 만약 제2 영역(132)이 제1 영역(131)의 일단에서 구부러져서 형성되는 경우, 디스플레이 패널(120)의 하부에는 1개의 금속 패널(130)이 배치된 것으로 이해될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 영역(131)과 제2 영역(132)은 도전 물질(140)과 접착될 수 있다. 접착을 위해 제1 영역(131)/제2 영역(132)과 도전 물질(140) 사이에 도전성 테이프(tape)가 사용될 수 있다.
일반적으로 도전성 테이프를 이용한 접착은, 전자 장치(100)를 조립할 때 혹은 전자 장치(100)의 조립이 완성된 후 시간의 경과에 의해 접착력이 약화되거나 분리(detach)될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 조립 시 발생하는 접착의 손상이나 사후 분리를 방지할 수 있으며, 이와 관련된 예시들이 도 5, 6, 7 등을 참조하여 설명된다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 도전 물질(140)은 기판(161)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전 물질(140)과 기판(161) 사이에는 브라켓(150)이 배치될 수 있는데, 브라켓(150)에 마련된 홀(hole)에 위치한 접속 부재(162)를 통해 도전 물질(140)과 기판(161)은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 브라켓(150)의 측벽(side wall) 또는 측면(side surface)와 금속 패널(130)의 제2 영역 사이에 도전 물질(140)의 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전 물질(140)이 금속 패널(130)의 제1 영역과 결합되는 제1 평면(planar portion)과 금속 패널(130)의 제2 영역과 결합되는 제2 평면을 포함하는 경우, 제2 평면은 브라켓(150)의 측벽과 금속 패널(130)의 제2 영역 사이에 배치될 수 있다. 또한 브라켓(150)의 측벽과 도전 물질(140)의 제2 평면 사이는 일정 공간(gap)만큼 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기판(161)에 배치된 통신 회로(예: communication processor (CP), radio frequency (RF) 모듈 등)와 도전 물질(140) 및 제2 영역(132)은 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로는 도전 물질(140)과 제2 영역(132)을 통해 형성되는 전기적 경로에 급전(feeding)을 제공할 수 있다. 이 때, 도전 물질(140)과 연결되거나 제2 영역(132)의 적어도 일 지점에서 연결되는 제1 영역(131)은 안테나의 그라운드 영역으로 활용될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(100)는 제2 영역(132) 및 도전 물질(140)을 안테나 방사체로 활용하는 한편 제1 영역(131)이 갖는 넓은 그라운드 면적을 이용하여, 목적하는 주파수 대역의 신호를 안정적으로 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 2a를 참고할 때, 전자 장치(100)는 다음과 같은 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 제1 방향을 향하는 제1 표면(a first surface), 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 표면(a second surface), 및 상기 제1 방향에 실질적으로 수직인 제 3방향을 향하고 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이의 일부 공간을 둘러싸는 측면 플레이트(a side plate)를 포함하는 하우징(housing)(110, 170/180)을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 상기 하우징 내에 위치하고 상기 제1 표면을 통해 노출되는 디스플레이(120), 디스플레이(120)에 부착되거나 디스플레이(120)와 통합되는 제1 플레이트(a first plate)(131), 및 상기 제3 방향을 향하고 상기 측면 플레이트에 인접하게 배치되는 제2 플레이트(132)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 제1 플레이트는 상기 제1 방향을 향하고, 상기 측면 플레이트를 따라 연장되는 제1 가장자리(periphery)를 포함하고, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 가장자리를 따라 연장되는 제2 가장자리를 포함할 수 있다.
또한 전자 장치(100)는 상기 제1 플레이트와 결합된 제1 평면(planar portion) 및 상기 제2 플레이트와 결합되고 상기 제1 평면으로부터 구부러진 제2 평면을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)(140), 디스플레이(120)와 상기 제2 표면 사이에 삽입되는 PCB(161), PCB(161)를 지지하며 상기 하우징 내에 배치되는 미드 플레이트(mid plate)(150)를 포함할 수 있다. 여기서 FPCB(140)의 상기 제2 평면은 미드 플레이트(150)의 측면(side surface)과 제2 플레이트 사이에 삽입되고, 상기 측면 및 상기 FPCB의 상기 제2 평면은 공간(a gap)에 의해 이격될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 미드 플레이트의 상기 측면은 상기 제3 방향을 향하거나, 또는 90도와 다른 각도를 형성할 수 있다. 또한 상기 미드 플레이트의 상기 측면은 적어도 부분적으로 곡면일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 중 적어도 하나는 도전성 물질을 포함할 수 있고, 이 경우 전자 장치(100)는 상기 제2 플레이트에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트 중 적어도 일부를 안테나 요소로 사용하여 동작할 수 있다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 금속 패널과 연결되는 예시적인 도전 물질의 구조를 개념적으로 나타낸다. 예를 들어, 도전 물질(140)은 FPCB에 해당할 수 있다. 도전 물질(140)은 금속 패널(130)의 제1 영역 및 제2 영역과 결합(coupled)하고 그 외에 다른 부품들과 연결되기 위해 적절한 형상으로 구부러질 수 있다.
도전 물질(140)이 FPCB로 구현되는 경우, 방사체와 같은 안테나 요소(antenna element)에 급전을 제공하기 위해 특정 영역이 노출될 수 있다. FPCB는, RF 전송 선로(RF transmitter/receiver circuit) 결합 영역(141)을 포함할 수 있다. 또한, FPCB는 접지 연결을 위한 노출 영역(143)을 포함할 수 있다. 노출 영역(143)은 복수 개가 존재할 수 있으며, 그 중 적어도 일부는 금속 패널(130)의 제1 영역과 연결될 수 있다.
급전 선(147)은 FPCB 내부 및 외부에 마련된 전기적 경로를 따라 RF 전송 선로 결합 영역(141)로 연결될 수 있다. 급전 선(147) 및 RF 전송 선로 결합 영역(141)을 통해 무선 통신 회로와 같은 제어 회로가 금속 패널(130)의 제2 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한 FPCB의 다른 표면은 비 도전성 영역(149)으로 구현될 수 있다. 또한 아무런 음영 표시 없이 표현된, 급전 선(147)이 지나가는 중앙의 영역도 비 도전성 영역(149)로 구성될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 다양한 실시 예에 따른 금속 패널의 예시를 나타낸다.
본 명세서에서, 금속 패널(130)은 도전 물질(140)과 구별하기 위한 표현이며, 반드시 금속성 판(metal plate)으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 금속 패널(130)은 도전 층(conductive layer)으로 대체되거나 해석될 수 있다. 또한, 금속 패널(130)은 도전성 차폐 시트(conductive cover sheet)로 구현될 수도 있다. 따라서 보다 일반적으로, 금속 패널(130)은 제1 도전 부재(a first conductive member), 도전 물질(140)은 제2 도전 부재(a second conductive member)로 대체될 수 있다.
도 3a는, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 금속 패널(130)의 형태를 나타낸다. 제1 영역(131)은 전자 장치(100)의 전면 영역에 대응하는 면적과 위치를 가질 수 있다. 또한 제2 영역(132)는 제1 영역(131)과 일정한 각도(예: 90도)를 가지도록 배치될 수 있다. 제1 영역(131)과 제2 영역(132)는, 예를 들어, 도전 물질(140)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제1 영역(131)과 제2 영역(134)가 연결된 형태를 나타낸다. 제2 영역(134)는 제1 영역(131)의 일단에서 구부리질 수 있다. 구부러지는 영역은 제1 영역(131)과 같은 폭을 가질 수도 있고, 도시된 것처럼 제1 영역(131)보다 좁은 폭을 가질 수도 있다. 또한, 제2 영역(134)과 제1 영역(131)은 대응되는 폭을 가질 수도 있으나, 제2 영역(134)은 제1 영역(131)보다 좁은 폭을 가질 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(131)과 제2 영역(134)은 디스플레이 패널(120)의 모양에 대응되는 크기와 형태를 가질 수 있다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제1 영역(131)과 제2 영역(135)가 양 끝의 두 지점에서 연결되는 형태의 금속 패널(130)을 나타낸다. 이 경우, 금속 패널(130)은 슬릿(slit) 형태의 개구부(136)를 포함할 수 있다. 금속 패널(130)과 전기적으로 접촉하는 도전 물질(140)에 의해 제공되는 급전의 위치에 따라, 제2 영역(135)은 슬롯(slot) 안테나 또는 슬릿(slit) 안테나로 동작할 수 있다.
도 3d는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제2 영역(137)이 하나 이상의 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 패턴을 포함하는 예시를 나타낸다. 예를 들어, 제2 영역(137)은 전기적 경로의 길이가 다른 하나 이상의 브런치(branch)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상대적으로 짧은 경로를 갖는 브런치는 고주파 대역의 신호를, 상대적으로 긴 경로를 갖는 브런치는 저주파 대역의 신호를 수신하기 위한 것일 수 있다.
도 3a 내지 도 3d에 도시된 금속 패널(130)의 구조는 예시적인 것이며, 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 제1 영역(131)과 제2 영역(132)를 적절한 형상의 도전 물질(140)과 결합하여 도 3c에 도시된 것과 유사한 슬릿 안테나를 구현할 수 있다. 또한, 도 3b, 3c, 3d에 도시된 것과 같은 형상은 금속 패널(130) 자체의 구조나 형상에 의해 구현될 수도 있으나, 금속 패널(130)과 도전 물질(140)이 결합을 통해 형성되는 구조나 형상에 의해 구현될 수도 있다.
도 4a는 전자 장치(100)를 조립할 때 발생할 수 있는 안테나의 뒤틀림이나 파손(crack)을 방지하기 위한 일 예시를 나타낸다.
도 4a를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(100)의 전면 또는 후면을 기준으로 수직한 방향으로 안테나 방사체가 배치되는 경우, 전자 장치(100)의 조립 과정에서 안테나 방사체가 뒤틀리거나 접촉이 해제되거나 파손되는 경우를 방지할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(132)와 일정한 폭(A)을 유지하도록 제작된 브라켓(151)과 기판(161)이 결합될 수 있다. 기판(161)은 후면 케이스(170)와 결합될 수 있다.
이제 디스플레이 패널(120)과 제1 영역(131) 및 제2 영역(132)을 포함하는 금속 패널(130)이 결합될 수 있다. 도전 물질(140)은 제1 영역(131)과 밀착되도록 배치되면서 제2 영역(132)과는 도전 테이프(141)로 접착될 수 있다.
이제 기판(161)과 브라켓(151)을 포함하는 제1 모듈과 디스플레이 패널(120), 금속 패널(130), 및 도전 물질(140)을 포함하는 제2 모듈을 결합할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면을 기준으로 수평 방향으로 배치하는 레이어들은 결합에 어려움이 없으나, 수직 방향으로 배치되는 레이어들이 결합될 때는 결합 시 발생하는 마찰 등에 의해 접착 부위에 손상이 발행할 수 있다. 그러나 도 4a의 실시 예에서는 브라켓(151)과 제2 영역(132) 또는 도전 물질(140) 사이에 지정된 크기(A) 이상의 폭이 형성되어 있기 때문에, 마찰에 의한 접착의 해제나 제2 영역(132)의 뒤틀림 등을 방지할 수 있다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(100)를 조립할 때 발생할 수 있는 안테나의 뒤틀림이나 파손을 방지하기 위한 다른 예시를 나타낸다. 이하의 설명에서, 전술한 내용과 중복되거나 유사, 대응되는 내용은 생략될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 도 4a와 대비할 때, 제2 영역(132)에 대응하는 위치에서 브라켓(152)이 경사(slope)를 가질 수 있다. 즉, 수직 방향을 기준으로 전자 장치(100)의 모듈이 결합할 때, 결합이 시작되는 위치에서 브라켓(152)와 제2 영역(132)이 갖는 폭을 일정 크기(B) 이상 갖도록 할 수 있다. 브라켓(152)의 경사는 결합의 진행 방향을 따라 점차 감소하도록 설정될 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(100)의 결합 시 파손을 방지하면서, 도 4a에 비하여 전자 장치(100) 내부에 부품이 실장될 수 있는 공간을 더 확보할 수 있다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(100)를 조립할 때 발생할 수 있는 안테나의 뒤틀림이나 파손을 방지하기 위한 도 4a 및 도 4b를 조합한 예시를 나타낸다.
도 4c를 참조하면, 브라켓(153)은 결합이 시작되는 위치에서 브라켓(153)와 도전 물질(140)이 갖는 폭을 일정 크기(C) 이상 갖도록 하면서, 결합이 완성된 후에도 브라켓(153)과 도전 물질(140)의 폭이 최소 값(A) 이상 유지되도록 하는 경사를 가질 수 있다. 전자 장치(100)이 상대적으로 큰 실장 공간을 가지는 태블릿, 노트PC 등인 경우, 도 4c와 같은 구조를 채택함으로써 결합 시 발생할 수 있는 안테나의 뒤틀림 등을 방지할 수 있다.
이 외에도, 결합 과정에서 안테나의 손상을 방지하고, 결합 이후에도 안테나의 내구성을 유지하기 위한 다양한 예시들이 도 5a, 5b, 6, 7을 참조하여 설명된다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 안테나 구조를 갖는 전자 장치의 결합 과정을 나타낸다.
도 5a를 참조하면, 전자 장치(100)은 전면 커버 윈도우(110), 디스플레이 패널(120), 금속 패널(130), 및 도전 물질(140)을 포함하는, 또는 전면 커버 윈도우(110), 디스플레이 패널(120), 금속 패널(130), 및 도전 물질(140)이 결합된 제1 모듈과 브라켓(153), 구성요소들(160, 도 5a에는 미도시), 및 메탈 프레임(170), 및 후면 커버(180)를 포함하는 제2 모듈의 결합에 의해 조립될 수 있다. 상태 <501>은 각각 조립된 제1 모듈과 제2 모듈이 결합되기 전을 나타내고, 상태 <502>는 결합 중, 상태 <503>은 결합 된 상태를 나타낸다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 금속 패널(130)은 제1 영역(131)과 제2 영역(133)을 포함할 수 있다. 제2 영역(133)은 제2 영역(132)에 대하여 균일하지 않은 두께, 예를 들어 상부(전면 쪽)가 두껍고 하부(후면 쪽)로 갈수록 얇아지는 형태를 가질 수 있다. 제2 영역(133)은 브라켓(153)이 갖는 경사와 (실질적으로) 동일한 경사를 가질 수 있다. 제1 영역(131)과 제2 영역(133)에 부착되는 도전 물질(140)도, 상기 경사에 대응되는 각도를 가지며 구부러질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 제2 영역(133)(또는 제2 영역(133)에 부착된 도전 물질(140))과 브라켓(153)이 실질적으로 동일한 경사를 가질 경우, 결합 과정(상태 502>)에서 제2 영역(133)과 브라켓(153)은 평행한 배치 상태를 유지할 수 있다. 결합이 완료된 후(상태 <503>) 결합에 의해 브라켓(153)에서 도전 물질(140) 쪽으로 작용하는 항력은 제2 영역(133)과 도전 물질(140)의 결합을 강력하게 유지시킬 수 있다.
도 5b는 다른 실시 예에 따른 디스플레이 안테나 구조를 갖는 전자 장치의 결합 과정을 나타낸다.
도 5b를 참조하면, 전자 장치(100)은 전면 커버 윈도우(110), 디스플레이 패널(120), 금속 패널(130), 및 도전 물질(140)을 포함하는 제1 모듈과 브라켓(153), 구성요소들(160, 도 5b에는 미도시), 및 메탈 프레임(171), 및 후면 커버(180)를 포함하는 제3 모듈의 결합에 의해 조립될 수 있다. 상태 <504>은 각각 조립된 제1 모듈과 제3 모듈이 결합되기 전을 나타내고, 상태 <505>는 결합 중, 상태 <506>은 결합 된 상태를 나타낸다.
다시 도 5a를 참조하면, 결합이 완료된 후에 발생하는 항력은 제2 영역(133)과 도전 물질(140)의 결합을 강력하게 유지하는 동시에, 디스플레이 모듈(120) 및 커버 윈도우(110)을 바깥쪽으로 밀어내는 힘에 해당할 수 있다.
도 5b에 도시된 메탈 프레임(171)은 후면 커버(180)와 함께 전자 장치(100)의 후면 하우징을 형성하고, 커버 윈도우(110)와 함께 전자 장치(100)의 측면 하우징을 형성할 수 있다. 이 때, 메탈 프레임(171)은 커버 윈도우(110)의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 이 경우, 커버 윈도우(110)이 바깥쪽으로 밀리는 것을 방지할 수 있고, 또한 반작용으로 인해 제2 영역(133)과 도전 물질(140)의 결합을 더욱 강력하게 유지할 수 있다.
본 문서에서, 특별히 정의하지 않는 한, 메탈 프레임(170, 171)은 후면 케이스로 대체될 수 있다. 여기서 후면 케이스는, 비 메탈 소재로 구현되거나, 일부만 메탈 소재로 구현될 수 있다.
도 6은 또 다른 실시 예에 따른 디스플레이 안테나 구조를 갖는 전자 장치의 결합 과정을 나타낸다.
도 6은 도 4b 또는 4c와 비교할 때, 브라켓(153)에 탄성 부재(154)가 부착되고, 도전 물질(140)의 일단에 경사를 갖는 강성 부재(142)가 부착된 경우의 전자 장치(100)을 결합하는 과정으로 이해될 수 있다. 탄성 부재(154)의 형상은 예시적인 것이며, 도전 물질(140)을 눌러서 접착을 강화시킬 수 있는 임의의 형상으로 구현될 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(100)은 전면 커버 윈도우(110), 디스플레이 패널(120), 금속 패널(130), 도전 물질(140), 강성 부재(142)를 포함하는 제1 모듈과 탄성 부재(154)가 부착된 브라켓(153), 메탈 프레임(170), 및 후면 커버(180)를 포함하는 제2 모듈의 결합에 의해 조립될 수 있다. 상태 <601>은 각각 조립된 제1 모듈과 제2 모듈이 결합되기 전을 나타내고, 상태 <602>는 결합 중, 상태 <603>은 결합 된 상태를 나타낸다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 강성 부재(142)는 결합 방향에 대하여 뾰족한 형상을 가짐으로써, 탄성체를 부드럽게 지나 결합될 수 있도록 하는 한편, 반대 방향으로 분리되지 못하도록 하는 역할을 수행할 수 있다. 즉, 강성 부재(142)는 탄성 부재(154)에 대하여 제1 방향으로는 이동 가능하고 제1 방향의 반대 방향으로는 이동 가능하지 않은 형상을 가질 수 있다. 도 6에 도시된 것과 달리, 결합이 완료된 상태에서 강성 부재(142)가 역 방향으로 이동하지 못하도록, 탄성 부재(154)는 강성 부재(142)와 밀착되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 강성 부재(142)는 생략될 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 결합이 완료되면, 탄성 부재(154)가 도전 물질(140)과 제2 영역(132)의 결합을 강화시키고, 강성 부재(142)는 제1 모듈과 제2 모듈이 분리되거나 유격이 생기는 것을 방지할 수 있다. 또한, 도 5b에서 설명한 것과 유사하게, 메탈 프레임(170) 대신 메탈 프레임(171)을 이용하여 전면 윈도우(110)가 밀리는 현상을 방지할 수도 있다.
도 7은, 일 실시 예에 따른 디스플레이 안테나 구조를 갖는 전자 장치를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 브라켓(153)에 탄성 부재(154)를 부착하는 대신, 브라켓(153)에 마련된 홀을 통해 C-클립과 같은 탄성 부재(162)를 통과시킬 수 있다. 탄성 부재(162)의 일단은, 예를 들어, 기판(161)에 고정될 수 있다. 탄성 부재(162)는 도전 물질(140)에 압력을 가하여 도전 물질(140)과 제2 영역(132) 사이의 접착을 강화시킬 수 있다.
도 7에 도시된 예시에서는, 전술한 강성 부재(142) 및 메탈 프레임(171)을 포함하는 전자 장치(100)가 도시되나, 다양하게 변형 가능한 실시 예에서는 강성 부재(142)가 생략되거나 메탈 프레임(171)이 다른 형상의 하우징(예: 메탈 프레임(170))으로 대체될 수 있다.
전술한 실시 예들 중 어느 하나의 실시 예에 해당하는 전자 장치(100)는 상기 전자 장치의 측면 하우징(housing)의 적어도 일부 및 전면 하우징을 형성하는 커버 윈도우(cover window)(110); 상기 커버 윈도우의 하부에 배치되는 디스플레이 패널(120); 상기 디스플레이 패널(120)의 하부에 배치되고, 상기 전면 하우징과 평행하게 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역(131)과 소정의 각도를 이루는 제2 영역(132)을 포함하는 금속 패널(130), 상기 제1 영역의 하부와 상기 제2 영역의 내측에 부착되는 도전 물질(140), 상기 도전 물질과 PCB(Printed Circuit Board)(161) 사이에 배치되고, 개구부를 갖는 절연 부재(150, 151, 152, 153), 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 개구부를 통해 마련되는 연결 부재를 통해 상기 도전 물질과 전기적으로 연결되는 제어 회로(1120)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 물리적으로 서로 분리되어 있거나, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 적어도 일단에서 구부러진 영역에 해당할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 도전 물질과 상기 제2 영역은 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 전기적 경로를 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 영역은 상기 적어도 하나의 전기적 경로에 대한 그라운드에 해당할 수 있다.
일 실시 예에서, 절연 부재(151)는 상기 제2 영역의 내측과 지정된 크기 이상의 폭을 갖거나, 절연 부재(152)는 상기 제2 영역의 내측에 대하여 지정된 경사를 가질 수 있다.
일 실시 예에 있어서, 전자 장치(100)는 상기 PCB의 하부에 배치되고 상기 전자 장치의 측면 하우징(housing)의 적어도 일부 및 후면 하우징을 형성하는 후면 케이스(170, 171, 180)를 더 포함하는 전자 장치. 이 경우, 후면 케이스(171)는 상기 전면 윈도우의 적어도 일부를 덮도록 형성되는, 전자 장치.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 절연 부재에 부착되는 탄성 부재(154)를 더 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 도전 물질을 상기 제2 영역에 대하여 누르도록 배치될 수 있다. 또한, 상기 도전 물질의 일단에는 강성 부재(142)가 더 부착되고, 상기 강성 부재는 상기 탄성 부재에 대하여 일정 방향으로는 이동 가능하고 상기 일정 방향의 역방향으로는 이동 가능하지 않은 형상을 갖는, 전자 장치.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 상기 PCB 상에 일단이 고정되고, 상기 절연 부재를 통해 상기 도전 물질과 접촉하는 탄성 부재(162)를 더 포함하고, 상기 탄성 부재는 상기 도전 물질을 상기 제2 영역에 대하여 누르도록 배치될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 측면 메탈 프레임을 안테나로 활용하는 전자 장치를 나타낸다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 커버 윈도우(111)은 전자 장치(100)의 전면 하우징을 형성할 수 있다. 전자 장치(100)이 여러 측면을 갖는 경우 (일반적으로 4개의 측면을 가질 수 있다), 커버 윈도우(111)도 커버 윈도우(110)와 같이 측면 하우징의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 또한, 도 8에 도시된 예시에서는, 적어도 하나의 측면 하우징이 메탈 프레임(172)에 의해 형성되는 것으로 도시되었으나, 메탈 프레임(172)은 적어도 하나의 측면 하우징 중 일부 영역(높이)에 해당하는 부분만 커버할 수도 있다. 이 경우, 메탈 프레임(172)에 의해 커버되지 않는 측면 하우징의 나머지 영역은 커버 윈도우(111) 또는 비 메탈 프레임(173)에 의해 커버될 수 있다. 이하에서는, 도 8에 도시된 예시를 기준으로 설명한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 디스플레이 패널(121)은 커버 윈도우(111)의 하부에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(121)의 하부에는, 금속 패널(131)이 배치될 수 있다. 금속 패널(131)은, 동일한 참조번호로 알 수 있듯이, 전술한 금속 패널(130)의 제1 영역(131)과 실질적으로 동일한 것일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 도전 물질(140)이 금속 패널(131)의 하부에 배치될 수 있다. 또한, 도전 물질(140)은 일단에서 구부러져 메탈 프레임(172)과 전기적으로 접촉할 수 있다. 도전 물질(140)과 메탈 프레임(172) 사이의 접촉을 위해 도전 테이프가 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 기판(161)과 도전 물질(140) 사이에는 브라켓(150)이 배치될 수 있다. 브라켓(150)은 개구부를 포함하고, 이 개구부에 배치되는 연결 부재(예: C 클립)를 통해 기판(161)과 도전 물질(140)이 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 기판(161)에는 통신 회로와 같은 제어 회로가 배치될 수 있다. 제어 회로는 연결 부재를 통해, 도전 물질(140)과 메탈 프레임(172)에 의해 형성되는 적어도 하나의 전기적 경로에 급전을 제공할 수 있다. 이때 금속 패널(131)은 이 전기적 경로에 대한 접지 영역으로 기능할 수 있다.
도 8의 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전자 장치의 전면 하우징을 형성하는 커버 윈도우(cover window)(110); 상기 커버 윈도우의 하부에 배치되는 디스플레이 패널(121); 상기 디스플레이 패널의 하부에 배치되고, 상기 전면 하우징과 평행하게 배치되는 금속 패널(131), 상기 전자 장치의 측면 하우징을 형성하는 메탈 프레임(metal frame)(172); 상기 금속 패널의 하부에 배치되고, 일단에서 구부러져 상기 메탈 프레임과 전기적으로 접촉하는 도전 물질(140), 상기 도전 물질과 PCB(Printed Circuit Board) 사이에 배치되고, 개구부를 갖는 절연 부재(150), 상기 PCB 상에 배치되고, 상기 개구부를 통해 마련되는 연결 부재를 통해 상기 도전 물질과 전기적으로 연결되는 제어 회로(1120)를 포함할 수 있다. 여기서 상기 도전 물질과 상기 메탈 프레임은 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 전기적 경로를 형성하고, 상기 금속 패널은 상기 전기적 경로에 대한 그라운드에 해당할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 복수의 측면 디스플레이를 갖는 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(900)는 전면 외에 4개의 측면에 디스플레이를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)는 전면 디스플레이 패널(920), 측면 디스플레이 패널(921, 922, 923, 924)를 포함할 수 있다. 도 9에서는 각각의 패널들이 모두 분리된 것으로 도시되었으나, 전자 장치(900)의 디스플레이는 하나의 패널 또는 4개 이하의 패널로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전면 디스플레이 패널(920)과 측면 디스플레이 패널(922)는 하나의 플렉서블 디스플레이 패널로 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 각각의 디스플레이 패널 하부에는 금속 패널(930)이 배치될 수 있다. 금속 패널(930)은 4개의 측면에서 휘어진 하나의 금속 패널일 수 있으며, 각각의 측면에서 별개로 존재하는 다섯 개의 금속 패널일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치(900)는 하나 이상의 측면 금속 패널을 안테나 방사체로 활용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)은 상대적으로 긴 우측면 금속 패널(예: 디스플레이 패널(922)에 대응되는 금속 패널)을 저주파 대역의 신호를 수신하기 위한 방사체로, 상대적으로 짧은 상단 금속 패널(예: 디스플레이 패널(921)에 대응되는 금속 패널)을 고주파 대역의 신호를 수신하기 위한 방사체로 활용할 수 있다. 전면 디스플레이 패널(920)에 대응되는 금속 패널 영역은 각각의 방사체에 대한 접지 영역으로 기능할 수 있다. 각각의 금속 패널을 방사체로 활용하기 위해 전술한 방법 중 적어도 하나 혹은 그 이상의 조합이 사용될 수 있다.
도 10은 다른 실시 예에 따른 복수의 측면 디스플레이를 갖는 전자 장치의 안테나 구조를 나타낸다.
도 10의 전자 장치(1000)는 도 9의 전자 장치(900)와 대응되는 구성을 가질 수 있다. 전자 장치(1000)의 전면 디스플레이 패널(1020), 측면 디스플레이 패널(1021, 1022, 1023, 1024)는 각각 전자 장치(900)의 전면 디스플레이 패널(920), 측면 디스플레이 패널(921, 922, 923, 924)에 대응될 수 있다. 이하에서는, 도 9에서 설명한 내용과 대응되거나 동일 또는 유사한 내용은 그 설명을 생략한다.
각각의 디스플레이 패널 하부에는 금속 패널(1030)이 배치될 수 있다. 금속 패널(1030)은 4개의 측면에서 휘어진 하나의 금속 패널일 수 있으며, 각각의 측면에서 별개로 존재하는 다섯 개의 금속 패널일 수 있다.
금속 패널(1030)은 일 측면에서 다른 측면으로 휘어지는 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전면 디스플레이 패널(1020)의 하부에 배치되는 금속 평면으로부터 4개의 측면으로 확장되는 금속 패널은, 다시 인접한 다른 측면으로 확장될 수 있다. 예를 들어, 측면 디스플레이 패널(1022)에 대응되는 위치에 형성되는 금속 패널 영역(1032)는 다른 측면 디스플레이 패널(1023) 방향으로 연장될 수 있다. 이와 유사하게, 측면 디스플레이 패널(1035)에 대응되는 위치에 형성되는 금속 패널 영역(1033)도 측면 디스플레이(1023) 방향으로 연장될 수 있다. 이 경우, 측면 디스플레이 패널(1023)에 대응되는 금속 패널 영역(1031)의 길이는 도 9의 실시 예에 비하여 짧아질 수 있다. 이와 같은 변형을 통해, 전자 장치(1000)는 금속 패널 영역(1032)나 금속 패널 영역(1033)을 이용하여 저주파 대역의 신호를 수신하고, 금속 패널 영역(1031)을 이용하여 고주파 대역의 신호를 수신할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(1020)의 하부에 배치되는 평면 금속 패널은 안테나의 접지 영역으로 기능할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 11의 전자 장치(1001)는 도 1a 등의 전자 장치(100)의 일 예시에 해당할 수 있다. 또한 도시된 구성 요소들은 구성요소들(160)의 예시들로 이해될 수 있다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(1101), 제1 전자 장치(1102), 제2 전자 장치(1104) 또는 서버(1106)가 네트워크(1162) 또는 근거리 통신(1164)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(1101)는 버스(1110), 프로세서(1120), 메모리(1130), 입출력 인터페이스(1150), 디스플레이(1160), 및 통신 인터페이스(1170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(1110)는, 예를 들면, 구성요소들(1110-1170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1120)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1120)는, 예를 들면, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1130)는, 예를 들면, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(1130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1140)을 저장할 수 있다. 프로그램(1140)은, 예를 들면, 커널(1141), 미들웨어(1143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(1145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1147) 등을 포함할 수 있다. 커널(1141), 미들웨어(1143), 또는 API(1145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(1141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1143), API(1145), 또는 어플리케이션 프로그램(1147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1110), 프로세서(1120), 또는 메모리(1130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1141)은 미들웨어(1143), API(1145), 또는 어플리케이션 프로그램(1147)에서 전자 장치(1101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1143)는, 예를 들면, API(1145) 또는 어플리케이션 프로그램(1147)이 커널(1141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(1143)는 어플리케이션 프로그램(1147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1143)는 어플리케이션 프로그램(1147) 중 적어도 하나에 전자 장치(1101)의 시스템 리소스(예: 버스(1110), 프로세서(1120), 또는 메모리(1130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(1143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(1145)는, 예를 들면, 어플리케이션(1147)이 커널(1141) 또는 미들웨어(1143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(1150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1150)는 전자 장치(1101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1170)는, 예를 들면, 전자 장치(1101)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(1102), 제2 전자 장치(1104), 또는 서버(1106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(1104) 또는 서버(1106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1164)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(1101)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard-232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 전자 장치(1102) 및 제2 전자 장치(1104) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(1106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1102), 제2 전자 장치(1104), 또는 서버(1106))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1102), 제2 전자 장치(1104), 또는 서버(1106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1201)는, 예를 들면, 도 11에 도시된 전자 장치(1101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1210), 통신 모듈(1220), 가입자 식별 모듈(1224), 메모리(1230), 센서 모듈(1240), 입력 장치(1250), 디스플레이(1260), 인터페이스(1270), 오디오 모듈(1280), 카메라 모듈(1291), 전력 관리 모듈(1295), 배터리(1296), 인디케이터(1297), 및 모터(1298)를 포함할 수 있다.
프로세서(1210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1210)는 도 12에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1220)은, 도 11의 통신 인터페이스(1170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1221), Wi-Fi 모듈(1222), 블루투스 모듈(1223), GNSS 모듈(1224)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1225), MST 모듈(1226), 및 RF(radio frequency) 모듈(1227)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1229)를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1221)은 프로세서(1210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(1222), 블루투스 모듈(1223), GNSS 모듈(1224), NFC 모듈(1225), 또는 MST 모듈(1226) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1221), Wi-Fi 모듈(1222), 블루투스 모듈(1223), GNSS 모듈(1224), NFC 모듈(1225), 또는 MST 모듈(1226) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1227)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1227)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1221), Wi-Fi 모듈(1222), 블루투스 모듈(1223), GNSS 모듈(1224), NFC 모듈(1225), MST 모듈(1226) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1229)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1230)(예: 메모리(1130))는, 예를 들면, 내장 메모리(1232) 또는 외장 메모리(1234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1201)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(1236)은 메모리(1230)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(1236)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(1236)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(1201)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(1236)은 전자 장치(1201)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(1236)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(1240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1240)은, 예를 들면, 제스처 센서(1240A), 자이로 센서(1240B), 기압 센서(1240C), 마그네틱 센서(1240D), 가속도 센서(1240E), 그립 센서(1240F), 근접 센서(1240G), 컬러 센서(1240H)(예: RGB 센서), 생체 센서(1240I), 온/습도 센서(1240J), 조도 센서(1240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1201)는 프로세서(1210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1254), 키(key)(1256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1258)는 마이크(예: 마이크(1288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1260)(예: 디스플레이(1160))는 패널(1262), 홀로그램 장치(1264), 또는 프로젝터(1266)을 포함할 수 있다. 패널(1262)은, 도 11의 디스플레이(1160)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1262)은 터치 패널(1252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1260)는 패널(1262), 홀로그램 장치(1264), 또는 프로젝터(1266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1270)는, 예를 들면, HDMI(1272), USB(1274), 광 인터페이스(optical interface)(1276), 또는 D-sub(D-subminiature)(1278)을 포함할 수 있다. 인터페이스(1270)는, 예를 들면, 도 11에 도시된 통신 인터페이스(1170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 11에 도시된 입출력 인터페이스(1150)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(1280)은, 예를 들면, 스피커(1282), 리시버(1284), 이어폰(1286), 또는 마이크(1288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1295)은, 예를 들면, 전자 장치(1201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1296)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1297)는 전자 장치(1201) 혹은 그 일부(예: 프로세서(1210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1201)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1310)(예: 프로그램(1140))은 전자 장치(예: 전자 장치(1101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(1147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android, iOS, Windows, Symbian, Tizen, 또는 Bada 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(1310)은 커널(1320), 미들웨어(1330), API(1360), 및/또는 어플리케이션(1370)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1102), 제2 전자 장치(1104), 서버(1106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(1320)(예: 커널(1141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1321) 또는 디바이스 드라이버(1323)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(1330)는, 예를 들면, 어플리케이션(1370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1360)을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1370)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(1330)(예: 미들웨어(1143))은 런타임 라이브러리(1335), 어플리케이션 매니저(application manager)(1341), 윈도우 매니저(window manager)(1342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1343), 리소스 매니저(resource manager)(1344), 파워 매니저(power manager)(1345), 데이터베이스 매니저(database manager)(1346), 패키지 매니저(package manager)(1347), 연결 매니저(connectivity manager)(1348), 통지 매니저(notification manager)(1349), 위치 매니저(location manager)(1350), 그래픽 매니저(graphic manager)(1351), 보안 매니저(security manager)(1352), 또는 결제 매니저(1354) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1335)는, 예를 들면, 어플리케이션(1370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(1341)는, 예를 들면, 어플리케이션(1370) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1342)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1343)는 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1344)는 어플리케이션(1370) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(1345)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1346)은 어플리케이션(1370) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1347)은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(1348)은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1349)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1350)은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1351)은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1352)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(1101))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(1330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(1360)(예: API(1145))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1370)(예: 어플리케이션 프로그램(1147))은, 예를 들면, 홈(1371), 다이얼러(1372), SMS/MMS(1373), IM(instant message)(1374), 브라우저(1375), 카메라(1376), 알람(1377), 컨택트(1378), 음성 다이얼(1379), 이메일(1380), 달력(1381), 미디어 플레이어(1382), 앨범(1383), 또는 시계(1384), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1370)은 전자 장치(예: 전자 장치(1101))와 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1102), 제2 전자 장치(1104)) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1370)은 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(1102), 제2 전자 장치(1104)), 및 서버(1106)) 로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1370)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(1310)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(1210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(1120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(1130)이 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 표면(a first surface), 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 표면(a second surface), 및 상기 제1 방향에 수직인 제 3방향을 향하고 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이의 일부 공간을 둘러싸는 측면 플레이트(a side plate)를 포함하는 하우징(housing);
    상기 하우징 내에 위치하고 상기 제1 표면을 통해 노출되는 디스플레이;
    상기 디스플레이의 하부에 부착되되는 제1 플레이트(a first plate), 상기 제1 플레이트는 상기 제1 방향을 향하고, 상기 측면 플레이트를 따라 연장되는 제1 가장자리(periphery)를 포함함;
    상기 제3 방향을 향하고 상기 측면 플레이트에 인접하게 배치되는 제2 플레이트, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 가장자리를 따라 연장되는 제2 가장자리를 포함함;
    상기 제1 플레이트와 결합된 제1 평면(planar portion) 및 상기 제2 플레이트와 결합되고 상기 제1 평면으로부터 구부러진 제2 평면을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board); 및
    상기 디스플레이와 상기 제2 표면 사이에 배치되는 PCB;
    상기 PCB를 지지하며 상기 제1 플레이트와 상기 PCB 사이에 배치되는 미드 플레이트(mid plate);를 포함하고,
    상기 FPCB의 상기 제2 평면은 상기 미드 플레이트의 측면(side surface)과 제2 플레이트 사이에 삽입되고,
    상기 미드 플레이트의 상기 측면 및 상기 FPCB의 상기 제2 평면은 공간(a gap)에 의해 이격되고,
    상기 미드 플레이트에는 연결 부재가 배치되는 개구가 형성되고, 상기 FPCB의 상기 제1 평면과 상기 PCB는 상기 연결 부재를 통해 전기적으로 연결되고,
    상기 FPCB 및 상기 제2 플레이트는 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 전기적 경로를 형성하고,
    상기 제1 플레이트는 상기 적어도 하나의 전기적 경로에 대한 그라운드에 해당하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 미드 플레이트의 상기 측면은 상기 제3 방향을 향하는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 미드 플레이트의 상기 측면과 상기 제3 방향은 90도와 다른 각도를 형성하는, 전자 장치.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 미드 플레이트의 상기 측면은 적어도 부분적으로 곡면인, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 중 적어도 하나는 도전성 물질을 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제2 플레이트에 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 플레이트 또는 상기 제2 플레이트 중 적어도 일부를 안테나 요소로 사용하도록 동작하는, 전자 장치.
  7. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면 하우징(housing)의 적어도 일부 및 전면 하우징을 형성하는 커버 윈도우(cover window);
    상기 커버 윈도우의 하부에 배치되는 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 하부에 부착되고, 상기 전면 하우징과 평행하게 배치되는 제1 영역 및 상기 제1 영역과 소정의 각도를 이루는 제2 영역을 포함하는 금속 패널;
    상기 제1 영역의 하부에 부착되는 제1 평면 및 상기 제2 영역의 내측에 부착되고 상기 제1 평면으로부터 구부러진 제2 평면을 포함하는 도전 물질;
    PCB(Printed Circuit Board)를 지지하며, 상기 PCB와 상기 제1 영역 사이에 배치되고, 개구부를 갖는 절연 부재; 및
    상기 PCB 상에 배치되고, 상기 개구부 내부에 배치되는 연결 부재를 통해 상기 도전 물질과 전기적으로 연결되는 제어 회로;를 포함하고,
    상기 도전 물질과 상기 제2 영역은 지정된 주파수 대역의 신호를 수신하기 위한 적어도 하나의 전기적 경로를 형성하고,
    상기 제1 영역은 상기 적어도 하나의 전기적 경로에 대한 그라운드에 해당하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 물리적으로 서로 분리되어 있는, 전자 장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 적어도 일단에서 구부러진 영역에 해당하는, 전자 장치.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 청구항 7에 있어서,
    상기 절연 부재는 상기 제2 영역의 내측과 지정된 크기 이상의 폭을 갖는, 전자 장치.
  13. 청구항 7에 있어서,
    상기 절연 부재는 상기 제2 영역의 내측에 대하여 지정된 경사를 갖는, 전자 장치.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 7에 있어서,
    상기 PCB의 하부에 배치되고 상기 전자 장치의 측면 하우징(housing)의 적어도 일부 및 후면 하우징을 형성하는 후면 케이스를 더 포함하는 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 14에 있어서,
    상기 전자 장치의 측면에서, 상기 후면 케이스는 상기 커버 윈도우의 적어도 일부를 덮도록 형성되는, 전자 장치.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 7에 있어서,
    상기 절연 부재에 부착되는 탄성 부재를 더 포함하고,
    상기 탄성 부재는 상기 도전 물질을 상기 제2 영역에 대하여 누르도록 배치되는, 전자 장치.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 16에 있어서,
    상기 도전 물질의 일단에는 강성 부재가 더 부착되고,
    상기 강성 부재는 상기 탄성 부재에 대하여 제1 방향으로는 이동 가능하고 상기 제1 방향의 역방향으로는 이동 가능하지 않은 형상을 갖는, 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 7에 있어서,
    상기 PCB 상에 일단이 고정되고, 상기 절연 부재를 통해 상기 도전 물질과 접촉하는 탄성 부재를 더 포함하고,
    상기 탄성 부재는 상기 도전 물질을 상기 제2 영역에 대하여 누르도록 배치되는, 전자 장치.
  19. 삭제
  20. 삭제
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