CH267201A - Procédé de fabrication de résistances électriques et résistance obtenue par ce procédé. - Google Patents
Procédé de fabrication de résistances électriques et résistance obtenue par ce procédé.Info
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Description
Procédé de fabrication de résistances électriques et résistance obtenue par ce procédé. La présente invention e rapporte à un procédé (le fabrication de résistances éleetri- ques à partir de matières finement divisée. Le procédé selon la présente invention est caractérisé en ce qu'on mélange aux matières finement divisées un liant temporaire qui com prend un ester polymérisé (le l'acide métha crylique, un solvant volatil de cet ester et un plastifiant, en ce qu'on forme la résistance à partir du mélange après avoir évaporé le sol vant, et en ce qu'on élimine l'ester polymé- risé en le décomposant en son monomère à une température élevée. L'invention concerne aussi la résistance électrique obtenue par ce procédé. lie procédé convient particulièrement à la fabrication de résistances ayant un coefficient de température négatif, formées d'un oxyde ou d'un mélange d'oxydes de certains métaux. lie procédé peut être utilisé pour fabriquer des résistances en forme de disque, en com primant dans des moules la matière agglomé- rée et en lui faisant subir ensuite un traite ment thermique. La matière utilisée peut éga lement être travaillée par étirage. Le liant temporaire doit posséder des qua lités spéciales. Il doit tout d'abord conférer aux substances avec lesquelles il est mélangé une cohésion suffisante, afin qu'on puisse ma nipuler sans dommage les résistances avant qu'elles aient subi le traitement thermique. Par ailleurs, le liant ne doit pas provoquer l'adhérence du mélange aux moules ou autres appareils avec lesquels il entre en contact. Il faut, en outre, due la composition des ma tières résistantes traitées avec le liant soit suffisamment plastique pour couler facilement dans toutes parties des formes ou des moules clans lesquels elles sont introduites et pour les remplir complètement. Selon le traitement mé canique adopté, il faut également que la ma tière puisse être étirée. Le mélange des matières résistantes et du liant temporaire doit avoir une consistance telle qu'il puisse être injecté à la machine et en quantité uniforme dans les moules. De plus, le liant ne doit être utilisé qu'en faibles quantités, c'est-à-dire en quantités inférieures 10% du volume total du mélange, afin que les résistances possèdent les caractéristiques requises. Durant les opérations de séchage et durant le traitement thermique, il. faut éviter que le liant, provoque des déformations ou des adlié- renees de l'aggloméré aux parties adjacentes du moule. Le liant doit être éliminé complète ment de l'aggloméré à la fin du procédé. Cette coiiclition est particulièrement nécessaire dans la fabrication de résistances à partir d'oxvdes métalliques, attendu que leurs caractéristiques sont complètement modifiées par la présence de résidus étrangers. Ainsi existe-t-il. de nom breux liants organiques qui se décomposent et qui laissent un résidu de carbone dans l'ag- gloméré. Ce carbone diminue la teneur en oxy gène du mélange d'oxydes durant le traite ment thermique. Le liant utilisé comporte un ester poly mérisé de l'acide méthacrylique, et l'on traite thermiquement l'aggloméré jusqu'à ce que le liant temporaire ait été éliminé. Le dessin annexé montre, à titre d'exem ples, diverses formes d'exécution de résistances fabriquées par le procédé qui fait l'objet de l'invention. La fig. 1 est une résistance en forme de disque. La fig. 2 représente une résistance en forme de court cylindre. La fig. 3 est un bâton résistant, et les fig. 4 et 5 montrent des résistances en feuilles minces dont on a exagéré l'épaisseur pour la clarté des figures. Les résistances des fig. 1 et 2 peuvent être fabriquées en injectant sous pression l'agglo méré dans des moules. Si les dimensions des- dites résistances sont petites et qu'il en ré sulte des difficultés pour les mouler, on peut procéder en formant de grandes feuilles ou de grands disques d'épaisseur convenable dans lesquels on découpe ensuite les résistances. On peut également faire de longues bandes ou cylindres de diamètre convenable que l'on subdivise en petits cylindres de longueur appropriée. Le bâton résistant de la fig. 3 peut être fabriqué par étirage, par moulage ou de toute autre façon. Les résistances en feuilles représentées aux fig. 4 et 5 sont réa lisées par compression ou par laminage. Le procédé selon l'invention est spéciale ment utilisé pour la fabrication de résistances thermiques, c'est-à-dire de résistances dont la résistivité varie considérablement avec la tem pérature. Ces résistances se composent d'un ou de plusieurs oxydes métalliques compre nant des oxydes de manganèse, de nickel, de cobalt et de cuivre. Le procédé selon lequel le disque de la fig. 1 a été fabriqué permet tra d'exposer l'invention dans ses détails. La matière résistante doit tout d'abord être finement divisée et réduite en poudre. Si l'on utilise plusieurs des oxydes précités, on les mélangera intimement avant d'appliquer la suite du procédé. La matière résistante est traitée de façon à former une pâte ou un ciment en lui ajou tant un ester polymérisé de l'acide métha crylique, un plastifiant et un solvant volatil. Les esters de l'acide méthacry lique qui se prê tent particulièrement bien au procédé sont le méthacrylate d'isobutyle, le méthacrylate de butyle normal et le méthacry lote de méthyle. Les phtalates ont donné de bons résultats comme plastifiants, mais on peut aussi se ser vir de butylphtalyl-butylglyeollate, du dibu- tyl-sébacate, du dibutyl-adipate et du triéthy- lène-glycol-di-2-éthy lbutyrate, ainsi que d'au tres cires et agents semblables. On peut utili ser un grand nombre de solvants, mais il fau dra, de préférence, qu'ils ne forment pas de mélanges explosifs. On choisira plus partieu- lièrement un solvant très volatil et non toxi que ou, sans cela, on travaillera avec une ven tilation suffisante. Les solvants suivants doi vent être employés avec précaution pour pré venir le danger d'inflammation: ce sont l'acé tone, l'acétate d'éthyle, le benzène et le xylène. On dispose aussi de solvants non inflamma bles, par exemple de tétrachlorure d'acéty lène ou d'un mélange de 7511/o de dichlorure d'éthylène et de 25% de tétrachlorure de ear- bone. Les matières résistantes, le méthacrylate, le solvant et le plastifiant doivent être soi- -neusement mélangés et, ehauffés avec pré- eaution, pour éliminer le solvant. Après un mélange suffisant, la composition se prend en granules que l'on étend pour faciliter l'éva poration du solvant résiduel. Le mélange gra nuleux et séché est passé au travers d'un gra nuleux et séché est passé au travers d'un cri ble, de façon à obtenir des grains de l'ordre de 0,1 mm de diamètre. Le produit granuleux est mis en moules et pressé sous une pression d'environ 900 kg/eni=. On y parvient en utilisant une machine auto matique, par exemple une machine à. fabriquer les tablettes, dans laquelle les grains sont. ame nés par un entonnoir et distribués aiLx moules par un dispositif adéquat. Après l'injection sous pression, le disque sort facilement du moule, car le liant ne provoque pas d'adhé rence. Les disques ainsi obtenus doivent être manipulés avec précaution, afin d'éviter des cassures. Le liant et ensuite éliminé par un pre mier chauffage. Pour ce faire, on dispose les disques les uns à côté des autres sur une pla que d'oxyde d'aluminium, au-dessus desquels on place une lampe à chauffage par rayonne ment. Ainsi, pour des disques de 2,5 cm de diamètre et 0,25 cm d'épaisseur, on utilisera une lampe de 250 watts placée à environ 20 cm du disque et l'exposition durera 45 mi nutes pour chaque face. Les disques sont en suite mis dans un four et chauffés jusqu'à élimination du liant restant. On élève la tem pérature jusqu'à ce que les disques devien nent rouge sombre, puis on les laisse refroidir. Durant ce traitement thermique pendant le quel la température ne doit pas dépasser 600 C, le méthacrylate polymérisé se trans forme en monomère, lequel se volatilise. Le liant, qui tout d'abord était liquide, ne passe par aucun état intermédiaire, de sorte qu'on évite des risques d'adhérence de l'aggloméré dans le moule. On doit avoir soin d'éloigner du voisinage des disques les constituants orga niques du liant pour empêcher toute réduc tion possible des oxydes par des vapeurs orga niques. Comme beaucoup de ces vapeurs sont par ailleurs toxiques, il est indiqué de proté ger l'opérateur de façon efficace. Après l'élimination complète du liant tem poraire, les disques sont disposés sur un pla teau en matière réfractaire, par exemple en silicate (le zirconium, enduit d'une poudre qui évite l'adhérence des disques durant le trai tement thermique. On utilisera, par exemple, de l'oxyde d'aluminium en poudre dont les grains sont de l'ordre de 0,7 mm. Les pla teaux sont placés dans un four à une tem pérature initiale inférieure à 600 C. Lorsqu'il s'agit de résistances thermiques constituées par un ou plusieurs des oxydes de manganèse, de nickel, de cobalt et de cuivre, on élève gra duellement la température dans des limites comprises entre 600 et 1450 C, jusqu'à ce due l'opération (le frittage soit terminée. Suppo sons qu'on utilise, par exemple, un mélange d'oxydes de manganèse et d'oxydes de nickel ou encore un mélange d'oxydes de manga nèse, d'oxydes de nickel et d'oxydes de cobalt, on procédera comme suit: On commence par élever la température du four de 600 à 1200 25 C durant 4 heures, puis on con tinue le traitement thermique à cette dernière température pendant 12 heures. Le refroidis sement dure 4 heures jusqu'à ce qu'on attei gne à nouveau 600 C. On sort ensuite les dis ques du four et le refroidissement se poursuit à la température ambiante. En modifiant légèrement la technique des opérations énoncées, on pourra fabriquer des résistances d'autres formes et d'autres dimen sions. Ce sera, par exemple, de courts cylin dres, tel que celui de la fig. 2, que l'on ob tiendra par étirage et. par sectionnement en menues parties d'un cylindre phis grand ou par étampage de grandes feuilles de matières résistantes. Le bâton de la. fig. <B>'à</B> peut se fa briquer soit par moulage, soit par étirage. En travaillant ladite matière par injection sous pression ou par laminage, on réalisera des résistances en feuilles minces, telles qu'elles ,ont représentées aux fim. 4 et 5. Dans les exemples qui ont. été donnés, on choisira les constituants du liant de façon qu'ils convien nent au traitement mécanique qu'on utilise. Enfin, pour que les objets fabriqués puis sent effectivement servir de résistances, il faut les munir de bornes ou de tout, autre moyen de contact. Se référant aux figures du dessin, le dis que 1.0, le court cylindre 20 et la feuille 40 des fig. 1, 2 et 4 ont été recouverts sur leurs faces opposées d'un revêtement métallique ad hérent. respectivement 11, 21 et 41. On peut revêtir les résistances de diverses façons, par métallisation, par vaporisation, par galvano plastie, ete. Le bâton résistant 30 de la fig. 3 est muni, à ses extrémités, de capuchons 31, ajustés par friction ou simplement, fixés par un ciment conducteur. L'élément résistant dela fig. 5 comporte des bornes métalliques consti tuées par des tiges ou des fils 51 que l'on peut fixer sur les bords en déposant tout d'abord un revêtement métallique sur ces bords et en soudant ensuite les tiges sur le revêtement. L'emploi du liant plastique qui a été dé crit confère non seulement des avantages no- tables au procédé, mais encore améliore la qualité de la résistance. En utilisant un liant temporaire, on augmente la stabilité et l'ho mogénéité des résistances, comme on peut le constater dans le tableau suivent: EMI0004.0001 Vari<U>a</U>tion <SEP> de <SEP> résistance <SEP> en <SEP> pour <SEP> cent <tb> Durée <SEP> sans <SEP> utilisation <SEP> de <SEP> liant <SEP> Avec <SEP> utilisation <SEP> d'un <SEP> liant <tb> en <SEP> jours <SEP> temporaire <tb> Moyenne <SEP> Maximum <SEP> Moyenne <SEP> Maximum <tb> 10 <SEP> 1,3 <SEP> 2,4 <SEP> 0,60 <SEP> 0,70 <tb> 20 <SEP> 1,8 <SEP> 3,0 <SEP> 0,65 <SEP> 0,75 <tb> 50 <SEP> 2,7 <SEP> 4,7 <SEP> 0,75 <SEP> 0,85 <tb> 100 <SEP> 3,3 <SEP> 5,8 <SEP> 0,83 <SEP> 0,93 On a étudié un certain nombre de disques résistants du point de vue de leur stabilité durant 10, 20, 50 et 100 jours. Les disques étaient fabriqués avec ou sans liant organi que. Ainsi, au bout de 100 jours, la variation de résistance de disques qui ont été fabriqués à l'aide du liant plastique est de l'ordre de 1%, tandis qu'en n'utilisant pas le liant tem poraire, on note des variations de résistances qui dépassent 3%. Il semble que le liant rend les matières résistantes phus plastiques et plus homogènes que ce n'est le cas lorsqu'on ne se sert pas du liant. Par ailleurs, le liant diminue le nombre et la grandeur relative des pores que le trai tement thermique a plus de chance d'obturer complètement. Il s'ensuit que l'aggloméré est mieux isolé de l'oxygène ambiant et de l'hu midité qui, sans cela, provoquent des varia tions de résistance par absorption.
Claims (1)
- REVENDICATION I: Procédé de fabrication de résistances élec triques à partir de matières finement divisées, caractérisé en ce qu'on mélange auxdites ma tières un liant temporaire comprenant un ester polymérisé de l'acide méthacrylique, un solvant volatil de cet ester et un plastifiant, en ce qu'on forme la résistance à partir du mélange après avoir évaporé le solvant, et en ce qu'on élimine l'ester polymérisé en le dé- composant en son monomère à une tempéra ture élevée. SOU S-REVENDICATION S: 1. Procédé selon la revendication I, carac térisé en ce qu'on fritte la matière finement divisée après avoir éliminé l'ester polymérisé. 2.Procédé selon la sous-revendication 1, caractérisé en ce qu'on fritte la matière à une température supérieure à la température à laquelle on décompose l'ester polymérisé pour l'éliminer. 3 . Procédé selon la revendication I, earae- térisé en ce qu'on dépolymérise l'ester poly mérisé à une température ne dépassant pas 600 C. 4. Procédé selon la revendication I, carac térisé en ce qu'on élimine L'ester polymérisé par un chauffage par rayonnement superfi ciel, suivi d'un chauffage général uniforme. 5. Procédé selon les sous-revendications 2 et 3, caractérisé en ce qu'on fritte la matière à une température comprise entre 600 et 1450 C. 6.Procédé selon la revendication I, carac- térisé en ce qu'on mélange à. la niatPre fine ment divisée -Lui liant terriporaire eoritenant chi méthacrylate d'isobutyle. 7. Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce qu'on mélange i?. la -matière finement divisée un liant temporaire conte nant du méthacrylate de butyle normal. 8.Procédé selon la revendication I, carac térisé en ce qu'on mélange à la matière fine ment divisée un liant temporaire contenant du méthacrylate (le méthyle. 9. Procédé selon la revendication I, earac- térisé en ce qu'on ajoute au liant temporaire du phtalate de diméthyle comme plastifiant. 10. Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce qu'on ajoute au liant tempo raire du dibutyl-sébacate comme plastifiant. 11. Procédé selon la revendication I, carac térisé en ce qu'on ajoute an liant temporaire du butylphtalyl-butyl-glycollate comme plasti fiant. 12. Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce qu'on ajoute au liant tempo raire du dibutyl-adipate comme plastifiant. 13.Procédé selon la revendication I, ca ractérisé en ce qu'on ajoute au liant tempo raire du triétlylène-glycol-di-2-éthylbutyrate comme plastifiant. REVENDICATION Il: Résistance électrique obtenue par le pro cédé selon la revendication I. SOUS-REVENDICATION: 14. Résistance électrique selon la revendi cation II, caractérisée en ce qu'elle comprend un oxyde semi-conducteur d'au moins un mé tal d'un _01roupe de métaux formé par le inan- ganèse, le nickel, le cobalt et le cuivre, les oxi-des de ces métaux présentant le caractère commun d'augmenter la résistance spécifique du.produit dans la composition duquel ils entrent.
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