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CN115118839A - 摄像模组及电子装置 - Google Patents

摄像模组及电子装置 Download PDF

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CN115118839A
CN115118839A CN202110285420.9A CN202110285420A CN115118839A CN 115118839 A CN115118839 A CN 115118839A CN 202110285420 A CN202110285420 A CN 202110285420A CN 115118839 A CN115118839 A CN 115118839A
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CN202110285420.9A
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张龙飞
宋建超
李静伟
丁盛杰
陈信文
黄丁男
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Jincheng Sanying Precision Electronics Co ltd
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Jincheng Sanying Precision Electronics Co ltd
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Abstract

本申请提供了一种摄像模组，包括电路板、安装座和多个电子元件。安装座设置于电路板上，安装座包括基座和设置于基座与电路板之间的第一凸缘，基座设有贯穿安装座的通孔，基座具有朝向电路板的底面，底面具有远离通孔且依次连接的第一区、第二区、第三区以及第四区，第一凸缘包括第一凸缘部和与第一凸缘部连接的第二凸缘部，第一凸缘部设置于第一区，第二凸缘部设置于第二区；多个电子元件设置于电路板上，且位于电路板和第三区或第四区之间。本申请省去了安装座在第三区和第四区处对应凸缘的设置，减小了安装座的横向尺寸，实现摄像模组的小型化。本申请还提供了一种具有该摄像模组的电子装置。

Description

摄像模组及电子装置
技术领域
本申请涉及摄像头的技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子装置。
背景技术
摄像模组，主要应用于电子装置上(如手机、电脑和平板等)，实现电子装置的摄像功能。随着智能通信技术的发展，人们越来越追求电子装置屏幕的大尺寸，如手机“全面屏”，在电子装置尺寸固定的情况下，这就需要进一步优化电子装置内部组件的尺寸。现有的摄像模组结构的尺寸较大，限制了电子装置的发展。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种小型化的摄像模组。
另外，还有必要提供一种具有该摄像模组的电子装置。
本申请提供了一种摄像模组，所述摄像模组包括电路板、安装座和多个电子元件。所述安装座设置于所述电路板上，所述安装座包括基座和设置于所述基座与所述电路板之间的第一凸缘，所述基座设有贯穿所述安装座的通孔，所述基座具有朝向所述电路板的底面，所述底面具有远离所述通孔且依次连接的第一区、第二区、第三区以及第四区，所述第一凸缘包括第一凸缘部和与所述第一凸缘部连接的第二凸缘部，所述第一凸缘部设置于所述第一区，所述第二凸缘部设置于所述第二区；
所述多个电子元件设置于所述电路板上，且位于所述电路板和所述第三区或所述第四区之间。
在一些实施方式中，所述安装座还包括设于所述第三区上的加强块。
在一些实施方式中，所述加强块包括第一块和第二块，所述第一块与所述第二凸缘部连接，所述第二块设置于所述第三区与所述第四区的连接处，所述第一块和所述第二块之间形成用于容置所述电子元件的第一容置槽。
在一些实施方式中，所述第二块具有远离所述第一区的外侧面，所述外侧面朝所述通孔中心内凹形成用于容置所述电子元件的第二容置槽。
在一些实施方式中，所述安装座在所述第一区与所述第四区的连接处设有第三块，所述第三块与所述第二块之间形成用于容置所述电子元件的第三容置槽。
在一些实施方式中，所述第一容置槽中设有第一胶块，所述第二容置槽中设有第二胶块，所述第三容置槽中设有第三胶块，所述第一胶块、所述第二胶块和所述第三胶块均包覆于所述电子元件上。
在一些实施方式中，所述摄像模组还包括感光芯片和第一粘胶层，所述感光芯片设置于所述电路板上并对应所述通孔；
所述基座在所述通孔的边缘朝所述电路板延伸形成第二凸缘，所述感光芯片设于所述第二凸缘与所述电路板，所述第二凸缘与所述感光芯片通过所述第一粘胶层连接。
在一些实施方式中，所述第二凸缘具有一缺口。
在一些实施方式中，所述第一凸缘部和所述第二凸缘部伸出所述底面的高度相同，所述第二凸缘伸出所述底面的高度小于所述第一凸缘部伸出所述底面的高度。
本申请还提供一种应用摄像模组的电子装置。
本申请中，安装座的第一区和第二区分别设置第一凸缘部和第二凸缘部，在第三区和第四区均未设置对应的凸缘，因此，能够避免现有技术中安装座在基座的四周均设置凸缘时，由于四周凸缘需要避让电子元件的位置或需要与电子元件保持一定距离，导致安装座横向尺寸增大的问题，即，本申请减小了安装座在第一区到第三区，第二区到第四区的距离，缩小了安装座整体的横向尺寸，实现摄像模组的小型化。
附图说明
图1是本申请较佳实施例提供的一种摄像模组的结构示意图。
图2是图1所示的一实施例中摄像模组的爆炸图。
图3是图1所示的一实施例中摄像模组的安装座与电路板的结构示意图。
图4是图1所示的一实施例中安装座的结构示意图。
图5是图1所示的一实施例中摄像模组沿IV-IV的剖面示意图。
图6是图1所示的一实施例中摄像模组沿V-V的剖面示意图。
图7是提供一种应用该摄像模组的电子装置。
主要元件符号说明
摄像模组 100
电路板 10
第一板部 101
第二板部 102
第三板部 103
基面 104
电子元件 20
感光芯片 30
第一边缘 301
第二边缘 302
安装座 40
基座 41
通孔 42
底面 43
第一区 431
第二区 432
第三区 433
第四区 434
第一凸缘 44
第一凸缘部 441
第二凸缘部 442
第二凸缘 45
缺口 451
加强块 46
第一块 461
第二块 462
外侧面 4621
第三块 463
第一容置槽 471
第二容置槽 472
第三容置槽 473
第四容置槽 474
第五容置槽 475
顶面 48
第一胶块 50
第二胶块 51
第三胶块 52
滤光片 60
第一粘胶层 70
第二粘胶层 71
第三粘胶层 72
第四粘胶层 73
镜头组件 80
镜座 81
镜筒 82
电学连接部 90
电子装置 200
如下具体实施方式将结合上述附图1-7进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。
请参阅图1和图2，本申请较佳实施例提供一种摄像模组100，摄像模组100包括电路板10、电子元件20、感光芯片30、安装座40、滤光片60和镜头组件80。电子元件20设置于电路板10上并位于感光芯片30的周边。安装座40设置于电路板10上，感光芯片30位于电路板10和安装座40之间。镜头组件80置于安装座40远离电路板10的表面。滤光片60位于安装座40内，且设于感光芯片30和镜头组件80之间。
参阅图2，电路板10包括第一板部101、第二板部102和第三板部103，电子元件20和感光芯片30均安装于第一板部101，第二板部102连接于第一板部101和第三板部103之间。电路板10朝向镜头组件80的一面为基面104。电路板10可以为软板、硬板或软硬结合板，在本实施例中，电路板10采用软硬结合板，第一板部101和第三板部103均采用硬板，第二板部102采用软板。第三板部103设有电学连接部90，电学连接部90位于基面104上。电学连接部90可以采用连接器或金手指，用于实现摄像模组100与电子装置200内其它电子元件20之间的信号传输。
参阅图2和图3，感光芯片30固定于基面104上并位于第一板部101上。多个电子元件20设置于感光芯片30的边缘处。电子元件20可以采用电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。感光芯片30具有第一边缘301和与第一边缘301连接的第二边缘302，第一边缘301靠近第一板部101和第二板部102的连接处。在本申请中，多个电子元件20集中靠近感光芯片30的第一边缘301和第二边缘302设置，但不以此为限制。
参阅图3和图4，安装座40包括基座41和设置于基座41与电路板10之间的第一凸缘44，基座41具有贯通安装座40的通孔42和朝向电路板10的底面43。感光芯片30正对应安装座40的通孔42。底面43具有远离通孔42且依次连接的第一区431、第二区432、第三区433以及第四区434，第二区432远离第一板部101和第二板部102的交汇处，第四区434靠近第一板部101和第二板部102的连接处。第一凸缘44包括第一凸缘部441和与第一凸缘部441连接的第二凸缘部442，第一凸缘部441设置于第一区431，第二凸缘部442设置于第二区432。第一凸缘部441和第二凸缘部442伸出底面43的高度相同。安装座40的第四区434与感光芯片30的第一边缘301相对应。
安装座40在第一区431和第二区432处分别设置第一凸缘部441和第二凸缘部442，在第三区433和第四区434均未设置对应的凸缘，因此，能够避免现有技术中安装座40在基座41的四周均设置凸缘时，由于四周凸缘需要避让电子元件20的位置导致安装座40横向尺寸增大的问题，即本申请减小了第一区431与第三区433的距离以及第二区432与第四区434的距离，使得安装座40整体的横向尺寸减小，实现了摄像模组100的小型化。
参阅图3和图4，为了提高安装座40的机械强度，安装座40还包括设于第三区433的加强块46。加强块46包括第一块461和第二块462，第一块461与第二凸缘部442连接，第二块462设置于第三区433和第四区434的连接处。第一块461和第二块462之间形成第一容置槽471。第二块462具有远离第一区431的外侧面4621，外侧面4621朝通孔42中心内凹形成第二容置槽472，位于感光芯片30的第二边缘302处的多个电子元件20收容于第一容置槽471和第二容置槽472内。
参阅图3和图4，安装座40在第一区431和第四区434的交汇处设有第三块463。第三块463和第二块462之间形成第三容置槽473，在感光芯片30第二边缘302处的多个电子元件20收容于第三容置槽473内。
参阅图4、图5和图6，为了防止感光芯片30的边缘处漏光，在第一容置槽471中设有第一胶块50，第二容置槽472中设有第二胶块51，第三容置槽473中设有第三胶块52。第一胶块50、第二胶块51和第三胶块52均包覆于电子元件20上并完全填充于对应的第一容置槽471、第二容置槽472和第三容置槽473中。第一胶块50、第二胶块51和第三胶块52可采用不透光的材质制成。如此设置，不仅能够防止感光芯片30边缘处漏光，而且当摄像模组100跌落时起到缓冲作用。
参阅图3和图4，基座41和第一凸缘44形成用于容置感光芯片30的第四容置槽474。安装座40在通孔42的边缘处朝电路板10方向延伸形成第二凸缘45。第二凸缘45伸出底面43的高度小于第一凸缘部441伸出底面43的高度。感光芯片30安装于第二凸缘45与电路板10之间。
参阅图3和图4，第二凸缘45朝向电路板10的表面上设有第一粘胶层70，第一粘胶层70用于将感光芯片30固定于第二凸缘45上，使得第二凸缘45与感光芯片30之间密封，防止外部的光源通过第二凸缘45与感光芯片30的连接处进入到感光芯片30上。在实际生产中，为了提高良品率，第二凸缘45上开设有一缺口451，如此设置使得第一粘胶层70在经过烘烤时，安装座40内部的气体可朝向第二凸缘45的缺口451处流动，避免第一粘胶层70出现凸起或气泡，提高第二凸缘45与感光芯片30的密封性。在本申请中，根据第二凸缘45与感光芯片30的配合情况，在第二凸缘45上对应地涂覆第一粘胶层70，达到第二凸缘45与感光芯片30完全密封的要求。
参阅图3和图4，基座41还包括远离所述底面43的顶面48，顶面48朝向底面43凹陷形成第五容置槽475，通孔42位于第五容置槽475的底部，滤光片60收容于第五容置槽475内。
参阅图2，摄像模组100还包括第二粘胶层71、第三粘胶层72和第四粘胶层73。第二粘胶层71设置于电路板10和安装座40之间。第三粘胶层72置于滤光片60朝安装座40的表面，用于将滤光片60粘结于安装座40上。第四粘胶层73设置于安装座40与镜头组件80之间，实现安装座40与镜头组件80的粘接。
参阅图2和图5，镜头组件80包括镜座81和镜筒82，镜筒82设置于镜座81远离电路板10的表面上。镜座81通过第四粘胶层73粘结于安装座40上。在本申请中，镜座81大致为方框形，镜座81与安装座40的形状大小相适配。
参阅图7，摄像模组100能够应用到各种具有相机模块的电子装置200中，如手机、可穿戴设备、交通工具、照相机或监控装置等。在本实施方式中，摄像模组100应用于手机中。
本申请中，摄像模组100中在安装座40的第一区431和第二区432分别设置第一凸缘部441和第二凸缘部442，在第三区433和第四区434均未设置对应的凸缘，因此，能够避免现有技术中安装座40在基座41的四周均设置凸缘时，由于基座41四周凸缘需要避让电子元件20的位置导致安装座40横向尺寸增大的问题，即减小了第一区431与第三区433的距离以及第二区432与第四区434的距离，使得安装座40整体的横向尺寸减小，实现了摄像模组100的小型化。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种摄像模组，其特征在于，包括：
电路板；
安装座，设置于所述电路板上，所述安装座包括基座和设置于所述基座与所述电路板之间的第一凸缘，所述基座设有贯穿所述安装座的通孔，所述基座具有朝向所述电路板的底面，所述底面具有远离所述通孔且依次连接的第一区、第二区、第三区以及第四区，所述第一凸缘包括第一凸缘部和与所述第一凸缘部连接的第二凸缘部，所述第一凸缘部设置于所述第一区，所述第二凸缘部设置于所述第二区；
多个电子元件，设置于所述电路板上，且位于所述电路板和所述第三区或所述第四区之间。
2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述安装座还包括设于所述第三区上的加强块。
3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述加强块包括第一块和第二块，所述第一块与所述第二凸缘部连接，所述第二块设置于所述第三区与所述第四区的连接处，所述第一块和所述第二块之间形成用于容置所述电子元件的第一容置槽。
4.如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述第二块具有远离所述第一区的外侧面，所述外侧面朝所述通孔中心内凹形成用于容置所述电子元件的第二容置槽。
5.如权利要求4所述的摄像模组，其特征在于，所述安装座在所述第一区与所述第四区的交汇处设有第三块，所述第三块与所述第二块之间形成用于容置所述电子元件的第三容置槽。
6.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述第一容置槽中设有第一胶块，所述第二容置槽中设有第二胶块，所述第三容置槽中设有第三胶块，所述第一胶块、所述第二胶块和所述第三胶块均包覆于所述电子元件上。
7.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括感光芯片和第一粘胶层，所述感光芯片设置于所述电路板上并对应所述通孔；
所述基座在所述通孔的边缘朝所述电路板延伸形成第二凸缘，所述感光芯片设于所述第二凸缘与所述电路板，所述第二凸缘与所述感光芯片通过所述第一粘胶层连接。
8.如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述第二凸缘具有一缺口。
9.如权利要求7所述的摄像模组，其特征在于，所述第一凸缘部和所述第二凸缘部伸出所述底面的高度相同，所述第二凸缘伸出所述底面的高度小于所述第一凸缘部伸出所述底面的高度。
10.一种电子装置，包括如权利要求1-9中任一项所述的摄像模组。
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