CN101813815B - 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法 - Google Patents
光学元件模块、电子元件模块及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101813815B CN101813815B CN2009101762961A CN200910176296A CN101813815B CN 101813815 B CN101813815 B CN 101813815B CN 2009101762961 A CN2009101762961 A CN 2009101762961A CN 200910176296 A CN200910176296 A CN 200910176296A CN 101813815 B CN101813815 B CN 101813815B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- optical element
- optical
- lens
- module
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/08—Making a superficial cut in the surface of the work without removal of material, e.g. scoring, incising
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
- G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
- G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
- G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
- G02B13/003—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having two lenses
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/011—Manufacture or treatment of image sensors covered by group H10F39/12
- H10F39/026—Wafer-level processing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/08—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation
- B32B2310/0806—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B32B2310/0843—Treatment by energy or chemical effects by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/14—Semiconductor wafers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1075—Prior to assembly of plural laminae from single stock and assembling to each other or to additional lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0333—Scoring
- Y10T83/0341—Processes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Lenses (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件,包括:在其中央部分的光学表面;在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部;设在透明树脂材料内部的包括一个或多个穿过对应于光学表面的部分的通孔的支撑板,其中支撑板具有光屏蔽特性,支撑板的通孔的外周部分侧设在隔离物部内部,并且通孔的外周部分侧被配置为比其更外的外周部分侧要厚。
Description
本非临时申请根据35U.S.C§119(a)要求2008年9月25号在日本提交的专利申请NO.2008-246971以及2009年8月28号在日本提交的专利申请NO.2009-199024的优先权,这两个申请的全部内容在此引入以供参考。
技术领域
本发明涉及设有透镜和光学功能元件的光学元件。进一步,本发明涉及设有晶片状态的多个光学元件(诸如多个透镜和多个光学功能元件)的光学元件晶片。进一步,本发明涉及光学元件晶片模块,其中该多个光学元件晶片是层叠的。进一步,本发明涉及通过切割光学元件晶片或光学元件晶片模块制作的光学元件模块,并且涉及一种用于制造光学元件模块的方法。进一步,本发明涉及电子元件晶片模块,其中光学元件晶片或光学元件晶片模块用电子元件晶片模块化。进一步,本发明涉及用于制造电子元件模块的方法,其中同时切割电子元件晶片模块成电子元件模块或者其中用电子元件来模块化光学元件或光学元件模块。进一步,本发明涉及通过用于制造电子元件模块的方法制造的电子元件模块。进一步,本发明涉及包括其中使用的电子元件模块的电子信息设备,诸如数字摄像机(例如数字视频摄像机或数字静止摄像机)、图像输入摄像机、扫描仪、传真机、配备摄像机的蜂窝电话设备以及电视电话设备。
背景技术
对于配备摄像机的蜂窝电话设备和个人数字助理(PDA)以及诸如包括图像捕获元件以及其上的光聚焦透镜元件的常规光学设备等等,要求进一步减小尺寸并且降低成本。
响应于这种要求,文献1提出了一种获得图像捕获元件模块的方法,该方法包括以下步骤:在晶片级形成和连接用于对入射光执行光电转换和捕获入射光的图像的图像捕获元件以及其上方的用于聚焦光的透镜 元件;将图像捕获元件和透镜元件模块化为图像捕获元件晶片模块,其用作电子元件晶片模块;以及通过同时切割来个体化所模块化的图像捕获元件晶片模块。根据该方法,透明衬底粘附在半导体晶片上方,该半导体晶片在中部具有图像捕获元件,其中在它们之间插入有隔离物。以紧密粘附的方式在透明衬底上将凸透镜形成为光聚焦透镜元件。
此外,文献1公开了一个示例,其中在透镜衬底的多个通孔的每一个中形成透镜。设想多个这种透镜晶片模块层叠在图像捕获元件晶片上以被模块化。图9示出了这种模块。
图9示出了在文献1中公开的透镜晶片,并且是示出图像捕获晶片模块的主要部分纵向截面图,其中多个透镜晶片与设在透镜衬底的多个通孔中的透镜一起使用并且用图像捕获元件晶片模块化这些透镜晶片。
在图9中,图像捕获元件晶片模块250包括:图像捕获元件晶片252,其中多个图像捕获元件251成矩阵布置,该图像捕获元件251包括多个光接收部分,用于对来自对象的图像光执行光电转换并且捕获来自该对象的图像光的图像;以及透明支撑衬底254,其中树脂粘附层253插入其间,在图像捕获元件251上方移除部分树脂粘附层。透镜晶片模块255被设为粘附在透明支撑衬底254上,透镜晶片模块255被设置为使得每个透镜位置对应于该多个图像捕获元件251的每一个。透镜晶片模块255设有透镜衬底256,使得填充透镜的外周区域,并且透镜晶片255a被配置为通过这里的粘合剂257粘附到透镜晶片255b上。此外,在透镜晶片255a的前表面侧,在光学表面A上具有开孔(孔)的光屏蔽板258由粘合剂257粘附而提供。此外,透明支撑衬底254通过粘合剂257与透镜晶片255b粘附。如图9所示,当观察图10的图像捕获元件晶片模块250时,在透镜衬底256和光屏蔽板的开孔的外周侧以及沿着在中央的圆形光学表面A的外周侧上的方形或矩形切割线DL内的每一侧具有预定宽度的区域中提供粘合剂257。
图像捕获元件晶片模块250在图9中示出为具有单一模块截面结构;然而,大量的单一模块截面结构以行列方向的矩阵布置。该单一模块截面结构是在沿切割线DL个体化之后的图像捕获元件模块。
文献1:日本特许公开公布NO.2005-539276
发明内容
在文献1的常规结构中,为了对图像捕获元件251屏蔽来自上面的光,具有在光学表面A上方的开口(窗)的光屏蔽板258通过由粘合剂257粘附在第一透镜晶片255a和255b的前表面侧上而被提供。此外,虽然透镜支撑板256对于对图像捕获元件251屏蔽横向方向的光,但是由于粘合剂257和透明透镜树脂的膜厚度,光仍然进入,这意味着屏蔽来自侧面的光还不够。
本发明旨在解决上述的常规问题。本发明的目的是在模块制造后提供:一种能够进一步屏蔽横向方向的光的光学元件晶片;从该光学元件晶片个体化的光学元件;其中层叠多个光学元件晶片的光学元件晶片模块;从该光学元件晶片模块个体化的光学元件模块;用于制造光学元件模块的方法,其中通过切割光学元件晶片或光学元件晶片模块来制造光学元件模块;电子元件晶片模块,其中用电子元件晶片来模块化光学元件晶片或光学元件晶片模块;用于制造电子元件模块的方法,其中同时将电子元件晶片模块切割成多片或其中用电子元件来模块化光学元件或光学元件模块,以制造电子元件模块;通过用于制造电子元件模块的方法所制造的电子元件模块;以及包括用作其图像捕获部中的图像输入设备的电子元件模块的电子信息设备,诸如配备摄像机的蜂窝电话设备。
根据本发明的光学元件包括:在其中央部分处的光学表面;在光学表面的外周侧上具有预定厚度的隔离物部;设在透明树脂材料内部的包括一个或多个穿过对应于光学表面的部分的通孔的支撑板,其中支撑板具有光屏蔽特性,支撑板的通孔的外周部分侧设在隔离物部内部,并且通孔的外周部分侧配置为比其更外的外周部分侧要厚,从而实现上述目的。
优选地,在根据本发明的光学元件中,支撑板的通孔的外周部分和更外的外周部分彼此连接,其间插入有用于光学表面的光屏蔽锥形表面。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,支撑衬底的通孔的内周表面被配置为倾斜表面,并且用于在形成树脂时释放树脂材料的通孔和/或凹部分被设在更外的外周部分中。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,隔离物部的表面高度被配置为高于光学表面的表面高度,并且隔离物部和光学表面彼此连接,其中在其间插入有倾斜表面。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,为光学表面提供隔离物部。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,隔离物部是突出部分或平坦部分,其比光学表面的凸形更突出,从光学表面的外周部分围绕光学表面区域,其中在其间插入有倾斜表面。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,突出部分从光学表面的外周侧环形突出,或者作为环形的一部分突出,比光学表面的凸形更突出,其中在其间插入有倾斜表面。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,当固定带粘附在隔离物部上以在个体切割期间覆盖其上部时,隔离物部的表面高度被配置为高于光学表面的表面高度以使得固定带不粘附在光学元件的光学表面上。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,光学表面和突出部分或平坦部分(其比光学表面更突出)被设在光学元件的前表面或背表面上。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,环形突出部分的顶表面的一部分或全部包括平坦表面。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,隔离物部的表面高度与光学表面的表面高度之间的差在20微米到100微米之间。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,隔离物部的表面高度与光学表面的表面高度之间的差是50微米加或减10微米。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,光学表面和隔离物部同时由透明树脂材料形成。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,光学元件是透镜。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,光学元件是光学功能元件,用于导向输出光直线输出并且以预定方向折射并引导入射光。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,光学表面是直径为1mm加或减0.5mm的圆。
仍优选地,在根据本发明的光学元件中,用于定位粘合剂材料的底部部分被提供在隔离物部的更外的外周侧上,其中在其间插入有梯状部分。
提供了根据本发明的光学元件模块,其中根据本发明的多个光学元 件被层叠,其中最上光学元件和最下光学元件中,至少任一光学元件的隔离物部的表面高度高于该光学元件的光学表面的表面高度,从而实现上述目的。
优选地,在根据本发明的光学元件模块中,该多个光学元件中,上光学元件和下光学元件之间的透镜间隔由彼此直接接触的上光学元件的隔离物部的平坦表面和下光学元件的隔离物部的平坦表面控制。
仍优选地,在根据本发明的光学元件模块中,粘合剂被定位在上光学元件的隔离物部和下光学元件的隔离物部的每一个平坦表面的更外的外周侧上的底部部分围绕的空间部分中,使得上光学元件和下光学元件彼此粘附。
仍优选地,在根据本发明的光学元件模块中,底部部分的空间部分是当粘附粘合剂时足以使粘合剂放在上下光学元件的底部部分之间并且通过所述底部部分扩散的充足空间。
仍优选地,在根据本发明的光学元件模块中,粘合剂以预定宽度提供在光学表面的外部和沿着切割线的四边形的内部,并且在四边形粘合剂的拐角部分和/或侧部分提供通气孔。
仍优选地,在根据本发明的光学元件模块中,用于捕获灰尘的粘合剂还以预定宽度提供在光学表面的外部和沿着切割线的四边形的内部,甚至在树脂固化后粘合剂仍具有粘性。
仍优选地,在根据本发明的光学元件模块中,用于捕获灰尘的粘合剂的一部分或全部被提供为面向四边形粘合剂内部的通气孔。
仍优选地,在根据本发明的光学元件模块中,粘合剂具有光屏蔽特性。
仍优选地,在根据本发明的光学元件模块中,该多个光学元件的侧表面和上表面(除了光学表面)中,光学元件模块还包括用于屏蔽至少上表面的光屏蔽支持器(holder)。
仍优选地,在根据本发明的光学元件模块中,根据本发明的光学元件的侧表面和上表面(除了光学表面)中,光学元件模块还包括用于屏蔽至少上表面的光屏蔽支持器。
提供根据本发明的光学元件晶片,其中根据本发明的多个光学元件被同时形成并且被布置成二维的,从而实现上述目的。
提供根据本发明的光学元件晶片模块,其中通过对准其光学表面而 层叠根据本发明的该多个光学元件晶片,从而实现上述目的。
提供根据本发明的光学元件晶片模块,其中根据本发明的该多个光学元件模块被布置成二维的,从而实现上述目的。
提供根据本发明的用于制造光学元件模块的方法,该方法包括:将固定带粘附到根据本发明的光学元件晶片、其中层叠多个光学元件晶片的光学元件晶片模块、或者根据本发明的光学元件晶片模块的前表面侧或背表面侧的至少任一个的步骤;以及沿切割线同时切割光学元件晶片或光学元件晶片模块以进行个体化的切割步骤,从而实现上述目的。
根据本发明的电子元件晶片模块包括:其中布置有多个电子元件的电子元件晶片;形成在电子元件晶片上的预定区域中的树脂粘附层;覆盖电子元件晶片并且固定在树脂粘附层上的透明支撑衬底;以及根据本发明的光学元件晶片,其中层叠多个光学元件晶片的光学元件晶片模块、或者根据本发明的光学元件晶片模块,它们任何一个都粘附在透明支撑衬底上使得每个光学元件对应于该多个电子元件的每一个,从而实现上述目的。
优选地,在根据本发明的电子元件晶片模块中,最下的光学元件晶片和电子元件之间的间隔由彼此直接接触的透明支撑衬底的平坦表面和最下的光学元件晶片的隔离物部的平坦表面控制。
仍优选地,在根据本发明的电子元件晶片模块中,粘合剂被定位在由透明支撑衬底和最下的光学元件晶片的隔离物部的平坦表面的更外的外周侧上的底部部分围绕的空间部分中,使得最下的光学元件晶片和透明支撑衬底彼此粘附。
仍优选地,在根据本发明的电子元件晶片模块中,底部部分形成的空间部分是当粘附粘合剂时足以使粘合剂放在顶部和底部之间并且从所述顶部和底部扩散的充足空间。
仍优选地,在根据本发明的电子元件晶片模块中,该电子元件是图像捕获元件,包括多个用于对来自对象的图像光执行电子转换并且捕获该图像光的图像的光接收部。
仍优选地,在根据本发明的电子元件晶片模块中,该电子元件是用于输出输出光的光发射元件和用于接收入射光的光接收元件。
提供根据本发明的电子元件模块的制造方法,该方法包括:将固定带粘附到根据本发明的电子元件晶片模块的光学元件晶片模块或光学 元件晶片的前表面侧的步骤;以及沿着切割线从电子元件晶片侧同时切割电子元件晶片模块以进行个体化的切割步骤,从而实现上述目的。。
提供了根据本发明的电子元件模块的制造方法,该方法包括:图像捕获元件晶片单元形成步骤,通过树脂粘附层将透明支撑衬底粘附并固定以使得覆盖其中布置有多个电子元件的电子元件晶片,从而形成图像捕获元件晶片单元;切割步骤,沿着切割线从电子元件晶片侧同时切割图像捕获元件晶片单元以被个体化为图像捕获元件单元;以及将通过根据本发明的用于制造光学元件模块的方法所制造的光学元件模块粘附到图像捕获元件单元以使得图像捕获元件对应于光学元件的步骤,从而实现上述目的。
提供根据本发明的电子元件模块,对于每个或多个电子元件模块,其是从根据本发明的电子元件晶片模块中切割的,从而实现上述目的。
根据本发明的电子信息设备包括作为用在图像捕获部中的传感器模块的通过切割根据本发明的电子元件晶片模块而个体化的电子元件模块,从而实现上述目的。
根据本发明的电子信息设备包括用在信息记录和再现部中的通过切割根据本发明的电子元件晶片模块而个体化的电子元件模块,从而实现上述目的。
根据本发明的电子信息设备包括通过根据本发明的用于制造电子元件模块的方法所制造的电子元件模块。
下文将描述具有上述结构的本发明的功能。
根据本发明,光学元件支撑板包括一个或多个仅穿过光学元件区域的通孔,并且光学元件支撑板被设在透明树脂材料内部,透明树脂材料配置多个光学元件。光学元件支撑板具有光屏蔽特性,光学元件支撑板的通孔的外周侧位于隔离物部内部,并且用于透镜的通孔的外周侧形成为比其更外的外周侧要厚。结果,光学元件支撑衬底的通孔的外周部分和更外的外周部分彼此连接,其间插入有对于光学元件区域屏蔽光的锥形表面。因此,用于透镜的通孔的外周部分侧形成为比其更外的外周部分侧要厚,使得可以在更外的外周部分侧上的间隙中提供粘合剂,更外的外周部分通过在另一个上层叠晶片而形成。结果,在模块制造后,横向方向的光通过没有粘合剂的透明透镜树脂的厚度进入,从而进一步屏蔽了光。
根据具有上述结构的本发明,光学元件支撑板包括一个或多个仅穿过光学元件区域的通孔,并且光学元件支撑板被设在透明树脂材料内部,透明树脂材料配置多个光学元件。光学元件支撑板具有光屏蔽特性,光学元件支撑板的通孔的外周侧位于隔离物部内部,并且用于透镜的通孔的外周侧形成为比其更外的外周侧要厚。结果,在制造模块时可以在更外的外周部分侧上的间隙中布置粘合剂,更外的外周部分通过在另一个上层叠晶片而形成,并且因此在模块制造后,横向方向的光通过没有粘合剂的透明透镜树脂的厚度进入,从而进一步屏蔽了光。
本发明的这些以及其他优势在参考附图阅读并理解以下详细描述之后将对本领域技术人员变得显而易见。
附图说明
图1是示出根据本发明的实施例1的电子元件晶片模块的示范性结构的主要部分纵向截面图。
图2(a)到2(c)每一个是示意性地示出当在图1中的粘合剂并不围绕整个外周但是在一部分提供出口时的粘合剂定位结构的示例的平面图。
图3(a)到3(c)每一个是示意性地示出当在图1中的粘合剂不围绕整个外周但是在一部分提供出口时的粘合剂定位结构的另一个示例的平面图。
图4(a)到4(c)每一个是示出图1的第一透镜晶片的形成方法的一个示例的主要部分纵向截面图。
图5(a)到5(c)每一个是示出图1的第一透镜晶片的形成方法的另一个示例的主要部分纵向截面图。
图6(a)到6(b)每一个是示出图1的第一透镜晶片的形成方法的又一个示例的主要部分纵向截面图。
图7(a)是示出实施例1中的图1的每个透镜的示范性变型的纵向截面图。图7(b)是示出图1的透镜模块的示范性变型的纵向截面图。图7(c)是图1的第一透镜的顶视图。图7(d)是图7(a)的第一透镜的顶视图。图7(e)是其中图7(a)的第一透镜与光屏蔽支持器组合的透镜模块的纵向截面图。图7(f)是其中图7(b)的透镜模块的示范性变型与光屏蔽支持器组合的透镜模块的纵向截面图。图7(g)是 示出其中光屏蔽支持器晶片、第一透镜晶片和第二透镜晶片层叠的透镜晶片模块的示范性主要部分结构的纵向截面图。
图8是示意性地示出本发明的实施例3的电子信息设备的示范性配置的框图,包括用在其图像捕获部中的包含根据本发明的实施例1的传感器模块或根据本发明的实施例2的包括透镜和透镜模块的传感器模块的固态图像捕获装置。
图9是示出图像捕获元件晶片模块的主要部分纵向截面图,其中在文献1中公开的多个透镜晶片与在透镜衬底的多个通孔中提供的透镜一起使用并且用图像捕获元件晶片模块化透镜晶片。
图10是从顶部看图9的图像捕获元件晶片模块时粘合剂的布置方案。
具体实施方式
下文中,作为根据本发明的光学元件晶片、光学元件晶片模块、用于制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、电子元件模块以及用于制造电子元件模块的方法的实施例1,将参考附图详细描述本发明应用于透镜晶片、透镜晶片模块、用于制造透镜模块的方法、图像捕获元件晶片模块、图像捕获元件(传感器模块)以及用于制造图像捕获元件模块的方法的情况。此外,作为由光学元件晶片个体化的光学元件以及由光学元件晶片模块个体化的光学元件模块的实施例2,将参考附图详细描述透镜和透镜模块。此外,作为实施例3,将参考附图详细描述诸如配备摄像机的蜂窝电话设备或电视电话设备的电子信息设备,并且电子信息设备包括其中使用实施例2的透镜或透镜模块的图像捕获元件模块或者实施例1的图像捕获元件模块,作为电子信息设备的图像捕获部中的传感器模块,所述图像捕获部用作图像输入部。
实施例1
图1是示出根据本发明的实施例1的电子元件晶片模块的示范性单一结构的主要部分纵向截面图。
在图1中,作为根据实施例1的电子元件晶片模块的图像捕获元件晶片模块1B包括:作为电子元件晶片的图像捕获元件晶片3,其中成矩阵布置的多个图像捕获元件2,图像捕获元件2包括多个光接收部,用于对来自对象的图像光进行光电转换并且捕获所述图像光的图像;形成 在图像捕获元件晶片3上并且在邻近的图像捕获元件2之间的树脂粘附层4;透明的支撑衬底5,诸如玻璃板,其粘附并固定在树脂粘附层4上;以及作为光学元件晶片模块的透镜晶片模块6B,其被设为使得透镜位置对应于该多个相应的图像捕获元件2。图1示出了图像捕获元件晶片模块1B的单个单元图像捕获元件模块,并且在实际情况中,提供大量的单一图像捕获元件模块并且通过切割图像捕获元件晶片模块1B来个体化该大量的图像捕获元件模块。
图像捕获元件晶片3包括在前表面侧上成矩阵排列的大量图像捕获元件2(构成多个像素的多个光接收部被提供用于每个图像捕获元件2),以及穿过晶片背表面到达每个图像捕获元件2的前表面的焊盘(电极焊盘)之下的多个通孔。每个通孔的侧壁和背表面覆盖有绝缘膜,并且接触该焊盘的布线层被形成以穿过通孔到达背表面。绝缘膜32形成在外部连接端子31和背表面上,外部连接端子31连接到布线层。绝缘膜32在布线层的外部连接端子31的上方形成焊球(未示出)的部分处具有开口,使得焊球(未示出)被形成为暴露于外部。这里,描述了其中图像捕获元件晶片3包括用于每个图像捕获元件2的穿透电极的情况;然而,也存在不包括这种穿透电极的情况。
树脂粘附层4形成在晶片表面上的图像捕获元件2的外围部分中,以粘附图像捕获元件晶片3和透明支撑衬底5。当半导体表面的上部分由透明支撑衬底5覆盖时,树脂粘附层4封闭其中在图像捕获元件晶片3上方提供作为电子元件的图像捕获元件2的传感器区域上方的内部空间。使用普通的光刻技术将树脂粘附层4形成在图像捕获元件晶片3上的预定位置处。透明支撑衬底5粘附在树脂粘附层4上。在此情况下,树脂粘附层4也可以使用光刻技术之外的丝网印刷方法或点胶方法来形成。
透镜晶片模块6B包括第一透镜晶片65B和第二透镜晶片66B,第一透镜晶片65B和第二透镜晶片66B层叠在透明支撑衬底5上以便对应于图像捕获元件2。第一透镜晶片65由多个第一透镜61B构成。第二晶片66由多个第二透镜62B构成。第一透镜61B的光学表面A是凸透镜的形状并且向外突出。光学表面A的外周部分是环形突出的,比光学表面A的中央部分的最突出的顶部部分还要突出。在图1中,光学表面A的环形突出部61Ba和61Bb被示出为第一透镜61B的平坦表面;然而,可以 包括任何形状而不限于环形平坦表面,诸如圆弧突出部或圆弧突出部布置在一列的波状形状,只要其是环形突出部即可。
在第二透镜62B中,前表面和背表面都是凸形光学表面A,并且突出部62Ba和62Bb是从外周端部部分B环形突出的,外周端部部分B是光学表面A的外周,并且突出部62Ba和62Bb高于光学表面A的凸形,以及顶表面是平坦表面。在第一透镜61B的背表面上的光学表面A的外周侧上的环形突出部61Bb和在第二透镜62B的前表面上的光学表面A的外周侧上的环形突出部62Ba在相应的平坦表面上彼此接触。在由环形突出部61Bb和62Ba的更外部的下部分或底部部分(梯状部分)形成的空间中提供粘合剂7。第一透镜61B和第二透镜62B在它们之间的空间处由粘合剂7垂直地粘附并固定到彼此。类似于此,透明支撑衬底5和在背表面上的光学表面A的外周端部部分B处的环形突出部62Bb在相应的平坦表面处彼此接触。粘合剂7被提供在由在环形突出部62Bb的更外部的下部分或底部部分(梯状部分)形成的空间中。透明支撑衬底5和第二透镜62B在它们之间的空间处由粘合剂7垂直地粘附并固定到彼此。
由于上述结构,第一透镜61B和第二透镜62B之间的空间以及在第二透镜62B和透明支撑衬底5之间的空间通过环形突出部61Bb和62Ba以及环形突出部62Bb的相应平坦表面彼此接触并且被调节。结果,粘合剂7的厚度或量的变化将不会负面影响透镜模块6B,并且透镜模块6B的整体厚度变得稳定。也就是说,透镜之间的间隔由第一透镜61和第二透镜62的接触表面(突出部61Bb,62Ba和62Bb)确定,并且在由接触表面更外部的底部部分形成的空间部分中由粘合剂7进行粘附。因此,即使存在太多的粘合剂7,粘合剂7将只在间隙部分内扩散,并且粘合剂7的厚度或量的变化不会造成问题。结果,整体透镜模块6B的厚度变得稳定并且此外透镜模块6B的光学特性变得稳定。
也就是说,第一透镜晶片65B的接触表面和第二透镜晶片66B的接触表面彼此直接接触,并且第二透镜晶片66B的接触表面和透明支撑衬底5彼此直接接触,以便在外周部分的间隙部分处粘附它们。结果,第一透镜晶片65B和第二透镜晶片66B可以高精度地制造,使得透镜间隔b和透镜与图像捕获元件2之间的间隔d不发生改变。在此情况下,粘合剂7被提供在由透镜接触表面的更外的外周侧上的底部部分(梯状部 分)形成的空间部分(间隙部分)中。粘合剂7不填满由底部部分(梯状部分)形成的空间部分(间隙部分),但是粘合剂7被提供在空间部分(间隙部分)中,从而在其中留下部分空间,使得即使存在太多的粘合剂7,粘合剂7将只在该空间内扩散,并且粘合剂7的厚度或量的变化不会造成问题。结果,整体透镜模块6B的厚度变得稳定并且透镜模块6的光学特性变得稳定。
因为若如常规所做的那样,粘合剂7被放在第一透镜晶片65B和第二透镜晶片66B之间,并且粘合剂7被放在第二透镜晶片66B和透明支撑衬底5的上表面之间,则透镜间隔b和透镜与图像捕获元件2之间的间隔d在此情况下由于粘合剂7的厚度而变化很大。例如,当使用具有50微米厚的粘合剂7的粘合剂片时,该变化将为加或减10微米。当粘合剂7为液体形式时,在涂敷粘合剂7时该变化将更大。
此外,在常规的回流焊接(在250摄氏度的焊接工艺)时,当透镜之间的内部封闭空间扩大时,内部空气没有泄露路径。因为此,除了其间插入树脂粘附层4的图像捕获元件晶片3和透明支撑衬底5,其间插入粘合剂7的第一透镜晶片65B和第二透镜晶片66B以及第二透镜晶片66B和透明支撑衬底5被剥离。为了解决此问题,树脂粘附层4和粘合剂7被形成以使得不完全围绕该圆周,而是提供气孔(通气孔)。
图2(a)到2(c)以及图3描述了这样的示例。
在图2(a)中,粘合剂7在透镜光学表面A的外周侧上沿着四个侧面被提供直到切割线DL。在此情况下,具有预定宽度的四边形形状的粘合剂7的一部分被移除以形成通气孔71,用于与内部的通风。粘合剂7a定位在用粘合剂7形成的空间内部,面向通过移除拐角部分形成的开口。面向开口(通气孔71)定位粘合剂7a将防止灰尘从外部来到透镜光学表面A内部的空间部分7b。仅利用面向开口(通气孔71)定位的粘合剂7a,有可能通过甚至在树脂固化之后仍允许粘合剂7a具有粘性而粘附并捕获灰尘。
在图2(b)中,通气孔71被形成在具有预定宽度的四边形形状的粘合剂7的一个拐角部分处,并且在四个拐角部分,面向拐角部分提供甚至在树脂固化之后都还具有粘性的四个粘合剂7a以用于捕获灰尘。结果,由于增加数量的粘合剂7a,捕获灰尘的性能得以改进。
在图2(c)中,多个窄通气孔(这里为三个)72至少形成在具有预定宽度的四边形形状的粘合剂7的一侧上。再次,面向空间内的相应通气孔提供甚至在树脂固化之后都还具有粘性的三个粘合剂7a以用于捕获灰尘。此外,在剩余的两个拐角部分提供两个粘合剂7a。结果,由于增加数量的粘合剂7a,捕获灰尘的性能得以改进。通气孔72本身被形成得尽可能小以便防止切割水的穿透。还有可能的是以山形涂敷粘合剂7并且将山之间的间隙定义为通气孔72。此外,还有可能的是通过减少粘合剂7的量来在粘合剂7中形成通气孔72。
在图3中,为了防止切割水穿透透镜光学表面A内部的空间部分7b,在切割个体透镜单元之后执行透镜的空气通过孔(例如通气孔71和72)处理,而不是如图2(a)到2(c)那样在涂敷粘合剂7或7a时执行该处理。在图3(a)中,使用点胶方法沿着四侧将粘合剂7涂敷到四边形形状的透镜光学表面A的所有圆周部分。用于捕获灰尘的甚至在树脂固化之后都还具有粘性的粘合剂7a被涂敷在四边形形状的粘合剂7的内部、在透镜光学表面A的外部,面向每一个拐角部分。
随后,在图3(b)中,以四边形形状涂敷粘合剂7,并且通过紫外线(UV)辐射对粘合剂7执行树脂固化处理。此外,执行对个体透镜单元的切割处理。
此外,在图3(c)中,使用激光在四边形粘合剂7的一个拐角部分上执行切割处理以形成作为空气通过孔的通气孔71。
也就是说,在平面图中,沿着切割线在四边形内部以及在透镜区域(透镜光学表面A)外部以预定宽度提供粘合剂7。通气孔71和/或72被至少提供在四边形粘合剂7的四个拐角部分和四个侧部分中的一个拐角部分和/或一个侧部分。此外,在平面图中,沿着切割线在四边形内部以及在透镜区域外部提供用于捕获灰尘的甚至在树脂固化之后都还具有粘性的粘合剂7a。在平面图中,用于捕获灰尘的粘合剂7a的一部分或全部被提供以使得面向外通气孔内部的空间部分7b中的通气孔71和/或72。
可选地,透镜支撑板61C被提供在第一透镜晶片65B的每个第一透镜61B的透明透镜材料内部。透镜支撑板61C包括仅穿过透镜形区域的通孔,透镜形区域是凸形的透镜光学表面A。此外,透镜支撑板62C被提供在第二透镜晶片66B的每个第二透镜62B的透明透镜材料内部。透 镜支撑板62C包括仅穿过透镜形区域的通孔,透镜形区域是凸形的透镜光学表面A。
在此情况下,为了对图像捕获元件2屏蔽来自上面的光,具有在透镜光学表面A上方的开口(窗)的光屏蔽板69通过由粘合剂7粘附在第一透镜晶片65B的每个第一透镜61B的前表面侧上而被提供。此外,通过透镜支撑板61C和62C来执行对图像捕获元件2屏蔽来自侧面的光。透镜支撑板61C和62C包括仅穿过透镜形区域(对应于透镜光学表面A的区域)的通孔。为通孔提供锥度(taper)。通孔的外周侧被配置为比更外的外周侧要厚。通孔的周部分被膨胀使得来自侧面的光难以穿过它,并且锥形部69b被提供在更外的外周侧上。光屏蔽材料69a定位在透明支撑衬底5的侧壁上。在光屏蔽板69和第一透镜晶片65之间的粘合剂7、第一透镜晶片65和第二透镜晶片66B之间的粘合剂7、以及第二透镜晶片66B和透明支撑衬底5之间的粘合剂7中混合碳,以提供光屏蔽功能。这些粘合剂使得能够以更明确的方式屏蔽光进入图像捕获元件2。
第一透镜晶片65B和第二透镜晶片66B的透镜厚度a和c发生变化。这是因为透明透镜树脂没有逃避金属模压力的地方。因此,当透明透镜树脂的量较高时,接触压力变高并且透镜厚度a和c也变厚。透镜支撑板61C和62C的每个通孔的外围部分膨胀,并且通孔68被提供在更外的外周侧上。因为通孔68,当透明透镜树脂材料被放在金属模之间时,由于金属模的压力,树脂材料将具有通过通孔68逃避的空间,并且树脂材料上的接触压力在树脂形成期间将不变高。因为此,有可能避免第一透镜晶片65B和第二透镜晶片66B的透镜厚度a和c的变化。此外,代替通孔68或与通孔68一起,通孔68的前部分可以被扩宽或凹进使得还有可能在形成阶段控制对树脂材料的接触压力。
首先,将参考图4(a)到4(c)来详细描述图1中的第一透镜晶片65B的形成方法。
如图4(a)所示,通过定位包括多个通孔的透镜支撑板61C使得透镜形状区域对应于所述通孔,将透镜支撑板61C安装在对应于第一透镜晶片65B的透镜前表面形状的上金属模81的透镜前表面形状侧上。
接着,如图4(b)所示,将透明树脂材料83定位在对应于第一透镜晶片65B的透镜背表面形状的下金属模82上。
进一步,如图4(c)所示,透镜支撑板61C和透明树脂材料83被放在其上定位有透镜支撑板61C的上金属模81和其上定位有透明树脂材料83的下金属模82之间并且由它们从上下挤压。在此阶段,第一透镜61B的透明树脂材料83被控制以便具有预定透镜厚度。所形成的透明树脂材料83形成第一透镜晶片65B,其中多个第一透镜61B以晶片尺度被连续布置为二维矩阵。可以使用紫外线(UV)固化树脂,热固树脂和UV及热固化树脂中的任一种作为透明树脂材料83。
接着,将参考图5(a)到5(c)来详细描述图1中的第一透镜晶片65B的另一形成方法。
如图5(a)所示,通过定位包括多个通孔的透镜支撑板61C使得透镜形状区域对应于所述通孔,将透镜支撑板61C安装在对应于第一透镜晶片65的透镜背表面形状的下金属模82的透镜背表面形状侧上。
接着,如图5(b)所示,将透明树脂材料83定位在对应于第一透镜晶片65B的透镜背表面形状的下金属模82上的透镜支撑板61C上。
进一步,如图5(c)所示,透镜支撑板61C和透明树脂材料83被放在上金属模81和其上定位有透镜支撑板61C及透明树脂材料83的下金属模82之间并且由它们从上下挤压。在此阶段,第一透镜61B的透明树脂材料83被控制以便具有预定透镜厚度。所形成的透明树脂材料83形成第一透镜晶片65B,其中多个第一透镜61B以晶片尺度被连续布置为二维矩阵。可以使用紫外线(UV)固化树脂,热固树脂和UV及热固树脂中的任一种作为透明树脂材料83。
接着,将参考图6(a)到6(b)来详细描述图1的第一透镜晶片65B的另一形成方法。
如图6(a)所示,透明树脂材料83被涂敷并定位在包括多个通孔的透镜支撑板61C上。
接着,如图6(b)所示,在其中透镜形状区域和通孔被彼此对应地定位的状态下,其上涂敷有透明树脂材料83的透镜支撑板61C被放在对应于第一透镜晶片65B的透镜前表面形状的上金属模81和对应于第一透镜晶片65B的透镜背表面形状的下金属模82之间并且由它们从上下挤压。在此阶段,第一透镜61B的透明树脂材料83被控制以便具有预定透镜厚度。所形成的透明树脂材料83形成第一透镜晶片65B,其中多个第一透镜61B以晶片尺度被连续布置为二维矩阵。可以使用紫外线 (UV)固化树脂,热固树脂和UV及热固化树脂中的任一种作为透明树脂材料83。
根据上述的实施例1,包括一个或多个仅穿过透镜区域(光学表面A)的通孔的透镜支撑板61C被设在第一透镜晶片65B中。此外,包括一个或多个仅穿过透镜区域(光学表面A)的通孔的透镜支撑板62C被设在第二透镜晶片66B中。透镜支撑板61C和62C是黑色的并且具有光屏蔽特性。透镜支撑板61C和62C的通孔的外周侧(突出形部分)定位于突出部分61Ba和61Bb以及突出部分62Ba和62Bb的内部作为隔离物部;并且用于透镜的通孔的外周侧(突出形部分)形成为比更外的外周侧(梯状部分)要厚。结果,透镜支撑板61C和62C的通孔的外周部分(突出形部分)和更外的外周部分(梯状部分)彼此连接,其间插入有对于透镜区域侧的光屏蔽锥形表面。如上所述,用于透镜的通孔的外周部分(突出形部分)侧形成为比其更外的外周部分(梯状部分)侧要厚,使得可以在更外的外周部分(梯状部分)侧上的间隙中提供粘合剂7,间隙通过在另一个上层叠透镜而形成。结果,在模块制造后,粘合剂7不存在于光锥通过并进入的位置并且来自横向方向的光仅通过透明透镜树脂的膜厚度的空间进入到透镜区域侧,从而更加屏蔽光。
此外,设在用作光学元件区域的光学表面A的外周侧上的隔离物部的表面高度被配置为高于在中央部分的光学表面A的表面高度。因此,在制造工艺中,可以防止透镜光学表面A在切割时由于切割水而变脏,可以控制光学特性的降低,并且在光学上起作用的诸如凸透镜表面的光学元件表面可以保持干净。切割固定带9a和表面保护带9b粘附在待切割的透镜晶片模块的前表面和背表面上,以将透镜晶片模块个体化为透镜模块。然而,还存在一种用于通过在切割后旋转清洁而无须粘附表面保护带9b但是维持切割固定带9a在透镜上来清洁光学表面A的方法。因此,切割固定带9a的粘附是必须的,但是表面保护带9b的粘附不是必须的。可能的是通过旋转清洁而无须使用表面保护带来清洁透镜表面。因此,合适的是隔离物部高于透镜的前表面或背表面上的透镜表面(光学表面A)。。
实施例2
在实施例2中,将详细描述作为光学元件的透镜和作为光学元件模块的透镜模块。
图7(a)是示出图1的每个透镜的示范性变型的纵向截面图。图7(b)是示出图1的透镜模块的示范性变型的纵向截面图。图7(c)是图1的第一透镜的顶视图。图7(d)是图7(a)的第一透镜的顶视图。图7(e)是其中图7(a)的第一透镜与光屏蔽支持器组合的透镜模块的纵向截面图。图7(f)是其中图7(b)的透镜模块的示范性变型与光屏蔽支持器组合的透镜模块的纵向截面图。图7(g)是示出其中光屏蔽支持器晶片187B、第一透镜晶片65B和第二透镜晶片185B层叠的透镜晶片模块的示范性主要部分结构的纵向截面图。
可以通过沿切割线DL切割第一和第二透镜晶片65B和66B获得大量的第一透镜184以及第二透镜185,如图7(a)所示。具有预定厚度的隔离物部被提供在第一和第二透镜184和185中的中央部分的透镜光学表面A的每一个外周侧处。如图7(d)的平面图中的外四边形和内圆的阴影部分所示,隔离物部是平坦部F1,其从围绕光学表面A的圆形外周部分B突出,隔离物部比光学表面A的凸形高。在第一透镜184以及第二透镜185中,同时用透明树脂材料来形成隔离物部和光学表面A。在图7(f)的平面图中的四边形的第一透镜61B中,如图7(c)的环形阴影部分所示,隔离物部是环形突出部F2,其从围绕光学表面A的圆形外周部分B突出,突出部F2比光学表面A的凸形更突出。因此,图8的第一和第二透镜61B和62B与图7(a)的第一和第二透镜184和185的区别在于它们在前后表面两者上是具有环形突出部F2还是平坦部F1。
此外,可以在其中形成多个第一透镜184A的第一透镜晶片和其中形成多个第二透镜185A的第二透镜晶片用粘合剂7而被粘附在另一个上面的状态中,通过沿着切割线DL同时切割而获得图7(b)中所示的透镜模块186。再次,在切割阶段期间,切割固定带被粘附到下第二透镜晶片的平坦部F1上,并且用于保护透镜表面的表面保护带被粘附到上第一透镜晶片的平坦部F1上,如类似于切割第一透镜184A和第二透镜185A。结果,在切割阶段期间,第一和第二透镜184A和185A的相应透镜光学表面被切割固定带和表面保护带密封并保护,使得该透镜光学表面不会因为切割水而变脏。然而,还存在一种用于通过在切割后旋转清洁而无须粘附表面保护带9b但是维持切割固定带9a在透镜上来清洁光学表面A的方法。因此,切割固定带9a的粘附是必须的,但是表面 保护带9b的粘附不是必须的。可能的是通过旋转清洁而无须使用表面保护带来清洁透镜表面。因此,合适的是隔离物部高于透镜的前表面或背表面上的透镜表面(光学表面A)。
图7(b)所示的透镜模块186与图1的透镜模块(第一透镜61B和第二透镜62B)的区别在于它们在前后表面两者上是具有环形突出部F2还是平坦部F1。
在此情况下,上第一透镜184A的隔离物部的环形平坦表面与下第二透镜185A的隔离物部的环形平坦表面直接接触,并且粘合剂7被提供在由每个平坦表面的更外的外周侧上的底部部分所围绕的空间部分中,使得第一透镜184A粘附到第二透镜185A。
此外,在图7(a)中的第一透镜184A包括前表面上的光学表面A和平坦部F1,平坦部F1比光学表面A更突出。在此情况下,第一透镜184A和第二透镜185被一起提供为一组。此外,当第二透镜185a的透镜突出时,第一透镜184和第二透镜185a被提供为一组。即使第二透镜185a的前表面的光学表面A突出,其也适合第一透镜184的背表面的凹部分。光学表面A和比光学表面A更突出的平坦部F1仅被提供在第二透镜185a的背表面上。因为此,每个透镜光学表面A不会由于切割水而变脏,如上所述。
总之,只要光学表面A和更突出的突出部F2或平坦部F1被至少提供在前表面或背表面的任一个上,就是合适的。
此外,如图7(e)所示,可以通过利用粘合剂7将光屏蔽支持器187层叠在图7(a)的第一透镜184上使得光学表面A与光屏蔽支持器187的开口对准来配置透镜模块188。此外,如图7(f)所示,可以通过利用粘合剂7将光屏蔽支持器187层叠在透镜模块186A上使得光学表面A与光屏蔽支持器187的开口对准来配置透镜模块189,透镜模块186A配置为具有图1的第一透镜61B和图7(b)的第二透镜185A。因此,透镜和光屏蔽支持器187被提供为一组以配置透镜模块。
透镜模块188和189也可以使用另一制造方法来制造。如图7(g)所示,可以通过用粘合剂7层叠作为光学元件晶片的第一透镜晶片65B、作为光学元件晶片的第二透镜晶片185B以及光屏蔽支持器晶片187B,将透镜晶片模块189B制造为光学元件晶片模块。在此情况下,第一透镜晶片65B和光屏蔽支持器晶片187B可以首先通过粘合剂7层叠,使 得光学表面A与光屏蔽支持器187B的开口对准,并且随后,可以将第二透镜晶片185B层叠在其下使得光学表面A彼此对准。此外,第一透镜晶片65B和第二透镜晶片185B可以首先通过粘合剂7层叠,使得光学表面A彼此对准,并且随后,光屏蔽支持器晶片187B可以被粘附在其上,使得光学表面A对准光屏蔽支持器晶片187B的开口。此外,可以通过粘合剂7将光屏蔽支持器晶片187B粘附到由第一透镜晶片65B和第二透镜晶片185B构成的透镜晶片模块的前表面侧上,使得光学表面A对准光屏蔽支持器晶片187B的开口。
接着,如图7(g)所示,使用切割刀或者切割线沿着透镜之间的切割线DL同时切割透镜晶片模块189B,以对于每个透镜进行个体化。在此阶段,当切割保护带和切割固定带被分别粘附在透镜晶片模块189B的前后表面上时执行该工艺。也可以通过上述方法来制造透镜模块189。然而,还存在一种用于通过在切割后旋转清洁而无须粘附表面保护带9b但是维持切割固定带9a在透镜上来清洁光学表面A的方法。因此,切割固定带9a的粘附是必须的,但是表面保护带9b的粘附不是必须的。可能的是通过旋转清洁而无须使用表面保护带来清洁透镜表面。因此,合适的是隔离物部高于透镜的前表面或背表面上的透镜表面(光学表面A)。
在实施例2中,例如,描述了第一透镜184和第二透镜185的两个透镜的组合(透镜模块186),或者例如,描述了第一透镜184的单个透镜;然而,不限于此,还可能的是组合三个或更多个透镜作为光学元件以将透镜模块配置为光学元件模块。其他光学元件可以代替透镜使用,所述其他光学元件包括棱镜和光学功能元件(例如全息光学元件)。棱镜和光学功能元件(例如全息光学元件)可以形成在透镜的光学表面A中。
实施例3
图8是示意性地示出本发明的实施例3的电子信息设备的示范性配置的框图,包括用在其图像捕获部中的包含根据本发明的实施例1的传感器模块10B或根据本发明的实施例2的透镜和透镜模块的传感器模块10C的固态图像捕获装置。
在图8中,根据本发明实施例3的电子信息设备90包括:固态图像捕获装置91,用于对来自根据本发明的实施例1的传感器模块10B或 根据本发明实施例2的包括透镜和透镜模块的传感器模块10C的图像捕获信号执行各种信号处理,以便获得彩色图像信号;存储部92(例如记录介质),用于在对彩色图像信号进行预定的信号处理以便进行记录之后对来自固态图像捕获装置91的彩色图像信号进行数据记录;显示部93(例如液晶显示装置),用于在对彩色图像信号进行预定信号处理以便进行显示之后在显示屏(例如液晶显示屏)上对来自固态图像捕获装置91的彩色图像信号进行显示;通信部94(例如发射接收设备),用于在对彩色图像信号进行预定信号处理以便进行传送之后传送来自固态图像捕获装置91的彩色图像信号;以及图像输出部95(例如打印机),用于在执行预定信号处理以便进行打印之后对来自固态图像捕获装置91的彩色图像信号进行打印。不限于此,电子信息设备90可以包括除了固态图像捕获装置91之外的存储部92、显示部93、通信部94以及诸如打印机的图像输出部95中的任何一个。
作为电子信息设备90,包括图像输入设备的电子信息设备是可设想的,所述图像输入设备诸如数字摄像机(例如数字视频摄像机或数字静止摄像机)、图像输入摄像机(例如监控摄像机、门禁电话摄像机、安装在交通工具中的摄像机(诸如车载后视摄像机)或电视摄像机)、扫描仪、传真机、电视电话设备、配备摄像机的蜂窝电话设备或个人数字助理(PDA)。
因此,根据本发明的实施例3,来自固态图像捕获装置91的彩色图像信号可以:通过显示部93适当地显示在显示屏上,使用图像输出部95在纸张上打印出来,通过通信部94经由导线或无线电作为通信数据适当地传送,通过执行预定的数据压缩处理而适当地存储在存储部92;并且可以适当地执行各种数据处理。
不限于上述的根据实施例3的电子信息设备90,诸如包括用在其信息记录和再现部中的根据本发明的电子元件模块的拾取装置的电子信息设备也可以被设想。在此情况下,拾取装置的光学元件是光学功能元件(例如全息光学元件),其将导向输出光直线输出以及以预定方向折射和引导入射光。此外,作为拾取装置的电子元件,用于发射输出光的光发射元件(例如半导体激光元件或激光芯片)以及用于接收入射光的光接收元件(例如光IC)被包括。
虽然未在实施例1中具体描述,但是设在配置该多个光学元件的透 明树脂材料内部的光学元件支撑板具有光屏蔽特性。光学元件支撑板的通孔的外周部分侧设在隔离物部内部。通孔的外周部分侧形成为比其更外的外周部分侧要厚。作为上述结构的结果,在模块制造后,可以实现本发明的目的:进一步屏蔽横向方向的光。
如上所述,通过使用其优选实施例1-3例证了本发明。然而,不应当仅基于上述的实施例1-3来解释本发明。应理解本发明的范围应仅在权利要求书的基础上进行解释。还应理解的是基于本发明的描述以及根据本发明的优选实施例1-3的详细描述的公知常识,本领域技术人员可以实施等同的技术范围。此外,应理解本说明书中引用的任何专利、任何专利申请以及任何参考文献应当以与在其中具体描述内容相同的方式而通过参考合并在本说明书中。
工业适用性
本发明可以应用在如下领域中:设有透镜和光学功能元件的光学元件;诸如多个透镜和多个光学功能元件的光学元件模块;以晶片状态设有多个光学元件(诸如多个透镜和多个光学功能元件)的光学元件晶片;光学元件晶片模块,其中该多个光学元件晶片被层叠;用于通过切割光学元件晶片或光学元件晶片模块制造光学元件模块的方法;电子元件晶片模块,其中用电子元件晶片来模块化光学元件晶片或光学元件晶片模块;用于制造电子元件模块的方法,其中将电子元件晶片模块同时切割为电子元件模块;通过用于制造电子元件模块的方法所制造的电子元件模块;包括用在其中的电子元件模块的电子信息设备,诸如数字摄像机(例如数字视频摄像机或数字静止摄像机),图像输入摄像机、扫描仪、传真机、配备摄像机的蜂窝电话设备以及电视电话设备。根据本发明,设在光学元件区域的外周侧上的隔离物部的表面高度被配置为高于在中央部分的光学元件区域的表面高度。结果,在制造工艺中,包括一个或多个仅穿过光学元件区域的通孔的光学元件支撑板被设在透明树脂材料中,该透明树脂材料构成该多个光学元件。光学元件支撑板具有光屏蔽特性。光学元件支撑板的通孔的外周侧定位于隔离物部内部,并且用于透镜的通孔的外周侧形成为比其更外的外周侧要厚。结果,在制造模块时可以在更外的外周部分侧上的间隙中布置粘合剂,更外的外周部分通过在另一个上层叠晶片而形成,并且因此,在模块制造后,光在横向方向仅通过没有粘合剂的透明透镜树脂的膜厚度进入,从而进一步屏 蔽了光。
在不脱离本发明的范围和精神的前提下各种其他修改对于本领域技术人员将是显而易见的,并且容易由本领域技术人员想到。因此,随附的权利要求书的范围不打算受限于这里所陈述的说明,而是可以宽泛地解释权利要求书。
元件列表
1B图像捕获元件晶片模块(电子元件晶片模块)
2图像捕获元件(电子元件)
3图像捕获元件晶片
31外部连接端子
32绝缘膜
4树脂粘附层
5透明支撑衬底
6B透镜晶片模块(光学元件晶片模块)
61B第一透镜
61Ba,61Bb,62Ba,62Bb突出部(间隔物部)
61C,62C透镜支撑板
62B第二透镜
65B第一透镜晶片(光学元件晶片)
66B第二透镜晶片(光学元件晶片)
7,7a粘合剂
7b空间部分
71,72通气孔
8图像捕获元件晶片单元
80图像捕获元件单元
81上金属模(mold)
82下金属模
83透明树脂材料
9a切割固定带(cut-securing tape)
9b表面保护带
184,184A,184B,184a第一透镜
185,185A,185a第二透镜
186,186A透镜模块
187光屏蔽支持器(light shielding holder)
188,189透镜模块
187B光屏蔽支持器晶片
189B透镜晶片模块
10B,10C图像捕获元件模块(传感器模块)
90电子信息设备
91固态图像捕获装置
92存储部
93显示部
94通信部
95图像输出部
A光学表面
B光学表面的外周端部部分
DL切割线
F1平坦部
F2环形突出部
Claims (41)
1.一种光学元件,包括:
在其中央部分处的光学表面;
在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部,其中所述光学表面和所述隔离物部同时由透明树脂材料形成;
设在透明树脂材料内部的包括一个或多个穿过对应于光学表面的部分的通孔的支撑板,其中支撑板具有光屏蔽特性,支撑板的通孔的外周部分侧设在隔离物部内部,并且通孔的外周部分侧被配置为比其更外的外周部分侧要厚。
2.根据权利要求1的光学元件,其中支撑板的通孔的外周部分和更外的外周部分彼此连接,其中在其间插入有用于光学表面的光屏蔽锥形表面。
3.根据权利要求1或2的光学元件,其中支撑板的通孔的内周表面被配置为倾斜表面,并且用于在形成树脂时释放树脂材料的通孔和/或凹部分被进一步设在更外的外周部分中。
4.根据权利要求1的光学元件,其中隔离物部的表面高度配置为高于光学表面的表面高度,并且隔离物部和光学表面彼此连接,其中在其间插入有倾斜表面。
5.根据权利要求4的光学元件,其中所述隔离物部是突出部分或平坦部分,其比光学表面的凸形更突出,从光学表面的外周部分围绕光学表面区域,其中在其间插入有倾斜表面。
6.根据权利要求5的光学元件,其中突出部分从光学表面的外周侧环形突出,或者作为环形的一部分突出,比光学表面的凸形更突出,其中在其间插入有倾斜表面。
7.根据权利要求4的光学元件,其中当固定带粘附在隔离物部上以在个体切割期间覆盖其上部时,隔离物部的表面高度配置为高于光学表面的表面高度使得固定带不粘附在光学元件的光学表面上。
8.根据权利要求5的光学元件,其中光学表面和突出部分或平坦部分被设在光学元件的前表面或背表面上,所述突出部分或平坦部分比光学表面更突出。
9.根据权利要求6的光学元件,其中环形突出部分的顶表面的一部分或全部包括平坦表面。
10.根据权利要求4或7的光学元件,其中隔离物部的表面高度与光学表面的表面高度之间的差在20微米到100微米之间。
11.根据权利要求4的光学元件,其中隔离物部的表面高度与光学表面的表面高度之间的差是50微米加或减10微米。
12.根据权利要求1的光学元件,其中光学元件是透镜。
13.根据权利要求1的光学元件,其中光学元件是光学功能元件,用于引导输出光直线输出并且沿预定方向折射并引导入射光。
14.根据权利要求1的光学元件,其中光学表面是直径为1mm加或减0.5mm的圆。
15.根据权利要求1的光学元件,其中用于定位粘合剂材料的底部部分被提供在隔离物部的更外的外周侧上,并且在其间插入有梯状部分。
16.一种光学元件模块,包括多个根据权利要求1的光学元件,所述多个光学元件被层叠,其中最上光学元件和最下光学元件中,至少任一光学元件的隔离物部的表面高度高于该光学元件的光学表面的表面高度。
17.根据权利要求16的光学元件模块,其中该多个光学元件中,上光学元件和下光学元件之间的透镜间隔由彼此直接接触的上光学元件的隔离物部和下光学元件的隔离物部的平坦表面控制。
18.根据权利要求16或17的光学元件模块,其中粘合剂被定位在上光学元件的隔离物部和下光学元件的隔离物部的每一个平坦表面的更外的外周侧上的底部部分围绕的空间部分中,使得上光学元件和下光学元件彼此粘附。
19.根据权利要求18的光学元件模块,其中底部部分的空间部分是在粘附时足以将粘合剂置于上下光学元件的底部部分之间并且通过所述底部部分扩散的用于粘合剂的充足空间。
20.根据权利要求18的光学元件模块,其中粘合剂以预定宽度提供在光学表面的外部和沿着切割线的四边形的内部,并且在四边形粘合剂的拐角部分和/或侧部分提供通气孔。
21.根据权利要求18的光学元件模块,其中用于捕获灰尘的粘合剂还以预定宽度提供在光学表面的外部和沿着切割线的四边形的内部,甚至在树脂固化后所述粘合剂仍具有粘性。
22.根据权利要求21的光学元件模块,其中用于捕获灰尘的粘合剂的一部分或全部被提供为面向四边形粘合剂内部的通气孔。
23.根据权利要求18的光学元件模块,其中粘合剂具有光屏蔽特性。
24.根据权利要求16的光学元件模块,其中该光学表面被布置在光学元件模块的上表面上,并且所述光学元件模块还包括布置在除布置有光学表面的上表面部分之外的上表面部分上的光屏蔽支持器,所述光屏蔽支持器用于屏蔽至少上表面。
25.一种光学元件模块,包括根据权利要求1的所述光学元件,其中所述光学表面被布置在所述光学元件模块的上表面上,并且所述光学元件模块还包括布置在除布置有光学表面的上表面部分之外的上表面部分上的光屏蔽支持器,所述光屏蔽支持器用于屏蔽至少上表面。
26.一种光学元件晶片,包括多个根据权利要求1的光学元件,其中所述多个光学元件同时形成并且布置成二维的。
27.一种光学元件晶片模块,包括多个根据权利要求26的光学元件晶片,其中所述多个光学元件晶片通过对准其光学表面而层叠。
28.一种光学元件晶片模块,包括多个根据权利要求16的光学元件模块,其中所述多个光学元件模块被布置成二维的。
29.一种制造光学元件模块的方法,该方法包括:
将固定带粘附到下列之一的前表面侧或背表面侧中的至少任一个的步骤:根据权利要求26的光学元件晶片,包括层叠的多个根据权利要求26的光学元件晶片的光学元件晶片模块,以及根据权利要求28的光学元件晶片模块;以及
沿切割线同时切割光学元件晶片或光学元件晶片模块以个体化的切割步骤。
30.一种电子元件晶片模块,包括:
其中布置有多个电子元件的电子元件晶片;
形成在电子元件晶片上的预定区域中的树脂粘附层;
覆盖电子元件晶片并且固定在树脂粘附层上的透明支撑衬底;以及
下列各项中的任一个:根据权利要求26的光学元件晶片,包括层叠的多个根据权利要求26的光学元件晶片的光学元件晶片模块,以及根据权利要求28的光学元件晶片模块,上述各项中的任何一个都粘附在透明支撑衬底上使得每个光学元件对应于该多个电子元件的每一个。
31.根据权利要求30的电子元件晶片模块,其中最下的光学元件晶片和电子元件之间的间隔由彼此直接接触的透明支撑衬底的平坦表面和最下的光学元件晶片的隔离物部的平坦表面控制。
32.根据权利要求30的电子元件晶片模块,其中粘合剂被定位在由透明支撑衬底和最下的光学元件晶片的隔离物部的平坦表面的更外的外周侧上的底部部分围绕的空间部分中,使得最下的光学元件晶片和透明支撑衬底粘附到彼此。
33.根据权利要求32的电子元件晶片模块,其中底部部分形成的空间部分是在粘附时足以将粘合剂置于顶部和底部之间并且从所述顶部和底部扩散的用于粘合剂的充足空间。
34.根据权利要求30的电子元件晶片模块,其中该电子元件是图像捕获元件,包括多个用于对来自对象的图像光执行电子转换并且捕获该图像光的图像的光接收部。
35.根据权利要求30的电子元件晶片模块,其中该电子元件是用于输出输出光的光发射元件和用于接收入射光的光接收元件。
36.一种制造电子元件模块的方法,该方法包括:
将固定带粘附到根据权利要求30所述的电子元件晶片模块中的光学元件晶片模块或光学元件晶片的前表面侧的步骤;以及
沿着切割线从电子元件晶片侧同时切割电子元件晶片模块以个体化的切割步骤。
37.一种制造电子元件模块的方法,该方法包括:
图像捕获元件晶片单元形成步骤,通过树脂粘附层将透明支撑衬底粘附并固定以使得覆盖其中布置有多个电子元件的电子元件晶片,从而形成图像捕获元件晶片单元;
切割步骤,沿着切割线从电子元件晶片侧同时切割图像捕获元件晶片单元以被个体化为图像捕获元件单元;以及
将通过根据权利要求29的制造光学元件模块的方法制造的光学元件模块粘附到图像捕获元件单元、以使得图像捕获元件对应于光学元件的步骤。
38.一种电子元件模块,其通过切割用于每个或多个电子元件模块的根据权利要求30的电子元件晶片模块而被个体化。
39.一种电子信息设备,包括作为用在图像捕获部中的传感器模块的通过切割根据权利要求34的电子元件晶片模块而个体化的电子元件模块。
40.一种电子信息设备,包括用在信息记录和再现部中的通过切割根据权利要求35的电子元件晶片模块而个体化的电子元件模块。
41.一种电子信息设备,包括通过根据权利要求37的用于制造电子元件模块的方法制造的电子元件模块。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008246971 | 2008-09-25 | ||
JP2008-246971 | 2008-09-25 | ||
JP2009199024A JP4764941B2 (ja) | 2008-09-25 | 2009-08-28 | 光学素子、光学素子ウエハ、光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
JP2009-199024 | 2009-08-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101813815A CN101813815A (zh) | 2010-08-25 |
CN101813815B true CN101813815B (zh) | 2013-03-27 |
Family
ID=42037249
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2009101762961A Expired - Fee Related CN101813815B (zh) | 2008-09-25 | 2009-09-24 | 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8405756B2 (zh) |
JP (1) | JP4764941B2 (zh) |
CN (1) | CN101813815B (zh) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI379391B (en) * | 2008-05-05 | 2012-12-11 | Siliconware Precision Industries Co Ltd | Electronic carrier board |
JP5533339B2 (ja) * | 2010-06-28 | 2014-06-25 | ソニー株式会社 | 光電変換装置とそのパッケージ構造、並びに光電変換装置の製造方法 |
KR20120066946A (ko) * | 2010-12-15 | 2012-06-25 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 및 이의 제조방법 |
JP5841731B2 (ja) | 2011-03-11 | 2016-01-13 | シャープ株式会社 | 光学素子、光学素子モジュール、電子素子モジュールおよび電子情報機器 |
US9036281B2 (en) * | 2012-05-14 | 2015-05-19 | Intuitive Surgical Operations, Inc. | Opto-mechanical devices with sharp-edge lenses |
SG10201701879RA (en) * | 2012-05-17 | 2017-04-27 | Heptagon Micro Optics Pte Ltd | Assembly of wafer stacks |
US8513757B1 (en) * | 2012-06-08 | 2013-08-20 | Apple Inc. | Cover for image sensor assembly with light absorbing layer and alignment features |
JP2014077854A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Ntt Electornics Corp | 光学回路 |
JPWO2014098075A1 (ja) * | 2012-12-18 | 2017-01-12 | コニカミノルタ株式会社 | 積層レンズアレイ、積層レンズアレイの製造方法、及び積層レンズの製造方法 |
US9279964B2 (en) * | 2013-01-22 | 2016-03-08 | Himax Technologies Limited | Wafer level optical lens structure |
US20140368723A1 (en) * | 2013-06-18 | 2014-12-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Lens module and camera module including the same |
CN106886082B (zh) * | 2013-08-20 | 2020-10-02 | 株式会社大赛璐 | 晶片透镜、晶片透镜阵列、晶片透镜叠层体及晶片透镜阵列叠层体 |
US9088705B1 (en) | 2013-08-30 | 2015-07-21 | Amazon Technologies, Inc. | Camera module package with stiffener-mounted image sensor die |
US9241097B1 (en) | 2013-09-27 | 2016-01-19 | Amazon Technologies, Inc. | Camera module including image sensor die in molded cavity substrate |
US10228536B2 (en) * | 2014-04-04 | 2019-03-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lens element, image capturing device, and imaging lens |
US10103953B1 (en) | 2015-05-12 | 2018-10-16 | Palantir Technologies Inc. | Methods and systems for analyzing entity performance |
JP6967830B2 (ja) * | 2015-07-31 | 2021-11-17 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体装置、レンズモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器 |
JP2017183388A (ja) | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
WO2017212520A1 (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡 |
US10925160B1 (en) | 2016-06-28 | 2021-02-16 | Amazon Technologies, Inc. | Electronic device with a display assembly and silicon circuit board substrate |
CN115561896A (zh) * | 2018-03-02 | 2023-01-03 | 核心光电有限公司 | 用于缓和杂散光的间隔件、镜头模块及数码相机 |
JP7045894B2 (ja) * | 2018-03-26 | 2022-04-01 | 三菱電機株式会社 | 回路基板の製造方法 |
TWM578388U (zh) | 2018-10-24 | 2019-05-21 | 大立光電股份有限公司 | 成像鏡頭、相機模組及電子裝置 |
US11850811B1 (en) | 2019-06-18 | 2023-12-26 | Meta Platforms Technologies, Llc | Monolithic compound lens |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5617131A (en) * | 1993-10-28 | 1997-04-01 | Kyocera Corporation | Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof |
EP1239519A2 (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup model and image pickup device |
CN1682377A (zh) * | 2002-09-17 | 2005-10-12 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5590921A (en) * | 1978-12-28 | 1980-07-10 | Canon Inc | Production of compound eye lens device |
JP2501583Y2 (ja) * | 1990-03-23 | 1996-06-19 | 日本電気株式会社 | Lsiのヒ―トシンク取付構造 |
JPH10186105A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-14 | Fujitsu Takamizawa Component Kk | レンズアレイ |
US6072634A (en) * | 1997-12-01 | 2000-06-06 | Intel Corporation | Compact digital camera objective with interdigitated element alignment, stray light suppression, and anti-aliasing features |
JP3407218B2 (ja) * | 1998-12-09 | 2003-05-19 | 富士電機株式会社 | 半導体光センサデバイス |
US7375757B1 (en) * | 1999-09-03 | 2008-05-20 | Sony Corporation | Imaging element, imaging device, camera module and camera system |
JP2001088148A (ja) * | 2000-08-24 | 2001-04-03 | Omron Corp | スタンパ及びそれを用いたマイクロレンズアレイの製造方法 |
JP2004063751A (ja) | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像素子およびその製造方法 |
JP2004200965A (ja) * | 2002-12-18 | 2004-07-15 | Sanyo Electric Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
JP2004226872A (ja) * | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
JP2005317745A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2006284788A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | レンズユニットおよび小型撮像モジュール |
JP2007129164A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Sharp Corp | 光学装置用モジュール、光学装置用モジュールの製造方法、及び、構造体 |
JP2008089926A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Oki Electric Ind Co Ltd | 微小光学素子、その製造方法及びフォトマスク |
JP5105260B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2012-12-26 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 光学素子の製造方法及び光学素子 |
JP2007256933A (ja) * | 2007-02-19 | 2007-10-04 | Rohm Co Ltd | レンズアレイおよびその製造方法 |
-
2009
- 2009-08-28 JP JP2009199024A patent/JP4764941B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-23 US US12/565,444 patent/US8405756B2/en active Active
- 2009-09-24 CN CN2009101762961A patent/CN101813815B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5617131A (en) * | 1993-10-28 | 1997-04-01 | Kyocera Corporation | Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof |
EP1239519A2 (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pickup model and image pickup device |
CN1682377A (zh) * | 2002-09-17 | 2005-10-12 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8405756B2 (en) | 2013-03-26 |
JP4764941B2 (ja) | 2011-09-07 |
CN101813815A (zh) | 2010-08-25 |
JP2010103492A (ja) | 2010-05-06 |
US20100073531A1 (en) | 2010-03-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101813815B (zh) | 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法 | |
CN101813813B (zh) | 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法 | |
CN101813814B (zh) | 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法 | |
JP5047243B2 (ja) | 光学素子ウエハモジュール、光学素子モジュール、光学素子モジュールの製造方法、電子素子ウエハモジュール、電子素子モジュールの製造方法、電子素子モジュールおよび電子情報機器 | |
CN101930105B (zh) | 光学元件模块、电子元件模块及其制造方法 | |
CN102004296B (zh) | 光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备 | |
KR100982270B1 (ko) | 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 | |
CN101661930B (zh) | 电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置 | |
US20110050988A1 (en) | Optical element module and manufacturing method thereof, electronic element module and manufacturing method thereof, and electronic information device | |
CN101685169A (zh) | 光学元件晶片及其制造方法以及电子元件晶片模块 | |
KR20040084989A (ko) | 광학장치용 모듈 및 그 제조방법 | |
WO2009116600A1 (ja) | ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器 | |
JP2013070233A (ja) | 撮像装置 | |
JP2009251249A (ja) | ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器 | |
JP2011100903A (ja) | 電子素子モジュールおよびその製造方法、電子素子ウエハモジュールおよびその製造方法、並びに電子情報機器 | |
JP2006080597A (ja) | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 | |
KR100674839B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
JP2008153938A (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
JP2006078517A (ja) | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130327 Termination date: 20160924 |