CN2377593Y - 中央处理器承载装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及中央处理器连结装置,使之组装方便、可靠。中央处理器承载装置,其包括:散热板、背板、结合螺丝、弹性元件以及主机板,其特征是:该散热板上具有导热部,背板设于散热板下方并以结合螺丝及弹性元件将其连结;而主机板设于散热板与背板之间,中央处理器与散热板的导热部相连结。用于电脑。
Description
本实用新型涉及电脑中央处理器，尤其是指其连结装置。
现有笔记本电脑中央处理器承载装置，其为中央处理器以螺丝锁固于散热板上，藉散热板协助散热，这种锁固方式，以螺丝压紧，若力量过大，会使中央处理器受损，过小又恐怕锁固不牢，调整锁紧力以及组装都很麻烦。
本实用新型的目的是提供一种组装比较方便可靠的中央处理器承载装置。
本实用新型的目的是这样实现的：中央处理器承载装置，其包括：散热板、背板、结合螺丝、弹性元件以及主机板，其特征是：该散热板上具有导热部，背板设于散热板下方并以结合螺丝及弹性元件将其连结；而主机板设于散热板与背板之间，中央处理器与散热板的导热部相连结。
上述设计，由于弹性元件及导热部的设置，避免了中央处理器受锁压力过大过小的问题，并且组装时不需要费时地对其进行调整，从而达到了组装比较方便可靠的效果。
下面通过附图和实施例对本实用新型再作进一步说明：
图1为本实用新型立体图；
图2为本实用新型立体分解图；
图3为本实用新型从另一角度观视的立体图；
图4为本实用新型剖视示意图；
图5为图4的局部放大图；
图6为本实用新型另一实施例的立体分解图；
图7为本实用新型另一实施例的剖视示意图；
图8为图7的局部放大图；
如图1-5所示，本实用新型包括：散热板10、背板11、结合螺丝12、弹性元件13以及主机板20，其特征是：该散热板10上具有导热部16，背板11设于散热板10下方并以结合螺丝12及弹性元件13将其连结；而主机板20设于散热板10与背板11之间，中央处理器23与散热板10的导热部16相连结。其中，于散热板10上设套筒17，背板11上设有螺接柱19，结合螺丝12配合于该散热板10的套筒17，结合螺丝12穿出套筒17底部并螺接结合于该背板11的螺接柱19上；主机板20上设置中央处理器23，中央处理器23以导热胶25与该散热板10的导热部16连接。其中，散热板10上设有一散热器14。其中，散热板10上设有一风扇15。其中，弹性元件13为一种压缩弹簧。其中，弹性元件13与结合螺丝12之间各设有一垫圈26。其中，套筒17底部各设有一穿孔18，结合螺丝12由穿孔18穿出套筒17底。其中，主机板20有穿孔21并供螺接柱19贯穿，主机板20及背板11藉螺丝22锁附结合一体，使背板11固定于主机内部，主机板20插有一基座24，中央处理器23插于基座24上。散热板10呈一方形板体，以金属等良导热材料制成。设于电脑内部。产生的热量能导出并降温。
如图5～8所示，其中，弹性元件27设于散热板10及背板11之间，结合螺丝12穿过弹性元件27两端。其中，弹性元件27为一种弹片。其中，结合螺丝12穿出散热板10底部螺接于该背板11，弹性元件13设于结合螺丝12及散热板10之间。可藉该等弹性元件13推动散热板10位移，使散热板的导热部16弹性压置于中央处理器23上。由此可见，本实用新型组装的方便性，可靠性。
Claims (11)
1、中央处理器承载装置，其包括：散热板、背板、结合螺丝、弹性元件以及主机板，其特征是：该散热板上具有导热部，背板设于散热板下方并以结合螺丝及弹性元件将其连结；而主机板设于散热板与背板之间，中央处理器与散热板的导热部相连结。
2、如权利要求1所述的中央处理器承载装置，其特征是：其中，于散热板上设套筒，背板上设有螺接柱，结合螺丝配合于该散热板的套筒，结合螺丝穿出套筒底部并螺接结合于该背板的螺接柱上；主机板上设置中央处理器，中央处理器以导热胶与该散热板的导热部连接。
3、如权利要求2所述的中央处理器承载装置，其特征是：其中，散热板上设有一散热器。
4、如权利要求2所述的中央处理器承载装置，其特征是：其中，散热板上设有一风扇。
5、如权利要求2所述的中央处理器承载装置，其特征是：其中，弹性元件为一种压缩弹簧。
6、如权利要求2所述的中央处理器承载装置，其特征是：其中，弹性元件与结合螺丝之间各设有一垫圈。
7、如权利要求2所述的中央处理器承载装置，其特征是：其中，套筒底部各设有一穿孔，结合螺丝由穿孔穿出套筒底。
8、如权利要求2所述的中央处理器承载装置，其特征是：其中，主机板有穿孔并供螺接柱贯穿，主机板及背板藉螺丝锁附结合一体。
9、如权利要求2所述的中央处理器承载装置，其特征是：其中，弹性元件设于散热板及背板之间，结合螺丝穿过弹性元件两端。
10、如权利要求9所述的中央处理器承载装置，其特征是：其中，弹性元件为一种弹片。
11、如权利要求1所述的中央处理器承载装置，其特征是：其中，结合螺丝穿出散热板底部螺接于该背板，弹性元件设于结合螺丝及散热板之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 99211258 CN2377593Y (zh) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 中央处理器承载装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 99211258 CN2377593Y (zh) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 中央处理器承载装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2377593Y true CN2377593Y (zh) | 2000-05-10 |
Family
ID=34004242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 99211258 Expired - Lifetime CN2377593Y (zh) | 1999-05-26 | 1999-05-26 | 中央处理器承载装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2377593Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100338552C (zh) * | 2005-05-23 | 2007-09-19 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 一种背板的制造方法 |
| CN100495292C (zh) * | 2005-04-13 | 2009-06-03 | 英业达股份有限公司 | 散热器支撑板结构 |
-
1999
- 1999-05-26 CN CN 99211258 patent/CN2377593Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100495292C (zh) * | 2005-04-13 | 2009-06-03 | 英业达股份有限公司 | 散热器支撑板结构 |
| CN100338552C (zh) * | 2005-05-23 | 2007-09-19 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 一种背板的制造方法 |
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