[go: up one dir, main page]

WO2012053831A2 - 터치 패널용 점착제 조성물 - Google Patents

터치 패널용 점착제 조성물 Download PDF

Info

Publication number
WO2012053831A2
WO2012053831A2 PCT/KR2011/007814 KR2011007814W WO2012053831A2 WO 2012053831 A2 WO2012053831 A2 WO 2012053831A2 KR 2011007814 W KR2011007814 W KR 2011007814W WO 2012053831 A2 WO2012053831 A2 WO 2012053831A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressure
sensitive adhesive
adhesive composition
substrate
touch panel
Prior art date
Application number
PCT/KR2011/007814
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2012053831A3 (ko
Inventor
박민수
양세우
장석기
김우하
황윤태
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to JP2013534823A priority Critical patent/JP5676770B2/ja
Priority to EP11834631.1A priority patent/EP2617790B1/en
Priority to CN201180061178.1A priority patent/CN103270125B/zh
Priority to US13/880,597 priority patent/US9556365B2/en
Publication of WO2012053831A2 publication Critical patent/WO2012053831A2/ko
Publication of WO2012053831A3 publication Critical patent/WO2012053831A3/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1804—C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2405/00—Adhesive articles, e.g. adhesive tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/208—Touch screens
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37—Thiols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/122—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present only on one side of the carrier, e.g. single-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/16—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the structure of the carrier layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/10—Presence of inorganic materials
    • C09J2400/16—Metal
    • C09J2400/163—Metal in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2848—Three or more layers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Definitions

  • the present invention relates to an adhesive composition for a touch panel, a conductive film, a touch panel, and an adhesive film.
  • the touch panel is also called a touch screen and is applied to various information processing terminals such as a mobile communication terminal or an ATM, or a display such as a TV or a monitor.
  • a conductive film having a conductive layer formed through a method of depositing a conductor such as indium tin oxide (ITO) on one or both surfaces of the substrate may be used as a basic unit component.
  • ITO indium tin oxide
  • an adhesive may be used to attach the conductive film to the adhered portion, or to laminate the conductive film to produce a laminate.
  • Such pressure sensitive adhesives require physical properties that maintain transparency and do not cause lifting, peeling, or warping even under severe conditions such as high temperature or high temperature and high humidity conditions, or conditions where the temperature or humidity is severely changed.
  • a plastic base material may be used as a base material of a conductive film.
  • the plastic substrate causes a so-called out-gassing phenomenon in which moisture, solvent or other additives present therein are released in a gaseous state under heating conditions. Since the released gas causes bubbles to degrade visibility, for example, when the pressure-sensitive adhesive is in contact with a plastic substrate, it is required to suppress the generation of bubbles from the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is required to suppress the change in resistance of the conductive layer to be used under severe conditions or to ensure stable driving even when used for a long time.
  • An object of this invention is to provide the adhesive composition for touch panels, an electroconductive film, a touch panel, and an adhesive film.
  • the present invention relates to an adhesive composition for a touch panel comprising an acrylic polymer and a thiol compound.
  • the pressure-sensitive adhesive composition includes an acrylic polymer.
  • the acrylic polymer may include a (meth) acrylic acid ester monomer and a copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group in a polymerized form.
  • an alkyl (meth) acrylate can be used, for example.
  • an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms it is possible to use an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.
  • alkyl (meth) acrylate examples include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, t -Butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, Lauryl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, etc. can be illustrated, One or two or more of these monomers can be used, but it is not limited to these.
  • methyl (meth) acrylate preferably methyl acrylate
  • the monomer represented by the following formula (1) can be used simultaneously.
  • R is hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • R 1 is an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms.
  • the alkyl group may be linear, branched or cyclic, preferably linear or branched, and may be substituted with one or more substituents as necessary.
  • the copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group means a monomer having a crosslinkable functional group and a functional group capable of copolymerizing with other monomers included in the acrylic polymer at the same time, and the monomer is included in a polymerized form in the acrylic polymer, thereby
  • the crosslinkable functional group which can react with a polyfunctional crosslinking agent can be provided.
  • a crosslinkable functional group a hydroxyl group, a carboxyl group, a nitrogen containing group, an epoxy group, an isocyanate group, etc. can be illustrated, Preferably a hydroxy group, a carboxyl group, or a nitrogen containing group, More preferably, a hydroxy group can be used.
  • copolymerizable monomers capable of providing such crosslinkable functional groups are known in the art, and these monomers can all be used in the preparation of the polymer.
  • a copolymerizable monomer which has a hydroxyl group 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxy Hexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, and the like can be exemplified, and a carboxyl group
  • the acrylic polymer may include 90 parts by weight to 99.9 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester monomer and 0.1 parts by weight to 10 parts by weight of the copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group in a polymerized unit. In the above range, physical properties such as initial adhesive strength, durability and peel strength of the pressure-sensitive adhesive layer can be effectively maintained.
  • the unit weight part means a ratio of weights between components, unless otherwise specified.
  • Acrylic polymers are conventional polymerization methods known in the art, for example, solution polymerization, photo polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization. Or the like.
  • the acrylic polymer may have a weight average molecular weight (Mw) of 300,000 to 2.5 million, preferably 400,000 to 2 million, and more preferably 500,000 to 1.5 million.
  • the weight average molecular weight may mean a conversion value for standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • molecular weight means a weight average molecular weight. If the molecular weight of the acrylic polymer is too low, durability may be lowered. If the molecular weight of the acrylic polymer is too high, workability such as coating property may be lowered, or warpage prevention property may be lowered.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may also include a thiol compound.
  • a thiol compound for example, when the pressure-sensitive adhesive layer containing the pressure-sensitive adhesive composition in direct contact with the conductive layer, can react with the components of the conductive layer to form a protective film, thereby effectively increasing the resistance It can be suppressed.
  • the thiol compound is also effective in preventing gas release when the pressure-sensitive adhesive layer is formed on a plastic substrate.
  • the alkylene group or the alkylidene group is a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms or 1 to 4 carbon atoms, or It may be an alkylidene group and may be optionally substituted by one or more substituents.
  • the alkyl group has 1 to 20 carbon atoms, 1 to 16 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, 1 to 4 carbon atoms, 4 to 20 carbon atoms, 8 to 20 carbon atoms, or 8 to 16 carbon atoms. It may be a linear, branched or cyclic alkyl group of may be optionally substituted with one or more substituents.
  • Substituents which may be substituted with an alkyl group, an alkylene group or an alkylidene group in the above may include a halogen, an alkyl group, an alkenyl group, an alkynyl group, an epoxy group, an aryl group, a thiol group, a hydroxy group, an amino group or a carboxyl group, and the like. May be a hydroxyl group or an epoxy group.
  • R 2 may be an alkyl group having 4 to 20 carbon atoms, preferably an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms, and more preferably an alkyl group having 8 to 16 carbon atoms.
  • thiol compound represented by the formula (2) 2-mercapto ethanol, glycidyl mercaptan, mercaptoacetic acid, 2-ethylhexyl thioglycolate, 2,3-dimercapto-1-propanol, n-dodecane thiol , t-butyl mercaptan, n-butyl mercaptan, 1-octadecane thiol, trimethylol propane tris (3-mercapto thiol) and pentaerythritol tetrakis (3-mercapto propionate) and the like can be exemplified. However, it is not limited thereto.
  • 0.001 to 5 parts by weight preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.01 to 3 parts by weight, still more preferably 0.01 to 1.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the acrylic polymer It can be included in the pressure-sensitive adhesive layer in parts by weight, more preferably 0.01 to 1 part by weight. Within this range of ratios, it is possible to maintain excellent resistance change resistance, bubble generation suppression ability and adhesive physical properties.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may include a multifunctional crosslinking agent that crosslinks the acrylic polymer.
  • the acrylic polymer may be included in the pressure-sensitive adhesive layer in a state crosslinked by a multifunctional crosslinking agent.
  • the multifunctional crosslinking agent may impart a crosslinking structure through reaction with the crosslinkable functional groups present in the acrylic polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be a thermosetting pressure-sensitive adhesive layer, and a multifunctional crosslinking agent capable of crosslinking an acrylic polymer in the thermosetting pressure-sensitive adhesive layer may be used.
  • a crosslinking agent an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent or a metal chelate crosslinking agent can be exemplified.
  • the crosslinking agent may be selected in consideration of the type of the crosslinkable functional group contained in the pressure-sensitive adhesive composition.
  • an isocyanate crosslinking agent tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoborone diisocyanate, tetramethyl xylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, toluene diisocyanate, etc.
  • an isocyanate crosslinking agent tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoborone diisocyanate, tetramethyl xylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate, toluene diisocyanate, etc.
  • One or more of the above isocyanate crosslinking agent and an addition reactant of polyol may be exemplified, and as the polyol, trimethylolpropane may
  • an epoxy crosslinking agent ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'- tetraglycidyl ethylenediamine or glycerin diglycidyl ether
  • the aziridine crosslinking agent include N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-diphenylmethane-4, One kind or different kinds of 4'-bis (1-aziridine carboxamide), triethylene melamine, bisisoprotaloyl-1- (2-methyl aziridine), or tri-1-aziridinyl phosphine oxide
  • N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-diphenylmethane-4 One kind or different kinds of 4'-bis (1-aziridine carboxamide), triethylene
  • the metal chelate crosslinking agent a compound in which a polyvalent metal is coordinated with acetyl acetone, ethyl acetoacetate, or the like can be used, and examples of the polyvalent metal include aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium, vanadium, and the like. Can be.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may include 0.01 to 5 parts by weight of the multifunctional crosslinking agent based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.
  • the pressure-sensitive adhesive composition further includes a silane coupling agent in addition to the above components; Tackifiers; Epoxy resins; Ultraviolet stabilizers; Antioxidants; Colorant; Adjuvant; Fillers; Antifoam; One kind or two or more kinds of additives such as surfactant or plasticizer may be included.
  • a silane coupling agent in addition to the above components; Tackifiers; Epoxy resins; Ultraviolet stabilizers; Antioxidants; Colorant; Adjuvant; Fillers; Antifoam; One kind or two or more kinds of additives such as surfactant or plasticizer may be included.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may satisfy the conditions of the general formula (1).
  • ⁇ R is a percentage of the resistance change rate
  • R i is the initial resistance of the ITO electrode measured after attaching the adhesive layer, which is a cured product of the adhesive composition, to the ITO electrode
  • R is the adhesive layer The resistance of the ITO electrode measured after holding the attached ITO electrode at 60 ° C. and 90% relative humidity for 240 hours.
  • the percentage of the resistance change rate ⁇ R of the general formula 1 may be measured by the method described in more detail below.
  • the resistance change rate may be more preferably 10% or less.
  • the lower limit of the change rate of resistance may be 0%.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be formed by applying the pressure-sensitive adhesive composition or coating liquid prepared by blending the above components, such as the acrylic polymer or thiol compound, to a coating, drying, aging, crosslinking and / or curing process.
  • Exemplary conductive films of the present invention the substrate; And it may include a pressure-sensitive adhesive layer which is a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition formed on one side or both sides of the substrate.
  • a pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-sensitive adhesive layer can be used a pressure-sensitive adhesive composition as already described above.
  • the film 1 shows an exemplary conductive film 1, and the film 1 includes a substrate 12 and an adhesive layer 11 formed on one surface of the substrate 12.
  • the base material of the conductive film for example, a conventional transparent film or sheet known in the art can be used.
  • glass or plastic can be exemplified.
  • a substrate such as soda lime glass, barium / strontium-containing glass, lead glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, barium borosilicate glass, or quartz may be exemplified.
  • a polyester substrate, an acrylic resin substrate, a polycarbonate substrate, a polyamide substrate, a polyvinyl chloride substrate, a polystyrene substrate, a polyolefin substrate, or the like may be used.
  • PET poly (ethylene terephthalte)
  • Polyester base or polycarbonate base such as may be used.
  • the substrate may be a plastic substrate, but is not limited thereto.
  • the thickness of the substrate is not particularly limited and can be appropriately adjusted depending on the application point.
  • the substrate may have a thickness of about 3 ⁇ m to about 300 ⁇ m, about 5 ⁇ m to about 250 ⁇ m or about 10 ⁇ m to about 200 ⁇ m.
  • a conductive layer may be formed on one or both surfaces of the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be attached to the conductive layer formed on the substrate.
  • FIG. 2 exemplarily shows the film 2 on which the conductive layer 22 is formed, and the pressure-sensitive adhesive layer 21 is directly attached to the conductive layer 22 in the drawing.
  • the conductive layer may be, for example, a metal such as gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, cobalt or tin; Alloys of two or more of the above metals; Metal oxides composed of indium oxide, indium tin oxide, tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide or a mixture of two or more thereof; Or other conductive metal compound made of copper iodide or the like can be used.
  • the conductive layer may be a crystalline layer or an amorphous layer. Indium tin oxide (ITO) is commonly used for the formation of the conductive layer, but is not limited thereto.
  • the thickness of the conductive layer may be adjusted to about 10 nm to about 300 nm, preferably about 10 nm to about 200 nm, in consideration of the possibility of forming a continuous film, conductivity, transparency, and the like.
  • the conductive layer as described above can be formed by, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method, or a thin film formation method combining two or more of the above methods.
  • the conductive layer may be formed on the substrate via an anchor layer or a dielectric layer.
  • the anchor layer or the dielectric layer can improve the adhesion between the conductive layer and the substrate and can improve the scratch resistance or the flex resistance.
  • the anchor layer or dielectric layer may be, for example, an inorganic material such as SiO 2 , MgF 2 or Al 2 O 3 ; It can be formed using an organic material such as an acrylic resin, urethane resin, melamine resin, alkyd resin or siloxane polymer, or a mixture of two or more thereof.
  • the dielectric layer or anchor layer can be formed, for example, by vacuum deposition, sputtering, ion plating, or coating.
  • the anchor layer or dielectric layer may typically be formed to a thickness of about 100 nm or less, specifically 15 nm to 100 nm, more specifically 20 nm to 60 nm.
  • adhesion treatment such as corona discharge treatment, ultraviolet irradiation treatment, plasma treatment or sputter etching treatment may be performed.
  • the conductive film may further include a substrate having a hard coating layer formed on at least one surface thereof, and an adhesive layer of the conductive film attached to the hard coating layer.
  • 3 exemplarily shows the above structure, in which the substrate 32, the hard coat layer 31, the pressure-sensitive adhesive layer 11, and the base material 33 are sequentially formed.
  • the substrate in the above for example, the glass or plastic substrate mentioned as the material of the substrate can be used, preferably a plastic substrate can be used.
  • a hard coat layer can be formed through the method of apply
  • coating hard resin such as an acryl urethane resin or a siloxane resin, and hardening process, for example.
  • the hard coat layer may be formed to a thickness of about 0.1 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the conductive film may further include a substrate having a conductive layer formed on at least one surface thereof, and an adhesive layer of the conductive film may be attached to the conductive layer formed on the substrate.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has a structure in which the two conductive layers are attached to each other while being in contact with the conductive layer of the substrate and the conductive layer of the substrate. May exist. 4 exemplarily shows the above structure, and the substrate 44, the conductive layer 42, the pressure-sensitive adhesive layer 11, the conductive layer 41, and the base 43 are sequentially formed.
  • a glass or plastic substrate mentioned as the material of the substrate may be used, preferably a plastic substrate may be used, and the conductive layer on the substrate may be formed using the methods and materials already described. have.
  • the invention also relates to a touch panel.
  • An exemplary touch panel of the present invention includes the conductive film.
  • the touch panel may be formed in a resistive film method, a capacitive method, or other methods, and may be implemented in various structures even in the same resistive film method or a capacitive method.
  • the conductive film may be used for either or both of the two transparent electrodes facing each other.
  • the conductive film may be used in the configuration of an element for sensing the capacitance generated when the body or a specific object is in contact, but is not limited thereto, and may be applied to other necessary locations.
  • the touch panel is configured using the conductive film
  • other parts or construction methods are not particularly limited, and parts or methods commonly applied in the art may be used.
  • the present invention also relates to an adhesive film for a touch panel.
  • exemplary pressure-sensitive adhesive film may have a pressure-sensitive adhesive layer containing a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition.
  • the adhesive composition containing the said acrylic polymer and a thiol compound can be formed, for example by drying, heating, or maturing under appropriate conditions, and crosslinking the said acrylic polymer with a polyfunctional crosslinking agent etc. have.
  • the pressure-sensitive adhesive film may further include a base material, and may have a structure in which the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the base material.
  • the pressure-sensitive adhesive film may have, for example, a structure in which an pressure-sensitive adhesive layer is interposed between two release films.
  • the type of the substrate and the release film is not particularly limited in the above, and those commonly used in the art may be used.
  • FIG. 5 is one exemplary adhesive film 5, and the film 5 may include an adhesive layer 11 interposed between two release films 51 and 52.
  • the peeling force with respect to the release film of an adhesive layer may differ from each other with respect to two release films.
  • the peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer 11 on one release film 52 may be set higher than the peeling force of the pressure-sensitive adhesive layer 11 on another release film 51.
  • the adhesive film of such a structure can be formed by selecting the kind of release film suitably, or adjusting the hardening degree of the adhesive layer 11.
  • the above-mentioned pressure-sensitive adhesive film is, for example, by diluting the pressure-sensitive adhesive composition or a composition thereof in a suitable solvent and coating a coating liquid whose viscosity is adjusted on a release film, curing to form a pressure-sensitive adhesive layer, laminating another release film It can manufacture.
  • the coating need not necessarily be carried out on a release film, but may also be carried out on other suitable process substrates.
  • the curing process may be carried out by, for example, drying the coating layer under appropriate conditions, and, if necessary, by crosslinking the acrylic polymer with a multifunctional crosslinking agent by heating or the like after the drying process or simultaneously with the drying process. It may be.
  • the crosslinking process is not necessarily to be performed in the process of forming the pressure-sensitive adhesive layer, and may be performed at a suitable time, for example, a process applied to the touch panel.
  • Exemplary pressure-sensitive adhesive composition, conductive film or pressure-sensitive adhesive film for a touch panel of the present invention has excellent durability, excellent optical properties such as transparency.
  • the above physical properties can be stably maintained even in harsh conditions.
  • the pressure-sensitive adhesive layer and the conductor thin film adhere to each other, and even when exposed to severe conditions, the change in resistance of the conductor thin film is effectively suppressed. Therefore, the pressure-sensitive adhesive composition can be effectively used in the manufacture of a touch panel.
  • 1 and 2 are schematic diagrams of exemplary conductive films.
  • 3 and 4 show the structure of an exemplary touch panel.
  • FIG. 5 is a schematic view of an exemplary pressure-sensitive adhesive film.
  • FIG. 6 is a diagram for exemplarily describing a measuring method of a resistance change rate.
  • Solid content is 30 weight% by the method according to Preparation Example 1, except that 94 parts by weight of n-butylacrylate (BA) and 6 parts by weight of acrylic acid (AA) were added to the reactor.
  • the pressure-sensitive adhesive composition was prepared by uniformly mixing 0.05 parts by weight of a thiol compound (n-dodecane thiol) and 0.3 parts by weight of an isocyanate crosslinking agent (TDI, toluene diisocyanate) with respect to 100 parts by weight of the solid content of the acrylic polymer (A) solution.
  • the prepared composition was coated on a release treated surface of a release treated PET (poly (ethylene terephthalate)) film (thickness: 50 ⁇ m) and maintained at a temperature of 120 ° C. for 3 minutes to form an adhesive layer having a thickness of 50 ⁇ m. It was.
  • a release treatment surface of a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 ⁇ m subjected to a release treatment on the adhesive layer was matched to prepare an adhesive film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the ratio of the thiol compound was changed to 0.1 part by weight.
  • An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the proportion of the thiol compound was changed to 0.5 parts by weight.
  • An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1 except that no thiol compound was used.
  • An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that 0.5 parts by weight of n-dodecanol was used instead of the thiol compound.
  • An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 4, except that no thiol compound was used.
  • a hard coating surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 100 ⁇ m) and a polycarbonate sheet (thickness: 1 mm) having hard coatings formed on both sides were attached through a pressure-sensitive adhesive layer, and cut to a size of 50 mm long and 100 mm long. Then, the sample was prepared by autoclaving for 30 minutes at 60 degreeC and 5 atmospheres.
  • the durability was evaluated by observing whether bubbles and lifting / peeling occurred after standing under the above conditions, and specific evaluation criteria of the respective physical properties are as follows.
  • bubble size was calculated
  • Bubbles are not observed at the adhesive interface, or when bubbles having a diameter of 100 ⁇ m or less are dispersed and observed in a small amount
  • the warping characteristics when the sample left under the heat resistant conditions were placed on the floor, the degree of warpage was evaluated by measuring the farthest distance of the sample from the floor.
  • the change in resistance was measured in the manner as shown in FIG. 6.
  • 30 mm x 50 mm (width x length) of PET film 10 (hereinafter referred to as "conductive PET") (Oike ITO film, trade name: KA500PS1-175-UH / P, Crystalline ITO) having an ITO layer 20 formed on one surface thereof. Cut to size. Subsequently, as shown in FIG. 6, silver paste 30 was applied to both ends of the film 10 at a width of 10 mm, and baked at 150 ° C. for 30 minutes.
  • the adhesive film having the release film 50 attached to both surfaces thereof was cut to a size of 30 mm ⁇ 40 mm (width ⁇ length), and the release film on one side was removed, and then the pressure-sensitive adhesive layer ( 40) was attached to the fired film.
  • the attachment was performed by matching the center of the pressure-sensitive adhesive layer and the center of the conductive PET (10, 20).
  • the initial resistance (R i) of the ITO thin film 20 was measured using a conventional resistance measuring device (60). After the initial resistance measurement, the specimen of the structure of FIG. 6 was left at 60 ° C. and 90% relative humidity for 240 hours, and again the resistance R of the ITO thin film 20 was measured with the measuring device 60, and the respective values were measured. Was substituted into the general formula (1), and the resistance change rate ( ⁇ R) was measured.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer was measured on condition of the following using GPC. The measurement result was converted into the calibration curve using standard polystyrene of Agilent system.
  • PET film 20 ITO thin film

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

본 발명은 터치 패널용 점착제 조성물, 도전성 필름, 터치 패널 및 점착 필름에 관한 것이다. 본 발명의 예시적인 터치 패널용 점착제 조성물, 도전성 필름 또는 점착 필름은 우수한 내구성을 가지고, 투명성과 같은 광학적 물성이 탁월하다. 또한, 상기와 같은 물성이 가혹 조건에서도 안정적으로 유지될 수 있다. 특히, 본 발명에서는 점착제층과 도전체 박막이 부착되어, 가혹한 조건에 노출된 경우에도, 도전체 박막의 저항 변화가 효과적으로 억제된다. 따라서, 상기 점착제 조성물은 예를 들면, 터치 패널 등의 제조시 효과적으로 사용할 수 있다.

Description

터치 패널용 점착제 조성물
본 발명은, 터치 패널용 점착제 조성물, 도전성 필름, 터치 패널, 및 점착 필름에 관한 것이다.
터치 패널은 터치 스크린으로도 불리어지며, 이동 통신 단말기나 ATM 등과 같은 다양한 정보 처리용 단말기, 또는 TV나 모니터 등과 같은 디스플레이에 적용되고 있다.
이러한 터치 패널에는 기재의 일면 또는 양면에 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 도전체를 증착하는 방식 등을 통하여 도전층을 형성한 도전성 필름이 기본 단위 부품으로 사용될 수 있다.
또한, 터치 패널을 제조하는 과정에서, 상기 도전성 필름을 피착 부위에 부착시키거나, 도전성 필름을 적층하여 적층체를 제조하기 위하여 점착제가 사용될 수 있다. 이러한 점착제에는, 고온 또는 고온고습 조건이나 온도 또는 습도의 변화가 심한 조건 등과 같은 가혹한 조건 하에서도 투명성을 유지하고, 들뜸, 박리 및 휨 유발하지 않는 물성이 요구된다.
한편, 도전성 필름의 기재로 플라스틱 기재가 사용되는 경우가 있다. 그런데, 플라스틱 기재는, 가열 조건에서 내부에 존재하는 수분이나 용매 또는 기타 첨가제가 기체 상태로 방출되는 소위 기체 방출(out-gassing) 현상을 일으킨다. 방출된 기체는 기포를 유발하여 시인성을 떨어뜨리기 때문에, 예를 들어, 점착제가 플라스틱 기재와 접하는 경우에는, 상기 기재로부터의 기포 발생을 억제할 것이 요구된다.
또한, 점착제가 도전성 필름의 도전층에 직접 부착되는 경우에는, 점착제층이 도전층의 저항 변화를 억제하여 가혹 조건에서 사용하거나, 장기간 사용하는 경우에도 안정적인 구동을 보장할 수 있는 특성도 요구된다.
본 발명은 터치 패널용 점착제 조성물, 도전성 필름, 터치 패널 및 점착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 아크릴 중합체 및 티올 화합물을 포함하는 터치 패널용 점착제 조성물에 관한 것이다.
상기 점착제 조성물은 아크릴 중합체를 포함한다. 하나의 예시에서, 상기 아크릴 중합체는, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 및 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체를 중합된 형태로 포함할 수 있다.
(메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 예를 들면, 알킬(메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 하나의 예시에서 점착제층의 응집력, 유리전이온도 및 점착 물성 등을 고려하여, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 가지는 알킬(메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다.
상기 알킬(메타)아크릴레이트의 예로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, 부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라 데실 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 이러한 단량체 중에서 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 바람직하게는 메틸 아크릴레이트, 및 하기 화학식 1로 표시되는 단량체를 동시에 사용할 수 있다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2011007814-appb-I000001
상기 화학식 1에서 R은 수소 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이고, R1은, 탄소수 2 내지 20의 알킬기이다.
화학식 1에서 알킬기는, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있고, 바람직하게는 직쇄형 또는 분지쇄형일 수 있으며, 필요에 따라서 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다.
가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체는, 가교성 관능기와 아크릴 중합체에 포함되는 다른 단량체와 공중합될 수 있는 관능기를 동시에 가지는 단량체를 의미하고, 이러한 단량체는 아크릴 중합체에 중합된 형태로 포함되어, 상기 중합체에 다관능성 가교제와 반응할 수 있는 가교성 관능기를 제공할 수 있다. 가교성 관능기로는, 히드록시기, 카복실기, 질소 함유기, 에폭시기 또는 이소시아네이트기 등이 예시될 수 있고, 바람직하게는 히드록시기, 카복실기 또는 질소 함유기, 보다 바람직하게는 히드록시기가 사용될 수 있다. 이 분야에서는 상기 가교성 관능기를 제공할 수 있는 다양한 공중합성 단량체가 공지되어 있고, 이러한 단량체가 상기 중합체의 제조 시에 모두 사용될 수 있다. 예를 들어, 히드록시기를 가지는 공중합성 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있고, 카복실기를 가지는 공중합성 단량체로는, (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 다이머(dimer), 이타콘산, 말레산 또는 말레산 무수물 등이 예시될 수 있으며, 질소 함유기를 가지는 공중합성 단량체로는, (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
아크릴 중합체는, (메타)아크릴산 에스테르 단량체 90 중량부 내지 99.9 중량부 및 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체 0.1 중량부 내지 10 중량부를 중합된 단위로 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 점착제층의 초기 접착력, 내구성 및 박리력 등의 물성을 효과적으로 유지할 수 있다.
본 명세서에서 단위 중량부는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 각 성분간의 중량의 비율을 의미한다.
아크릴 중합체는 이 분야에서 알려져 있는 통상의 중합 방식, 예를 들면, 용액 중합(Solution polymerization), 광중합(Photo polymerization), 괴상 중합(Bulk polymerization), 현탁 중합(Suspension polymerization) 또는 유화 중합(Emulsion polymerization) 등으로 제조할 수 있다.
상기 아크릴 중합체는 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)이 30만 내지 250만, 바람직하게는 40만 내지 200만, 보다 바람직하게는 50만 내지 150만일 수 있다. 본 명세서에서 중량평균분자량은 GPC(Gel Permeation Chromatograph)에 의해 측정된 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미할 수 있다. 또한, 본 명세서에서는 특별히 달리 규정하지 않는 한, 용어 분자량은 중량평균분자량을 의미한다. 아크릴 중합체의 분자량이 지나치게 낮으면, 내구성이 저하될 수 있고, 지나치게 높으면, 코팅성 등의 작업성이 저하되거나, 휨 방지성이 저하될 수 있으므로, 전술한 범위로 조절되는 것이 바람직하다.
상기 점착제 조성물에는 티올 화합물이 또한 포함될 수 있다. 이러한 티올 화합물은, 예를 들어, 점착제 조성물을 경화된 상태로 포함하는 점착제층이 도전층과 직접 접하는 경우에, 도전층의 성분과 반응하여 보호막을 형성할 수 있고, 이에 따라 저항의 증가를 효과적으로 억제할 수 있다. 또한, 티올 화합물은, 점착제층이 플라스틱 기재 상에 형성되는 경우에, 기체 방출 등을 방지하는 것에도 효과적이다.
티올 화합물로는, 예를 들면, 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다:
[화학식 2]
Figure PCTKR2011007814-appb-I000002
상기 화학식 2에서, R2는, 알킬기 또는 -A-C(=O)-O-R3이고, 상기에서 A는 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, R3는 수소, 알킬기 또는 -D-C(-E-O-C(=O)-Q-SH)n(R4)(3-n)이고, 상기에서 D, E 및 Q는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, R4는 알킬기이고, n은 1 내지 3의 정수이다.
상기 화학식 2의 정의에서 알킬렌기 또는 알킬리덴기는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형의 알킬렌기 또는 알킬리덴기일 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다. 또한, 상기 화학식 2의 정의에서 알킬기는, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8, 탄소수 1 내지 4, 탄소수 4 내지 20, 탄소수 8 내지 20 또는 탄소수 8 내지 16의 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형의 알킬기일 수 있으며, 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의해 치환되어 있을 수 있다.
상기에서 알킬기, 알킬렌기 또는 알킬리덴기에 치환되어 있을 수 있는 치환기로는, 할로겐, 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 에폭시기, 아릴기, 티올기, 히드록시기, 아미노기 또는 카르복실기 등이 포함될 수 있고, 바람직하게는 히드록시기 또는 에폭시기 일 수 있다.
상기 화학식 2에서 R2는 탄소수 4 내지 20의 알킬기, 바람직하게는 탄소수 8 내지 20의 알킬기, 보다 바람직하게는 탄소수 8 내지 16의 알킬기일 수 있다.
화학식 2로 표시되는 티올 화합물로는, 2-머캅토 에탄올, 글라이시딜 머캅탄, 머캅토아세트산, 2-에틸헥실티오글리콜레이트, 2,3-다이머캅토-1-프로판올, n-도데칸 티올, t-부틸 머캅탄, n-부틸 머캅탄, 1-옥타데칸 티올, 트리메틸올 프로판 트리스(3-머캅토 티올) 및 펜타에리쓰리톨 테트라키스(3-머캅토 프로피오네이트) 등이 예시될 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
티올 화합물을 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부, 바람직하게는 0.01 중량부 내지 5 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 중량부 내지 3 중량부, 더욱 바람직하게는 0.01 중량부 내지 1.5 중량부, 보다 바람직하게는 0.01 내지 1 중량부로 점착제층에 포함할 수 있다. 이러한 비율의 범위에서 저항 변화 억제능, 기포 발생 억제능 및 점착 물성 등을 우수하게 유지할 수 있다.
점착제 조성물은 상기 아크릴 중합체를 가교시키는 다관능성 가교제를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서 상기 아크릴 중합체는, 다관능성 가교제에 의하여 가교된 상태로 점착제층에 포함되어 있을 수 있다. 다관능성 가교제는 아크릴 중합체에 존재하는 가교성 관능기와의 반응을 통해 가교 구조를 부여할 수 있다.
다관능성 가교제의 종류는 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서 상기 점착제층은, 열경화형 점착제층일 수 있으며, 이러한 열경화형 점착제층에서 아크릴계 중합체를 가교시킬 수 있는 다관능성 가교제가 사용될 수 있다. 이러한 가교제로는, 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제 등이 예시될 수 있다. 가교제는 점착제 조성물에 포함되어 있는 가교성 관능기의 종류를 고려하여, 적절한 종류가 선택될 수 있다. 이소시아네이트 가교제로는, 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소보론 디이소시아네이트(isophorone diisocyanate), 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 또는 톨루엔 디이소시아네이트 등이나, 상기 중 하나 이상의 이소시아네이트 가교제 및 폴리올의 부가 반응물 등이 예시될 수 있고, 상기에서 폴리올로는 트리메틸올프로판 등이 예시될 수 있다. 또한, 에폭시 가교제로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 또는 글리세린 디글리시딜에테르 등의 일종 또는 이종 이상이 예시될 수 있고, 아지리딘 가교제로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 또는, 트리-1-아지리디닐포스핀옥사이드 등의 일종 또는 이종 이상이 예시될 수 있다. 금속 킬레이트 가교제로는, 다가 금속이 아세틸 아세톤이나 아세토초산에틸 등에 배위되어 있는 화합물을 사용할 수 있고, 상기에서 다가 금속으로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 또는 바나듐 등이 예시될 수 있다.
점착제 조성물에는 다관능성 가교제가 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함될 수 있다.
점착제 조성물에는, 전술한 성분에 추가로 실란 커플링제; 점착 부여제; 에폭시 수지; 자외선 안정제; 산화 방지제; 조색제; 보강제; 충진제; 소포제; 계면 활성제 또는 가소제 등과 같은 첨가제가 1종 또는 2종 이상 포함될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 점착제 조성물은, 하기 일반식 1의 조건을 만족할 수 있다.
[일반식 1]
△R = [(R-Ri)/Ri]×100≤15%
상기 일반식 1에서, △R은 저항 변화율의 백분율이고, Ri는, 점착제 조성물의 경화물인 점착제층을 ITO 전극에 부착한 후에 측정한 상기 ITO 전극의 초기 저항이며, R은, 상기 점착제층이 부착된 ITO 전극을 60℃ 및 90% 상대 습도에서 240 시간 동안 유지한 후에 측정한 상기 ITO 전극의 저항이다.
상기 일반식 1의 저항 변화율(△R)의 백분율은 보다 구체적으로는 후술하는 실시예에 기술된 방법으로 측정할 수 있다. 상기 저항 변화율은, 보다 바람직하게는 10% 이하일 수 있다. 상기 저항 변화율은 그 수치가 낮을수록 바람직하고, 그 하한은 제한되지 않으며, 예를 들면, 상기 저항 변화율의 하한은 0%일 수 있다.
상기 기술한 아크릴 중합체 또는 티올 화합물 등의 성분을 배합하여 제조된 점착제 조성물 또는 코팅액을 코팅, 건조, 숙성, 가교 및/또는 경화 공정 등에 적용하여 점착제 층을 형성할 수 있다.
본 발명의 예시적인 도전성 필름은, 기재; 및 상기 기재의 일면 또는 양면에 형성되어 있는 점착제 조성물의 경화물인 점착제층을 포함할 수 있다. 상기 점착제층을 형성하는 점착제 조성물은 이미 상술한 바와 같은 점착제 조성물을 사용할 수 있다.
도 1은, 예시적인 도전성 필름(1)을 나타내고, 상기 필름(1)은 기재(12) 및 기재(12)의 일면에 형성된 점착제층(11)을 포함하고 있다.
도전성 필름의 기재로는, 예를 들면, 이 분야에서 공지되어 있는 통상적인 투명성 필름 또는 시트를 사용할 수 있다. 기재로는, 유리 또는 플라스틱이 예시될 수 있다. 상기에서 유리 기재로는, 소다석회 유리, 바륨/스트론튬 함유 유리, 납 유리, 알루미노 규산 유리, 붕규산 유리, 바륨 붕규산 유리 또는 석영 등의 기재가 예시될 수 있다. 또한, 플라스틱 기재로는, 폴리에스테르 기재, 아크릴 수지 기재, 폴리카보네이트 기재, 폴리아미드 기재, 폴리염화비닐 기재, 폴리스티렌 기재 또는 폴리올레핀 기재 등을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 PET(poly(ethylene terephthalte))와 같은 폴리에스테르 기재 또는 폴리카보네이트 기재 등이 사용될 수 있다. 보다 가볍고 얇은 두께의 소자의 구현이 가능하다는 측면에서 상기 기재로는 플라스틱 기재를 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
기재의 두께는 특별히 제한되지 않고, 적용 개소에 따라서 적절히 조절될 수 있다. 하나의 예시에서, 기재는, 약 3 ㎛ 내지 약 300 ㎛, 약 5 ㎛ 내지 약 250 ㎛ 또는 약 10 ㎛ 내지 약 200 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
하나의 예시에서 상기 기재의 일면 또는 양면에는 도전층이 형성되어 있을 수 있다. 기재에 도전층이 형성되는 경우에, 상기 점착제층은 상기 기재에 형성되는 도전층에 부착되어 있을 수 있다. 도 2는, 도전층(22)이 형성되어 있는 필름(2)을 예시적으로 나타낸 것이고, 도면에서 점착제층(21)은 상기 도전층(22)에 직접 부착되어 있다.
도전층은, 예를 들면, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 또는 주석과 같은 금속; 상기 중 2종 이상의 금속의 합금; 산화 인듐, 산화 인듐 주석, 산화 주석, 산화 티탄, 산화 카드뮴 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물로 구성되는 금속 산화물; 또는 요오드화 구리 등으로 이루어지는 기타 도전성 금속 화합물이 사용될 수 있다. 도전층은, 결정층 또는 비결정층일 수 있다. 도전층의 형성에는 통상적으로 인듐 주석 산화물(ITO; Indium Tin Oxide)이 사용되지만, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 도전층의 두께는, 연속 피막의 형성 가능성, 도전성 및 투명성 등을 고려하여, 약 10 nm 내지 약 300 nm, 바람직하게는 약 10 nm 내지 약 200 nm로 조절할 수 있다.
상기와 같은 도전층은, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 또는 상기 중 2종 이상의 방법을 조합한 박막 형성법으로 형성할 수 있다.
도전층은, 앵커층 또는 유전체층을 매개로 기재상에 형성되어 있을 수도 있다. 앵커층 또는 유전체층은, 도전층과 기재와의 밀착성을 향상시키고, 내찰상성 또는 내굴곡성을 개선할 수 있다. 앵커층 또는 유전체층은, 예를 들면, SiO2, MgF2 또는 Al2O3 등과 같은 무기 소재; 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지 또는 실록산 폴리머 등과 같은 유기 소재 또는 상기 중 2종 이상의 혼합물을 사용하여 형성할 수 있다. 유전층 또는 앵커층은, 예를 들면, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 또는 도공법 등을 통하여 형성할 수 있다. 앵커층 또는 유전체층은 통상적으로 약 100 nm 이하, 구체적으로는 15 nm 내지 100 nm, 보다 구체적으로는 20 nm 내지 60 nm의 두께로 형성할 수 있다.
도전층이 형성되는 기재면에는, 코로나 방전 처리, 자외선 조사 처리, 플라즈마 처리 또는 스퍼터 에칭 처리 등의 적절한 접착 처리가 수행되어 있을 수 있다.
상기 도전성 필름은, 적어도 일면에 하드코팅층이 형성되어 있는 기판을 추가로 포함하고, 상기 도전성 필름의 점착제층이 상기 하드코팅층과 부착되어 있는 구조를 가질 수 있다. 도 3은, 상기 구조를 예시적으로 나타낸 것이고, 기판(32), 하드코팅층(31), 점착제층(11) 및 기재(33)가 순차로 형성되어 있는 구조이다.
상기에서 기판으로는, 예를 들면, 상기 기재의 소재로서 언급한 유리 또는 플라스틱 기재가 사용될 수 있고, 바람직하게는 플라스틱 기재가 사용될 수 있다.
또한, 하드코팅층은, 예를 들면, 아크릴우레탄 수지 또는 실록산 수지 등의 경질 수지를 도포하고, 경화처리하는 방법을 통하여 형성할 수 있다. 하드코팅층은, 통상적으로, 0.1 ㎛ 내지 30 ㎛ 정도의 두께로 형성할 수 있다.
상기 도전성 필름은, 또한, 적어도 일면에 도전층이 형성되어 있는 기판을 추가로 포함하고, 상기 도전성 필름의 점착제층이 상기 기판상에 형성된 도전층에 부착되어 있을 수 있다. 특히, 상기 기술한 바와 같이, 상기 기재에도 도전층이 형성되는 경우, 상기 점착제층은, 상기 기판의 도전층 및 상기 기재의 도전층과 접하면서, 상기 두 개의 도전층을 서로 부착시키고 있는 구조로 존재할 수 있다. 도 4는, 상기 구조를 예시적으로 나타낸 것이고, 기판(44), 도전층(42), 점착제층(11), 도전층(41) 및 기재(43)가 순차로 형성되어 있는 구조이다.
상기에서 기판으로는, 상기 기재의 소재로서 언급한 유리 또는 플라스틱 기재가 사용될 수 있고, 바람직하게는 플라스틱 기재가 사용될 수 있으며, 상기 기판상의 도전층은 이미 기술한 방식과 소재를 사용하여 형성할 수 있다.
본 발명은 또한 터치 패널에 관한 것이다. 본 발명의 예시적인 터치 패널은 상기 도전성 필름을 포함한다.
상기 터치 패널은, 상기 도전성 필름을 포함하는 한, 저항막 방식, 정전 용량 방식 또는 그 외의 다른 방식으로 구축될 수 있으며, 동일한 저항막 방식 또는 정전 용량 방식에서도 다양한 구조로 구현될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널이 저항막 방식인 경우, 상기 도전성 필름은, 대향하는 2개의 투명 전극 중 어느 하나 또는 양쪽에 사용될 수 있다. 또한, 정전 용량 방식에서는, 신체 또는 특정 물체가 접촉되었을 경우에 발생하는 정전 용량을 감지하기 위한 소자의 구성 시에 상기 도전성 필름이 사용될 수 있으나, 이에 제한되지 않고, 기타 필요한 개소에 적용될 수 있다.
상기 터치 패널은 상기 도전성 필름을 사용하여 구성되는 한, 다른 부품이나 구축 방식은 특별히 제한되지 않고, 이 분야에서 통상적으로 적용되는 부품이나 방식이 사용될 수 있다.
본 발명은 또한, 터치 패널용 점착 필름에 관한 것이다. 예시적인 점착 필름은, 상기 점착제 조성물의 경화물을 포함하는 점착제층을 가질 수 있다.
상기에서 점착제 조성물의 경화물은, 예를 들면, 상기 아크릴 중합체 및 티올 화합물을 포함하는 점착제 조성물을, 적정한 조건에서 건조, 가열 또는 숙성하고, 상기 아크릴 중합체를 다관능성 가교제 등으로 가교시킴으로써 형성할 수 있다.
또한, 상기 점착 필름은, 기재를 추가로 포함하고, 상기 점착제층이 상기 기재상에 형성되어 있는 구조를 가질 수 있다. 다른 예시에서, 상기 점착 필름은, 예를 들면, 2장의 이형 필름의 사이에 점착제층이 개재되어 있는 구조를 가질 수 있다. 상기에서 기재 및 이형 필름의 종류는 특별히 제한되지 않고, 이 분야에서 통상적으로 사용되고 있는 것이 사용될 수 있다.
도 5는, 하나의 예시적인 점착 필름(5)이고, 상기 필름(5)은, 2장의 이형 필름(51, 52)의 사이에 개재된 점착제층(11)을 포함할 수 있다.
점착 필름이 2장의 이형 필름을 포함할 경우, 점착제층의 이형 필름에 대한 박리력은 2장의 이형 필름에 대하여 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 도 5에 나타난 구조에서, 하나의 이형 필름(52)에 대한 점착제층(11)의 박리력이 다른 이형 필름(51)에 대한 점착제층(11)의 박리력보다 높게 설정될 수 있다. 이와 같은 구조의 점착 필름은, 이형 필름의 종류를 적절히 선택하거나, 점착제층(11)의 경화도를 조절함으로써 형성할 수 있다.
상기와 같은 점착 필름은, 예를 들면, 상기 점착제 조성물 또는 그 조성물을 적절한 용제에 희석하여 점도를 조절한 코팅액을 이형 필름 상에 코팅하고, 경화시켜 점착제층을 형성하고, 다른 이형 필름을 라미네이트하여 제조할 수 있다. 상기 코팅은, 반드시 이형 필름 상에서 수행될 필요는 없고, 적절한 다른 공정 기재 상에서 수행될 수도 있다. 또한, 경화 공정은, 예를 들면, 코팅층을 적절한 조건에서 건조하여 수행할 수 있고, 필요할 경우, 상기 건조 공정 후 또는 건조 공정과 동시에 가열 등의 방식으로 아크릴 중합체를 다관능성 가교제로 가교시켜 수행할 수도 있다. 상기 가교 공정은 반드시 점착제층의 형성 과정에서 수행되어야 하는 것은 아니며, 추후 적절한 시기, 예를 들면, 터치 패널에 적용되는 과정 등에서 진행되어도 무방하다.
본 발명의 예시적인 터치 패널용 점착제 조성물, 도전성 필름 또는 점착 필름은, 우수한 내구성을 가지고, 투명성과 같은 광학적 물성이 탁월하다. 또한, 상기와 같은 물성이 가혹 조건에서도 안정적으로 유지될 수 있다. 특히, 본 발명에서는 점착제층과 도전체 박막이 부착되어, 가혹한 조건에 노출된 경우에도, 도전체 박막의 저항 변화가 효과적으로 억제된다. 따라서, 상기 점착제 조성물은 터치 패널 등의 제조시 효과적으로 사용될 수 있다.
도 1 및 2는, 예시적인 도전성 필름의 모식도이다.
도 3 및 4는, 예시적인 터치 패널의 구조이다.
도 5는, 예시적인 점착 필름의 모식도이다.
도 6은, 저항 변화율의 측정 방식을 예시적으로 설명하는 도면이다.
이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
제조예 1. 아크릴 중합체(A)의 제조
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L 반응기에 n-부틸 아크릴레이트(n-butylacrylate: BA) 69 중량부, 메틸 아크릴레이트(methyl acrylate: MA) 30 중량부 및 2-히드록시에틸 메타크릴레이트(2-hydroxyethyl methacrylate: 2-HEMA) 1 중량부를 투입하였다. 용제로서 에틸아세테이트(ethylacetate:EAc) 120 중량부를 투입하고, 산소 제거를 위하여 질소가스를 60분간 반응기 내에 퍼징(purging)하였다. 온도는 60℃로 유지하고, 개시제인 아조비스이소부티로니트릴 (azobisisobutyronitrile:AIBN) 0.04 중량부를 투입하여, 8시간 동안 반응시켰다. 반응 후에 반응물을 에틸아세테이트(EAc)로 희석하여 고형분 함량이 30중량%이고, 분자량이 85만인 아크릴 중합체(A) 용액을 제조하였다.
제조예 2. 아크릴 중합체(B)의 제조
n-부틸아크릴레이트(n-butylacrylate:BA) 94 중량부 및 아크릴산(acrylic acid: AA) 6 중량부를 반응기에 투입한 것을 제외하고는, 제조예 1에 준한 방법으로 고형분 함량이 30중량%이고, 분자량이 120만인 아크릴 중합체(B) 용액을 제조하였다.
실시예 1
아크릴 중합체(A) 용액의 고형분 100 중량부에 대하여 티올 화합물(n-dodecane thiol) 0.05중량부 및 이소시아네이트 가교제(TDI, 톨루엔 디이소시아네이트) 0.3 중량부를 균일하게 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 제조된 조성물을 이형처리가 되어있는 PET(poly(ethylene terephthalate)) 필름(두께: 50㎛)의 이형 처리면에 코팅하고 120℃의 온도에서 3분 동안 유지시켜서 두께가 50㎛인 점착제층을 형성하였다. 이어서 점착제층 상에 이형처리된 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름의 이형 처리면을 합치하여 점착 필름을 제조하였다.
실시예 2
티올 화합물의 비율을 0.1 중량부로 변경한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
실시예 3
티올 화합물의 비율을 0.5 중량부로 변경한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
실시예 4
아크릴 중합체(B) 용액의 고형분 100 중량부를 기준으로, 티올 화합물(n-dodecane thiol) 0.5 중량부 및 에폭시 가교제(N,N,N',N'- tetraglycidyl ethylenediamine; Tetrad C; Mitsubishi 제) 0.03 중량부를 배합하여 점착제 조성물을 제조한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 점착 필름을 제조하였다.
비교예 1
티올 화합물을 사용하지 않은 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
비교예 2
티올 화합물 대신 n-도데칸올 0.5 중량부를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
비교예 3
티올 화합물을 사용하지 않은 점을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.
시험예 1: 내구성 테스트
양면에 하드코팅이 형성되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(두께: 100 ㎛)의 하드코팅면과 폴리카보네이트 시트(두께: 1 mm)를 점착제층을 매개로 부착하고, 가로 50mm 세로 100mm의 크기로 재단한 후, 60℃ 및 5기압 하에서, 30분간 오토클레이브 처리하여 샘플을 제조하였다.
그 후, 샘플을 80℃의 온도에서 240시간을 방치한 후, 내구성을 평가하였다.
내구성은, 상기 각 조건에서 방치 후에 기포 및 들뜸/박리 발생 여부를 관찰하여 평가하였으며, 상기 각 물성의 구체적인 평가 기준은 하기와 같다.
한편, 하기에서 기포의 크기는 영상 분석 프로그램(Image analyzer program)에 광학 현미경을 사용하여 촬영한 영상을 도입하여 구하였다.
<기포발생 억제성 평가기준>
O: 점착 계면에서, 기포가 관찰되지 않거나, 직경 100㎛ 이하의 기포가 소량 분산되어 관찰되는 경우
X: 점착 계면에서, 직경 100㎛ 이상의 기포가 발생 혹은 직경 100㎛ 이하의 기포가 군집되어 발생한 경우
<들뜸/박리 평가기준>
O: 점착 계면에서, 들뜸/박리가 없는 경우
X: 점착 계면에서, 들뜸 또는 박리가 발생한 경우
시험예 2: 휨 특성 평가
휨 특성은, 상기 내열 조건에서 방치된 샘플을 바닥에 놓았을 경우, 바닥에서 상기 샘플의 가장 먼 거리까지를 측정하여 휨 정도를 평가하였다.
시험예 3: 저항변화 측정 테스트
저항 변화율은 도 6에 나타난 바와 같은 방식으로 측정하였다. 일면에 ITO 층(20)이 형성된 PET 필름(10)(이하, 「도전성 PET」)(Oike 사 ITO 필름, 상품명: KA500PS1-175-UH/P, Crystalline ITO)를 30mm×50mm(폭×길이)의 크기로 재단하였다. 이어서, 도 6과 같이, 필름(10)의 양 끝단에 10 mm의 폭으로 은 페이스트(Silver Paste)(30)를 도포하고, 150℃ 에서 30분 동안 소성하였다. 그 후, 실시예 및 비교예 등에서 제조되는 것으로 양면에 이형 필름(50)이 부착되어 있는 점착 필름을 30mm×40mm(폭×길이)의 크기로 재단하고, 일면의 이형 필름을 제거한 다음 점착제층(40)을 소성된 필름에 부착하였다. 상기 부착은, 점착제층의 중심과 도전성 PET(10, 20)의 중심을 맞추어서 수행하였다. 그 후, 통상적인 저항 측정기(60)를 사용하여 ITO 박막(20)의 초기 저항(Ri)을 측정하였다. 초기 저항 측정 후에 도 6의 구조의 시편을 60℃ 및 90% 상대 습도에서 240 시간 동안 방치하고, 다시 동일하게 측정기(60)로 ITO 박막(20)의 저항(R)을 측정하고, 각각의 수치를 상기 일반식 1에 대입하여, 저항 변화율(△R)을 측정하였다.
시험예 4: 중량평균분자량 측정
아크릴 중합체의 중량평균분자량은 GPC를 사용하여, 이하의 조건으로 측정하였다. 검량선의 제작에는, Agilent system의 표준 폴리스티렌을 사용하여, 측정 결과를 환산하였다.
<중량평균분자량 측정 조건>
측정기: Agilent GPC(Agilent 1200 series, 미국)
컬럼: PL Mixed B 2개 연결
컬럼 온도: 40℃
용리액: 테트라히드로푸란
유속: 1.0 mL/min
농도: ~ 2 mg/mL (100μL injection)
상기 방식에 따른 측정 결과는 하기 표 1에 기재하였다.
표 1
실시예 비교예
1 2 3 4 1 2 3
기포발생 억제성 내열 조건 O O O O O O O
들뜸/박리 억제성 내열 조건 O O O O O O O
휨 정도 (단위: mm) 내열 조건 0.7 0.6 0.6 0.7 0.6 0.6 0.8
저항변화율 8% 5% 4% 9% 18% 18% 20%
[부호의 설명]
1, 2: 도전성 필름 구조
3, 4: 터치 패널 구조
11, 21: 점착제층 12, 23, 33, 43: 기재
32, 44: 기판
22, 41, 42: 도전층
31: 하드코팅층
5: 점착 필름
51, 52: 이형 필름
10: PET 필름 20: ITO 박막
30: 은페이스트 40: 점착제층
50: 이형 필름 60: 저항 측정기

Claims (18)

  1. 아크릴 중합체 및 티올 화합물을 포함하는 터치 패널용 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합체는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체 및 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체를 중합된 형태로 포함하는 터치 패널용 점착제 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, (메타)아크릴산 에스테르 단량체는, 탄소수 1 내지 20의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트인 터치 패널용 점착제 조성물.
  4. 제 2 항에 있어서, 가교성 관능기가 히드록시기, 카복실기, 질소 함유기, 에폭시기 또는 이소시아네이트기인 터치 패널용 점착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, 아크릴 중합체는 중량평균분자량이 35만 내지 250만인 터치 패널용 점착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, 티올 화합물이 하기 화학식 2로 표시되는 터치 패널용 점착제 조성물:
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2011007814-appb-I000003
    상기 화학식 2에서 R2는, 알킬기 또는 -A-C(=O)-O-R3이고, 상기에서 A는 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, R3는 수소, 알킬기 또는 -D-C(-E-O-C(=O)-Q-SH)n(R4)(3-n)이고, 상기에서 D, E 및 Q는 각각 독립적으로 알킬렌기 또는 알킬리덴기이며, R4는 알킬기이고, n은 1 내지 3의 정수이다.
  7. 제 6 항에 있어서, R2는, 탄소수 4 내지 20의 알킬기인 터치 패널용 점착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 점착제 조성물은 아크릴 중합체 100 중량부에 대하여 0.001 중량부 내지 5 중량부의 티올 화합물을 포함하는 터치 패널용 점착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서, 점착제 조성물은 아크릴 중합체를 가교시키는 다관능성 가교제를 추가로 포함하는 터치 패널용 점착제 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서, 다관능성 가교제는 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제인 터치 패널용 점착제 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서, 하기 일반식 1의 조건을 만족하는 터치 패널용 점착제 조성물:
    [일반식 1]
    △R = [(R-Ri)/Ri]×100≤15%
    상기 일반식 1에서, △R은 저항변화율이고, Ri는, 상기 점착제 조성물의 경화물인 점착제층을 ITO 전극에 부착한 후에 측정한 상기 ITO 전극의 초기 저항이며, R은, 상기 점착제층이 부착된 ITO 전극을 60℃ 및 90% 상대 습도에서 240 시간 동안 유지한 후에 측정한 상기 ITO 전극의 저항이다.
  12. 제 1 항에 따른 점착제 조성물을 경화된 상태로 포함하는 점착제층을 가지는 터치 패널용 점착 필름.
  13. 기재: 및 상기 기재의 일면 또는 양면에 형성되고, 제 1 항에 따른, 점착제 조성물을 경화된 상태로 포함하는 점착제층을 가지는 도전성 필름.
  14. 제 13 항에 있어서, 기재는 플라스틱 기재인 도전성 필름.
  15. 제 13 항에 있어서, 기재의 적어도 일면에는 도전층이 추가로 형성되어 있고, 점착제층이 상기 도전층에 부착되어 있는 도전성 필름.
  16. 제 13 항에 있어서, 일면에 도전층이 형성되어 있는 기판을 추가로 포함하고, 상기 기판의 도전층에 점착제층이 부착되어 있는 도전성 필름.
  17. 제 16 항에 있어서, 기재상에 형성된 도전층을 추가로 포함하고, 기판상에 형성된 도전층과 기재상에 형성된 도전층이 점착제층에 의해 서로 부착되어 있는 도전성 필름.
  18. 제 13 항에 따른 도전성 필름을 포함하는 터치 패널.
PCT/KR2011/007814 2010-10-20 2011-10-20 터치 패널용 점착제 조성물 WO2012053831A2 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013534823A JP5676770B2 (ja) 2010-10-20 2011-10-20 タッチパネル用粘着剤組成物
EP11834631.1A EP2617790B1 (en) 2010-10-20 2011-10-20 Pressure-sensitive adhesive composition for touch panel
CN201180061178.1A CN103270125B (zh) 2010-10-20 2011-10-20 用于触摸面板的压敏粘合剂组合物
US13/880,597 US9556365B2 (en) 2010-10-20 2011-10-20 Pressure-sensitive adhesive composition for touch panel

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0102236 2010-10-20
KR20100102236 2010-10-20
KR1020110106912A KR101542285B1 (ko) 2010-10-20 2011-10-19 터치 패널용 점착제 조성물
KR10-2011-0106912 2011-10-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO2012053831A2 true WO2012053831A2 (ko) 2012-04-26
WO2012053831A3 WO2012053831A3 (ko) 2012-08-02

Family

ID=46140805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2011/007814 WO2012053831A2 (ko) 2010-10-20 2011-10-20 터치 패널용 점착제 조성물

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9556365B2 (ko)
EP (1) EP2617790B1 (ko)
JP (2) JP5676770B2 (ko)
KR (1) KR101542285B1 (ko)
CN (1) CN103270125B (ko)
TW (1) TWI444447B (ko)
WO (1) WO2012053831A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013180492A1 (ko) * 2012-05-30 2013-12-05 주식회사 엘지화학 도전성 적층체 및 이를 포함하는 터치 패널

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
EP2722736B1 (en) * 2011-07-19 2018-07-11 LG Chem, Ltd. Touch panel
CN103123547A (zh) * 2011-11-16 2013-05-29 宸鸿科技(厦门)有限公司 光学面板的堆叠结构及其制造方法
JP5978782B2 (ja) * 2012-06-06 2016-08-24 デクセリアルズ株式会社 熱硬化性接着組成物、熱硬化性接着シート及び補強フレキシブルプリント配線板
KR101925073B1 (ko) * 2012-12-28 2018-12-04 동우 화인켐 주식회사 신규의 다관능성 이소시아네이트계 가교제 및 이를 함유한 점착제 조성물
KR101775187B1 (ko) * 2013-04-05 2017-09-05 주식회사 엘지화학 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
KR101906638B1 (ko) * 2014-09-30 2018-10-11 주식회사 엘지화학 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
KR102322228B1 (ko) * 2014-11-20 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 터치스크린 패널 및 이의 제조 방법
US10675842B2 (en) * 2016-02-26 2020-06-09 Konica Minolta, Inc. Transparent electrode and organic electronic device including the same
JP7093725B2 (ja) * 2016-12-16 2022-06-30 メルク パテント ゲーエムベーハー 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2018190010A1 (ja) * 2017-04-11 2018-10-18 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4587313A (en) * 1984-11-20 1986-05-06 Hitachi Chemical Company, Ltd. Radiation curable pressure-sensitive adhesive composition
JPH0570752A (ja) * 1991-07-17 1993-03-23 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物および粘着テープ、ラベルもしくはシート
CA2180338A1 (en) * 1994-01-18 1995-07-20 Richard J. Pokorny Pressure sensitive adhesive composition and products
JP2005226029A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Fuji Xerox Co Ltd 抗菌性防眩塗料組成物、これを用いた抗菌性防眩シート及び抗菌性防眩シートの製造方法
JP4515118B2 (ja) * 2004-03-12 2010-07-28 日東電工株式会社 透明両面粘着テープ又はシート及びタッチパネル
JP3819927B2 (ja) * 2004-06-03 2006-09-13 日東電工株式会社 透明導電性フィルム
TWI340161B (en) * 2005-01-19 2011-04-11 Lg Chemical Ltd Acrylic pressure-sensitive adhesive composition with good re-workability,adhesive sheet,and method of preparing the sheet
JP4508074B2 (ja) * 2005-02-18 2010-07-21 日東電工株式会社 透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネル
TW200745923A (en) * 2005-10-20 2007-12-16 Nitto Denko Corp Transparent conductive laminate body and touch panel equipped with above
JP2007182557A (ja) 2005-12-06 2007-07-19 Jsr Corp 耐衝撃粘着層及びその製造方法、並びに耐衝撃粘着積層構造体
JP2007224186A (ja) * 2006-02-24 2007-09-06 Toyo Ink Mfg Co Ltd エマルジョン型粘着剤及び粘着シート。
JP5140996B2 (ja) * 2006-08-29 2013-02-13 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、回路接続材料、回路部材の接続構造及び半導体装置
JP2008055691A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Jsr Corp 光学フィルムロール、およびその製造方法
JP2008176173A (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Sumitomo Chemical Co Ltd 粘着剤付き光学フィルム及び光学積層体
JP5141074B2 (ja) 2007-03-30 2013-02-13 Ｊｓｒ株式会社 耐衝撃粘着層、耐衝撃粘着積層体、及び表示装置
KR100929593B1 (ko) * 2007-09-20 2009-12-03 제일모직주식회사 이방 도전성 접착 조성물 및 그를 포함하는 이방 도전성 필름
US20090087629A1 (en) * 2007-09-28 2009-04-02 Everaerts Albert I Indium-tin-oxide compatible optically clear adhesive
JP5379410B2 (ja) 2008-03-14 2013-12-25 日東電工株式会社 光学フィルム用粘着剤組成物、粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
TWI485214B (zh) 2008-09-05 2015-05-21 Kyoritsu Chemical Co Ltd And a photohardenable resin composition for bonding an optical functional material
JP5300385B2 (ja) * 2008-09-10 2013-09-25 株式会社日本触媒 熱可塑性樹脂組成物とそれを用いたフィルム
JP5242331B2 (ja) 2008-10-16 2013-07-24 日東電工株式会社 粘着剤組成物およびその利用
JP5677727B2 (ja) 2009-04-20 2015-02-25 株式会社ブリヂストン チオール基含有接着性樹脂組成物
KR101191117B1 (ko) * 2009-09-28 2012-10-15 주식회사 엘지화학 터치 패널
DE102009054788A1 (de) * 2009-12-16 2011-06-22 tesa SE, 20253 Verfahren zur Stabilisierung von Polyacrylathaftklebemassen in Abmischung mit Klebharzen
JP5524640B2 (ja) * 2010-01-26 2014-06-18 大王製紙株式会社 粘着シート
KR101824274B1 (ko) * 2010-03-25 2018-01-31 닛토덴코 가부시키가이샤 광학용 아크릴계 점착제 조성물 및 광학용 아크릴계 점착 테이프
JP5505105B2 (ja) * 2010-06-11 2014-05-28 東亞合成株式会社 透明導電性フィルム又はシート用活性エネルギー線硬化型粘接着剤組成物及び活性エネルギー線硬化型粘接着フィルム又はシート
KR101385844B1 (ko) * 2010-10-20 2014-04-21 주식회사 엘지화학 터치 패널용 점착제 조성물
CN103718138B (zh) * 2011-07-19 2017-02-22 Lg化学株式会社 触摸面板

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None
See also references of EP2617790A4

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013180492A1 (ko) * 2012-05-30 2013-12-05 주식회사 엘지화학 도전성 적층체 및 이를 포함하는 터치 패널
US10316222B2 (en) 2012-05-30 2019-06-11 Lg Chem, Ltd. Conductive laminate, and touch panel comprising same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120041133A (ko) 2012-04-30
EP2617790A4 (en) 2015-11-04
JP2015071768A (ja) 2015-04-16
JP5954637B2 (ja) 2016-07-20
US20130202884A1 (en) 2013-08-08
EP2617790A2 (en) 2013-07-24
US9556365B2 (en) 2017-01-31
TWI444447B (zh) 2014-07-11
TW201231584A (en) 2012-08-01
JP5676770B2 (ja) 2015-02-25
CN103270125A (zh) 2013-08-28
JP2013543901A (ja) 2013-12-09
KR101542285B1 (ko) 2015-08-07
EP2617790B1 (en) 2020-06-24
WO2012053831A3 (ko) 2012-08-02
CN103270125B (zh) 2015-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012053830A2 (ko) 터치 패널용 점착제 조성물
WO2012053831A2 (ko) 터치 패널용 점착제 조성물
WO2011037440A2 (ko) 터치 패널
WO2013012273A2 (ko) 터치 패널
WO2011126262A2 (ko) 터치 패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치 패널
WO2014027788A1 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착 필름 및 터치 패널
WO2013180492A1 (ko) 도전성 적층체 및 이를 포함하는 터치 패널
WO2013012274A2 (ko) 터치 패널
WO2011126265A2 (ko) 터치 패널용 점착 필름 및 터치 패널
WO2012070807A2 (ko) 터치패널용 점착제 조성물, 점착필름 및 터치패널
WO2015076612A1 (ko) 보호 필름
WO2010120105A2 (ko) 점착제 조성물
WO2015023063A1 (ko) 플렉서블 터치 스크린 패널의 제조 방법
WO2011126263A2 (ko) 점착제 조성물, 점착시트 및 터치 패널
WO2014204217A1 (ko) 점착제 조성물
WO2009128645A2 (en) Anti-static adhesive composition, polarizing plate and surface protective film using the composition
WO2012128594A2 (ko) 광학 필름용 점착제 조성물
WO2013176457A1 (ko) 광학부재, 점착제 조성물 및 액정표시장치
WO2016003057A1 (ko) 광학부재용 점착제 조성물, 이를 포함하는 광학부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
WO2012128528A2 (ko) 전도성 고분자 전극층을 구비한 투명전극 필름
WO2013157691A1 (ko) 전자종이 디스플레이 소자용 유전 점착필름
WO2016043521A1 (ko) 점착제 조성물, 광학용 점착 필름 및 터치 스크린 패널
WO2012128595A2 (ko) 점착제 조성물
WO2020013624A1 (ko) 점착 조성물 및 무기재 점착 테이프
WO2015023161A1 (ko) 도전성 필름 및 이의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11834631

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A2

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13880597

Country of ref document: US

Ref document number: 2011834631

Country of ref document: EP

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2013534823

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE