TWI807664B

TWI807664B - 電子線路總成及其製造方法

Info

Publication number: TWI807664B
Application number: TW111107645A
Authority: TW
Inventors: 郭俊宏
Original assignee: 欣興電子股份有限公司
Priority date: 2022-03-03
Filing date: 2022-03-03
Publication date: 2023-07-01
Also published as: US11792922B2; TW202337283A; US20230284376A1

Abstract

一種電子線路總成包括中介基板、線路基板、電連接部以及電子元件。中介基板具有第一表面、相對於第一表面的第二表面以及連接第一表面和第二表面的側表面，並具有第一熱膨脹係數。線路基板配置於第二表面下並具有第二熱膨脹係數，其中第一熱膨脹係數小於第二熱膨脹係數。電連接部配置於中介基板中並延伸至中介基板的第一側表面。電子元件固定於中介基板的第一側表面上，其中電連接部電性連接電子元件。

Description

電子線路總成及其製造方法

本揭示案提供一種電子線路總成及其製造方法。

電子產品具有線路板以及一個或多個電子元件裝設（mount）在其上。隨著電子產品的發展趨勢已趨向於快速、可靠度高、多功能、微小化與高性能，除了將電子元件裝設於線路板的上表面和下表面之外，亦可利用線路板的側面空間將電子元件裝設於線路板的側面。藉此可縮短電子元件之間連線距離和縮小佈線面積以滿足上述電子產品的發展趨勢。

根據本揭示案的一些實施例，一種電子線路總成包括中介基板、線路基板、第一電連接部以及第一電子元件。中介基板具有第一表面、相對於第一表面的第二表面以及連接第一表面和第二表面的側表面，並具有第一熱膨脹係數。線路基板配置於第二表面下並具有第二熱膨脹係數，其中第一熱膨脹係數小於第二熱膨脹係數。第一電連接部配置於中介基板中並延伸至中介基板的第一側表面。第一電子元件固定於中介基板的第一側表面上，其中第一電連接部電性連接第一電子元件。

在一些實施例中，第一熱膨脹係數比第二熱膨脹係數的比值在0.025至0.050的範圍內。

在一些實施例中，第一熱膨脹係數在1ppm/°C至5ppm/°C的範圍內。

在一些實施例中，第一電連接部具有第一端面在第一側表面中並與第一側表面切齊。

在一些實施例中，中介基板完全包覆第一電連接部，但不覆蓋第一端面。

在一些實施例中，第一電連接部嵌於中介基板中且第一電連接部的上表面與第一表面共平面。

在一些實施例中，電子線路總成進一步包括增層結構。增層結構配置於第一表面上方。第一電連接部具有第一部分嵌於中介基板中，以及第二部分嵌於增層結構中。

在一些實施例中，電子線路總成進一步包括第二電連接部。第二電連接部配置於線路基板中並延伸至線路基板的第二側表面，其中第二側表面與第一側表面切齊，第二電連接部電性連接第一電子元件，第一電子元件固定於第二側表面。

在一些實施例中，電子線路總成進一步包括第二電連接部。第二電連接部配置於中介基板中並延伸至第一側表面，其中第二電連接部電性連接第一電子元件。

在一些實施例中，電子線路總成進一步包括增層結構及第二電連接部。增層結構配置於第一表面上方。第二電連接部配置於增層結構中並延伸至增層結構的第二側表面，其中第二電連接部電性連接第一電子元件，且第一電子元件固定於第二側表面。

在一些實施例中，中介基板直接接觸線路基板。

在一些實施例中，電子線路總成進一步包括第二電子元件，配置於中介基板的第一表面上，其中第一電子元件透過第一電連接部電性連接第二電子元件。

根據本揭示案的另一些實施例，一種製造電子線路總成的方法包括提供具有第一熱膨脹係數的第一母板以及接合第一母板至第二母板，其中第二母板具有大於第一熱膨脹係數的第二熱膨脹係數。製造電子線路總成的方法還包括裁切第一母板及第二母板以分別地形成中介基板及線路基板，其中中介基板具有第一表面、相對於第一表面的第二表面、以及連接第一表面及第二表面的第一側表面。製造電子線路總成的方法還包括形成第一電連接部在中介基板中，其中第一電連接部延伸至第一側表面且第一電連接部具有第一端面暴露於第一側表面。製造電子線路總成的方法還包括裝設第一電子元件在第一側表面上，並且電性連接第一電子元件與第一電連接部。

在一些實施例中，製造電子線路總成的方法進一步包括在裁切第一母板及第二母板之前，形成第一導電盲孔在第一母板中。

在一些實施例中，形成第一電連接部在中介基板中包括在裁切第一母板及第二母板之後，在第一側表面上形成開口，其中開口延伸至第一導電盲孔。形成第一電連接部在中介基板中還包括填入導電材料至開口中以形成第一電連接部，其中第一電連接部電性連接第一導電盲孔。

在一些實施例中，製造電子線路總成的方法進一步包括在裁切第一母板及第二母板之前，形成導線在第一母板的第三表面中，其中第三表面經切割後為第一表面。製造電子線路總成的方法進一步包括形成增層結構在第一母板的第三表面上，其中導線直接接觸增層結構。

在一些實施例中，形成第一電連接部在中介基板中的方法包括在裁切第一母板及第二母板的期間，裁切導線以形成第一電連接部。

在一些實施例中，製造電子線路總成的方法進一步包括在裁切第一母板及第二母板之前，形成第一導電盲孔在第二母板中，其中第一導電盲孔的一部分配置於切割道內。製造電子線路總成的方法進一步包括當切割第一母板及第二母板時，移除第一導電盲孔中配置在切割道內的一部分，使得第一導電盲孔的第二端面暴露於線路基板的第二側表面中並形成第二電連接部。製造電子線路總成的方法進一步包括在切割第一母板及第二母板之後，裝設第一電子元件在第二側表面上，並且電性連接第一電子元件及第二電連接部。

在一些實施例中，製造電子線路總成的方法進一步包括配置第二電子元件在中介基板的第一表面上，其中第一電子元件透過第一電連接部電性連接第二電子元件。

本揭示案的實施例提供的電子線路總成及其製造方法。電子元件裝設於載板的側邊，以縮短電子元件之間的通聯距離並縮小佈線面積，在此配置中，低熱膨脹係數的載板導入至電子線路總成中並使電子元件裝設於低熱膨脹係數的載板的側面，藉此提升電子線路總成的可靠度。

當一個元件被稱為「在…上」時，它可泛指該元件直接在其他元件上，也可以是有其他元件存在於兩者之中。相反地，當一個元件被稱為「直接在」另一元件，它是不能有其他元件存在於兩者之中間。如本文所用，詞彙「及/或」包含了列出的關聯項目中的一個或多個的任何組合。

在本文中，使用第一、第二與第三等等之詞彙，是用於描述各種元件、組件、區域、層與/或區塊是可以被理解的。但是這些元件、組件、區域、層與/或區塊不應該被這些術語所限制。這些詞彙只限於用來辨別單一元件、組件、區域、層與/或區塊。因此，在下文中的一第一元件、組件、區域、層與/或區塊也可被稱為第二元件、組件、區域、層與/或區塊，而不脫離本揭示案的本意。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「下面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。

本文使用的「約」、「近似」、或「大致上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內。

本揭示案的各種實施例討論中所使用的相同標號，除非有額外說明，則皆具有相同意義。

隨著電子工業的快速發展，電子產品的發展趨勢已趨向於快速、可靠度高、多功能、微小化與高性能。電子產品具有線路板，例如電子封裝載板（electronic package carrier）或印刷線路板（printed wiring board，PWB），以及一個或多個電子元件裝設（mount）在其上。線路板具有上表面、下表面以及位於上表面與下表面之間的側面，為了縮短電子元件之間的通聯距離並最小化佈線面積，除了將電子元件裝置於上表面和下表面之外，亦可採用側邊封裝的方式將電子元件設置於線路板的側面。除此之外，由於低熱膨脹係數的基板不易隨溫度而發生足以影響可靠度的尺寸變化，因此將電子元件裝設於低熱膨脹係數的基板的側面可有助於提升電子線路總成的可靠度。

第1A圖至第1G圖為依據本揭示案一些實施例繪示製造電子線路總成100的各個階段的剖面示意圖。應注意的是，除非有額外說明，當第1A圖至第1G圖的實施例繪示或描述成一系列的操作或事件時，這些操作或事件的描述順序不應受到限制。例如，部分操作或事件可採取與本揭示案不同的順序、部分操作或事件可同時發生、部分操作或事件可以不須採用、及/或部分操作或事件可重複進行。並且，實際的製程可能須各步驟之前、過程中、或之後進行額外的操作以完整形成電子線路總成100。因此，本揭示案可能將簡短地說明其中一些額外的操作。

請參照第1A圖，首先，提供中介基板110A及線路板120A。中介基板110A與線路基板120A可用來製造具有多塊線路板（即線路板單元，unit）的母板（panel/mother substrate）或基板條（strip）。或者，中介基板110A與線路基板120A也可以用來製造單一塊線路板。

線路基板120A具有核心層122。在另一些實施例中，線路基板120A可為無核心(coreless)，意即線路基板120A不包括核心層122。應注意的是，本揭示案所揭示的線路基板120A包括核心層122僅作為範例而非限制。核心層122可包括導通孔（plating through hole，PTH）123。導通孔123可以是實心或空心的，而空心導通孔123可被絕緣材料所填滿，其中此絕緣材料可以是絕緣層126。

線路基板120A可依照製程條件或產品需求對應增層以形成線路層124在核心層122的上下兩側（例如，沿Z軸方向）。在如第1A圖所示之實施例中，線路基板120A可具有數層線路層124、數個導電盲孔125以及多個絕緣層126，其中絕緣層126夾置於兩兩相鄰的線路層124之間，導電盲孔125配置於絕緣層126中並連接相鄰的線路層124。

線路基板120A可進一步具有一個或多個導電盲孔121A，導電盲孔121A配置在線路層124之間並嵌於絕緣層126中。在一些實施例中，導電盲孔121A可配置在單層絕緣層126中，或是延伸在兩層或兩層以上的絕緣層126中。導電盲孔121A於後續製程步驟中可作為電連接部用以連接電子元件，因此可以依據製程或產品設計調整導電盲孔121A的尺寸。

在一些實施例中，導電盲孔121A的寬度可介於約20微米與約200微米之間，例如40微米。當導電盲孔121A的寬度小於前述的下限值，製程難度將增加。當導電盲孔121A的寬度大於前述的上限值，對製程或產品無顯著的好處。除此之外，亦可依據製程或產品設計調整導電盲孔121A的位置及數量。舉例來說，第1A圖繪示兩個導電盲孔121A，其分別配置於核心層的上下兩側（例如，沿Z軸方向），此僅作為範例而非限制。

線路基板120A可進一步具有至少一個接墊127，其中接墊127連接線路層124。接墊127可配置於最底部的絕緣層126（例如，最遠離中介基板110A的絕緣層126）或是最頂部的絕緣層126（例如，最靠近中介基板110A的絕緣層126），用以對外連接。在一些實施例中，例如第1A圖所示，最頂部的絕緣層126未配置接墊127，並且使用熱固化型介電材料而製成。

中介基板110A的材料可選用具有較低熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion，CTE）且較高剛性的材料，例如矽基板（Si substrate）、陶瓷基板（ceramic substrate）如碳化矽、其他合適的材料、或上述之組合。舉例來說，中介基板110A的CTE可在1ppm/°C至5ppm/°C的範圍內。再者，中介基板110A的材料可選用具有熱膨脹係數小於線路基板120A的熱膨脹係數。在一些實施例中，中介基板110A的熱膨脹係數比線路基板120A的熱膨脹係數小約20倍至約40倍之間。換句話說，中介基板110A的熱膨脹係數比線路基板120A的熱膨脹係數的比值介於0.025和0.050之間。應留意的是，本文中所述之CTE的數值為線性熱膨脹係數（coefficient of linear thermal expansion，CLTE）的數值。在一些中介基板110A由均勻的材料製成的實施例中，中介基板110A的CTE於各方向為一致的，換言之，中介基板110A於X、Y及Z軸方向的線性熱膨脹係數為一致的。

再者，中介基板110A的厚度可介於約0.1毫米和約1.2毫米之間。當中介基板110A的厚度小於前述的下限值時，中介基板110A在後續製程中損傷的風險提升。當中介基板110A的厚度大於前述的上限值時，對中介基板110A的處理難度提升。在一些實施例中，中介基板110A的厚度介於約0.2毫米和約0.7毫米之間。

線路基板120A中的核心層122的材料可包括介電材料，並且介電材料可為聚合物（polymeric）或非聚合物（non-polymeric）所形成。舉例來說，液晶聚合物（liquid crystal polymer,LCP）、雙順丁烯二酸醯亞胺樹脂（bismaleimide-triazine,BT）、膠片（prepreg）、含有無機填充物的樹脂（例如，Ajinomoto Build-up Film，ABF）、環氧樹脂（epoxy）、聚醯亞胺（polyimide，PI）、或其他樹脂材料所形成，但本揭示案並不以上述舉例為限。再者，前述的材料中亦可具有纖維，例如玻璃纖維或克維拉纖維（Kevlar fiber），來提升核心層122的強度。

在線路基板120A中，形成在核心層122上下兩側（例如，沿Z軸方向）的絕緣層126之材料可包括介電材料，其中介電材料可為聚合物或非聚合物所形成，作為範例而非限制，例如LCP、BT、PP、ABF、環氧樹脂、PI、其他合適的高分子材料、或上述之組合。在一些實施例中，絕緣層126的最頂層選用可熱固化之介電材料，例如ABF。

請參照第1B圖，接合（bonding）中介基板110A和線路基板120A。接合方法包括藉由一定的溫度與壓力使得中介基板110A和線路基板120A接合在一起，其中接合的溫度與壓力可依據材料的或製程需求來調整。在接合之後，中介基板110A的第一表面S1是顯露的（意即，第一表面S1未接觸線路基板120A），而中介基板110A的第二表面S2接觸線路基板120A。在一些實施例中，當線路基板120A的最頂層未配置接墊並且採用熱固化型介電材料時，中介基板110A可直接接觸線路基板120A的最頂層，如此一來有助於縮小電子線路總成100的尺寸。

在此實施例中，接合方式可包括在對最頂層進行熱固化之前，先放置中介基板110A在線路基板120A的最頂層使兩者彼此物理接觸；隨後，對最頂層進行熱固化處理，以使中介基板110A和線路基板120A接合。在一些實施例，在接合之後，對中介基板110A進行研磨製程以進一步減薄（thinning）中介基板110A的厚度，以進一步縮小電子線路總成100的尺寸。

請繼續參照第1B圖，在接合中介基板110A和線路基板120A之後，形成盲孔130A和通孔132A在中介基板110A中，其中形成盲孔130A或通孔132A的方法可包括雷射鑽孔（laser drill）、深反應性離子蝕刻（deep reactive ion etching，DRIE）、其他合適的技術、或上述之組合。

盲孔130A不是貫穿中介基板110A而形成，因此盲孔130A的底部位於中介基板110A中的任何位置，其位置可依需求而定。具體而言，盲孔130A自第一表面S1朝向第二表面S2延伸而未達第二表面S2。通孔132A是貫穿中介基板110A而形成。在一些實施例中，當中介基板110A的第二表面S2直接接觸線路基板120A的最頂層時（即，中介基板110A和線路基板120A之間無接墊或是無焊球），通孔132A可延伸至線路基板120A的最頂層。在一些進一步的實施例中，通孔132A延伸至線路基板120A的線路層124。換句話說，部分的線路層124暴露於通孔132A中。當中介基板110A為矽基板時，通孔132A可被稱為矽穿孔（through silicon via，TSV）。

請參照第1C圖，接著，形成導電盲孔130及導電通孔132在中介基板110A中。形成導電盲孔130及導電通孔132在中介基板110A中的方法可包括形成導電材料（未繪出）在盲孔130A及通孔132A（見第1B圖）中。導電通孔132可以是實心或空心的，而空心的導電通孔132可被絕緣材料所填滿，例如油墨。在如第1C圖所示之實施例中，導電通孔132是實心的，即導電材料填滿通孔132A（見第1B圖）。導電盲孔130的形貌相當於盲孔130A（見第1B圖）的形貌，及導電通孔132的形貌相當於通孔132A（見第1B圖）的形貌。

請繼續參照第1C圖，形成增層結構140A在中介基板110A的第一表面S1上，其中增層結構140A的層數可依據設計需求而調整。增層結構140A可具有線路層（未標號）、導電盲孔（未標號）、絕緣層（未標號）、以及接墊142。在一些實施例中，增層結構140A的線路層可包括重分布層（redistribution layer，RDL）。

增層結構140A的絕緣層可具有介電材料，其中介電材料可為聚合物或非聚合物所形成，作為範例而非限制，例如LCP、BT、膠片、ABF、環氧樹脂、PI、其他合適的介電材料或上述介電材料的組合，但本揭示案並不以上述舉例為限。在一些實施例中，增層結構140A的絕緣層可由光成像型（photoimageable）介電材料或感光型（photoactive）介電材料所形成。

在第1C圖所示的實施例中，部分的中介基板110A、部分的線路基板120A以及部分的增層結構140A位於切割道150（saw area）內。在一些實施例中，線路基板120A中的導電盲孔121A的一部分121B配置於切割道150內。須說明的是，導電盲孔130未被配置於切割道150內。

請參照第1D圖，沿著切割道150裁切中介基板110A及線路基板120A以使中介基板110A及線路基板120A分別地形成單個中介基板110及單個線路基板120。在增層結構140A形成在中介基板110A上的實施例中，增層結構140A亦被裁切以使增層結構140A形成單個增層結構140。

在裁切之後，中介基板110仍可具有第一表面S1與相對於第一表面S1的第二表面S2，並且具有連接第一表面S1及第二表面S2的側表面110S。線路基板120可具有側表面120S。在一些實施例中，側表面120S可切齊側表面110S。在一些其他的實施例中，增層結構140可具有側表面140S，側表面140S可切齊側表面110S。

在裁切過程中，位於切割道150的導電盲孔121A的一部分121B（見第1C圖）被移除，因此形成電連接部121。具體而言，被裁切的導電盲孔121A（即電連接部121）暴露在線路基板120的側表面120S中，並具有端面121ES，其中端面121ES暴露在側表面120S中。藉由暴露於側表面120S的端面121ES，電連接部121可於後續製程中連接電子元件（未繪出）。換句話說，在裁切之後，電連接部121形成於線路基板120中並且延伸至線路基板120的側表面120S，其端面121ES顯露在側表面120S中。

由於電連接部121是藉由移除部分的導電盲孔121A（見第1C圖）而形成，因此原本的導電盲孔121A的寬度可設計在介於約20微米與約200微米之間，以利電連接部121的形成。如前所述，當原本的導電盲孔121A的寬度小於前述的下限值，製程難度將增加，例如裁切精準度提高；當導電盲孔121A（見第1C圖）的寬度大於前述的上限值，雖然有利於裁切，但可能使線路基板120可利用空間減少，因此對製程或產品無額外顯著的好處。

請參照第1E圖，在切割製程之後，在中介基板110的側表面110S上形成開口160A。具體而言，開口160A自側表面110S延伸至導電盲孔130。換句話說，開口160A配置在中介基板110中，且部分的導電盲孔130暴露於開口160A中。

請參照第1F圖，接著，填入導電材料至開口160A中以形成電連接部160，所以電連接部160的形貌是由開口160A定義。因此，如前對於開口160A的描述，電連接部160的形貌可相應於開口160A的形貌。舉例來說，電連接部160配置在中介基板110中，並且延伸至側表面110S，使得電連接部160所具有的端面160ES暴露於中介基板110的側表面110S中。電連接部160可電性連接導電盲孔130。在一些實施例中，電連接部160是藉由直接接觸導電盲孔130而電性連接導電盲孔130。

在一些實施例中，中介基板110完全包覆電連接部160但未覆蓋端面160ES。換言之，除了端面160ES之外，電連接部160的其他部分完全嵌埋在中介基板110中。在一些實施例中，藉由暴露於側表面110S的端面160ES，電連接部160可於後續製程中連接電子元件（未繪出）。端面160ES可切齊電連接部121的端面121ES，藉此有助於電連接部160及電連接部121連接至相同的電子元件（未繪出）上。

在一些實施例中，端面160ES顯露於側表面110S中並且與側表面110S切齊。在另一些實施例中，端面160ES顯露於側表面110S但未與側表面110S切齊。舉例來說，端面160ES可以凸出側表面110S。

第1E圖和第1F圖的操作是在中介基板110的側表面110S上進行，意即對中介基板110進行側向處理（例如，平行YZ平面或XZ平面）。舉例來說，側向處理的方法可包括配置保護層在不需處理的表面上（例如，平行XY平面）、露出側表面110S、形成開口160A在側表面110S上、形成種子層在開口160A及側表面110S上、進行電鍍製程使導電材料填滿開口160A並鍍在側表面110S上、對側表面110S進行研磨例如化學機械研磨（chemical mechanical polishing，CMP）、以及移除保護層。研磨製程可移除側表面110S上多餘的導電材料，並且使端面160ES與側表面110S共平面。

在一些實施例中，在研磨製程後，可對側表面110S進行乾蝕刻或濕蝕刻以使端面160ES凸出側表面110S。舉例來說，乾蝕刻可採用含氟原子的氣體，例如四氟化硫（SF ₄）或四氟化碳（CF ₄），或是前述氣體與其他氣體的任意組合來移除部分中介基板110。濕蝕刻所採用的蝕刻液成分可以包括一般去膠渣（desmear）用的化學藥液成分。在一些實施例中，濕蝕刻可採用含氟原子的溶液，例如氫氟酸。

請參照第1G圖，接著，裝設（mount）電子元件170在中介基板110的側表面110S上以及線路基板120的側表面120S上，並且電性連接電子元件170和電連接部160，以及電子元件170和電連接部121。意即，電子元件170可同時連接電連接部160和電連接部121。因此，電子元件170可具有至少兩個對外連接件（未繪出）以同時連接電連接部160和電連接部121，如第1G圖所示。至此，一種包括電子元件170、中介基板110以及線路基板120的電子線路總成100基本上已製造完成。

如前所述，中介基板110選用具有較低CTE的材料來形成，例如CTE可在1ppm/°C至5ppm/°C的範圍內。當電子元件170裝設於中介基板110的側表面110S時，由於中介基板110不易隨溫度而發生足以讓電子元件170脫落的形變，因此中介基板110有助於提升側邊封裝的可靠度。

本揭示案所揭示的電子元件170可裝設於中介基板110的側表面110S以及線路基板120的側表面120S，有效利用側邊（例如，平行YZ平面或XZ平面）空間，藉此縮小佈線面積（例如，平行XY平面），有助於縮小電子線路總成100的尺寸。

電子元件170可以是被動元件，例如電容、電感或電阻等。或者，電子元件170可以是主動元件，例如電晶體。或者，電子元件170可包括主動元件與被動元件，例如具有主動元件與被動元件的積體電路（integrated circuit，IC），但不以此為限。

在一些實施例中，金屬層180可配置在電子元件170與電連接部160之間，或是電子元件170與電連接部121之間，如第1G圖所示。金屬層180可作為焊料，以將電子元件170接合於側表面110S或側表面120S。在一些實施例中，金屬層180的材料可包括鋁、金、銀、銅、錫或其他金屬、或上述之組合。在另一些實施例中，電子元件170直接接觸電連接部160或電子元件170直接接觸電連接部121。

為了進一步將電子元件170固定在側表面110S及側表面120S，填充膠（underfill）181可填充於電子元件170與中介基板110的間隙以及填充於電子元件170與線路基板120的間隙。在一些實施例中，填充膠181可以是液態封裝材料經固化而形成，而液態封裝材料可以包括環氧樹脂及其他添加在環氧樹脂內的添加劑。利用液態封裝材料所具有的流動性，使填充膠181填入電子元件170與中介基板110的間隙以及電子元件170與線路基板120的間隙。固化之後，填充膠181可提供穩固電子元件170於側表面110S和側表面120S的黏著強度（adhesive strength），降低電子元件170脫落的風險，從而提升電子線路總成100的可靠度。

請繼續參照第1G圖，裝設電子元件172在中介基板110的第一表面S1的上方。在具有增層結構140的實施例中，電子元件172裝設於增層結構140的上方。並且，電性連接電子元件172和電子元件170。電子元件172可透過電連接部160電性連接電子元件170。電子元件172可透過電連接部121電性連接電子元件170。搭配配置在側表面110S上的電連接部160可縮短電子元件172和電子元件170之間的聯通距離，藉此降低訊號損失。

電子元件172可以是被動元件，例如電容、電感或電阻等。或者，電子元件172可以是主動元件，例如電晶體。或者，電子元件170可包括主動元件與被動元件，例如具有主動元件與被動元件的積體電路（IC），但不以此為限。

在一些實施例中，金屬層182可配置在電子元件172與增層結構140的接墊142之間。金屬層182可作為焊料，以將電子元件172接合於增層結構140的接墊142。在一些實施例中，金屬層182的材料可包括鋁、金、銀、銅、錫或其他金屬、或上述之組合。在另一些實施例中，電子元件172直接接觸增層結構140的接墊142。

除此之外，填充膠183可填充於電子元件172與增層結構140的間隙以固定電子元件172。在一些實施例中，填充膠183可以是液態封裝材料經固化而形成，而液態封裝材料可以包括環氧樹脂及其他添加在環氧樹脂內的添加劑。利用液態封裝材料所具有的流動性，使填充膠183填入電子元件172與增層結構140的間隙。如此一來，可提升電子線路總成100的可靠度。

請參照第2圖，第2圖是根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成200的剖面示意圖。第2圖是示例性實施例，說明側邊封裝的電子元件可以是被動元件、主動元件、以及電子線路總成。電子線路總成200相似於電子線路總成100，其差異在於其中一個電子元件170被另一個電子線路總成100A所取代。換言之，電子線路總成100和電子線路總成100A共同形成一個較大的電子線路總成200，其中電子線路總成100的電連接部121可連接電子線路總成100A的電連接部221，電子線路總成100的電連接部160可連接電子線路總成100A的電連接部260。

因此，在一些實施例中，電子線路總成100的電子元件172可透過電連接部160和電連接部260電性連接電子線路總成100A的電子元件272。同樣地，電子線路總成100A的側邊可裝設電子元件270。在第2圖中，電子線路總成100A的結構大致上相同於電子線路總成100，僅作為示例性說明而非限制。

請參照第3圖，第3圖是根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成300的剖面示意圖。第3圖是示例性實施例，說明側邊封裝的電連接部可以配置在增層結構140中。電子線路總成300相似於電子線路總成100，其差異在於線路基板120中的電連接部121（見第1G圖）被增層結構140中的電連接部341取代。具體而言，電連接部341可配置於增層結構140中並延伸至增層結構140的側表面140S。

電子元件170可裝設於增層結構140的側表面140S上並且電性連接電連接部341。應注意的是，電子元件170仍保持裝設於中介基板110的側表面110S上並且電性連接電連接部160。因此，電子元件170可同時連接電連接部160和電連接部341。同樣地，由於中介基板110選用具有較低CTE的材料，因此電子元件170能穩定地裝設於中介基板110上，有助於提升側邊封裝的可靠度。

請參照第4A圖和第4B圖，第4A圖根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成400的剖面示意圖，而第4B圖繪示第4A圖的電子線路總成400的立體示意圖。第4A圖和第4B圖是示例性實施例，說明側邊封裝的電連接部可以皆配置在中介基板110中。換句話說，電子線路總成400具有至少兩個電連接部160配置在中介基板110中。電子元件170可裝設於中介基板110的側表面110S上並且電性連接這些電連接部160。應注意的是，為了清楚說明，第4B圖經簡化而僅繪出部分元件，所以第4B圖（立體示意圖）和第4A圖（剖面示意圖）之間的元件未必能完全對應。

同樣地，由於中介基板110選用具有較低CTE的材料，因此電子元件170能穩定地裝設於中介基板110上，從而有助於提升側邊封裝的可靠度。特別是，在本實施例中，當電子元件170僅固定於中介基板110的側表面110S時，電子元件170更不易於脫落，以使側邊封裝的可靠度可顯著地提升。

第5A圖至第5H圖為依據本揭示案一些實施例繪示製造電子線路總成500的各個階段的剖面示意圖，其中第5F圖、第5G圖和第5H圖繪示第5E圖的電子線路總成500的局部放大圖。應注意的是，除非有額外說明，當第5A圖至第5H圖的實施例繪示或描述成一系列的操作或事件時，這些操作或事件的描述順序不應受到限制。例如，部分操作或事件可採取與本揭示案不同的順序、部分操作或事件可同時發生、部分操作或事件可以不須採用、及/或部分操作或事件可重複進行。並且，實際的製程可能須各步驟之前、過程中、或之後進行額外的操作以完整形成電子線路總成500。因此，本揭示案可能將簡短地說明其中一些額外的操作。

請參照第5A圖，第5A圖的操作可以接續第1A圖的操作，並在接合中介基板110A和線路基板120A之後，形成溝槽510和通孔132A在中介基板110A中。溝槽510自第一表面S1朝向第二表面S2凹陷，所以溝槽510的底部位於中介基板110A中的任何位置，其位置可依需求而定。再者，溝槽510橫向延伸（例如，在XY平面上）在第一表面S1中。

請參照第5B圖，形成導線520A及導電通孔132在中介基板110A中。具體而言，導線520A可局部地嵌埋在中介基板110A中。舉例來說，導線520A的上表面520AT可高於第一表面S1。或者，導線520A的上表面520AT可與第一表面S1共平面。換言之，中介基板110A包覆導線520A的部分表面，而未受中介基板110A包覆的另一部分則顯露在第一表面S1上。此外，形成導線520A及導電通孔132在中介基板110A中的方法可包括例如藉由電鍍製程形成導電材料（未繪出）在溝槽510及通孔132A（見第5A圖）中。

請參照第5C圖，形成增層結構140A在中介基板110A的第一表面S1上，其中增層結構140A的層數可依據設計需求而調整。因導線520A局部地嵌埋在中介基板110A中，所以增層結構140A可直接接觸導線520A。

在第5C圖所示的實施例中，部分的中介基板110A、部分的線路基板120A以及部分的增層結構140A位於切割道150內。在一些實施例中，中介基板110A中的導線520A的一部分520B配置於切割道150內。在一些實施例中，線路基板120A中的導電盲孔121A的一部分121B配置於切割道150內。

請參照第5D圖，沿著切割道150裁切中介基板110A及線路基板120A以使中介基板110A及線路基板120A分別地形成單個中介基板110及單個線路基板120。在增層結構140A形成在中介基板110A上的實施例中，增層結構140A亦被裁切以使增層結構140A形成增層結構140。

在裁切之後，中介基板110仍可具有第一表面S1與相對於第一表面S1的第二表面S2，並且具有連接第一表面S1及第二表面S2的側表面110S。線路基板120可具有側表面120S，並且在一些實施例中，側表面120S可切齊側表面110S。在一些其他的實施例中，增層結構140可具有側表面140S，側表面140S可切齊側表面110S。

在裁切過程中，位於切割道150的導線520A的一部分520B（見第5C圖）被移除，因此形成電連接部520。經過裁切之後的導線520A（即電連接部520）具有端面520ES，其中端面520ES暴露在側表面110S中。在一些實施例中，藉由暴露於側表面110S的端面520ES，電連接部520可於後續製程中連接電子元件（未繪出）。

因此，在裁切之後，電連接部520形成於中介基板110中並且延伸至中介基板110的側表面110S，其端面520ES顯露在側表面110S中。同樣地，在裁切過程中，位於切割道150的導電盲孔121A的一部分121B（見第5C圖）亦被移除，因此形成電連接部121。電連接部121的相關描述如前所述，在此無進一步的描述。

中介基板110和增層結構140可共同包覆電連接部520但未覆蓋端面520ES。換言之，除了端面520ES之外，電連接部520的其他部分嵌埋在中介基板110和增層結構140之間。

端面520ES可顯露於側表面110S中並且與側表面110S切齊。在另一些實施例中，端面520ES可顯露於側表面110S但未與側表面110S切齊。舉例來說，端面520ES可能凸出側表面110S。端面520ES凸出側表面110S的形成方法可包括，在裁切之後，對側表面110S進行乾蝕刻或濕蝕刻以使端面520ES凸出側表面110S。舉例來說，乾蝕刻可採用含氟原子的氣體，例如四氟化硫（SF ₄）或四氟化碳（CF ₄），或是前述氣體與其他氣體的任意組合來移除部分中介基板110。濕蝕刻所採用的蝕刻液成分可以包括一般去膠渣用的化學藥液成分。在一些實施例中，濕蝕刻可採用含氟原子的溶液，例如氫氟酸。

請參照第5E圖，接著，裝設電子元件170在中介基板110的側表面110S上以及線路基板120的側表面120S上，並且電性連接電子元件170和電連接部520，以及電子元件170和電連接部121。至此，一種包括電子元件170、中介基板110以及線路基板120的電子線路總成500基本上已製造完成。

請參照第5F圖，第5F圖為依據本揭示案一些實施例繪示第5E圖的電子線路總成500的局部放大圖，如第5E圖中虛線圈選處。當電連接部520的上表面520T高於第一表面S1時，電連接部520具有第一部分522和第二部分524，其中第一部分522嵌於中介基板110中而第二部分524嵌於增層結構140中。換句話說，電連接部520夾置在中介基板110和增層結構140之間。

請參照第5G圖，第5G圖為依據本揭示案另一些實施例繪示第5E圖的電子線路總成500的局部放大圖，如第5E圖中虛線圈選處。在此實施例中，電連接部520的上表面520T與第一表面S1共平面，增層結構140僅接觸電連接部520的上表面520T。換句話說，電連接部520配置在中介基板110中。

請參照第5H圖，第5H圖為依據本揭示案另一些實施例繪示第5E圖的電子線路總成500的局部放大圖，如第5E圖中虛線圈選處。在此實施例中，電連接部520的上表面520T位於第一表面S1下方，增層結構140僅接觸電連接部520的上表面520T。換句話說，電連接部520配置在中介基板110中。

請繼續參照5E圖，如前於第1G圖的描述，中介基板110可選用具有較低CTE的材料，例如CTE在1ppm/°C至和5ppm/°C 的範圍內。當電子元件170裝設於中介基板110的側表面110S時，由於中介基板110不易隨溫度而發生足以讓電子元件170脫落的形變，因此電子元件170能穩定地裝設於中介基板110上，有助於提升側邊封裝的可靠度。

此外，電子元件170可裝設於中介基板110的側表面110S、線路基板120的側表面120S或增層結構140的側表面140S，有效利用側邊（例如，平行YZ平面或XZ平面）空間藉此最小化佈線面積（例如，平行XY平面），有助於縮小電子線路總成500的尺寸。

在一些實施例中，金屬層180可配置在電子元件170與電連接部520之間或是電子元件170與電連接部121之間，如第5E圖所示。金屬層180可為焊料，以將電子元件170接合於側表面110S、側表面120S或側表面140S。在另一些實施例中，電子元件170直接接觸電連接部520或電子元件170直接接觸電連接部121。

填充膠181可填充於電子元件170與中介基板110的間隙以及填充於電子元件170與線路基板120的間隙。填充膠181可提供穩固電子元件170於側表面110S和側表面120S的黏著強度，降低電子元件170脫落的風險，從而提升電子線路總成500的可靠度。

請繼續參照第1G圖，裝設電子元件172在中介基板110的第一表面S1的上方。在具有增層結構140的實施例中，電子元件172裝設於增層結構140的上方。並且，電性連接電子元件172和電子元件170。電子元件172可透過電連接部520電性連接電子元件170。電子元件172可透過電連接部121電性連接電子元件170。搭配配置在側表面110S上的電連接部520可縮短電子元件172和電子元件170之間的聯通距離，藉此降低訊號損失。同樣地，在一些實施例中，金屬層182可配置在電子元件172與增層結構140的接墊142之間。在另一些實施例中，電子元件172直接接觸增層結構140的接墊142。填充膠183可填充於電子元件172與增層結構140的間隙以固定電子元件172。如此一來，可提升電子線路總成500的可靠度。

請參照第6圖，第6圖是根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成600的剖面示意圖。電子線路總成600相似於電子線路總成500，其差異在於線路基板120中的電連接部121（見第5E圖）被中介基板110中的電連接部660取代。具體而言，電連接部660可配置於中介基板110中並延伸至中介基板110的側表面110S。電連接部660相似於電連接部160（請參照第1G圖），因此電連接部160的結構描述與形成方法可適用於電連接部660。

由於電連接部520和電連接部660皆配置於中介基板110中，因此電子元件170可裝設於中介基板110的側表面110S上並且電性連接電連接部520和電連接部660。由於中介基板110選用具有較低CTE的材料，因此電子元件170能穩定地裝設於中介基板110上，以有助於提升側邊封裝的可靠度。特別是，在本實施例中，當電子元件170僅裝設於中介基板110的側表面110S時，側邊封裝的可靠度可顯著地提升。

請同時參照第7A圖和第7B圖，第7A圖根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成700的剖面示意圖，而第7B圖繪示第7A圖的電子線路總成700的立體示意圖。第7A圖和第7B圖是示例性實施例，說明用於側邊封裝的電連接部可以皆配置在中介基板110中並接觸增層結構140。換句話說，電子線路總成700具有至少兩個電連接部520配置在中介基板110中並接觸增層結構140。電子元件170可裝設於中介基板110的側表面110S上，並且電性連接這些電連接部520。應注意的是，為了清楚說明，第7B圖經簡化而僅繪出部分元件，所以第7B圖（立體示意圖）和第7A圖（剖面示意圖）之間的元件未必能完全對應。

同樣地，由於中介基板110選用具有較低CTE的材料，因此電子元件170能穩定地裝設於中介基板110上，有助於提升側邊封裝的可靠度。特別是，在本實施例中，當電子元件170僅固定於中介基板110的側表面110S時，側邊封裝的可靠度可顯著地提升。

請參照第8圖，第8圖根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成800的立體示意圖。為了清楚說明，第8圖經簡化而僅繪出部分元件。第8圖是示例性實施例說明用於側邊封裝的電連接部的設計可依據製程條件或產品設計而相應調整，例如電連接部數量、端面形狀/尺寸、配置位置等。電子線路總成800中的電子元件170連接至少一個位於中介基板110的電連接部，例如前述的電連接部160或電連接部660。由於中介基板110選用具有較低CTE的材料，因此電子元件170不易從中介基板110脫落，以提升側邊封裝的可靠度。

綜上所述，電連接部的端面顯露在電子線路總成的側表面上以電性連接電子元件，使得側邊封裝得以實現。藉此最小化佈線面積並縮短電子元件之間的通聯距離，因而有利於應用於體積小，功能多的電子裝置，例如手機、平板電腦與筆記型電腦，而且也滿足上述電子裝置朝向體積小，厚度薄的發展趨勢。除此之外，由於低熱膨脹係數的基板不易隨溫度而發生足以影響可靠度的尺寸變化，因此電子線路總成進一步採用低熱膨脹係數的基板並將電子元件固定於低熱膨脹係數的基板的側表面上，藉此提升電子線路總成側邊封裝的可靠度。

以上概略說明了本揭示案數個實施例的特徵，使所屬技術領域內具有通常知識者對於本揭示案可更為容易理解。任何所屬技術領域內具有通常知識者應瞭解到本說明書可輕易作為其他結構或製程的變更或設計基礎，以進行相同於本發明實施例的目的及/或獲得相同的優點。任何所屬技術領域內具有通常知識者亦可理解與上述等同的結構並未脫離本發明之精神及保護範圍內，且可在不脫離本揭示案之精神及範圍內，可作更動、替代與修改。

100:電子線路總成 100A:電子線路總成 110:中介基板 110A:中介基板 110S:側表面 120:線路基板 120A:線路基板 120S:側表面 121:電連接部 121A:導電盲孔 121B:部分 121ES:端面 122:核心層 123:導通孔 124:線路層 125:導電盲孔 126:絕緣層 127:接墊 130:導電盲孔 130A:盲孔 132:導電通孔 132A:通孔 140:增層結構 140A:增層結構 142:接墊 140S:側表面 150:切割道 160:電連接部 160A:開口 160ES:端面 170:電子元件 172:電子元件 180:金屬層 181:填充膠 182:金屬層 183:填充膠 200:電子線路總成 221:電連接部 260:電連接部 270:電子元件 272:電子元件 300:電子線路總成 341:電連接部 400:電子線路總成 500:電子線路總成 510:溝槽 520:電連接部 520A:導線 520AT:上表面 520B:部分 520ES:端面 520T:上表面 522:第一部分 524:第二部分 600:電子線路總成 660:電連接部 700:電子線路總成 800:電子線路總成 S1:第一表面 S2:第二表面 X,Y,Z:參考座標軸

閱讀以下實施方法時搭配附圖以清楚理解本揭示案的觀點。應注意的是，根據業界的標準做法，各種特徵並未按照比例繪製。事實上，為了能清楚地討論，各種特徵的尺寸可能任意地放大或縮小。第1A圖至第1G圖為依據本揭示案一些實施例繪示製造電子線路總成的各個階段的剖面示意圖。第2圖根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成的剖面示意圖。第3圖根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成的剖面示意圖。第4A圖根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成的剖面示意圖。第4B圖根據本揭示案一些實施例繪示第4A圖的電子線路總成的立體示意圖。第5A圖至第5E圖為依據本揭示案另一些實施例繪示製造電子線路總成的各個階段的剖面示意圖。第5F圖、第5G圖和第5H圖為依據本揭示案一些實施例繪示第5E圖的電子線路總成的局部放大圖。第6圖根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成的剖面示意圖。第7A圖根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成的剖面示意圖。第7B圖根據本揭示案一些實施例繪示第7A圖的電子線路總成的立體示意圖。第8圖根據本揭示案一些實施例繪示電子線路總成的立體示意圖。

國內寄存資訊（請依寄存機構、日期、號碼順序註記）無國外寄存資訊（請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記）無

100:電子線路總成

110:中介基板

110S:側表面

120:線路基板

120S:側表面

121:電連接部

130:導電盲孔

132:導電通孔

140:增層結構

142:接墊

140S:側表面

160:電連接部

170:電子元件

172:電子元件

180:金屬層

181:填充膠

182:金屬層

183:填充膠

S1:第一表面

S2:第二表面

X,Y,Z:參考座標軸

Claims

一種電子線路總成，包括：一中介基板，具有一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、以及連接該第一表面和該第二表面的一第一側表面，並具有一第一熱膨脹係數；一線路基板，配置於該中介基板的該第二表面下方並具有一第二熱膨脹係數，其中該第一熱膨脹係數小於該第二熱膨脹係數；一第一電連接部，配置於該中介基板中並延伸至該中介基板的該第一側表面；以及一第一電子元件，固定於該中介基板的該第一側表面上，其中該第一電連接部電性連接該第一電子元件。
如請求項1所述之電子線路總成，其中該第一熱膨脹係數比該第二熱膨脹係數的一比值在0.025至0.050的範圍內。
如請求項1所述之電子線路總成，其中該第一熱膨脹係數在1ppm/°C至5ppm/°C的範圍內。
如請求項1所述之電子線路總成，其中該第一電連接部具有一第一端面在該第一側表面中並與該第一側表面切齊。
如請求項4所述之電子線路總成，其中該中介基板完全包覆該第一電連接部，但不覆蓋該第一端面。
如請求項1所述之電子線路總成，其中該第一電連接部嵌於該中介基板中且該第一電連接部的上表面與該第一表面共平面。
如請求項1所述之電子線路總成，其中該第一電連接部嵌於該中介基板中且該第一電連接部的上表面位於該第一表面下方。
如請求項1所述之電子線路總成，進一步包括：一增層結構，配置於該第一表面上方，其中該第一電連接部具有：一第一部分，嵌於該中介基板中；以及一第二部分，嵌於該增層結構中。
如請求項1所述之電子線路總成，進一步包括：一第二電連接部，配置於該線路基板中並延伸至該線路基板的一第二側表面，其中該第二側表面與該第一側表面切齊，該第二電連接部電性連接該第一電子元件，該第一電子元件固定於該第二側表面。
如請求項1所述之電子線路總成，進一步包括：一第二電連接部，配置於該中介基板中並延伸至該第一側表面，其中該第二電連接部電性連接該第一電子元件。
如請求項1所述之電子線路總成，進一步包括：一增層結構，配置於該第一表面上方；以及一第二電連接部，配置於該增層結構中並延伸至該增層結構的一第二側表面，其中該第二電連接部電性連接該第一電子元件，且該第一電子元件固定於該第二側表面。
如請求項1所述之電子線路總成，其中該中介基板直接接觸該線路基板。
如請求項1所述之電子線路總成，進一步包括：一第二電子元件，配置於該中介基板的該第一表面上，其中該第一電子元件透過該第一電連接部電性連接該第二電子元件。
一種製造電子線路總成的方法，包括：提供一第一母板，其中該第一母板具有一第一熱膨脹係數；接合該第一母板至一第二母板，其中該第二母板具有大於該第一熱膨脹係數的一第二熱膨脹係數；裁切該第一母板及該第二母板以分別地形成一中介基板及一線路基板，其中該中介基板具有一第一表面、相對於該第一表面的一第二表面、以及連接該第一表面及該第二表面的一第一側表面；形成一第一電連接部在該中介基板中，其中該第一電連接部延伸至該第一側表面，且該第一電連接部具有一第一端面暴露於該第一側表面；以及裝設一第一電子元件在該第一側表面上，並且電性連接該第一電子元件與該第一電連接部。
如請求項14所述之製造電子線路總成的方法，進一步包括：在裁切該第一母板及該第二母板之前，形成一第一導電盲孔在該第一母板中。
如請求項15所述之製造電子線路總成的方法，其中形成該第一電連接部在該中介基板中包括：在裁切該第一母板及該第二母板之後，在該第一側表面上形成一開口，其中該開口延伸至該第一導電盲孔；以及填入一導電材料至該開口中以形成該第一電連接部，其中該第一電連接部電性連接該第一導電盲孔。
如請求項14所述之製造電子線路總成的方法，進一步包括：在裁切該第一母板及該第二母板之前，形成一導線在該第一母板的一第三表面中，其中該第三表面經切割後為該第一表面；以及形成一增層結構在該第一母板的該第三表面上，其中該導線直接接觸該增層結構。
如請求項17所述之製造電子線路總成的方法，其中形成該第一電連接部在該中介基板中的方法包括：在裁切該第一母板及該第二母板的期間，裁切該導線以形成該第一電連接部。
如請求項14所述之製造電子線路總成的方法，進一步包括：在裁切該第一母板及該第二母板之前，形成一第一導電盲孔在該第二母板中，其中該第一導電盲孔的一部分配置於一切割道內；當切割該第一母板及該第二母板時，移除該第一導電盲孔的該部分，使得該第一導電盲孔的一第二端面暴露於該線路基板的一第二側表面中並形成一第二電連接部；以及在切割該第一母板及該第二母板之後，裝設該第一電子元件在該第二側表面上，並且電性連接該第一電子元件及該第二電連接部。
如請求項14所述之製造電子線路總成的方法，進一步包括：配置一第二電子元件在該中介基板的該第一表面上，其中該第一電子元件透過該第一電連接部電性連接該第二電子元件。