CN101497793A - 用于蚀刻铟锡氧化物层的蚀刻剂组合物及用其蚀刻的方法 - Google Patents
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Abstract
一种用于蚀刻铟锡氧化物层的蚀刻剂组合物及用其蚀刻的方法。该组合物在制备用ITO层的TFT-LCD电子元件和显示设备中用于蚀刻铟锡氧化物(ITO)透明导电层,基于该组合物总重含硫酸4~10wt%、硝酸2.5~6.0wt%、蚀刻控制剂0.5~5wt%和余量水,其对ITO透明导电层有优异的蚀刻性能,在蚀刻工序中减少对光敏材料如光致抗蚀剂的化学侵蚀,且不留下残留物或沉淀物。在该组合物中,草酸在0℃以下不结晶,但在常规的基于草酸的蚀刻剂组合物中发生草酸结晶,且在较低的金属层上不发生副作用,但基于盐酸的蚀刻剂组合物发生副作用。因而,可显著提高制造用ITO层的 TFT-LCD电子元件和显示设备的产率,且其含不贵且高度稳定的组分如硫酸,经过一段时间后组成保持相对稳定,能降低制造成本。
Description
本申请要求于2008年1月28日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请号为10-2008-0008715的优先权,将其公开的内容通过引用全部并入本文。
技术领域
本发明涉及用于蚀刻铟锡氧化物层的蚀刻剂组合物以及利用该蚀刻剂组合物蚀刻铟锡氧化物层的方法,更详细地说,本发明涉及一种蚀刻剂组合物,其对铟锡氧化物(ITO)透明导电层具有优异的蚀刻性能,具有稳定性,在蚀刻工序期间减少对光敏材料例如光致抗蚀剂的化学侵蚀,并且不会留下残留物或沉淀物,并且本发明涉及利用该蚀刻剂组合物蚀刻ITO层的方法。
背景技术
液晶显示器(LCD)设备具有高分辨率并显示生动的图像。另外,LCD设备能耗低。此外,可以将LCD设备制得很薄。由于这些优点,LCD设备已成为最常用的平板显示设备之一。通过电路如薄膜晶体管(TFTs)驱动LCD设备。通常,TFT-LCD在显示屏上形成像素。在TFT-LCDs中,TFT起开关设备的作用。通过在以矩阵形式排列的TFT基板和面对TFT基板的彩色滤光片基板之间填充液晶材料形成TFT-LCD。制造TFT-LCD的方法包含形成TFT基板、彩色滤光片、面板组合(cell)和模块。为了获得精确生动的图像,必需精确制造TFT基板和彩色滤光片。
在制备TFT-LCD设备的像素显示电极时,必需具有透明和光学性能并包含高导电材料的薄膜。目前,将铟锡氧化物(ITO)和铟锌氧化物(IZO)用作形成透明导电膜的材料。为了在像素显示电极中形成希望的电路,必需按照电路的图形蚀刻薄膜层。
然而,由于ITO或IZO的化学侵蚀,利用常用于蚀刻金属双层的常规蚀刻剂难以蚀刻包含ITO或IZO的透明导电膜。特别是已经利用王水(HCl+CH3COOH+HNO3)、氯化铁(III)的盐酸溶液(FeCl3/HCl)、磷酸(H3PO4)或氢溴酸(HBr)作为湿式蚀刻透明导电膜的蚀刻剂。然而,当利用基于王水的蚀刻剂或者氯化铁(III)的盐酸溶液蚀刻ITO膜时,虽然这些蚀刻剂不贵,但图形边缘蚀刻较快,因而蚀刻外形差。另外,被用作蚀刻剂的主成分的盐酸或硝酸易于挥发,因而一段时间后其组成严重变化。另外,磷酸腐蚀铝,具有高的粘性而且昂贵,氢溴酸昂贵而且毒性高。另外,可以用草酸蚀刻无定形铟锡氧化物(ITO)膜。在这种情况下,在ITO剖面周围容易形成残留物,在低温下草酸的溶解度过低以致可能形成沉淀,由此导致蚀刻装置故障。
发明内容
本发明提供蚀刻剂组合物,其对铟锡氧化物(ITO)透明导电层具有优异的蚀刻性能,具有稳定的组成,在蚀刻工序中减少对光敏材料例如光致抗蚀剂的化学侵蚀,并且不会留下残留物或沉淀物。
根据本发明的一方面,提供一种蚀刻剂组合物,其基于该蚀刻剂组合物的总重包含4~10wt%的硫酸、2.5~6.0wt%的硝酸、0.5~5wt%的蚀刻控制剂和余量的水。
根据本发明的另一方面,提供一种在制造TFT-LCD的像素显示电极中蚀刻铟锡氧化物(ITO)层的方法,该方法包括利用蚀刻剂组合物蚀刻铟锡氧化物(ITO)层,该蚀刻剂组合物基于该蚀刻剂组合物的总重包含4~10wt%的硫酸、2.5~6.0wt%的硝酸、0.5~5wt%的蚀刻控制剂和余量的水。
通过参考附图详细描述其示例性的实施方案,使得本发明的上述和其它特征以及优点更明显。
附图说明
图1显示利用按照本发明实施方案的蚀刻剂组合物进行湿刻工序之后铟锡氧化物(ITO)透明导电层剖面的扫描电子显微镜(SEM)图像;
图2显示利用蚀刻剂组合物进行湿刻工序之后ITO透明导电层剖面的SEM图像,该蚀刻剂组合物所含硫酸量小于按照本发明实施方案的蚀刻剂组合物;
图3显示利用蚀刻剂组合物进行湿刻工序之后ITO透明导电层剖面的SEM图像,该蚀刻剂组合物所含硝酸量小于按照本发明实施方案的蚀刻剂组合物;
图4显示利用蚀刻剂组合物进行湿刻工序之后ITO透明导电层剖面的SEM图像,该蚀刻剂组合物所含蚀刻控制剂小于按照本发明实施方案的蚀刻剂组合物。
具体实施方式
现在参照显示本发明示例性实施方案的附图更全面地描述本发明。
根据本发明的蚀刻剂组合物,基于该蚀刻剂组合物的总重,包含a)4~10wt%的硫酸,b)2.5~6.0wt%的硝酸,c)0.5~5wt%的蚀刻控制剂和余量的水。
在蚀刻剂组合物中易于分离该蚀刻控制剂。另外,蚀刻控制剂使电解质效应最大化,由此降低光致抗蚀剂和金属层(和/或金属氧化物层)之间的粘合力。结果,蚀刻控制剂对无定形铟锡氧化物(ITO)具有优异的蚀刻性能。
在这点上,当蚀刻控制剂的量基于蚀刻剂组合物的总重少于0.5wt%时,难以降低光致抗蚀剂和金属层(和/或金属氧化物层)之间的粘合力,从而降低蚀刻的金属层的线性(linearity)。另一方面,当蚀刻控制剂的量基于蚀刻剂组合物的总重大于5wt%时,增加蚀刻剂的成本并且可能破坏光致抗蚀剂。
蚀刻控制剂可以是包括K+离子的化合物,例如KNO3、CH3COOK、KHSO4、KH2PO4、K2SO4、K2HPO4或K3PO4,并且优选KNO3或CH3COOK。
硝酸对氧化铟层具有优异的蚀刻性能,减少对光敏材料如光致抗蚀剂的化学侵蚀,并且不会留下残留物。
当硝酸的量基于蚀刻剂组合物的总重少于2.5wt%时,可降低氧化铟层的蚀刻速率。另一方面,当硝酸的量基于蚀刻剂组合物的总重大于6wt%时,可化学侵蚀相邻的金属如Mo和Al。
构成主要氧化剂的硫酸蚀刻ITO,并且可以利用已知的方法来制备。特别是硫酸可以具有半导体加工级的纯度。
当硫酸的量基于蚀刻剂组合物的总重少于4wt%时,可降低蚀刻剂组合物的蚀刻速率。另一方面,当硫酸的量基于蚀刻剂组合物的总重大于10wt%时,可化学侵蚀光致抗蚀剂和/或相邻的金属。
另外,除了上述基本组分,根据本发明的蚀刻剂组合物(一种水溶液)的余量由水构成。在这点上,水可以是超纯水。
将参照下列实施例进一步详细描述本发明。这些实施例仅用于说明的目的而不是试图限制本发明的范围。
[实施例,比较例1~3]
根据下面表1中所示的组成(wt%)制备蚀刻剂组合物。蚀刻控制剂是KNO3。
<表1>
[实验实施例]
在实施例和比较例1~3中制备的并用于蚀刻ITO透明导电层的蚀刻剂组合物的蚀刻性能被相互比较。测量蚀刻剂组合物的蚀刻速率并显示在下面的表2中。图1到4显示使用实施例和比较例1~3的蚀刻剂组合物蚀刻的ITO透明导电层的扫描电子显示镜(SEM)图像。
<表2>
参照表2和图1,当使用实施例的蚀刻剂组合物蚀刻ITO透明导电层时,蚀刻速率相对高,该层具有平滑的表面并且其上未残留颗粒状的残留物。
参照表2和图2,比较例1的蚀刻剂组合物包含比本发明的范围更少量的硫酸,从而蚀刻速率降低并且残留ITO残留物。
参照表2和图3,比较例2的蚀刻剂组合物包含比本发明的范围更少量的硝酸,从而蚀刻速率降低并且残留ITO残留物。
参照表2和图4,比较例3的蚀刻剂组合物未影响蚀刻速率,但包含比本发明的范围更少量的蚀刻控制剂,由于光致抗蚀剂和金属层之间的粘合力,从而降低了蚀刻的ITO透明导电层的线性,由此在配线结构中产生缺陷。
根据本发明的实施方案,用于TFT-LCD的ITO透明导电层的蚀刻剂组合物,对ITO透明导电层具有优异的蚀刻性能,在蚀刻工艺中减少对光敏材料例如光致抗蚀剂的化学侵蚀,并且不会留下残留物或沉淀物。另外,在根据本发明的蚀刻剂组合物中,草酸在0℃以下不会发生结晶,但在常规的基于草酸的蚀刻剂组合物中会发生结晶,并且在较低的金属层上不会发生副作用,在基于盐酸的蚀刻剂组合物中会发生副作用。因而,本发明的蚀刻剂组合物可以显著提高制造采用ITO层的TFT-LCD电子元件和显示设备的生产率。另外,该蚀刻剂组合物包含不贵并且高度稳定的组分如硫酸,经过一段时间后该蚀刻剂的组成保持相对稳定,因而能够降低制造成本。
虽然参照示例性的实施方案已经详细显示和描述了本发明,但是,本领域普通技术人员将理解,在不脱离权利要求书限定的本发明的精神和范围的情况下可以在形式和细节方面对其进行各种改变。
Claims (6)
1.一种蚀刻剂组合物,基于该蚀刻剂组合物的总重,包含4~10wt%的硫酸、2.5~6.0wt%的硝酸、0.5~5wt%的蚀刻控制剂和余量的水。
2.根据权利要求1所述的蚀刻剂组合物,其中,该蚀刻控制剂包括选自KNO3、CH3COOK、KHSO4、KH2PO4、K2SO4、K2HPO4和K3PO4组成的组中的一种物质。
3.根据权利要求2所述的蚀刻剂组合物,其中,该蚀刻控制剂包括KNO3或CH3COOK。
4.一种在制造TFT-LCD的像素显示电极中蚀刻铟锡氧化物(ITO)层的方法,该方法包括利用蚀刻剂组合物蚀刻铟锡氧化物(ITO)层,基于该蚀刻剂组合物的总重,该蚀刻剂组合物包含4~10wt%的硫酸、2.5~6.0wt%的硝酸、0.5~5wt%的蚀刻控制剂和余量的水。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,该蚀刻控制剂包括选自KNO3、CH3COOK、KHSO4、KH2PO4、K2SO4、K2HPO4和K3PO4组成的组中的一种物质。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,该蚀刻控制剂包括KNO3或CH3COOK。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080008715 | 2008-01-28 | ||
KR1020080008715A KR20090082772A (ko) | 2008-01-28 | 2008-01-28 | 산화 인듐 주석막 식각용 식각액 조성물 및 이를 이용한산화 인듐 주석막 식각 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101497793A true CN101497793A (zh) | 2009-08-05 |
Family
ID=40945066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2009100039072A Pending CN101497793A (zh) | 2008-01-28 | 2009-01-23 | 用于蚀刻铟锡氧化物层的蚀刻剂组合物及用其蚀刻的方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4949416B2 (zh) |
KR (1) | KR20090082772A (zh) |
CN (1) | CN101497793A (zh) |
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CN114106835A (zh) * | 2021-11-11 | 2022-03-01 | Tcl华星光电技术有限公司 | 蚀刻液组合物及显示面板 |
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CN102585832A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-07-18 | 江阴江化微电子材料股份有限公司 | 一种低张力ito蚀刻液及其制备方法 |
JP6261926B2 (ja) | 2013-09-18 | 2018-01-17 | 関東化學株式会社 | 金属酸化物エッチング液組成物およびエッチング方法 |
CN116540792B (zh) * | 2023-06-25 | 2023-09-12 | 福建天甫电子材料有限公司 | 一种草酸系ito蚀刻液制备的流量自动化控制方法及系统 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000008184A (ja) * | 1998-06-24 | 2000-01-11 | Toppan Printing Co Ltd | 多層導電膜のエッチング方法 |
TWI223661B (en) * | 2000-10-19 | 2004-11-11 | Techno Semichem Co Ltd | Etchant formulation for ITO film |
KR101191405B1 (ko) * | 2005-07-13 | 2012-10-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 식각액 및 이를 이용한 액정 표시 장치의 제조 방법 |
KR101393599B1 (ko) * | 2007-09-18 | 2014-05-12 | 주식회사 동진쎄미켐 | Tft-lcd용 금속 배선 형성을 위한 식각액 조성물 |
-
2008
- 2008-01-28 KR KR1020080008715A patent/KR20090082772A/ko active Search and Examination
-
2009
- 2009-01-23 CN CNA2009100039072A patent/CN101497793A/zh active Pending
- 2009-01-28 JP JP2009016868A patent/JP4949416B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4949416B2 (ja) | 2012-06-06 |
JP2009177189A (ja) | 2009-08-06 |
KR20090082772A (ko) | 2009-07-31 |
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