ES2208413T3 - Procedimiento para la produccion de una tarjeta de chip y tarjeta de chip producida segun el procedimiento. - Google Patents
Procedimiento para la produccion de una tarjeta de chip y tarjeta de chip producida segun el procedimiento.Info
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Abstract
Procedimiento para la producción de una tarjeta de chip, que presenta un cuerpo de tarjeta de plástico (1) de varias capas, un circuito integrado dispuesto en un módulo de chip (2) y al menos otros dos componentes electrónicos (3, 4), que están conectados entre sí y/o con el módulo de chip (2) a través de bandas de conductores (5, 6, 9) dispuestas sobre una capa de soporte (8) y a través de superficies de contacto (7) metálicas conectadas en las bandas de conductores, donde cuando los componentes electrónicos (3, 4) tienen alturas diferentes, éstos no sobresalen por encima de la superficie del cuerpo de tarjeta de chip.
Description
Procedimiento para la producción de una tarjeta
de chip y tarjeta de chip producida según el procedimiento.
La invención se refiere a un procedimiento para
la producción de una tarjeta de chip, que presenta un cuerpo de
tarjeta de plástico de varias capas, un circuito integrado dispuesto
en un módulo de chip y al menos otros dos componentes electrónicos,
que están conectados entre sí y/o con el módulo de chip a través de
bandas de conductores dispuestas sobre una capa de soporte y a
través de superficies de contacto metálicas conectadas en las bandas
de conductores, así como a una tarjeta de chip fabricada según el
procedimiento indicado al principio.
Las tarjetas de chip se emplean cada vez en mayor
medida en forma de tarjetas telefónicas, tarjetas de autorización de
acceso, tarjetas bancarias, etc. En estas tarjetas, la alimentación
de energía y el intercambio de datos de la tarjeta con aparatos
externos se realizan a través de un contacto por vía directa o a
través de una bobina incrustada en la tarjeta por vía inductiva. En
tales tarjetas, en el marco del proceso de producción solamente hay
que establecer una conexión entre el módulo de chip y la bobina
incrustada en el cuerpo de la tarjeta.
Además de estas tarjetas, que están constituidas
de forma relativamente sencilla, las posibilidades crecientes de
empleo de tarjetas de chip conducen a concebir también tarjetas de
chip de este tipo, que presentan otros componentes electrónicos,
como por ejemplo un teclado o una pantalla y que se designan, por
así decirlo, como tarjetas de chip interactivas. Los componentes
adicionales pueden poseer diferentes alturas de construcción, en
virtud de las cuales la conexión entre el teclado, la pantalla y el
circuito integrado dentro de la tarjeta de chip debe realizarse de
una manera relativamente complicada.
Se conoce por el documento EP 0 869 453 A2
aplicar, para la producción de una tarjeta de chip sin contacto, una
capa de soporte de bobina con bobina dispuesta encima de ella y con
conexiones de bobinas así como una capa de cubierta que presenta una
conexión de bobina y una o varias capas de igualación gruesas. En el
procedimiento conocido es un inconveniente que solamente es posible
un contacto de los componentes electrónicos en el plano de la capa
de soporte o en un único plano paralelo a la capa de soporte.
Se conoce por el documento DE 197 35 170 A1 un
módulo de chips, en el que dos chips están dispuestos adyacentes y
dentro de una cavidad de una capa de soporte. En este caso, el
primero y el segundo chip están dispuestos en posiciones de alturas
diferentes entre sí.
Por lo tanto, el cometido de la presente
invención consiste en desarrollar adicionalmente un procedimiento
del tipo indicado al principio para la producción de una tarjeta de
chip así como una tarjeta de chip producida según el procedimiento,
de tal forma que se garantice el empleo de unión positiva de varios
componentes gruesos diferentes. Este cometido se soluciona en
combinación con las características que constituyen el tipo a través
de la enseñanza técnica de las reivindicaciones 1 y 16. En este
caso, el procedimiento está caracterizado a través de las etapas del
procedimiento descritas a continuación. En el marco de las
reivindicaciones dependientes se muestran otras configuraciones
ventajosas y convenientes del procedimiento. La explicación de las
etapas individuales del procedimiento se realiza a continuación con
referencia a los dibujos adjuntos.
En este caso:
La figura 1 muestra una vista en planta superior
sobre una tarjeta de chip según la invención, donde la superficie
está perforada en dos lugares para la visualización de la capa de
soporte para las bandas de conductores.
La figura 2 muestra una representación en sección
de las capas individuales de la tarjeta antes de la laminación en
representación despiezada ordenada.
La figura 3 muestra una sección a través de una
tarjeta laminada acabada.
La figura 4 muestra una sección a través de una
tarjeta laminada acabada con módulo de chip insertado y
Las figuras 5 a 7 muestran representaciones a
través de una tarjeta según la invención, en las que el módulo de
chip a insertar está conectado de diferentes maneras con las
superficies de contacto de la capa de soporte de la banda de
conductores y la tarjeta.
La tarjeta de chip producida a través del
procedimiento según la invención de acuerdo con una forma de
realización preferida está constituida por un cuerpo de tarjeta 1 de
plástico de varias capas, en el que están insertados un módulo de
chip 2 y como otros componentes electrónicos una pantalla 3 así como
un teclado 4. Con la ayuda del teclado 4 se pueden introducir
informaciones, controladas a través de la pantalla 3, que pueden ser
procesadas en el módulo de chip 2 y pueden ser transmitidas o bien
directamente a través de superficies de contacto en el módulo de
chip o indirectamente a través de una bobina incrustada dentro del
cuerpo de la tarjeta de plástico a aparatos externos. En la figura
1, la superficie de la tarjeta de chip está perforada en dos lugares
para ilustrar bandas de conductores 5, 6 dispuestas dentro de la
tarjeta de chip sobre una capa de soporte, que están configuradas en
la figura en forma de la bobina para la transmisión de datos. El
módulo de chip 2, la pantalla 3 y el teclado 4 están conectados con
las bandas de conductores a través de superficies de contacto 7
metálicas, que presentan una extensión mucho mayor que las restantes
bandas de conductores dentro de la tarjeta de chip. Las bandas de
conductores y las superficies de contacto 7 metálicas se disponen
sobre una capa de soporte 8 común de las bandas de conductores. La
producción de la capa de la banda de conductores se realiza
habitualmente a través de decapado de las superficies de contacto 7
y de las bandas de conductores a partir de una lámina de plástico
recubierta conductora de electricidad (con preferencia con
cobre).
Un ejemplo de realización preferido del
procedimiento según la invención prevé ahora, para la producción de
la tarjeta de chip interactiva representada en la figura 1, laminar
siete capas individuales para formar un cuerpo de tarjeta de
plástico 1. Con este fin, se colocan en primer lugar dos capas de
cubierta 10 y 11 sobre la capa de soporte 8 de la banda de
conductores en su lado superior dirigido hacia los componentes
electrónicos y hacia el módulo de chip, en el que se encuentran las
bandas de conductores 9 así como las superficies de contacto
metálicas 7. Sobre las capas de cubierta se coloca una capa de
igualación del espesor 12 y encima como sobrecapa una capa de
cubierta en el lado delantero de la tarjeta. Sobre el lado inferior
de la capa de soporte 8 de la banda de conductores, que está alejado
de las bandas de conductores y de las superficies de contacto
metálicas, se disponen igualmente una capa de igualación del espesor
12 así como una capa de cubierta 14. La capa de igualación del
espesor 12 está constituida por una lámina de plástico impresa,
mientras que para la capa de cubierta 14 que se aplica encima se
emplean láminas transparentes de sobrecapa.
Como se deduce claramente a partir de la figura
2, la capa de cubierta 10 posee varias escotaduras 15, 15', que se
corresponden, en su disposición dentro de la capa de cubierta 10
con la disposición de las superficies de contacto 7 metálicas sobre
la capa de soporte 8 de la banda de conductores. Durante el
procedimiento de fabricación, se alinea la capa de cubierta 10 de
tal forma que las escotaduras 15 y 15' correspondientes se
encuentran exactamente sobre las superficies de contacto 7
metálicas.
A partir de la figura 2 se deduce, además,
claramente que la capa de cubierta 11 colocada sobre la capa de
cubierta 10 presenta igualmente escotaduras 16', que están
orientadas de una manera similar a las escotaduras 15, 15' de la
capa de cubierta 10 en su disposición igualmente en las superficies
de contacto 7 metálicas de la capa de soporte 8 de la banda de
conductores. Sin embargo, la capa de cubierta 11 no posee, en
oposición a la capa de cubierta 10, ninguna escotadura sobre
determinadas superficies de contacto 7 metálicas. En el marco del
procedimiento de producción, la segunda capa de cubierta 11 está
colocada sobre la capa de soporte 8 de la banda de conductores de
tal forma que las escotaduras 16' y 15' correspondientes están
colocadas superpuestas y están dispuestas sobre una superficie de
contacto 7' metálica.
En la etapa siguiente del procedimiento de
producciones insertan las siete capas superpuestas del cuerpo de la
tarjeta 1 de plástico en una prensa de laminación, en la que se
conectan entre sí bajo la influencia de la presión y de calor. En
este proceso de laminación, las superficies de contacto 7, 7'
metálicas son presionadas hacia arriba dentro de las escotaduras 15
o bien 15' y 16' dispuestas sobre éstas hasta el punto de que se
apoyan en una capa de cubierta 11 o bien en una capa de igualación
del espesor 12. Las superficies de contacto 7, 7' metálicas se
encuentran, por lo tanto, frente a la capa de soporte 8 de la banda
de conductores sobre diferentes elevaciones dentro del cuerpo de la
tarjeta 1 de plástico, como se deduce claramente a partir de la
figura 3. La unión entre las bandas de conductores 9, que permanecen
directamente sobre la capa de soporte 8 de la banda de conductores,
y las superficies de contacto 7 metálicas presionadas hacia arriba
se garantiza en este caso como anteriormente a través del material
de cobre dilatable de las bandas de conductores. Al término del
proceso de laminación, la tarjeta de chip según la invención posee,
por lo tanto, superficies de contacto 7, 7' y 7'' metálicas sobre
tres niveles diferentes dentro del cuerpo 1 de la tarjeta de
plástico.
El otro paso del procedimiento de fabricación,
que sigue al proceso de laminación, prevé el fresado de escotaduras
de diferente profundidad en el cuerpo de la tarjeta 1 de plástico
laminada, siendo liberadas las superficies de contacto 7, 7' y 7''
metálicas que se encuentran dentro del cuerpo de la tarjeta 1 a
diferente profundidad. Las superficies de contacto 7, 7' y 7''
metálicas elevadas aseguran durante el proceso de fresado que no se
dañen durante el fresado las bandas de conductores 9 que se
encuentran directamente sobre la capa de soporte 8 de la banda de
conductoras.
Por lo tanto, al término del proceso de fresado,
se encuentran dentro del cuerpo de la tarjeta 1 de plástico varias
escotaduras 17 de diferente profundidad, en las que se pueden
insertar, por ejemplo, además del módulo de chip 2, otros
componentes electrónicos como, por ejemplo, la pantalla 3 y el
teclado 4, que cuando éstos tienen alturas diferentes, no sobresalen
por encima de la superficie del cuerpo de tarjeta de chip, a pesar
de todo, en virtud del procedimiento de producción según la
invención. Para favorecer la elevación de las superficies de
contacto 7 y 7' metálicas, se utiliza para la capa de soporte 8 de
la banda de conductores un material de plástico con una estabilidad
de forma más reducida bajo la influencia de la presión y del calor
que para las capas de cubierta 10, 11 y la capa de igualación del
espesor 12 que está dispuesta encima de ellas. La estabilidad de
forma más reducida de la capa de soporte 8 de la banda de
conductores se expresa en una temperatura de reblandecimiento Vicat
reducida. Esto se puede conseguir, por ejemplo, mezclando con el
material de plástico partículas de materiales de relleno que elevan
la estabilidad de forma, siendo la concentración del material de
relleno de la capa de soporte 8 de la banda de conductores menor que
la de las otras capas 10, 11, 12, con lo que se consigue una
estabilidad de forma más reducida de la capa de soporte 8 de la
banda de conductores. En una configuración preferida, las capas de
la tarjeta están constituidas por poliéster que no se puede
recristalizar térmicamente (tereftalato de polietileno, PETG). Este
material se puede reciclar y evacuar de una manera no contaminante
del medio ambiente.
En lugar de la utilización de un mismo material
de tarjetas para todas las capas de la tarjeta, pero con diferente
número de partículas de material de relleno en la capa de soporte 8
de la banda de conductores, también puede estar previsto utilizar
para la capa de soporte 8 de la banda de conductores un plástico
totalmente diferente que par las capas de cubierta 10, 11 y la capa
de igualación del espesor 12-por ejemplo, PVC para
la capa de soporte de la banda de conductores y policarbonato para
las capas de cubierta 10 y 11 así como para la capa de igualación
del espesor 12. Las temperaturas de reblandecimiento Vicat de PVC
están, según el tipo de plástico, aproximadamente entre 70 y 80ºC,
mientras que las temperaturas de reblandecimiento Vicat de PC están,
según el tipo, entre 120 y 130ºC. El espesor de las superficies de
contacto 7 metálicas así como de las bandas de conductores 9 está
entre 20 y 80 \mum, en cambio el espesor de las capas de cubierta
10, 11 está en el intervalo entre 40 y 200 \mum. En cualquier
caso, el espesor de las superficies de contacto 7 metálicas es menor
que el espesor de las capas de cubierta 10 y 11.
Para la configuración de las escotaduras 15, 15'
y 16' realizadas en las capas de cubierta 10 y 11, se ha comprobado
que es especialmente ventajosa una variante redonda circular, además
son concebibles, naturalmente, también formas en planta cuadrada o
formas en planta configuradas de otra manera de las escotaduras 15,
125' y 16'. Las superficies de contacto 7 metálicas están
configuradas como formas rectangulares, pudiendo estar realizada la
disposición de las escotaduras 15, 15', 16' y de las superficies de
contacto 7 tanto centradas entre sí como también descentradas, según
lo requiera la unión de los componentes electrónicos y del módulo de
chip 3 a emplear.
En la figura 4 se representa en representación en
sección a modo de ejemplo una escotadura 17 dentro del cuerpo de la
tarjeta 1 de plástico, en la que está insertado un módulo de chip 2.
El módulo de chip 2 utilizado para la tarjeta de chip está
constituido por una primera parte en forma de una carcasa fundida
20, que presenta el circuito integrado 21 y las líneas de conexión
22 desde el circuito integrado 21 hacia las superficies de conexión
23 para la conexión con las superficies de contacto 7 metálicas.
Además, el módulo de chip 2 presenta una segunda parte 25, que se
proyecta por encima del borde de la carcasa fundida 20 y presenta
las superficies de conexión 23 metálicas para la conexión con las
superficies de contacto 7.
De acuerdo con la forma del módulo de chip 2
representada en la figura 4, la escotadura 14 está configurada para
la recepción del módulo de chip 2 dentro del cuerpo de la tarjeta 1
de plástico en dos escalones con una cavidad 26 que se encuentra en
el centro de la escotadura 17, estando las superficies de contacto 7
metálicas liberadas después del proceso de fresado sobre los
salientes de apoyo 27 de la escotadura 17. El módulo de chip 2 es
conectado entonces al menos con su segunda parte 25, que se proyecta
más allá de la carcasa fundida 20, apoyándose sobre el saliente de
apoyo fresado 27, con el cuerpo de la tarjeta 1, estableciéndose una
conexión conductora de electricidad entre las superficies de
conexión 23 del módulo de chip 2 y las superficies de contacto 7
metálicas correspondientes. No obstante, en el caso de utilización
de módulos de chip muy planos, se puede prescindir también de una
escotadura de dos escalones con cavidad central adicional. La unión
de las superficies de conexión 23 del módulo de chip 2 se puede
realizar de forma conductora de electricidad a través de un
pegamento 28 conductor de electricidad, un proceso de estañado o a
través de la soldadura con las superficies de contacto 8 metálicas.
En este caso, la conexión conductora de electricidad (por ejemplo,
en el caso de utilización de pegamento conductor especial), es
suficiente también para la fijación mecánica del módulo de chip 2 en
el cuerpo de la tarjeta 1 de plástico. No obstante, con preferencia,
el módulo de chip es retenido en el cuerpo de la tarjeta a través de
uniones encoladas adicionales.
En las figuras 5 a 7 se representan diferentes
tipos de aplicación del pegamento. La figura 5 muestra, por ejemplo,
una posibilidad para aplicar el pegamento conductor con un
distribuidor sobre toda la superficie sobre una región que es mayor
que las superficies de contacto 7 metálicas liberadas. Esto tiene la
ventaja de que el gasto de control para la aplicación del pegamento
permanece reducido de una manera ventajosa. En cambio, en las
figuras 6 y 7 se aplica en cada caso sólo una gota del pegamento
conductor sobre las superficies de contacto 7 metálicas, aplicando
en la figura 6 adicionales sobre el saliente de apoyo 27 de la
escotadura 17 gotas de un pegamento no conductor para la fijación
segura del módulo de chip 2 en el cuerpo de la tarjeta 1.
Naturalmente, también puede estar prevista la utilización de un
pegamento térmico para la fijación de los componentes electrónicos
dentro del cuerpo de la tarjeta 1 de plástico.
Claims (16)
1. Procedimiento para la producción de una
tarjeta de chip, que presenta un cuerpo de tarjeta de plástico (1)
de varias capas, un circuito integrado dispuesto en un módulo de
chip (2) y al menos otros dos componentes electrónicos (3, 4), que
están conectados entre sí y/o con el módulo de chip (2) a través de
bandas de conductores (5, 6, 9) dispuestas sobre una capa de soporte
(8) y a través de superficies de contacto (7) metálicas conectadas
en las bandas de conductores, donde cuando los componentes
electrónicos (3, 4) tienen alturas diferentes, éstos no sobresalen
por encima de la superficie del cuerpo de tarjeta de chip,
caracterizado por las siguientes etapas del
procedimiento:
- -
- disposición de al menos dos capas de cubierta (10, 11) sobre la capa de soporte (8) de la banda de conductores en su lado superior que está dirigido hacia los componentes electrónicos (3, 4) y hacia el módulo de chip (2), donde las capas de cubierta (10, 11) están provistas, respectivamente, con escotaduras (15, 15', 16'),
- -
- colocación de las capas de cubierta (10, 11) sobre la capa de soporte (8) de la banda de conductores, de tal forma que las escotaduras (15, 15', 16'), que se encuentran en las capas de cubierta (10, 11) individuales, están dispuestas por encima de las superficies de contacto (7) metálicas y parcialmente superpuestas,
- -
- colocación de al menos una capa de igualación del espesor (12), que cubre las capas de cubierta (10, 11),
- -
- laminación de las capas superpuestas de la tarjeta en una prensa de laminación bajo influencia de la presión y del calor, donde las superficies de contacto (7) metálicas son presionadas hacia arriba dentro de las escotaduras (15, 15', 16'), dispuestas por encima de éstas, de las capas de cubierta (10, 11) hasta el punto de que se apoyan en una capa de cubierta (10) o en una capa de igualación del espesor (12),
- -
- fresado de las escotaduras (17) de diferente profundidad en el cuerpo laminado (1) de la tarjeta de plástico después de su extracción desde la prensa de laminación, siendo liberadas las superficies de contacto (7, 7') metálicas que se encuentran dentro del cuerpo (1) de la tarjeta a diferente profundidad, y
- -
- inserción del módulo de chip (2) y de los restantes componentes electrónicos (3, 4) en las escotaduras fresadas (17) del cuerpo (1) de la tarjeta y establecimiento de conexiones conductoras de electricidad entre las superficies de contacto (7) y superficies de conexión (23) correspondientes del módulo de chip (2) y de los componentes electrónicos (3, 4).
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque el material de plástico de la capa de
soporte (8) de la banda de conductores presenta una estabilidad de
forma más reducida bajo la influencia de la presión y del calor que
los materiales de plástico de las capas de cubierta (10, 11) y de
la(s) capa(s) de igualación del espesor (12)
dispuesta(s) encima de ellas.
3. Procedimiento según la reivindicación 2,
caracterizado porque la capa de soporte (8) de la banda de
conductores, las capas de cubierta (10, 11) así como la capa de
igualación del espesor (12) están constituidas por el mismo
plástico, donde el plástico presenta partículas de materiales de
relleno que elevan la estabilidad de forma, y la concentración del
material de relleno de la capa de soporte (8) de la banda de
conductores y, por lo tanto, la estabilidad de forma de esta capa es
menor que la de las otras capas.
4. Procedimiento según la reivindicación 3,
caracterizado porque el plástico es poliéster que no se puede
recristalizar térmicamente (tereftalato de polietileno; PETG).
5. Procedimiento según la reivindicación 2,
caracterizado porque la capa de soporte (8) de la banda de
conductores está constituida por PVC y las capas de cubierta (10,
11) y la capa de igualación del espesor (12) están constituidas por
policarbonato.
6. Procedimiento según una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el espesor
de las superficies de contacto (7) metálicas sobre la capa de
soporte (8) de la banda de conductores va de 20 a 80 \mum.
7. Procedimiento según una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el espesor
de las capas de cubierta (10, 11) va de 40 a 200 \mum.
8. Procedimiento según una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la capa de
igualación del espesor (12), que está dispuesta sobre las capas de
cubierta (10, 11), está impresa y sobre la capa de igualación del
espesor impresa está dispuesta otra capa de igualación del espesor
transparente (14) como capa de cubierta de la tarjeta.
9. Procedimiento según una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque la
escotadura (17) fresada en el cuerpo (1) de la tarjeta para la
recepción del módulo de chip (2) está configurada de dos capas con
una cavidad (26) que se encuentra en el centro de la escotadura y un
saliente de apoyo (27) que rodea esta cavidad, estando dispuestas
las superficies de contacto (7) liberadas para el módulo de chip (2)
sobre el saliente de apoyo (27), y siendo utilizado un módulo de
chip (2), que está constituido por una primera parte en forma de una
carcasa fundida (20), que presenta el circuito integrado (21) y las
líneas de conexión (22) desde el circuito integrado hacia las
superficies de conexión (23) para la conexión con las superficies de
contacto (7) metálicas, y por una segunda parte (25), que se
proyecta desde el borde de la carcasa fundida (20), y presenta
superficies de conexión (23) para la conexión con las superficies de
contacto (7), donde el módulo de chip (2) está conectado al menos
con su segunda parte (25), que se proyecta sobre la carcasa fundida
(20), con el cuerpo (1) de la tarjeta apoyándose en el saliente de
apoyo (27) fresado, y se establece una conexión conductora de
electricidad entre las superficies de conexión (23) del módulo de
chip y las superficies de contacto (7) de la capa de soporte (8) de
la banda de conductores.
10. Procedimiento según una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque las
superficies de contacto (23) del módulo de chip (2) están conectadas
con las superficies de contacto (7) por medio de un pegamento
conductor de electricidad.
11. Procedimiento según una de las
reivindicaciones anteriores, caracterizado porque el módulo
de chip (2) se fija mecánicamente en el cuerpo (1) de la tarjeta por
medio de pegamento conductor.
12. Procedimiento según la reivindicación 10,
caracterizado porque el módulo de chip (2) se fija
mecánicamente, adicionalmente al pegamento conductor, a través de
una unión en colada en el cuerpo (1) de la tarjeta.
13. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque las superficies
de unión (23) del módulo de chip (2) se conectan de forma conductora
de electricidad con las superficies de contacto a través de un
proceso de estañado.
14. Procedimiento según la reivindicación 13,
caracterizado porque el módulo de chip (2) se fija
mecánicamente a través del proceso de estañado al mismo tiempo en el
cuerpo (1) de la tarjeta.
15. Procedimiento según la reivindicación 13,
caracterizado porque el módulo de chip (2) se fija
mecánicamente, adicionalmente a la unión estañada, a través de una
unión encolada en el cuerpo (1) de la tarjeta.
16. Tarjeta de chip, que está producida según el
procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1 de la patente,
donde cuando los componentes electrónicos (3, 4) tienen alturas
diferentes, éstos no sobresalen por encima de la superficie del
cuerpo de tarjeta de chip, presentando la tarjeta de chip al
menos:
- -
- una capa de soporte (8) de la banda de conductores con bandas de conductores (5, 6, 9) dispuestos encima y con superficies de contacto (7) metálicas, donde la capa de soporte (8) de la banda de conductores está configurada elevada al menos parcialmente en la zona de las superficies de contacto (7) metálicas formando elevaciones en forma de tacos,
- -
- al menos dos capas de cubierta (10, 11) dispuestas sobre la capa de soporte (8) de la banda de conductores y que cubren totalmente las bandas de conductores (5, 6, 9), donde las elevaciones en forma de tacos de la capa de soporte (8) de la banda de conductores están dispuestas en unión positiva, en la zona de las superficies de contacto (7) metálicas, en escotaduras (15, 15', 16, 16') de las capas de cubierta (10, 11) al menos parcialmente a diferente altura en la sección transversal del cuerpo (1) de la tarjeta.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6817532B2 (en) * | 1992-02-12 | 2004-11-16 | Lenscard U.S., Llc | Wallet card with built-in light |
| DE10113476C1 (de) * | 2001-03-20 | 2003-04-17 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit eingebetteter Spule und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE10120254A1 (de) * | 2001-04-25 | 2002-11-07 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul |
| DE10128579B4 (de) * | 2001-06-13 | 2006-05-11 | Infineon Technologies Ag | Tragbarer Datenträger mit einer Mehrzahl an Funktionselementen unterschiedlicher Bauhöhe |
| US7322530B2 (en) * | 2001-08-16 | 2008-01-29 | November Aktiengesellschaft Gesellschaft Fur Molekulare Medizin | Forgery-proof marking for objects and method for identifying such a marking |
| DE10308477A1 (de) * | 2002-09-30 | 2004-04-08 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
| DE10248394A1 (de) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer elektronischer Datenträger |
| DE10248386B4 (de) * | 2002-10-17 | 2006-08-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer elektronischer Datenträger mit integriertem Display |
| DE10324043B4 (de) * | 2003-05-27 | 2006-08-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kartenförmiger elektronischer Datenträger, Funktionsinlett dafür und ihre Herstellungsverfahren |
| DE10343734A1 (de) * | 2003-09-22 | 2005-04-21 | Austria Card | Datenträgerkarte mit aufladbarer Batterie |
| DE102004010715B4 (de) * | 2004-03-04 | 2009-10-01 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung sowie Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte zur kontaktlosen Datenübertragung |
| DE102004055616B4 (de) * | 2004-11-18 | 2007-02-01 | Mühlbauer Ag | Verfahren zum Verbinden einer Modulbrücke mit einem Substrat und mehrschichtiger Transponder |
| US7821794B2 (en) | 2005-04-11 | 2010-10-26 | Aveso, Inc. | Layered label structure with timer |
| US7599192B2 (en) * | 2005-04-11 | 2009-10-06 | Aveso, Inc. | Layered structure with printed elements |
| EP1770608B1 (en) * | 2005-09-22 | 2009-07-29 | Gemalto Oy | Smartcard with transparent rim and a method of producing the same |
| DE102005058101B4 (de) * | 2005-12-05 | 2019-04-25 | Smartrac Ip B.V. | Chipkarte und Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| JP4860436B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2012-01-25 | トッパン・フォームズ株式会社 | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| KR100932286B1 (ko) * | 2007-11-16 | 2009-12-16 | 주식회사 국민은행 | 어댑터가 탈부착가능한 ａｍｏｌｅｄ 디스플레이 칩 카드 |
| KR20090050586A (ko) * | 2007-11-16 | 2009-05-20 | 주식회사 국민은행 | Ａｍｏｌｅｄ 디스플레이 칩 카드 |
| FR2944121B1 (fr) * | 2009-04-03 | 2016-06-24 | Paragon Identification | Carte d'identification de radio frequence(rfid) semi-rigide, le procede de fabrication et la machine permettant sa fabrication |
| NO20093601A1 (no) | 2009-12-29 | 2011-06-30 | Idex Asa | Overflatesensor |
| DE102010025774A1 (de) * | 2010-07-01 | 2012-01-05 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Inlays für einen tragbaren Datenträger und Inlay |
| DE102010052991A1 (de) * | 2010-11-30 | 2012-05-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Portabler Datenträger |
| DE102010052984A1 (de) * | 2010-11-30 | 2012-05-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Portabler Datenträger |
| DE102011109338B3 (de) * | 2011-08-03 | 2013-01-31 | Dietrich Reichwein | Vorrichtung zur Speicherung elektromagnetischer Energie |
| US8649820B2 (en) | 2011-11-07 | 2014-02-11 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
| USD703208S1 (en) | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
| USD701864S1 (en) | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
| GB201208680D0 (en) | 2012-05-17 | 2012-06-27 | Origold As | Method of manufacturing an electronic card |
| DE102013020555A1 (de) * | 2013-12-09 | 2015-06-11 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Modulstreifens |
| US10984304B2 (en) | 2017-02-02 | 2021-04-20 | Jonny B. Vu | Methods for placing an EMV chip onto a metal card |
| USD956760S1 (en) * | 2018-07-30 | 2022-07-05 | Lion Credit Card Inc. | Multi EMV chip card |
| US11106961B2 (en) | 2019-10-09 | 2021-08-31 | Beauiiful Card Corporation | Mini smart card and method of manufacturing the same |
| CN116080219B (zh) * | 2022-08-30 | 2025-02-11 | 恒宝股份有限公司 | 一种识别卡及其卡制作方法 |
| SI26519A (sl) * | 2023-05-30 | 2024-12-31 | Cetis, D.D. | Ovitek z integriranim čipom |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5917705A (en) * | 1994-04-27 | 1999-06-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Chip card |
| EP0824301A3 (en) * | 1996-08-09 | 1999-08-11 | Hitachi, Ltd. | Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof |
| DE19701167A1 (de) * | 1997-01-15 | 1998-07-23 | Siemens Ag | Chipkarte |
| DE19703990A1 (de) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Giesecke & Devrient Gmbh | Modular aufgebauter, elektronischer Datenträger |
| DE19710144C2 (de) | 1997-03-13 | 1999-10-14 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte |
| SE9701612D0 (sv) * | 1997-04-29 | 1997-04-29 | Johan Asplund | Smartcard and method for its manufacture |
| DE19731983A1 (de) * | 1997-07-24 | 1999-01-28 | Giesecke & Devrient Gmbh | Kontaktlos betreibbarer Datenträger |
| DE19735170A1 (de) * | 1997-08-13 | 1998-09-10 | Siemens Ag | Chipmodul, insbesondere für kontaktbehaftete Chipkarten, mit nebeneinander angeordneten Chips |
| EP1014302B1 (en) * | 1998-07-08 | 2005-09-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Noncontact ic card and manufacture thereof |
| US6412702B1 (en) * | 1999-01-25 | 2002-07-02 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method |
-
1999
- 1999-08-19 DE DE19939347A patent/DE19939347C1/de not_active Expired - Lifetime
-
2000
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