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CN101359080A - 相机模组 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个镜筒及一个镜座。该镜筒套接于该镜座的一端。该基板与该镜座远离该镜筒的端面相粘接。该基板表面设有第一凹槽，在该第一凹槽的槽底开设有一个第二凹槽。该第二凹槽内收容有至少一个电子元件，该第一凹槽的槽底设有至少一个零电势接点。在该第一凹槽的槽底设有盖设于该第二凹槽的一个盖板。该盖板与该零电势接点相电性连接，该影像感测晶片粘设于该盖板远离该第二凹槽的表面。该影像感测晶片与该基板电性连接。该透光元件、该影像感测晶片、该盖板及该电子元件收容于该镜座与该基板围成的空间内。所述相机模组实现了电磁屏蔽，使所述影像感测晶片免于电磁干扰。

Description

相机模组
技术领域
本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种有效防止电磁干扰的相机模组。
背景技术
请参阅图1，为现有技术提供的一种相机模组1的剖视图，其包括镜筒2、镜座3及影像感测晶片4。所述镜筒2的表面设有外螺纹。所述镜座3有一贯通的容室，在所述镜座3容室的内壁的一端设有内螺纹。所述镜筒2外螺纹与镜座3内螺纹相啮合，使所述镜筒2套接于镜座3的一端。一个玻璃片6粘接于所述影像感测晶片4表面，用于保护所述影像感测晶片4的感测区。所述影像感测晶片4粘接在一基板5表面，其感测区背对所述基板5。在所述基板5表面的所述影像感测晶片4的周边，设置有被动元件7。所述镜座3与所述基板5相粘接，并使所述影像感测晶片4收容于所述镜座3的所述容室中。
所述相机模组1，其被动元件7电子元件在工作时，会产生一定的电磁辐射，而由于所述相机模组1不具备电磁防护措施，使该些电磁辐射会对所述影像感测晶片4产生一定干扰，使拍摄的图片清晰度下降。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种有效防止电磁干扰的相机模组。
一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个镜筒及一个镜座。所述镜座有一个贯穿的容室，所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述基板与所述镜座远离所述镜筒的端面相粘接。所述基板表面设有第一凹槽，在所述第一凹槽的槽底开设有一个第二凹槽。所述第二凹槽内收容有至少一个电子元件，所述第一凹槽的槽底设有至少一个零电势接点。在所述第一凹槽的槽底设有盖设于所述第二凹槽的一个盖板。所述盖板与所述零电势接点相电性连接，所述影像感测晶片粘设于所述盖板远离所述第二凹槽的表面。所述影像感测晶片与所述基板电性连接。所述透光元件、所述影像感测晶片、所述盖板及所述电子元件收容于所述镜座与所述基板围成的空间内。
与现有技术相比较，所述相机模组通过将如被动元件之类的电子元件放置在凹槽内，并过设置一个与零电势相连接的盖板来挡住所述电子元件的电磁干扰信号，从而实现了电磁屏蔽，使所述影像感测晶片免于电磁干扰，同时提高了拍摄图像的清晰度。
附图说明
图1是现有技术提供的一种相机模组的剖视图。
图2是本发明第一实施例提供的相机模组的剖视图。
图3是本发明第二实施例提供的相机模组的剖视图。
具体实施方式
请参阅图2，为本发明第一实施例提供的相机模组100的剖视图，其包括：一个镜筒10、一个镜座20、一个影像感测晶片30、一个基板40。所述镜座20具有相对的第一端21和第二端22。所述镜筒10套接于所述镜座20的第一端21。所述第二端22的端面22a与所述基板40相粘接，所述影像感测晶片30固定于所述镜座20与所述基板40围成的空间内。
所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部收容至少一个透镜12。所述镜座20内部为贯穿的容室24，所述容室24靠近所述镜座20第一端21的一侧设有内螺纹25，该内螺纹25与所述镜筒10的外螺纹11相啮合，使所述镜筒10套接于所述镜座20。
在所述影像感测晶片30的面对所述镜筒10的表面上，具有一个感测区31。所述感测区31位于该表面的中心区域，于该表面的周边区域设置有多个晶片焊垫32。所述晶片焊垫32用于与所述基板40电性连接，将所述影像感测晶片30所感测到的图像信息传送到外部电路。在所述感测区31的周缘设置有一个粘接区33。所述粘接区33可以位于所述感测区31与所述晶片焊垫32之间，也可以围绕所述感测区31并覆盖所述晶片焊垫32。在本实施例中，所述粘接区33围绕所述感测区31并覆盖所述晶片焊垫32。在所述粘接区33上设置有一个胶体层34，所述胶体层34可以为热固胶，该胶体层34用于粘接一个透光元件60。所述透光元件60用于保护所述感测区31，其可以为一个玻璃片或滤光片，在本实施例中，所述透光元件60为一个玻璃片。
所述基板40为布线的电路板。在所述基板40的与所述镜座20相粘接的表面的中心位置上，设置有一个方形的第一凹槽42。该第一凹槽42的槽底的中心区域设置有一个第二凹槽43。所述第二凹槽43的尺寸小于所述第一凹槽42的尺寸，在所述第二凹槽内收容有多个电子元件44，该电子元件44可以为被动元件或集成电路元件，其与所述基板40电性连接。在所述第一凹槽42的槽底45围绕所述第二凹槽43的区域设置有至少一个零电势接点48。所述零电势接点48可以将与其电性连接的导体的电势设置为零。本实施例中所述零电势接点48的数量为四个，并分别设置于所述第一凹槽42的槽底45的四个拐角处。
在所述第一凹槽42的槽底45设置有一个盖板50，所述盖板50盖设于所述第二凹槽43顶部。所述盖板50为多层板，其内具有至少一个导体层。在所述盖板50面向所述第二凹槽43的表面设置有与所述零电势接点48数量及位置相对应的外接点51，所述至少一个导体层通过所述外接点51与所述零电势接点48相电性连接。在本实施例中，所述外接点51的数量为四个，其分别与所述零电势接点48相焊接，这样所述盖板50内的导体层便会与所述零电势接点48相电性导通，使所述盖板50对所述第二凹槽43内的电子元件44所产生的电磁干扰信号起到屏蔽作用，使处于所述盖板50远离所述第二凹槽43的表面52的电子器件免于遭受所述电子元件44的电磁干扰。
可以理解，所述盖板50可以为一个金属板，并与所述零电势接点48相电性连接。
可以理解，所述零电势接点48和所述盖板50的外接点51的数量还可以相应的增加或减少。当所述零电势接点48的数量和所述外接点51的数量较少，如一个或二个时，可以在所述盖板50与所述槽底45之间设置胶体，来固定所述盖板50和所述基板40的相对位置。
所述影像感测晶片30背对其感测区31的表面与所述盖板50远离所述第二凹槽43的表面相粘接。在所述基板40的表面49围绕所述第一凹槽42的区域设置有与所述影像感测晶片30的晶片焊垫32对应数量的基板焊垫46，并利用导线将所述晶片焊垫32与所述基板焊垫46电性连接。
可以理解，为了防止灰尘和水汽，可以在所述第二凹槽43内设置封胶体，该封胶体还可以起到固定所述电子元件44的相对位置的作用。
可以理解，为了进一步提高所述镜座20和所述镜筒10与所述影像感测晶片30的对位精准度，可以使所述镜座20的侧壁与所述透光元件60的侧壁相接触，以实现对所述镜座20的机械定位。在组装时，使所述透光元件60的中心与所述影像感测晶片30的光学中心对齐，所述镜座20粘接到所述基板40表面时，其侧壁与所述透光元件60的侧壁相接触，使所述镜座20的轴线与所述影像感测晶片30的光学中心一致，进而提高了所述镜头模组100的光学中心一致性。
请参阅图3，为本发明第二实施例提供的相机模组200的剖视图。所述相机模组200包括镜筒110、镜座120、影像感测晶片130以及基板140。
所述相机模组200与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其不同之处在于：在盖板150的表面上围绕所述影像感测晶片130的区域设置有与晶片焊垫132相对应的盖板焊垫152。所述盖板焊垫152与晶片焊垫132相电性连接。在所述盖板150远离所述影像感测晶片130的表面设置有多个盖板信号外接点153。所述盖板信号外接点153用于将所述影像感测晶片130产生的图像信号传送到外部电路。在所述基板140的第一凹槽142的底壁设置有与所述盖板信号外接点153相对应的基板信号接点147，所述盖板信号接点153与所述基板信号接点147相电性连接。
与现有技术相比较，所述相机模组通过将如被动元件之类的电子元件放置在凹槽内，并过设置一个与零电势相连接的盖板来挡住所述电子元件的电磁干扰信号，从而实现了电磁屏蔽，使所述影像感测晶片免于电磁干扰，同时提高了拍摄图像的清晰度。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种相机模组，包括一个基板、一个具有感测区的影像感测晶片、一个镜筒及一个镜座，所述镜座有一个贯穿的容室，所述镜筒套接于所述镜座的一端，所述基板与所述镜座远离所述镜筒的端面相粘接，其特征在于：所述基板表面设有第一凹槽，在所述第一凹槽的槽底开设有一个第二凹槽，所述第二凹槽内收容有至少一个电子元件，所述第一凹槽的槽底设有至少一个零电势接点，在所述第一凹槽的槽底设有盖设于所述第二凹槽的一个盖板，所述盖板与所述零电势接点相电性连接，所述所述影像感测晶片粘设于所述盖板远离所述第二凹槽的表面，所述影像感测晶片与所述基板电性连接，所述透光元件、所述影像感测晶片、所述盖板及所述电子元件收容于所述镜座与所述基板围成的空间内。
2.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述盖板为导电材料制成，并与所述零电势接点相焊接。
3.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述电子元件为被动元件或集成电路元件。
4.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述盖板为电路板，其内部有至少一个电路层，所述电路层与所述零电势接点相导通。
5.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述影像感测晶片的感测区周缘设置有多个晶片焊垫，所述基板表面围绕所述第一凹槽的区域设置有与所述晶片焊垫数量相对应的基板焊垫，所述晶片焊垫与所述基板焊垫电性连接，使所述影像感测晶片与所述基板电性连接。
6.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述影像感测晶片的感测区的周边设置有一个粘接区，所述粘结区设置有胶体，并通过该胶体粘接一个透光元件。
7.如权利要求6所述相机模组，其特征在于：所述透光元件为玻璃片或滤光片。
8.如权利要求6所述相机模组，其特征在于：所述透光元件的侧壁与所述镜座的侧壁相接触。
9.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：在所述盖板表面围绕所述影像感测晶片区域设置有与晶片焊垫相对应的盖板焊垫，所述晶片焊垫与所述盖板焊垫相电性连接，所述盖板远离所述影像感测晶片的表面设置有盖板信号外接点，在所述基板的第一凹槽的槽底设置有与所述盖板信号外接点对应的基板信号外接点，该盖板信号外接点与所述基板信号外接点电性连接。
10.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述盖板与所述第一凹槽的槽底通过胶体相粘接。
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