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WO2003020001A1 - Procedimiento de multifresado para la fabricacion de circuitos impresos y circuito impreso asi obtenido - Google Patents

Procedimiento de multifresado para la fabricacion de circuitos impresos y circuito impreso asi obtenido Download PDF

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WO2003020001A1
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Definitions

  • the present invention a multi-pressing process for the manufacture of printed circuits and printed circuit thus obtained, consists of a system of production of printed circuits of those used in the electronics industry, which comprises the bending of a printed circuit of determined thickness, being able to increase its versatility, especially in applications where high space utilization is required. That is why the present invention will be of special interest for the electronics industry in general and especially for manufacturers of printed circuits of special characteristics.
  • the copper conductive part must have a thickness of at least 400 microns to avoid its breakage when bent.
  • the present process of multifresado for the manufacture of printed circuits whose conductive plate has a thickness less than 400 microns it is possible to give a treatment to the base plate of the circuits that allows to make one or multiple folds (up to 180 °), of progressive nature, so that the metal tracks are not damaged or any breakage of the conductive plate occurs after milling of the support substrate.
  • the present multi-pressing process consists of a system for adapting the substrate of printed circuit boards, for the production of fold zones where to fold said printed circuits.
  • This procedure consists of a system of multifresado, by means of a strawberry of special characteristics, composed of a roller provided on its surface with a multitude of polishing bands, capable of making a recess in several parallel bands in the aforementioned fold zone of a printed circuit , allowing its subsequent folding without deteriorating the conductive tracks of metallic material, adhered to the substrate of the printed circuit, on the opposite side to the milled surface.
  • the present procedure allows to bend not only printed power circuits with high conductive layer thicknesses (400 microns) but also printed signal circuits whose thicknesses are smaller due to the lower intensity circulating through them. In this way it is possible to fold printed signal circuits without using more conductive material than is necessary, which implies the consequent saving of material.
  • the printed circuit obtained following the procedure described above consists of a folded circuit with at least one conductive part adhered to the insulating or supporting substrate.
  • Figure 1 shows a perspective view of the bending system by means of a single milling for printed circuit boards with copper conductive layer with a thickness of 400 microns.
  • Figure 2 shows a perspective view of a printed circuit produced by the present multi-pressing process for printed circuit boards with copper conductive layer and thickness of 105 microns.
  • Figure 3 shows a perspective view of the previous printed circuit during the multi-pressing phase.
  • the multi-pressing process for the manufacture of printed circuits illustrated in this preferred embodiment is constituted essentially by a method of adapting the substrate of the printed circuit boards 1, for the production of fold zones 2 where the layer is folded of copper of said printed circuits 1.
  • the conductive layer has a thickness of 105 microns, although this can vary between 65 and 400 microns.
  • This procedure consists of a multi-pressing system, by means of a milling cutter 3 of special characteristics, composed of a roller provided on its surface with a multitude of polishing bands or teeth, capable of making a recess in the form of parallel bands 4 in said area of fold 2 of a printed circuit 1, allowing its subsequent folding without deteriorating the copper conductive tracks, adhered to the substrate of the printed circuit, on the opposite side to the milled surface.
  • a milling cutter 3 of special characteristics, composed of a roller provided on its surface with a multitude of polishing bands or teeth, capable of making a recess in the form of parallel bands 4 in said area of fold 2 of a printed circuit 1, allowing its subsequent folding without deteriorating the copper conductive tracks, adhered to the substrate of the printed circuit, on the opposite side to the milled surface.
  • the milling cutter 3 acts on the support substrate of the copper conductive layer 1 eliminating material in multiple parallel bands 4 until reaching the final thickness of the substrate that allows the folding of the conductive copper layer of 105 microns until reaching 180 °, preventing its break.

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Abstract

Procedimiento de multifresado para la fabricación de circuitos impresos y circuito impreso así obtenido constituido por un procedimiento de adecuación del substrato de las placas de circuitos impresos (1), para la producción de zonas de pliegue (2) por donde doblar dichos circuitos impresos (1). Este procedimiento consiste en un sistema de multifresado, mediante una fresa (3) de especiales características, compuesta por un rodillo provisto en su superficie de multitud de bandas de pulido, susceptibles de hacer un rebaje en bandas paralelas (4) en la citada zonas de pliegue (2) de un circuito impreso (1), posibilitando su posterior pliegue sin deteriorar las pistas conductoras de material metálico, adheridas al substrato del circuito impreso, por la cara opuesta a la superficie fresada.

Description

PROCEDIMIENTO DE MULTIFRESADO PARA LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS Y CIRCUITO IMPRESO ASI OBTENIDO.
OBJETO DE LA INVENCIÓN
La presente invención, procedimiento de multifresado para la fabricación de circuitos impresos y circuito impreso asi obtenido, consiste en un sistema de producción de circuitos impresos de los empleados en la industria electrónica, que comprende el doblado de un circuito impreso de espesor determinado, consiguiendo incrementar la versatilidad del mismo, especialmente en aplicaciones donde se requiera un alto aprovechamiento de espacio. Es por ello, que la presente invención será de especial interés para el sector de la industria electrónica en general y en especial para los fabricantes de circuitos impresos de especiales características.
DESCRIPCIÓN DEL ESTADO DE LA TÉCNICA
En la actualidad, la practica totalidad de los circuitos electrónicos, existentes en los equipos comercializados en el mercado, se realizan mediante circuitos impresos donde se colocan o ubican los diferentes componentes colocados y soldados sobre las pistas correspondientes. Dichos circuitos impresos se componen de una placa base o substrato sobre la que se incorporan mediante procedimientos adhesivos, pistas de materiales conductores, generalmente de cobre. La unión entre los distintos componentes electrónicos, semiconductores, resistencias, condensadores, bobinas, etc... se realiza mediante perforaciones en la placa base por la que penetran los terminales de los componentes, para ser soldados a la superficie de la pista mediante aleaciones conductoras, normalmente de estaño. La citada placa base puede disponer de doble circuito, en el caso de que ambas caras de la misma cuenten con pistas de material conductor, cobre. Para la realización de circuitos de mayor complejidad se hace necesario el apilamiento o la utilización de diversos circuitos impresos, situados espacialmente en planos diferentes siendo en muchos caso necesario doblar la placa base de los circuitos para poder adaptarse a las cajas de servicios, a su vez diseñadas exteriormente para adaptarse a la configuración de la pared o superficie del automóvil.
En la patente española P9700225, solicitada por el mismo titular, se describen perfeccionamientos en la fabricación de circuitos impresos consistentes en la sustitución del material dieléctrico rígido hasta ese momento empleado por un material flexible que permite el doblado de las placas además de facilitar la adhesión de la capa conductora de cobre y evitar que se deslamine la placa conductora de cobre del soporte elástico.
En la patente P9200325, del mismo solicitante, se describen distintas posibilidades de doblado de las placas, incluyendo la posibilidad de doblado a 180° mediante el fresado de una sola franja longitudinal del soporte aislante que permite doblar placas conductoras de al menos 400 mieras de espesor.
Los anteriores procedimientos de doblado presentan el inconveniente de que la parte conductora de cobre debe tener un espesor de al menos 400 mieras para evitar su rotura al ser doblada. Mediante el presente procedimiento de multifresado para la fabricación de circuitos impresos cuya placa conductora tenga un espesor menor de 400 mieras, se logra dar un tratamiento a la placa base de los circuitos que permite efectuar uno o múltiples pliegues (de hasta 180°), de carácter progresivo, de manera que las pistas metálicas no resultan dañadas ni se produzca rotura alguna de la placa conductora tras el fresado del substrato de apoyo.
Como consecuencia de ello existe un problema en el estado de la técnica actual que impide la aplicación de éstas técnicas para la fabricación de placas conductoras dobladas cuyo espesor sea menor de 400 mieras. DESCRIPCIÓN
El presente procedimiento de multifresado se compone de un sistema de adecuación del substrato de las placas de circuitos impresos, para la producción de zonas de pliegue por donde doblar dichos circuitos impresos . Este procedimiento consiste en un sistema de multifresado, mediante una fresa de especiales características, compuesta por un rodillo provisto en su superficie de multitud de bandas de pulido, susceptibles de hacer un rebaje en varias bandas paralelas en la citada zona de pliegue de un circuito impreso, posibilitando su posterior pliegue sin deteriorar las pistas conductoras de material metálico, adheridas al substrato del circuito impreso, por la cara opuesta a la superficie fresada.
El presente procedimiento permite doblar no sólo circuitos impresos de potencia con espesores de la capa conductora elevados (400 mieras) sino también circuitos impresos de señal cuyos espesores son menores debido a la menor intensidad que circula por ellos. De esta manera es posible doblar circuitos impresos de señal sin emplear más material conductor del necesario, lo que implica el consiguiente ahorro de material.
El circuito impreso obtenido siguiendo el procedimiento descrito con anterioridad consiste en un circuito doblado con al menos una parte conductora adherida al substrato aislante o de apoyo .
DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS
Para facilitar la comprensión del procedimiento de multifresado, se adjuntan tres figuras en la presente solicitud de patente cuya finalidad es la mejor comprensión de los fundamentos en que se basa la invención que nos ocupa y el mejor entendimiento de la descripción de una forma preferente de realización teniendo en cuenta que el carácter de las figuras es ilustrativo y no limitativo. La figura 1 muestra una vista en perspectiva del sistema de doblado mediante un único fresado para placas de circuito impreso con capa conductora de cobre con un espesor de 400 mieras . La figura 2 muestra una vista en perspectiva de un circuito impreso producido mediante el presente procedimiento de multifresado para placas de circuito impreso con capa conductora de cobre y espesor de 105 mieras.
La figura 3 muestra una vista en perspectiva del anterior circuito impreso durante la fase de multifresado.
DESCRIPCIÓN DE UNA FORMA PREFERENTE DE REALIZACIÓN
El procedimiento de multifresado para la fabricación de circuitos impresos que se ilustra en esta forma preferente de realización está constituido fundamentalmente por un procedimiento de adecuación del substrato de las placas de circuitos impresos 1, para la producción de zonas de pliegue 2 por donde doblar la capa de cobre de dichos circuitos impresos 1. La capa conductora tiene un espesor de 105 mieras, aunque este puede variar entre 65 y 400 mieras.
Este procedimiento consiste en un sistema de multifresado, mediante una fresa 3 de especiales características, compuesta por un rodillo provisto en su superficie de multitud de bandas o dientes de pulido, susceptibles de hacer un rebaje en forma de bandas paralelas 4 en la citada zona de pliegue 2 de un circuito impreso 1, posibilitando su posterior pliegue sin deteriorar las pistas conductoras de cobre, adheridas al substrato del circuito impreso, por la cara opuesta a la superficie fresada.
La fresa 3 actúa sobre el substrato de apoyo de la capa conductora de cobre 1 eliminando material en múltiples bandas paralelas 4 hasta alcanzar el espesor final del substrato que permite el doblado de la capa conductora de cobre de 105 mieras hasta alcanzar 180°, impidiendo su rotura.
La invención, dentro de su esencialidad, puede ser llevada a la práctica en otras formas de realización que difieran sólo en detalles de la indicada únicamente a titulo de ejemplo. Podrá pues realizarse este, en cualquier forma y tamaño, con los medios y materiales más adecuados y con los accesorios más convenientes, pudiendo los elementos componentes ser sustituidos por otros técnicamente equivalentes, por quedar todo ello comprendido dentro de las reivindicaciones .

Claims

REIVINDICACIONES
1. Procedimiento de multifresado para la fabricación de circuitos impresos, constituido por un procedimiento de adecuación del substrato de las placas de circuitos impresos (1), para la producción de zonas de pliegue (2) por donde doblar dichos circuitos impresos (1) , caracterizado por consistir en la realización de rebajes en forma de múltiples bandas paralelas sobre el substrato de apoyo del circuito impreso mediante una herramienta de fresado (3) posibilitando el posterior pliegue del circuito impreso hasta un valor de 180° sin deteriorar las pistas conductoras de material metálico, adheridas al substrato del circuito impreso, por la cara opuesta a la superficie fresada.
2. Procedimiento de multifresado para la fabricación de circuitos impresos, segúri la reivindicación 1, caracterizado porque la herramienta de fresado es una fresa compuesta por un rodillo provisto en su superficie de múltiples bandas o dientes de pulido.
3. Circuito impreso obtenido según el procedimiento descrito en las reivindicaciones 1 y 2, caracterizado porque el espesor de la capa conductora oscila entre 65 y 400 mieras .
4. Circuito impreso obtenido según el procedimiento descrito en las reivindicaciones 1 y 2, caracterizado porque el espesor de la capa conductora es de 105 mieras.
5. Circuito impreso obtenido según el procedimiento descrito en las reivindicaciones 1 y 2, caracterizado porque el material de la capa conductora es cobre.
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