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KR100965926B1 - 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓 - Google Patents

수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓 Download PDF

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KR100965926B1
KR100965926B1 KR1020080056968A KR20080056968A KR100965926B1 KR 100965926 B1 KR100965926 B1 KR 100965926B1 KR 1020080056968 A KR1020080056968 A KR 1020080056968A KR 20080056968 A KR20080056968 A KR 20080056968A KR 100965926 B1 KR100965926 B1 KR 100965926B1
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cooler
water
fixing
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cooled
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Abstract

본 발명은 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓에 관한 것으로, 컴퓨터용 메인보드의 불량률 테스트시 CPU의 상부에 수냉식 쿨러를 보다 용이하게 착탈시킬 수 있는 구조의 테스트용 고정소켓과 이 고정소켓을 통해 CPU의 상부면에 착탈되는 수냉식 쿨러를 제공하여 메인보드의 불량률 테스트를 보다 용이하게 할 수 있도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명은 메인보드 상에 실장된 CPU에 비해 큰 크기로 형성되어지되 수냉식 쿨러가 삽입 안착되는 일정 크기의 쿨러 안착홈이 구비되어 메인보드 상의 CPU 상부로 설치되는 소켓몸체; 소켓몸체의 쿨러 안착홈 상부를 가로질러 설치되어지되 일단은 소켓몸체의 일측 상단에 일정범위 회전 가능하게 힌지 결합되어 쿨러 안착홈 상에 삽입 안착된 수냉식 쿨러를 고정시키는 쿨러 고정수단; 쿨러 고정수단의 고정 결합에 의해 소켓몸체의 쿨러 안착홈 상에 안착된 수냉식 쿨러의 상부면을 탄력적으로 가압하여 그 하부면 메인보드 상의 CPU 상부면에 밀착되도록 하는 쿨러 가압수단; 및 소켓몸체를 메인보드 상에 고정시키는 소켓 고정수단을 포함한 구성으로 이루어진다.
메인보드, CPU, 소켓, 지그, 쿨러, 워터재킷

Description

수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓{Cooler fixed structure is equipped motherboards socket testing}
본 발명은 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컴퓨터용 메인보드의 불량률 테스트시 메인보드 상에 실장된 CPU(Central Processing Unit)의 상부면에 수냉식 쿨러를 고정시킬 수 있도록 하는 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 컴퓨터(Computer)라 함은 프로그램에 의하여 정보를 처리하는 장치를 말하는 것으로, 최초의 컴퓨터는 하버드대학에서 1944년 제작한 MARK-1으로 계전기(relay)를 사용한 것이다. 그 뒤 1945년경 펜실베이니아대학에서 ENIAC(Electronic Numerical Integrator and Computer)를 제작하였는데, 이것은 프로그램을 배선논리(配線論理)로 처리하였던 까닭에 사용 범위에 융통성을 주지 못하였다.
전술한 바와 같은 컴퓨터는 초창기에는 진공관을 주로 사용하다가 1957년경부터 반도체소자인 트랜지스터로 변환되고, 1965년경부터는 집적회로(integrated circuit)를 위시한 반도체 설계기술의 급속한 발전으로 컴퓨터는 제반 산업 분야 및 사무, 교육과 국방 부문에까지 사용되어 응용 분야가 널리 확산되고 있다. 범용 컴퓨터는 1960년대부터 미국의 IBM이 선도적으로 개발하여 오늘에 이르고 있다.
그리고, 전술한 바와 같은 컴퓨터 시스템의 개발은 범용 컴퓨터와 특수용도 및 인공지능컴퓨터로 크게 분류할 수 있으며, 이를 이용하는 기술은 국가산업발달 및 과학기술발전에 필수불가결한 요소로 부존자원이 빈약한 국가에서는 부가가치를 창출할 수 있는 중요한 수단이 되고 있다.
한편, 퍼스널 컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)의 발전에 따라 그 성능이 비약적으로 향상되고 있다. 1992년에는 종전의 텍스트 위주의 소프트웨어에서 윈도우즈라는 그래픽 환경의 소프트웨어가 등장하여 윈도우즈 호환기종이 급속히 확산되었고 노트북 시장에서도 부픔의 소형화, 고성능화, 컬러화가 급속히 진전되었다. 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 끊임없이 이어지고 있어 슈퍼컴퓨터, 병렬처리 컴퓨터, RISC(Reduced Instruction Set Computer) 개발 등이 이루어지고 있으며 지금도 컴퓨터의 성능을 향상시키기 위한 노력은 계속되고 있다.
전술한 바와 같이 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 더 많은 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 CPU와 메모리 칩의 개발에 초점이 맞추어져 그 개발 경쟁이 가속화되고 있다. 이러한 기술개발을 통해 개발된 CPU는 많은 데이터를 고속으로 처리하기 때문에 데이터 처리과정에서 많은 열이 발생된다. 따라서, 메인보드 상에 실장된 CPU에는 발생되는 열을 식혀 데이터 처리에 따른 안 전성을 확보하기 위해 쿨러(Cooler)를 설치하게 된다.
전술한 바와 같이 발생되는 열을 식혀 데이터 처리에 따른 안전성을 확보하기 위해 CPU의 상부면 상에 설치 고정되는 쿨러로는 쿨링팬을 회전시켜 발생되는 공기의 흐름을 통해 CPU를 냉각시키는 공냉식 구조의 쿨러와 냉각수의 흐름을 통해 CPU를 냉각시키는 수냉식 구조의 쿨러로 분류할 수 있다. 이때, 공냉식 구조의 쿨러는 비용이 저렴하다는 장점이 있는 반면 부피가 크다는 단점이 있고, 수냉식 구조의 쿨러는 부피가 적고 냉각효과가 우수한 반면 구조가 복잡하고 고비용이라는 문제가 있다. 따라서, 개인용 컴퓨터에서는 대부분 공냉식 구조의 쿨러를 설치하게 된다.
한편, 완제품으로 생산된 컴퓨터의 CPU가 실장된 메인보드의 불량률을 테스트하는 경우 컴퓨터로부터 분리한 메인보드의 CPU에는 부피가 큰 공냉식 쿨러가 설치 고정되어 있기 때문에 여러 가지 불편한 점이 있다. 또한, CPU가 실장된 메인보드의 불량률을 테스트시 테스트용 고정소켓을 통해 메인보드를 고정시키는 경우에도 부피가 큰 공냉식 쿨러 때문에 메인보드를 고정시키기 위한 테스트용 고정소켓의 부피 또한 커져야 한다는 문제가 있다. 따라서, 메인보드의 불량률 테스트시에는 CPU에 설치된 공냉식 쿨러를 제거하고 수냉식 쿨러를 장착하여 사용하게 된다.
그러나, 종래의 기술에 따른 컴퓨터용 메인보드 테스트용 고정소켓에는 수냉식 쿨러를 CPU의 상부면에 설치 고정시키기 위한 별도의 고정구조가 없기 때문에 CPU의 상부면에 열전달 그리스를 도포한 후 클립 등을 통해 고정시키는 구조로 하 여 메인보드의 불량률을 테스트하였다. 따라서, 전술한 바와 같이 CPU의 상부면에 수냉식 쿨러를 고정시키는 별도의 고정소켓 없이 수냉식 쿨러를 고정시키기 때문에 테스트 작업에 어려움이 따르게 된다.
본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 컴퓨터용 메인보드의 불량률 테스트시 CPU의 상부에 수냉식 쿨러를 보다 용이하게 착탈시킬 수 있는 구조의 테스트용 고정소켓과 이 고정소켓을 통해 CPU의 상부면에 착탈되는 수냉식 쿨러를 제공하여 메인보드의 불량률 테스트를 보다 용이하게 할 수 있도록 한 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 메인보드 테스트용 소켓을 메인보드를 고정시키는 형태나 메인보드 상에 고정되는 형태로 구성하여 수냉식 쿨러를 CPU의 상부면 상에 보다 용이하게 착탈 가능하도록 함으로써 메인보드의 불량률 테스트 작업을 원활하게 할 수 있도록 함에 있다.
아울러, 본 발명에 따른 기술의 또 다른 목적으로는 메인보드 테스트용 소켓을 메인보드를 고정시키는 형태나 메인보드 상에 고정되는 형태로 구성하여 수냉식 쿨러를 CPU의 상부면 상에 탄력적으로 착탈 가능하도록 함으로써 CPU와 수냉식 쿨러의 밀착력을 양호함은 물론, 이를 통해 메인보드 테스트시 CPU로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시켜 테스트의 정확성을 향상시킬 수 있도록 함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓은 메인보드 상에 실장된 CPU에 비해 큰 크기로 형성되어지되 수냉식 쿨러가 삽입 안착되는 일정 크기의 쿨러 안착홈이 구비되어 메인보드 상의 CPU 상부로 설치되는 소켓몸체; 소켓몸체의 쿨러 안착홈 상부를 가로질러 설치되어지되 일단은 소켓몸체의 일측 상단에 일정범위 회전 가능하게 힌지 결합되어 쿨러 안착홈 상에 삽입 안착된 수냉식 쿨러를 고정시키는 쿨러 고정수단; 쿨러 고정수단의 고정 결합에 의해 소켓몸체의 쿨러 안착홈 상에 안착된 수냉식 쿨러의 상부면을 탄력적으로 가압하여 그 하부면 메인보드 상의 CPU 상부면에 밀착되도록 하는 쿨러 가압수단; 및 소켓몸체를 메인보드 상에 고정시키는 소켓 고정수단을 포함한 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 쿨러 고정수단은 소켓몸체의 일측 상단에 일정범위 회전 가능하게 힌지 결합되어 쿨러 안착홈 상부를 가로지르는 구조로 형성되는 쿨러 고정부재; 쿨러 고정부재의 타단에 일정범위 회전 가능하게 설치되어지되 그 하단에는 걸림후크가 형성된 후크부재; 후크부재의 걸림후크에 대응하여 소켓몸체의 타측 외측면 상에 형성되는 걸림턱; 및 쿨러 고정부재의 타단에 설치되어 후크부재가 걸림턱에 상시 걸릴 수 있는 방향으로 그 힘이 작용하는 탄성스프링의 구성으로 이루어질 수 있다.
한편, 전술한 바와 같은 쿨러 고정수단의 구성에서 힌지는 소켓몸체의 일측 하부면 상에 일정 깊이의 길이 방향으로 형성된 힌지 삽입홈을 통해 삽입되어 쿨러 고정부재의 일단을 힌지 결합하되 힌지 삽입홈을 통해 상향으로 나사 결합되는 힌지 고정나사의 나사머리에 의해 힌지 삽입홈 상에 고정되는 구성으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 구성에서 쿨러 가압수단은 쿨러 고정부재의 하부면 상에 일정 깊이로 형성되어지되 그 양측의 동일 선상에는 힌지공이 관통 형성된 안착홈; 안착홈에 대응하는 크기로 이루어져 안착홈 상에 돌출 설치되어지되 상하로 일정범위 이동 가능하도록 장공 형태의 힌지 관통공이 힌지공에 대응하여 형성된 쿨러 가압편; 힌지공과 힌지 관통공을 통해 결합되어 쿨러 가압편을 안착홈 상에 설치되도록 하는 힌지; 및 안착홈 상에 설치되어 쿨러 가압편을 외측 방향으로 상시 가압하는 가압스프링으로 이루어질 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 수냉식 쿨러의 상부면 중심부에는 쿨러 가압수단의 쿨러 가압편에 대응하는 위치 고정홈이 형성되어 쿨러 고정수단을 통해 쿨러 안착홈 상에 수냉식 쿨러를 고정시키는 경우 쿨러 가압편에 의해 수냉식 쿨러의 위치가 고정되도록 할 수가 있다.
본 발명의 소켓 고정수단은 소켓몸체의 하부면에 다수 형성되는 나사 결합공; 및 메인보드의 하부면을 관통하여 나사 결합공과의 체결을 통해 메인보드 상에 소켓몸체를 고정시키는 고정볼트로 이루어질 수 있다.
아울러, 본 발명에 따른 구성에서 쿨러 안착홈의 선단부를 이루는 소켓몸체의 선단면 일부분은 수냉식 쿨러의 선단면에 구성된 커플링이 삽입 안착되도록 개방된 구성으로 이루어진다.
본 발명에 따르면 컴퓨터용 메인보드의 불량률 테스트시 CPU의 상부에 수냉식 쿨러를 보다 용이하게 착탈시킬 수 있는 구조의 테스트용 고정소켓과 이 고정소켓을 통해 CPU의 상부면에 착탈되는 수냉식 쿨러를 제공함으로써 메인보드의 불량률 테스트를 보다 용이하게 할 수 있는 효과가 발현된다.
또한, 본 발명의 기술에 따르면 메인보드 테스트용 소켓을 메인보드를 고정시키는 형태나 메인보드 상에 고정되는 형태로 구성하여 수냉식 쿨러를 CPU의 상부면 상에 보다 용이하게 착탈 가능하도록 함으로써 메인보드의 불량률 테스트 작업을 원활하게 할 수 있다는 효과가 발현된다.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 메인보드 테스트용 소켓을 메인보드를 고정시키는 형태나 메인보드 상에 고정되는 형태로 구성하여 수냉식 쿨러를 CPU의 상부면 상에 탄력적으로 착탈 가능하도록 함으로써 CPU와 수냉식 쿨러의 밀착력을 양호함은 물론, 이를 통해 메인보드 테스트시 CPU로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시켜 테스트의 정확성을 향상시킬 수가 있다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓과 수냉식 쿨러의 분리 상태를 보인 사시 구성도, 도 2 는 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓과 수냉식 쿨러의 설치 상태 를 보인 사시 구성도, 도 3 은 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓과 수냉식 쿨러의 분리 상태를 보인 단면 구성도, 도 4 는 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓과 수냉식 쿨러의 설치 상태를 보인 단면 구성도이다.
도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 메인보드 테스트용 소켓(100)은 쿨러 안착홈(112)이 형성된 소켓몸체(110), 쿨러 안착홈(112) 상에 삽입 안착된 수냉식 쿨러(150)를 고정시키는 쿨러 고정수단, 쿨러 안착홈(112) 상에 삽입 안착된 수냉식 쿨러(150)를 메인보드(10) 상에 실장된 CPU(12)의 상부면으로 탄력적으로 가압하는 쿨러 가압수단 및 소켓몸체(110)를 메인보드(10) 상에 고정시키는 소켓 고정수단을 포함한 구성으로 이루어진다. 이때, 메인보드(10)는 무작위로 선별된 것으로, CPU(12) 상부에 본래 설치된 공랭식 쿨러는 제거된 상태이다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 메인보드 테스트용 소켓(100)은 소켓 고정수단을 통해 소켓몸체(110)를 메인보드(10) 상의 CPU(12) 상부로 고정시킨 상태에서 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112)을 통해 CPU(12) 상부로 수냉식 쿨러(150)를 삽입 안착시킨 후, 쿨러 고정수단을 통해 CPU(12) 상부의 수냉식 쿨러(150)를 고정시킨다. 이때, 쿨러 고정수단을 통해 CPU(12) 상부의 수냉식 쿨러(150)를 고정시키는 과정에서 쿨러 가압수단이 쿨러 안착홈(112) 상의 수냉식 쿨러(150)를 CPU(12)의 상부면으로 가압하게 된다.
한편, 전술한 바와 같이 수냉식 쿨러(150)를 메인보드 테스트용 소켓(100)을 통해 CPU(12) 상부에 고정시켜 메인보드(10)의 불량률을 테스트한 후에는 쿨러 고 정수단의 고정을 해제시키기만 하면 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112)으로부터 분리시킬 수가 있게 된다. 이하에서는 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓을 구성하는 소켓몸체(110)는 수냉식 쿨러(150)를 고정시키기 위한 것으로, 이 소켓몸체(110)는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 판 상의 부재에 수냉식 쿨러(150)에 대응하는 형태로 쿨러 안착홈(112)이 형성된 구조로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112)은 메인보드(10) 상에 실장된 CPU(12)에 비해 큰 크기로 형성된다. 이처럼 구성된 소켓몸체(110)는 도 1, 도 3 및 도 4 에 도시된 바와 같이 메인보드(10) 상의 CPU(12) 상부로 설치된다. 즉, 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112) 상에 메인보드(10) 상의 CPU(12)가 위치될 수 있도록 메인보드(10) 상의 CPU(12) 상부로 설치된다.
한편, 전술한 바와 같은 소켓몸체(110)의 구성에서 쿨러 안착홈(112)의 선단부를 이루는 소켓몸체(110)의 선단면 일부분은 수냉식 쿨러(150)의 선단면에 구성된 커플링(152)이 삽입 안착되도록 개방된 구성으로 이루어진다. 즉, 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112)에 수냉식 쿨러(150)를 안착시키는 경우 수냉식 쿨러(150)의 선단면에 구성된 커플링(152)이 소켓몸체(110)의 선단에 걸리지 않도록 하기 위해 소켓몸체(110)의 선단면 일부분이 개방되어진다.
다시 말해서, 본 발명에 따른 수냉식 쿨러(150)는 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112)에 대응하는 형태로 형성되어 냉매 순화장치(도시하지 않음)를 통해 공급 순환되는 냉매호스(도시하지 않음)가 선단면에 구성된 커플링(152)을 통해 연결된 구조로 이루어져 있기 때문에 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112)에 수냉식 쿨러(150)를 안착시키는 경우 커플링(152)이 소켓몸체(110)의 선단에 걸리지 않도록 하기 위해 소켓몸체(110)의 선단면 일부분이 개방되어진다.
본 발명에 따른 메인보드 테스트용 소켓(100)을 구성하는 쿨러 고정수단은 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112)을 통해 CPU(12)의 상부면 상에 안착된 수냉식 쿨러(150)를 고정시키기 위한 것으로, 이 쿨러 고정수단은 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112) 상부를 가로질러 설치되어지되 일단은 소켓몸체(110)의 일측 상단에 일정범위 회전 가능하게 힌지 결합되어 쿨러 안착홈(112) 상에 삽입 안착된 수냉식 쿨러를 고정시키는 구조로 이루어진다.
전술한 바와 같은 쿨러 고정수단의 구성을 살펴보면 소켓몸체(110)의 일측 상단에 일정범위 회전 가능하게 힌지(128) 결합되어 쿨러 안착홈(112) 상부를 가로지르는 구조로 형성되는 쿨러 고정부재(120), 쿨러 고정부재(120)의 타단에 일정범위 회전 가능하게 설치되어지되 그 하단에는 걸림후크(122a)가 형성된 후크부재(122), 후크부재(122)의 걸림후크(122a)에 대응하여 소켓몸체(110)의 타측 외측면 상에 형성되는 걸림턱(124) 및 쿨러 고정부재(120)의 타단에 설치되어 후크부재(122)가 걸림턱(124)에 상시 걸릴 수 있는 방향으로 그 힘이 작용하는 탄성스프링(126)으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 쿨러 고정수단은 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112) 상에 수냉식 쿨러(150)를 삽입 안착시킨 상태에서 쿨러 고정부재(120)를 소켓몸체(110)의 타측 방향으로 회전시켜 하향으로 누르게 되면 후크부재(122)의 걸림후크(122a)가 소켓몸체(110)의 타측 외측면 상에 형성된 걸림턱(124) 상에 걸리게 되어 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112) 상에 삽입 안착된 수냉식 쿨러(150)를 고정시키게 된다.
한편, 전술한 바와 같은 쿨러 고정수단의 구성에서 힌지(128)는 소켓몸체(110)의 일측 하부면 상에 일정 깊이의 길이 방향으로 형성된 힌지 삽입홈(114)을 통해 삽입되어 쿨러 고정부재(120)의 일단을 힌지 결합하되 힌지 삽입홈(114)을 통해 상향으로 나사 결합되는 힌지 고정나사(160)의 나사머리에 의해 힌지 삽입홈(114) 상에 고정되는 구성으로 이루어진다.
다시 말해서, 쿨러 고정부재(120)를 일정범위 회전 가능하게 하는 힌지(128)는 소켓몸체(110)의 일측 하부면 상에 일정 깊이의 길이 방향으로 형성된 힌지 삽입홈(114)을 통해 삽입되어 힌지 삽입홈(114)으로 삽입된 쿨러 고정부재(120) 일단의 힌지공 상에 결합됨으로써 쿨러 고정부재(120)를 일정범위 회전 가능하도록 한다. 이때, 쿨러 고정부재(120) 일단의 힌지공 상에 결합된 힌지(128)는 소켓몸체(110) 하부면에 형성된 힌지 삽입홈(114)을 통해 상향으로 나사 결합되는 힌지 고정나사(160)의 나사머리를 통해 힌지 삽입홈(114) 상에 고정된다.
본 발명에 따른 메인보드 테스트용 소켓(100)을 구성하는 쿨러 가압수단은 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112)을 통해 CPU(12)의 상부면 상에 안착된 수냉식 쿨러(150)를 탄력적으로 가압하여 CPU(12)와 수냉식 쿨러(150)의 밀착력을 보다 양호하게 고정시키기 위한 것으로, 이 쿨러 가압수단은 도 1 내지 도 4 에 도시된 바 와 같이 쿨러 고정수단의 고정 결합에 의해 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112) 상에 안착된 수냉식 쿨러(150)의 상부면을 탄력적으로 가압하여 그 하부면 메인보드(10) 상의 CPU(12) 상부면에 밀착되도록 하는 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 쿨러 가압수단의 구성을 살펴보면 쿨러 고정부재(120)의 하부면 상에 일정 깊이로 형성되어지되 그 양측의 동일 선상에는 힌지공(130a)이 관통 형성된 안착홈(130), 안착홈(130)에 대응하는 크기로 이루어져 안착홈(130) 상에 돌출 설치되어지되 상하로 일정범위 이동 가능하도록 장공 형태의 힌지 관통공(132a)이 힌지공(130a)에 대응하여 형성된 쿨러 가압편(132), 힌지공(130a)과 힌지 관통공(132a)을 통해 결합되어 쿨러 가압편(132)을 안착홈(130) 상에 설치되도록 하는 힌지(134) 및 안착홈(130) 상에 설치되어 쿨러 가압편(132)을 외측 방향으로 상시 가압하는 가압스프링(136)의 구성으로 이루어진다.
한편, 전술한 바와 같이 구성된 쿨러 가압수단은 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112) 상에 수냉식 쿨러(150)를 삽입 안착시킨 상태에서 쿨러 고정수단을 구성하는 쿨러 고정부재(120)를 고정 결합시키게 되면 쿨러 고정부재(120)의 고정 결합력에 의해 쿨러 가압편(132)이 소켓몸체(110)의 쿨러 안착홈(112) 상에 삽입 안착된 수냉식 쿨러(150)를 메인보드(10)의 CPU(12) 상부면으로 가압하여 CPU(12)와 수냉식 쿨러(150)가 밀착되도록 한다.
전술한 바와 같이 쿨러 고정수단을 구성하는 쿨러 고정부재(120)를 고정 결합시켜 쿨러 안착홈(112) 상에 삽입 안착된 수냉식 쿨러(150)를 가압하는 과정에서 쿨러 고정수단에는 상하의 세로 방향으로 장공의 힌지 관통공(132a)과 가압스프 링(136)이 구성되어 있기 때문에 쿨러 가압편(132)은 수냉식 쿨러(150)와 쿨러 고정부재(120)에 의해 상향으로 눌려지게 된다. 따라서, 수냉식 쿨러(150)는 쿨러 가압수단을 통해 적정한 힘으로 눌려져 CPU(12)와 밀착되어진다.
본 발명에 따른 구성에서 전술한 바와 같이 쿨러 가압수단을 통해 CPU(12)의 상부면으로 가압 밀착되는 수냉식 쿨러(150)의 상부면 중심부에는 쿨러 가압수단의 쿨러 가압편(132)에 대응하는 위치상에 위치 고정홈(154)이 형성된다. 이처럼 형성된 수냉식 쿨러(150) 상부면 상의 위치 고정홈(154)은 쿨러 고정수단을 통해 쿨러 안착홈(112) 상에 수냉식 쿨러(150)를 고정시키는 경우 쿨러 가압편(132)이 수냉식 쿨러(150) 상부면의 위치 고정홈(154) 상에 안착되어 수냉식 쿨러(150)가 전후 또는 좌우로 유동되지 않도록 고정시킨다.
본 발명에 따른 메인보드 테스트용 소켓(100)을 구성하는 소켓 고정수단은 소켓몸체(110)를 메인보드(10)의 CPU(12) 상부로 고정시키기 위한 것으로, 이 소켓 고정수단은 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 소켓몸체(110)의 하부면에 다수 형성되는 나사 결합공(116) 및 메인보드(10)의 하부면을 관통하여 나사 결합공(116)과의 체결을 통해 메인보드(10)의 CPU(12) 상부로 소켓몸체(1110)를 고정시키는 고정볼트(140)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 도 1 내지 도 4 의 도면에서는 소켓몸체(110)를 메인보드(10)의 CPU(12) 상부에 고정시키는 구조의 메인보드 테스트용 소켓(100)을 보인 것으로, 도면에서와 같이 소켓몸체(110)는 메인보드(10)의 CPU(12) 상부에 고정될 수 있도록 소형으로 이루어진다. 이하에서는 다른 실시 예의 메인보드 테스트용 소켓을 설명하기로 한다.
도 5 는 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓의 다른 실시 예를 보인 분리 사시도, 도 6 은 도 5 의 다른 실시 예에 따른 메인보드 테스트용 소켓의 결합된 상태를 보인 사시 구성도, 도 7 은 도 5 의 다른 실시 예에 따른 메인보드 테스트용 소켓을 통한 수냉식 쿨러의 고정 전 상태를 보인 단면 구성도, 도 8 은 도 5 의 다른 실시 예에 따른 메인보드 테스트용 소켓을 통한 수냉식 쿨러의 고정 후 상태를 보인 단면 구성도이다.
도 5 내지 도 8 에 도시된 바와 같은 메인보드 테스트용 소켓(100)은 메인보드(10)에 고정시키기 위한 것이라기보다는 메인보드(10)를 사이에 고정시킬 수 있는 구조의 대형의 구조로 이루어진 것이다. 도 5 내지 도 8 에 도시된 바와 같은 메인보드 테스트용 소켓(100)은 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같은 메인보드 테스트용 소켓(100)과 소켓몸체(110)의 구성만 다를 뿐 그 이외의 구성은 동일 하므로 도 1 내지 도 4 와 도 5 내지 도 8 에 도시된 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 부여하기로 한다.
한편, 도 5 내지 도 8 에 도시된 바와 같은 다른 실시 예에 따른 메인보드 테스트용 소켓(100)의 구성에서 소켓몸체(110)는 상부소켓몸체(110a)와 하부소켓몸체(110b)로 이루어져 그 사이에 메인보드(10)를 삽입한 상태에서 후술하는 고정볼트(140)를 통해 하부소켓몸체(110b)와 메인보드(10)를 관통시켜 상부소켓몸체(110a) 하부면 상에 형성된 나사 결합공(116)에 체결함으로써 상부소켓몸체(110a)와 하부소켓몸체(110b)로 이루어진 소켓몸체(110)의 사이에 메인보드(10) 를 고정시키게 된다.
전술한 바와 같이 소켓몸체(110)의 구성에서 메인보드(10)의 CPU(12) 상부에 위치된 상부소켓몸체(110a)에는 일측이 개방된 구조의 쿨러 안착홈(112)이 형성된다. 이러한 구조의 쿨러 안착홈(11)은 도 1 내지 도 5 에 도시된 실시 예에서의 쿨러 안착홈(112)과 동일한 기능을 하게 된다. 따라서, 쿨러 안착홈(112)에 대해서 별도의 설명은 하지 않기로 한다.
도 5 내지 도 8 에 도시된 바와 같은 다른 실시 예에 따른 메인보드 테스트용 소켓(100)의 구성에는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같은 메인보드 테스트용 소켓(100)과 마찬가지로 쿨러 안착홈(112) 상에 삽입 안착된 수냉식 쿨러(150)를 고정시키는 쿨러 고정수단과 쿨러 안착홈(112) 상에 안착 고정된 수냉식 쿨러(150)를 CPU(12)의 상부면으로 가압 밀착시키는 쿨러 가압수단이 구성된다.
전술한 바와 같이 구성된 도 5 내지 도 8 의 쿨러 고정수단과 쿨러 가압수단의 구성은 도 1 내지 도 4 에 도시된 쿨러 고정수단과 쿨러 가압수단의 구성과 동일한 구성으로 이루어질 뿐만 아니라, 동일한 기능을 한다. 따라서, 도 5 내지 도 8 의 쿨러 고정수단과 쿨러 가압수단의 구성에 대해서는 도 1 내지 도 4 에 도시된 쿨러 고정수단과 쿨러 가압수단의 구성과 설명을 참조하면 알 수 있을 것이므로 별도의 설명은 생략하기로 한다.
그리고, 도 5 내지 도 8 에 도시된 바와 같은 다른 실시 예에 따른 메인보드 테스트용 소켓(100)에서의 소켓 고정수단은 상부소켓몸체(110a)의 하부면에 다수 형성되는 나사 결합공(116), 상부소켓몸체(110a)의 나사 결합공(116)에 대응하여 하부소켓몸체(110b)에 관통 형성되는 나사 관통공(112b) 및 하부소켓몸체(110b)의 나사 관통공(112b)을 통해 메인보드(10)를 관통하여 상부소켓몸체(110a)의 나사 결합공(116)과 체결을 통해 상·하부소켓몸체(110a, 110b) 사이에 메인보드(10)를 고정시키는 고정볼트(140)로 이루어진다.
전술한 바와 같이 도 5 내지 도 8 에 도시된 바와 같은 다른 실시 예에 따른 메인보드 테스트용 소켓(100)은 전체적인 구성에 있어 상하의 두 개 구성으로 이루어진 소켓몸체(110) 사이에 메인보드(10)를 고정시킬 수 있는 구조로 이루어진다는 것을 제외한 나머지의 구성은 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같은 메인보드 테스트용 소켓(100)과 동일한 구성으로 이루어짐을 알 수 있다.
도 9 는 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓의 또 다른 실시 예를 보인 분리 사시도, 도 10 은 도 9 의 결합 사시도이다.
도 9 및 도 10 은 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓(100)의 또 다른 실시 예를 보인 것으로, 도 9 및 도 10 에 도시된 바와 같이 또 다른 실시 예의 메인보드 테스트용 소켓(110)은 별도의 소켓 고정수단이 없는 구조로 이루어지되 소켓몸체(110)를 CPU(12)의 상부에 그 하단을 직접적으로 접촉시키는 구조로 구성하여 CPU(12)로부터 발생되는 열이 소켓몸체(110)로 전달되도록 하였다.
한편, 전술한 바와 같이 CPU(12)의 상부에 직접적으로 접촉된 소켓몸체(110)로 전달된 열은 주위의 공기에 의해 냉각됨은 물론, 소켓몸체(110)의 상부측에 형성된 쿨러 안착홈(112) 상에 삽입 안착되어 쿨러 고정수단과 쿨러 가압수단을 통해 고정된 수냉식 쿨러(50)를 통해 냉각되어진다. 이때, 쿨러 안착홈(112)과 쿨러 고정수단 및 쿨러 가압수단의 구성은 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같은 메인보드 테스트용 소켓(100)의 구성과 동일할 뿐만 아니라 그 기능 또한 동일하다.
본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓과 수냉식 쿨러의 분리 상태를 보인 사시 구성도.
도 2 는 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓과 수냉식 쿨러의 설치 상태를 보인 사시 구성도.
도 3 은 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓과 수냉식 쿨러의 분리 상태를 보인 단면 구성도.
도 4 는 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓과 수냉식 쿨러의 설치 상태를 보인 단면 구성도.
도 5 는 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓의 다른 실시 예를 보인 분리 사시도.
도 6 은 도 5 의 다른 실시 예에 따른 메인보드 테스트용 소켓의 결합된 상태를 보인 사시 구성도.
도 7 은 도 5 의 다른 실시 예에 따른 메인보드 테스트용 소켓을 통한 수냉식 쿨러의 고정 전 상태를 보인 단면 구성도.
도 8 은 도 5 의 다른 실시 예에 따른 메인보드 테스트용 소켓을 통한 수냉식 쿨러의 고정 후 상태를 보인 단면 구성도.
도 9 는 본 발명에 따른 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓의 또 다른 실시 예를 보인 분리 사시도.
도 10 은 도 9 의 결합 사시도.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
100. 테스트용 소켓 110. 소켓몸체
112. 쿨러 안착홈 120. 쿨러 고정부재
122. 후크부재 122a. 걸림후크
124. 걸림턱 126. 탄성스프링
128. 힌지 130. 안착홈
132. 쿨러 가압편 134. 힌지
136. 가압스프링 140. 고정볼트
150. 수냉식 쿨러 154. 위치 고정홈
160. 힌지 고정나사
110a. 상부소켓몸체 110b. 하부소켓몸체

Claims (7)

  1. 메인보드 상에 실장된 CPU에 비해 큰 크기로 형성되어지되 수냉식 쿨러가 삽입 안착되는 일정 크기의 쿨러 안착홈이 구비되어 상기 메인보드 상의 CPU 상부로 설치되는 소켓몸체;
    상기 소켓몸체의 일측 상단에 일정범위 회전 가능하게 힌지 결합되어 상기 쿨러 안착홈 상부를 가로지르는 구조로 형성되는 쿨러 고정부재, 상기 쿨러 고정부재의 타단에 일정범위 회전 가능하게 설치되어지되 그 하단에는 걸림후크가 형성된 후크부재, 상기 후크부재의 걸림후크에 대응하여 상기 소켓몸체의 타측 외측면 상에 형성되는 걸림턱 및 상기 쿨러 고정부재의 타단에 설치되어 상기 후크부재가 상기 걸림턱에 상시 걸릴 수 있는 방향으로 그 힘이 작용하는 탄성스프링으로 이루어져 상기 쿨러 안착홈 상에 삽입 안착된 수냉식 쿨러를 고정시키는 쿨러 고정수단;
    상기 쿨러 고정부재의 하부면 상에 일정 깊이로 형성되어지되 그 양측의 동일 선상에는 힌지공이 관통 형성된 안착홈, 상기 안착홈에 대응하는 크기로 이루어져 상기 안착홈 상에 돌출 설치되어지되 상하로 일정범위 이동 가능하도록 장공 형태의 힌지 관통공이 상기 힌지공에 대응하여 형성된 쿨러 가압편, 상기 힌지공과 힌지 관통공을 통해 결합되어 상기 쿨러 가압편을 상기 안착홈 상에 설치되도록 하는 힌지 및 상기 안착홈 상에 설치되어 상기 쿨러 가압편을 외측 방향으로 상시 가압하는 가압스프링으로 이루어져 상기 소켓몸체의 쿨러 안착홈 상에 안착된 수냉식 쿨러의 상부면을 탄력적으로 가압하여 그 하부면 상기 메인보드 상의 CPU 상부면에 밀착되도록 하는 쿨러 가압수단; 및
    상기 소켓몸체의 하부면에 다수 형성되는 나사 결합공 및 상기 메인보드의 하부면을 관통하여 상기 나사 결합공과의 체결을 통해 상기 메인보드 상에 상기 소켓몸체를 고정시키는 고정볼트로 이루어져 상기 소켓몸체를 상기 메인보드 상에 고정시키는 소켓 고정수단을 포함한 구성으로 이루어진 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 힌지는 상기 소켓몸체의 일측 하부면 상에 일정 깊이의 길이 방향으로 형성된 힌지 삽입홈을 통해 삽입되어 상기 쿨러 고정부재의 일단을 힌지 결합하되 상기 힌지 삽입홈을 통해 상향으로 나사 결합되는 힌지 고정나사의 나사머리에 의해 상기 힌지 삽입홈 상에 고정되는 것을 특징으로 하는 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓.
  4. 삭제
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 수냉식 쿨러의 상부면 중심부에는 상기 쿨러 가압수단의 쿨러 가압편에 대응하는 위치 고정홈이 형성되어 상기 쿨러 고정수단을 통해 상기 쿨러 안착홈 상에 상기 수냉식 쿨러를 고정시키는 경우 상기 쿨러 가압편에 의해 상기 수냉식 쿨러의 위치가 고정되도록 한 것을 특징으로 하는 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓.
  6. 삭제
  7. 제 1 항, 제 3 항 및 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 쿨러 안착홈의 선단부를 이루는 상기 소켓몸체의 선단면 일부분은 상기 수냉식 쿨러의 선단면에 구성된 커플링이 삽입 안착되도록 개방된 것을 특징으로 하는 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓.
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