CN111122920B - 装载晶片模组的治具 - Google Patents

Abstract

一种装载晶片模组的治具，用以将所述晶片模组安装入一芯片连接器中，所述芯片连接器具有若干端子及促使端子局部移动的移动板；所述治具包括平板部及自平板部向下凸伸的对接部，所述对接部是用来与所述芯片连接器相对接，所述平板部及对接部设有供所述晶片模组通过的通道，所述对接部内设置有若干个按压部，在所述治具组装至所述芯片连接器时，所述按压部促使所述移动板移动，从而带动端子局部移动。本发明将按压部设置于对接部内，在晶片模组测试时可以降低芯片连接器的高度，以增加晶片模组的堆叠数量，从而提高了测试效率，节省了时间和人力的成本。

Description

装载晶片模组的治具

【技术领域】

本发明有关一种装载晶片模组的治具。

【背景技术】

现有技术中国实用新型专利第200941105Y号揭示了一种装载晶片模组的治具，该专利揭示了一种将晶片模组放置于电连接器中的治具，其中电连接器包括绝缘本体、上、下插接部、框体及置于绝缘本体上的驱动体，在放置晶片模组的过程中，需要通过下压治具来使驱动体向下运动，并驱动锁扣装置由关闭状态转为开启状态，以使晶片模组与导电端子接触。上述治具使用过程中需要有驱动体，其放置晶片模组后的电连接器的堆叠高度过高，在有限的空间内，减少了测试晶片模组的数量，增加了时间和人力成本。

因此，确有必要提供一种改进的装载晶片模组的治具，以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种装载晶片模组的治具，其在组装晶片模组后可使芯片连接器高度降低。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种装载晶片模组的治具，用以将所述晶片模组安装入一芯片连接器中，所述芯片连接器具有若干端子及促使所述端子局部移动的移动板；所述治具包括平板部及自所述平板部向下凸伸的对接部，所述对接部是用来与所述芯片连接器相对接，所述平板部及对接部设有供所述晶片模组通过的通道，所述对接部内设置有若干个按压部，在所述治具组装至所述芯片连接器时，所述按压部促使所述移动板移动，从而带动端子局部移动。

进一步的，所述对接部是由四个侧壁围绕而形成，所述按压部自对接部的内顶面向下延伸而形成；两个相对的所述侧壁设有两个开槽及位于开槽之间的导引柱，两个所述按压部位于两个所述侧壁的内侧，从垂直所述两个侧壁看，两个所述按压部位于开槽范围内，

进一步的，所述对接部内设置有若干个弹性元件，在所述治具组装至所述芯片连接器时，所述弹性元件被压缩而产生向上运动的趋势。

进一步的，所述弹性元件包括抵接柱及配接在抵接柱的弹簧，所述抵接柱穿过所述对接部内设置的通孔而抵达芯片连接器，所述平板部安装有一盖板，所述盖板将弹簧的上端固定。

进一步的，所述平板部安装有两个操作部。

进一步的，所述对接部包括有四个侧壁围绕形成的外筒及置于所述外筒侧壁内的内筒，所述内筒可相对于所述外筒上下运动，并向下可抵达所述芯片连接器。

进一步的，所述内筒相对侧壁设有向外突出的滑块，所述外筒相对侧壁具有向内凹设的滑槽，所述滑块收容于滑槽内且可在滑槽内上下滑动。

进一步的，所述滑块具有自滑块上表面向下凹设的凹槽，所述凹槽安装有对应的弹簧，所述弹簧抵接于固定于所述平板部的所述盖板。

进一步的，所述外筒设有若干个弹性元件及供所述弹性元件通过的通孔，所述弹性元件抵接于所述盖板。

进一步的，所述治具还包括将所述盖板与对接部固持于所述平板部的固持板，所述固持板、平板部、盖板及对接部设有供所述晶片模组通过的通道。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明将所述按压部设置于所述对接部内，当晶片模组组装完成后，降低了芯片连接器的整体高度，可增加每次测试晶片模组的芯片连接器的堆叠数量，既可以减少制造成本，还可以提高每次测试晶片模组的数量，提高工作效率，减少时间和人工成本。

【附图说明】

图1是本发明第一实施方式治具与芯片连接器配合的立体示意图。

图2是本发明第一实施方式治具与芯片连接器分开的立体示意图。

图3是芯片模组未组装至芯片连接器的立体示意图。

图4是图2另一角度的立体示意图。

图5是本发明第一实施方式治具的立体分解图。

图6是图5另一角度的立体分解图。

图7是图1沿虚线A-A的剖视图。

图8是本发明第二实施方式治具与芯片连接器配合的立体示意图。

图9是本发明第二实施方式治具与芯片连接器分开的立体示意图。

图10是本发明第二实施方式治具的立体分解图。

图11是图10另一角度的立体分解图。

【主要元件符号说明】

平板部 1、1’ 通道 10、10’

治具 100、100’ 收容槽 11

螺钉孔 12、13、42 对接部 2、2’

侧壁 21、211’ 开槽 211

导引柱 212 按压部 22

凸台 23 通孔 231

弹性元件 24 抵接柱 241

上端部 2411 下端部 2412

收容槽 2413 弹簧 242

外筒 21’ 滑槽 212’

内筒 22’ 滑块 221’

凹槽 222’ 操作部 3

螺钉 31、43 盖板 4、4’

第一通道 41 固定板 5’

晶片模组 200 芯片连接器 300

移动板 301 突爪 3011

基座 302 侧壁 303

收容空间 304 对接槽 305

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

请参图1至图7所示，为本发明的第一实施方式，一种装载晶片模组的治具100，用以将晶片模组200安装入一芯片连接器300中，所示芯片连接器300具有若干端子(未图示)、促使所述端子局部移动的移动板301及收容所述移动板301的基座302。所述移动板301相对两侧边设有向外凸伸的突爪3011，所述基座302设有四个侧壁303及自所述侧壁303向内凹陷的收容空间304，两相对所述侧壁303还设有自其外壁面向内凹设的对接槽305。所述突爪3011对应收容于收容空间304内，所述收容空间304的尺寸大于所述突爪3011，剩余的空间用以与所述治具100配合。

所述治具100包括平板部1、自所述平板部1向下凸伸的对接部2、安装于平板部1的两个操作部3及盖设于所述平板部1的盖板4。所述平板部1及对接部2设有供所述晶片模组200通过的通道10。

所述平板部1呈平板状，其设有收容所述盖板4的收容槽11、与所述盖板4配接的螺钉孔12及与所述操作部3配接的的螺钉孔13。

所述对接部2用来与所述芯片连接器300相对接，其包括自所述平板部1向下竖直延伸的四个侧壁21及设于侧壁21内的若干个按压部22。所述按压部22自对接部2的内顶面向下延伸而形成。两个相对的所述侧壁21设有两个开槽211及位于开槽211之间的导引柱212。两个所述按压部22位于两个所述侧壁21的内侧，从垂直所述两个侧壁21看，两个所述按压部22位于开槽211范围内。在所述治具100组装至所述芯片连接器300时，所述引导柱212插入芯片连接器300的对接槽305中，所述按压部22插入所述芯片连接器300的收容空间304内并推动所述突爪3011促使所述移动板301沿水平方向移动移动，从而带动端子局部移动。所述对接部2还设有自所述侧壁21向内凸伸的凸台23及设置于所述凸台23内的若干个弹性元件24。所述弹性元件24包括抵接柱241及配接在抵接柱241的弹簧242。所述抵接柱241包括上端部2411及下端部2412，所述上端部2411的直径大于所述下端部2412的直径。所述凸台23设有贯穿其上、下表面的通孔231，通孔231的上端开口的直径大于所述下端开口的直径，所述抵接柱241的上端部2411收容于所述通孔231内，下端部2412穿过所述通孔231的下端开口，用以抵接于所述芯片连接器300。所述上端部2411设有收容槽2413，用以收容弹簧242，弹簧242下端抵接于收容槽2413底壁，弹簧242上端抵接于所述盖板4(具体请参图7)。在所述治具100组装至所述芯片连接器300时，所述弹性元件24中的弹簧242被压缩而产生向上运动的趋势，当需要移除治具100时，弹簧242产生向上的弹力，具有将治具100弹起的趋势，从而可减少操作人员拔出治具100的力量。

所述操作部3竖直设置于所述平板部1上位于所述通道10两侧，呈对称设置，螺钉31穿过螺钉孔13将操作部3固持于平板部1。本实施方式中操作部3用以方便操作人员按压本治具。

请参图4至图5，所述盖板4设有贯穿其上、下表面的第一通道41及位于所述盖板4的四个角的四个螺钉孔42。螺钉43穿过螺钉孔42将盖板4固定于平板部1。第一通道41与通道10相贯通，在组装晶片模组200时，首先将所述治具100与芯片连接器300对接好，然后将芯片模组通过第一通道41及通道10放入芯片连接器300上。外筒21’设有若干个弹性元件24及供弹性元件24通过的通孔231，弹性元件24抵接于盖板。在本发明中，芯片连接器300至少有一个侧壁303的高度高于晶片模组200放置于芯片连接器300时的高度，以防止晶片模组200掉落。

请参图8至图11所示，为本发明的第二实施方式，一种装载晶片模组的治具100’包括平板部1’、与芯片连接器300对接的对接部2’、固持于所述对接部2’的盖板4’及用以将盖板4’固定于平板部1’的固定板5’。所述平板部1’设有若干个通孔，可以同时承载多个对接部2’用以对接多个芯片连接器300，方便批量测试，以节省时间成本。

具体请参图10和图11，所述对接部2’包括有四个侧壁211’围绕形成的外筒21’及置于所述外筒21’侧壁内的内筒22’，所述内筒22’可相对于所述外筒21’上下运动，并向下可抵达所述芯片连接器300。所述外筒21’相对侧壁211’具有向内凹设的滑槽212’，所述内筒22’相对侧壁211’设有向外突出的滑块221’，所述滑块221’收容于滑槽212’内且可在滑槽212’内上下滑动。

所述滑块221’具有自滑块221’上表面向下凹设的凹槽222’，所述凹槽22’安装有对应的弹簧(未图示)，所述弹簧抵接于固定于所述平板部1’的盖板4’。所述治具还包括将所述盖板与对接部固持于所述平板部的固持板，所述固持板、平板部、盖板及对接部设有供所述晶片模组通过的通道。

在治具100’组装晶片模组之芯片连接器300时，治具100’下降过程中，内筒22’先抵接于芯片连接器300上，随着治具继续下降，内筒向上压缩弹簧，相对外筒21’上升，晶片模组通过通道10’放置芯片连接器上，通过设置内筒22’可使晶片模组更加准确的放置于芯片连接器300上，确保晶片模组被夹持后才离开，提高晶片模块与芯片连接器对接的准确性。

第二实施方式中的弹性元件的结构及运动轨迹与第一实施方式的大致相同，在此不再赘述。

综上所述，本发明所述治具的有益效果如下：

1.将所述按压部22、22’设置于所述对接部2、2’内，芯片连接器无按压部，当晶片模组组装完成后，降低了芯片连接器300的整体高度，可增加每次测试晶片模组的芯片连接器的堆叠数量，既可以减少制造成本，还可以提高每次测试晶片模组的数量，提高工作效率，减少时间和人工成本；

2.在治具中设有弹性元件，方便治具的移除；

3.在治具中设有操作部，以方便操作人员按压或移除治具；

4.在所述治具的对接部增加一内筒，以确保治具在高速运动时，可以准确的将晶片模组放置于芯片连接器上。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种装载晶片模组的治具，用以将所述晶片模组安装入一芯片连接器中，所述芯片连接器具有若干端子及促使所述端子局部移动的移动板；其特征在于：所述治具包括平板部及自所述平板部向下凸伸的对接部，所述对接部是用来与所述芯片连接器相对接，所述对接部是由四个侧壁围绕而形成，所述平板部及对接部设有供所述晶片模组通过的通道，所述对接部内设置有若干个按压部，所述按压部自对接部的内顶面向下延伸而形成，所述侧壁设有第一导引部，所述芯片连接器设有与第一导引部配合的第二导引部，在所述治具组装至所述芯片连接器时，所述按压部促使所述移动板移动，从而带动端子局部移动。

2.如权利要求1所述的装载晶片模组的治具，其特征在于：所述第一导引部为设置于两个相对的所述侧壁上的两个开槽及位于开槽之间的导引柱，两个所述按压部位于两个所述侧壁的内侧，从垂直所述两个侧壁看，两个所述按压部位于开槽范围内。

3.如权利要求1所述的装载晶片模组的治具，其特征在于：所述对接部内设置有若干个弹性元件，在所述治具组装至所述芯片连接器时，所述弹性元件被压缩而产生向上运动的趋势。

4.如权利要求3所述的装载晶片模组的治具，其特征在于：所述弹性元件包括抵接柱及配接在抵接柱的弹簧，所述抵接柱穿过所述对接部内设置的通孔而抵达芯片连接器，所述平板部安装有一盖板，所述盖板将弹簧的上端固定。

5.如权利要求4所述的装载晶片模组的治具，其特征在于：所述平板部安装有两个操作部。

6.如权利要求1所述的装载晶片模组的治具，其特征在于：所述对接部包括有四个侧壁围绕形成的外筒及置于所述外筒侧壁内的内筒，所述内筒可相对于所述外筒上下运动，并向下可抵达所述芯片连接器。

7.如权利要求6所述的装载晶片模组的治具，其特征在于：所述内筒相对侧壁设有向外突出的滑块，所述外筒相对侧壁具有向内凹设的滑槽，所述滑块收容于滑槽内且可在滑槽内上下滑动。

8.如权利要求7所述的装载晶片模组的治具，其特征在于：所述滑块具有自滑块上表面向下凹设的凹槽，所述凹槽安装有对应的弹簧，所述弹簧抵接于固定于所述平板部的盖板。

9.如权利要求8所述的装载晶片模组的治具，其特征在于：所述外筒设有若干个弹性元件及供所述弹性元件通过的通孔，所述弹性元件抵接于所述盖板。

10.如权利要求9所述的装载晶片模组的治具，其特征在于：所述治具还包括将所述盖板与对接部固持于所述平板部的固持板，所述固持板、平板部、盖板及对接部设有供所述晶片模组通过的通道。

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