WO2001061368A1

WO2001061368A1 - Testeur et son support

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Publication number: WO2001061368A1
Application number: PCT/JP2001/001106
Authority: WO
Inventors: Shogo Ishioka; Tatuhisa Fujii
Original assignee: Oht Inc.
Priority date: 2000-02-18
Filing date: 2001-02-16
Publication date: 2001-08-23
Also published as: CN1175274C; US20020140445A1; TW548402B; US6861863B2; CN1358275A; KR20020001775A; JP2001228192A

Description

検體觀び検置の滅具藤分野

本発明は、回路の導電パターンの ,虫検査に用レ、る検 «¾u賴置の具に関し、特に検査チップのパッケージィ [^びその配置に関する。 . 背景技術

0 回路基板の製造においては、基板上に導電パターンを施した後、その導 ¾、°ターンに断線や、赚がないカ^カを検査する必要がある。

従来、そのような検査の手法としては、導電パターンの両端にピンを撤虫させて一則のピンから導、°ターンに電気信号を^ «し、 ■則のピンからその電気信号を受電することにより、導電パターンの導通テスト等を行う撤虫式の検査手法が知られている。 i s し力し、近年では、導ターンの高密度化により、各導 m ^ターンにピンを正確に逐次撤虫させることが困難な状況となってきたため、受電側ではピンを用いずに、導電パタ —ンと翻虫することなく電気信号を受電する ^^虫式の検»法が提案されてレ、る。この ^式の検査手法では、検査の舰となる導 s ^ターンの一端則に導 m ^ターンに撤 frTるピンを配ると共に ί«側にて導 «> ターンに t で近接してセンサを配

2 0 置した後、ピンに時間的に変化する電気信号を供^ ることにより、導ターンとセンサとの間に介在する静電容量を介してセンサに現れる電気信号を検出して導電パターンの断線等を検査するものである。

ここで、係るセンサを構成する検査チップは、禾 ϋ用の利便性を高めるため、通常、絶縁性材料からなるパッケージに搭載される。

2 5 図 1 5は、従来の検査装置 1 0 0の構成の概略を示した平面図である。また、図 1 6は、図 1 5の線 X Xに沿う断面図である。検¾¾置 1 0 0は、パッケージ 1 ◦ 1と、ノッケージ 1 0 1に搭載された検查チップ 1 0 2と、検査チッブ 1 0 2の表面に設けられた糸豫 14のフイノレム 1 0 4と、を備える。パッケージ 1 0 1は、ボンディングワイヤ 1 0 3を介して検査チップ 1 0 2の各電、° ッド 1 0 2 aに接続された複数のリード 1 0 1 aを備え、検≤¾置 1 0 0の制御等を行うコンピュータ等は、このリード 1 0 1 aを介して検査チップ 1 0 2へ制測言号の入力又は検査チップ 1 Q 2からの信号の検出等を行う。

検査チップ 1 0 2は、パッケージ 1 0 1の凹部 1 0 1 b内に接着剤等で固着されており、その検査面が（図 1 6において上側の面）が露出するようになっている。検査の文豫となる回路基板 2 0 0は、この検査面と対向するように検¾¾置 1 0 0の上面に配置される。フィルム 1 0 4は、検査チップ 1 0 2の検查面を保護すると共に、回路 S¾ 2 0 0と検查チップ 1 0 2との間の空隙を埋め、導電パターンからの信号をより十分に検出すべく、誘電率を空気層よりも高める役割を果たす。

一方、導 ¾ ^ターンから良好な信号を得るためには、霞チップ 1 0 2の検査面と導電ノ、"ターンとの赚ができるだけ短レ、方力すなわち、検査面ができるだけ導 ¾ ^ターンに近接する方が、望ましいことが知られている。従って、検査チップ 1 0 2をパッケージ 1

0 1によりパッケージ化する:^においても、チップ 1 0 2の検査面ができるだけ検雄置 1 0 0から露出するように設計することが望ましレ、。

し力し、従来の検¾置 1 0 0では、検査チップ 1 0 2の ^ッド 1 0 2 aとパッケ —ジ 1 0 1のリード 1 0 1 aとを、ボンディングワイヤ 1 0 3により^しているため、検査チップ 1 0 2の検査面が検となる導 m ^ターンに十分に近接するように設計できないという問題がある。これは、ボンディングワイヤ 1 0 3を、検查チップ 1 0 2の周縁と激虫しなレ、ように曲折する必要があるためである。この点を図 1 7を用いて説明する。図 1 7は、図 1 6のボンディングワイヤ 1 0 3の周辺を詳細に示した図である。

ボンディングワイヤ 1 0 3は、センサチップ 1 0 2の周縁から离驅するように高さ h 1 だけ山形に形成されている。この^、電@、°ッド 1 0 2 aとボンディングワイヤ 1 0 3 とは、通常、超音波熱 J£着されるが、 ^ッド 1 0 2 aの材料（通常、アルミニウム） P T JP 1 110

とボンディングワイヤ 1 0 3の材が共晶し、折り曲げに対してもろくなるため、高さ h 1としては、約 1 5 0 u mの高さが必要とされる。

この結果、検査チップ 1 0 2の検査面と回路 ¾†反 2 0 0との間は、少なくとも h 1だけ βを置力なければならず、更に、ボンディングワイヤ 1 0 3の頂点部分と回路 ¾¾ 2 0 0と力劍虫しなレ、ように余裕を見て、結局のところ、検査チッフ ° 1 0 2の検査面と回路基板 2 0 0とは、 h 2 O h 1 ) だけ «を置かなければならないこととなる。

このため、従来の検¾¾置 1 0 0の構成では、チップ 1 0 2の検査面を導€ ^ターンに十分に近接するように設計できないとレ、う題があった。

また、導ターンから良好な信号を得るためには、検¾¾置 1 0 0は、その使用において、検査チップ 1 0 2の検査面が導ターンと略亍に配置されるように髓されることが望ましい。

従って、本発明の目的は、検査チップが検たる導ターンに対して、好適に配置さ; ^寻る検 S¾g¾び検«置の ί¾ ^具をすることにある。発明の開示

本発明によれば、回路 ¾®の導電パターンを^ で検査するための検査チップと、該検査チップが、その検査面が露出するように搭載された絶豫性のパッケージと、 m .^. チップのッド毎に設けられたチップ側バンプ ¾@と、肅ッケージのリードに設けられたパッケージ側バンプ ®sと、少なくとも廳己チップ側バンプ m¾と膽5 ケ一ジ側バンプとを、それぞ； ^うように設けられた異方性導電体と、編 am方性導電体上に位置し、廳己チップ側バンプから ts、°ッケージ側バンプこ至るまでの間に設けられた導電体層と、を備え、廳方性導電体が、 tfit己導電体層と ήΐί チップ側バンプとの間、及び、藤己導電体層と編ケージ側バンプ慰亟との間、において熱 J£ 着されたことにより、 tut己導電体層を介して廳己チップ側バンフ m¾とッケージ側バンプとが電気的に接続されたことを樹教とする検¾¾置力される。

また、本発明によれば、回路基板の導 ¾ ^ターンをもで検査するための検査チップをパッケージィヒした検¾¾置をるための雜具であって、麟台と、該^^台の上面に設けられ、カゝつ、置が載置される弾性材と、 f¾* ^に取り付けられ、力、纏己弾性材上の廳置の上瞬立置を規定する爪部を有する麟辦才と、を備えたことを樹敷とする検¾¾置の具がされる。

また、本発明によれば、回路 ¾t反の導 ¾ ターンを聯虫で検査するための検查チップをパッケージ化した検錢置を _f¾m~るための麟具であって、ィ¾ ^と、該麟台の上面に固定された弾性材と、 ftif己弾性材の上面に固定され、カゝつ、 tiit¾ 置を係 atする係 oh部ォ才と、を備えたことを赚とする検¾¾置の麟具が衝共される。

また、本発明によれば、回路基板の導電パターンを棚虫で検査するための検査チップをパッケージ化した検置を、ィ頃き可能に * ^ることを樹教とする検¾¾置の赌具力される。

また、本発明によれば、回路基板の導ターンをで検査するための検査チップをパッケージ化した検錢置を "るための鹏具であって、 i ^ , 該鹏台の設けられ、カゝつ、

のプローブと、 tiit¾¾ ^に取り付けられ、力つ、 tin己弾性材上の ttita、¾¾置の上脚立置を規定する爪部を有する^ ¾i才と、を備え、各々の tilt己プローブは、弾性的に変位可能に編置に取り付けられたことを ί数とする検置の具がされる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の一実施形態に係る検雄置 Αの概略を示した平面図である。

図 2は、図 1の線 YYに沿う断面図である。

図 3は、 nm^ ッド 1 bとリード 2 aとの接続構造に係る部分を拡大した図である。図 4は、パッケージ 2の裏面を示した図である。

図 5は、検查システム 5 0の概略図である。

図 6は、検査チップ 1の内部ブロック図である。

図 7は、一つのセル 1 2 aを中心として説明した検査チップ 1による検査の動作原理図である。

図 8は、（a )及び（b ) は、検査面 1 a力導 ¾^ターン 6 1までの «が長い # ^の導ターン 6 1からの信号の ϋ を示した図である。

図 9は、図 8の場合における導電パターン 6 1の画像を示した図である。

図 1 0は、（a )及び（b ) は、検査面 1 a力導 ¾ ターン 6 1までの讓が短レヽ齢の導電パターン 6 1からの信号の態様を示した図である。

図 1 1は、図 1 0の場合における導電パターン 6 1の画像を示した図である。

図 1 2は、本発明の一実施形態に係る膽具 Bの構成を示した断面図である。

図 1 3は、保持具 Bの使用時の態様を示した図である。

図 1 4は、別の例の具 B ' の構成を示した断面図である。

図 1 5は、従来の検査装置 1 0 0の構成の概略を示した平面図である。

図 1 6は、図 1 5の線 X Xに沿う断面図である。

図 1 7は、図 1 6のボンディングワイヤ 1 0 3の周辺を詳細に示した図である。

図 1 8は、プローブ 2 0 4の構造を示した図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に沿って説明する。

図 1は、本発明の一実施形態に係る検査装置 Aの概略を示した平面図（一^、略）であり、図 2は、図 1の線 YYに沿う断面図である。.

検魏置 Aは、検査チップ 1と、検査チップ 1が、その検面 1 aが露出するように搭載されたパッケージ 2と、検査チップ 1のッド 1 b毎に設けられたバンプ 3と、パッケージ 2のリード 2 aに設けられたバンプ ¾¾4と、バンプ電極 3及び 4を少なくとも覆うように設けられた異方性導電体 5と、バンプ ¾t亟 3と 4との間を跨ぐように設けられた導電体膜 6と、絶像 ¾フイノレム 7と、を備える。

パッケージ 2は、プラスチック等で形成された絶縁性のものであって、その表面側の中央部に凹部 2 bを有しており、この凹部 2 bに検査チップ 1が埋没するように搭載されてレ、る。また、リード 2 aが設けられた端面 2 cは、搭載された検查チップ 1の表面と略面一となつている。これは、 m¾パッド 1 bとリード 2 aの高さとをえるためである。更に、パッケージ 2は、各リ一ド 2 aに驗され、その表面から麵に貫通したスノホーノレ 2 dを有する。スノホール 2 dは、パッケージ 2の裏面に設けられ、外部のコンピュ一タ等とされる外部 ¾¾ 2 eと接続されている。図 4は、パッケージ 2のを示した図であり、スノ "ホール 2 dと^された複数の外部 eが施されている。検置を用いて検査を行うコンピュータ等は、この外部 ¾¾ 2 eに信号を供給し、又は、外部 β 2 eカゝら信号を検出することにより、回路基板の導電パターンの検査を行うことができる。また、ノッケージ 2の側面は、検^ ¾置 Aを固定するための段落とし部 2 f を備える。

検査チップ 1は、回路基板の導 ¾ ターンを ^虫で検査するためのチップであり、上述したパッケージ 2の凹部 2 bの底に、接着剤等で固定される。検査チップ 1の電¾/、°ッド l bは、検査チップ 1の表面に設けられ、検査チップ 1の内部回路にされており、このッド 1 bを介して検査チップ 1へ信号を供給又は検査チップ 1カゝら信号を検出等することにより検查チップ 1の制御若しくは検査信号の取得が可能となる。

»!*フィルム 7は、検査チップ 1の保護、及び、 «チップ 1の検査面 1 aと検^" 象となる導ターンとの間の誘電率を高めるために設けられたものであるが、必ずしも必要とされるものではない。

次に、検査チップ 1のパッド 1 bとパッケージ 2のリード 2 aとの接続 «5 につレヽて説明する。図 3は、係る接続構造に係る部分を拡大した図である。

ッド l b上には、バンプ 3力 S設けられ、また、対応するリード 2 a上には、バンプ慰亟 4力 S設けられている。バンプ電極 3又は 4としては、金バンプ等を採用することができる。

また、バンプ 3及び 4を覆うように異方性導電体 5力 S設けられてレヽる。異方性導電体 5は、樹脂材料に導電性微粒子を混入したものであり、通常、導電性を有しないが、熱圧着すると、その圧着の方向にのみ導電性を発揮するものである。更に、異方性導電体 5の表面には、バンプ m@ 3と 4との間を跨ぐように、導電体層としての導電体膜 6が設けられている。この導電体膜 6としては、導電性を有する^ «膜等を挙げることができる。

そして、導電体膜 6と、各バンプ «S3及び 4との間においては、異方性導電体 5は熱圧着されている。この結果、バンプ m¾ 3と導電体膜 6との間、及び、バンフ m¾4と導電体 S莫 6との間では、異方性導電体 5の導電 ' 微粒子がバンプ 3又は 4と、導電体膜

6との双方に撤虫し、これらが電気的に接続され、ひいて、バンプ ¾¾ 3と 4との間が電気的に接続されたこととなる。

一方、検査チップ 1と導 « 6との間では、異方性導電体 5が介在することにより非導電性が i¾ されるので、両者がショートすることもな L、。

この、導は、ボンディングワイヤのように曲折する必要もなく、むしろ、極めて薄く形成することができるので、検査チップ 1の検査面 1 aカゝら回路難（図示 ·¾~Τ) までの «hを十分に短く設計することができる。具脚勺には、従来のボンディングワイャを用レ、た^の隹 hが 1 5 0乃至 2 0 0ミクロンであるのに対し、図 3の例では、 5 0ミクロン禾 lgにまでくすることができる。

なお、このような接続構造の製法につレヽて簡単に説明すると、まず、バンプ 3 及び 4をそれぞれ電極パッド 1 b、リード 2 aに設けた後（検査チップ 1をパッケージ 2 へ搭るまでに設けてもよレ、。）、異方性導電体 5を少なくともバンプ ¾亟 3及び 4が埋まるようにパッケージ 2の表面に塗布等する。

その後、バンプ «¾ 3と 4との間を跨ぐように異方性導電体 5上に導電体膜 6を貼り付け、異方性導電体 5を熱圧着することにより終了する。なお、この時、導電体膜 6がバンプ電極 3又は 4に纖虫してしまっても問題はなレ、。

なお、検査装置 Aでは、この異方性導電体 5を検査チップ 1の検査面 1 aに至るまで設けているが、少なくともバンプ 3及び 4をそれぞうように設ければ足りる。係るであっても、導電体膜 6を介してバンプ電極 3と 4と間を電気的にすることができると共に、バンプ慰亟 3及び 4若しくは異方性導電体 5の高さにより導電体膜 6が検査チップ 1にショートすることを防止し得る力らである。

但し、異方性導電体 5を少なくともバンプ «¾ 3カゝらバンプ H¾ 4に至るまでの間で設ければ、 ±¾Εした通り導電体膜 6と検査チップ 1との間に異方性導電体 5が介在することになるので、両者のショートをより確実に防止し得る。

また、製寺においては、検査面 1 aに至るまで設ける方が、その設體戸將の位置決めを必要と "¾rf便利であり、更に、検査面 1 a上にも異方性導電体 5が餘すると、検査面 1 aと回路基板との間の誘電率を向上できるという利点がある。.

次に、検¾¾置 Aを利用した導ターンの検^"法の一例にっレ、て説明する。図 5は、検査装置 Aを利用した検査システム 5 0の概略図である。

検査システム 5 0は、回路 St反 6 0に施された導電パターン 6 1を検査するための装置であって、検難置 Aと、コンピュータ 5 1と、導電パターン 6 1に検¾{言号を供^るためのプローブ 5 2と、プローブ 5 2への検言号の供給を切替える切替器 5 3と、を備える。

コンピュータ 5 1は、切替器 5 3の制御、検査信号の発生、及び、検雄置 Aから信号を検出して、導電パターン 6 1の断線、短絡、欠け等を検出する。

検難置 Aは、導 ¾、°ターン 6 1へ供給された検査信号を、導 ¾ ターン 6 1との間の結合容量を介して検出し、コンピュータ 5 1へ言するものである。

図 6は、検¾¾置 Aの検查チップ 1の内部ブロック図である。

検査チップ 1は、制御部 1 1と、複数のセル 1 2 aからなるセル群 1 2と、セノレ 1 2 a の 31^をするための iSli部 1 4と、セノレ 1 2 aの選言号の取りだしを行う i» 部 1 3と、各セル 1 2 aを選択するための尺信号を発生するタイミング部 1 5と、觀択部 1 3からの信号を処理する信号処理部 1 6と、信号処理部 1 6からの信号を AZ D変換するための A/Dコンバータ 1 7と、検査チップ 1を駆動するための電力を供^ " るための «?原回路咅^ 8と、を備える。

制御部 1 1は、コンピュータ 5 1力らの制御信号に従って、検査チップ 1の動作を制御するためのものである。セル 1 2 aは、検査チップ 1の検査面 1 aに沿ってマトリックス状（縦 4 8 0 X横 6 4 0個）に配置されるものであって、プローブ 5 2力導ターン 6 1に供給された検査信号を ,虫で検出するためのものである。

タイミング部 1 5は、コンピュータ 5 1力垂直同期信号（V s y n c )、水平同期信号（H s y n c ) 及び基簡言号（D c 1 k ) を供給され、 Sl^部 1 4及部 1

3にどのセル 1 2 aからの信号を取り出すかのタイミンク "信号を供給する。

βίΡ、部 1 4は、タイミング ^^部 1 5力らのタイミング信号に従って、セノ 1 2の少なくともいずれ力、一つの行を〇Νにする。

1 3は、タイミング^ ¾部 1 5からのタイミング信号に従って、各セル 1 2 a から検出された検査信号を信号処理部 1 6へ順次送出する。

信"^理部 1 6は、 ¾¾部 1 3からの信号に对して、増幅、ホールド等の信号処理を行い、 A/Dコンバータ 1 7へ送出する。

AZDコンバータ 1 7は、信号処理部 1 6からアナログ形式で送出された各セル 1 2 a の検査信号を例えば 8ビットのデジタノ W言号に変換し、シリアノ W言号列として出力する。尤も、信^^理部 1 6力のアナログ信号を、 A/Dコンバータ 1 7を通さずに雄出力するようにしてもよいことはいうまでもなレ、。

なお、これらの各構成の信号の入出力、 ®Λの供糸は、検査チップ 1のッド 1 bを介して行われる。

次に、検査チップ 1の動作について説明する。図 7は、一つのセル 1 2 aを中心として説明した検査チップ 1による検査の動作原理図である。

セル 1 2 aは、 M〇S型の脑子であり、ゲートが尺部 1 4に接続されており、ドレイン力部 1 3に接続されている。ソースは、開放されているが、検查時においては、導電パターン 6 1と結合容量 Cを介して実質的に接続されていることとなる。そして、タイミング^ ¾部 1 5により iSli尺部 1 4を介して、セル 1 2 aが激尺されると、 β択部 1 4からゲートへ信号が送出され、セル 1 2 aは O Nとなる。

この時、プローブ 5 2力検査信号が出力されていると、導、°ターン 6 1及ひ結合容量 Cを通って、検査信号がソースへ入力され、これがドレインから ,択部 1 3へ出力される。出力された;^ S信号は、信号処理部 1 6で信号処理がされて、 AZDコンバータ 1 7へ送出される。なお、セル 1 2 a上に導ターン 6 1力 S被しない齢は、検¾|言号はソースへ入力されないこととなる。

係る構成からなる検査システム 5 0では、各セル 1 2 aにより検出された信号を A/D コンバータ 1 7の変換のを階調とする一つの画素信号として画像データを作成し、導電パターン 6 1の形状を表す画像を表示することができる。検査者は、その画像を見て、導電パターン 6 1に断線^^、欠け等がなレヽカ ^カゝを言觀りすることができる。

この時、検置 Aでは、した通り、検査チップ 1の検査面 1 aから導 ¾、°ターン 6 1までの ¾が短いので、鮮鋭な画像が得られる。以下、この点を説明する。

図 8 ( a ) は、検査面 1 a力導 ¾ ターン 6 1までの赚が長いの、導 ¾^タ一ン 6 1から各セル 1 2 aに至る電^ Λ線の拡散のを示した図であり、図 8 (b) は、この場合に各セル 1 2 aに現れる検査信号の強度を示したものである。

図 8 ( a ) に示すように、截面 1 a力導ターン 6 1までの賺が長レ、、導 ¾ ターン 6 1の直下のセル 1 2 a以外の周辺のセノレ 1 2 aまで検査信号を検出してしまうこととなる。このため、図 8 ( b ) の如く閾 ί直をとつて、導 || ターン 6 1下周辺のセル 1 2 a力ゝらの検査信号を画素信号として、図 9の如く画像を形成すると、導 ® ^ターン 6 1の形状が明確に ¾ ^ず、 ^^ぼけた画像となる。

次に、図 1 0 ) は、検査面 1 a力導電パターン 6 1までの賺が短い:^の、導 ¾、°ターン 6 1力ら各セノレ 1 2 aに至る電^ Λ線の拡散のを示した図であり、図 1 0

( b ) は、この:^に各セル 1 2 aに ¾1る検査信号の ¾i を示したものである。

図 8 ( a ) に示すように、検査面 1 a力ら導ヽ'ターン 6 1までの赚が短レヽ、導電パターン 6 1の直下のセル 1 2 a以外の周辺のセル 1 2 aが検查信号を検出してしまうことが低減されることとなる。このため、図 1 0 ( b ) の如く閾値をとつて、導 ¾^ターン 6 1下周辺のセノレ 1 2 aからの検査信号を画素信号として、図 1 1の如く画像を形成すると、導電パターン 6 1の形状が鮮鋭に ¾τた画像となる。このように、検體置 Aでは、検査面 1 a力ゝら導 ¾ ^ターンまでの賺を短く構成し、セノレ 1 2 aを導 ®、°タ一ンに対してより近接して配置できる結果、セノレ 1 2 aの感度を向上させることができる他、セノレ 1 2 aが検出した信号を画素信号とした画像を形成する場合に、導電パターンの形状を鮮鋭にあらわすことができるという効果もある _c

なお、本実；^態では、セノレ 1 2 aを専ら導ターン 6 1からの信号を検出することのみのために用いるように構成した力これと共にプローブ 5 2の代わりに導 ®、°ターン 6 1 ^ 虫で検査信号を供!^るために構成することもできる（例えば、本出願人の出願である出願番号 2 0 0 0— 3 3 3 7 3 2。）

次に、検査時に検難置 Aを導電パターンに面して菌にるの髓具につレヽて説明する。

図 1 2は、本発明の一実施形態に係る |¾^具8の構成を示した断面図である。

具 Bは、検¾¾置 Aを i¾ するためのものであって、保^ 2 0 1と、 ¾f台 2 0

1の上面 2 0 1 aに設けられ、かつ、検¾¾置 Aが载置される弓単' 材 2 0 2と、ィ¾ ^ 2

0 1に取り付けられ、かつ、弾性材 2 0 2上の検難置 Aの上隞立置を規定する爪部 2 0 3 aを有する^^咅附 2 0 3と、を備える。また、 {¾ ^ 2 0 1に取り付けられ、かつ、弾性材 2 0 2を貫通して検魏置 Aの ¾®に設けられた外部電極 2 e (図 4参照）に撤虫する弾性的に変位可能な複数のプローブ 2 0 4を備える。

{¾ ^ 2 0 1は、上面 2 0 1 aが封鎖された中空角状のものである。

弾性材 2 0 2は、検難置 Aの傾きを吸収しつつ、これを支持するためのものであって、ゴム、樹脂、スポンジ等の弾性を有する材料からなる。

き附 2 0 3は、ねじ 2 0 5により着脱自在に¾ & 2 0 1に固定され、また、に逆 L の爪部 2 0 3 aを有し、この爪部 2 0 3 aの内側が検¾¾置 Aのパッケージ 2 の段落とし部 2 f に当接することにより、検置 Aの上 PSii置を規定する。

保持具 Bでは、弾十生材 2 0 2と辦才 2 0 3とのにより、赌される検置 A は、図 1 2の上方への移動は! ^部材 2 0 3により制限される力;、下方への移動は弾性材

2 0 2によりある許容されることとなる。プローブ 2 0 4は、図 1 8にその内き購造を示す通り、中空円筒上の取り付け具 2 0 4 aと、プローブ本体 2 0 4 bと、取り付け具 2 0 4 a内に収容されたスプリング 2 0 4 c と、からなり、取り付け具 2 0 4 aに対して、プローブ本体 2 0 4 b力スプリング 2 0 4 cの付勢力に抗して上下動、すなわち、弾性的に変位することができる。このため、プ口一ブ本体 2 0 4 bの先端は、検難置 A力頃レ、ても常に外部 2 eとの擻虫を糸瞬することができる。

係る構成からなる鹏具 Bは、通常時には検雜置 Aを弾性材 2 0 2と ί親辦才 2 0 3 の爪部 2 0 3 aとの間でし、検^ ¾置八を、検¾¾ ^となる導 « ターン 6 1を有する回路基板 6 0に押し付けるようにして使用する。この時、回路籠 6 0に対して、検査装置 Aカレ、て押し付けられたとしても、弾性材 2 0 2が弾性変し、検¾置 Aの検査面 1 aが回路 ¾¾ 6 0の表面に対してとなる位置を糸辦しつつ検¾^置 Aをする。また、プローブ 2 0 4は伸縮自在であるので、検^置八カ保持具 Bに対して傾いていても、その外部 m¾ 2 eとの纖虫を維持することができる。

図 1 3は、保持具 Bの使用時の態様を示した図であり、検査装置 Aは、回路基板 6 0の傾きに沿って、 6だけ傾いて髓されている。

具 Bによれば、このように回路基板 6 0に即して検査装置 Αを保持することができるので、検査面 1 aのいずれの位置も、回路 S¾ 6 0力等«に配置されることとなる。上述した通り、検査面 1 aから回路基板 6 0までの距離は、検査チップ 1の感度等に影響を与えるので、検査面 1 a上の全ての位置が回路藤 6 0力ら等賺に配置されれば、各セル 1 2 aからの信号のムラをすることができる。

なお、保持具 Bでは、プローブ 2 0 4が弾性的に変位するので、これを弾性材 2 0 2としても利用することができ、この^、検¾¾置 Aはプローブ 2 0 4の先端にされて支持されるので弾性材 2ひ 2は不要となる。

なお、赌具 Bは、回路 ¾¾ 6 0に即して検4¾置 Aをすることができれば足りるので、例えば、図 1 4に示- fit成（鹏具 Β ' ) も採用することができる。

具 B ' は、検置 Aを»するためのものであって、台 2 0 1 ' と、台 201' の上面 2 O l a' に固定された弾' 14材 202' と、弾性材 202 ' の上面に固定され、つ、検¾¾置 Aを係 Jhするための爪部 203 a' を有する係 Jl:縱才 203 ' と、麟台 201 ' に固定され、かつ、弾性材 202' 及 O¾ih^†203，を貫通して、検 S¾置 Aの裏面に設けられた外部電極 2 e (図 4参照）に繊虫する伸縮可能な複数のプロ —ブ 204' を備える。

こ具 B' は、係 Jh咅附 203，により検¾¾置 Aを係 J してる。そして、膽具 Bと同様に検魏置 Aを、検截豫となる導電パターン 61.を有する回路基板 60 に押し付けるようにして使用し、回路 60に対して、検¾¾置 A力 S傾いて押し付けられたとしても、弾十生材 202' が弾性変し、検¾¾置 Aの検査面 1 aが回路 ¾¾60の表面に対して略 ^fi¹となる位置を維持しつつ検置 Aを保持することができる。産業上の利用可能 ft

以上説明したように、本発明によれば、髓チップを検たる導 S ^ターンに対して、好適に配 S "ることができる。

Claims

請求の範囲

1 . 回路應の導電パターンを繊もで検査するための検査チップと、

該検查チップが、その検查面が露出するように搭載された ,14のパッケージと、 tuta 查チップのッ'ド毎に設けられたチップ側ノンプ rnsと、

廳己パッケージのリ一ドに設けられたパッケージ側バンプ m¾と、

少なくとも tin己チップ側バンプ m¾とッケージ側バンプとを、それぞ^¾うように設けられた異方性導電体と、

tiHB^方性導電体上に位置し、編己チップ側バンプ霞亟から tut己パッケージ側バンプ電極に至るまでの間に設けられた導電体層と、を備え、

tijism方性導電体が、觸己導電体層と編己チップ側バンプ電極との間、及び、編己導電体層と tirts^ッケ一ジ側バンプ mmとの間、において熱 JE着されたことにより、廳£¾電体層を介して tin己チップ側バンプ離と廳、°ッケ一ジ側バンプ離とが電気的に接続されたことを赚とする検錢 Mo

2 . ItJlEパッケージは、その表面側に凹部を有し、廳査チップは、該凹部に埋没するように搭載されたことを mとする請求項 1に ¾の検難鼠

3 . ッケージの表面側の端面は、搭載された編¾ ^查チップの検査面と略面一をなしていることを樹敫とする請求項 2に記載の検難

4 . 編己異方性導電体は、廳己チップ側バンプ藤から編ッケージ側バンプ « ^に至るまでの間に設けられたことをとする請求項 1乃至 3のレヽずれかに言凍の検 ^

5 . 方性導電体は、廳查チップ表面全体を薩うように設けられたことを顿敷とする請求項 1乃至 4の、ずれ力に記載の検^^

6 . tut己導電 ί本層は、膽查チップの検査面と略 TO¹に平面的に形成された導電体膜から構成されたことを樹敦とする請求項 1乃至 5のいずれかに記載の検 δ¾¾

7 . tijta 査チップの表面全体をうように、糸録 ι·生の膜を設けたことを 1教とする請求項 1乃至⁶のレ、ずれかに記載の検査装 ¾

8. ftlfB^ッケージは、その表面から裏面に通じるホールと、該裏面に設けられた外部 m@と、を有し、 tin己リードは、

接続されたことを樹教とする請求項 1乃至 7のレずれカゝに記載の検¾¾

9. 廳査チップは、 ftrt己導 m ^ターンに印可された検査信号を、該導 m ^ターンとの間の結合容量を介して検出することをとする請求項 1乃至 8のレ、ずれカゝに言の検査

1 0. tijta 査チップは、 tirta 査信号を検出する複数のセンサ要素を有し、 fiita 査信号に基づレヽて、該センサ要素を一つの画素とする画像データをすることを樹敦とする請求項 9に記載の検齓

1 1 . 回路藤の導電パターンを圏虫で検査するための検査チップをパッケージ化した検¾¾置をするための具であって、ィ台と、

該鹏台の上面に設けられ、カゝつ、嫌嫩魏置が載置される弾性材と、

編己鹏台に取り付けられ、カゝつ、編己弾性材上の tins ^難置の上陋立置を規定する爪部を有する„ と、

を備えたことを赚とする検¾¾置の麟具。

1 2. jf己爪部は、 Ιίΐ¾^置の一部に当接することにより、 ttltS±l¾ (立置を規定することを樹敫とする請求項 1 1に言凍の検體置の具。

1 3. tiH¾%^に取り付けられ、かつ、 fill己弾性材を貫通して、廳難置に設けられた電極に ¾ するプローブを備え、

fiit己プローブは、弾性的に変位可能に tfr¾¾¾置に取り付けられたことを樹敫とする請求項 1 1又は 1 2に記載の検¾¾置の { ^具。

1 4. 回路 S¾の導電パターンを ¾ で検査するための検チップをパッケージィ匕した検¾¾置を保持するための保持具であって、

赌台と、

該保持台の上面に固定された弾性材と、

膽己弾性材の上面に固定され、カゝつ、 ftlt¾ 查装置を係 ahする係 ah謝と、を備えたことを ί数とする検¾¾置の具。

1 5 . 回路基板の導 ¾、°ターンを ^虫で検査するための検査チップをパッケージ化した検雄置を、傾き可能に麟することを難とする検雄置の保持具。

1 6. 回路基板の導電パターンを ¾ で検査するための検査チップをパッケージ化した検査装置を保持するための保持具であって、

ί¾ ^と、

該麟台の設けられ、カゝつ、その先端が tuta 錢置の ¾¾に当接しつつ嫌 ¾ 難置を支る複数のプローブと、

編己ィ猶台に取り付けられ、かつ、嫌己弾性材上の filf¾ 難置の上陋立置を規定する爪部を有する辦才と、を備え、

各々の tin己プローブは、

られたことをとする検難置 ^持具。