CN102201413A - Pmos存储单元及由其构成的pmos存储单元阵列 - Google Patents
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Abstract
本发明揭露由两个晶体管组成的PMOS存储单元及由其所构成的PMOS存储单元阵列,所述PMOS存储单元的其中一个PMOS具有选择栅极,另一个PMOS具有浮置栅极。上述存储单元中与浮置栅极重叠的控制栅极,其是由位于绝缘结构上的多晶硅层所构成。
Description
技术领域
本发明是有关于一种PMOS闪存(flash meomry),且特别是有关于一种多次可程序(multiple time programmable;MTP)的PMOS闪存。
背景技术
单一多晶硅非挥发EEPROM存储单元通常只有一层多晶硅层(polysiliconlayer),因此存储单元与其相关的逻辑电路可以使用相同的半导体制程来制造之。此单一多晶硅存储单元具有一个浮置栅极及一个埋入式控制栅极。浮置栅极与位于源极与漏极间的通道区重叠,而控制栅极与则以类似MOS电容器方式,与浮置栅极互相电容耦合。虽然早期单一多晶硅存储单元主要是以NMOS技术来制造,但是最近半导体工业发展出单一多晶硅PMOS存储单元的技术,例如被美国第5736764号专利揭露者,其标题为“PMOS Flash EEPROM Cellwith Single Poly”。
美国第7078761号专利又对上述以PMOS技术制造出的单一多晶硅EEPROM存储单元再度改进之,将存储单元的控制栅极置于第二N井中来让控制栅极与第一N井保持电绝缘的状态。具有控制栅极的晶体管以及具有选择栅极的晶体管,皆位于上述第一N井之上。然而为了可以电性抹除存储单元的数据,位于第二N井中的控制栅极需要占据相当大的面积,使得内存电路的密度提升受到相当大的限制。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种由两个晶体管组成的PMOS存储单元(memory cell)及由其构成的PMOS存储单元阵列,以减少控制栅极所占据的面积,以及提升PMOS内存电路的密度。
为了实现上述目的,本发明提供一种由两个晶体管组成的PMOS存储单元,其中一个PMOS具有选择栅极,另一个PMOS具有浮置栅极。上述存储单元中与浮置栅极重叠的控制栅极,其是由位于绝缘结构上的多晶硅层所构成。
依据本发明的一实施例,本发明提供一种由两个晶体管组成的PMOS存储单元,其特点在于,该PMOS存储单元至少包含:一选择PMOS,该选择PMOS的一源极与一漏极是分别由位于一N井中的一第一掺杂区与一第二掺杂区所构成;一浮置PMOS,该浮置PMOS的一源极与一漏极是分别由位于该N井中的该第二掺杂区与一第三掺杂区所构成;以及一控制栅极,其是由位于一绝缘结构上的一第一多晶硅层所构成,且该控制栅极与该浮置栅极的延伸部分重叠。
所述的PMOS存储单元,其中该选择栅极与该浮置栅极是由一第二多晶硅层所构成。
所述的PMOS存储单元,其中该绝缘结构为场氧化层或浅沟渠隔离。
所述的PMOS存储单元,其中该浮置栅极的延伸部分位于该N井之外。
所述的PMOS存储单元,其中该浮置栅极的延伸部分位于该绝缘结构之上。
依据本发明另一实施例,本发明提供一种由两个晶体管组成的PMOS存储单元所构成的PMOS存储单元阵列,其特点在于,该PMOS存储单元阵列至少包含:多个选择PMOS,其具有一长条的选择栅极,其中每一该些选择PMOS的一源极与一漏极是分别由位于一N井中的一第一掺杂区与一第二掺杂区所构成;多个浮置PMOS,其中每一该些浮置PMOS的一源极与一漏极是分别由位于该N井中的该第二掺杂区与一第三掺杂区所构成;以及一长条的控制栅极,其是由位于一绝缘结构上的一第一多晶硅层所构成,且该控制栅极与该浮置栅极的延伸部分重叠。
所述的PMOS存储单元阵列,其中该控制栅极的末端具有一接触点。
所述的PMOS存储单元阵列,其中该选择栅极与该些浮置栅极是由一第二多晶硅层所构成。
所述的PMOS存储单元阵列,其中该浮置栅极的延伸部分位于该N井之外。
所述的PMOS存储单元阵列,其中该浮置栅极的延伸部分位于该绝缘结构之上。
由于上述PMOS存储单元的控制栅极是由位于绝缘结构上的多晶硅层所构成,所以可以大幅减少控制栅极所占据的面积,进而大幅提升PMOS内存电路的密度。
附图说明
图1为依据本发明一实施例的具有两个晶体管的多次可程序PMOS闪存的俯视结构示意图。
图2为图1的具有两个晶体管的多次可程序PMOS闪存的II-II切线的剖面结构示意图。
【主要组件符号说明】
100:PMOS快闪存储单元
105:P型基底
110:N井
115:绝缘结构
120:第一介电层
125:控制栅极
130:第二介电层
135a:选择栅极
135b:浮置栅极
140a:第一P+掺杂区
140b:第二P+掺杂区
140c:第三P+掺杂区
150a:选择PMOS
150b:浮置PMOS
155、160、165及170:接触点
具体实施方式
图1为依据本发明一实施例的具有两个晶体管的多次可程序PMOS闪存的俯视结构示意图。在图1中,每个PMOS快闪存储单元100具有选择PMOS150a以及浮置PMOS 150b。选择PMOS 150a具有选择栅极135a,浮置PMOS150b具有浮置栅极135b。
第一P+掺杂区140a是做为选择PMOS 150a的源极,第二P+掺杂区140b是做为选择PMOS 150a的漏极。同时,第二P+掺杂区140b是做为浮置PMOS150b的源极,第三P+掺杂区140c是做为浮置PMOS 150b的漏极。上述的第一P+掺杂区140a、第二P+掺杂区140b及第三P+掺杂区140c皆位于N井110中。
控制栅极125位于绝缘结构115之上,并且与N井110之间为电绝缘的关系。绝缘结构115例如可为场氧化层(filed oxide)或浅沟渠隔离(shallow trenchisolation)。控制栅极125与浮置栅极135b位于N井110外(亦即位于绝缘结构115上)的延伸部分重叠。上述的控制栅极125、选择栅极135a、第一P+掺杂区140a以及第三P+掺杂区140c分别具有接触点155、165、170及160来与其它金属内连线进行电性连接。
图2为图1的具有两个晶体管的多次可程序PMOS闪存的II-II切线的剖面结构示意图。在图2中,可以清楚地看出控制栅极125是由位于绝缘结构115上的第一多晶硅层所构成。接着,在控制栅极125上形成第二介电层130,以电性绝缘隔离控制栅极125及与其重叠的浮置栅极135b。
上述的选择PMOS 150a以及浮置PMOS 150b皆于P型基底105中的N井110中形成。选择栅极135a以及浮置栅极135b席由第二多晶硅层所构成,且皆以第一介电层120与N井电性隔离。
由于上述的具有两个晶体管的多次可程序PMOS闪存的操作方式(例如程序化、抹除及读取)并未被上述的控制栅极的新设计所改变,因此不再详加赘述。
由上述本发明实施方式可知,由于控制栅极改由位于绝缘结构上的多晶硅层所构成,不再由一个分离的N井所构成。所以,已知的非常大的N井至N井的隔离布局规则(N-well-to-N-well isolation layout rule)被非常小的多晶硅至扩散区的布局规则(poly-to-diffusion layout rule)所取代。因此,依据新设计,可减少高达20%的单元存储单元所占面积。
虽然本发明已以实施方式揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟悉此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种由两个晶体管组成的PMOS存储单元,其特征在于,该PMOS存储单元至少包含:
一选择PMOS,该选择PMOS的一源极与一漏极是分别由位于一N井中的一第一掺杂区与一第二掺杂区所构成;
一浮置PMOS,该浮置PMOS的一源极与一漏极是分别由位于该N井中的该第二掺杂区与一第三掺杂区所构成;以及
一控制栅极,其是由位于一绝缘结构上的一第一多晶硅层所构成,且该控制栅极与该浮置栅极的延伸部分重叠。
2.根据权利要求1所述的PMOS存储单元,其特征在于,该选择栅极与该浮置栅极是由一第二多晶硅层所构成。
3.根据权利要求1所述的PMOS存储单元,其特征在于,该绝缘结构为场氧化层或浅沟渠隔离。
4.根据权利要求1所述的PMOS存储单元,其特征在于,该浮置栅极的延伸部分位于该N井之外。
5.根据权利要求1所述的PMOS存储单元,其特征在于,该浮置栅极的延伸部分位于该绝缘结构之上。
6.一种由两个晶体管组成的PMOS存储单元所构成的PMOS存储单元阵列,其特征在于,该PMOS存储单元阵列至少包含:
多个选择PMOS,其具有一长条的选择栅极,其中每一该些选择PMOS的一源极与一漏极是分别由位于一N井中的一第一掺杂区与一第二掺杂区所构成;
多个浮置PMOS,其中每一该些浮置PMOS的一源极与一漏极是分别由位于该N井中的该第二掺杂区与一第三掺杂区所构成;以及
一长条的控制栅极,其是由位于一绝缘结构上的一第一多晶硅层所构成,且该控制栅极与该浮置栅极的延伸部分重叠。
7.根据权利要求6所述的PMOS存储单元阵列,其特征在于,该控制栅极的末端具有一接触点。
8.根据权利要求6所述的PMOS存储单元阵列,其特征在于,该选择栅极与该些浮置栅极是由一第二多晶硅层所构成。
9.根据权利要求6所述的PMOS存储单元阵列,其特征在于,该浮置栅极的延伸部分位于该N井之外。
10.根据权利要求6所述的PMOS存储单元阵列,其特征在于,该浮置栅极的延伸部分位于该绝缘结构之上。
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