KR102600941B1 - 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 인쇄 회로 기판; 제1 면과, 상기 제1 면에 대향된 제2 면을 포함하고, 상기 제2 면에 상기 인쇄 회로 기판이 결합되며, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 제1 홀이 형성된 제1 지지부재; 및 상기 제1 지지부재의 상기 제1 면에 결합되고, 상기 제1 홀의 적어도 일부에 대응되는 제2 홀이 일측에 형성되며, 상기 제1 홀의 나머지 일부에 대응되는 제3 홀이 상기 제2 홀과 인접한 타측에 형성된 디스플레이;를 포함하고, 상기 제2 홀 및 상기 제3 홀 사이의 영역에는, 픽셀의 구동과 관련된 신호 라인들이 배치되고, 상기 디스플레이의 적어도 일부 영역에는, 화면이 표시되는 특성의 활성 영역이 형성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.
Description
본 문서에서 개시되는 실시 예들은 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치(예: 스마트폰(smart phone)) 내에 각종 센서를 실장(mounting)하는 기술이 발달함에 따라 전자 장치는 카메라와 근접 센서 등과 같은 센서들이 결합될 수 있다. 일례로, 전자 장치는 카메라를 통해 외부 물체의 이미지를 획득할 수 있다. 다른 예로, 전자 장치는 근접 센서를 통해 사용자가 전자 장치에 근접하는지 감지할 수 있다. 전자 장치는 사용자의 접근이 감지되면, 디스플레이를 오프(off)함으로써 오작동을 방지할 수 있다.
큰 디스플레이에 대한 수요가 점차 증가됨에 따라 전자 장치의 전면 대부분은 디스플레이가 차지할 수 있다. 예컨대, 풀 프론트 디스플레이의 경우 전자 장치의 전면 전체가 디스플레이로 구성될 수 있다.
디스플레이의 크기가 증가될 경우 상기 센서는 디스플레이의 아래층에 배치될 수 있고, 이 경우 디스플레이를 통과하여 빛을 송수신할 수 있다. 이 과정에서 상기 센서에서 출력된 빛이 디스플레이의 각종 신호 라인들에 의해 왜곡되거나 감쇄되면, 상기 센서의 감도가 감소될 수 있다.
센서가 디스플레이의 아래층에 배치되는 경우 센서를 위한 홀(hole)이 디스플레이에 배치될 수 있다. 추가로, 센서의 숫자가 증가될 경우 디스플레이에 배치되는 홀의 숫자가 증가할 수 있다. 홀의 개수가 증가되면 디스플레이의 표시 영역이 줄어들 수 있고, 방진 기능에 문제가 발생될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판; 제1 면과, 상기 제1 면에 대향된 제2 면을 포함하고, 상기 제2 면에 상기 인쇄 회로 기판이 결합되며, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 제1 홀이 형성된 제1 지지부재; 및 상기 제1 지지부재의 상기 제1 면에 결합되고, 상기 제1 홀의 적어도 일부에 대응되는 제2 홀이 일측에 형성되며, 상기 제1 홀의 나머지 일부에 대응되는 제3 홀이 상기 제2 홀과 인접한 타측에 형성된 디스플레이;를 포함하고, 상기 제2 홀 및 상기 제3 홀 사이의 영역에는, 픽셀의 구동과 관련된 신호 라인들이 배치되며, 상기 디스플레이의 적어도 일부 영역에는, 화면이 표시되도록 설정된 활성 영역이 형성될 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 전면 플레이트, 상기 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향으로 향하는 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징; 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지며, 제 1 길이를 가지는 제 1 가장자리, 상기 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가지는 제 2 가장자리, 상기 제 1 가장자리와 평행한 제 3 가장자리, 및 상기 제 2 가장자리와 평행한 제 4 가장자리를 포함하는 디스플레이로서, 상기 제 1 가장자리로부터 상기 제 3 가장자리 사이에, 상기 제 2 가장자리와 실질적으로 평행하게 연장된 복수의 데이터 라인들; 상기 제 1 가장자리에 인접하여 형성된 제 1 오프닝; 및 상기 제 1 가장자리로부터 이격하여 형성되고, 상기 제 1 가장자리와 실질적으로 평행하게 상기 제 1 오프닝과 정렬하여 배치된 제 2 오프닝을 포함하며, 상기 디스플레이 위에서 바라봤을 때, 상기 데이터 라인들 중 제 1 복수의 데이터 라인들의 일부분들이 상기 제 1 오프닝 및 상기 제 2 오프닝 사이의 제 1 영역에 배치된 디스플레이; 상기 디스플레이 및 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 지지부재; 상기 지지부재 상에 결합되고, 상기 제 1 오프닝을 통하여 상기 제 1 방향으로 향하는 적어도 하나의 제 1 이미지 또는 광학 센서; 및 상기 지지부재 상에 결합되고, 상기 제 2 오프닝을 통하여 상기 제 1 방향으로 향하는 적어도 하나의 제 2 이미지 또는 광학 센서를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예에 따르면, 디스플레이에 배치되는 홀의 개수에 대응하여 유효 표시 영역을 이용할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다른 실시 예에 따르면, 센서로부터 방출되는 신호(또는 광) 및/또는 센서로 흡수되는 신호(또는 광)의 투과율을 높일 수 있다.
본 문서에 개시되는 또 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치에 형성된 홀을 통해 유입되는 먼지를 차단할 수 있다.
이 외에 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면과 후면을 도시한 도면이다.
도 2a는 제1 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 일 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다.
도 3a는 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다.
도 3c는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다.
도 3d는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다.
도 4a는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 신호 라인 및 센서의 위치를 도시한 도면이다.
도 4b는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 신호 라인 및 센서의 위치를 도시한 도면이다.
도 4c는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 신호 라인을 도시한 도면이다.
도 5는 도 2a의 일 실시 예에 따라 적층된 센서 구조물, 제1 지지부재, 디스플레이 및 전면 플레이트의 A-A' 절단면을 도시한 단면도이다.
도 6은 도 2a의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소를 도시한 전개 사시도이다.
도 7은 도 6의 일 실시 예에 따라 적층된 구성요소들의 B-B' 절단면을 도시한 단면도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 2a는 제1 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 일 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다.
도 3a는 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다.
도 3c는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다.
도 3d는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다.
도 4a는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 신호 라인 및 센서의 위치를 도시한 도면이다.
도 4b는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 신호 라인 및 센서의 위치를 도시한 도면이다.
도 4c는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 신호 라인을 도시한 도면이다.
도 5는 도 2a의 일 실시 예에 따라 적층된 센서 구조물, 제1 지지부재, 디스플레이 및 전면 플레이트의 A-A' 절단면을 도시한 단면도이다.
도 6은 도 2a의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소를 도시한 전개 사시도이다.
도 7은 도 6의 일 실시 예에 따라 적층된 구성요소들의 B-B' 절단면을 도시한 단면도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면과 후면을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따른 하우징(110)은 도 1의 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 및 측면(110C) 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함된 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113, 115), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A) 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격을 대체로 동일하게 형성하여 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장할 수 있다.
일 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 발광 소자(106), 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 및 카메라 모듈(105, 115) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 지문 센서(116)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105, 115), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하는 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 다른 스피커(예: 피에조 스피커)가 포함될 수 있다.
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서) 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 센서 모듈(104)의 적어도 일부는 카메라 모듈(105, 115)의 사이에 배치될 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113, 115)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 제1 카메라 장치(105)와 인접하게 제1 면(110A)에 배치된 제2 카메라 장치(115), 제2 면(110B)에 배치된 제3 카메라 장치(112) 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112, 115)은, 하나 또는 복수의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 및/또는 광원의 송수신부를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 입력 장치가 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 작동과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(109)을 포함할 수 있다.
도 2a는 제1 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(300)는 인쇄 회로 기판(310), 제1 지지부재(320)(예: 브라켓), 측면 베젤 구조(321), 디스플레이(330), 전면 플레이트(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치(300)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(320) 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
인쇄 회로 기판(310)은 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치, 애플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(310)은 복수의 카메라 모듈 및 센서 모듈 중 적어도 하나가 포함된 센서 구조물(311)이 실장(mounting)되고, 그 센서 구조물(311)의 적어도 일부가 삽입되는 블록 구조물(312)이 배치될 수 있다. 블록 구조물(312)은 예를 들어, 스테인리스강 재질로 형성될 수 있으며, 규격(예: SUS)에 따라 크롬(Cr), 니켈(Ni)과 같은 금속 성분의 함유량이 변경될 수 있다. 예컨대, 복수의 카메라 모듈은 이웃하게 위치한 제1 및 제2 카메라 모듈(예: 전면 카메라, ToF 카메라)을 포함할 수 있고, 제1 및 제2 카메라 모듈 사이에는 센서 모듈(예: 근접 센서)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
제1 지지부재(320)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(321)와 연결될 수 있거나 측면 베젤 구조(321)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(320)는 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(320)는 일면에 인쇄 회로 기판(310)이 결합되고, 타면에 디스플레이(330)가 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(320)는 블록 구조물(312)이 관통될 수 있도록 제1 홀(322)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 홀(322)은 제1 지지부재(320)의 전후 방향으로 개방된 사각형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 홀(322)은 제1 홀(322)의 내부에 위치하거나 제1 홀(322)을 관통하는 센서 모듈(예: 도 2b의 센서 모듈(3113))의 위치에 대응되도록 연장홈이 형성될 수 있다. 연장홈은 예를 들어, 블록 구조물(312)의 돌출된 둘레 일부에 대응될 수도 있다.
디스플레이(330)는 제1 지지부재(320)의 타면에 결합되어 도 1에 도시된 하우징(110) 내에 배치될 수 있다. 디스플레이(330)는 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 위젯, 또는 심볼과 같은 콘텐츠)를 출력하거나 사용자로부터 터치 입력(예: 터치, 제스처, 호버링(hovering)과 같은 터치 입력)을 수신할 수 있다. 디스플레이(330)는 디스플레이 패널(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 패널은 픽셀들(또는 서브 픽셀들) 및 상기 픽셀들을 구동하기 위한 신호 라인들이 배치되는 판을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)는 제1 홀(322)의 일부에 대응되는 제2 홀(331)이 일측에 형성되고, 제1 홀(322)의 나머지 일부에 대응되는 제3 홀(332)이 타측에 형성될 수 있다. 예컨대, 제3 홀(332)은 일측에서 타측까지의 거리가 제2 홀(331)의 일측에서 타측까지의 거리보다 긴 타원형으로 형성될 수 있다. 제2 홀(331) 및 제3 홀(332) 사이에는 전자 장치(300)와 전기적으로 연결된 신호 라인들이 간격을 달리하여 배치될 수 있다. 상기 신호 라인들을 갖는 디스플레이(330)의 후면에는 센서 모듈이 배치되고, 상기 센서 모듈의 적어도 일부와 상하로 중첩되는 디스플레이(330)에는 상기 신호 라인들이 배치되지 않을 수 있다. 제2 홀(331) 및 제3 홀(332) 사이 및/또는 둘레에는 활성 영역의 투과율보다 지정된 크기만큼 투과율이 높은(또는 큰) 비활성 영역이 형성될 수 있다. 예컨대, 비활성 영역의 주변에 형성되는 활성 영역에는 상기 픽셀들(또는 서브 픽셀들) 및/또는 상기 신호 라인들이 배치될 수 있다. 비활성 영역의 주변에 형성되는 활성 영역은 예를 들어, 화면이 표시되도록 설정될 수 있다.
어떤 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)는 제 1 가장자리(333a), 제 2 가장자리(334a), 제 3 가장자리(333b) 및 제 4 가장자리(334b)를 포함할 수 있다. 제 1 가장자리(333a)는 예를 들어, 제 1 길이를 가질 수 있다. 제 2 가장자리(334a)는 예를 들어, 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 가질 수 있다. 제 3 가장자리(333b)는 예를 들어, 제 1 가장자리(333a)와 평행하게 배치될 수 있다. 제 4 가장자리(334b)는 예를 들어, 제 2 가장자리(334a)와 평행하게 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)는 전면 플레이트(340)의 적어도 일부분을 통해 보여질 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는 예를 들어, 인쇄 회로 기판(310)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(321) 및/또는 상기 제1 지지부재(320)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 2b는 도 2a의 일 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다.
도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 센서 구조물(311)은 제1 카메라 모듈(3111), 제2 카메라 모듈(3112) 및 센서 모듈(3113)의 둘레 일측이 블록 구조물(312) 일측의 제1 폭(W1) 및 제1 폭(W1)에서 연장된 제2 폭(W2)만큼 대응될 수 있다. 센서 구조물(311)은 예를 들어, 전면 카메라에 대응되는 제1 카메라 모듈(3111), ToF 카메라에 대응되는 제2 카메라 모듈(3112) 및 근접 센서에 대응되는 센서 모듈(3113)을 포함할 수 있다. 제2 카메라 모듈(3112)은 제1 카메라 모듈(3111)과 이웃하게 위치하고, 송신부(3112a) 및 수신부(3112b)를 포함할 수 있다. 송신부(3112a)는 예컨대, 신호(또는 광)를 방출할 수 있다. 수신부(3112b)는 송신부(3112a)로부터 방출된 후 제2 카메라 모듈(3112)의 전면에 배치된 피사체에 부딪쳐 되돌아오는 상기 신호(또는 광)를 수신할 수 있다. 예컨대, ToF 카메라에 대응되는 제2 카메라 모듈(3112)은 상기 피사체에 신호(또는 광)가 부딪쳐 되돌아오는 시간을 측정하여 상기 피사체와의 거리를 산출할 수 있다. 센서 모듈(3113)의 적어도 일부는 제1 카메라 모듈(3111) 및 제2 카메라 모듈(3112) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 블록 구조물(312)은 제1 카메라 모듈(3111) 및 제2 카메라 모듈(3112)이 위치하는 제1 폭(W1)과 센서 모듈(3113)이 위치할 수 있도록 제1 폭(W1)에서 연장된 제2 폭(W2)이 형성된 구조일 수 있다. 블록 구조물(312)은 센서 구조물(311)이 내측에 삽입되도록 제1 내지 제4 관통홀(3121~3124)이 형성될 수 있다. 블록 구조물(312)은 제1 내지 제4 관통홀(3121~3124) 중 적어도 일부를 둘러 그 전면에 접착부재(3125)(예: OCA(optical clear adhesive))가 결합될 수 있다. 접착부재(3125)는 도 2a에 도시된 제1 홀(322)을 관통하고, 도 2a에 도시된 제2 홀(331) 및 제3 홀(332) 중 적어도 일부를 둘러 디스플레이(330)의 후면에 접착될 수 있다. 도 2a의 일 실시 예에 따른 블록 구조물(312)은 제1 카메라 모듈(3111) 및 제2 카메라 모듈(3112)이 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)에 배치되도록 제1 홀(322)을 관통하되, 모듈들(3111, 3112, 3113) 간의 단차를 제거하고 먼지 유입을 차단할 수 있다.
도 3a는 제2 실시 예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3a에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 2a에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(320)는 블록 구조물(312)이 관통될 수 있도록 제1 홀(322)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 홀(322)은 제1 지지부재(320)의 전후 방향으로 개방된 사각형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 홀(322)은 제1 지지부재(320)의 가공 조건(예: CNC 공작기계의 수치 정보)에 따라, 도 2a의 제1 홀(322)과 달리 돌출된 홈이 형성되지 않을 수 있다.
도 3b는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다.
도 3b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 센서 구조물(311)은 일측이 블록 구조물(312) 일측의 제3 폭(W3)만큼 대응될 수 있다. 제3 폭(W3)은 예를 들어, 도 2a의 제1 폭(W1) 및 제2 폭(W2) 중 적어도 하나의 길이를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 블록 구조물(312)은 예컨대, 제1 내지 제4 관통홀(3121~3124) 중 적어도 일부를 둘러 그 전면에 접착부재(3125)(예: OCA(optical clear adhesive))가 결합될 수 있다. 접착부재(3125)는 도 3a에 도시된 제1 홀(322)을 관통하고, 도 3a에 도시된 제2 홀(331) 및 제3 홀(332) 중 적어도 일부를 둘러 디스플레이(330)의 후면에 접착될 수 있다. 도 3a의 일 실시 예에 따른 블록 구조물(312)은 제1 카메라 모듈(3111) 및 제2 카메라 모듈(3112)이 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)에 배치되도록 제1 홀(322)을 관통하되, 모듈들(3111, 3112, 3113) 간의 단차를 제거하고 먼지 유입을 차단할 수 있다.
도 3c는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다. 도 3c에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 3b에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 센서 구조물(311)은 일측이 블록 구조물(312)의 제1 폭(W1)만큼 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따른 블록 구조물(312)은 제1 카메라 모듈(3111), 제2 카메라 모듈(3112) 및 센서 모듈(3113)의 길이에 대응되는 제1 폭(W1)이 형성된 구조일 수 있다. 센서 모듈(3113)은 예컨대, 도 3a의 센서 모듈(3113)과 그 크기가 서로 상이할 수 있다. 블록 구조물(312)은 도 3b의 설명과 같이, 디스플레이(330)의 후면에 접착되는 접착부재(3125)가 결합되어 먼지 유입을 차단할 수 있다.
도 3d는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 센서 구조물 및 블록 구조물을 도시한 도면이다. 도 3c에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 3b 및/또는 도 3c에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 3d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 센서 구조물(311)은 일측이 블록 구조물(312)의 제1 폭(W1)만큼 대응될 수 있다. 센서 구조물(311)은 예를 들어, 도 3b(또는 도 3c)의 센서 모듈(3113)을 포함하지 않을 수 있다. 일 실시 예에 따른 블록 구조물(312)은 제1 카메라 모듈(3111) 및 제2 카메라 모듈(3112)의 길이에 대응되는 제1 폭(W1)이 형성된 구조일 수 있다. 블록 구조물(312)은 예컨대, 도 3b(또는 도 3c)의 센서 모듈(3113)이 삽입되는 제4 관통홀(예: 도 3b 또는 도 3c의 제4 관통홀(3124))이 포함되지 않을 수 있으며, 이에 따라 제4 관통홀만큼의 길이만큼 길이가 축소될 수 있다. 블록 구조물(312)은 도 3b의 설명과 같이, 디스플레이(330)의 후면에 접착되는 접착부재(3125)가 결합되어 먼지 유입을 차단할 수 있다.
본 문서에서 도 3a 내지 도 3c에 도시된 실시 예는 예시적인 것이며, 본 실시 예들은 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바에 한정되지 않는다. 예컨대, 도 3a 내지 도 3c와 다른 실시 예에서는 센서 구조물(311)에 포함되는 모듈들(3111, 3112, 3113)의 예시와 다른 모듈들을 포함할 수 있으며, 블록 구조물(312)의 구조 또한 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 다를 수 있다. 또한, 본 문서에서 도 2, 도3a 내지 도 3c에 도시된 전자 장치(300)에 포함되는 구성들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성들은 도 2, 도 3a 내지 도 3c에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 4a는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 신호 라인 및 센서의 위치를 도시한 도면이다.
도 3b 및 도 4a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(330)는 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)을 포함할 수 있다. 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)은 서로 일정 간격(예: 3mm) 떨어진 위치에서 디스플레이(330)의 전후 방향으로 개방될 수 있다. 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)의 사이에는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(300))와 전기적으로 연결된 제1 신호 라인(L1)(예: Data Line) 및 제2 신호 라인(L2)(예: Gate Line)들의 적어도 일부가 간격을 달리하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 신호 라인(L1)들은 예를 들어, 일부의 제1 신호 라인(L1)이 일측에 나란히 배치되고, 나머지 일부의 제1 신호 라인(L1)이 적어도 한 번 이상 꺾어진 형태로 타측에 배치될 수 있다. 제1 신호 라인(L1) 및 제2 신호 라인(L2)들은 예를 들어, 디스플레이 패널의 픽셀들(또는 서브 픽셀들)을 구동하기 위한 신호 라인을 의미할 수 있다. 제1 신호 라인(L1) 및 제2 신호 라인(L2)이 배치된 디스플레이(330)의 하부에는 센서 모듈(3113)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 신호 라인(L1)들은 제2 홀(331) 및 제3 홀(332) 사이의 비활성 영역(A1)에 서로 다른 간격으로 배치되고, 그 하부에 센서 모듈(3113)이 배치됨으로써, 적어도 발광부(3113a)의 신호(또는 광)가 비활성 영역(A1)을 통과하여 디스플레이(330)의 외부로 방출될 수 있다. 비활성 영역(A1)에는 픽셀 및 TFT와 같은 화소 구현과 관련된 구성이 배치되지 않으므로, 활성 영역(A2)에 비하여 상대적으로 광 투과율이 높을 수 있다. 비활성 영역(A1)의 주변에 형성되는 활성 영역(A2)에는 예컨대, 상기 픽셀들(또는 서브 픽셀들) 및/또는 제1 신호 라인(L1)들 및/또는 제2 신호 라인(L2)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 홀(331)의 둘레에 위치한 활성 영역(A2)에는 제1 카메라 모듈(3111)(또는 제2 카메라 모듈(3112))을 사이에 두고 제1 신호 라인(L1)들이 양쪽으로 배치될 수 있다. 제2 신호 라인(L2)들 또한 제1 카메라 모듈(3111)(또는 제2 카메라 모듈(3112))을 사이에 두고 양쪽으로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 홀(331)에는 제1 카메라 모듈(3111)이 배치되고, 제3 홀(332)에는 제2 카메라 모듈(예: ToF 카메라)의 송신부(3112a) 및 수신부(3112b)가 배치될 수 있다. 제3 홀(332)은 송신부(3112a) 및 수신부(3112b)가 이웃하여 배치되도록 예컨대, 타원형으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)는 복수의 데이터 라인들(예: 제1 신호 라인(L1)), 복수의 게이트 라인들(예: 제2 신호 라인(L2)), 제 1 오프닝(예: 제2 홀(331)) 및 제 2 오프닝(예: 제3홀(332))을 포함할 수 있다. 복수의 데이터 라인들은 예를 들어, 디스플레이(330)의 제 1 가장자리(예: 도 2a의 제 1 가장자리(333a))로부터 제 3 가장자리(예: 도 2a의 제 3 가장자리(333b)) 사이에, 제 2 가장자리(예: 도 2a의 제 2 가장자리(334a))와 실질적으로 평행하게 연장될 수 있다. 복수의 게이트 라인들은 예를 들어, 디스플레이(330)의 제 2 가장자리로부터 제 4 가장자리(예: 도 2a의 제 4 가장자리(334b))와 실질적으로 평행하게 연장되어 데이터 라인들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 게이트 라인들은 제 4 가장자리로부터 제 1 오프닝의 사이에 배치됨으로써, 제 1 오프닝이 배치된 영역을 회피할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 게이트 라인들은 제 2 가장자리로부터 제 2 오프닝 사이에 배치됨으로써, 제 2 오프닝이 배치된 영역을 회피할 수 있다. 제 1 오프닝은 예를 들어, 디스플레이(330)의 제 1 가장자리에 인접하여 형성될 수 있다. 제 2 오프닝은 예를 들어, 디스플레이(330)의 제 1 가장자리로부터 이격하여 형성되고, 제 1 가장자리와 실질적으로 평행하게 제 1 오프닝과 정렬하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)의 위에서 바라봤을 때, 데이터 라인들 중 제 1 복수의 데이터 라인들의 일부분들이 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝 사이의 제 1 영역(예: 비활성 영역(A1))에 간격을 달리하여 배치될 수 있다. 어떤 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)의 위에서 바라봤을 때, 데이터 라인들 중 제 1 복수의 데이터 라인들의 일부가 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝 사이의 제 1 영역 일측에 나란히 배치되고, 제 1 복수의 데이터 라인들의 나머지 일부가 제 1 오프닝 및 제 2 오프닝 사이의 제1 영역 타측에 적어도 한 번 이상 꺾어진 형태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)의 위에서 바라봤을 때, 데이터 라인들 중 제 2 복수의 데이터 라인들의 일부분들이 제 1 오프닝 및 제 4 가장자리 사이의 제 2 영역(예: 활성 영역(A2))에 배치될 수 있다. 또한, 제 2 영역에 배치된 제 2 복수의 데이터 라인들의 일부분들의 간격은, 제 1 영역에 배치된 제 1 복수의 데이터 라인들의 일부분들의 간격보다 좁게 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(330)의 위에서 바라봤을 때, 데이터 라인들 중 제 3 복수의 데이터 라인들의 일부분들이 제 2 오프닝 및 제 2 가장자리 사이의 제 3 영역(예: 활성 영역(A2))에 배치될 수 있다. 또한, 제 3 영역에 배치된 제 3 복수의 데이터 라인들의 일부분들의 간격은, 제 1 영역에 배치된 제 1 복수의 데이터 라인들의 일부분들의 간격보다 좁게 배치될 수 있다.
도 4b는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 신호 라인 및 센서의 위치를 도시한 도면이다. 도 4b에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 4a에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 3c 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(330)는 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)을 포함할 수 있다. 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)의 사이에는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(300))와 전기적으로 연결된 제1 신호 라인(L1)(예: Data Line) 및 제2 신호 라인(L2)(예: Gate Line)들의 적어도 일부가 간격을 달리하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 신호 라인(L1)들은 예를 들어, 일부의 제1 신호 라인(L1)이 일측에 나란히 배치되고, 나머지 일부의 제1 신호 라인(L1)이 적어도 두 번 꺾어진 형태로 타측에 배치될 수 있다. 제1 신호 라인(L1) 및 제2 신호 라인(L2)이 배치된 디스플레이(330)의 하부에는 센서 모듈(3113)의 적어도 일부가 위치할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 신호 라인(L1)들은 제2 홀(331) 및 제3 홀(332) 사이의 비활성 영역(A1)에 서로 다른 간격으로 배치되고, 그 하부에 센서 모듈(3113)이 배치됨으로써, 비활성 영역(A1)을 통과한 후 반사되는 발광부(3113a)의 신호(또는 광)가 다시 비활성 영역(A1)을 통과하여 수광부(3113b)에 도달할 수 있다.
도 4c는 도 3a의 다양한 실시 예에 따른 디스플레이의 신호 라인을 도시한 도면이다. 도 4c에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 4a에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 3d 및 도 4c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 디스플레이(330)는 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)을 포함할 수 있다. 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)의 사이에는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(300))와 전기적으로 연결된 제1 신호 라인(L1)(예: Data Line) 및 제2 신호 라인(L2)(예: Gate Line)들의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 신호 라인(L1)들은 예를 들어, 비활성 영역(A1)의 일측에서부터 타측으로 나란히 배치될 수 있다.
도 5는 도 2a의 일 실시 예에 따라 적층된 센서 구조물, 제1 지지부재, 디스플레이 및 전면 플레이트의 A-A' 절단면을 도시한 단면도이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 센서 구조물(예: 도 2a의 센서 구조물(311))은 블록 구조물(312)에 삽입된 채 제1 지지부재(320)를 관통한다. 예컨대, 블록 구조물(312)은 블록 구조물(312)의 후방에서 전방으로 삽입된 센서 구조물의 둘레를 커버할 수 있다. 블록 구조물(312)과 센서 구조물의 사이에는 예컨대, 도 2b의 접착부재(3125)와 동일, 또는 유사한 접착부재(3125)가 위치하여 블록 구조물(312)과 센서 구조물을 연결할 수 있다. 일례로, 센서 구조물 중 제1 카메라 모듈(3111) 및 제2 카메라 모듈(3112)은 제1 지지부재(320)를 관통한 후 디스플레이(330)의 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)에 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(3111) 및 제2 카메라 모듈(3112)은 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)을 통해 신호(또는 광)를 송수신할 수 있다. 제1 카메라 모듈(3111) 및 제2 카메라 모듈(3112)은 예를 들어, 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)의 하부에 배치되거나, 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)의 표면과 나란한 위치 또는 표면보다 아래쪽에 배치될 수 있다. 다른 예로써, 센서 모듈(예: 도 2b의 센서 모듈(3113))의 구성요소 중 적어도 발광부(3113a)가 제1 지지부재(320)를 관통한 후 제2 홀(331) 및 제3 홀(332) 사이에 위치할 수 있다. 발광부(3113a)는 디스플레이(330)의 비활성 영역에 위치하여 방출하는 신호(또는 광)의 투과율을 높일 수 있다. 디스플레이(330)는 제2 홀(331) 및 제 3 홀(332)의 사이에 신호 라인들의 배치 형태를 달리한 비활성 영역이 형성될 수 있다. 블록 구조물(312)은 예컨대, 전면의 접착부재(3125)가 적어도 제1 카메라 모듈(3111) 및 제2 카메라 모듈(3112)을 둘러 디스플레이(330)의 후면에 접착되며 제1 지지부재(320)와 디스플레이(330) 사이의 방진 구조를 형성할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 제2 홀(331) 및 제3 홀(332)에 제1 카메라 모듈(3111) 및 제2 카메라 모듈(3112)이 삽입된 디스플레이(330)의 전면에는 전면 플레이트(340)가 결합될 수 있다. 전면 플레이트(340)는 디스플레이(330)에 의해 생성된 빛을 투과시킬 수 있다. 또한, 전면 플레이트(340) 상에서 사용자는 신체의 일부(예: 손가락)를 접촉하여 터치(전자 펜을 이용한 접촉을 포함)를 수행할 수 있다. 전면 플레이트(340)는 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱, 구부러질 수 있는(flexible) 고분자 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전면 플레이트(340)는 글래스 윈도우(glass window), 윈도우, 투명부재로도 참조될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 지지부재(예: 제1 지지부재(320))는 디스플레이(330) 및 후면 플레이트(예: 도 2a의 후면 플레이트(380)) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 지지부재에는 제 1 이미지(또는 광학) 센서(예: 제1 카메라 모듈(3111)) 및 제 2 이미지(또는 광학) 센서(예: 제2 카메라 모듈(3112))이 배치될 수 있다. 제 1 이미지(또는 광학) 센서는 예를 들어, 지지부재 상에 결합되고, 제 1 오프닝(예: 제2 홀(331))을 통하여 제 1 방향으로 향하게 배치될 수 있다. 제 1 이미지(또는 광학) 센서는 에컨대, 전면 카메라의 기능 중 적어도 하나를 지원할 수 있다. 제 2 이미지(또는 광학) 센서는 예를 들어, 지지부재 상에 결합되고, 제 2 오프닝(예: 제3 홀(332))을 통하여 제 1 방향으로 향하게 배치될 수 있다. 제 2 이미지(또는 광학) 센서는 예컨대, ToF 카메라의 기능 중 적어도 하나를 지원할 수 있다.
도 6은 도 2a의 다양한 실시 예에 따라 전자 장치의 일부 구성요소를 도시한 전개 사시도이다. 도 6에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 2a에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 6을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 2a의 (300))는 제1 카메라 모듈(411), 제1 지지부재(420), 접착부재(423), 디스플레이(430) 및 전면 플레이트(440)가 결합될 수 있다. 제1 지지부재(420)는 제1 카메라 모듈(411)이 관통될 수 있도록 도 2a에 도시된 제1 홀(322)과 다른 형태의 제1 홀(422)이 형성될 수 있다. 예컨대, 다른 형태의 제1 홀(422)은 센서 구조물(예: 도 2a의 센서 구조물(311))의 일부와 블록 구조물(예: 도 2a의 블록 구조물(312))을 제외한 제1 카메라 모듈(411)이 관통될 수 있다. 다른 형태의 제1 홀(422)은 예를 들어, 제1 카메라 모듈(411)을 대체하여 제2 카메라 모듈 또는 센서 모듈이 관통될 수 있다. 접착부재(423)는 다른 형태의 제1 홀(422)을 포함한 제1 지지부재(420)의 둘레를 따라 그 전면에 배치될 수 있다. 접착부재(423)는 예컨대, 도 2b에 도시된 접착부재(3125)와 동일, 또는 유사한 특성을 가질 수 있다. 또한, 접착부재(423)는 제1 홀(422)에 대응되는 또 다른 홀이 형성될 수 있다. 상기 또 다른 홀에는 제1 홀(422)을 관통한 제1 카메라 모듈(411)이 관통될 수 있다. 디스플레이(430)는 다른 형태의 제1 홀(422)과 접착부재(423)의 또 다른 홀에 대응되도록 도 2a에 도시된 제2 홀(331)과 다른 형태의 제2 홀(431)이 형성될 수 있다. 예컨대, 다른 형태의 제2 홀(431)은 다른 형태의 제1 홀(422)과 접착부재(423)의 또 다른 홀을 관통한 제1 카메라 모듈(411)이 삽입될 수 있다.
도 7은 도 6의 일 실시 예에 따라 적층된 구성요소들의 B-B' 절단면을 도시한 단면도이다. 도 7에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 5에 도시된 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 제1 카메라 모듈(411)은 제1 지지부재(420)를 관통하여 디스플레이(430)에 삽입된다. 제1 지지부재(420)는 제1 카메라 모듈(411)이 관통된 주변부와 제1 지지부재(420)의 전면을 적어도 일부 두른 접착부재(423)를 통해 디스플레이(420)와 결합될 수 있다. 제1 지지부재(420)는 예컨대, 전면의 접착부재(423)가 적어도 제1 카메라 모듈(411)을 둘러 디스플레이(430)의 후면에 접착되며 제1 지지부재(420)와 디스플레이(430) 사이의 방진 구조를 형성할 수 있다. 다른 형태의 제1 홀(예: 도 6의 제1 홀(422))과 제1 카메라 모듈(411) 사이에는 예컨대, 접착부재(423)와 동일, 또는 유사한 접착부재가 위치하여 제1 홀과 제1 카메라 모듈(411)을 연결할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 다른 형태의 제2 홀(431)에 제1 카메라 모듈(411) 이 삽입된 디스플레이(430)의 전면에는 전면 플레이트(440)가 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는 제1 카메라 모듈(411)(예: 전면 카메라, ToF 카메라), 제1 지지부재(420), 접착부재(423), 디스플레이(430) 및 전면 플레이트(440)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 카메라 모듈(411)은 인쇄 회로 기판(예: 도 2a의 인쇄 회로 기판(310))의 일측에 배치될 수 있다. 제1 카메라 모듈(411)은 예를 들어, 제1 지지부재(420)의 일측을 관통할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 지지부재(420)는 제1 카메라 모듈(411)이 관통될 수 있도록 제1 홀(예: 도 6의 제1 홀(422))이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 홀은 제1 지지부재(420)의 전후 방향으로 개방되게 형성될 수 있다.
일 실시 에에 따르면, 접착부재(423)는 제1 홀(예: 도 6의 제1 홀(422))의 적어도 일부를 둘러 디스플레이(330)의 후면에 접착될 수 있다. 접착부재(423)는 예를 들어, 제1 홀을 관통한 제1 카메라 모듈(411)의 적어도 일부가 일측에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(430)는 제1 홀(예: 도 6의 제1 홀(422))의 일부에 대응되는 제2 홀(431)이 형성될 수 있다. 예컨대, 제2 홀(431)의 둘레에는 전자 장치(300)와 전기적으로 연결된 신호 라인들(예: Data Line, Gate Line)이 간격을 달리하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 에에 따르면, 상기 센서 모듈의 적어도 일부와 상하로 중첩되는 디스플레이(330)에는 상기 신호 라인들이 배치되지 않을 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 8을 참조하면, 네트워크 환경(500)에서 전자 장치(501)는 제 1 네트워크(598)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(502)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(599)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(504) 또는 서버(508)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 서버(508)를 통하여 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)는 프로세서(520), 메모리(530), 입력 장치(550), 음향 출력 장치(555), 표시 장치(560), 오디오 모듈(570), 센서 모듈(576), 인터페이스(577), 햅틱 모듈(579), 카메라 모듈(580), 전력 관리 모듈(588), 배터리(589), 통신 모듈(590), 가입자 식별 모듈(596), 또는 안테나 모듈(597)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(501)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(560) 또는 카메라 모듈(580))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(576)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(560)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(520)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(540))를 실행하여 프로세서(520)에 연결된 전자 장치(501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(520)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(576) 또는 통신 모듈(590))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(532)에 로드하고, 휘발성 메모리(532)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(534)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(520)는 메인 프로세서(521)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(523)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(523)는 메인 프로세서(521)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(523)는, 예를 들면, 메인 프로세서(521)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(521)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(521)와 함께, 전자 장치(501)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(560), 센서 모듈(576), 또는 통신 모듈(590))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(523)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(580) 또는 통신 모듈(590))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(530)는, 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(520) 또는 센서모듈(576))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(540)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(530)는, 휘발성 메모리(532) 또는 비휘발성 메모리(534)를 포함할 수 있다.
프로그램(540)은 메모리(530)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(542), 미들 웨어(544) 또는 어플리케이션(546)을 포함할 수 있다.
입력 장치(550)는, 전자 장치(501)의 구성요소(예: 프로세서(520))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(550)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(555)는 음향 신호를 전자 장치(501)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(555)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(560)는 전자 장치(501)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(560)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(560)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(570)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(570)은, 입력 장치(550) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(555), 또는 전자 장치(501)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(576)은 전자 장치(501)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(577)는 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(577)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(578)는, 그를 통해서 전자 장치(501)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(578)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(579)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(579)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(580)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(580)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(588)은 전자 장치(501)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(588)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(589)는 전자 장치(501)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(589)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(590)은 전자 장치(501)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(502), 전자 장치(504), 또는 서버(508))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(590)은 프로세서(520)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(590)은 무선 통신 모듈(592)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(594)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(598)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(599)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(504)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(592)은 가입자 식별 모듈(596)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(501)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(597)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(597)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(598) 또는 제 2 네트워크(599)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(590)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(590)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(597)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(599)에 연결된 서버(508)를 통해서 전자 장치(501)와 외부의 전자 장치(504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(502, 504) 각각은 전자 장치(501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(502, 504, 또는 508) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(501)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(501)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(536) 또는 외장 메모리(538))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(540))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(501))의 프로세서(예: 프로세서(520))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
센서 구조물;
상기 센서 구조물이 배치되는 인쇄 회로 기판;
제1 면과, 상기 제1 면에 대향된 제2 면을 포함하고, 상기 제2 면에 상기 인쇄 회로 기판이 결합되며, 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 제1 홀이 형성된 제1 지지부재; 및
상기 제1 지지부재의 상기 제1 면에 결합되는 디스플레이;를 포함하고,
상기 디스플레이 내에는 상기 제1 홀의 일 측에 연통되는 제2 홀, 및 상기 제2 홀에 인접하도록 상기 제1 홀의 타 측에 연통되는 제3 홀이 형성되고,
상기 디스플레이의 상기 제2 홀 및 상기 제3 홀 사이의 영역에는, 상기 디스플레이의 픽셀의 구동과 관련된 신호 라인들이 배치되며,
상기 디스플레이의 적어도 일부 영역에는, 화면이 표시되도록 설정된 활성 영역이 형성되고,
상기 센서 구조물은 상기 제1 홀, 상기 제2 홀, 및 상기 제3 홀 내에 위치되고,
상기 센서 구조물은 센서, 제1 카메라, 및 제2 카메라를 포함하고,
상기 센서는 상기 제1 카메라와 상기 제2 카메라 사이에 배치되어 상기 디스플레이의 상기 제1 홀과 상기 제2 홀 사이의 영역 아래에 위치하고,
상기 제1 카메라는 상기 제1 홀의 상기 일 측을 관통하여 상기 제2 홀에 배치되고,
상기 제2 카메라는 상기 제1 홀의 상기 타 측을 관통하여 상기 제3 홀에 배치되는 전자 장치.
- 삭제
- 삭제
- 청구항 1에서,
상기 센서는, 간격을 달리한 상기 신호 라인들의 사이에 배치되는 전자 장치. - 청구항 1에서,
상기 디스플레이는, 상기 제2 홀 및 상기 제3 홀 사이의 적어도 일부 영역에 상기 활성 영역과 반대로 설정된 비활성 영역이 형성되는 전자 장치. - 청구항 5에서,
상기 디스플레이는, 상기 비활성 영역의 광 투과율이 상기 활성 영역의 광 투과율보다 지정된 크기만큼 큰 전자 장치. - 청구항 5에서,
상기 디스플레이는, 상기 비활성 영역의 하부에 상기 센서의 발광부 및 수광부 중 적어도 하나가 위치하는 전자 장치. - 청구항 1에서,
상기 제1 홀은, 상기 센서의 위치에 대응되는 연장홈이 형성된 전자 장치. - 청구항 1에서,
상기 제3 홀은, 상기 제2 카메라의 송신부 및 수신부 중 적어도 일부가 배치되는 전자 장치. - 청구항 1에서,
상기 센서 구조물의 적어도 일부가 삽입되는 블록 구조물;을 더 포함하는 전자 장치. - 청구항 10에서,
상기 블록 구조물은, 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라가 상기 제2 홀 및 상기 제3 홀에 배치되도록 상기 제1 홀을 관통하는 전자 장치. - 청구항 10에서,
상기 블록 구조물은, 상기 제1 카메라, 상기 제2 카메라 및 상기 센서 중 적어도 하나가 삽입되도록 제1 내지 제4 관통홀 중 적어도 하나가 형성된 전자 장치. - ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 12에서,
상기 블록 구조물은, 적어도 하나의 상기 제1 내지 상기 제4 관통홀 중 적어도 일부를 둘러 상기 제1 지지부재의 상기 제1 면에 대응되는 전면에 접착부재가 결합되는 전자 장치. - ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 13에서,
상기 접착부재는, 상기 제2 홀 및 상기 제3 홀 중 적어도 일부를 둘러 상기 제1 지지부재의 상기 제2 면에 대응되는 상기 디스플레이의 후면에 접착되는 전자 장치. - ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈청구항 1에서,
상기 디스플레이의 전면에 결합되어 적어도 상기 제1 카메라 및 상기 제2 카메라, 상기 센서를 덮는 전면 플레이트;를 포함하는 전자 장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 삭제
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