DE3903060A1 - Vorrichtung zum pruefen von integrierten schaltungsanordnungen - Google Patents
Vorrichtung zum pruefen von integrierten schaltungsanordnungenInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Prüfen von
integrierten Schaltungsanordnungen nach dem Oberbegriff des Pa
tenanspruchs 1.
Die Leiter bzw. Kontaktpunkte von integrierten Schaltungsanord
nungen (IC) sind im vorgegebenen Raster mit einer bestimmten
Teilung angeordnet. Bei hoch integrierten ICs wird eine zunehmend
kleinere Teilung verwendet. Bei der Fertigung von ICs ist erfor
derlich, diese nach Fertigstellung auf Genauigkeit und Funktion
zu überprüfen. Hierfür sind Testvorrichtungen entwickelt worden,
mit deren Hilfe ein Anschluß an alle Leiter oder Kontakte gleich
zeitig hergestellt werden kann, um zum einen ihre geometrische
Lage und zum anderen die Funktion der integrierten Ele
mente zu überprüfen.
Es ist bekannt, in einer derartigen Testvorrichtung zwei
parallele Platten im Abstand voneinander anzuordnen, die
ein Muster von zueinander ausgerichteten Bohrungen auf
weisen. In den Bohrungen sitzen die Endabschnitte von
federnden Kontaktelementen. Ein IC wird auf der Außenseite
einer Platte vorgegebener Lagebeziehung aufgenommen, um
das Muster der Endabschnitte der Kontaktelemente in Ein
griff mit dem Muster der Kontaktpunkte des ICs zu bringen.
Mit Hilfe einer Andrückvorrichtung wird das IC-Chip gegen
die Kontaktelemente angedrückt, die federnd ausgebildet
sind. Bei einer bekannten Testvorrichtung sind die Kontakt
elemente aus Flachmaterial ausgestanzt und haben koaxiale
Endabschnitte und einen mittleren Abschnitt, der in der
Ebene des Streifens bogenförmig gekrümmt ist. Der dem An
drückteil zugekehrte Endabschnitt des Kontaktelements
steht etwas über die Außenseite der Platte vor. Wird nun
beim Eingriff der Kontaktpunkte des ICs mit den Kontakt
elementen der Testvorrichtung ein axialer Druck auf die
Kontaktelemente ausgeübt, verformt sich der zwischen den
Platten befindliche mittlere Abschnitt, wobei gleichzeitig
zwischen den Kontaktelementen und den Kontaktpunkten des
Chips der notwendige Testdruck erzeugt wird.
Das Flächenträgheitsmoment der bekannten Kontaktelemente
in Biegerichtung ist naturgemäß hoch, so daß sie eine tiefe
Schleife bzw. einen tiefen Bogen im mittleren Bereich auf
weisen müssen, damit die Federkraft einen bestimmten Wert
nicht überschreitet. Die Federkraft kann auch nicht dadurch
reduziert werden, daß das Material eine geringere Dicke
erhält. Um eine kontrollierte Durchbiegung zu erreichen,
muß das Flachmaterial, aus dem die Kontaktelemente heraus
gestanzt werden, eine Dicke von mindestens 0,25 bis 0,4 mm
haben. Die beschriebene Form der Kontaktelemente bringt
mit sich, daß bei einer Anordnung in einer Reihe hinter
einander ein Mindestabstand nicht unterschritten werden
kann. Dieser Mindestabstand ist so groß, daß bei IC-Chips,
die eine kleinere Teilung aufweisen, der Einsatz der be
kannten Kontakelemente nicht in Betracht kommt. Ein engerer
Abstand zwischen den Kontaktpunkten des IC-Chips kann nur
dann mit der bekannten Vorrichtung getestet werden, wenn
diese nicht nach Art eines Schachbrettmusters, sondern
versetzt, zum Beispiel auf Lücke, angeordnet sind. Es ver
steht sich, daß eine derartige Anordnung keine so hohe
Packungsdichte erlaubt wie eine schachbrettmusterartige
Verteilung.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung
zum Prüfen von IC-Chips zu schaffen, die eine einwandfreie
Prüfung auch bei sehr kleinen Teilungen ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des
Kennzeichnungsteils des Patentanspruchs 1 gelöst.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung sind die Kontaktele
mente aus flachen Streifen geformt, die vorzugsweise aus
einem Flachmaterial ausgestanzt werden. Der mittlere Be
reich des Kontaktstreifens wird aus der Ebene des Strei
fens herausgebogen. Die Fertigung eines derartigen Kontakt
streifens erfordert zwar einen weiteren Fertigungsgang im
Vergleich zu den bekannten Kontaktstreifen, er läßt sich
indessen dadurch in eine Form bringen, die eine weitaus
engere Anordnung und damit feinere Teilung ermöglicht. Die
Ausbildung des erfindungsgemäßen Kontaktstreifens hat zur
Folge, daß die Biegekraft auf den mittleren Bereich nicht
in der Ebene des Flachmaterials wirkt, sondern annähernd
senkrecht dazu. Der mittlere Bereich des Kontaktstreifens
kann nun so geformt werden, daß die Durchbiegung sich über
einen größeren Bereich verteilt, so daß die bei der Durch
biegung sich einstellende maximale Auslenkung relativ
klein bleibt. Die Kontaktelemente können daher zum einen
in der Ebene der Ausbiegung verhältnismäßig kleine Abmes
sungen erhalten und zum anderen sehr dicht hintereinander
angeordnet werden. Mit Hilfe der erfindungsgemäßen Kontakt
elemente läßt sich daher eine feine Teilung entsprechend
einer feinen Teilung eines IC-Chips erhalten.
Vorzugsweise ist nach einer Ausgestaltung der Erfindung
der mittlere Bereich der Kontaktelemente so geformt, daß
bei in einer Reihe und/oder Spalten angeordneten Kontakt
elementen die mittleren Bereiche zumindest während ihrer
Durchbiegung teilweise ineinander geschachtelt sind. Hier
durch läßt sich eine hohe die Packungsdichte der Kontakt
elemente in der Richtung quer zur Ebene des Flachmaterials
erzielen. Die Packungsdichte senkrecht dazu wird bestimmt
durch die Breite der Kontaktelemente sowie den Mindestab
stand, den diese voneinander haben müssen, um mit Sicher
heit eine Berührung zu vermeiden.
Der mittlere Bereich besteht nach einer Ausgestaltung der
Erfindung aus mehreren im Winkel zueinander angeordneten
Unterabschnitten. Die Unterabschnitte können gerade oder
gekrümmt sein und gehen in einem Bogen mit relativ kleinem
Radius ineinander über. Auf diese Weise tragen alle Unter
abschnitte zu einer Durchbiegung des Kontaktelements beim
Aufbringen eines axialen Drucks auf einen Endabschnitt des
Kontaktelements bei, wodurch nur eine relativ geringe seit
liche Auslenkung stattfindet. Vorzugsweise sind drei Unter
abschnitte vorgesehen, von denen der mittlere im Abstand
und parallel zum ersten und zweiten Endabschnitt verläuft,
während sich die anderen Unterabschnitte schräg zu dem
mittleren Unterabschnitt bzw. dem ersten und zweiten End
abschnitt erstrecken. Der mittlere Unterabschnitt wird bei
einer derartigen Ausgestaltung auf gleichmäßige Biegung
belastet, wenn im Testfall die ausgerichteten Endabschnitte
sich einander nähern unter gleichzeitiger Durchbiegung der
schrägen Unterabschnitte. Der mittlere Unterabschnitt ist
dabei deutlich länger als die anderen Unterabschnitte,
vorzugsweise um fast die doppelte Länge. Eine derartige
Formgebung des Kontaktelements ermöglicht ein sehr enges
Ineinanderschachteln der Kontaktelemente, ohne daß Gefahr
besteht, daß diese sich bei der Verbiegung berühren.
Um ein bestimmtes Federverhalten zu erzielen, wäre es
denkbar, die Breite des Kontaktelements über seine Länge
in spezifischer Weise zu ändern. Es hat sich indessen
gezeigt, daß eine derartige Maßnahme, die im übrigen fer
tigungstechnisch aufwendiger ist, nicht erforderlich ist,
vielmehr nach einer Ausgestaltung der Erfindung der mitt
lere Bereich der Kontaktelemente über seine Länge annähernd
gleiche Breite aufweisen kann.
Nach einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist zwi
schen dem ersten und/oder dem zweiten Endabschnitt und dem
mittleren Bereich eine Schwächung des Materials vorgesehen.
Die Schwächungsstelle wirkt bei der Verformung des Kontakt
elements wie eine Art Scharniergelenk, so daß eine ge
richtete Biegekraft auf den mittleren Bereich aufgebracht
wird, die zu einer deutlichen Durchbiegung des mittleren
Bereichs mit vorzugsweise gleichmäßigem Biegemoment über
den größten Teil seiner Länge führt.
Um die Kontaktelemente zwischen den Platten in vorgege
bener Lage anzuordnen, weisen sie an den Verbindungsstellen
zwischen dem mittleren Bereich und den Endabschnitten eine
Verbreiterung auf, die als Anschlag dient und gegen die
zugekehrte Plattenseite anliegt. Eine der beiden Verbrei
terungen kann nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfin
dung in einen entsprechend geformten Schlitz der Platte
eingreifen. Dadurch wird die Orientierung der Kontaktele
mente festgelegt und diese daran gehindert, zu verdrehen.
Die zweiten Endabschnitte der Kontaktelemente sind in Ein
griff mit einem Prüfgerät bringbar. Um zu verhindern, daß
von dem zweiten Endabschnitt aus eine Verbiegung der Kon
taktelemente eintritt, sind die zweiten Endabschnitte nach
einer Ausgestaltung der Erfindung in der Bohrung unver
rückbar fest angeordnet, vorzugsweise mit Hilfe einer
geeigneten Klebung.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen
näher erläutert.
Fig. 1 zeigt einen Schnitt durch die Vorrichtung nach der
Erfindung entlang der Linie 1-1 der Darstellung
nach Fig. 2.
Fig. 2 zeigt eine Draufsicht auf den unteren Teil der Vor
richtung nach Fig. 1 in Richtung Pfeil 2.
Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf eine Anordnung von Vorform
lingen für Kontaktelementen der Vorrichtung nach
Fig. 1 und 2 nach dem Ausstanzen aus einem Blech
rohling.
Fig. 4 zeigt vergrößert zwei Kontaktelemente in Draufsicht.
Fig. 5 zeigt eine Seitenansicht eines Kontaktelements nach
der Verformung aus den Vorformlingen zum Einsatz
für den Testbetrieb.
Die in den Fig. 1 und 2 dargestellte Testvorrichtung
besitzt einen oberen Deckel 10 und einen Sockelteil 11,
die über ein Gelenk 12 gelenkig miteinander verbunden sind.
Eine Spiralfeder 14 drückt die beiden Teile 10, 11 ausein
ander. Das Teil 10 enthält ein auswechselbares Andrückteil
15, das eine Ausnehmung 16 aufweist sowie einen umlaufen
den, rechteckigen Rand 16 a. Der Einsatz 15 stützt sich
einseitig bei 16 b am Deckelteil 10 ab und ist an einer
Feder 16 c aufgehängt. Das Deckelteil 10 weist auch eine
von einer Feder 17 vorgespannte Klinke 18 auf, die eine
Nase 19 besitzt. Die Nase 19 untergreift einen Absatz 20
des Sockelteils 11, wenn das Deckelteil 10 gegen das
Sockelteil 11 geschwenkt wird.
Das Sockelteil 11 besteht aus einer unteren Platte 21 und
einer oberen Platte 22, die durch eine Schraubverbindung
miteinander verbunden sind. Man erkennt zwischen den
Platten 21, 22 in Fig. 1 rechts einen hülsenförmigen Ab
standshalter 23, in dem von entgegengesetzten Seiten über
Bohrungen in den Platten 21, 22 Schrauben 24 bzw. 25 ein
geschraubt sind. Mehrere derartige Schraubverbindungen mit
Abstandshalter sorgen dafür, daß die Platten 21, 22 in
vorgegebenem axialem Abstand voneinander angeordnet werden.
Die Plattenanordnung ist innerhalb einer rechteckigen Aus
nehmung eines Rahmens 29 angebracht und mit Schraubstiften,
von denen einer in Fig. 1 links bei 26 dargestellt ist, am
Rahmen 29 befestigt. Die obere Platte 22 weist zwei Halte-
oder Orientierungsstifte 29 a, 29 b auf, die mit entsprechen
den Löchern der Chip-Folie des ICs zusammenwirken.
Die Platten 21, 22 weisen Bohrungen 27 bzw. 28 auf, die
zueinander axial ausgerichtet und nach einem vorgegebenen
Muster angeordnet sind. Dieses Muster ist in Fig. 2 er
kennbar. Die Bohrungen sind in Spalten und Zeilen schach
brettartig in enger Packung, beispielsweise einem Achsab
stand von 1 mm, angeordnet. Das Muster der Bohrungen ent
spricht dem Muster und der Teilung der Kontaktpunkte des
zu prüfenden IC-Chips.
Von den Bohrungen 27, 28 werden Kontaktelemente 30 aufge
nommen, deren Aufbau anhand der Fig. 3, 4 und 5 näher
beschrieben werden soll.
Aus einem Zuschnitt 40 aus Flachmaterial, vorzugsweise
Metallblech, werden flache Streifen 41 ausgestanzt, die
sich aus Endabschnitten 42, 43 zusammensetzen sowie einem
mittleren Abschnitt 44. Am Übergang zwischen dem mittleren
Abschnitt 44 und den Endabschnitten 42, 43 ist eine Ver
engung 45 bzw. 46 vorgesehen. Am innen liegenden Ende der
Endabschnitte 42, 43 befindet sich eine Verbreiterung 47
bzw. 48. Bis auf die Verengungen 45, 46 und die Verbrei
terungen 47, 48 beträgt die Breite des Streifens zum Bei
spiel 0,5 mm. Der Endabschnitt 43 ist jedoch noch schmaler
und verjüngt sich zum freien Ende hin.
Beim Ausstanzen aus dem Blechzuschnitt bleiben die Strei
fen 41 an einem Abschnitt 49 angebunden, damit sie gemein
sam in einer geeigneten Vorrichtung verformt werden können.
Die Verformung geht aus Fig. 5 hervor. Die verformten
Streifen, die Kontaktelemente 50 bilden, werden im Hin
blick auf ihre Abschnitte mit den gleichen Bezugszeichen
versehen wie die Streifen 41 nach Fig. 3. Man erkennt, daß
nur der mittlere Bereich 44 verformt ist. Der mittlere
Bereich 44 wird aus der Ebene, welche von den Endabschnit
ten 42, 43 aufgespannt ist, herausgebogen, wobei drei
gerade Unterabschnitte 51, 52, 53 entstehen, die über
Bögen von verhältnismäßig kleinem Radius, zum Beispiel
0,5 mm miteinander verbunden sind. Der mittlere Unterab
schnitt 52, dessen Länge fast doppelt so groß ist wie die
Länge eines äußeren Unterabschnitts 51 oder 53, verläuft
parallel und im Abstand zur Ebene, die durch die Endab
schnitte 42, 43 gebildet ist. Die anderen Unterabschnitte
51, 53 verlaufen entsprechend in einem Winkel zu den End
abschnitten 42, 43 bzw. zum mittleren Unterabschnitt 44,
von zum Beispiel 50°.
Die Kontaktelemente 50 sind im Sockelteil 11 so angeordnet,
daß sich die ersten oder oberen Endabschnitte 42 in den
Bohrungen 27 der oberen Platte 22 befinden, während die
unteren Endabschnitte 43 in den ausgerichteten Bohrungen 28
der unteren Platte 21 sitzen. Die Verbreiterungen 47 legen
sich gegen die Unterseite der Platte 22 an, während die
Verbreiterungen 48 sich in nicht bezeichneten Schlitzen der
unteren Platte 21 befinden, wodurch die Kontaktelemente 50
gegen Drehung gesichert sind. Die über die untere Platte
21 weiter hinausstehenden Endabschnitte 43 werden mit ent
sprechenden Anschlüssen eines Prüfgeräts oder einer ge
druckten Schaltung verbunden. Die oberen oder ersten End
abschnitte 41 stehen geringfügig über die Oberseite der
Platte 22 vor, wie in Fig. 1 bei 55 gezeigt. Die Länge des
Überstands beträgt zum Beispiel 0,5 mm.
Zum Testen eines IC-Chips wird dieser auf die obere Platte
und mit Hilfe der Stifte 29 a, 29 b in der Prüfposition ge
halten. Anschließend wird das Deckelteil 10 in Richtung
Sockelteil 11 geschwenkt bis die Nase 19 den Absatz 20
hintergreift. Hierbei werden die Kontaktpunkte des IC-Chips
gegen die herausstehenden Enden 55 gepreßt und drücken sie
in Richtung ihrer Bohrung 27. Auf den mittleren Bereich 44
der Kontaktelemente 50 wird dadurch eine vertikale Kraft
aufgebracht, die zu einer Verbiegung sowohl der Unterab
schnitte 51, 53 als auch des mittleren Unterabschnitts 52
führt. Der mittlere Unterabschnitt 52 wird dabei annähernd
mit gleichem Biegemoment belastet.
Man erkennt aus Fig. 1, daß die besondere Form des mitt
leren Bereichs 44 der Kontaktelemente 50 ein Ineinander
nesten oder -schachteln der Kontaktelemente 50 in einer
Reihe, in der sie parallel zueinander angeordnet sind,
erlaubt, wodurch eine enge Anordnung und damit sehr feine
Teilung ermöglicht ist.
Claims (12)
1. Vorrichtung zum Prüfen von integrierten Schaltungen (ICs),
mit parallelen Platten, die in festem Abstand vonein
ander angeordnet sind und eine Reihe von zueinander
ausgerichteten Bohrungen aufweisen, ferner mit einer
Reihe von Kontaktelementen aus flachem federndem Mate
rial, die in gleicher Orientierung angeordnet sind und
die mit einem ersten geraden Endabschnitt in der Boh
rung einer Platte und mit einem zweiten geraden Endab
schnitt in der dazu ausgerichteten Bohrung der anderen
Platte sitzen, einem Andrückteil für das IC, das in
fester vorgegebener Lagebeziehung gegen die Außenseite
einer Platte bewegbar ist, wobei die dem Andrückteil
zugekehrten ersten Endabschnitte der Kontaktelemente
etwas über die Außenseite der Platte überstehen und ein
Muster bilden, das dem Muster der zu prüfenden Kontakt
punkte des ICs entspricht, während die zweiten Endab
schnitte mit den Anschlüssen eines Prüfgeräts verbind
bar sind und wobei der zwischen den Endabschnitten der
Kontaktelemente zwischen den Platten liegende Bereich
gegenüber den Endabschnitten versetzt liegt und eine
Durchbiegung erfährt, wenn auf den ersten Endabschnitt
ein axialer Druck ausgeübt wird, dadurch gekennzeichnet,
daß das Kontaktelement (50) aus einem flachen Streifen
(41) geformt ist und der mittlere Bereich (44) aus der
Ebene des Streifens (41) herausgebogen ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der mittlere Bereich (44) so geformt ist, daß bei in
Reihe parallel zueinander angeordneten Kontaktelementen
die mittleren Bereiche (44) zumindest während ihrer
Durchbiegung teilweise ineinandergeschachtelt sind.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß der mittlere Bereich (44) aus mehreren im
Winkel zueinander angeordneten Unterabschnitten (51,
52, 53) besteht.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Unterabschnitte (51, 52, 53) gerade sind und über
einen Bogen mit relativ kleinem Radius verbunden sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß
drei Unterabschnitte (51, 52, 53) vorgesehen sind, von
denen der mittlere (52) im Abstand und parallel zu dem
ersten und dem zweiten Endabschnitt (41, 43) verläuft,
während die anderen Unterabschnitte (51, 53) schräg zu
dem mittleren Unterabschnitt (52) bzw. dem ersten und
zweiten Endabschnitt (42, 43) verlaufen.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeich
net, daß der mittlere Unterabschnitt (52) länger ist
als die anderen Unterabschnitte (51, 53), vorzugsweise
fast die doppelte Länge hat.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, daß der mittlere Bereich (44) der Kon
taktelemente (50) über seine Länge annähernd eine
gleiche Breite aufweist.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch
gekennzeichnet, daß die Verbindungsstelle zwischen dem
ersten und/oder dem zweiten Endabschnitt (41, 43) eine
Schwächung (45 bzw. 46) aufweist.
9. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (50) an der
Verbindungsstelle zwischen dem mittleren Bereich (44)
und ein Endabschnitt (43) eine gegen die zugekehrte
Plattenseite anliegende Verbreiterung (47, 48) aufweist.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet,
daß die Verbreiterung (48) in einen entsprechend ge
formten Schlitz der zugekehrten Platte (21) eingreift.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen dem mitt
leren Bereich (44) und den Endabschnitten (42, 43) des
Kontaktselements (50) Verbreiterungen des Flachmate
rials (41) aufweisen, die mit den zugehörigen Platten
in Eingriff treten.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch
gekennzeichnet, daß die mit dem Prüfgerät elektrisch
verbundenen zweiten Endabschnitte (43) axial fest in
der zugeordneten Bohrung (28) sitzen und vorzugsweise
durch Klebung darin befestigt sind.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE8912201U DE8912201U1 (de) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Vorrichtung zum Prüfen von integrierten Schaltungsanordnungen |
DE3903060A DE3903060A1 (de) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Vorrichtung zum pruefen von integrierten schaltungsanordnungen |
JP1990007628U JP2500830Y2 (ja) | 1989-02-02 | 1990-01-31 | 集積回路検査装置 |
US07/472,896 US5055777A (en) | 1989-02-02 | 1990-01-31 | Apparatus for testing of integrated circuits |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3903060A DE3903060A1 (de) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Vorrichtung zum pruefen von integrierten schaltungsanordnungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE3903060A1 true DE3903060A1 (de) | 1990-08-09 |
Family
ID=6373279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3903060A Ceased DE3903060A1 (de) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Vorrichtung zum pruefen von integrierten schaltungsanordnungen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5055777A (de) |
JP (1) | JP2500830Y2 (de) |
DE (1) | DE3903060A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06203926A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-22 | Yamaichi Electron Co Ltd | Icソケット |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5247250A (en) * | 1992-03-27 | 1993-09-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Integrated circuit test socket |
US5489854A (en) * | 1993-04-01 | 1996-02-06 | Analog Devices, Inc. | IC chip test socket with double-ended spring biased contacts |
US5772451A (en) * | 1993-11-16 | 1998-06-30 | Form Factor, Inc. | Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components |
US20020053734A1 (en) | 1993-11-16 | 2002-05-09 | Formfactor, Inc. | Probe card assembly and kit, and methods of making same |
US7073254B2 (en) | 1993-11-16 | 2006-07-11 | Formfactor, Inc. | Method for mounting a plurality of spring contact elements |
GB2291544B (en) * | 1994-07-12 | 1996-10-02 | Everett Charles Tech | Electrical connectors |
US6229320B1 (en) * | 1994-11-18 | 2001-05-08 | Fujitsu Limited | IC socket, a test method using the same and an IC socket mounting mechanism |
US20020004320A1 (en) * | 1995-05-26 | 2002-01-10 | David V. Pedersen | Attaratus for socketably receiving interconnection elements of an electronic component |
US5597317A (en) * | 1995-08-11 | 1997-01-28 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Surface mating electrical connector |
US5729149A (en) * | 1995-09-29 | 1998-03-17 | Motorola, Inc. | Apparatus for holding a testing substrate in a semiconductor wafer tester and method for using the same |
US5791914A (en) * | 1995-11-21 | 1998-08-11 | Loranger International Corporation | Electrical socket with floating guide plate |
KR100212169B1 (ko) * | 1996-02-13 | 1999-08-02 | 오쿠보 마사오 | 프로브, 프로브의 제조, 그리고 프로브를 사용한 수직동작형 프로브 카드 어셈블리 |
US8033838B2 (en) | 1996-02-21 | 2011-10-11 | Formfactor, Inc. | Microelectronic contact structure |
US5939892A (en) * | 1996-04-12 | 1999-08-17 | Methode Electronics, Inc. | Circuit board testing fixture |
US5788524A (en) * | 1996-07-22 | 1998-08-04 | Itt Manufacturing Enterprises Inc. | Test clip with standard interface |
JPH10227830A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-08-25 | Ando Electric Co Ltd | Icテスタ用テストボード |
JP3302576B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2002-07-15 | アジレント・テクノロジー株式会社 | コネクタ付きプローブカード及びdut接続装置 |
US5764072A (en) * | 1996-12-20 | 1998-06-09 | Probe Technology | Dual contact probe assembly for testing integrated circuits |
US5831160A (en) * | 1997-05-22 | 1998-11-03 | Hewlett-Packard Company | Test fixture clamping system |
US5952843A (en) * | 1998-03-24 | 1999-09-14 | Vinh; Nguyen T. | Variable contact pressure probe |
US6160410A (en) * | 1998-03-24 | 2000-12-12 | Cypress Semiconductor Corporation | Apparatus, method and kit for adjusting integrated circuit lead deflection upon a test socket conductor |
US6359452B1 (en) * | 1998-07-22 | 2002-03-19 | Nortel Networks Limited | Method and apparatus for testing an electronic assembly |
US6627483B2 (en) * | 1998-12-04 | 2003-09-30 | Formfactor, Inc. | Method for mounting an electronic component |
JP2001228192A (ja) * | 2000-02-18 | 2001-08-24 | Oht Inc | 検査装置及び検査装置の保持具 |
JP2001326046A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Enplas Corp | コンタクトピン集合体、コンタクトピン組立体及び電気部品用ソケット |
US7254889B1 (en) * | 2000-09-08 | 2007-08-14 | Gabe Cherian | Interconnection devices |
US6570398B2 (en) * | 2001-09-24 | 2003-05-27 | Texas Instruments Incorporated | Socket apparatus particularly adapted for LGA type semiconductor devices |
JP4365066B2 (ja) * | 2002-04-11 | 2009-11-18 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
US7262615B2 (en) * | 2005-10-31 | 2007-08-28 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method and apparatus for testing a semiconductor structure having top-side and bottom-side connections |
DE102006054735A1 (de) * | 2005-12-05 | 2007-06-06 | Feinmetall Gmbh | Elektrische Kontakteinrichtung und elektrische Prüfvorrichtung für die Prüfung eines elektrischen Prüflings |
US7491096B1 (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-17 | Phoenix Contact Development & Manufacturing Inc. | Modular terminal block |
CN101458970A (zh) * | 2007-12-14 | 2009-06-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电路板测试夹具 |
EP2110673A1 (de) * | 2008-04-17 | 2009-10-21 | Technoprobe S.p.A | Prüfkopf mit vertikaler Prüfspitze ausgestattet mit einem Sperr-Mittel um deren Entkommen aus entsprechenden Führungslöchern zu verhindern |
US20120139574A1 (en) * | 2010-12-06 | 2012-06-07 | International Business Machines Corporation | Vertical probe tip rotational scrub and method |
WO2016146499A1 (en) | 2015-03-13 | 2016-09-22 | Technoprobe S.P.A. | Testing head with vertical probes having an improved sliding movement within respective guide holes and correct holding of the probes within the testing head under different operative conditions |
JP2018179721A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP6989754B2 (ja) * | 2017-05-02 | 2022-01-12 | 山一電機株式会社 | コンタクト端子、コンタクトピンモジュール、および、それを備える半導体装置用ソケット |
DE102018111216B3 (de) * | 2018-05-09 | 2019-10-17 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Schaltungsanordnung zur Strommessung in einer Leistungshalbleitergruppe und Leistungshalbleiterbaugruppe hiermit |
TWI831307B (zh) * | 2022-07-26 | 2024-02-01 | 思達科技股份有限公司 | 導板結構及探針陣列 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3343274A1 (de) * | 1983-11-30 | 1985-06-05 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Kontaktiervorrichtung |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55114962A (en) * | 1979-02-28 | 1980-09-04 | Ricoh Co Ltd | Surface potentiometer |
DE3882563D1 (de) * | 1987-03-31 | 1993-09-02 | Siemens Ag | Vorrichtung fuer die elektrische funktionspruefung von verdrahtungsfeldern, insbesondere von leiterplatten. |
-
1989
- 1989-02-02 DE DE3903060A patent/DE3903060A1/de not_active Ceased
-
1990
- 1990-01-31 US US07/472,896 patent/US5055777A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-01-31 JP JP1990007628U patent/JP2500830Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3343274A1 (de) * | 1983-11-30 | 1985-06-05 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Kontaktiervorrichtung |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06203926A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-22 | Yamaichi Electron Co Ltd | Icソケット |
JPH0677467B2 (ja) * | 1992-12-25 | 1994-09-28 | 山一電機株式会社 | Icソケット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2500830Y2 (ja) | 1996-06-12 |
US5055777A (en) | 1991-10-08 |
JPH02111081U (de) | 1990-09-05 |
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