[go: up one dir, main page]

CN102113424A - 感应装置和加工方法 - Google Patents

感应装置和加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102113424A
CN102113424A CN2009801308553A CN200980130855A CN102113424A CN 102113424 A CN102113424 A CN 102113424A CN 2009801308553 A CN2009801308553 A CN 2009801308553A CN 200980130855 A CN200980130855 A CN 200980130855A CN 102113424 A CN102113424 A CN 102113424A
Authority
CN
China
Prior art keywords
screen printing
induction installation
ceramic
silk screen
roasting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2009801308553A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102113424B (zh
Inventor
G·克洛伊伯
H·斯特拉尔霍弗
N·弗雷伯格
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
Epcos AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Epcos AG filed Critical Epcos AG
Publication of CN102113424A publication Critical patent/CN102113424A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102113424B publication Critical patent/CN102113424B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/02—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers
    • G01K1/026—Means for indicating or recording specially adapted for thermometers arrangements for monitoring a plurality of temperatures, e.g. by multiplexing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
    • H01C7/12—Overvoltage protection resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1126—Firing, i.e. heating a powder or paste above the melting temperature of at least one of its constituents
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1131—Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1453—Applying the circuit pattern before another process, e.g. before filling of vias with conductive paste, before making printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H05K3/1291—Firing or sintering at relative high temperatures for patterns on inorganic boards, e.g. co-firing of circuits on green ceramic sheets
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49082—Resistor making
    • Y10T29/49103—Strain gauge making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24926—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including ceramic, glass, porcelain or quartz layer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明涉及感应装置和加工方法，该感应装置具有一个陶瓷的载体衬底，其中在载体衬底(1)上设置至少两个导体带(2a，2b)。该感应装置具有至少一个芯片形式的陶瓷部件，它与导体带(2a，2b)导电连接。至少一个陶瓷部件利用焙烧的丝网印刷膏与导体带(2a，2b)机械连接。

Description

感应装置和加工方法
技术领域
由文献DE 102006031344 A1已知一个感应装置，其中一个感应部件设置在平板结构里面。
发明内容
要解决的任务是，给出一个感应装置，它具有简单且稳定的结构。
这个任务通过权利要求1所述的感应装置得以实现。此外通过权利要求14和15所述的用于加工感应装置的方法实现所述任务。从属权利要求的内容是感应装置以及加工方法的压力扩展结构。
本发明给出一个感应装置，它包括一个陶瓷的载体衬底，其中在载体衬底上设置至少两个导体带。该感应装置具有至少一个芯片形式的陶瓷部件，它与导体带导电连接。
所述陶瓷部件最好包括一个与温度有关的电阻，利用它可以将检测到的物理参数转换成电信号。
所述陶瓷部件的下面特征例如用于描述一个或多个NTC部件。
但是下面的特征也适用于任意其它的陶瓷部件，它适合于将物理参数转换成电的测量信号。
所述陶瓷部件最好由耐温的温度计构成。在有利的实施例中所述陶瓷部件由NTC部件构成并且包括基体，它含有NTC陶瓷。NTC在此是负温度系数。NTC部件最好以无外壳的陶瓷芯片的形式呈现。NTC陶瓷最好是耐老化的。NTC陶瓷最好在温度测量方面具有高度敏感性。NTC陶瓷包括例如锰-镍陶瓷，它最好具有尖晶石结构。
至少一个NTC部件利用焙烧的丝网印刷膏与感应装置的陶瓷载体衬底的导体带机械的固定连接。通过NTC部件利用丝网印刷膏与载体衬底机械连接实现无钎焊的连接，它适合于检测高温。最好使用含银或含银-铂的丝网印刷膏。
利用钎焊连接具有有限的使用范围，因为它已经在相对较低的温度在固体(固体温度)与流体(流体温度)之间的过渡范围中实现并因此不再适合于稳定的连接。
在一个实施例中所述感应装置具有至少两个NTC部件，它们相互并联连接。
在另一实施例中所述感应装置具有两个NTC部件，它们相互串联。
在另一实施例中也能够，不仅将并联的而且将串联的NTC部件设置在感应装置的载体衬底上。
在一个实施例中最好使两个设置在载体衬底的不同导体带上的NTC部件利用导电桥相互连接。在一个实施例中该导电桥包括与感应装置载体衬底相同的材料。
在一个例如具有多个NTC部件的实施例中所述感应装置也设计成检测多个独立温度或非均质温度场的平均温度。
在一个实施例中所述感应装置具有至少两个NTC部件，其中每个NTC部件利用至少一个独立的导体带电接通。
在另一实施例中一个感应装置的例如至少两个NTC部件具有至少一个公共的导体带，通过它使NTC部件共同电接通。
通过具有两个或多个NTC部件的感应装置以适合的导体带结构可以同时在不同的位置测量温度。为此可以使NTC部件串联、并联或相互独立地通过独立的导体带电接通。
如上所述的感应装置尤其适合于检测非均质温度场的多个温度，如果感应装置配有多个NTC部件的时候。在具有至少两个部件的感应装置中能够检测非均质温度场的温度。
通过上述感应装置使其尤其适用于，检测直到1000℃范围的温度。在优选的实施例中所述感应装置尤其适用于，检测300℃范围的温度。通过使用陶瓷载体衬底和无钎焊地固定传感器在衬底上使感应装置适用于检测直到1000℃的温度。原则上所述感应装置的使用范围只受到所使用的NTC部件的限制，因为NTC陶瓷从某个温度开始漂移。
在一个实施例中所述NTC部件包括陶瓷芯片，它最好具有与至少一个导体带的直接电触点。在另一实施例中陶瓷芯片具有与至少两个导体带的电触点。
在一个实施例中所述NTC部件的陶瓷芯片在其表面上具有全表面的接触面。该接触面最好以由导电的丝网印刷膏的金属层的形式涂覆在NTC部件的两个对置的表面上，它们形成部件的连接范围。
在另一实施例中带状地涂覆由导电的丝网印刷膏组成的金属层，其中金属层最好涂覆在两个对置的侧面棱边的范围。由此能够非常准确地调整陶瓷部件的电阻。金属层最好搭接侧面棱边成NTC部件的主表面。金属层形成部件的连接范围，通过它使部件电接通。
在另一实施例中NTC部件没有金属层。
具有两侧全表面的导电丝网印刷膏金属层的NTC部件特别适用于利用导电桥的串联布线。在简单的感应装置结构中，其中只使用一个或多个相互并联连接的NTC部件，所述NTC部件最好在侧面棱边部位具有带状的由导电丝网印刷膏组成的金属层。
为了能够在一个平面中接通平面的NTC部件，使由NTC部件的导电丝网印刷膏组成的金属层最好带状地构成。但是在另一实施例中也可以使NTC部件没有金属层。在无金属层的NTC部件实施例中这个部件在焙烧丝网印刷膏期间通过焙烧的丝网印刷膏接通。在此无金属层的NTC部件设置在非焙烧的丝网印刷膏上，它形成导体带，并且在公共的焙烧工艺中焙烧。
最好由良好导热的材料形成陶瓷的载体衬底。因此在具有一个或多个热技术良好耦联的NTC部件的感应装置中能够检测温度场的平均温度。
所述导体带最好包括金属材料，其熔点位于感应装置的上使用温度以上。由此保证导体带的足够好的温度稳定性。
在一个实施例中所述载体衬底具有小于正常尺寸的厚度。在圆形载体衬底时的直径以及在多角载体衬底时的长度或宽度最好大于载体衬底的厚度。在一个实施例中载体衬底具有矩形的基面。但是载体衬底的形状可以具有各种任意的形状。
通过具有很小厚度的载体衬底并通过使用无外壳的陶瓷芯片形式的NTC部件可以使感应装置的整个结构高度非常小。
在一个实施例中所述陶瓷载体衬底在宽的温度范围中、但是至少直到上使用温度视为电绝缘体。由此保证在在第一面上印刷导体带的载体衬底与载体衬底的第二对置侧面之间足够良好的电绝缘。
所述感应装置最好包括这种材料和原料，使感应装置与外部的与时间有关的磁场之间的交互作用可以视为可忽略的。
为了加工感应装置给出一种方法，其中在所提供的陶瓷载体衬底上使芯片式的NTC部件利用可焙烧的导电丝网印刷膏与载体衬底机械固定地连接。
在用于加工感应装置的方法的第一实施例中在所提供的陶瓷载体衬底上涂覆导电的丝网印刷膏，它在载体衬底上形成至少两个导体带。在载体衬底上设置至少一个NTC部件，其中NTC部件使印刷的丝网印刷膏通过NTC部件的至少两个连接范围电接通。该连接范围通过涂覆在NTC部件上的导电丝网印刷膏形成。NTC部件的至少第一连接范围具有与丝网印刷膏的直接电触点。第二连接范围可以具有例如通过接触桥和另一NTC部件的直接或间接的电触点。丝网印刷膏在另一方法步骤中焙烧到陶瓷载体衬底和NTC部件里面。通过焙烧丝网印刷膏到陶瓷载体衬底和NTC部件里面使至少一个NTC部件、载体衬底和焙烧的丝网印刷膏在焙烧过程期间形成机械稳定的连接。
在用于加工感应装置的方法的另一实施例中在所提供的陶瓷载体衬底上涂覆丝网印刷膏，它在载体衬底上形成至少两个导体带。在第一焙烧过程中将丝网印刷膏焙烧到陶瓷载体衬底里面。接着在导体带上设置至少一个NTC部件，其中NTC部件利用涂覆的导电的丝网印刷膏在焙烧后具有至少一个与导体带的电触点。至少一个NTC部件可以与另一焙烧的导体带具有直接或间接的电触点。在第二焙烧过程中至少一个NTC部件和涂覆在导体带上的丝网印刷膏在焙烧过程期间进入机械稳定的连接。
附图说明
借助于下面的附图详细解释上述内容。
下面描述的附图不是真实比例的。而是为了清楚地表示可以放大、缩小或失真地示出各个尺寸。相互相同或功能相同的部件以相同的标记符号表示。
图1示出陶瓷载体衬底，
图2示出陶瓷部件的实施例，作为具有带状金属层的NTC部件，
图3示出感应装置的第一实施例，具有NTC部件，
图4示出感应装置的另一实施例，具有两个NTC部件，它们相互并联连接，
图5示出感应装置的另一实施例，具有四个NTC部件，其中两个串联连接的NTC部件相互并联连接。
具体实施方式
在图1中示出感应装置第一实施例的陶瓷载体衬底1。该陶瓷载体衬底1优选在其厚度范围中具有最小的尺寸。在陶瓷载体衬底1上设置两个导体带2a，2b，它们利用丝网印刷工艺已经涂覆在载体衬底1上。为了加工导体带2a，2b例如已经利用丝网印刷工艺在载体衬底1上涂覆了含银或含银-铂的丝网印刷膏。
所述丝网印刷膏在非常高的温度作用下进入到陶瓷的载体衬底1和陶瓷部件里面。最好在约700℃至900℃范围的温度时实现焙烧。
焙烧的丝网印刷膏在载体衬底1的表面上形成导体带2a，2b。在所示的实施例中所述导体带2a，2b在载体衬底1的端部部位中具有接触部位6。该接触部位6例如可以作为独立的连接垫、以加宽的导体带的形式或者以其它形式呈现。所述接触部位6用于电接通感应装置。如图1所述，接触部位6最好从载体衬底1的公共侧面接触到。但是也能够使接触部位6利用连续接通设置在载体衬底1的不同侧面上。
在载体衬底1上在可能的实施例中设置至少一个陶瓷部件，它在图2至5中示例地以NTC部件表示，并且直接通过丝网印刷膏加热。也可以选择使至少一个陶瓷部件在另一独立的焙烧步骤中利用丝网印刷膏与导体带2a，2b焙烤。
图2示出陶瓷部件作为NTC部件3的实施例。该NTC部件3最好以无外壳的陶瓷芯片的形式呈现。在所示的实施例中NTC部件3在两个对置的侧面棱边的部位中在NTC部件3的表面上具有带状的金属层4a，4b，它们在NTC部位3的侧面部位上可以一直达到其侧面棱边。也可以使带状金属层4a，4b超过侧面棱边一直达到NTC部件3的对置底面。通过带状金属层4a，4b使NTC部件3例如通过两个并排的导体带在焙烧丝网印刷膏以后电接通。
在另一未示出的实施例中可以将由导电的丝网印刷膏组成的金属层4全表面地涂覆在NTC部件3的顶面和底面上。在这个实施例中NTC部件3的第一金属层面在焙烧丝网印刷膏以后是与导体带或另一电部件的第一电触点。通过NTC部件3的第二金属层面使NTC部件3的第二电触点电接通。
在图3中示出具有NTC部件3的感应装置的第一实施例。该NTC部件3在端部部位直接与载体衬底1的导体带2a，2b导电连接。NTC部件3在所示的实施例中在侧面棱边部位中最好具有带状的由导电的丝网印刷膏组成的金属层，在图3中未示出侧面棱边，因为它们在这个实施例中最好设置在NTC部件3的底面上。NTC部件3与导体带2a，2b耐温且机械固定地以及导电地连接。NTC部件3利用丝网印刷膏与导体带2a，2b连接。在焙烧步骤中使NTC部件3与导体带2a，2b的丝网印刷膏或者与额外涂覆在已经焙烧的导体带2a，2b上的丝网印刷膏焙烤，由此在载体衬底1的导体带2a，2b与NTC部件3之间实现耐高温的、导电的且机械稳定的连接。
图4示出感应装置的另一实施例，其中两个NTC部件3a，3b相互并联连接。两个NTC部件3a，3b最好在载体衬底1的最长伸展方面相互间隔地设置。NTC部件3a，3b在所示的实施例中通过导体带2a，2b相互并联连接。通过布置，其中NTC部件3a，3b相互间隔地设置在载体衬底1上，例如能够检测非均质温度场的平均温度。第一NTC部件3a检测非均质温度场的第一部位中的温度，并且第二NTC部件3b检测第二部位中的温度，其中第一和第二部位的温度是相互不同的。两个NTC部件3a，3b的输出信号给出电信号，借助于它例如可以求得两个温度范围的平均温度。
在另一未示出的实施例中例如两个NTC部件具有一个公共的去导线和相互分开的回导线。由此例如能够相互分开最好同时地求得非均质温度场的不同温度。
通过使用多于两个NTC部件例如可以在并联电路中求得非均质温度场的精确平均温度。在通过分开的回导线布线时可以求得非均质温度场的多个温度。
在图5中示出感应装置的另一实施例，具有四个NTC部件3a，3a’，3b，3b’，其中两个串联的NTC部件3a，3a’和3b，3b’相互并联连接。NTC部件3a，3a’，3b，3b’在所示实施例中最好具有两面的、全表面的由导电丝网印刷膏组成的金属层，它在图5中未示出。为了接通NTC部件3a，3a’，3b，3b’它们以第一面最好具有与两个导体带2a，2b中的一个导体带在载体衬底1上的直接接触。通过NTC部件3a，3a’，3b，3b’的第二面分别使两个第一NTC部件3a，3a’利用导电的接触桥5a导电地相互连接。第二对NTC部件3b，3b’同样利用导电的接触桥导电地相互连接。接触桥5a，5b最好包括与载体衬底1相同的陶瓷材料。接触桥5a，5b具有至少一个导体带，利用它使至少两个NTC部件3a，3a’或3b，3b’相互电连接。
所述NTC部件3a，3a’，3b，3b’最好利用两面涂覆的导电丝网印刷膏与导体带2a，2b或与导电的接触桥5a，5b机械地和电地连接。NTC部件3a，3a’，3b，3b’的第一面与导体带2a，2b利用丝网印刷膏的连接也可以已经一起与焙烧导体带2a，2b的丝网印刷膏到陶瓷载体衬底1里面实现。在一个实施例中也能够使NTC部件3a，3a’，3b，3b’的第二面与各导电的接触桥5a，5b的连接利用导电的丝网印刷膏在第一公共的焙烧步骤中与焙烧导体带2a，2b一起实现。
尽管在实施例中只能描述有限的本发明改进方案，但是本发明不局限于此。原则上能够使感应装置具有多个NTC部件，它们通过独立的导体带连接，由此可以检测非均质的温度场的不同温度。
本发明不局限于所示的部件数量。
在这里所给出的内容描述不局限于各个特殊的实施例。而是可以使各个实施例的特征在技术上有意义地任意相互组合。
附图标记清单
1            载体衬底
2a，2b       导体带
3，3a，3a’，3b，3b’  NTC部件
4，4a，4b    金属层
5，5a，5b    导电桥
6            接触部位

Claims (13)

1.一个感应装置，具有
-陶瓷的载体衬底(1)，
-其中在载体衬底(1)上设置至少两个导体带(2a，2b)，
-其中该感应装置具有至少一个陶瓷的芯片形式的部件，它与导体带(2a，2b)导电连接，
-其中至少一个陶瓷部件利用焙烧的丝网印刷膏与导体带(2a，2b)机械连接。
2.如权利要求1所述的感应装置，它具有至少两个陶瓷部件，它们设置在不同的导体带(2a，2b)上并且利用导电桥(5)相互连接。
3.如权利要求2所述的感应装置，其中所述导电桥(5)包括与感应装置的载体衬底(1)相同的材料。
4.如上述权利要求中任一项所述的感应装置，它设计成用于检测直到1000℃的温度。
5.如上述权利要求中任一项所述的感应装置，它具有至少两个在载体衬底(1)纵向上间隔的陶瓷部件，它们分别利用至少一个独立的导体带(2a，2b)电接通。
6.如权利要求5所述的感应装置，其中至少两个陶瓷部件利用至少一个公共导体带(2a，2b)电接通。
7.如上述权利要求中任一项所述的感应装置，其中所述陶瓷部件具有无金属化的陶瓷芯片。
8.如权利要求1至6中任一项所述的感应装置，其中所述陶瓷部件在表面上具有由导电的丝网印刷膏组成的全表面的金属层(4)。
9.如权利要求1至6中任一项所述的感应装置，其中所述陶瓷部件具有由导电丝网印刷膏组成的带状的金属层(4a，4b)，它涂覆在两个对置的侧面棱边的部位。
10.一种用于加工感应装置的方法，其中在所提供的陶瓷载体衬底(1)上至少一个芯片形式的陶瓷部件利用焙烧的导电的丝网印刷膏与载体衬底(1)机械地固定连接。
11.如权利要求10所述的方法，其中在载体衬底(1)上并在陶瓷部件的至少一个连接部位上涂覆焙烧的导电的丝网印刷膏，其中使载体衬底(1)和陶瓷部件的涂覆的丝网印刷膏连接并且进行焙烧。
12.如权利要求10或11所述的方法，
-其中在所提供的陶瓷载体衬底(1)上涂覆丝网印刷膏，它在载体衬底(1)上构成至少两个导体带(2a，2b)，
-其中至少一个陶瓷部件设置在载体衬底(1)上，
-其中所述陶瓷部件通过至少两个连接部位电接通丝网印刷膏，
-其中接着使丝网印刷膏焙烧到陶瓷载体衬底(1)和陶瓷部件里面，
-其中至少一个陶瓷部件和丝网印刷膏在焙烧期间进入机械稳定的连接。
13.如权利要求10或11所述的方法，
-其中在所提供的陶瓷载体衬底(1)上涂覆丝网印刷膏，它在载体衬底(1)上形成至少两个导体带(2a，2b)，
-其中所述丝网印刷膏在第一焙烧过程中焙烧到陶瓷载体衬底(1)里面，
-其中接着在导体带(2a，2b)上设置至少一个陶瓷部件，它利用导电的丝网印刷膏与焙烧的导体带(2a，2b)连接，
-其中至少一个陶瓷部件和丝网印刷膏在接着的第二焙烧过程期间进入机械稳定的连接。
CN200980130855.3A 2008-08-07 2009-08-07 感应装置和加工方法 Active CN102113424B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008036837A DE102008036837A1 (de) 2008-08-07 2008-08-07 Sensorvorrichtung und Verfahren zur Herstellung
DE102008036837.7 2008-08-07
PCT/EP2009/060306 WO2010015717A1 (de) 2008-08-07 2009-08-07 Sensorvorrichtung und verfahren zur herstellung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102113424A true CN102113424A (zh) 2011-06-29
CN102113424B CN102113424B (zh) 2014-04-30

Family

ID=41259498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200980130855.3A Active CN102113424B (zh) 2008-08-07 2009-08-07 感应装置和加工方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US8705245B2 (zh)
EP (1) EP2327284B1 (zh)
JP (1) JP5579180B2 (zh)
KR (1) KR101628414B1 (zh)
CN (1) CN102113424B (zh)
DE (1) DE102008036837A1 (zh)
WO (1) WO2010015717A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8228160B2 (en) 2008-11-14 2012-07-24 Epcos Ag Sensor element and process for assembling a sensor element
DE102013104207A1 (de) * 2013-04-25 2014-11-13 Epcos Ag Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitfähigen und mechanischen Verbindung
DE102014110553A1 (de) 2014-07-25 2016-01-28 Epcos Ag Sensorelement, Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements
DE102014110560A1 (de) * 2014-07-25 2016-01-28 Epcos Ag Sensorelement, Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements und einer Sensoranordnung
EP3279628A4 (en) * 2015-03-31 2018-12-05 Nejilaw Inc. Conduction-path-equipped member, method for patterning conduction path, and method for measuring changes in member
EP4043402A4 (en) * 2019-10-07 2023-10-18 Powdertech Co., Ltd. Ferrite powder, ferrite resin composite material, and electromagnetic shielding material, electronic material, or electronic component

Family Cites Families (98)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5288370A (en) * 1976-01-20 1977-07-23 Hitachi Ltd Electronic watch
US4257061A (en) * 1977-10-17 1981-03-17 John Fluke Mfg. Co., Inc. Thermally isolated monolithic semiconductor die
US4346291A (en) * 1977-10-17 1982-08-24 John Fluke Mfg. Co., Inc. Thermally isolated monolithic semiconductor die
US4242659A (en) * 1979-10-15 1980-12-30 Leeds & Northrup Company Thin film resistance thermometer detector probe assembly
US4447799A (en) * 1981-01-30 1984-05-08 General Electric Company High temperature thermistor and method of assembling the same
US4766027A (en) * 1987-01-13 1988-08-23 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for making a ceramic multilayer structure having internal copper conductors
US4970027A (en) * 1987-02-28 1990-11-13 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electrical resistors, electrical resistor paste and method for making the same
DE3785750T2 (de) * 1987-02-28 1993-09-02 Taiyo Yuden Kk Elektrische widerstaende, elektrische widerstandspaste und herstellungsverfahren.
EP0340309A4 (en) * 1987-10-02 1992-01-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heat-sensitive fuel quantity detector
US4841273A (en) * 1987-12-18 1989-06-20 Therm-O-Disc, Incorporated High temperature sensing apparatus
EP0360971A3 (en) * 1988-08-31 1991-07-17 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Mounting substrate and its production method, and printed wiring board having connector function and its connection method
JPH0287032A (ja) * 1988-09-22 1990-03-27 Ngk Spark Plug Co Ltd 高温用サーミスタ
DE3923535C1 (zh) * 1989-07-15 1990-10-31 Heraeus Sensor Gmbh, 6450 Hanau, De
US5089071A (en) * 1989-11-03 1992-02-18 Nitto Electrical Industrial Process for producing a multilayered ceramic structure using an adhesive film
JP2898106B2 (ja) * 1990-12-28 1999-05-31 日本特殊陶業株式会社 サーミスタセラミックスセンサ及びその製造方法
US5321382A (en) * 1991-07-08 1994-06-14 Nippondenso Co., Ltd. Thermal type flow rate sensor
JP3203803B2 (ja) * 1992-09-01 2001-08-27 株式会社デンソー サーミスタ式温度センサ
US6248978B1 (en) * 1992-11-13 2001-06-19 Canon Kabushiki Kaisha Heater comprising temperature sensing element positioned on electrode
JPH0729706A (ja) * 1993-07-08 1995-01-31 Nippondenso Co Ltd 高温用温度センサ及びその製造方法
US5391604A (en) * 1993-07-30 1995-02-21 Diemat, Inc. Adhesive paste containing polymeric resin
JPH07220903A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Nippondenso Co Ltd サーミスタ式温度センサ
JPH07111206A (ja) * 1993-10-14 1995-04-25 Nippondenso Co Ltd サーミスタ式温度センサ
US5600296A (en) * 1993-10-14 1997-02-04 Nippondenso Co., Ltd. Thermistor having temperature detecting sections of substantially the same composition and dimensions for detecting subtantially identical temperature ranges
JP3099640B2 (ja) * 1994-06-14 2000-10-16 株式会社村田製作所 焼結体内蔵抵抗体の製造方法及び積層セラミック電子部品の製造方法
JP3406690B2 (ja) * 1994-07-20 2003-05-12 ローム株式会社 ライン型加熱体における温度検出素子の形成方法
JPH08304447A (ja) * 1995-05-02 1996-11-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体加速度センサおよびその製造方法
AU6238396A (en) * 1995-08-01 1997-02-26 Austria Card Plastikkarten Und Ausweissysteme Gmbh Card-shaped data carrier for contactless applications with acomponent and a transmission system for the contactless applcations, method of producing such a card-shaped data carrier and module therefor
WO1997021080A1 (en) * 1995-12-07 1997-06-12 Diasense, Inc. Array combining many photoconductive detectors in a compact package
US5726624A (en) * 1996-07-01 1998-03-10 Honeywell Inc. Temperature sensor with internal rigid substrate
US5759737A (en) * 1996-09-06 1998-06-02 International Business Machines Corporation Method of making a component carrier
JP3611160B2 (ja) * 1997-02-10 2005-01-19 株式会社村田製作所 厚膜抵抗体ペースト
JP3688429B2 (ja) * 1997-04-25 2005-08-31 株式会社東芝 電子部品実装用基板および電子部品実装基板
US6073340A (en) * 1997-05-29 2000-06-13 Denso Corporation Method of producing lamination type ceramic heater
DE19736855A1 (de) * 1997-08-23 1999-02-25 Philips Patentverwaltung Schaltungsanordnung mit einem SMD-Bauelement, insbesondere Temperatursensor und Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors
US6326239B1 (en) * 1998-04-07 2001-12-04 Denso Corporation Mounting structure of electronic parts and mounting method of electronic parts
JP3459174B2 (ja) * 1998-05-21 2003-10-20 松下電器産業株式会社 温度センサ素子および同素子を備えた温度センサ
US6319757B1 (en) * 1998-07-08 2001-11-20 Caldus Semiconductor, Inc. Adhesion and/or encapsulation of silicon carbide-based semiconductor devices on ceramic substrates
EP0999723B1 (en) * 1998-11-05 2006-03-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Piezoelectric speaker, method for producing the same, and speaker system including the same
US6705152B2 (en) * 2000-10-24 2004-03-16 Nanoproducts Corporation Nanostructured ceramic platform for micromachined devices and device arrays
US20020005247A1 (en) * 1999-02-08 2002-01-17 Teresita Ordonez Graham Electrically conductive paste materials and applications
JP2000330292A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Sony Corp 印刷用スクリーン
JP3273773B2 (ja) * 1999-08-12 2002-04-15 イビデン株式会社 半導体製造・検査装置用セラミックヒータ、半導体製造・検査装置用静電チャックおよびウエハプローバ用チャックトップ
DE19940480C2 (de) * 1999-08-26 2001-06-13 Orga Kartensysteme Gmbh Leiterbahnträgerschicht zur Einlaminierung in eine Chipkarte, Chipkarte mit einer Leiterbahnträgerschicht und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte
JP2001106570A (ja) * 1999-10-07 2001-04-17 Murata Mfg Co Ltd 誘電体セラミック組成物及びセラミック電子部品
JP2001141574A (ja) * 1999-11-18 2001-05-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 表面温度センサ素子およびその製造方法並びにその素子を用いた表面温度センサ
US20040222211A1 (en) * 1999-12-28 2004-11-11 Ibiden Co., Ltd. Carbon-containing aluminum nitride sintered body, and ceramic substrate for a semiconductor producing/examining device
JP4502090B2 (ja) * 2000-01-26 2010-07-14 Ｔｄｋ株式会社 電子部品及びその製造方法
JP4505925B2 (ja) * 2000-02-21 2010-07-21 株式会社村田製作所 チップ型サーミスタ素子
US6568849B1 (en) * 2000-04-07 2003-05-27 Cyntec Company Temperature probe with improved structure integrity and operation reliability over high temperature and voltage
US6404204B1 (en) * 2000-05-01 2002-06-11 ARETé ASSOCIATES Sensor and sensor system for liquid conductivity, temperature and depth
WO2002003435A1 (fr) * 2000-07-04 2002-01-10 Ibiden Co., Ltd. Plaque chaude destinee a la fabrication et aux essais de semiconducteurs
EP1248293A1 (en) * 2000-07-25 2002-10-09 Ibiden Co., Ltd. Ceramic substrate for semiconductor manufacture/inspection apparatus, ceramic heater, electrostatic clampless holder, and substrate for wafer prober
US6576972B1 (en) * 2000-08-24 2003-06-10 Heetronix High temperature circuit structures with expansion matched SiC, AlN and/or AlxGa1-xN(x>0.69) circuit device
EP1251551A1 (en) * 2000-08-30 2002-10-23 Ibiden Co., Ltd. Ceramic heater for semiconductor manufacturing and inspecting equipment
WO2002065487A1 (fr) * 2001-02-16 2002-08-22 K-Tech Devices Corp. Element de resistance, capteur de contrainte et procede de fabrication correspondant
JP3949483B2 (ja) * 2001-04-27 2007-07-25 ハリソン東芝ライティング株式会社 板状ヒータおよび定着装置ならびに画像形成装置
EP1406472A1 (en) * 2001-07-09 2004-04-07 Ibiden Co., Ltd. Ceramic heater and ceramic joined article
JPWO2003021664A1 (ja) * 2001-08-31 2005-07-07 株式会社日立製作所 半導体装置、構造体及び電子装置
US7105200B2 (en) * 2001-09-10 2006-09-12 Noritake Co., Limited Method of producing thick-film sheet member
JP3445262B2 (ja) * 2001-11-22 2003-09-08 松下電器産業株式会社 圧電体の製造方法、圧電体、超音波探触子、超音波診断装置および非破壊検査装置
US6749706B2 (en) * 2001-12-26 2004-06-15 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of manufacturing monolithic piezoelectric ceramic device
US6875950B2 (en) * 2002-03-22 2005-04-05 Gsi Lumonics Corporation Automated laser trimming of resistors
US6787884B2 (en) * 2002-05-30 2004-09-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component, circuit component package, circuit component built-in module, circuit component package production and circuit component built-in module production
WO2004013900A2 (en) * 2002-08-05 2004-02-12 Research Foundation Of The State University Of New York System and method for manufacturing embedded conformal electronics
US6960741B2 (en) * 2002-08-26 2005-11-01 Lexmark International, Inc. Large area alumina ceramic heater
JP4228677B2 (ja) * 2002-12-06 2009-02-25 パナソニック株式会社 回路基板
DE10358778B4 (de) 2003-01-15 2014-04-24 Behr Gmbh & Co. Kg Anordnung zur Temperaturmessung und Temperatursensor
US7524464B2 (en) * 2003-09-26 2009-04-28 Ahn Chong H Smart disposable plastic lab-on-a-chip for point-of-care testing
DE10347636A1 (de) * 2003-10-09 2005-05-04 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Entladungslampe mit mindestens einer Außenelektrode und Verfahren zu ihrer Herstellung
WO2005052533A1 (ja) * 2003-11-27 2005-06-09 Kyocera Corporation 圧力センサ装置
CN1826299B (zh) * 2004-03-01 2010-06-16 株式会社村田制作所 绝缘体陶瓷组合物、绝缘性陶瓷烧结体及层叠型陶瓷电子部件
US8345433B2 (en) * 2004-07-08 2013-01-01 Avx Corporation Heterogeneous organic laminate stack ups for high frequency applications
DE102004034185B3 (de) * 2004-07-15 2006-01-05 Zitzmann, Heinrich, Dr. Temperaturfühler und Verfahren zu dessen Herstellung
CN1985156B (zh) * 2004-07-20 2012-11-07 株式会社村田制作所 红外线传感器及其制造方法
JP3928665B2 (ja) * 2004-09-13 2007-06-13 株式会社村田製作所 チップ型電子部品内蔵型多層基板及びその製造方法
US7791150B1 (en) * 2004-09-25 2010-09-07 University Of Central Florida Research Foundation, Inc. Room temperature hydrogen sensor
JP4659421B2 (ja) * 2004-09-30 2011-03-30 株式会社トクヤマ 発光素子収納用パッケージの製造方法
DE102004047725A1 (de) * 2004-09-30 2006-04-06 Epcos Ag Sensorvorrichtung
US20060088692A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Ibiden Co., Ltd. Ceramic plate for a semiconductor producing/examining device
US7750247B2 (en) * 2004-10-29 2010-07-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer substrate with built-in-chip-type electronic component and method for manufacturing the same
JP2006236884A (ja) * 2005-02-28 2006-09-07 Hitachi Ltd 表示パネル
DE102005016449A1 (de) * 2005-04-11 2006-10-12 Robert Bosch Gmbh Beheizter Heißfilmluftmassenmesser
WO2006112384A1 (ja) * 2005-04-15 2006-10-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品接続用突起電極とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法
WO2006111386A1 (de) * 2005-04-20 2006-10-26 Heraeus Sensor Technology Gmbh Russsensor
JP2006339342A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Shin Etsu Handotai Co Ltd 太陽電池および太陽電池の製造方法
EP2759811A3 (de) * 2005-10-24 2014-09-10 Heraeus Sensor Technology Gmbh Strömungssensorelement und dessen Selbstreinigung
JP4692268B2 (ja) * 2005-12-22 2011-06-01 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
US7719401B2 (en) * 2006-04-26 2010-05-18 Northrop Grumman Corporation Temperature probe and method of making the same
JP2007335241A (ja) * 2006-06-15 2007-12-27 Canon Inc 配線基板、電子源、画像表示装置及び画像再生装置
DE102006031344A1 (de) * 2006-07-06 2008-01-10 Epcos Ag Elektrisches Bauelement mit einem Sensorelement, Verfahren zur Verkapselung eines Sensorelements und Verfahren zur Herstellung einer Plattenanordnung
WO2008064718A1 (de) * 2006-11-30 2008-06-05 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Elektronisches bauelementmodul und verfahren zu dessen herstellung
US20080224815A1 (en) * 2007-03-13 2008-09-18 Tatsuya Inoue Electrostatic discharge protection component, and electronic component module using the same
US20080224816A1 (en) * 2007-03-13 2008-09-18 Tatsuya Inoue Electrostatic discharge protection component, and electronic component module using the same
US20080225449A1 (en) * 2007-03-13 2008-09-18 Tatsuya Inoue Electrostatic discharge protection component, and electronic component module using the same
US7731868B2 (en) * 2007-04-12 2010-06-08 E.I. Du Pont De Nemours And Company Thick film conductive composition and process for use in the manufacture of semiconductor device
JP2009004454A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Shinko Electric Ind Co Ltd 電極構造体及びその形成方法と電子部品及び実装基板
US20090014716A1 (en) * 2007-07-11 2009-01-15 Takumi Yamaga Organic thin-film transistor and method of manufacturing the same
US7843021B2 (en) * 2008-02-28 2010-11-30 Shandong Gettop Acoustic Co. Ltd. Double-side mountable MEMS package

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110044880A (ko) 2011-05-02
CN102113424B (zh) 2014-04-30
DE102008036837A1 (de) 2010-02-18
US9370109B2 (en) 2016-06-14
WO2010015717A1 (de) 2010-02-11
EP2327284B1 (de) 2016-12-28
JP5579180B2 (ja) 2014-08-27
US20140137402A1 (en) 2014-05-22
US20110170272A1 (en) 2011-07-14
KR101628414B1 (ko) 2016-06-08
US8705245B2 (en) 2014-04-22
EP2327284A1 (de) 2011-06-01
JP2011530186A (ja) 2011-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102113424B (zh) 感应装置和加工方法
US10271386B2 (en) Induction hob and flexible support for an induction hob
US20180047507A1 (en) Electrical connection contact for a ceramic component, a ceramic component, and a component arrangement
CN108650782B (zh) 柔性电路板和终端设备
US6082609A (en) Process for producing a sensor arrangement for measuring temperature
KR20150132089A (ko) 집적된 열 확산기를 구비한 파워 저항기
US9706604B2 (en) Heater
CN109891583A (zh) 层压体与电互连件的粘结
CN103380492A (zh) 电子元器件的安装结构
JPS6039510A (ja) 液面検出素子
CN109075133A (zh) 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块
US8558556B2 (en) Planar-axial thermistor for bolometry
WO2011145874A2 (ko) 히터와 판독 회로 소자가 내장된 습도 센서
CN106663509B (zh) 热敏电阻元件及电子元器件
CN212034439U (zh) 单面跨线式导通电路薄膜
KR102552987B1 (ko) 인쇄 회로 기판 상의 표면 장착을 위한 저항 구성 요소 및 적어도 하나의 저항 구성 요소가 배치되어 있는 인쇄 회로 기판
JPH0834350B2 (ja) セラミック多層配線基板
WO2018151405A1 (ko) 칩 패키지
JP3832165B2 (ja) ポリマｐｔｃサーミスタ
US20050217889A1 (en) High temperature electrical connection
US10446298B2 (en) Method for producing an electrical component
JP2931910B2 (ja) 回路基板
JP3678882B2 (ja) セラミックヒータ
CN206893381U (zh) 一种表面安装ZnO压敏电阻
JPH0193182A (ja) 熱起電力素子

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Munich, Germany

Patentee after: TDK Electronics Co.,Ltd.

Address before: Munich, Germany

Patentee before: EPCOS AG

CP01 Change in the name or title of a patent holder