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CN100561280C - 相机模组及其制造方法 - Google Patents

相机模组及其制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种相机模组，包括一个镜筒、一个镜座及一个影像感测器。所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述影像感测器包括一个透光元件、一个影像感测晶片及一个电路板。所述影像感测晶片具有一个感测区，所述影像感测晶片结构性及电性连接至所述电路板表面。在所述感测区周缘设置至少三个胶粒，所述透光元件通过所述至少三个胶粒粘接到所述影像感测晶片的表面。所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。所述相机模组中的透光元件通过至少三个胶粒平稳的与影像感测晶片相粘接，可以使依靠所述透光元件进行机械定位的镜座的中轴线经过所述感测区的中心，确保镜筒的光学中心与感测区的光学中心相一致。本发明还提供一种相机模组的制造方法。

Description

相机模组及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种相机模组，尤其涉及一种能有效提高光学中心一致性的相机模组及其制造方法。
背景技术
请参阅图1，为现有技术提供的一种相机模组1的剖视图，其包括镜筒2、镜座3、影像感测晶片4及基板5。所述镜座3有一贯通的容室7，在所述镜座容室7的内壁的一端设有内螺纹，所述镜筒2的表面设有外螺纹。所述镜筒2的外螺纹与所述镜座3容室的内螺纹相啮合，使所述镜筒2套接于所述镜座3。所述影像感测晶片4粘接在一基板5表面，一个透光元件6通过一个胶体层8粘接于所述影像感测晶片4表面，用于保护所述影像感测晶片4的感测区，该透光元件6为玻璃片。所述镜座3远离所述镜筒2的一端与所述透光元件6相粘接，并使部分所述透光元件6收容于所述镜座3内。
所述相机模组1，所述玻璃片6是通过胶体层8粘接到影像感测晶片4表面，所用的胶量较大，很难控制其厚度均匀的设置于所述影像感测晶片4表面，这使所述玻璃片6粘接到所述影像感测晶片4表面时，会发生倾斜，这导致依靠所述玻璃片6机械定位的镜座3一同发生倾斜，从而使镜筒2的光学中心A1与所述感测区的光学中心A2相偏离，进而影响所拍摄图像的质量。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种有效提高光学中心一致性的相机模组及其制造方法。
一种相机模组，包括一个镜筒、一个镜座及一个影像感测器。所述镜筒套接于所述镜座的一端。所述影像感测器包括一个透光元件、一个影像感测晶片及一个电路板。所述影像感测晶片具有一个感测区，所述影像感测晶片结构性及电性连接至所述电路板表面。在所述感测区周缘设置至少三个胶粒，所述透光元件通过所述至少三个胶粒粘接到所述影像感测晶片的表面。所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。
一种相机模组的制造方法，其包括：提供一个镜筒及一个镜座，所述镜筒套接于所述镜座的一端；提供一个具有一感测区的影像感测晶片，在该感测区周缘设置至少三个胶粒，并将所述影像感测晶片粘接至一个电路板；将一个透光元件通过所述至少三个胶粒与所述影像感测晶片相粘接；将所述影像感测晶片与所述电路板电性连接，所述透光元件、所述影像感测晶片及所述电路板形成一个影像感测器；将所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。
所述相机模组中的透光元件通过至少三个胶粒粘接到影像感测晶片表面，其使用的胶量较小，所以容易控制，这使透光元件可以非常平稳的粘接在影像感测晶片表面，再利用习知技术使透光元件的中心与影像感测晶片感测区的中心相一致，便可以使依靠所述透光元件进行机械定位的镜座的中轴线经过所述感测区的中心，进而确保所述镜筒的光学中心与所述感测区的光学中心相一致，可以提高拍摄图像的清晰度。再者本结构又避免了因胶量过多而延伸到所述感测区表面，而导致影响所拍摄的图像清晰度的不利因素。
附图说明
图1是现有技术提供的一种相机模组的剖视图。
图2是本发明第一实施例提供一种相机模组的剖视图。
图3是图2中的透光元件、影像感测晶片及电路板的组装结构俯视图。
图4是本发明第二实施例提供的相机模组的剖视图。
图5是图2中的镜座的俯视图。
图6是本发明实施例提供的相机模组的制造流程图。
具体实施方式
请参阅图2，为本发明第一实施例提供的相机模组100的剖视图，其包括：一个镜筒10、一个镜座20及一个影像感测器70。所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。所述镜座20相对于所述镜筒10的另一端与所述影像感测器70相粘接。
所述镜筒10外部有外螺纹11，其内部收容至少一个透镜12。所述镜座20具有和一个贯穿的容室21。该镜座20有相对的第一端26和第二端27，所述第一端26的内侧设置有内螺纹24，该内螺纹24与所述镜筒10的外螺纹11相啮合，使所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。
所述影像感测器70包括一个透光元件50、一个影像感测晶片30及一个电路板40。所述影像感测晶片30有一个感测区31，其背对感测区31的表面与所述电路板40相粘接，所述透光元件50粘接于所述影像感测晶片30设置有感测区31的表面上。
所述影像感测晶片30感测区31的周缘设置有多个晶片焊垫34和一个粘接区35，所述粘接区35部分位于所述感测区31和所述晶片焊垫34之间并环绕所述感测区31。在所述粘接区35设置有至少三个胶粒32，所述胶粒32可以为热固胶，其数量还可以为四个、五个或六个等等。如图4所示，在本实施例中，所述感测区31为方形，在所述粘接区35设置四个胶粒32，所述四个胶粒32分别设置在所述粘接区35对应所述感测区31的四个拐角处。
请参阅图2，在所述电路板40表面，设置有与所述影像感测晶片30的晶片焊垫34相同数量的电路板焊垫41。利用导线33将所述晶片焊垫34与所述电路板焊垫41电性连接，使所述影像感测晶片30与所述电路板40电性连。
所述透光元件50可以为一个玻璃片或一个滤光片等等，在本实施例中，所述透光元件50为一个玻璃片。所述透光元件50通过所述四个胶粒32与所述影像感测晶片30相粘接，并覆盖所述影像感测晶片30的感测区31，并利用检测等习知技术使所述透光元件50的中心与所述感测区31的中心相一致。由于所述透光元件50通过所述四个胶粒32与所述影像感测晶片30相粘接，其使用的胶量较小，所述透光元件50可以较平整的粘接到所述影像感测晶片30的表面，使所述透光元件50的中轴线B1经过所述影像感测晶片感测区31的中心。又可以避免胶量过多而延伸到所述感测区31表面。
在所述影像感测晶片30表面围绕所述透光元件50的区域，设置有一个胶体层60，其可以包覆所述导线33以及所述影像感测晶片30的边缘，其也可以仅仅围绕所述透光元件50而将所述导线33以及所述影像感测晶片30的边缘露出，在本实施例中，所述胶体层60围绕所述透光元件50并包覆所述导线33以及所述影像感测晶片30的边缘，实现了对所述感测区31的无尘密闭封装。所述镜座20通过所述胶体层60与所述影像感测晶片30相粘接，并使所述透光元件50收容于所述镜座容室21中，从而实现所述镜座20与所述影像感测器70相粘接。所述透光元件50的侧面51与所述镜座容室21远离所述镜筒10端的内壁相接触，起到机械定位的作用。所述透光元件50背对所述影像感测晶片30的表面52与所述镜座20的第二端27相接触，该结构可以起到固定所述镜座20与所述影像感测器70的相对位置，又可以在一定程度上防止所述胶体层60胶量过大溢出到所述透光元件表面。
所述相机模组100因为可以确保所述镜筒10的光学中心线B2与所述透光元件50的中轴线B1在同一条直线上，再者由于所述透光元件50的中轴线B1经过所述影像感测晶片感测区31的中心，故由此可以确保所述镜筒10的光学中心B2与所述影像感测晶片30感测区31的光学中心相一致，提高成像清晰度。
请参阅图4，为本发明第二实施例提供的相机模组200的剖视图。其包括：一个镜筒110、一个镜座120及一个影像感测器170。所述影像感测器170包括一个透光元件150、一个影像感测晶片130及一个电路板140。
所述相机模组200与第一实施例提供的相机模组100的结构基本相同，其区别主要在于：所述镜座120远离所述镜筒110的端面上可以设置至少一个凹陷，所述凹陷可以是一个或多个凹槽，也可以是一个或多个开孔。请参阅图5，在本实施例中，所述凹陷为二个凹槽122，所述镜座120远离所述镜筒110的一端呈方形，所述二个凹槽122设置于所述方形相对的二条边上。请参阅图4，将所述镜座120粘接到所述影像感器170时，所述镜座凹槽122被所述胶体层160填满，其可以扩大所述镜座120与胶体层160接触面积，提高所述镜座120与所述影像感测器170的粘接可靠度，同时又可以防止溢胶。
请参阅图6，为制造第一实施例提供的相机模组100的流程图，请同时参阅图2，为所述相机模组100的剖视图，该制造方法包括以下步骤。
步骤300：提供一个镜筒10及一个镜座20，所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。
所述镜筒10内收容至少一个透镜12，其表面设置有外螺纹11。所述镜座20具有一个贯穿的容室21。该镜座20有相对的第一端26和第二端27，所述第一端26的内侧设置有内螺纹24，该内螺纹24与所述镜筒10的外螺纹11相啮合，使所述镜筒10套接于所述镜座20的一端。
步骤400：提供一个具有一感测区31的影像感测晶片30，并将所述影像感测晶片30粘接至一个电路板40。在该影像感测晶片感测区31周缘进行点胶，形成至少三个胶粒32。
所述影像感测晶片30具有一个感测区31，多个晶片焊垫34以及一个粘接区35。所述感测区31设置于所述影像感测晶片30的一个表面的中心位置上，并背对所述电路板40。所述影像感测晶片30的感测区31的周缘设置有多个晶片焊垫34和一个粘接区35，所述粘接区35部分位于在所述感测区31和所述晶片焊垫34之间并环绕所述感测区31。所述电路板40可以是一个印刷电路板，在所述电路板40粘接所述影像感测晶片30的表面，其上设置有与所述影像感测晶片30的晶片焊垫34相同数量的电路板焊垫41。利用热固胶在所述粘接区35进行点胶，形成至少三个胶粒，本实施例中，所述粘接区35表面设置有四个胶粒32。
步骤500：将一个透光元件50通过所述至少三个胶粒32与所述影像感测晶片30相粘接。
所述透光元件50可以是一个玻璃片或滤光片，在本实施例中所述透光元件50是一个玻璃片。所述透光元件50通过所述四个胶粒32与所述影像感测晶片30相粘接，用于保护所述感测区31。
步骤600：将所述影像感测晶片30与所述电路板40电性连接，所述透光元件50、所述影像感测晶片30及所述电路板40形成一个影像感测器70。
利用导线33将所述晶片焊垫34与所述电路板焊垫41电性连接。
步骤700：将所述镜座20远离所述镜筒10端与所述影像感测器70相粘接。
在所述影像感测晶片30设置有所述感测区31的表面边缘设置有一个胶体层60，所述胶体层60围绕所述透光元件50，其可以包覆所述导线33以及所述影像感测晶片30的边缘，其也可以仅仅围绕所述透光元件50而将所述导线33以及所述影像感测晶片30的边缘露出，在本实施例中，所述胶体层60围绕所述透光元件50并包覆所述导线33以及所述影像感测晶片30的边缘。所述镜座20通过所述胶体层60与所述影像感测器70相粘接，并使所述透光元件50收容于所述镜座容室21中，从而实现所述镜座20与所述影像感测器70相接触。所述透光元件50的侧面51与所述镜座容室21远离所述镜筒10端的内壁相接触，起到机械定位的作用。所述透光元件50背对所述影像感测晶片30的表面52与所述镜座20的第二端27相粘接，该结构可以起到固定所述镜座20与所述影像感测器70的相对位置，又可以在一定程度上防止所述胶体层60胶量过大溢出到所述透光元件表面。
可以理解，以上相机模组制造方法的步骤可以为，在先执行步骤400、步骤500和步骤600之后，再进行步骤300的处理。
所述相机模组中的透光元件通过至少三个胶粒粘接到影像感测晶片表面，其使用的胶量较小，所以容易控制，这使透光元件可以非常平稳的粘接在影像感测晶片表面，再通过习知技术使透光元件的中心与影像感测晶片感测区的中心相一致，便可以使依靠所述透光元件进行机械定位的镜座的中轴线经过所述感测区的中心，进而确保所述镜筒的光学中心与所述感测区的光学中心相一致，可以提高拍摄图像的清晰度。再者本结构又避免了胶量过多而延伸到所述感测区表面，从而影响所拍摄的图像清晰度的不利因素。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种相机模组，包括一个镜筒，一个镜座及一个影像感测器，所述镜筒套接于所述镜座的一端，所述影像感测器包括一个透光元件、一个影像感测晶片及一个电路板，所述影像感测晶片具有一个感测区，所述影像感测晶片结构性及电性连接至所述电路板表面，其特征在于：在所述感测区周缘设置至少三个胶粒，所述透光元件通过所述至少三个胶粒粘接到所述影像感测晶片的表面，所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。
2.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：在所述影像感测晶片表面并环绕所述透光元件的区域设置有一个胶体层，所述镜座通过所述胶体层与所述影像感测器相粘接。
3.如权利要求2所述相机模组，其特征在于：所述胶体层为热固胶。
4.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：所述镜筒表面设置有外螺纹，所述镜座有相对的第一端和第二端，所述第一端设置有内螺纹，该内螺纹与所述镜筒外螺纹相啮合，所述第二端与所述透光元件的表面和侧壁相接触。
5.如权利要求2所述相机模组，其特征在于：所述镜座远离所述镜筒的端面上对应胶体层设置有至少一个凹陷，部分胶体层容置于该凹陷内。
6.如权利要求1所述相机模组，其特征在于：在所述感测区的周缘设置有四个胶粒，所述透光元件通过所述四个胶粒粘接到所述影像感测晶片表面。
7.如权利要求1或6所述相机模组，其特征在于：所述胶粒为热固胶。
8.一种相机模组的制造方法，其包括：
提供一个镜筒及一个镜座，所述镜筒套接于所述镜座的一端；
提供一个具有一感测区的影像感测晶片，在该感测区周缘设置至少三个胶粒，并将所述影像感测晶片粘接至一个电路板；
将一个透光元件通过所述至少三个胶粒与所述影像感测晶片相粘接：
将所述影像感测晶片与所述电路板电性连接，所述透光元件，所述影像感测晶片及所述电路板形成一个影像感测器；
将所述镜座远离所述镜筒端与所述影像感测器相粘接。
9.如权利要求8所述相机模组的制造方法，其特征在于：所述胶粒是使用热固胶，通过点胶的方式形成。
10.如权利要求9所述相机模组的制造方法，其特征在于：在所述影像感测晶片表面并环绕所述透光元件的区域，利用热固胶形成一个胶体层，所述镜座通过所述胶体层与所述影像感测器相粘接。
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