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WO2015046063A1 - シールド収容体、プリント回路板、電子機器、及び、シールド収容体の製造方法 - Google Patents

シールド収容体、プリント回路板、電子機器、及び、シールド収容体の製造方法 Download PDF

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Publication number
WO2015046063A1
WO2015046063A1 PCT/JP2014/074868 JP2014074868W WO2015046063A1 WO 2015046063 A1 WO2015046063 A1 WO 2015046063A1 JP 2014074868 W JP2014074868 W JP 2014074868W WO 2015046063 A1 WO2015046063 A1 WO 2015046063A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic circuit
shield
circuit board
shield container
printed circuit
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/074868
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
光司郎 生駒
裕貴 堀尾
眞次 芳野
Original Assignee
タツタ電線株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by タツタ電線株式会社 filed Critical タツタ電線株式会社
Priority to KR1020167007880A priority Critical patent/KR20160060651A/ko
Priority to CN201480061426.6A priority patent/CN105684566A/zh
Publication of WO2015046063A1 publication Critical patent/WO2015046063A1/ja

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
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    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/212—Electromagnetic interference shielding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to a shield container, a printed circuit board, an electronic device, and a method for manufacturing the shield container.
  • a shield cap for protecting an electronic circuit provided on a printed circuit board from an external electromagnetic wave and protecting other devices from the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit (for example, Patent Document 1).
  • a shield cap is formed in a lid shape by a metal layer such as SUS, and is disposed so as to cover an electronic circuit to be protected.
  • the shield cap has a metal layer connected to a ground wiring pattern on the printed circuit board to enhance the shielding effect.
  • Patent Documents 2 and 3 are available.
  • Patent Document 2 discloses a metal cap for an electronic component storage package obtained by molding a metal foil on which a polyamideimide thin film resin layer is formed.
  • Patent Document 3 includes a heat-fusible insulating layer and an electromagnetic wave shielding layer laminated on the heat-fusible insulating layer, and a concave storage portion having the heat-fusible insulating layer as an inner surface. And an electromagnetic shield positioned at the pressed pressing portion by heating and pressing at least a part of the flange to the ground pattern of the printed circuit board.
  • a shield case attached to a printed circuit board is disclosed.
  • Patent Documents 1 and 2 it is necessary to apply a three-dimensionally formed shield cap to a printed circuit board by applying solder or an adhesive, and the number of manufacturing processes has increased. Further, in Patent Document 3, it is necessary to fold and form the collar portion to be bonded to the printed circuit board, and the process is complicated.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and can be reduced in thickness and can be improved in handling of a shield container, a printed circuit board, an electronic device, and a shield container.
  • An object is to provide a manufacturing method.
  • the present invention is a shield container that suppresses electromagnetic wave intrusion and electromagnetic wave radiation of the electronic circuit by covering an exposed surface of the electronic circuit mounted on a printed circuit board, and is laminated on the conductive layer, the conductive layer, A conductive adhesive layer having adhesion to a mounting portion including a ground pattern of a printed circuit board, and a portion that is peelably laminated on the conductive adhesive layer and has electrical insulation, and covers an exposed surface of the electronic circuit Formed in a three-dimensional shape that accommodates the electronic circuit, and the release film is disposed on the surface on the electronic circuit side. And an eaves part arranged at the peripheral part of the accommodating part so as to correspond to the attachment part.
  • the conductive adhesive layer is protected by the release film, so that a large pressure is applied. Even in this case, it is possible to prevent adhesion to an unexpected part.
  • this shield container is used to cover the electronic circuit, only the peeling film of the buttock is peeled off, leaving the part where the peeling film covers the exposed surface of the electronic circuit, so that it corresponds to the mounting part of the printed circuit board.
  • the parts to be bonded are bonded by the conductive adhesive layer, and the potential of the conductive layer can be conducted to the ground pattern through the conductive adhesive layer.
  • an electronic circuit can be set as the form covered with a conductive layer through the insulating layer of a peeling film. Accordingly, it is not necessary to attach the shield container to the printed circuit board while ensuring a gap so that the shield container does not contact the electronic circuit, so that the thickness of the printed circuit board on which the electronic circuit is mounted can be reduced. . That is, according to the shield container having the above structure, the release film is used for the function as the protective layer of the conductive adhesive layer and the function as the insulating layer between the electronic circuit and the conductive layer, thereby improving handling. In addition, the electronic circuit can be protected from electromagnetic waves while reducing the thickness of the printed circuit board.
  • the conductive adhesive layer may have adhesiveness at room temperature.
  • the shield container can be adhered to the printed circuit board at room temperature, the electronic circuit of the printed circuit board is not thermally damaged.
  • the shield container is sticky at room temperature. After the circuit is replaced, the shield container can be re-adhered, and the handling during manufacturing is further improved.
  • the shield container of the present invention may further include an insulating layer laminated on a surface of the conductive layer opposite to the laminated side of the conductive adhesive layer.
  • the insulating layer is positioned on the outer surface of the shield container to protect the conductive layer from external electrical contact and mechanical load. be able to.
  • the conductive layer may be a conductive particle-containing resin layer.
  • the conductive layer is a metal foil and a metal thin film formed by vapor deposition or sputtering.
  • the shield container of the present invention may have a cutting assisting part that is formed at the boundary between the collar part and the housing part and assists the peeling of the release film on the collar part side from the boundary. .
  • the handleability at the time of attaching a shield container to a printed circuit board improved Become.
  • the shield container of the present invention may further include a communication hole formed in the housing part and communicating the space in the housing part with the outside.
  • the printed circuit board according to the present invention includes the shield container described above.
  • the electronic device of the present invention includes the printed circuit board described above.
  • the method for manufacturing a shield container according to the present invention includes a conductive layer, a conductive adhesive layer laminated on the conductive layer and having adhesion to an attachment site including a ground pattern of the printed circuit board, and the conductive adhesive.
  • the electronic circuit is formed by press punching a shield film that is peelably laminated to a layer and has an electrical insulating property and a peeling film that is peeled off while leaving a portion covering the exposed surface of the electronic circuit.
  • a shield container having a cutting assisting part formed at a boundary between the collar part and the housing part and assisting the peeling of the release film on the collar part side from the boundary is formed.
  • Thinning and handling can be improved.
  • the shield container 10 of the present embodiment covers the exposed surface of the electronic circuit 40 mounted on the printed circuit board 20, thereby forming the electronic circuit 40 (the signal pattern 21 on the printed circuit board 20, and The electronic component 30 mounted on the printed circuit board 20 or the like) suppresses electromagnetic wave intrusion or electromagnetic wave radiation.
  • the shield container 10 is peelable to the conductive adhesive layer 4, the conductive adhesive layer 4 laminated on the conductive layer 3, and has adhesiveness to the attachment portion including the ground pattern 22 of the printed circuit board 20.
  • the shield housing 10 is formed in a three-dimensional shape having a housing space 11a for housing the electronic circuit 40, and the housing portion 11 in which the release film 5 is disposed on the surface of the electronic circuit 40 (the housing space 11a side); It has the collar part 12 arrange
  • the shield container 10 is provided on the printed circuit board 20 together with the electronic circuit 40, and is provided as the printed circuit board 100 in various electronic devices 300 such as a notebook personal computer and a tablet terminal.
  • “inner side surface” means a surface located on the electronic circuit 40 side
  • “outer side surface” means a surface located on the opposite side to the electronic circuit 40 side.
  • the shape and size of the shield container 10 are not particularly limited and are appropriately selected depending on the application.
  • it may be a shield case that covers the entire printed circuit board 20, a shield cover that covers a specific area of the printed circuit board 20, or a shield that covers a small number (for example, one) of electronic component areas. It may be a cap.
  • the shield container 10 is formed in a cubic shape in which the container 11 is open on one side, but is not limited thereto.
  • the accommodating portion 11 may be formed in a hemispherical shape or the like, or complicated depending on the arrangement mode of the electronic circuit 40 (the electronic component 30 and / or the signal pattern 21) mounted on the printed circuit board 20. It may be formed in a shape.
  • the inner surface of the accommodating part 11 may be in contact with the electronic circuit 40 accommodated, and may be non-contact.
  • the collar part 12 is formed in the whole periphery of the said open surface, the shield container 10 is not limited to this, You may be formed in a part of periphery of the open surface.
  • the conductive adhesive layer 4 is protected by the release film 5, a large pressure is applied when the shield container 10 is manufactured from the shield film 1 or when the shield container 10 is stored and transported. Even when it is done, adhesion to an unexpected part can be prevented. And as shown in FIG. 1, when covering the electronic circuit 40 using this shield container 10, only the peeling film 5 of the collar part 12 leaves the site
  • the exposed surface of the electronic circuit 40 is covered with a conductive layer through a release film 5 as an insulating layer.
  • the thickness of the printed circuit board 100 can be reduced.
  • the shield container 10 can be handled by using the release film 5 for a function as a protective layer of the conductive adhesive layer 4 and a function as an insulating layer that insulates between the electronic circuit 40 and the conductive layer 3.
  • the electronic circuit 40 can be protected from electromagnetic waves while reducing the thickness of the printed circuit board 20.
  • the shield container 10 has the insulating layer 2 laminated on the surface of the conductive layer 3 opposite to the laminated side of the conductive adhesive layer 4.
  • the shield container 10 is not limited to having the insulating layer 2. That is, the insulating layer 2 may not be stacked on the conductive layer 3.
  • the ground can be obtained by bringing the conductive layer 3 into contact with the housing of the electronic device 300 or the like.
  • the conductive layer may be electrically connected to the ground pattern via an installation member.
  • the installation member may be, for example, a laminate in which a conductive adhesive layer and a metal layer are laminated.
  • Each of the layers constituting the shield container 10 may be a single layer or a plurality of layers. Hereinafter, each structure of the shield container 10 is demonstrated concretely.
  • the conductive layer 3 has conductivity, and has a function of suppressing electromagnetic waves from entering the electronic circuit 40 covered by the shield film 1 from outside and preventing electromagnetic waves from the electronic circuit 40 from being emitted to the outside. ing.
  • the conductive layer 3 is not particularly limited, such as a metal thin film layer formed by vapor deposition and sputtering, or a metal foil formed by rolling or electrolysis, but is preferably a conductive particle-containing resin layer. Thereby, it becomes possible to suppress the cracking of the conductive layer during the press punching process as compared with the metal thin film layer.
  • the conductive particles used for the conductive layer 3 are silver coated copper particles obtained by performing silver plating on carbon, silver, copper, nickel, solder, aluminum, and copper powder, A filler obtained by performing metal plating on resin balls, glass beads, or the like, or a mixture of these particles is used.
  • the conductive particles it is preferable to use silver-coated copper or nickel that is relatively inexpensive and has excellent conductivity and is highly reliable.
  • the blending ratio of the conductive particles to the resin depends on the shape of the particles and the like, but in the case of silver-coated copper particles, the lower limit for 100 parts by weight of the resin is preferably 100 parts by weight, and more preferably Is preferably 200 parts by weight. Moreover, it is preferable that the upper limit of the silver coat copper particle with respect to 100 weight part of resin shall be 1500 weight part, More preferably, it is good to set it as 1000 weight part. In the case of nickel particles, the lower limit for 100 parts by weight of the resin is preferably 150 parts by weight, and more preferably 300 parts by weight. Further, the upper limit value of nickel particles with respect to 100 parts by weight of the resin is preferably 2000 parts by weight, and more preferably 1000 parts by weight.
  • the shape of the conductive particles may be spherical, needle-like, fiber-like, flake-like, or dendritic.
  • examples of the resin used for the conductive layer 3 include epoxy resins having a molecular weight of 1,000 to 2,000,000, phenoxy resins, urethane resins, silicone resins, styrene resins, polyamide resins, Examples include, but are not limited to, polyimide resins, polyester resins, and acrylic resins.
  • Examples of the metal material when the conductive layer 3 is a metal thin film layer or a metal foil include copper, aluminum, silver, and gold.
  • the upper limit of the thickness of the conductive layer 3 is preferably 100 ⁇ m, more preferably 80 ⁇ m, and even more preferably 50 ⁇ m.
  • the lower limit of the thickness of the conductive layer 3 is preferably 0.01 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m, and even more preferably 10 ⁇ m.
  • a thickness exceeding 100 ⁇ m is not preferable because it is contrary to the purpose of reducing the height, and a thickness less than 0.01 ⁇ m is not preferable because the shielding properties are deteriorated.
  • the conductive adhesive layer 4 is laminated on the conductive layer 3 and has an adhesive property to an attachment site including the ground pattern 22 of the printed circuit board 20.
  • the conductive adhesive layer 4 is formed by containing conductive particles in an adhesive material.
  • the conductive particles used for the conductive adhesive layer 4 silver-coated copper particles obtained by applying silver plating to carbon, silver, copper, nickel, solder, aluminum and copper powder, and further, metal plating is applied to resin balls and glass beads. The applied particles or a mixture of these particles is used.
  • the conductive particles it is preferable to use silver-coated copper particles or nickel, which are relatively inexpensive and have excellent conductivity, and have high reliability.
  • an adhesive having adhesiveness at room temperature is preferable.
  • the adhesive include acrylic, rubber, silicon, and urethane. Among these, acrylic adhesives are preferable in terms of durability and price. In addition, it is not limited to an adhesive, The adhesive agent joined by hardening may be sufficient.
  • Adhesives include polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, polyimide, rubber, acrylic, phenoxy, and other thermoplastic resins, phenol, epoxy, and urethane. , Melamine-based, alkyd-based, and phenoxy-based thermosetting resins.
  • the upper limit of the thickness of the conductive adhesive layer 4 is preferably 100 ⁇ m, more preferably 80 ⁇ m, and even more preferably 50 ⁇ m.
  • the lower limit of the thickness of the conductive adhesive layer 4 is preferably 1 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m, and even more preferably 10 ⁇ m.
  • a thickness exceeding 100 ⁇ m is not preferable because it is contrary to the purpose of reducing the height, and a thickness of less than 1 ⁇ m is not preferable because adhesiveness deteriorates.
  • the release film 5 is peelably laminated on the conductive adhesive layer 4 and has electrical insulation, and is peeled off leaving a portion covering the exposed surface of the electronic circuit 40.
  • the release film 5 is not particularly limited as long as it has releasability with respect to the conductive adhesive layer 4.
  • silicon or a non-silicon melamine release agent or acrylic release agent is coated. PET film or the like can be used.
  • the upper limit of the thickness of the release film 5 is preferably 100 ⁇ m, more preferably 75 ⁇ m, and even more preferably 50 ⁇ m. Further, the lower limit of the thickness of the release film 5 is preferably 1 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m. A thickness exceeding 100 ⁇ m is not preferable because it is contrary to the purpose of reducing the height, and a thickness of less than 1 ⁇ m is not preferable because the insulating properties deteriorate.
  • the insulating layer 2 is laminated on the surface of the conductive layer 3 opposite to the laminated side of the conductive adhesive layer 4.
  • the insulating layer 2 is preferably made of high elongation PET, but is not particularly limited as long as it has insulating properties.
  • it may consist of another cover film or an insulating resin coating layer.
  • the cover film is made of engineering plastic. For example, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene naphthalate (PEN), and the like can be given.
  • the insulating resin may be an insulating resin, and examples thereof include a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin.
  • the thermosetting resin include a phenol resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin, a silicone resin, and an acrylic modified silicone resin.
  • the ultraviolet curable resin include epoxy acrylate resins, polyester acrylate resins, and methacrylate-modified products thereof.
  • the curing form may be any of thermosetting, ultraviolet curing, electron beam curing, etc., as long as it can be cured.
  • the upper limit of the thickness of the insulating layer 2 is preferably 150 ⁇ m, more preferably 100 ⁇ m, and even more preferably 50 ⁇ m.
  • the lower limit of the thickness of the insulating layer 2 is preferably 1 ⁇ m, more preferably 2 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m.
  • a thickness exceeding 150 ⁇ m is not preferable because it is contrary to the purpose of reducing the height, and a thickness of less than 1 ⁇ m is not preferable because the insulating properties deteriorate.
  • the insulating layer 2 is extrusion-molded by a T-die method or the like to form a film.
  • Conductive particle-containing resin is applied to the film-like insulating layer 2 to form the conductive layer 3.
  • the conductive resin layer 4 is formed by applying a resin containing conductive particles to the release film 5 formed by extrusion. Thereafter, by laminating these two laminates, the shield film 1 in which the insulating layer 2, the conductive layer 3, the conductive resin layer 4, and the release film 5 are sequentially laminated is formed.
  • the shield film 1 formed as described above is wound into a roll shape and sequentially stamped into the shape of the shield container 10. Specifically, as shown in FIG. 3, the shield film 1 wound around a roll is sequentially sent out to a concave mold 200 having a concave portion 200 a that is concave in the shape of the shield container 10. And the convex mold 201 fitted to the recessed part 200a is pressed with respect to the shield film 1 on the concave mold 200 by cold working. Thereby, the accommodating part 11 is formed in convex shape. Although not shown, at the time of pressing, the shield film 1 around the housing portion 11 is cut by the convex mold 201 to form the flange portion 12.
  • assistant part 5a is formed in the peeling film 5 with the cutter 202 provided in the convex mold 201 at the time of a press.
  • the cutting assisting part 5a is formed at the boundary between the flange part 12 and the accommodating part 11 in the shield container 10 (periphery of the open surface of the accommodating part 11).
  • the cutter 202 penetrates the release film 5 and reaches the conductive adhesive layer 4.
  • assistant part 5a may be formed in a half cut shape, and may be formed in a perforation.
  • peeling of the peeling film 5 in the collar part 12 can be assisted by the cutting assistance part 5a. That is, as shown in FIG.
  • the release film 5 on the flange 12 is peeled off from the shield container 10 using the cutting assisting part 5a, and the release film 5 is peeled off.
  • the shield container 10 is bonded to the printed circuit board 20 by the adhesiveness of the conductive adhesive layer 4 thus exposed.
  • the inner space is hermetically sealed by the shield container 10 in order to protect the electronic circuit 40 from humidity and the like in addition to the function of shielding electromagnetic waves, but is not limited thereto.
  • the communication hole 13 may be formed in the housing portion 11 of the shield housing 10. The communication hole 13 is formed so as to penetrate the housing portion 11 so as to communicate the space in the housing portion 11 with the outside.
  • the communication hole 13 may be formed when the shield film is manufactured. That is, the communication hole 13 may be formed in a portion of the shield film that covers the exposed surface of the electronic circuit, and may be formed so as to penetrate in the layer thickness direction.
  • the hole diameter of the communication hole 13 is preferably designed according to the wavelength of the electromagnetic wave radiated from the electronic circuit and the wavelength of the electromagnetic wave received from the outside by the shield container 10. The reason for this is that, as shown in FIGS. 11A, 11B, and 11C, with respect to the “KEC electric field shielding effect” and the “KEC electromagnetic shielding effect”, there are no pinhole size diameters of 0.10 mm, 0.62 mm, and 1.00 mm. When measuring 1 hole, 4 holes, and 9 holes, the “KEC electromagnetic shielding effect” shows almost the same value in all cases, but for the “KEC electric field shielding effect”, the pinhole size diameter is This is because different values are shown with a boundary of 0.62 mm.
  • the KEC electric field shielding effect is 82 dB with “no hole” in the vicinity of 50 MHz, and “9 holes” has a large difference of 73 dB.
  • “no hole” and “9 holes” indicate substantially the same value of 80 dB.
  • the pinhole size diameter is 0.62 mm or less, the “KEC electric field shielding effect” and the “KEC electromagnetic shielding effect” are effective even when there are a plurality of pinholes (punching holes). This is because the result is obtained.
  • Shield film consisting of a transfer film thickness of 50 ⁇ m, a protective layer thickness of 5 ⁇ m, a metal thin film layer thickness of 0.1 ⁇ m, and an anisotropic conductive adhesive layer of 10 ⁇ m (product name: SF-PC5500-C, manufactured by Tatsuta Electric Cable Co., Ltd.) Prepared. And using this shield film, the sample size is 15 cm ⁇ 15 cm, the opening shape is circular, the opening diameter is 1.00 mm, 0.62 mm, 0.10 mm, the numerical aperture is 1, 4, and 9, respectively. A square plate-shaped measurement piece was created.
  • the opening is placed in the center of the measurement piece. If the numerical aperture is 4 or 9, the center of the measurement piece is They were arranged in a 1.5 cm wide grid pattern with apexes. Each measurement piece was sandwiched between cells to generate electromagnetic waves, the electric field passing through the material was received on the other side, and the attenuation due to the passage was measured to measure the electric field shielding effect and the electromagnetic shielding effect.

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Abstract

　薄型化及び取り扱い性を向上可能なシールド収容体、プリント回路板、電子機器及びシールド収容体の製造方法を提供する。シールド収容体１０は、導電層３と、導電層３に積層されプリント基板２０のグランドパターン２２を含む取付部位に対する接着性を有した導電性接着層４と、導電性接着層４に剥離可能に積層されると共に電気絶縁性を有し電子回路４０の露出面を覆う部位を残して剥離される剥離フィルム５とを有したシールドフィルム１により形成される。シールド収容体１０は、電子回路４０を収容する立体的形状に形成され、剥離フィルム５が電子回路４０側の面に配置された収容部１１と、収容部１１の周縁部に配置された鍔部１２とを有する。

Description

シールド収容体、プリント回路板、電子機器、及び、シールド収容体の製造方法
　本発明は、シールド収容体、プリント回路板、電子機器、及び、シールド収容体の製造方法に関する。
　従来、プリント回路板上に設けられた電子回路を外部からの電磁波から保護すると共に、電子回路から放射される電磁波から他のデバイスを保護するためのシールドキャップがある（例えば、特許文献１）。このようなシールドキャップは、ＳＵＳ等の金属層によって蓋状に形成されて、保護対象となる電子回路を覆うように配置される。また、シールドキャップは、金属層がプリント回路板におけるグランド用配線パターンに接続されてシールド効果を高めることが行われている。
　ところで、シールドキャップは、内壁面がプリント回路板上の電子回路に接触しないように電子回路と内壁面との空隙を設ける必要から薄型化が困難であった。そこで、特許文献２及び３のようなものがある。
　特許文献２には、ポリアミドイミドの薄膜樹脂層を形成した金属箔を成形加工した電子部品収納パッケージ用金属キャップが開示されている。また、特許文献３には、熱融着性絶縁層と、該熱融着性絶縁層に積層された電磁波シールド層とからなり、前記熱融着性絶縁層を内面とする凹状の収納部と、該収納部の外周に連接された鍔部とが設けられ、前記鍔部の少なくとも一部を前記プリント基板のアースパターンに加熱押圧することにより、該押圧された押圧部に位置する前記電磁波シールド層と前記アースパターンとを電気的に接触させるとともに、前記加熱押圧により該押圧部の付近に押し出された前記熱融着性絶縁層にて該押圧部の付近に形成される貼着部で前記プリント基板に貼着されるシールドケースが開示されている。
特開２００１－３４５５９２号公報 特開２００２－２３７５４２号公報 特開２００６－２１６７８２号公報
　しかしながら、特許文献１及び２は、立体的に成型したシールドキャップを、プリント基板に半田や接着剤を塗布して接着する必要があり製造工程が多くなってしまっていた。また、特許文献３は、プリント基板に接着する鍔部を折り返して形成する必要があり、工程が複雑であった。
　そこで、本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、薄型化が可能であり、取り扱いを向上することが可能なシールド収容体、プリント回路板、電子機器、及び、シールド収容体の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明は、プリント基板に実装された電子回路の露出面を覆うことにより前記電子回路の電磁波侵入及び電磁波放射を抑制するシールド収容体であって、導電層と、前記導電層に積層され、前記プリント基板のグランドパターンを含む取付部位に対する接着性を有した導電性接着層と、前記導電性接着層に剥離可能に積層されると共に電気絶縁性を有し、前記電子回路の露出面を覆う部位を残して剥離される剥離フィルムとを有したシールドフィルムにより形成されており、前記電子回路を収容する立体的形状に形成され、前記剥離フィルムが前記電子回路側の面に配置された収容部と、前記取付部位に対応するように前記収容部の周縁部に配置された鍔部とを有する。
　上記の構成によれば、シールドフィルムからシールド収容体を製造するときや、シールド収容体を保管及び移送する場合において、導電性接着層が剥離フィルムにより保護されているため、大きな圧力が付与された場合でも想定外の部位に接着することを防止することができる。そして、このシールド収容体を用いて電子回路を覆う場合は、剥離フィルムが電子回路の露出面を覆う部位を残して鍔部の剥離フィルムだけが剥離されることによって、プリント基板の取付部位に対応する部位については導電性接着層により接着され、導電層の電位を導電性接着層を介してグランドパターンに導通することができる。また、電子回路の露出面については剥離フィルムの絶縁層を介して導電層で覆われる形態にすることができる。これにより、シールド収容体を電子回路に接触させないように隙間を確保しながら、シールド収容体をプリント基板に取り付ける必要がないため、電子回路が実装されたプリント回路板の厚みを薄くすることができる。即ち、上記の構成のシールド収容体によれば、剥離フィルムを導電性接着層の保護層としての機能と、電子回路及び導電層間の絶縁層としての機能とに用いることによって、取り扱いが向上したものになっていると共に、プリント回路板の厚みを低減しながら電子回路を電磁波から保護することが可能になっている。
　また、本発明のシールド収容体において、前記導電性接着層は、常温で粘着性を有していてもよい。
　上記の構成によれば、常温においてシールド収容体をプリント基板に粘着することができるため、プリント基板の電子回路に対して熱ダメージを与えることがない。また、リフロー工程など電子回路の装着後の検査で電子回路などに不具合があった場合においても、シールド収容体は常温で粘着性を有するので、シールド収容体を一時的に取り外して、不具合の電子回路を交換した後に、シールド収容体を再接着することができ、製造時の取り扱いが一層向上したものになる。
　また、本発明のシールド収容体は、さらに、前記導電層における前記導電性接着層の積層側とは反対側の面に積層された絶縁層を有していてもよい。
　上記の構成によれば、電子回路にシールド収容体を取り付けたときに、シールド収容体の外側面に絶縁層を位置させることによって、導電層を外部の電気的接触及び機械的な負荷から保護することができる。
　また、本発明のシールド収容体は、前記導電層が、導電性粒子含有樹脂層であってもよい。
　上記の構成によれば、導電層が、金属箔、及び、蒸着やスパッタリング等により形成された金属薄膜である場合と比較し、プレス打ち抜き加工時における導電層の割れを抑えることが可能になる。
　また、本発明のシールド収容体は、前記鍔部と前記収容部との境界に形成され、当該境界から前記鍔部側における前記剥離フィルムの剥離を補助する切断補助部を有していてもよい。
　上記の構成によれば、切断補助部において鍔部の剥離フィルムを収容部の剥離フィルムから容易且つ正確に切り離すことができるため、シールド収容体をプリント基板に取り付ける際の取扱い性が向上したものになる。
　また、本発明のシールド収容体は、さらに、前記収容部に形成され、前記収容部内の空間と外部とを連通する連通孔を有していてもよい。
　上記の構成によれば、プリント基板にシールド収容体を取り付けた後に、温度上昇によりシールド収容体が電子回路を収容する収容空間内の空気が膨張しても、膨張分の空気を連通孔から外部に放出させることができるため、収容空間の内圧が過剰に上昇することによる破損や接着不良等の不具合を防止することができる。
　また、本発明のプリント基板は、上記に記載のシールド収容体を備えている。
　上記の構成によれば、厚みが薄いプリント基板を容易に得ることができる。
　また、本発明の電子機器は、上記に記載のプリント基板を備えている。
　上記の構成によれば、厚みの薄い電子機器を容易に得ることができる。
　また、本発明のシールド収容体の製造方法は、導電層と、前記導電層に積層され、前記プリント基板のグランドパターンを含む取付部位に対する接着性を有した導電性接着層と、前記導電性接着層に剥離可能に積層されると共に電気絶縁性を有し、前記電子回路の露出面を覆う部位を残して剥離される剥離フィルムとを有したシールドフィルムをプレス打抜き加工することによって、前記電子回路を収容する立体的形状に形成され、前記剥離フィルムが前記電子回路側の面に配置された収容部と、前記取付部位に対応するように前記収容部の周縁部に配置された鍔部と、前記鍔部と前記収容部との境界に形成され、当該境界から前記鍔部側における前記剥離フィルムの剥離を補助する切断補助部とを有したシールド収容体を成形する。
　上記の構成によれば、プレス打抜き加工により切断補助部を有したシールド収容体を容易に大量生産することが可能になる。
　薄型化、及び、取り扱いを向上することができる。
シールド収容体の構造を示す説明図である。 シールド収容体の斜視図である。 シールド収容体の製造方法の一例を示す説明図である。 シールド収容体における切断補助部の製造方法の一例を示す説明図である。 シールド収容体の実装方法を示す説明図である。 シールド収容体の変形例を示す図である。
　以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
（シールド収容体１０の構成）
　図１及び図２に示すように、本実施形態のシールド収容体１０は、プリント基板２０に実装された電子回路４０の露出面を覆うことにより電子回路４０（プリント基板２０における信号パターン２１、及び、プリント基板２０に実装された電子部品３０等）を電磁波侵入または電磁波放射を抑制する。シールド収容体１０は、導電層３と、導電層３に積層され、プリント基板２０のグランドパターン２２を含む取付部位に対する接着性を有した導電性接着層４と、導電性接着層４に剥離可能に積層されると共に電気絶縁性を有し、電子回路４０の露出面を覆う部位を残して剥離される剥離フィルム５とを有したシールドフィルム１により形成されている。
　シールド収容体１０は、電子回路４０を収容する収容空間１１ａを有した立体的形状に形成され、剥離フィルム５が電子回路４０側（収容空間１１ａ側）の面に配置された収容部１１と、取付部位に対応するように収容部１１の周縁部に配置された鍔部１２とを有する。シールド収容体１０は、電子回路４０と共にプリント基板２０に設けられ、プリント回路板１００としてノートパソコン及びタブレット端末等の各種の電子機器３００に設けられる。尚、本実施形態において、『内側面』は電子回路４０側に位置する面を意味しており、『外側面』は電子回路４０側とは逆側に位置する面を意味している。
　シールド収容体１０の形状や大きさは特に限定されず用途に応じて適宜選択される。例えば、プリント基板２０全体を覆うようなシールドケースであってもよいし、プリント基板２０における特定の領域を覆うシールドカバーであってもよいし、少数（例えば一つ）の電子部品領域を覆うシールドキャップであってもよい。
　また、本実施形態では、シールド収容体１０は、収容部１１が、一面が開放された立方体形状に形成されているがこれに限定されない。例えば、収容部１１は、半球状等に形成されていてもよいし、プリント基板２０に実装された電子回路４０（電子部品３０、及び／又は、信号パターン２１）の配置態様に応じて複雑な形状に形成されていてもよい。また、収容部１１の内側面は、収容される電子回路４０に接触していてもよいし、非接触であってもよい。また、シールド収容体１０は、鍔部１２が上記開放面の周縁全体に形成されているがこれに限定されず、開放面の周縁の一部に形成されていてもよい。
　このように、導電性接着層４が剥離フィルム５により保護されているため、シールドフィルム１からシールド収容体１０を製造するときや、シールド収容体１０を保管及び移送する場合において、大きな圧力が付与された場合でも想定外の部位に接着することを防止することができる。そして、図１に示すように、このシールド収容体１０を用いて電子回路４０を覆う場合は、剥離フィルム５が電子回路４０の露出面を覆う部位を残して鍔部１２の剥離フィルム５だけが剥離されることによって、プリント基板２０の取付部位に対応する部位に導電性接着層４が接着され、導電層３の電位が導電性接着層４を介してグランドパターン２２に導通される。また、電子回路４０の露出面は、絶縁層としての剥離フィルム５を介して導電層で覆われる形態となる。これにより、導電層３が電子回路４０に接触させないように隙間を確保しながらシールド収容体１０をプリント基板２０に取り付ける必要がないため、プリント回路板１００の厚みを薄くすることができる。尚、図示していないが、図２においては剥離フィルムと電子部品３０との間に隙間があるが、薄くする場合はその隙間をなくすことでプリント回路板１００の厚みを最小の厚さにすることができる。即ち、シールド収容体１０は、剥離フィルム５を、導電性接着層４の保護層としての機能と、電子回路４０及び導電層３間を絶縁する絶縁層としての機能とに用いることによって、取り扱いが向上したものになっていると共に、プリント基板２０の厚みを低減しながら電子回路４０を電磁波から保護することが可能になっている。
　本実施形態では、シールド収容体１０は、導電層３における導電性接着層４の積層側とは反対側の面に積層された絶縁層２を有する。これにより、プリント基板２０にシールド収容体１０を取り付けたときに、シールド収容体１０の外側面に絶縁層２を位置させることによって、導電層３を外部の物理的応力及び電気的干渉から保護することができる。尚、シールド収容体１０は、絶縁層２を有することに限定されない。即ち、導電層３に絶縁層２が積層されない形態であってもよい。絶縁層２を積層させない場合には、導電層３を電子機器３００の筐体等に接触させて、グランドを得ることができるようになる。尚、導電層は、設置用部材を介してグランドパターンに電気的に接続されるものであってもよい。設置用部材は、例えば、導電性接着剤層と金属層とを積層した積層体であってもよい。また、シールド収容体１０を構成する上記の各層は、単層であってもよいし、複層で構成されていてもよい。以下、シールド収容体１０の各構成について具体的に説明する。
（シールド収容体１０：導電層３）
　導電層３は、導電性を有し、シールドフィルム１が覆う電子回路４０への外部からの電磁波侵入を抑制すると共に、電子回路４０からの電磁波が外部へ放射されないように抑制する機能を有している。
　導電層３は、蒸着、及び、スパッタリング等により形成された金属薄膜層や、圧延や電解により形成された金属箔など特に限定されないが、導電性粒子含有樹脂層であることが好ましい。これにより、金属薄膜層よりも、プレス打ち抜き加工時における導電層の割れを抑えることが可能になる。
　導電層３が導電性粒子含有樹脂層である場合、これに用いる導電性粒子としては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅粒子、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらの粒子の混合体が用いられる。導電性粒子には、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅又はニッケルを用いるのが好ましい。
　導電性粒子の樹脂への配合割合は、粒子の形状等にも左右されるが、銀コート銅粒子の場合は、樹脂１００重量部に対する下限値を、１００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２００重量部とするのがよい。また、樹脂１００重量部に対する銀コート銅粒子の上限値を、１５００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１０００重量部とするのがよい。また、ニッケル粒子の場合は、樹脂１００重量部に対する下限値を１５０重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは３００重量部とするのがよい。また、樹脂１００重量部に対するニッケル粒子の上限値を２０００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１０００重量部とするのがよい。尚、導電性粒子の形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹枝状のいずれであってもよい。
　また、導電層３が導電性粒子含有樹脂層である場合、これに用いる樹脂としては、例えば、分子量１０００以上２００万以下のエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、スチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂が挙げられるがそれに限定される必要はない。
　導電層３が金属薄膜層や金属箔である場合の金属材料としては、銅、アルミ、銀、金などを挙げることができる。
　導電層３の厚みの上限は、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。また、導電層３の厚みの下限は、０．０１μｍが好ましく、１μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。１００μｍを超える厚みは、低背化の目的に反するため好ましくなく、０．０１μｍ未満の厚みは、シールド特性が悪くなるため好ましくない。
（シールド収容体１０：導電性接着層４）
　導電性接着層４は、導電層３に積層され、プリント基板２０のグランドパターン２２を含む取付部位に対する接着性を有している。導電性接着層４は、接着性を有した材料に導電性粒子が含有されて形成される。導電性接着層４に用いる導電性粒子としては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅粒子、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施した粒子又はこれらの粒子の混合体が用いられる。導電性粒子には、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅粒子又はニッケルを用いるのが好ましい。
　導電性接着層４に用いる接着性を有した材料としては、常温で粘着性を有する粘着剤が好ましい。粘着剤としては、アクリル系、ゴム系、シリコン系、ウレタン系等が挙げられる。中でもアクリル系粘着剤は、耐久性や価格の面で好ましい。尚、粘着剤に限定されず、硬化により接合される接着剤であってもよい。接着剤としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ポリイミド系、ゴム系、アクリル系、フェノキシ系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系、フェノキシ系などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
　導電性接着層４の厚みの上限は、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。また、導電性接着層４の厚みの下限は、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。１００μｍを超える厚みは、低背化の目的に反するため好ましくなく、１μｍ未満の厚みは、接着性が悪くなるため好ましくない。
（シールド収容体１０：剥離フィルム５）
　剥離フィルム５は、導電性接着層４に剥離可能に積層されると共に電気絶縁性を有し、電子回路４０の露出面を覆う部位を残して剥離される。剥離フィルム５は、導電性接着層４に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンや非シリコン系のメラミン離型剤やアクリル離型剤がコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。
　剥離フィルム５の厚みの上限は、１００μｍが好ましく、７５μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。また、剥離フィルム５の厚みの下限は、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。１００μｍを超える厚みは、低背化の目的に反するため好ましくなく、１μｍ未満の厚みは、絶縁性が悪くなるため好ましくない。
（シールド収容体１０：絶縁層２）
　絶縁層２は、導電層３における導電性接着層４の積層側とは反対側の面に積層されている。絶縁層２には、高伸度ＰＥＴを用いることが好ましいが、絶縁性を有していれば特に限定されない。例えば、その他のカバーフィルム又は絶縁樹脂のコーティング層からなるものであってもよい。カバーフィルムとしては、エンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。絶縁樹脂としては、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
　絶縁層２の厚みの上限は、１５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。また、絶縁層２の厚みの下限は、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。１５０μｍを超える厚みは、低背化の目的に反するため好ましくなく、１μｍ未満の厚みは、絶縁特性が悪くなるため好ましくない。
（シールド収容体１０の製造方法）
　シールド収容体１０の製造方法について説明する。尚、ここでは、導電層３に導電性粒子含有樹脂を用いる場合について説明するがこれに限定されない。先ず、シールド収容体１０に用いるシールドフィルム１の製造方法を説明する。
　先ず、絶縁層２が、Ｔダイ法等により押出成形され、フィルム状に形成される。このフィルム状の絶縁層２に導電性粒子含有樹脂が塗布されて導電層３が形成される。これとは別に、押出成形により形成された剥離フィルム５に導電性粒子を含有する樹脂が塗布されて導電性樹脂層４が形成される。その後、これら２つの積層体をラミネートすることにより、絶縁層２、導電層３、導電性樹脂層４、及び、剥離フィルム５が順次積層されたシールドフィルム１が形成される。
　上記のように形成されたシールドフィルム１は、ロール状に巻回され、順次シールド収容体１０の形状にプレス打抜き加工される。具体的に、図３に示すように、ロールに巻回されたシールドフィルム１が、シールド収容体１０の形状に凹んだ凹部２００ａを有する凹金型２００に順次送り出される。そして、凹金型２００上のシールドフィルム１に対して、凹部２００ａに嵌合する凸金型２０１が冷間加工によりプレスされる。これにより、収容部１１が凸状に形成される。図示しないが、プレス時には、凸金型２０１によって、収容部１１の周囲のシールドフィルム１が切断されて鍔部１２が形成されることになる。
　また、図４に示すように、プレス時において、凸金型２０１に設けられたカッター２０２により、剥離フィルム５に切断補助部５ａが形成される。切断補助部５ａは、シールド収容体１０における鍔部１２と収容部１１との境界（収容部１１の開放面の周縁）に形成される。具体的に、カッター２０２は、剥離フィルム５を貫通し、導電性接着層４に達する。尚、切断補助部５ａは、全体がハーフカット状に形成されてもよいし、ミシン目に形成されるものであってもよい。このように、切断補助部５ａによって鍔部１２における剥離フィルム５の剥離を補助することができるようになっている。即ち、図５に示すように、シールド収容体１０の実装時においては、シールド収容体１０から鍔部１２における剥離フィルム５を、切断補助部５ａを利用して剥離し、剥離フィルム５を剥離することによって露出された導電性接着層４の接着性によってシールド収容体１０がプリント基板２０へ接着される。
　以上の詳細な説明では、本発明をより容易に理解できるように、特徴的部分を中心に説明したが、本発明は、以上の詳細な説明に記載する実施形態に限定されず、その他の実施形態にも適用することができ、その適用範囲は可能な限り広く解釈されるべきである。
　また、本明細書において用いた用語及び語法は、本発明を的確に説明するために用いたものであり、本発明の解釈を制限するために用いたものではない。また、当業者であれば、本明細書に記載された発明の概念から、本発明の概念に含まれる他の構成、システム、方法等を推考することは容易であると思われる。従って、請求の範囲の記載は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で均等な構成を含むものであるとみなされるべきである。また、本発明の目的及び本発明の効果を充分に理解するために、すでに開示されている文献等を充分に参酌することが望まれる。
（変形例）
　例えば、本実施形態では、電磁波遮蔽の機能の他、湿度等からの電子回路４０を保護すべくシールド収容体１０によって内側空間が密閉にされているがこれに限定されない。例えば、図６に示すように、シールド収容体１０の収容部１１に連通孔１３が形成されるものであってもよい。連通孔１３は、収容部１１内の空間と、外部とを連通するように、収容部１１を貫通して形成されている。
　尚、連通孔１３は、シールドフィルムの製造時において形成されるものであってもよい。即ち、連通孔１３は、シールドフィルムにおける電子回路の露出面を覆う部位に形成され、層厚方向へ貫通するように形成されてもよい。
　連通孔１３の孔径は、電子回路から放射する電磁波の波長や、シールド収容体１０が外部から受ける電磁波の波長に応じて設計されることが好ましい。この理由は、図１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃに示すように、『ＫＥＣ電界シールド効果』及び『ＫＥＣ電磁シールド効果』について、ピンホールサイズ径が０．１０ｍｍ、０．６２ｍｍ、１．００ｍｍの穴なし、１穴、４穴、及び９穴についてそれぞれ測定したところ、全ての場合について、『ＫＥＣ電磁シールド効果』は略同一値を示しているが、『ＫＥＣ電界シールド効果』については、ピンホールサイズ径が０．６２ｍｍを境にして異なる値を示しているからである。
　具体的には、ピンホールサイズ径が１．００ｍｍである場合は、５０ＭＨｚ付近において、ＫＥＣ電界シールド効果が『穴なし』の８２ｄＢに対して、『９穴』が７３ｄＢと大きな差を有しているが、ピンホールサイズ径が０．６２ｍｍ及び０．１０ｍｍの場合は、『穴なし』及び『９穴』が略同一値の８０ｄＢを示している。これにより、ピンホールサイズ径が０．６２ｍｍ以下であれば、複数のピンホール（パンチング穴）が存在する場合においても、『ＫＥＣ電界シールド効果』及び『ＫＥＣ電磁シールド効果』が有効であるとの結果が得られているからである。
　上記の『ＫＥＣ電界シールド効果』及び『ＫＥＣ電磁シールド効果』の測定方法を説明する。転写フイルム厚みが５０μｍ、保護層厚みが５μｍ、金属薄膜層厚みが０．１μｍ、異方導電性接着剤層が１０μｍからなるシールドフィルム（タツタ電線株式会社製：製品名：ＳＦ－ＰＣ５５００－Ｃ）を準備した。そして、このシールドフィルムを用いて、試料サイズが１５ｃｍ×１５ｃｍ、開口形状が円形、開口径が１．００ｍｍ、０．６２ｍｍ、０．１０ｍｍ、開口数が１個、４個、９個について、それぞれ正方形板状の測定片を作成した、尚、開口数が１個の場合は、開口部を測定片の中央部に配置し、開口数が４個及び９個の場合は、測定片の中央を頂点とした１．５ｃｍ幅の格子状に配置した。そして、これらの各測定片をセルで挟み込み、電磁波を発生させ、資料を通過する電界を他方で受信し、通過による減衰を測定することによって、電界シールド効果及び電磁シールド効果を測定した。
１　シールドフィルム
２　絶縁層
３　導電層
４　導電性接着層
５　剥離フィルム
１０　シールド収容体
１１　収容部
１１ａ　収容空間
１２　鍔部
１３　連通孔
２０　プリント基板
２１　信号パターン
２２　グランドパターン
３０　電子部品
４０　電子回路
１００　プリント回路板
２００　凹金型
２００ａ　凹部
２０１　凸金型
２０２　カッター
３００　電子機器

Claims (9)

  1. 　プリント基板に実装された電子回路の露出面を覆うことにより前記電子回路の電磁波侵入及び電磁波放射を抑制するシールド収容体であって、
    　導電層と、前記導電層に積層され、前記プリント基板のグランドパターンを含む取付部位に対する接着性を有した導電性接着層と、前記導電性接着層に剥離可能に積層されると共に電気絶縁性を有し、前記電子回路の露出面を覆う部位を残して剥離される剥離フィルムとを有したシールドフィルムにより形成されており、
    　前記電子回路を収容する立体的形状に形成され、前記剥離フィルムが前記電子回路側の面に配置された収容部と、
    　前記取付部位に対応するように前記収容部の周縁部に配置された鍔部とを有することを特徴とするシールド収容体。
  2. 　前記導電性接着層は、常温で粘着性を有することを特徴とする請求項１に記載のシールド収容体。
  3. 　さらに、前記導電層における前記導電性接着層の積層側とは反対側の面に積層された絶縁層を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のシールド収容体。
  4. 　前記導電層が、導電性粒子含有樹脂層であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のシールド収容体。
  5. 　前記鍔部と前記収容部との境界に形成され、当該境界から前記鍔部側における前記剥離フィルムの剥離を補助する切断補助部を有することを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のシールド収容体。
  6. 　さらに、前記収容部に形成され、前記収容部内の空間と外部とを連通する連通孔を有することを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のシールド収容体。
  7. 　請求項１乃至６の何れか１項に記載のシールド収容体を備えたことを特徴とするプリント回路板。
  8. 　請求項７に記載のプリント回路板を備えたことを特徴とする電子機器。
  9. 　導電層と、前記導電層に積層され、前記プリント基板のグランドパターンを含む取付部位に対する接着性を有した導電性接着層と、前記導電性接着層に剥離可能に積層されると共に電気絶縁性を有し、前記電子回路の露出面を覆う部位を残して剥離される剥離フィルムとを有したシールドフィルムをプレス打抜き加工することによって、
    　前記電子回路を収容する立体的形状に形成され、前記剥離フィルムが前記電子回路側の面に配置された収容部と、
    　前記取付部位に対応するように前記収容部の周縁部に配置された鍔部と、
    　前記鍔部と前記収容部との境界に形成され、、当該境界から前記鍔部側における前記剥離フィルムの剥離を補助する切断補助部とを有したシールド収容体を成形することを特徴とするシールド収容体の製造方法。
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