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CN201197042Y - 电连接器 - Google Patents

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CN201197042Y
CN201197042Y CNU2008200350325U CN200820035032U CN201197042Y CN 201197042 Y CN201197042 Y CN 201197042Y CN U2008200350325 U CNU2008200350325 U CN U2008200350325U CN 200820035032 U CN200820035032 U CN 200820035032U CN 201197042 Y CN201197042 Y CN 201197042Y
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CN
China
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electric connector
matrix
terminal
conducting terminal
lid
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CNU2008200350325U
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English (en)
Inventor
张杰峰
何文
黄耀諆
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种电连接器,可电性连接晶片模组至印刷电路板,其包括:收容有若干导电端子的基体、扣持于基体上的盖体及收容在基体与盖体之间的驱动装置。基体设有若干用于收容导电子的端子收容槽。导电端子包括固持于端子收容槽中的主体部、自主体部向上延伸的臂部、自主体部另一端向下延伸的焊接部以及设于主体部下端的侧翼。其中,导电端子侧翼向外侧延伸一定宽度形成凸出部,端子收容槽对应该凸出部相应设有凸台。由此可以增强导电端子与金属料带连接处的强度,有效提升导电端子插入的生产效率;另外可以实现导电端子的良好定位。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型关于一种电连接器,尤指一种电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器。
【背景技术】
随着计算机硬件技术的飞速发展,目前如中央处理器(CPU)等集成电路芯片的处理速度及功能日益强大,因此芯片对外进行信号输入(I/O)的电性连接点将越来越多,然而其封装后的体积却要求轻薄短小,故如中央处理器等高度密集化设计的集成电路芯片之封装皆己采用PGA(Pin Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)、甚至LGA(Land Grid Array)等封装方式。但无论集成电路芯片采用何种封装方式,皆必须利用电连接器与印刷电路板电性连接。
与本实用新型相关的技术中,电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器被广泛地应用于电子设备中。该电连接器一般包括设有若干端子收容槽的基体、扣持于基体上的盖体、收容在基体与盖体之间的驱动装置,以及容置于端子收容槽中的若干导电端子。导电端子一般包括主体部、由主体部两端分别延伸出的接触部和焊接部,其中接触部位于导电端子上部并可与晶片模组的相应触点接触来传输电信号,焊接部则位于端子底部且由主体部一端折弯设置。导电端子还设有位于焊接部两侧的平衡部,该平衡部由主体部下端一体延伸与端子料带连接。
然而这种结构的电连接器,至少存在以下缺点:电连接器导电端子的平衡部与端子料带连接处强度一般较弱,这样会影响导电端子插入电连接器基体中的生产效率;另外该平衡部一般与主体部呈同宽设置,于是导电端子插入电连接器基体中的深度无法很好的控制,导电端子不论插入基体的端子收容槽过深或太浅都会影响电连接器的正常电性导通性能。
鉴于此,实有必要提供一种改进的电连接器,以克服上述电连接器的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种电连接器,尤指一种能使导电端子实现良好定位,具有较佳电性导通性能的电连接器。
为此,本实用新型提供了一种电连接器,可电性连接晶片模组至印刷电路板,其包括:收容有若干导电端子的基体、扣持于基体上的盖体及收容在基体与盖体之间的驱动装置,其中,基体设有若干用于收容导电子的端子收容槽,导电端子包括固持于端子收容槽中的主体部、自主体部向上延伸的臂部、自主体部另一端向下延伸的焊接部以及设于主体部下端的侧翼,其中,导电端子侧翼向外侧延伸一定宽度形成凸出部,端子收容槽对应该导电端子凸出部相应设有凸台。
相对于现有技术,本实用新型电连接器具有以下优点:因为导电端子侧翼向外侧延伸一定宽度形成凸出部,由此与金属料带连接处变宽,可以增强导电端子与金属料带连接处的强度,有效提升导电端子插入的生产效率;另外端子收容槽对应该导电端子凸出部相应设有凸台,可以实现导电端子的良好定位,从而实现电连接器的良好电气连接性能。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的立体分解图。
图2为图1所示电连接器的立体组合图。
图3为图1所示电连接器的另一角度组合图。
图4为图3圈中所示的局部放大图。
图5为图1所示电连接器中导电端子的立体示意图。
图6为图1所示电连接器中导电端子的另一角度立体示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图6所示,其为本实用新型的优选实施例,本实用新型电连接器100主要包括基座2、扣持于基座2上的盖体3、收容于盖体3和基座2之间的驱动装置4,以及容设于基座2中的导电端子1。
基体2大致呈矩形板体,其包括收容部21及与该收容部21相邻设置的头部20。收容部21设有若干呈矩阵排列的端子收容槽22。头部20与收容部21在厚度方向具有一定垂直落差。
盖体3扣持于基体2上,与基体2的形状大致相同,其设有对应基体2收容部21的承接部31和对应基体2头部20的配合部30。配合部30与承接部31在厚度方向具有一定的垂直落差,且配合部30的高度高于承接部31。承接部31设有若干与端子收容槽22相互连通的通孔32,用以收容晶片模组(未图示)的导电针脚(未图示)。承接部31上还设有若干支撑部33用以支撑晶片模组(未图示)。盖体3侧缘设有与基体2相卡扣的侧壁34。
驱动装置4为一拨杆,其大致呈“L”形,具有操作杆41及由操作杆41末端弯折延伸的驱动杆42,驱动杆42收容在基体2与盖体3之间,且可在操作杆41的带动下绕其中心轴线旋转从而驱动盖体3相对于基体2滑动。
请参阅图5及图6所示,导电端子1由金属料带(未图示)一体冲压成型,其设有干涉固持于基体2端子收容槽22内的主体部10、自主体部10一端延伸出的焊接部12,及自主体部10另一端相对两侧竖直向上延伸出的臂部11。主体部10包括位于同一平面内并于其下端相对两侧分设的侧翼101和自该主体部10上端突伸的延伸部13。所述侧翼101对称设置于焊接部12的两侧,且其延伸高度和焊接部12的下表面(未标号)平齐。臂部11是自延伸部13相对两侧缘沿远离于焊接部12方向延伸而出。主体部10向下延伸设有用于连接该主体部10与焊接部12的颈部121,焊接部12可粘附有锡球(未图示),并通过表面贴覆技术(SMT)将导电端子焊接于印刷电路板(未图示)上,从而电性连接电连接器100和印刷电路板(未图示)。
两臂部11末端相对向内弯折设有两上臂部111,该两上臂部111以间距逐渐变小的方式向上倾斜延伸,自两上臂部111末端分别延伸设有弹性臂112,该弹性臂112包括与上臂部111相连的导引部113及两接触部114。两导引部113的间距逐渐减小,晶片模组(未图示)导电针脚(未图示)以零插入力插入该两导引部113间所形成的空间内,然后与接触部114干涉接触而电性导通。
请结合图1至图4所示,导电端子1侧翼101的宽度大于导电端子1其它部分的宽度,由此当导电端子100收容于基体2端子收容槽22内时,其与端子收容槽22内壁(未图示)干涉配合。导电端子1侧翼101的自由末端1010与端子料带(未图示)相连接,该自由末端1010向外侧延伸一定宽度形成凸出部1011。由此,侧翼101与金属料带(未图示)的连接处变宽,可以增强导电端子1与金属料带(未图示)连接处的强度,有效提升导电端子1插入的生产效率。另外,基体2的端子收容槽22的底部形成一台阶面222,用以容置导电端子1的焊接部12。该台阶面222对应导电端子1侧翼101的凸出部1011设有凸台221,当导电端子1由端子收容槽22的底部由下而上插入时,导电端子1侧翼101的凸出部1011抵靠在该凸台221上,可以实现导电端子1的良好定位,防止导电端子1插入过深或插入不到位,从而实现导电端子1的良好电气连接性能。
电连接器100的组装过程如下:将拨杆4组设于盖体3与基体2之间,此时,盖体3配合部30覆盖于基体2头部20,拨杆4的驱动杆42收容在基体2头部20与盖体3配合部30之间。盖体3承接部31与基体2收容部21相贴合且承接部31的通孔32与收容部21的端子收容槽22一一对应,盖体3的侧壁34紧紧扣合在基体2两侧。晶片模组(未图示)的导电针脚(未图示)通过盖体3承接部31的通孔32插入端子收容槽22中,旋转拨杆4的操作杆41带动驱动杆42绕其中心轴线转动,进而驱动盖体3带动晶片模组(未图示)相对于基体2滑动,以使晶片模组(未图示)的导电针脚(未图示)与导电端子1实现电性连接,从而实现晶片模组(未图示)与印刷电路板(未图示)的电性连接。
需要指出的是,在本实用新型于本实施方式中,驱动装置4设置为拨杆,实际上,驱动装置4也可设置为凸轮。所述凸轮(未图示)包括自上而下一体相连的直径依次递减的若干阶柱体(未图示),最上阶柱体(未图示)的顶面凹设有大致呈一字形的工具收容孔,通过工具收容孔可借助工具(如起子等)旋转凸轮(未图示,从而驱动盖体3相对于基体2作平移滑动。
以上所述实施例仅为本实用新型的优选实施方案,其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。

Claims (8)

1.一种电连接器,用以电性连接晶片模组至印刷电路板,其包括收容有若干导电端子的基体、扣持于基体上的盖体及收容在基体与盖体之间的驱动装置;其中,基体设有若干用于收容导电子的端子收容槽;导电端子包括固持于端子收容槽中的主体部、自主体部向上延伸的臂部、自主体部另一端向下延伸的焊接部以及设于主体部下端的侧翼;其特征在于:导电端子侧翼下端向外侧延伸一定宽度形成凸出部,端子收容槽相应设有阻挡所述凸出部的凸台,以防止导电端子过度插入。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述侧翼对称设于焊接部的两侧,且其延伸高度和焊接部的下表面平齐。
3.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述凸出部由导电端子侧翼的自由末端侧向凸伸设置。
4.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述端子收容槽于其底部形成台阶面,所述凸台设置于该台阶面上。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述每一臂部的自由端设有弹性臂,其包括导引部和接触部,晶片模组导电插脚可以零插入力进入两导引部间所形成的空间,然后平移进入两接触部间并与其电性导通。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述两接触部的间距逐渐缩小。
7.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述驱动装置为拨杆,其大致呈“L”形,其设有操作杆及由操作杆末端弯折延伸的驱动杆,其可驱动盖体相对于基体滑动。
8.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述驱动装置为凸轮,所述凸轮包括自上而下一体相连的直径依次递减的若干阶柱体。
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