TWI840639B - 裝載晶片模組的治具及晶片連接器 - Google Patents

Abstract

一種裝載晶片模組的治具及晶片連接器，所述治具用以將所述晶片模組安裝入一晶片連接器中，晶片連接器具有複數端子及促使端子局部移動的移動板；治具包括平板部及自平板部向下凸伸的對接部，對接部是用以與所述晶片連接器相對接，平板部及對接部設有供晶片模組通過的通道，對接部內設置有複數按壓部，於治具組裝至晶片連接器時，按壓部促使所述移動板移動，從而帶動端子局部移動。本發明將按壓部設置於對接部內，於晶片模組測試時可以降低晶片連接器的高度，以增加晶片模組的堆疊數量，從而提高了測試效率，節省了時間和人力的成本。

Description

裝載晶片模組的治具及晶片連接器

本發明有關一種裝載晶片模組的治具及晶片連接器。

先前技術中國大陸實用新型專利第200941105Y號揭示了一種裝載晶片模組的治具，該專利揭示了一種將晶片模組放置於電連接器中的治具，其中電連接器包括絕緣本體、上、下插接部、框體及置於絕緣本體上的驅動體，於放置晶片模組的過程中，需要通過下壓治具來使驅動體向下運動，並驅動鎖扣裝置由關閉狀態轉為開啟狀態，以使晶片模組與導電端子接觸。上述治具使用過程中需要有驅動體，其放置晶片模組後的電連接器的堆疊高度過高，於有限的空間內，減少了測試晶片模組的數量，增加了時間和人力成本。

是故，確有必要提供一種改進的裝載晶片模組的治具及晶片連接器，以克服上述缺陷。

本發明的主要目的在於提供一種裝載晶片模組的治具及晶片連接器，其於組裝晶片模組後可使晶片連接器高度降低。

為實現上述目的，本發明可採用如下技術方案：一種裝載晶片模組的治具，用以將所述晶片模組安裝入一晶片連接器中，所述晶片連接器具有複數端子及促使所述端子局部移動的移動板；所述治具包括平板部及自所述平板部向下凸伸的對接部，所述對接部是用以與所述晶片連接器相對接，所述平板部及對接部設有供所述晶片模組通過的通道，所述對接部內設置有複數按壓部，於所述治具組裝至所述晶片連接器時，所述按壓部促使所述移動板移動，從而帶動端子局部移動。

為實現上述目的，本發明還可採用如下技術方案：一種晶片連接器，用以收容以晶片模組，所述晶片連接器包括：基座，係設有四側壁及自所述側壁向內凹設的用以收容所述晶片模組的收容空間；複數端子，係設置於所述基座；以及移動板，係收容於所述收容空間，能夠促使所述端子局部移動；其中，所述晶片連接器至少有一所述側壁的高度高於當所述晶片模組放置於晶片連接器時的高度，用以防止所述晶片模組組裝時掉落。

與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明將所述按壓部設置於所述對接部內，當晶片模組組裝完成後，降低了晶片連接器的整體高度，可增加每次測試晶片模組的晶片連接器的堆疊數量，既可以減少製造成本，還可以提高每次測試晶片模組的數量，提高工作效率，減少時間和人工成本。

1、1':平板部

10、10':通道

100、100':治具

11:收容槽

12、13、42:螺釘孔

2、2':對接部

21、211':側壁

211:開槽

212:導引柱

22:按壓部

23:凸台

231:通孔

24:彈性元件

241:抵接柱

2411:上端部

2412:下端部

2413:收容槽

242:彈簧

21':外筒

212':滑槽

22':內筒

221':滑塊

222':凹槽

3:操作部

31、43:螺釘

4、4':蓋板

41:第一通道

5':固定板

200:晶片模組

300:晶片連接器

301:移動板

3011:突爪

302:基座

303:側壁

304:收容空間

305:對接槽

第一圖係本發明第一實施方式治具與晶片連接器配合的立體示意圖；第二圖係本發明第一實施方式治具與晶片連接器分開的立體示意圖；第三圖係晶片模組未組裝至晶片連接器的立體示意圖；第四圖係第二圖另一角度的立體示意圖；第五圖係本發明第一實施方式治具的立體分解圖；第六圖係第五圖另一角度的立體分解圖；第七圖係第一圖沿虛線Ⅶ-Ⅶ的剖視圖；第八圖係本發明第二實施方式治具與晶片連接器配合的立體示意圖；第九圖係本發明第二實施方式治具與晶片連接器分開的立體示意圖；第十圖係本發明第二實施方式治具的立體分解圖；及第十一圖係第十圖另一角度的立體分解圖。

為便於更好的理解本發明的目的、結構、特徵以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步說明。

請參第一圖至第七圖所示，為本發明的第一實施方式，一種裝載晶片模組的治具100，用以將晶片模組200安裝入一晶片連接器300中，所示晶片連接器300具有複數端子(未圖示)、促使所述端子局部移動的移動板301及收容所述移動板301的基座302。所述移動板301相對兩側邊設有向外凸伸的突爪3011，所述基座302設有四側壁303及自所述側壁303向內凹陷的收容空間304，兩相對所述側壁303還設有自其外壁面向內凹設的對接槽305。所述突爪3011對應收容於收容空間304內，所述收容空間304的尺寸大於所述突爪3011，剩餘的空間用以與所述治具100配合。

所述治具100包括平板部1、自所述平板部1向下凸伸的對接部2、安裝於平板部1的兩操作部3及蓋設於所述平板部1的蓋板4。所述平板部1及對接部2設有供所述晶片模組200通過的通道10。

所述平板部1呈平板狀，其設有收容所述蓋板4的收容槽11、與所述蓋板4配接的螺釘孔12及與所述操作部3配接的螺釘孔13。

所述對接部2用以與所述晶片連接器300相對接，其包括自所述平板部1向下豎直延伸的四側壁21及設於側壁21內的複數按壓部22。所述按壓部22自對接部2的內頂面向下延伸而形成。兩相對的所述側壁21設有兩開槽211及位於開槽211之間的導引柱212。兩所述按壓部22位於兩所述側壁21的內側，從垂直所述兩側壁21看，兩所述按壓部22位於開槽211範圍內。於所述治具100組裝至所述晶片連接器300時，所述引導柱212插入晶片連接器300的對接槽305中，所述按壓部22插入所述晶片連接器300的收容空間304內並推動所述突爪3011促使所述移動板301沿水平方向移動移動，從而帶動端子局部移動。所述對接部2還設有自所述側壁21向內凸伸的凸台23及設置於所述凸台23內的複數彈性元件24。所述彈性元件24包括抵接柱241及配接於抵接柱241的彈簧242。所述 抵接柱241包括上端部2411及下端部2412，所述上端部2411的直徑大於所述下端部2412的直徑。所述凸台23設有貫穿其上、下表面的通孔231，通孔231的上端開口的直徑大於所述下端開口的直徑，所述抵接柱241的上端部2411收容於所述通孔231內，下端部2412穿過所述通孔231的下端開口，用以抵接於所述晶片連接器300。所述上端部2411設有收容槽2413，用以收容彈簧242，彈簧242下端抵接於收容槽2413底壁，彈簧242上端抵接於所述蓋板4(具體請參第七圖)。於所述治具100組裝至所述晶片連接器300時，所述彈性元件24中的彈簧242被壓縮而產生向上運動的趨勢，當需要移除治具100時，彈簧242產生向上的彈力，具有將治具100彈起的趨勢，從而可減少操作人員拔出治具100的力量。

所述操作部3豎直設置於所述平板部1上位於所述通道10兩側，呈對稱設置，螺釘31穿過螺釘孔13將操作部3固持於平板部1。本實施方式中操作部3用以方便操作人員按壓本治具。

請參第四圖至第五圖，所述蓋板4設有貫穿其上、下表面的第一通道41及位於所述蓋板4的四角的四螺釘孔42。螺釘43穿過螺釘孔42將蓋板4固定於平板部1。第一通道41與通道10相貫通，於組裝晶片模組200時，首先將所述治具100與晶片連接器300對接好，然後將晶片模組通過第一通道41及通道10放入晶片連接器300上。於本發明中，晶片連接器300至少有一側壁303的高度高於晶片模組200放置於晶片連接器300時的高度，以防止晶片模組200掉落。

請參第八圖至第十一圖所示，為本發明的第二實施方式，一種裝載晶片模組的治具100’包括平板部1’、與晶片連接器300對接的對接部2’、固持於所述對接部2’的蓋板4’及用以將蓋板4’固定於平板部1’的固定板5’。所述平板部1’設有複數通孔，可以同時承載多對接部2’用以對接多晶片連接器300，方便批量測試，以節省時間成本。

具體請參第十圖和第十一圖，所述對接部2’包括有四側壁211’圍繞形成的外筒21’及置於所述外筒21’側壁內的內筒22’，所述內筒22’可相對於所述外筒21’上下運動，並向下可抵達所述晶片連接器300。所述外筒 21’相對側壁211’具有向內凹設的滑槽212’，所述內筒22’相對側壁211’設有向外突出的滑塊221’，所述滑塊221’收容於滑槽212’內且可於滑槽212’內上下滑動。

所述滑塊221’具有自滑塊221’上表面向下凹設的凹槽222’，所述凹槽22’安裝有對應的彈簧(未圖示)，所述彈簧抵接於固定於所述平板部1’的蓋板4’。所述治具還包括將所述蓋板與對接部固持於所述平板部的固持板，所述固持板、平板部、蓋板及對接部設有供所述晶片模組通過的通道。

於治具100’組裝晶片模組之晶片連接器300時，治具100’下降過程中，內筒22’先抵接於晶片連接器300上，隨著治具繼續下降，內筒向上壓縮彈簧，相對外筒21’上升，晶片模組通過通道10’放置晶片連接器上，通過設置內筒22’可使晶片模組更加準確的放置於晶片連接器300上，確保晶片模組被夾持後才離開，提高晶片模組與晶片連接器對接的準確性。

第二實施方式中的彈性元件的結構及運動軌跡與第一實施方式的大致相同，於此不再贅述。

綜上所述，本發明所述治具的有益效果如下：

(1)將所述按壓部22、22’設置於所述對接部2、2’內，晶片連接器無按壓部，當晶片模組組裝完成後，降低了晶片連接器300的整體高度，可增加每次測試晶片模組的晶片連接器的堆疊數量，既可以減少製造成本，還可以提高每次測試晶片模組的數量，提高工作效率，減少時間和人工成本。

(2)於治具中設有彈性元件，方便治具的移除。

(3)於治具中設有操作部，以方便操作人員按壓或移除治具。

(4)於所述治具的對接部增加一內筒，以確保治具於高速運動時，可以準確的將晶片模組放置於晶片連接器上。

應當指出，以上所述僅為本發明的最佳實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的申請專利範圍所涵蓋。

1:平板部

231:通孔

241:抵接柱

2411:上端部

2412:下端部

242:彈簧

3:操作部

4:蓋板

200:晶片模組

300:晶片連接器

Claims (12)

1. 一種裝載晶片模組的治具，用以將所述晶片模組安裝入一晶片連接器中，所述晶片連接器具有複數端子及促使所述端子局部移動的移動板；其中，所述治具包括平板部及自所述平板部向下凸伸的對接部，所述對接部是用以與所述晶片連接器相對接，所述平板部及對接部設有供所述晶片模組通過的通道，所述對接部內設置有複數按壓部，於所述治具組裝至所述晶片連接器時，所述按壓部促使所述移動板移動，從而帶動端子局部移動。
2. 如請求項1所述之裝載晶片模組的治具，其中所述對接部是由四側壁圍繞而形成，所述按壓部自對接部的內頂面向下延伸而形成；兩相對的所述側壁設有兩開槽及位於開槽之間的導引柱，兩所述按壓部位於兩所述側壁的內側，從垂直所述兩側壁看，兩所述按壓部位於開槽範圍內。
3. 如請求項1所述之裝載晶片模組的治具，其中所述對接部內設置有複數彈性元件，於所述治具組裝至所述晶片連接器時，所述彈性元件被壓縮而產生向上運動的趨勢。
4. 如請求項3所述之裝載晶片模組的治具，其中所述彈性元件包括抵接柱及配接於抵接柱的彈簧，所述抵接柱穿過所述對接部內設置的通孔而抵達晶片連接器，所述平板部安裝有一蓋板，所述蓋板將彈簧的上端固定。
5. 如請求項4所述之裝載晶片模組的治具，其中所述平板部安裝有兩操作部。
6. 如請求項4所述之裝載晶片模組的治具，其中所述對接部包括有四側壁圍繞形成的外筒及置於所述外筒側壁內的內筒，所述內筒可相對於所述外筒上下運動，並向下可抵達所述晶片連接器。
7. 如請求項6所述之裝載晶片模組的治具，其中所述內筒相對側壁設有向外突出的滑塊，所述外筒相對側壁具有向內凹設的滑槽，所述滑塊收容於滑槽內且可於滑槽內上下滑動。
8. 如請求項7所述之裝載晶片模組的治具，其中所述滑塊具有自滑塊上表面向下凹設的凹槽，所述凹槽安裝有對應的彈簧，所述彈簧抵接於固定於所述平板部的所述蓋板。
9. 如請求項8所述之裝載晶片模組的治具，其中所述內筒設有複數彈性元件及供所述彈性元件通過的凹槽，所述彈性元件抵接於所述蓋板。
10. 如請求項9所述之裝載晶片模組的治具，其中所述治具還包括將所述蓋板與對接部固持於所述平板部的固持板，所述固持板、平板部、蓋板及對接部設有供所述晶片模組通過的通道。
11. 一種晶片連接器，用以與請求項1所述之裝載晶片模組的治具相配合，，所述晶片連接器包括：基座，係設有四側壁及自所述側壁向內凹設的用以收容所述晶片模組的收容空間；複數端子，係設置於所述基座；以及移動板，係收容於所述收容空間，能夠促使所述端子局部移動；其中，所述晶片連接器至少有一所述側壁的高度高於當所述晶片模組放置於晶片連接器時的高度，用以防止所述晶片模組組裝時掉落。
12. 如請求項11所述之晶片連接器，其中所述晶片連接器的兩所述側壁還設有自其外壁面向內凹設的對接槽，用以與所述治具相配合；所述移動板的側邊形成有向外突伸的突爪，在所述晶片連接器組裝至所述治具時，所述治具通過推動所述突爪使所述移動板移動。

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