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JP2002252797A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

Info

Publication number
JP2002252797A
JP2002252797A JP2001050435A JP2001050435A JP2002252797A JP 2002252797 A JP2002252797 A JP 2002252797A JP 2001050435 A JP2001050435 A JP 2001050435A JP 2001050435 A JP2001050435 A JP 2001050435A JP 2002252797 A JP2002252797 A JP 2002252797A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
imaging device
state imaging
circuit board
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001050435A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiko Yugawa
昌彦 湯川
Mutsumi Nagano
睦 長野
Atsushi Kashiwazaki
篤志 柏崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2001050435A priority Critical patent/JP2002252797A/ja
Priority to US10/082,836 priority patent/US20020163589A1/en
Publication of JP2002252797A publication Critical patent/JP2002252797A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80—Constructional details of image sensors
    • H10F39/804—Containers or encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
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    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レンズのサイズ変更に対応できる固体撮像装
置を提供する。 【解決手段】 開口部１１ａを備えた回路基板１１に、
受光面１８ａを備えた固体撮像素子１８と、これらを収
納するセンサパッケージ１２と、レンズ１４を備えた光
学ユニット１５とを有する固体撮像装置１０において、
レンズ１４に入射した光が、開口部１１ａを通過して、
他方の面側にある受光面１８ａに到達するための光路が
確保されるように、センサパッケージ１２と光学ユニッ
ト１５とが配置される構成にした。部品を両面実装して
回路基板面積を有効利用するとともに、回路基板１１の
水平方向の大きさを小さくすることができる。さらに、
光学ユニット１５が回路基板１１上に実装されるので、
直径の大きい、明るいレンズ１４を用いる場合であって
も、開口部１１ａを大きくすることなく対応でき、固体
撮像装置１０を大きくせずにレンズ１４のサイズ変更に
対応できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は固体撮像装置に関
し、特にＣＣＤ型、ＣＭＯＳ型などの固体撮像素子を有
する固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯性を重視した電子機器の小型・薄型
化に伴い、搭載する電子部品の小型化が求められてい
る。近年、特に小型の画像入力装置が広く用いられるよ
うになり、これらに搭載する撮像装置に対して、小型
で、かつ高機能、低消費電力などといった高い性能が要
求されている。
【０００３】一般に、撮像装置には、ＣＣＤ型、ＣＭＯ
Ｓ型の固体撮像素子が搭載されている。固体撮像素子の
微細化技術、高集積化技術などの向上により高い性能の
固体撮像素子が開発されてきている。さらに、高実装技
術により固体撮像素子を搭載した固体撮像装置全体とし
ての厚みや幅を縮小し、固体撮像装置を搭載する電子機
器を小型化する試みがなされている。例えば、特開平１
１−１９１８６５号公報、特開平１１−３５４７６９号
公報では、開口部を有する回路基板を用いて固体撮像装
置を小型化する試みがなされている。
【０００４】図３は従来の小型化した固体撮像素子の例
を示す図である。固体撮像装置１００は、受光面１０１
を有する固体撮像素子１０２と、固体撮像素子１０２の
入出力信号を伝播する図示しない配線手段と、固体撮像
素子１０２に入射する入射光を結像するためのレンズ１
０３と、図示しない光学フィルタとからなる固体撮像素
子ユニット１０４を、開口部１０５を備えた回路基板１
０６に、固体撮像素子ユニット１０４の光軸が回路基板
１０６に対して直角になるように、固体撮像素子ユニッ
ト１０４全体を開口部１０５に挿入し固定する方法を採
っている。
【０００５】固体撮像素子ユニット１０４を回路基板１
０６の開口部１０５に挿入して固定するので、固体撮像
素子ユニット１０４を回路基板１０６上に実装する場合
よりも、回路基板１０６の厚み分だけ固体撮像装置１０
０の最大厚みが薄くなる。
【０００６】図４は従来の小型化した固体撮像素子の他
の例を示す図である。固体撮像装置２００は、開口部２
０１を有する回路基板２０２の一方の面に受光面２０３
を有する固体撮像素子２０４を接続し、他方の面に固体
撮像素子２０４に入射する入射光を結像するためのレン
ズ２０５および図示しない光学フィルタを含む光学ユニ
ット２０６を備えた構造を有している。
【０００７】この方法によれば、固体撮像素子２０４と
光学ユニット２０６とが回路基板２０２を挟んで配置さ
れている。また、固体撮像素子２０４を回路基板２０２
に接続する際、金メッキされたパッドを用いて接続する
構成とし、接合にはんだを用いたときのようなフラック
スによる受光面２０３の汚染を防止するとともに、回路
基板材料の改良、選択により、工程中の回路基板切断時
の切りくずなどによる受光面２０３への異物の付着を防
止する試みがなされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の固体撮
像素子ユニットを回路基板の開口部に挿入して固定する
方法では、固体撮像素子ユニットを回路基板の開口部に
挿入して固定するので、当然、固体撮像素子ユニットの
回路基板水平方向の大きさは開口部よりも小さくしなけ
ればならない。したがって、大きなレンズを使用する場
合には、そのレンズの大きさに合わせて、回路基板の開
口部を大きくする必要がある。
【０００９】固体撮像装置に使用されるレンズは、その
直径が大きいほど入射光量が多く、明るいため、きれい
な画像を得ることができるようになる。そのため、明る
いレンズが好まれるなどの理由から、レンズの直径は大
きいものが使用されることが多くなってきている。レン
ズの直径が大きくなれば、当然、レンズ全体も大きくな
り、それに伴って固体撮像素子ユニットが大きくなるの
で、回路基板の開口部を大きくしなければならない。そ
の結果、固体撮像装置は回路基板水平方向に大きくなっ
てしまうという問題点があった。
【００１０】また、固体撮像素子を直接回路基板に接続
する場合、実装されたときの固体撮像素子ユニットの厚
みは薄くなるが、固体撮像素子と光学ユニットとを別々
に回路基板に実装するので、固体撮像素子の回路基板へ
の接続工程での固体撮像素子の取り扱い、特に固体撮像
素子に備えられた受光面の扱いが煩雑になる可能性があ
る。受光面にごみが付着した場合、像が映し出されたと
きに影になってしまうため好ましくない。また、受光面
に水分が付着した場合には、像が映し出されたときに影
になってしまい好ましくない。そのため、固体撮像素子
を直接回路基板に接続するために、ごみが発生しない工
程、切りくずなど異物の発生しない回路基板材料の選択
が必要になってしまう。
【００１１】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、回路基板面積を大きくすることなくレンズの
サイズ変更に対応でき、かつ取り扱いが容易な固体撮像
装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、開口部
を備えた回路基板と、固体撮像素子を収納し、開口部に
固体撮像素子の受光面が位置合わせされ、回路基板の一
方の面に配置されたセンサパッケージと、回路基板の他
方の面で、結像された光が受光面に入射する位置に配置
された光学ユニットとを有することを特徴とする固体撮
像装置が提供される。
【００１３】上記構成によれば、固体撮像素子がセンサ
パッケージに収納されているので、外気から保護され
る。これにより、固体撮像素子および固体撮像素子の受
光面へのごみや水分の付着、侵入した水分の結露などが
ない。また、固体撮像素子が収納されたセンサパッケー
ジを回路基板に接続するので、工程上の取り扱いが煩雑
にならない。
【００１４】回路基板に開口部が形成されており、セン
サパッケージが回路基板の一方の面で、開口部に受光面
が位置合わせされて配置され、光学ユニットが回路基板
の他方の面で、結像した光を受光面に入射する位置に配
置されている。センサパッケージと光学ユニットとを基
板の一方の面と他方の面とにそれぞれ配置し、センサパ
ッケージと光学ユニットとが配置されている部分の回路
基板に形成された開口部により外部からの入射光が光学
ユニットを通ってセンサパッケージ内の受光面に到達す
るための通路が確保されている。
【００１５】また、センサパッケージと光学ユニットと
を基板の一方の面と他方の面とにそれぞれ配置し、回路
基板の両面を部品実装に利用するので、回路基板の投影
面積を小さくすることができる。
【００１６】さらに、光学ユニットが回路基板上に実装
されるので、センサパッケージの大きさとは独立に、光
学ユニットの大きさを変えることができる。したがっ
て、直径の大きいレンズを用いる場合であっても、回路
基板の開口部を大きくせずに対応することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に係る
固体撮像装置の断面図である。
【００１８】固体撮像装置１０は、ガラスエポキシ樹脂
製の回路基板１１と、回路基板１１の一方の面に、セラ
ミックまたは樹脂で形成した箱型でその開口部側で回路
基板１１に電機接続されたセンサパッケージ１２と、信
号処理回路を収納する信号処理回路パッケージ１３とを
有し、回路基板１１の他方の面には、アルミニウムまた
はプラスチックで形成され、内部にレンズ１４が固定さ
れた鏡筒１５ａを有する光学ユニット１５と、コンデン
サーなどのチップ部品１６と、外部接続用のコネクタ１
７とを有する。
【００１９】センサパッケージ１２には、その底部にダ
イボンドペースト接着剤などでダイ付されてワイヤーボ
ンド結線で電気的に接続されたＣＭＯＳ型の固体撮像素
子１８と、固体撮像素子１８のセンサパッケージ１２と
の接続面と反対側に配置された受光面１８ａと、センサ
パッケージ１２の回路基板１１への接続面側の開口部を
塞ぐシールガラス１９とを有する。シールガラス１９は
固体撮像素子１８への異物の付着を防止するために、図
示しないシール接着剤を介してセンサパッケージ１２に
接着されている。
【００２０】また、鏡筒１５ａには、外部からの光を入
射する絞り１５ｂが設けられており、鏡筒１５ａの絞り
１５ｂ部分の内側にレンズ１４が固定され、光学ユニッ
ト１５が形成されている。レンズのサイズや種類で決ま
るレンズ特有の光学距離（鏡筒１５ａの最前面から受光
面１８ａまでの距離）が所定の高さとなるように光学ユ
ニット１５が取り付けられている。
【００２１】回路基板１１は開口部１１ａを有し、固体
撮像素子１８に入射する入射光を結像するためのレンズ
１４および図示しない光学フィルタを含む光学ユニット
１５が、開口部１１ａを備えた回路基板１１上に、光学
ユニット１５の光軸が回路基板１１に対して直角になる
ように配置されている。さらに、固体撮像素子１８が収
納されたセンサパッケージ１２は、収納された固体撮像
素子１８が有する受光面１８ａが、光学ユニット１５の
光軸上に配置されるように回路基板１１に接続されてい
る。すなわち、固体撮像装置１０の外部からレンズ１４
に入射した光が、回路基板１１に形成された開口部１１
ａを通過して、レンズ１４が配置された回路基板１１の
面と反対側の面に配置された受光面１８ａに到達する光
路が確保される。
【００２２】上記構成の固体撮像装置１０の製造工程で
は、回路基板１１に、はんだペースト印刷、部品マウン
ト工程、リフロー工程を経て、所定の面側に信号処理回
路パッケージ１３、チップ部品１６、コネクタ１７が実
装される。
【００２３】信号処理回路パッケージ１３、チップ部品
１６、コネクタ１７などの実装終了後、固体撮像素子１
８および受光面１８ａが収納されてシールガラス１９で
外気保護されたセンサパッケージ１２と、内部にレンズ
１４が固定されている鏡筒１５ａとからなる光学ユニッ
ト１５を、スポットリフローまたは手作業により、回路
基板１１の開口部１１ａを挟んでその両側に実装する。
【００２４】この工程では、まず、回路基板１１の一方
の面にセンサパッケージ１２を、受光面１８ａが所定位
置に合わされた状態で電気接続する。次いで、鏡筒１５
ａを、収納するレンズ１４の光軸上に受光面１８ａが配
置される位置で、かつ、回路基板１１にフォーカス調整
を行いながら位置を決定する。このとき、鏡筒１５ａの
回路基板１１との接続面には、紫外線の照射により硬化
する紫外線硬化樹脂を塗布しておき、さらに、位置決定
の際、回路基板１１と鏡筒１５ａの接続面との間に１０
０〜２００μｍの隙間を残した状態で調節を行う。最後
に、調節を行った状態で、紫外線を照射し、樹脂を硬化
させて固定する。これにより、固体撮像素子１８および
受光面１８ａが収納されてシールガラス１９で外気保護
されたセンサパッケージ１２と、鏡筒１５ａの内部にレ
ンズ１４が固定された光学ユニット１５とが、回路基板
１１の開口部１１ａを挟んでその両側に、光路が確保さ
れた状態で実装される。
【００２５】上記構成の固体撮像装置１０において、固
体撮像装置１０の外部から鏡筒１５ａの内部に固定され
たレンズ１４に入射した光は、回路基板１１に形成され
た開口部１１ａを通過し、センサパッケージ１２に収納
された固体撮像素子１８の受光面１８ａに到達し、結像
される。光の強度などが電気信号に変換され、信号処理
回路パッケージ１３内の信号処理回路にてデジタル信号
処理された後、コネクタ１７を介して外部装置にデータ
が伝播される。
【００２６】上記のように、固体撮像素子１８および受
光面１８ａが収納されてシールガラス１９で外気保護さ
れたセンサパッケージ１２と、鏡筒１５ａの内部にレン
ズ１４が固定された光学ユニット１５とが、回路基板１
１の開口部１１ａを挟んでその両側に位置合わせされて
配置されているので、固体撮像装置１０の外部からレン
ズ１４に入射した光が、開口部１１ａを通過し、受光面
１８ａに到達するための光路が確保される。
【００２７】さらに、回路基板１１の両側にセンサパッ
ケージ１２および光学ユニット１５が配置されているの
で、使用するレンズ１４の直径が大きくなっても、独立
に光学ユニット１５を大きくして回路基板１１に接続す
ればよく、開口部１１ａを大きくしなくてよい。これに
より、大きいレンズを用いた場合でも、固体撮像装置１
０が回路基板１１の水平方向に大きくなることがない。
【００２８】上記の説明では、信号処理回路が収納され
た信号処理回路パッケージを単独で回路基板に接続する
場合について述べたが、信号処理回路がセンサパッケー
ジに収納された構成としてもよい。
【００２９】図２は信号処理回路がセンサパッケージに
収納された場合の固体撮像素子の断面図である。固体撮
像装置２０は、ガラスエポキシ樹脂製の回路基板２１
と、回路基板２１の一方の面に、セラミックまたは樹脂
で形成した箱型でその開口部側で回路基板２１に電気接
続されたセンサパッケージ２２を有し、回路基板２１の
他方の面には、アルミニウムまたはプラスチックで形成
され、内部にレンズ２４が固定された鏡筒２５ａを有す
る光学ユニット２５と、コンデンサーなどのチップ部品
２６と、外部接続用のコネクタ２７とを有する。
【００３０】センサパッケージ２２には、その底部にダ
イボンドペースト接着剤などでダイ付され、ワイヤーボ
ンド結線で電気的に接続されたＣＭＯＳ型の固体撮像素
子２８と、固体撮像素子２８のセンサパッケージ２２と
の接続面と反対側に配置された受光面２８ａと、図示し
ない信号処理回路と、センサパッケージ２２の回路基板
２１への接続面側の開口部を塞ぐシールガラス２９とを
有する。シールガラス２９は固体撮像素子２８への異物
の付着を防止するために、図示しないシール接着剤を介
してセンサパッケージ２２に接着されている。
【００３１】また、鏡筒２５ａには、外部からの光を入
射する絞り２５ｂが設けられており、鏡筒２５ａの絞り
２５ｂ部分の内側にレンズ２４が固定されている。レン
ズ２４のサイズや種類で決まるレンズ特有の光学距離が
所定の高さとなるように光学ユニット２５が取り付けら
れている。
【００３２】回路基板２１は開口部２１ａを有し、固体
撮像素子２８に入射する入射光を結像するためのレンズ
２４および図示しない光学フィルタを含む光学ユニット
２５が、開口部２１ａを備えた回路基板２１に、光学ユ
ニット２５の光軸が回路基板２１に対して直角になるよ
うに配置されている。さらに、固体撮像素子２８が収納
されたセンサパッケージ２２は、収納された固体撮像素
子２８が有する受光面２８ａが、光学ユニット２５の光
軸上に配置されるように回路基板２１に接続されてい
る。すなわち、固体撮像装置２０の外部からレンズ２４
に入射した光が、回路基板２１に形成された開口部２１
ａを通過して、レンズ２４が配置された回路基板２１の
面と反対側の面に配置された受光面２８ａに到達する光
路が確保される。
【００３３】上記の構成の固体撮像装置２０によれば、
信号処理回路が固体撮像素子２８とともにセンサパッケ
ージ２２に収納されているので、回路基板２１上に信号
処理回路パッケージを実装するスペースを空けることが
できる。これにより、空いたスペースに他の部品を実装
でき、固体撮像装置２０を小型化することができる。
【００３４】また、固体撮像装置２０の外部からレンズ
２４に入射した光は、回路基板２１の開口部２１ａを通
過し、センサパッケージ２２に収納された固体撮像素子
２８の受光面２８ａに到達して結像され、信号処理回路
にてデジタル信号処理される。このとき、信号処理回路
は固体撮像素子２８とともにセンサパッケージに収納さ
れているので、固体撮像素子２８と信号処理回路との配
線距離を短くできる。これにより、データの伝送速度を
速め、高周波数データでも安定して処理することが可能
になる。
【００３５】さらに、信号処理回路はセンサパッケージ
に収納されるので、信号処理回路パッケージ内に収納さ
れている場合と同様、外気から保護された状態が維持さ
れる。
【００３６】上記の説明では、固体撮像素子と信号処理
回路とがセンサパッケージに収納されている場合につい
て述べたが、固体撮像素子に信号処理機能を付加したも
のを用いてもよい。
【００３７】この場合、固体撮像素子の作製の際、同時
に信号処理回路を作り込む。これにより、固体撮像素子
に信号処理機能を付加することができる。したがって、
さらに固体撮像素子を小型化できるとともに、処理速
度、データ伝送の安定性が向上する。
【００３８】以上の説明では、固体撮像装置にコネクタ
を備え、コネクタを介して外部とのデータ伝送、電源供
給、グランドなどが行われる構成としたが、コネクタを
介さずに固体撮像装置を外部接続する構造とすることも
できる。
【００３９】この場合、固体撮像装置を構成する回路基
板に、コネクタに代えてパッドなどを形成して、外部装
置の基板と接続する方法などがある。以上の説明におい
ては、ＣＭＯＳ型の固体撮像素子を用いたが、ＣＣＤ型
の固体撮像装置を用いてもよい。また、回路基板にはコ
スト面、ハンドリングの面からガラスエポキシ樹脂基板
を用いたが、目的や用途に応じてフレキシブルプリント
基板や、リジットフレキ基板を用いてもよい。さらに、
上記の説明ではチップ部品の数を１個としたが、これは
単なる例であって、２個以上の場合や、ゼロの場合もあ
る。
【００４０】また、上記の製造工程では、信号処理回路
パッケージ、チップ部品、コネクタなどの実装終了後、
固体撮像素子、受光面、シールガラスを有するセンサパ
ッケージと、レンズを有する鏡筒とを、スポットリフロ
ーまたは手作業により、回路基板に実装することとした
が、固体撮像素子やセンサパッケージの耐熱温度が、前
工程であるリフロー工程での温度に耐えられる場合に
は、例えば、実装工程後にリフロー工程を行うなど、製
造工程における実装工程の順序を変更可能である。
【００４１】さらに、以上の説明における回路基板への
部品の実装配置は単なる例であって、使用する各々の部
品の大きさ、高さ、数に応じて回路基板に対して、上下
面を逆にして実装する場合や、チップ部品のいくつかを
一方の面に、残りを他方の面に実装する場合なども可能
である。その場合、比較的高さのある部品を鏡筒と同一
面に実装し、高さの低い部品を鏡筒の実装面反対側の面
に実装すれば、固体撮像装置の厚みを薄くすることがで
きる。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、開口部
を備えた回路基板に、受光面を備えた固体撮像素子と、
これらを収納するセンサパッケージと、レンズを備えた
光学ユニットとを有する固体撮像装置において、回路基
板の一方の面側にあるレンズに入射した光が、回路基板
の開口部を通過し、他方の面側にある受光面に到達する
ための光路が確保されるように、センサパッケージと光
学ユニットとが配置される構成にした。
【００４３】固体撮像素子をセンサパッケージに収納す
ることにより、受光面への異物の付着、結露などがない
ので、取り扱いが煩雑にならず、かつ、画質の良い像を
処理できる固体撮像素子を得ることができる。
【００４４】また、各部品を回路基板に両面実装にして
回路基板面積を有効利用するとともに、回路基板水平方
向の大きさを小さくすることができる。さらに、光学ユ
ニットが回路基板上に実装されるので、直径の大きいレ
ンズを用いる場合であっても、回路基板の開口部を大き
くすることなく対応でき、固体撮像装置を大きくせずに
レンズのサイズ変更に対応できる。
【００４５】信号処理回路をセンサパッケージに収納す
ることにより、固体撮像装置を小型化できるとともに、
処理速度、データ伝送の安定性を向上させることができ
るようになる。
【００４６】また、信号処理機能を固体撮像素子に付加
することにより固体撮像装置を小型化できるとともに、
処理速度、データ伝送の安定性を向上させることができ
るようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る固体撮像装置の断面
図である。
【図２】信号処理回路がセンサパッケージに収納されて
いる場合の固体撮像素子の断面図である。
【図３】従来の小型化した固体撮像素子の例を示す図で
ある。
【図４】従来の小型化した固体撮像素子の他の例を示す
図である。
【符号の説明】
１０……固体撮像装置、１１……回路基板、１１ａ……
開口部、１２……センサパッケージ、１３……信号処理
回路パッケージ、１４……レンズ、１５……光学ユニッ
ト、１５ａ……鏡筒、１５ｂ……絞り、１６……チップ
部品、１７……コネクタ、１８……固体撮像素子、１８
ａ……受光面、１９……シールガラス。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柏崎 篤志 愛知県額田郡幸田町大字坂崎字雀ヶ入１番 地 ソニー幸田株式会社内 Ｆターム(参考） 4M118 GD03 HA02 HA05 HA22 HA23 HA24 HA25 5C022 AC42 AC54 AC55 AC56 AC61 AC70 AC78 5C024 CY47 CY48 EX22 EX23 EX34 EX42 GY01 GY31

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 開口部を備えた回路基板と、 固体撮像素子を収納し、前記開口部に前記固体撮像素子
    の受光面が位置合わせされ、前記回路基板の一方の面に
    配置されたセンサパッケージと、 前記回路基板の他方の面で、結像された光が前記受光面
    に入射する位置に配置された光学ユニットと、 を有することを特徴とする固体撮像装置。
  2. 【請求項２】 前記センサパッケージは、前記固体撮像
    素子の信号を処理する信号処理回路を有することを特徴
    とする請求項１記載の固体撮像装置。
  3. 【請求項３】 前記固体撮像素子は、信号処理機能を有
    することを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
  4. 【請求項４】 前記回路基板はコネクタを介さずに外部
    機器と接続されることを特徴とする請求項１記載の固体
    撮像装置。
  5. 【請求項５】 レンズの大きさの異なる前記光学ユニッ
    トを実装可能としたことを特徴とする請求項１記載の固
    体撮像装置。
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