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KR100688762B1 - 모바일용 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

모바일용 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR100688762B1
KR100688762B1 KR1020040033081A KR20040033081A KR100688762B1 KR 100688762 B1 KR100688762 B1 KR 100688762B1 KR 1020040033081 A KR1020040033081 A KR 1020040033081A KR 20040033081 A KR20040033081 A KR 20040033081A KR 100688762 B1 KR100688762 B1 KR 100688762B1
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KR
South Korea
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housing
image sensor
fpcb
active region
circuit pattern
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KR1020040033081A
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서태준
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 모바일용 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 카메라 렌즈 모듈을 구성하는 하우징의 일측 단부에 광전 변환을 수행하는 이미지 센서 및 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)와 전기적 접속을 수행하는 회로패턴 및 FPCB 접속단자가 일체적으로 형성된 모발일용 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
카메라 렌즈 모듈, 하우징, 이미지 센서, 활성 영역, 본딩패드, 렌즈 홀더, 플렉서블 인쇄회로기판 (FPCB), 회로패턴, 접속단자, 일체형

Description

모바일용 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법{Camera lens module for mobile and manufacturing method thereof}
도 1은 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 구조를 보여주는 도면이다.
도 2는 또 다른 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 구조를 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 모바일용 카메라 렌즈 모듈의 구조를 도시하는 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 복수의 이미지 센서의 구성된 이미지 센서 플레이트를 도시한 상면도.
도 5a는 본 발명에 따른 회로패턴 및 접속단자가 일체형으로 형성된 복수의 하우징으로 구성된 하우징 플레이트의 하면도.
도 5b는 본 발명에 따른 회로패턴 및 접속단자가 일체형으로 형성된 하우징의 단면도.
도 6a 내지 도 6f는 본 발명에 따른 모바일용 카메라 렌즈 모듈의 제조 공정도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 이미지 센서 110 : 활성 영역
120 : 본딩패드 130 : 와이어
140 : 범프 200 : 하우징
210 : 회로패턴 220 : FPCB 접속단자
300 : IR 필터 400 : 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)
500 : 렌즈 홀더 510 : 렌즈
1000 : 이미지 센서 플레이트 2000 : 하우징 플레이트
본 발명은 모바일용 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
보다 구체적으로는, 카메라 렌즈 모듈을 구성하는 하우징의 일측 단부에 이미지 센서와 전기적 접속을 수행하는 소정 형상의 회로패턴이 일체적으로 형성된 모발일용 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 휴대전화의 정보 단말기로서의 가치가 급증하는 추세속에 카메라가 부착된 모델이 상업적으로 이용가능하게 되었다. 그러나, 휴대전화용 카메라는 디지털 카메라 또는 PC 카메라에 비해 광학 모듈의 크기가 현저히 작아야만 휴대전화에 적용할 수 있다는 제약이 따른다.
특히, 휴대전화용 카메라 모듈은 그 두께(광축 방향의 크기)가 5㎜ 내지 7㎜ 이하로 억제되지 않으면 현재 사용화되고 있는 휴대전화에 탑재가 불가능한 상태이다.
더욱이, 향후 메가급 이상의 유효화소를 적용하고자 한다면, 카메라 모듈의 크기는 더 증대될 것이기 때문에, 렌즈를 포함한 카메라 모듈은 새로운 기술과의 접목을 통해 그 크기를 줄이려는 연구가 이루어지고 있다.
카메라 모듈의 크기를 줄이는 방법으로서, CCD(전하결합소자) 이미지 센서 또는 CMOS(상보성금속산화막반도체) 이미지 센서의 채용, 렌즈의 외형 축소, 이미지 센서의 화소 간격 축소, 패키징 방법의 개선 등이 고려되었다.
일반적으로 카메라 모듈이라 함은, 비디오 카메라, 전자스틸 카메라, PC카메라, 단말기, PDA등에서 이미지의 인식을 위하여 마련되는 것으로서, 그 상세한 구조를 보면, 도 1에서와 같이, 내부에 공간부(11)가 마련된 하우징(housing;10)을 구비한다.
이 하우징(10)의 일단부에는 홀더(holder;20)가 개재되는 바, 이 홀더(20)의 내부에는 이미지(image)의 정확한 집속을 위한 렌즈(lens;21)가 내장된다.
한편, 하우징(10)의 공간부(11)상에는 조리개 즉, 아이리스 필터(IR filter;30)가 에폭시(epoxy)수지(40)를 통해 접착 고정되며, 단부에는 세라믹 회로 기판(50)이 역시 에폭시 수지(40)를 통해 고정 설치된다. 이 회로기판(50)의 상면에는 이미지 센서(image sensor;51)가 마련된다.
이때 전술한 이미지 센서(51)는 다이 본딩(die bonding)을 한 후, 다시 와이어 본딩(wire bonding)을 통해 회로기판(50)상에 설치되는 것이다.
그러나 이와같은 종래 촬상소자 패키지에 있어서는, 이미지 센서(51)를 결합하기 위하여 다이 본딩을 거쳐 와이어 본딩을 행하여야 하는 것이기 때문에 이 와이어 본딩을 행하기 위한 면적이 필요로 하다.
따라서 전체 제품의 사이즈를 줄일 수 있는 것에 한계가 있어 제품의 슬림화를 도모할 수 없는 문제점이 야기된다.
이외에도 각 부품을 각각 별개로 패키지를 행하여야 함으로써 생산성이 떨어지는 문제점이 내재되어 있다.
이러한 문제점 외에도 와이어 본딩을 위하여 사용되는 코일이 금으로 형성된 것이기 때문에 단가상승의 원인이 되고 있다.
한편, 일본특허공개공보 특개2001-78064호에는 도 2에 도시된 바와 같이 촬상소자를 갖춘 카메라 모듈과 이것을 이용한 카메라 시스템 및 광학 소자를 갖춘 광학 모듈을 제공하고 있다.
도 2는 종래 기술에 따른 카메라 모듈의 옆단면도로서, 도시한 카메라 모듈(82)은 기판(90)과, 촬상소자(91) 및 렌즈 유니트(92)에 의해 구성되어 있다.
기판(90)에는 투광용의 관통 구멍(94)이 설치되고 있다. 이 관통 구멍(94)은, 플렉서블 배선 기판(84)과 메탈 플레이트(93)를 붙여 맞댐 부분의 중앙부에 설치되고 있다.
또, 관통 구멍(94)은, 후술하는 촬상 소자(84)의 수광부와 거의 같은 크기를 가져 사각형(구형 모양)에 열리고 있다. 이것에 대해서, 플렉서블 배선 기판(84)의 배선 패턴의 단부는, 상기 관통 구멍(94)의 주변부에 촬상 소자(91)의 전극 위치에 대응해 배치되고 있다.
부가적으로 메탈 플레이트(93)는, 후술하듯이 촬상 소자(91)와 렌즈 유니트 (92)를 기판(90)에 실장하기 위하여 그 실장 부분을 기계적으로 보강하는 한편 광축 방향에 있어서의 렌즈 유니트(82)의 위치 맞춤 정밀도를 확보하기 위한 것이다.
그 때문에, 플렉서블 배선 기판(84)의 두께를 두껍게 해 충분한 강도(강성)를 얻을 수 있는 경우에는, 메탈 플레이트(93)를 마련할 필요는 없다. 또, 기판 재료로서는, 기판(90)의 전부 또는 일부를, 폴리이미드계 유기 재료, 유리 에폭시계 유기 재료, 혹은 세라믹계 재료로 구성해도 괜찮다.
다만, 어느 기판 재료를 채용하는 경우에서도, 촬상 소자(91)와의 전기적인 접속을 위한 배선 패턴을 마련할 필요는 있다.
촬상 소자(91)는, 예를 들면 CCD 촬상 소자, CMOS 촬상 소자등으로부터 되는 것으로, 그 주변상에 다수의 독해 화소를 2 차원적으로 배열해 되는 수광부(95)를 가지고 있다.
또, 촬상 소자(91)의 주변부에는, 상기 수광부(95)를 둘러싸는 상태로, 예를 들면 알루미늄 패드로부터 되는 복수의 전극부가 형성되고 있다. 이 촬상 소자(91)는, 베어 칩의 상태로, 범프(96)를 개입시켜 기판(90)의 한쪽의 면(플렉서블 배선 기판(84)의 아래쪽 면)에 실장(플립 팁 실장)되어 이것에 의해 촬상 소자(91)의 전극부와 플렉서블 배선 기판(84)의 배선 패턴이 범프(96)를 개입시켜 전기적으로 접속되고 있다.
또, 이 실장 상태에 대해서는, 촬상 소자(91)의 수광부(95)가 기판(90)의 관통 구멍(94)으로부터 노출하는 상태에 배치되고 있다.
게다가 촬상 소자(91)의 주변부에는 그 사방에 걸쳐서 봉지 수지(97)가 도포되고 있다. 이 봉지 수지(97)는, 촬상 소자(91)와 기판(90)의 전기적 접속부(범프 접합부)의 기계적인 강도를 높이는 것으로, 그러한 틈새로부터의 먼지의 진입을 저지하는 역할을 한다.
봉지 수지(97)로서는, 그 특성으로서 가스의 발생이 극력 적은 수지 재료, 예를 들면 유리 에폭시 수지 등을 이용하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 봉지 수지(97)로부터 발생한 가스가 후술하는 렌즈에 부착하자면, 렌즈 표면이 흐려 촬상 성능에 악영향을 주기 때문에 있다.
렌즈 유니트(92)는, 홀더(98), 경통(99), 광학 필터(100) 및 렌즈(101)에 의해 구성되고 있다. 홀더(98)는, 원통 구조를 이루는 것으로, 그 내주 측에 경통 (99)이 감합되고 있다.
홀더(98)의 내주면과 경통(99)의 외주면에는 필요에 따라서 나사산이 형성된다. 이 나사산을 형성해 홀더(98)와 경통(99)을 서로 나합하면, 양자를 중심축방향 (광축 방향)으로 상대 이동시켜 초점 맞댐을 실시할 수가 있다.
경통(99)의 첨단부는 중심축측에 직각에 휨성형되어 이것에 의해 입사 빛의 규제를 위한 조임부(19A)가 도체내에 형성되어 있다.
광학 필터(100)는, 예를 들면 상기 조임부(99 A)를 개입시켜 입사 하는 입사빛중에서 적외부를 컷 하는 기능을 완수하는, 이른바 적외 컷오프 필터이다.
이 광학 필터(100)는, 상기 조임부(19A)에 근접해 경통(99)의 첨단 집합에 감합 고정되고 있다. 렌즈(101)는, 상기 조임부(99A) 및 광학 필터(100)를 개입시켜 입사 한 빛을, 촬상 소자(91)의 수광부(95)로 결상시키기 위한 것이다.
이 렌즈(101)는, 상기 조임부(99 A)를 기준에 위치 방편을 실시한 상태로, 상기 광학 필터(100)와 함께 경통(99)의 내부에 장착되고 있다.
그러나, 상기와 같은 카메라 모듈은 접속부분의 신뢰성 확보를 위한 추가적인 봉지 공정이 필요하다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 하우징의 일측 단부에 이미지 센서 및 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)과의 전기적 접속을 수행하기 위한 회로패턴 및 접속 단자를 일체화시킨 모바일용 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 모바일용 카메라 렌즈 모듈은,외부의 입사광을 전기신호로 변환하는 활성 영역이 중심부에 형성되어 있고, 상기 활성 영역으로부터 발생된 전기 신호를 외부로 전달시키기 위한 범프가 부착되는 본딩 패드가 주변부에 형성된 이미지 센서; 광로 방향에 대하여 일측 단부는 오픈 되어 있고, 다른 일측 단부는 이미지 센서와 본딩 결합되는 동시에 상기 이미지 센서의 본딩 패드에 부착되는 범프와 전기적 접속을 수행하는 회로패턴과 FPCB 접속 단자가 일체적으로 형성된 하우징; 상기 하우징의 다른 일측 단부에 형성된 FPCB 접속 단자에 접속되어 상기 이미지 센서로부터 형성된 전기 신호를 외부 장치로 전달하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB); 및 상기 하우징의 일측 단부에 삽입 고정되고, 외부로부터 입사되는 광신호를 이미지 센서의 활성 영역에 집속시키는 렌즈를 홀딩하는 렌즈 홀더를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 모바일용 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법은,광전 변환을 수행하는 활성 영역과, 상기 활성 영역과 와이어 본딩되는 동시에 범프가 부착되는 본딩패드가 주변부에 형성된 이미지 센서를 제작하는 제 1 단계; 상기 이미지 센서와 전기적 접속을 수행하는 회로패턴 및 FPCB 접속 단자가 일체적으로 형성된 다수의 하우징으로 구성된 하우징 플레이트를 제작하는 제 2 단계; 상기 하우징 플 레이트를 구성하는 각 하우징의 회로패턴과 이미지 센서의 본딩패드에 부착된 범프를 상호 본딩시키는 제 3 단계; 상기 각 하우징의 일측 단부에 적외선 필터(IR filter)를 접착 및 고정시켜 실링 처리 후, 상기 각 하우징에 대한 다이싱 공정을 수행하는 제 4 단계; 다이싱 공정에 의하여 분리된 상기 하우징의 다른 일측 단부에 형성된 FPCB 접속 단자에 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)을 접속하는 제 5 단계; 및 상기 하우징의 일측 단부에 입사광을 이미지 센서의 활성 영역에 집속시키는 렌즈가 홀딩되어 있는 렌즈 홀더를 삽입 및 장착시키는 제 6 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 모바일용 카메라 렌즈 모듈 및 그 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다.
본 발명에 따른 카메라 렌즈 모듈은 하우징의 일측 단부에 이미지 센서 및 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)과 전기적 접속을 수행하는 소정 형상의 회로패턴 및 접속단자가 일체화된 형상으로 구성된 것으로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 이미지 센서(100), 하우징(200), 적외선 필터(300), 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)(400) 및 렌즈 홀더(500)를 포함하여 구성되어 있다.
먼저, 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 이미지 센서의 구성 및 동작을 상세 하게 설명한다.
이때, 도 4는 본 발명에 따른 복수의 이미지 센서(100)가 배열된 이미지 센서 플레이트(1000)를 도시한 상면도 이다.
이미지 센서(100)는 외부로부터 입사되는 입사광의 광량에 대응하는 전기 신호를 생성하는 것으로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징의 광로를 통하여 입사하는 입사광에 대한 광전 변환을 수행하여 전기 신호를 생성하는 활성영역(110)과, 상기 활성영역(110)과 와이어(130) 본딩되어 주변부에 형성되고, 상기 활성 영역 (110)으로부터 생성되는 전기 신호를 외부로 전달하기 위한 범프(140)가 부착되는 본딩 패드(120)가 일체적으로 구성되어 있다.
여기서, 활성 영역(110)은 이미지 센서(100)의 중심부에 위치하여 후술하는 하우징(200)의 일측 단부를 통하여 입사되는 입사광의 광량에 대응하는 전기 신호를 생성시키는 것으로서, 보다 구체적으로는 CMOS, CCD(Charge Coupled Device) 등이다.
또한, 상기 활성 영역(110)은, 상술한 바와 같이 입사광의 광량에 대응하는 전기 신호를 생성한 후, 와이어(130) 결선된 본딩 패드(120)에 형성되는 범프(140)로 전기 신호를 전달한다.
본딩 패드(120)는 상기 이미지 센서(100)의 주변부에 위치하고, 상기 활성 영역(110)과 와이어 결선(130)에 의하여 전기적으로 상호 연결되어 있다.
또한, 상기 본딩 패드(120)에는 활성 영역(110)에서 생성된 전기 신호를 후술하는 하우징(200)의 다른 일측 단부에 일체적으로 형성된 소정 형상의 회로패턴(210)으로 전달하기 위한 범프(140)가 부착된다.
여기서, 상기 본딩 패드(120)에 형성된 범프(140)는 후술하는 하우징(200)의 일측 단부에 일체적으로 형성된 소정 형상의 회로패턴(210)과 상호 본딩 결합하여 전기적 접속을 수행한다.
이하, 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 하우징의 구성 및 동작을 상세하게 설명한다.
여기서, 도 5a는 본 발명에 따른 하우징이 압출 성형에 의하여 일체적으로 형성된 하우징 플레이트(2000)의 저면을 도시한 도면이고, 도 5b는 상기 하우징 플레이트(200)로부터 분리된 회로패턴(210) 및 FPCB 접속단자(220)가 일체적으로 형성된 하우징(200)의 단면도 이다.
하우징(200)은 외부 광원으로부터 입사되는 입사광이 진행하는 공간부가 내부에 형성되어 있고, 공간부상에는 입사광 중에서 적외선 파장에 대한 필터링을 수행하는 적외선 필터(IR filter)(300)가 소정의 접착부재, 보다 구체적으로는 에폭시(epoxy)수지에 의하여 접착 고정되어 있다.
따라서, 상기 하우징(200)은 에폭시 수지에 의하여 접착 고정되는 적외선 필터(IR filter)(300)에 의하여 실링되어 외부의 환경으로부터 밀봉처리 된다.
또한, 하우징(200)의 일측 단부는 광로 방향에 대하여 오픈되어 있고, 상기 일측 단부의 상측부에는 입사광을 상기 이미지 센서(100)의 활성 영역(110)에 정확하게 집속하기 위한 렌즈(510)가 홀딩되어 있는 렌즈 홀더(500)를 삽입 및 장착하기 위한 소정의 결합부재, 보다 구체적으로는 나사선 등이 형성되어 있다.
따라서, 후술하는 렌즈 홀더(500)는 상기 나사선에 의하여 하우징(200)의 일측단부에 삽입 및 장착되게 된다.
또한, 하우징(200)의 다른 일측 단부에는 상기 이미지 센서(100)와 본딩 결합되는 소정 형상의 회로패턴(210)과 후술하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)(400)이 접속되는 FPCB 접속 단자(220)가 일체적으로 형성되어 있다.
여기서, 상기 하우징(200)의 다른 일측 단부에 형성된 회로패턴(210)은 이미지 센서(100)의 본딩 패드(120)에 부착되는 범프(140)와 전기적인 접속을 수행하여 상기 이미지 센서(100)의 활성 영역(110)에서 형성된 전기 신호를 입력받은 후, 이를 와이어(230) 본딩을 통하여 후술하는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)(400)이 접속되는 FPCB 접속 단자(220)로 전달한다.
이후, 상기 FPCB 접속 단자(220)에 접속되는 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB) (400)을 통하여 상기 전기 신호는 외부장치로 전달된다.
플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)은 상기 하우징의 다른 일측 단부에 형성된 FPCB 접속단자(220)에 접속되고, 상기 이미지 센서의 활성 영역에서 형성된 전기 신호를 상기 FPCB 접속단자를 통하여 입력받은 후 이를 소정의 외부장치로 전달하는 역할을 수행한다.
이때, 상기 하우징에 일체적으로 형성된 FPCB 접속단자(220)는 회로패턴 (210)과 와이어(230) 본딩되어 있다
렌즈 홀더(500)는 하우징(200)의 일측 단부상에 형성된 나사선 등의 결합부재를 통하여 상기 하우징(200)의 일측 단부에 삽입 및 장착되는 것으로서, 외부의 입사광을 상기 이미지 센서(100)의 활성 영역(110)에 집속시키는 하나 또는 다수의 렌즈(510)가 홀딩되어 있다.
이하, 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 모바일용 카메라 렌즈 모듈의 제조방법을 상세하게 설명한다.
먼저, 웨이퍼 레벨 단계에서 광전 변환을 수행하는 활성 영역(110)과, 상기 활성 영역9110)과 와이어(130) 본딩되는 본딩 패드(120)로 구성된 복수의 이미지 센서(100)로 구성된 이미지 센서 플레이트(1000)에 대한 다이싱 공정을 수행하여 개별적인 이미지 센서(100)를 형성한다(도 6a 참조).
즉, 상기 이미지 센서(100)는 렌즈 홀더(500)에 홀딩되는 렌즈(510)에 의하여 집속되는 입사광에 대응하여 전기 신호를 생성하는 활성 영역(110)이 중심부에 형성되어 있고, 상기 활성 영역(110)에 와이어(130) 본딩되어 전기적으로 연결되는 본딩 패드(120)가 상기 활성 영역(110)의 사이드부에 형성되어 있다.
이후, 상기 이미지 센서(100)의 사이드 영역에 형성되는 본딩 패드(120)상에 활성 영역(110)에서 형성되는 전기 신호를 하우징(200)의 다른 일측 단면에 형성된 회로패턴(210)으로 전달하기 위한 범프(140)를 부착시킴으로써, 최종적인 웨이퍼 레벨 단계의 이미지 센서(100)를 형성한다.
상술한 바와 같이 구성된 최종적인 웨이퍼 레벨 단계의 이미지 센서(100)를 형성한 후, 압출 성형 등의 방식에 의하여 일측 단부는 오픈 되어 있고, 다른 일측 단부에는 상기 이미지 센서(100)가 본딩되는 회로패턴(210) 및 FPCB 접속 단자 (220)가 일체적으로 형성된 다수의 하우징(200)으로 구성된 하우징 플레이트 (2000)를 형성한다(도 6b참조).
여기서, 설명의 편의를 위하여 하우징 플레이트(2000)를 구성하는 회로패턴 (210) 및 접속단자(220)가 일체형으로 구성된 복수의 하우징(200) 중에서 하나만을 도시한 것으로서, 도 6b는 이와 같은 하우징(200)이 복수개 형성된 하우징 플레이트(2000)로 이해되어야 한다는 점에 유의하여야 한다.
이후, 상기 하우징 플레이트(200)를 구성하는 각 하우징(200)의 다른 일측 단부에 구성된 회로패턴(210)과 상기 이미지 센서(100)의 주변부에 형성된 본딩패드(120)상에 부착된 범프(140)를 상호 본딩시킨다(도 6c참조).
이때, 상기 각 하우징(200)의 회로패턴(210)과 이미지 센서(100)의 본딩패드 (120)상에 부착된 범프(140)의 결합력을 강화시키기 위하여 ACF 또는 NCP등의 접착부재를 사용할 수 도 있다.
상술한 바와 같이 하우징 플레이트(2000)를 구성하는 각 하우징(200)의 다른 일측 단부에 이미지 센서(100)를 본딩한 후, 하우징(200)의 일측 단부의 소정 위치에 에폭시 수지 등을 이용하여 적외선 필터(300)를 접착 및 고정시킨다. (도 6d참조).
여기서, 적외선 필터(300)는 광로를 통하여 입사되는 입사광 중에서 적외선 파장에 대한 필터링을 수행하는 동시에 상기 하우징(200)의 내부 공간부를 외부 환경으로부터 밀봉시키는 역할을 수행한다.
이후, 상술한 바와 같은 하우징(200)으로 구성된 하우징 플레이트(2000)에 대한 다이싱(Dicing Saw) 공정을 수행하여 상기 하우징 플레이트(2000)로부터 하우징(200)을 분리한 후, 상기 하우징(200)의 다른 일측 단부에 형성된 FPCB 접속단자 (220)에 외부 장치와의 전기적 접속을 수행하는 FPCB 인쇄회로기판(400)을 연결한다(도 6e 참조).
여기서, FPCB 인쇄회로기판(400)은 하우징9200)의 다른 일측 단부에 형성된 FPCB 접속단자(220)에 접속되어 이미지 센서(100)의 활성 영역(110)에서 형성된 전기 신호를 상기 FPCB 접속단자(220)를 통하여 입력받은 후, 이를 소정의 외부장치로 전달하는 역할을 수행한다.
이후, 상기 하우징(200)의 일측 단부에 형성된 소정의 결합 부재, 보다 구체 적으로는 나사선 등을 통하여 이미지 센서(100)의 활성 영역(110)에 입사광을 집속시키는 하나 또는 복수의 렌즈(510)를 홀딩하고 있는 렌즈 홀더(500)를 결합시킴으로써, 최종적인 모바일용 카메라 렌즈 모듈을 형성한다(도 6f 참조).
이상에서와 같이, 본 발명은 이미지 센서 및 플렉서블 인쇄회로기판과의 전기적 접속을 수행하는 회로패턴 및 FPCB 접속단자가 일체적으로 형성된 다수의 하우징으로 구성된 하우징 플레이트에 있어서, 하우징 플레이트를 구성하는 각 하우징에 이미지 센서를 다이렉트 본딩한 후 다이싱 작업을 수행함으로써, 생산성을 높일 뿐만 아니라 비용을 절감할 수 있다는 효과를 제공한다.
또한, 하우징의 회로패턴에 이미지 센서를 직접 본딩시키고, 이에 의하여 상기 이미지 센서를 실장하기 위한 PCB 기판을 사용하지 않기 때문에, 카메라 렌즈 모듈의 높이를 줄일수 있다는 효과를 또한 제공한다.
여기서, 상술한 본 발명에서는 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (6)

  1. 광전 변환을 수행하는 활성 영역과, 활성 영역의 전기신호를 외부로 전달하기 위한 범프가 부착되는 본딩패드가 상기 활성 영역의 주변부에 형성된 이미지 센서;
    광로 방향에 대하여 일측 단부는 개방되면서 그 일측으로 적외선 파장에 대한 필터링과 실링을 하는 적외선 필터가 일체로 구비되고, 다른 일측 단부는 상기 본딩 패드에 형성되는 범프와 접착부재로 결합되면서 전기적 접속을 수행하는 회로패턴 및 FPCB 접속 단자가 일체적으로 형성되된 하우징;
    상기 하우징의 FPCB 접속 단자에 접속되어 이미지 센서로부터 형성된 전기 신호를 외부 장치로 전달하는 플렉서블 인쇄 회로기판(FPCB); 및 상기 하우징의 일측 단부에 삽입 고정되고, 외부로부터 입사되는 광신호를 이미지 센서의 활성 영역에 집속시키기 위한 렌즈가 홀딩되는 렌즈 홀더를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모바일용 카메라 렌즈 모듈.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서, 상기 접착부재는 이방전도성필름(AFC;Anistropic Conductive Film) 또는 비전도 접합(NCP: Non Conductive Paste) 인 것을 특징으로 하는 모바일용 카메라 렌즈 모듈.
  5. 광전 변환을 수행하는 활성 영역과, 상기 활성 영역과 와이어 본딩되는 동시에 범프가 부착되는 본딩패드가 주변부에 형성된 이미지 센서를 제작하는 제 1 단계;
    일측 단부는 오픈 되어 있고, 다른 일측 단부에는 이미지 센서와 전기적 접속을 수행하는 회로패턴 및 FPCB 접속 단자가 일체적으로 형성된 다수의 하우징으로 구성된 하우징 플레이트를 제작하는 제 2 단계;
    상기 하우징 플레이트를 구성하는 각 하우징의 회로패턴과 이미지 센서의 본딩패드에 부착된 범프를 상호 본딩시키는 제 3 단계;
    상기 각 하우징의 일측 단부에 적외선 필터(IR filter)를 접착 및 고정시켜 실링 처리 후, 상기 각 하우징에 대한 다이싱 공정을 수행하는 제 4 단계;
    다이싱 공정에 의하여 분리된 상기 하우징의 다른 일측 단부에 형성된 FPCB 접속 단자에 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)을 접속하는 제 5 단계; 및
    상기 하우징의 일측 단부에 입사광을 이미지 센서의 활성 영역에 집속시키는 렌즈가 홀딩되어 있는 렌즈 홀더를 삽입 및 장착시키는 제 6 단계
    를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모바일용 카메라 렌즈 모듈 제조 방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 제 3 단계에 있어서,
    상기 하우징의 회로패턴과 이미지 센서의 범프는 결합력을 강화시키기 위하여 이방전도성필름(AFC;Anistropic Conductive Film) 또는 비전도 접합(NCP: Non Conductive Paste) 등의 접착부재를 통하여 결합되는 것을 특징으로 하는 모바일용 카메라 렌즈 모듈의 제조 방법.
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