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TWM272143U - Heat dissipating apparatus - Google Patents

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Publication number
TWM272143U
TWM272143U TW094201604U TW94201604U TWM272143U TW M272143 U TWM272143 U TW M272143U TW 094201604 U TW094201604 U TW 094201604U TW 94201604 U TW94201604 U TW 94201604U TW M272143 U TWM272143 U TW M272143U
Authority
TW
Taiwan
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fastener
heat
buckle
heat sink
item
Prior art date
Application number
TW094201604U
Other languages
English (en)
Inventor
Fang-Xiang Yu
Yin-Jong Hsieh
Shu-Ho Lin
Phil Chou
Original Assignee
Foxconn Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foxconn Tech Co Ltd filed Critical Foxconn Tech Co Ltd
Priority to TW094201604U priority Critical patent/TWM272143U/zh
Publication of TWM272143U publication Critical patent/TWM272143U/zh
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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Description

M272143 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 種可藉由操作件之 本創作係關於一種電子元件散熱裝置,尤係關於 方疋轉將散熱器固定至固定架上之散熱袭置。 【先前技術】 隨著信息技術之飛速發展,電腦中央處理器之運算速度越來越快,並 產生之熱《越來越多,過多之熱量若無法及時排出,將使處㈣自身、二 #度升高’對系統安全及性能造成不良影響,目前散熱問題已經成爲新—代 高速處理n推出時必需解決之問題。通讀界均於中央處理_晶片上安 裝政熱器來散熱,並利用風扇來增加散熱能力。 ,· 射錄熱11肢狀賴絲,祕通常_扣合裝置將散熱器固 疋至电子讀上’使散熱讀電子元件間具良好接觸明強傳熱 如台灣專利公告第512938號所揭示之散熱裳置,包括一電路板、二固定座、 -散熱器、-扣架及-樞轉連接於扣架上之定位桿,該散熱裝置組裳時, 鲁需先將固定顧定至板上,並將定位桿與扣架至散_上,然後 將散熱器、定位桿及扣架之組合固定於定位座上,通過定位桿之旋轉操作, 實現散熱器與電路板之緊密連接。該散熱裝置之組裝過程較為複雜,難以 滿足快速安裝之需求。 【新型内容】 本創作之目的係提供-種組裝簡單之散熱裝置,本創作散熱裝置包括固 定架、扣具及設於固定架及扣具間的散熱器,該固定架設有卡扣部,該扣 具包括與卡扣部相扣合之彈性扣合件及可相對扣合件旋轉之操作件,該操 6 M272143 牛'、有域主體,β亥主體設有在旋轉時抵虔該扣合件的抵靠部, 錢轉時的旋轉軸與轉狀主體峡伸方向平行。 ” 本創作散熱裝置組裝時,只需將散熱器置於固定架上,使固定竿 部與扣合件相扣合,_件姊合件_,令__扣人/ 即可將散熱ϋ固定厕絲上,組料程簡單。 【實施方式】 。請參閱第-圖’本創作散熱裝置包括一散熱器1〇、一固定架2〇及將散 熱器10固定至固定架2〇之扣具3〇。 如第三圖所示,該散熱器10包括—基座η、與基座12下部接觸之導 熱片18、設於基座12上之兩組散細14及與基座12和散熱鰭片叫目 結合之四根熱管16。 其中,基座之截面大致呈梯形,其上部設有_收容扣具3〇之長形 槽122、下部設有四個相互平行之凹槽124。導熱片18下部與發熱電子元 件接觸,吸收發熱電子元件產生之熱量,該導熱片18與基座以之凹槽似 間形成一收容熱管16之容置空間。 該兩組散熱鰭片14設於基座12上,與梯形基座12之二斜面相接觸, 在其中部形成-容置槽_,該容㈣_與基座U之長職⑵相連通。 該散熱鰭片14上設有收容熱管16之通孔142。 熱管16包括與基座12相結合之蒸發端⑽及與散熱籍片w相結合之 冷凝端162。其蒸發端160收容於導熱片18與基座12間之容置空間内,冷 凝端162穿設於散熱鰭片14之通孔142内。 請繼續參閱第-圖,該固定架20冑一矩形框體,其中之二相對邊上分 M272143 別。又有扣合部a。该扣合部a包括位於該邊中部之卡扣部22〇及位於該邊 一女而之卡制部222。 扣具30包括一彈性扣合件32及一穿設於扣合件32上之彈性操作件34。 "亥扣合件32包括一本體320及由本體320兩端向下延伸之扣片321、 322。其中,本體32〇中部設有一抵壓面325,該本體32〇由抵壓面3乃兩 側向上傾斜延伸,使抵壓面325低於本體320兩端。扣片321、322上分別 設有扣孔323、324。 鲁 操作件34包括一桿狀主體340及一操作部342。該操作部342包括一 驅動知347及由驅動端347向下延伸之壓制端348。該壓制端348用以與卡 制部222相抵靠。 • 該主體340之一端向外延伸一中部設有缺口 345之擴張部343,該擴張 部343靠近主體340 —端之寬度大於扣孔324之寬度。缺口 345提供使擴 張部343向内收縮及向外擴張之彈性力。該擴張部343設有一環槽344。主 體340之另一端設有一圓柱體351。該環槽344與圓柱體351分別收容於扣 • 合件32之二扣孔324、323内,使操作件34可繞其軸線在扣合件32内自 由轉動。 當擴張部343穿過扣孔324時,扣片322擠壓該擴張部343向内彈性 變形,當擴張部343穿過該扣孔324時,該擴張部343向外恢復形變,使 扣孔324兩側卡設於環槽344内,將操作件34固定於扣合件32上。 請一並參閱第二圖,主體340中部設有一抵靠部341,該抵靠部341對 應抵壓面325設有一上表面350及二相對之側面349。該上表面350與其相 對面之距離大於該二側面349之距離。該抵靠部341之橫截面為一四周設 8 M272143 合囬興具 有倒角或角等過渡角之矩形,該過渡角可減小該抵靠部 他平面之接觸面積,使主體340可自由轉動。 如第四至第六圖所示,組裝時,將散熱器1〇及扣具 ㈣及容置槽叫使扣具30之扣孔323、324分別與對應之㈣^ 卡扣部220相卡扣,此時,操作件34之二側_分別編12及扣合 件32之抵壓面325相接觸,此種狀態下,扣具%處於自由位置。
如第七至第九圖所示,扳動驅動端347,使操作件%在扣合件义内旋 轉至卡扣位置’令抵#部341推動扣合件32向上運動,使扣合㈣在卡 扣部220之阻礙侧下彈性變形,向下壓緊散熱器,將散熱器师定至 固定架%上。此時,操作件34之外表面即上表面細及其相對面分別與 扣合件32之抵壓面325及散熱器1〇基座12相抵靠。操作件%之壓制端 34_定架2〇之卡制部222相抵靠,防止操作件34繼續旋轉。 本創作中,抵靠部341之橫截面可爲凸輪形或橢_,只需保證抵 罪箱具有-高度較大之部分,使操作件%受力旋轉後可推動扣合件% 向上產生一定位移。 本創作散録置組«,只f將散熱器1G及扣具%分別置於固定架 2〇及容置槽⑽内,使扣具3〇之扣孔323、324與固定架如之卡扣箱 相扣合,胸_ 34至卡扣⑽,即可贿_G岐朗絲20上, 組裝過程簡單。 【圖式簡單說明】 第圖係本創作散熱裝置之立體分解圖; 第二圖係扣具之部分剖視圖; 9 M272143 第三圖係散熱器之立體分解圖; 第四圖係本創作散熱裝置之部分組合圖; 第五至第八圖係本創作散熱裝置之組裝過程示意圖; 第九圖係本創散熱裝置之立體組合圖。 【主要元件符號說明】
散熱器 10 基座 12 長形槽 122 凹槽 124 散熱鰭片 14 容置槽 140 通孔 142 熱管 16 蒸發端 160 冷凝端 162 導熱片 18 固定架 20 扣合部 22 卡扣部 220 卡制部 222 扣具 30 扣合件 32 本體 320 扣片 321、 322扣孔 323、324 抵壓面 325 操作件 34 主體 340 抵靠部 341 操作部 342 擴張部 343 環槽 344 缺口 345 驅動端 347 壓制端 348 側面 349 上表面 350 圓柱體 351 10

Claims (1)

  1. M272143 九、申請專利範圍·· 1·種散熱裝置,包括固定架、扣具及設於固定架及扣具間的散熱器,該 固疋木a又有卡扣部,該扣具包括與卡扣部相扣合之彈性扣合件,其改良 ;忒扣具進一步包括可相對扣合件旋轉之操作件,該操作件具有一 杯狀主體’该主體設有在旋轉時抵壓該扣合件的抵靠部,其中該旋轉時 的旋轉轴與該桿狀主體的延伸方向平行。 2·如申δ月專利範圍帛工項所述之散熱裳置,其中該散熱器設有容置槽,該 _ 扣合件收容於該容置槽内。 3·如申明專利圍第i項所述之散熱裝置,其中該抵靠部之橫截面為四周 設過渡角之矩形或橢圓形或凸輪形。 4·如申睛專利範圍第i項所述之散熱裝置,其中該扣合件設有扣孔,該操 作件I括°又有環槽之擴張部及一圓柱體,該環槽及圓柱體與扣合件之 扣孔相配合,將操作件裝設於扣合件上。 5·如申明專利|已圍帛4項所述之散熱裝置,其中該擴張部設有缺口,該缺 鲁 供使擴張部向内收縮及向外擴張之彈性力。 6·如申請專利範圍第i項所述之散熱裝置,其中該固定架設有卡制部,操 作件設有與卡制部相抵靠之壓制端。 7· -種散熱裝置’包括一散熱器及用於固定該散熱器的扣合件,其特徵在 於·该散熱裝置進-步包括一可相對扣合件旋轉之操作件,該操作件的 至少-部分位於該散熱器與扣合件之間,當該操作件旋轉時,所述至少 -部分在-自由位置及—抵靠位置_動,並且在從自由位置向抵靠位 置旋轉過程中,所述至少一部分向遠離該散熱器的方向抵靠該扣合件。 11 M272143 8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置,其中該散熱器設有收容扣合件 之容置槽。 9. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置,其中該至少—部分設有一抵靠 部,該抵靠部設有-上表面及二側面,該上表面與其相對面之距離大與 該二侧面間之距離。 10. 如申請專利範圍第7項所述之散熱裝置,其中該扣合件設有扣孔,該操 作件包括-設有環槽之擴張部及一圓柱體,該環槽及圓柱體與扣合件之 • 扣孔相配合,將操作件裝設於扣合件上。 11. 如申請專利範圍第10項所述之散熱裝置,其中該部設有可使擴張部 彈性變形之缺口。 12·-種散熱裝置,包括—散熱器及驗固定該散熱㈣扣合件,該散熱器 具有-吸熱面,其特徵在於:該散熱裝置還包括一可減扣合件旋轉的 知作件’雜作件的至少一部分大致呈縱長結構且所述至少一部分的長 度L伸方向與所述吸熱面平行,當該操作件繞一與所述長度延伸方向平 _ 的㈣軸轉時,該扣合件受到—遠雜散熱器方向的作用力。 13·如申明專利粑圍第12項所述之散熱裂置,其中該散熱器設有收容扣合件 之容置槽。 14·如申#專利域第12項所述之散熱裝置,其中該至少—部分設有一與扣 口件相抵#的抵罪部,該旋轉軸與抵靠部各表面間之距離不相等。 5·如申1專利|_第12項所述之散熱裝置,其中該扣合件設有扣孔,該操 作件包括可彈性變形之擴張部及一圓柱體,該擴張部及圓柱體與扣合 件之扣孔相配合,將操作件裝設於扣合件上。 12
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