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TWI554931B - A display device with a sensor - Google Patents

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Publication number
TWI554931B
TWI554931B TW104107093A TW104107093A TWI554931B TW I554931 B TWI554931 B TW I554931B TW 104107093 A TW104107093 A TW 104107093A TW 104107093 A TW104107093 A TW 104107093A TW I554931 B TWI554931 B TW I554931B
Authority
TW
Taiwan
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electrode
lead
display device
sensor
common electrode
Prior art date
Application number
TW104107093A
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English (en)
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TW201539289A (zh
Inventor
Hayato Kurasawa
Hiroshi Mizuhashi
Koji Ishizaki
Yoshihiro Watanabe
Masanobu Ikeda
Original Assignee
Japan Display Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2014054472A external-priority patent/JP2015176538A/ja
Priority claimed from JP2014058134A external-priority patent/JP6117138B2/ja
Application filed by Japan Display Inc filed Critical Japan Display Inc
Publication of TW201539289A publication Critical patent/TW201539289A/zh
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Publication of TWI554931B publication Critical patent/TWI554931B/zh

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Description

附有感測器之顯示裝置
本發明之實施形態係關於一種附有感測器之顯示裝置。
近年來，附有感測器之顯示裝置已實用化，該附有感測器之顯示裝置包括對物體之接觸或接近進行檢測之感測器(或者，亦有時稱為觸控面板)。作為感測器之一例，存在基於靜電電容之變化而對物體之接觸或接近進行檢測之靜電電容型感測器。構成此種感測器之檢測電極及感測器驅動電極配置於顯示圖像之顯示區域，且介隔介電體而相向。檢測電極與位於顯示區域外側之引線電性連接。
顯示區域擴大，另一方面，對顯示裝置小型化之要求提高，較顯示區域更靠外側之周邊傾向於狹額緣化。因此，有時接近地配置感測器驅動電極與引線。於該情形時，因感測器驅動電極與引線之間之電容耦合，導致引線如感測器般發揮功能。例如，於被檢測物接觸或接近顯示區域之最外周附近之情形時，會檢測該引線中之靜電電容之變化。因此，導致於與原本應對被檢測物進行檢測之位置之檢測電極不同之位置，連接於該引線之檢測電極宛如已檢測了被檢測物而進行誤動作。
因此，已提出有如下技術，即，於感測器驅動電極與外周配線(引線)之間的顯示區域外，設置已接地之導電體素材，從而遮斷感測器驅動電極與外周配線之電容耦合。
10‧‧‧第1絕緣基板
11‧‧‧第1絕緣膜
12‧‧‧第2絕緣膜
13‧‧‧第3絕緣膜
20‧‧‧第2絕緣基板
30‧‧‧第3絕緣基板
a＊、b＊‧‧‧色度
A1‧‧‧第1區域
A2‧‧‧第2區域
A3‧‧‧第3區域
A4‧‧‧第4區域
AL1‧‧‧第1配向膜
AL2‧‧‧第2配向膜
B‧‧‧邊界
BL‧‧‧背光單元
BM‧‧‧黑色矩陣
C、C1、C2‧‧‧分割電極
Cc、Cx‧‧‧電容
CD‧‧‧共通電極驅動電路
CE‧‧‧共通電極
CFB、CFG、CFR‧‧‧彩色濾光器
CM‧‧‧控制模組
CS‧‧‧保持電容
D1、D2、D3‧‧‧距離
DA‧‧‧顯示區域(主動區域)
DR‧‧‧虛設電極
DSP‧‧‧液晶顯示裝置
ES‧‧‧外表面
FPC1~FPC3‧‧‧可撓性配線基板
FPCB‧‧‧分支部
G、G1~Gn‧‧‧閘極線
g‧‧‧第2距離
GD‧‧‧閘極線驅動電路
IC1、IC2‧‧‧驅動IC晶片
IS‧‧‧輸入面
L、L1~L6‧‧‧引線
L＊‧‧‧明度
L1a~L4a‧‧‧前端部
L1s~L4s‧‧‧邊
LB‧‧‧檢測線
LC、LC1~LC3‧‧‧連接線
LQ‧‧‧液晶層
LS‧‧‧周邊遮光層
Lv.1、Lv.2、Lv.3‧‧‧記號
M‧‧‧第1距離
ML‧‧‧金屬層
NDA‧‧‧非顯示區域
OC‧‧‧保護層
OD1‧‧‧第1光學元件
OD2‧‧‧第2光學元件
p1‧‧‧第1焊墊
p2‧‧‧第2焊墊
PE‧‧‧像素電極
PF‧‧‧保護膜
PNL‧‧‧液晶顯示面板
PSW‧‧‧像素開關元件
Pu‧‧‧像素間距
PX‧‧‧像素
RC‧‧‧檢測電路
Rx、Rx1~Rx3‧‧‧檢測電極
S、S1~Sm‧‧‧源極線
SD‧‧‧源極線驅動電路
SE‧‧‧驅動感測器
SL‧‧‧狹縫
SLD‧‧‧屏蔽電極驅動電路
SLE‧‧‧屏蔽電極
SUB1‧‧‧第1基板
SUB2‧‧‧第2基板
Vr‧‧‧讀取信號
Vw‧‧‧寫入信號
W1~W3‧‧‧電極寬度
Wa~Wd‧‧‧寬度
X‧‧‧第1方向
x、y‧‧‧色度座標
Y‧‧‧第2方向
Y‧‧‧明度
Z‧‧‧第3方向
θ1、θ2‧‧‧角度
圖1係概略性地表示第1實施形態之附有感測器之顯示裝置之構成的立體圖。
圖2係概略性地表示圖1所示之液晶顯示裝置之基本構成及等效電路的圖。
圖3係表示圖2所示之像素之等效電路圖。
圖4係概略性地表示液晶顯示裝置之一部分之構造之剖面圖。
圖5係概略性地表示上述第1實施形態中的感測器之構成之平面圖。
圖6係概略性地放大表示圖5所示之感測器之一部分之平面圖。
圖7係概略性地表示包含圖6所示之感測器之一部分之液晶顯示面板的構造之剖面圖。
圖8係用以對感測方法之一例之原理進行說明之圖。
圖9係概略性地表示上述第1實施形態中的感測器之其他構成之平面圖。
圖10係概略性地表示上述第2實施形態之附有感測器之顯示裝置中的感測器之構成之平面圖。
圖11係概略性地放大表示上述第2實施形態之感測器之一部分之平面圖。
圖12係概略性地表示包含上述第2實施形態之感測器之一部分之液晶顯示面板的構造之剖面圖。
圖13係針對上述第2實施形態，利用曲線表示改變第2絕緣基板之厚度時之、共通電極與引線之間所產生之電容變化量相對於自共通電極之邊緣至引線為止之平面距離之變化的圖。
圖14係概略性地放大表示上述第2實施形態之液晶顯示裝置之感測器之變化例1的一部分之平面圖。
圖15係概略性地放大表示上述第2實施形態之液晶顯示裝置之感測器之變化例2的一部分之平面圖。
圖16係概略性地表示第3實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置之感測器的構成之平面圖。
圖17係概略性地表示上述第3實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置之感測器的變化例1之構成之平面圖。
圖18係概略性地表示上述第3實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置之感測器的變化例2之構成之剖面圖。
圖19係概略性地表示第4實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置之一部分的構造之剖面圖。
圖20係針對上述第4實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置，利用曲線表示M/g之值相對於對液晶顯示裝置進行視覺辨認之角度之變化的圖。
圖21係概略性地表示上述第4實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置之變化例1的一部分之構造之剖面圖。
圖22係利用xy色度圖表示表3所示之實施例1至16、與比較例1至6中的xyY色彩系統所示之由引線L反射之光之顏色的圖。
一實施形態之附有感測器之顯示裝置包括：顯示面板，其具備配置於顯示圖像之顯示區域之共通電極及像素電極、與上述共通電極相向之檢測電極、連接於上述檢測電極之連接線、設置於上述顯示區域外側之非顯示區域內且經由上述連接線而電性連接於上述檢測電極之引線；第1驅動部，其於使用上述像素電極顯示圖像之顯示驅動時，將共用驅動信號供給至上述共通電極，於使用上述檢測電極進行感測 之感測驅動時，將感測器驅動信號供給至上述共通電極；及第2驅動部，其連接於上述引線，且於上述感測驅動時，對自上述引線輸出之上述檢測電極之感測器輸出值進行檢測。上述引線與上述共通電極至少於上述感測驅動時隔開特定間隔。
以下，一面參照圖式，一面對本發明之各實施形態進行說明。再者，揭示僅為一例，業者針對保持發明宗旨之適當變更而容易地想到之實施形態當然包含於本發明之範圍。又，圖式有時為了使說明更明確，與實施形態相比較，模式性地表示各部分之寬度、厚度、形狀等，但僅為一例，並不對本發明之解釋進行限定。又，於本說明書與各圖中，有時對於與關於已出現之圖而先進行敍述之要素相同之要素附上相同符號，且適當省略詳細之說明。
(第1實施形態)
首先，對第1實施形態之附有感測器之顯示裝置進行說明。
圖1係概略性地表示本實施形態之附有感測器之顯示裝置之構成之立體圖。再者，於本實施形態中，對顯示裝置為液晶顯示裝置之情形進行說明，但不限於此，亦可為有機電致發光顯示裝置等自發光型顯示裝置、或具有電泳元件等之電子紙型顯示裝置等所有之平板型顯示裝置。
液晶顯示裝置DSP包括主動矩陣型之液晶顯示面板PNL、驅動液晶顯示面板PNL之驅動IC晶片IC1、靜電電容型之感測器SE、驅動感測器SE之驅動IC晶片IC2、對液晶顯示面板PNL進行照明之背光單元BL、控制模組CM、可撓性配線基板FPC1、FPC2、FPC3等。
液晶顯示面板PNL包括平板狀之第1基板SUB1、隔開特定間隙而與第1基板SUB1相向地配置之平板狀之第2基板SUB2、及夾持於第1基板SUB1與第2基板SUB2之間之液晶層(後述之液晶層LQ)。再者，於本實施形態中，可將第1基板SUB1改稱為陣列基板，將第2基板 SUB2改稱為對向基板。液晶顯示面板PNL包括顯示圖像之顯示區域(主動區域)DA。該液晶顯示面板PNL係藉由選擇性地使來自背光單元BL之背光透過而顯示圖像之具備透過顯示功能之透過型液晶顯示面板。再者，液晶顯示面板PNL亦可為藉由選擇性地使外光或輔助光之類的來自顯示面側之光反射而顯示圖像之具備反射顯示功能的反射型液晶顯示面板。又，液晶顯示面板PNL亦可為具備上述透過型與反射型該兩種功能之半透過型(transflective)液晶顯示面板。
背光單元BL配置於第1基板SUB1之背面側。作為此種背光單元BL，能夠應用各種形態。又，背光單元BL能夠利用發光二極體(LED)、冷陰極管(CCFL)等各種光源。省略與該等光源之詳細構造相關之說明。再者，於液晶顯示面板PNL為僅具備反射顯示功能之反射型液晶顯示面板之情形時，省略背光單元BL。
感測器SE包括複數個檢測電極Rx。該等檢測電極Rx設置於例如液晶顯示面板PNL之顯示面上。於圖示之例子中，各檢測電極Rx大致沿第1方向X延伸，且排列於第2方向Y。再者，各檢測電極Rx可沿第2方向Y延伸，且排列於第1方向X，亦可形成為島狀，且呈矩陣狀地配置於第1方向X及第2方向Y。此處，第1方向X及第2方向Y彼此正交，但亦可以90°以外之角度交叉。第3方向Z分別與第1方向X及第2方向Y彼此正交。
驅動IC晶片IC1搭載於液晶顯示面板PNL之第1基板SUB1上。可撓性配線基板FPC1連接液晶顯示面板PNL與控制模組CM。可撓性配線基板FPC2連接感測器SE之檢測電極Rx與控制模組CM。驅動IC晶片IC2搭載於可撓性配線基板FPC2上。可撓性配線基板FPC3連接背光單元BL與控制模組CM。此處，可將控制模組CM改稱為應用處理機。
驅動IC晶片IC1及驅動IC晶片IC2經由可撓性配線基板FPC2等而連接。例如，於可撓性配線基板FPC2具有連接於第1基板SUB1上之 分支部FPCB之情形時，驅動IC晶片IC1及驅動IC晶片IC2亦可經由上述分支部FPCB中所含之配線及第1基板SUB1上之配線而連接。又，驅動IC晶片IC1及驅動IC晶片IC2亦可經由可撓性配線基板FPC1及可撓性配線基板FPC2各自所含之配線而連接。
驅動IC晶片IC1及驅動IC晶片IC2中之一驅動IC晶片可生成通知感測器SE之驅動時期之時序信號，且將該時序信號提供至另一驅動IC晶片。或者，驅動IC晶片IC1及驅動IC晶片IC2中之一驅動IC晶片可生成通知後述之共通電極CE之驅動時期之時序信號，且將該時序信號提供至另一驅動IC晶片。或者，控制模組CM可將時序信號提供至驅動IC晶片IC1及IC2。可藉由上述時序信號而實現驅動IC晶片IC1之驅動、與驅動IC晶片IC2之驅動之同步化。
圖2係概略性地表示圖1所示之液晶顯示裝置DSP之基本構成及等效電路之圖。
液晶顯示裝置DSP除了包括液晶顯示面板PNL等之外，於顯示區域DA外側之非顯示區域NDA中，亦包括源極線驅動電路SD、閘極線驅動電路GD、共通電極驅動電路CD等。於一例中，源極線驅動電路SD及共通電極驅動電路CD之至少一部分內置於驅動IC晶片IC1。再者，非顯示區域NDA形成為包圍顯示區域DA之額緣狀。
液晶顯示面板PNL於顯示區域DA中包括複數個像素PX。複數個像素PX呈矩陣狀地設置於第1方向X及第2方向Y，且以m個×n個配置(其中，m及n為正整數)。又，液晶顯示面板PNL於顯示區域DA中包括n條閘極線G(G1~Gn)、m條源極線S(S1~Sm)、共通電極CE等。
閘極線G沿第1方向X大致呈直線地延伸，引出至顯示區域DA之外側，且連接於閘極線驅動電路GD。又，閘極線G隔開間隔而排列於第2方向Y。源極線S沿第2方向Y大致呈直線地延伸，引出至顯示區域DA之外側，且連接於源極線驅動電路SD。又，源極線S隔開間隔地 排列於第1方向X，且與閘極線G交叉。再者，閘極線G及源極線S未必呈直線地延伸，該等線之一部分亦可彎曲。共通電極CE引出至顯示區域DA之外側，且連接於共通電極驅動電路CD。該共通電極CE由複數個像素PX共用。共通電極CE之詳情將後述。
圖3係表示圖2所示之像素PX之等效電路圖。
各像素PX包括像素開關元件PSW、像素電極PE、共通電極CE、液晶層LQ等。像素開關元件PSW例如由薄膜電晶體形成。像素開關元件PSW與閘極線G及源極線S電性連接。像素開關元件PSW亦可為頂部閘極型或底部閘極型之任一類型。又，像素開關元件PSW之半導體層例如由多晶矽形成，但亦可由非晶矽或氧化物半導體等形成。像素電極PE電性連接於像素開關元件PSW。像素電極PE與共通電極CE相向。共通電極CE、絕緣膜及像素電極PE形成保持電容CS。
圖4係概略性地表示液晶顯示裝置DSP之一部分之構造之剖面圖。
即，液晶顯示裝置DSP除了包括上述液晶顯示面板PNL及背光單元BL之外，亦包括第1光學元件OD1及第2光學元件OD2等。再者，圖示之液晶顯示面板PNL具有與作為顯示模式之FFS(Fringe Field Switching，邊緣電場切換)模式相對應之構成，但亦可具有與其他顯示模式相對應之構成。例如，液晶顯示面板PNL亦可具有與FFS模式等主要利用與基板主面大致平行之橫向電場之IPS(In-Plane Switching，平面切換)模式相對應的構成。於利用橫向電場之顯示模式下，能夠應用例如於第1基板SUB1設置有像素電極PE及共通電極CE雙方之構成。或者，液晶顯示面板PNL亦可具有與TN(Twisted Nematic，扭轉向列)模式、OCB(Optically Compensated Bend，光學補償彎曲)模式、VA(Vertical Aligned，垂直排列)模式等主要利用向與基板主面交叉之方向產生之縱向電場之模式相對應的構成。於利用縱向 電場之顯示模式下，能夠應用例如於第1基板SUB1設置有像素電極PE且於第2基板SUB2設置有共通電極CE之構成、或更換該等電極後之構成。再者，此處之基板主面係指與X-Y平面平行之面，該X-Y平面由彼此正交之第1方向X與第2方向Y規定。
液晶顯示面板PNL包括第1基板SUB1、第2基板SUB2、及液晶層LQ。第1基板SUB1與第2基板SUB2以形成有特定間隙之狀態而貼合。液晶層LQ封入至第1基板SUB1與第2基板SUB2之間之間隙。
第1基板SUB1係使用玻璃基板或樹脂基板等具有光透過性之第1絕緣基板10而形成。第1基板SUB1於與第1絕緣基板10之第2基板SUB2相向之一側，包括閘極線、像素開關元件、源極線S、共通電極CE、像素電極PE、第1絕緣膜11、第2絕緣膜12、第3絕緣膜13、第1配向膜AL1等。
第1絕緣膜11配置於第1絕緣基板10上。再者，雖未詳述，但於本實施形態中，應用有例如頂部閘極構造之像素開關元件。於此種實施形態中，第1絕緣膜11包含積層於第3方向Z之複數個絕緣層。例如，第1絕緣膜11包含介置於第1絕緣基板10與像素開關元件之半導體層之間之底塗層、介置於半導體層與閘極電極之間之閘極絕緣層、介置於閘極電極與包含源極電極及汲極電極之複數個電極之間之層間絕緣層等各種絕緣層。閘極配線與閘極電極同樣地配置於閘極絕緣層與層間絕緣層之間。源極線S形成於第1絕緣膜11上。又，像素開關元件之源極電極及汲極電極等亦形成於第1絕緣膜11上。於圖示之例子中，源極線S沿第2方向Y延伸。
第2絕緣膜12配置於源極線S及第1絕緣膜11上。共通電極CE形成於第2絕緣膜12上。共通電極CE具有複數個分割電極C。此種共通電極CE係由銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)等透明之導電材料形成。再者，於圖示之例子中，於共通電極CE上形成金屬層ML，使共 通電極CE低電阻化，但亦可省略金屬層ML。
第3絕緣膜13配置於共通電極CE及第2絕緣膜12上。像素電極PE形成於第3絕緣膜13上。各像素電極PE分別位於相鄰接之源極線S之間，且與共通電極CE相向。又，各像素電極PE於與共通電極CE相向之位置具有狹縫SL。此種像素電極PE例如係由ITO或IZO等透明之導電材料形成。第1配向膜AL1覆蓋像素電極PE及第3絕緣膜13。
另一方面，第2基板SUB2係使用玻璃基板或樹脂基板等具有光透過性之第2絕緣基板20而形成。第2基板SUB2於與第2絕緣基板20之第1基板SUB1相向之一側，包括黑色矩陣BM、彩色濾光器CFR、CFG、CFB、保護層OC、第2配向膜AL2等。
黑色矩陣BM形成於第2絕緣基板20之內表面，且對各像素進行劃分。彩色濾光器CFR、CFG、CFB分別形成於第2絕緣基板20之內表面，且其等之一部分重疊於黑色矩陣BM。彩色濾光器CFR係配置於紅色像素之紅色彩色濾光器，其由紅色之樹脂材料形成。彩色濾光器CFG係配置於綠色像素之綠色彩色濾光器，其由綠色之樹脂材料形成。彩色濾光器CFB係配置於藍色像素之藍色彩色濾光器，其由藍色之樹脂材料形成。圖示之例子相當於如下情形，即，構成彩色圖像之最小單位即單位像素由紅色像素、綠色像素及藍色像素該3種顏色之像素構成。然而，單位像素不限於由上述3種顏色之像素之組合形成者。例如，單位像素除包含紅色像素、綠色像素、藍色像素外，亦可包含白色像素該4種顏色之像素。於該情形時，可將白色或透明之彩色濾光器配置於白色像素，亦可將白色像素之彩色濾光器本身省略。保護層OC覆蓋彩色濾光器CFR、CFG、CFB。保護層OC係由透明之樹脂材料形成。第2配向膜AL2覆蓋保護層OC。
檢測電極Rx形成於第2絕緣基板20之外表面ES側。於圖示之例子中，檢測電極Rx與第2絕緣基板20之外表面ES接觸，但亦可遠離外表 面ES。於檢測電極Rx遠離外表面ES之構成中，絕緣構件介置於外表面ES與檢測電極Rx之間。該檢測電極Rx之詳細構造將後述。又，此處，簡略化後進行圖示，且省略了後述之引線L之圖示。此種檢測電極Rx例如由後述之鋁等金屬材料形成。藉由使檢測電極Rx之電阻值降低，可使檢測所需之時間縮短。因此，若利用金屬形成檢測電極Rx，則對於液晶顯示面板PNL之大型化及高精細化有利。再者，檢測電極Rx可由ITO或IZO等透明之導電材料形成，進而亦可由金屬材料(例如微細之金屬線)與透明之導電材料(例如帶狀之導電層)之組合(集合體)形成。各檢測電極Rx介隔第3絕緣膜13、第1配向膜AL1、液晶層LQ、第2配向膜AL2、保護層OC、彩色濾光器CFR、CFG、CFB、第2絕緣基板20之類的介電體而與共通電極CE相向。
第1光學元件OD1配置於第1絕緣基板10與背光單元BL之間。第2光學元件OD2配置於檢測電極Rx之上方。第1光學元件OD1及第2光學元件OD2分別至少包含偏光板，根據需要，亦可包含相位差板。第1光學元件OD1中所含之偏光板及第2光學元件OD2中所含之偏光板例如係以成為各自之吸收軸正交之正交尼科爾之位置關係的方式配置。又，於該例子中，液晶顯示裝置DSP之輸入面IS為第2光學元件OD2之表面。液晶顯示裝置DSP可對手指等導體接觸或接近輸入面IS之部位之位置資訊進行檢測。
其次，對本實施形態之液晶顯示裝置DSP所搭載之靜電電容型之感測器SE進行說明。
圖5係概略性地表示本實施形態中之感測器SE之構成之平面圖。於本實施形態中，感測器SE包括第1基板SUB1之共通電極CE及第2基板SUB2之檢測電極Rx。即，共通電極CE作為顯示用之電極而發揮功能，並且作為感測器驅動電極而發揮功能。
即，液晶顯示面板PNL除了包括上述共通電極CE及檢測電極Rx 之外，進而包括屏蔽電極SLE及引線L。共通電極CE及檢測電極Rx配置於顯示區域DA。於圖示之例子中，共通電極CE包括複數個帶狀之分割電極C，上述複數個帶狀之分割電極C於顯示區域DA中，分別隔開間隔地排列於第1方向X，且沿第2方向Y大致呈直線地延伸。檢測電極Rx於顯示區域DA中，分別隔開間隔地排列於第2方向Y，且沿第1方向X大致呈直線地延伸。即，此處，檢測電極Rx沿與分割電極C交叉之方向延伸。如上所述，上述共通電極CE及檢測電極Rx介隔各種介電體而相向。
再者，分割電極C之個數或尺寸、形狀並無特別限定，能夠進行各種變更。又，共通電極CE亦可如後述之例子般，隔開間隔地排列於第2方向Y，且沿第1方向X大致呈直線地延伸。進而，共通電極CE亦可為未分割而於顯示區域DA中連續形成之單個的平板電極。
屏蔽電極SLE配置於顯示區域DA之端部。於圖示之例子中，屏蔽電極SLE分別配置於顯示區域DA中之沿著第1方向X之兩端部(圖式之左側端部及右側端部)。屏蔽電極SLE分別沿第2方向Y大致呈直線地延伸，且與分割電極C隔開間隔而排列。此種屏蔽電極SLE配置於第1基板SUB1，例如位於與共通電極CE相同之層。
引線L配置於第2基板上，位於非顯示區域NDA，且與檢測電極Rx一對一地電性連接。引線L之各者輸出來自檢測電極Rx之感測器輸出值。於圖示之例子中，引線L介隔顯示區域DA而分別配置於非顯示區域NDA之兩側。例如，與排列於第2方向Y之檢測電極Rx中之第奇數個檢測電極Rx連接之引線L配置於圖式之左側之非顯示區域NDA，又，與第偶數個檢測電極Rx連接之引線L配置於圖式之右側之非顯示區域NDA。此種引線L之佈局對應於非顯示區域NDA兩側之寬度之均勻化、及狹額緣化。此種引線L例如與檢測電極Rx同樣地配置於第2基板SUB2。
再者，引線L亦能夠採用如下構成，即，對於在顯示區域上排列於Y方向之複數個檢測電極Rx，將與上半部分之複數個檢測電極Rx相對應之引線L配置於非顯示區域NDA之一端部，將與下半部分之複數個檢測電極Rx相對應之引線L配置於非顯示區域NDA之另一端部。
液晶顯示裝置DSP進而包括配置於非顯示區域NDA之共通電極驅動電路(第1驅動部)CD及屏蔽電極驅動電路(第3驅動部)SLD。於一例中，共通電極驅動電路CD及屏蔽電極驅動電路SLD之至少一部分內置於驅動IC晶片IC1，但不限於該例子，亦可僅將共通電極驅動電路CD或屏蔽電極驅動電路SLD內置於驅動IC晶片IC1。或者，共通電極驅動電路CD及屏蔽電極驅動電路SLD雙方亦可設置於驅動IC晶片IC1之外部。分割電極C之各者電性連接於共通電極驅動電路CD。屏蔽電極SLE之各者電性連接於屏蔽電極驅動電路SLD。共通電極驅動電路CD於顯示圖像之顯示驅動時，將共用驅動信號供給至共通電極CE，於進行感測之感測驅動時，將感測器驅動信號供給至共通電極CE。屏蔽電極驅動電路SLD於顯示驅動時，將共用驅動信號供給至屏蔽電極SLE，於感測驅動時，將屏蔽電極SLE維持於與感測器驅動信號不同之電位。例如，屏蔽電極驅動電路SLD於感測驅動時，將屏蔽電極SLE維持於接地電位。或者，屏蔽電極驅動電路SLD於感測驅動時，電性地將屏蔽電極SLE切換至浮動狀態。或者，屏蔽電極驅動電路SLD於感測驅動時，將共用驅動信號供給至屏蔽電極SLE。再者，除了上述例子以外，屏蔽電極驅動電路SLD亦可以於感測驅動時，使屏蔽電極SLE達到所期望之電位之方式進行驅動。
可撓性配線基板FPC2連接於第2基板SUB2，且與各個引線L電性連接。檢測電路RC例如內置於驅動IC晶片IC2(第2驅動部)。該檢測電路RC基於來自檢測電極Rx之感測器輸出值，檢測被檢測物對於液晶顯示裝置DSP之接觸或接近。進而，檢測電路RC亦能夠對被檢測物所 接觸或接近之部位之位置資訊進行檢測。再者，檢測電路RC亦可設置於控制模組CM。
圖6係概略性地放大表示圖5所示之感測器SE之一部分之平面圖。
於非顯示區域NDA中配置有周邊遮光層LS。該周邊遮光層LS遍及非顯示區域NDA之大致整個區域而延伸。共通電極CE中所含之分割電極C1及C2於顯示區域DA中，依序排列於第1方向X。分割電極C2位於較分割電極C1更靠顯示區域DA之端部側之位置。屏蔽電極SLE排列於分割電極C2，且配置於顯示區域DA之端部。更具體而言，屏蔽電極SLE設置於邊界B與分割電極C2之間，該邊界B係顯示區域DA與非顯示區域NDA之邊界。此處，顯示區域DA與非顯示區域NDA之邊界B相當於周邊遮光層LS之顯示區域側之邊緣之位置。所謂顯示區域DA之端部，係指顯示區域內之區域中的邊界B附近的區域。
分割電極C1於第1方向X上具有電極寬度W1，分割電極C2於第1方向X上具有電極寬度W2。電極寬度W2小於電極寬度W1。再者，對於未圖示之顯示區域DA之相反側而言同樣地，位於顯示區域DA之端部(圖5之左側端部)側之分割電極具有與分割電極C2相同之電極寬度W2。即，複數個分割電極C中，位於兩端部側之分割電極具有電極寬度W2，相對於此，位於其間之其他分割電極具有電極寬度W1。
屏蔽電極SLE於第1方向X上具有電極寬度W3。例如，電極寬度W2與電極寬度W3之和與電極寬度W1同等。電極寬度W3能夠於不超過電極寬度W1之範圍內進行各種設定。根據後述之本申請案發明者等之研究結果，較理想為電極寬度W3為電極寬度W1之一半以下。然而，較理想為電極寬度W1至W3均為像素PX之沿著第1方向X之像素間距Pu之整數倍。此處之像素間距Pu係指圖4所示之相鄰接之源極線S之中心於第1方向X上的間距。
引線L配置於非顯示區域NDA。即，引線L配置於與周邊遮光層LS相向之位置。引線L之各者於非顯示區域NDA中，大致沿第2方向Y延伸，且大致等間隔地排列於第1方向X。
於本實施形態中，檢測電極Rx係由連接線LC及複數條檢測線LB形成。連接線LC配置於非顯示區域NDA。該連接線LC連接於引線L，且沿第2方向Y延伸。檢測線LB自非顯示區域NDA配置至顯示區域DA。檢測線LB之各者於非顯示區域NDA中連接於連接線LC，於顯示區域DA中大致沿第1方向X延伸。於圖示之例子中，檢測線LB之各者形成為波形(更具體而言為三角波形)。該等檢測線LB大致等間隔地排列於第2方向Y。
於相鄰接之檢測電極Rx之間配置有虛設電極DR。虛設電極DR與檢測線LB平行，且大致等間隔地配置。此種虛設電極DR不連接於引線L等配線，而是電性地處於浮動狀態。
於本實施形態中，引線L與共通電極CE至少於感測驅動時隔開特定間隔。於第1方向X上，上述特定間隔大於電極寬度W3。
圖7係概略性地表示包含圖6所示之感測器SE之一部分之液晶顯示面板PNL的構造之剖面圖。再者，此處僅圖示了說明所需之主要部分。
共通電極CE、像素電極PE、及屏蔽電極SLE位於第1基板SUB1之與第2基板SUB2相向之內表面側之位置。即，共通電極CE及屏蔽電極SLE均形成於第2絕緣膜12上，且由第3絕緣膜13覆蓋。屏蔽電極SLE與共通電極CE同樣地由ITO或IZO等透明之導電材料形成。像素電極PE形成於第3絕緣膜13上，且與共通電極CE或屏蔽電極SLE相向。於圖示之例子中，於共通電極CE中之分割電極C2之正上方，配置有5個像素之像素電極PE，於屏蔽電極SLE之正上方，配置有3個像素之像素電極PE，但位於共通電極CE及屏蔽電極SLE正上方之像素 電極之個數不限於該例子。再者，源極線等各種配線或第1配向膜之圖示已省略。
黑色矩陣BM、彩色濾光器CFR、CFG、CFB、保護層OC、及周邊遮光層LS位於第2基板SUB2之與第1基板SUB1相向之內表面側之位置。即，於顯示區域DA中，於與各像素電極PE相向之位置形成有彩色濾光器CFR、CFG、CFB。黑色矩陣BM位於該等彩色濾光器CFR、CFG、CFB之邊界。於非顯示區域NDA中，周邊遮光層LS形成於第2絕緣基板20之內表面。該周邊遮光層LS係由與黑色矩陣BM相同之材料形成。保護層OC遍及顯示區域DA及非顯示區域NDA地延伸。再者，第2配向膜之圖示已省略。
檢測電極Rx及引線L位於第2基板SUB2之與第1基板SUB1相向之一側相反之外表面側的位置。檢測電極Rx及引線L係由鋁(Al)、鈦(Ti)、銀(Ag)、鉬(Mo)、鎢(W)、銅(Cu)、鉻(Cr)等金屬材料形成。再者，位於顯示區域DA之檢測電極Rx雖然由上述不透明之金屬材料形成，但由於由包含例如3μm~5μm左右之寬度之細線之檢測線LB形成，故而不會使各像素之透過率顯著降低。又，各檢測線LB包含沿與像素之排列方向(第1方向X及第2方向Y)不同之方向延伸之細線，因此，與像素佈局之疊紋受到抑制，從而顯示品位之劣化受到抑制。再者，代替包含金屬材料之複數條檢測線LB，檢測電極Rx亦可由包含ITO等透明之導電材料之帶狀電極構成。
其次，針對上述FFS模式之液晶顯示裝置DSP，對顯示圖像之顯示驅動時之動作進行說明。
首先，對未於液晶層LQ形成邊緣電場之斷開狀態進行說明。斷開狀態相當於未於像素電極PE與共通電極CE之間形成電位差之狀態。又，於顯示驅動時，屏蔽電極SLE與共通電極CE同樣地發揮功能，因此，像素電極PE與屏蔽電極SLE之間亦未形成電位差。
於此種斷開狀態下，液晶層LQ中所含之液晶分子藉由第1配向膜AL1及第2配向膜AL2之配向限制力，於X-Y平面內，向一個方向初始配向。來自背光單元BL之光之一部分透過第1光學元件OD1之偏光板而射入至液晶顯示面板PNL。射入至液晶顯示面板PNL之光為與偏光板之吸收軸正交之直線偏光。此種直線偏光之偏光狀態於通過斷開狀態之液晶顯示面板PNL時，幾乎不變化。因此，透過液晶顯示面板PNL後之直線偏光之大部分由第2光學元件OD2之偏光板吸收(黑顯示)。作為結果，來自背光單元之光不透過液晶顯示面板，顯示區域為黑顯示。如此，將於斷開狀態下，液晶顯示面板PNL為黑顯示之模式稱為正常顯黑模式。
繼而，對於液晶層LQ形成邊緣電場之導通狀態進行說明。導通狀態相當於像素電極PE與共通電極CE之間形成有電位差之狀態。又，於顯示驅動時，屏蔽電極SLE與共通電極CE同樣地發揮功能，因此，於像素電極PE與屏蔽電極SLE之間亦形成電位差。即，共用驅動信號自共通電極驅動電路CD供給至共通電極CE，共用驅動信號自屏蔽電極驅動電路SLD供給至屏蔽電極SLE。即，於導通狀態下，屏蔽電極兼作為共通電極。於本實施形態中，與屏蔽電極SLE附近之分割電極C2相同地，共用驅動信號供給至該屏蔽電極SLE。另一方面，相對於共用電位形成電位差之影像信號供給至像素電極PE。藉此，於導通狀態下，於像素電極PE與共通電極CE及屏蔽電極SLE之間形成邊緣電場。
於此種導通狀態下，液晶分子於X-Y平面內，受到液晶層內所形成之邊緣電場之影響，向與初始配向方向不同之方位配向。於導通狀態下，與第1光學元件OD1之偏光板之吸收軸正交之直線偏光射入至液晶顯示面板PNL，其偏光狀態於通過液晶層LQ時，根據液晶分子之配向狀態而變化。因此，於導通狀態下，通過液晶層LQ後之至少 一部分之光透過第2光學元件OD2之偏光板(白顯示)。
藉由此種構成而實現正常顯黑模式。於顯示區域DA中，不僅共通電極CE與像素電極PE相向之區域有助於顯示，而且屏蔽電極SLE與像素電極PE相向之區域亦有助於顯示。
其次，針對上述液晶顯示裝置DSP，對進行感測之感測驅動時之動作進行說明，該感測用以對被檢測物之接觸或接近進行檢測。
即，感測器驅動信號自共通電極驅動電路CD供給至共通電極CE。此時，屏蔽電極SLE維持於與感測器驅動信號不同之電位。例如，屏蔽電極驅動電路SLD將屏蔽電極SLE維持於接地電位，或電性地將屏蔽電極SLE切換至浮動狀態。於此種狀態下進行感測。
此處，一面參照圖8，一面對感測方法之一例之原理進行說明。
如圖8所示，檢測電極Rx至少設置於顯示區域DA，與共通電極CE之間產生讀取信號Vr。電容Cc存在於分割電極C與檢測電極Rx之間。即，檢測電極Rx與分割電極C(共通電極CE)靜電電容耦合。脈衝狀之寫入信號(感測器驅動信號)Vw以特定週期依序供給至各個分割電極C。於該例子中，成為被檢測物之利用者之手指接近且存在於特定之檢測電極Rx與分割電極C交叉之位置。因接近檢測電極Rx之利用者之手指而產生電容Cx。當脈衝狀之寫入信號Vw供給至分割電極C時，自特定之檢測電極Rx獲得位準較自其他檢測電極獲得之脈衝更低之脈衝狀之讀取信號(感測器輸出值)Vr。即，當對顯示區域DA中之利用者之手指之位置資訊即輸入位置資訊進行檢測時，作為第1驅動部之驅動IC晶片IC1(共通電極驅動電路CD)將寫入信號Vw供給至共通電極CE(分割電極C)，使共通電極CE與感測器SE之間產生感測器信號。作為第2驅動部之驅動IC晶片IC2連接於感測器SE，讀取表示上述感測器信號(例如產生於檢測電極Rx之靜電電容)之變化之讀取信號Vr。
圖5所示之檢測電路RC可基於將寫入信號Vw供給至分割電極C之時序、與來自各檢測電極Rx之讀取信號Vr，對感測器SE之X-Y平面內之手指之二維位置資訊進行檢測。又，上述電容Cx於手指靠近檢測電極Rx之情形、與手指遠離檢測電極Rx之情形時有所不同。因此，讀取信號Vr之位準亦於手指靠近檢測電極Rx之情形、與手指遠離檢測電極Rx之情形時有所不同。因此，檢測電路RC亦可基於讀取信號Vr之位準，對手指相對於感測器SE之接近度(感測器SE之法線方向之距離)進行檢測。
又，於顯示區域DA之最外周附近，包含屏蔽電極SLE與檢測電極Rx之交叉部。即使於被檢測物接觸或接近此種區域之情形時，亦會於分割電極C2之屏蔽電極端緣側，產生朝向該交叉部之電容，藉此，該交叉部即屏蔽電極上之觸控亦確實地被檢測。
即，於觸控檢測時，感測器驅動信號以外之信號供給至屏蔽電極SLE，藉此，不於該屏蔽電極SLE與檢測電極Rx之間形成電容，進而亦不於該屏蔽電極SLE與引線L之間形成電容。藉此，於與檢測電極Rx之間形成電容之分割電極C2與引線L之間，形成與屏蔽電極SLE之寬度相當之間隔，藉由因該間隔而產生之物理距離，抑制於分割電極C2與引線L之間產生電容。另一方面，該屏蔽電極SLE上之與檢測電極Rx之距離於傾斜方向上較短，因此，能夠於該等之間產生電容，進而能夠對被檢測物之接觸或接近進行檢測。
上述顯示驅動及感測驅動於例如一個訊框期間內進行。於一例中，一個訊框期間分為第1期間與第2期間。於第1期間中，將影像信號寫入至顯示區域DA之全部之像素之顯示驅動係以時間分割之方式進行(顯示期間)。又，於接續第1期間之第2期間中，於顯示區域DA之整個區域中對被檢測物進行檢測之感測驅動係以時間分割之方式進行 (觸控檢測期間、或感測期間)。
又，於其他例子中，一個訊框期間進而分為複數個期間。又，顯示區域DA分為複數個區塊，於每個區塊中進行顯示驅動及感測驅動。即，於一個訊框期間之第1期間中，進行將影像信號寫入至顯示區域DA中之第1顯示區塊之像素的第1顯示驅動。於接續第1期間之第2期間中，於顯示區域DA之第1感測區塊中，進行檢測被檢測物之第1感測驅動。第1感測區塊與第1顯示區塊可為同一區域，亦可為不同之區域。於接續第2期間之第3期間中，進行將影像信號寫入至與第1顯示區塊不同之第2顯示區塊之像素的第2顯示驅動。於接續第3期間之第4期間中，於與第1感測區塊不同之第2感測區塊中，進行檢測被檢測物之第2感測驅動。如此，於一個訊框期間內交替地進行顯示驅動與感測驅動，將影像信號寫入至顯示區域DA之全部之像素，另一方面，亦能夠於顯示區域DA之整個區域中檢測被檢測物。
根據上述第1實施形態，於如上所述之感測驅動時，位於共通電極CE與引線L之間之屏蔽電極SLE維持於固定電位或切換至浮動狀態。因此，即使為根據狹額緣化之期望而接近地配置共通電極CE與引線L之構成，亦能夠使共通電極CE與引線L之寄生電容減少。因此，能夠抑制由共通電極CE與引線L之間之電容耦合引起之感測器SE的誤動作。再者，只要能夠使共通電極CE與引線L之寄生電容減少，則感測驅動時之屏蔽電極SLE之電位不限於上述例子。
又，屏蔽電極SLE配置於顯示區域DA，於顯示驅動時，與共通電極CE同樣地發揮功能。因此，本實施形態與將屏蔽電極SLE配置於非顯示區域NDA之情形相比較，無需於非顯示區域NDA中確保配置屏蔽電極SLE之空間，從而能夠實現狹額緣化。而且，屏蔽電極SLE與共通電極CE一併配置於第2絕緣膜12上，因此，能夠使用與共通電 極CE相同之材料而以相同之步驟形成，從而無需用以形成屏蔽電極SLE之其他步驟。
又，檢測電極Rx之檢測線LB及引線L配置於第2絕緣基板20之外表面，因此，該等線能夠使用相同材料而以相同之步驟形成。而且，檢測線LB及引線L能夠由如下金屬材料形成，與透明導電材料相比較，該金屬材料之電阻值非常低，因此，可使線寬變細，而且能夠一面維持較細之線寬，一面拉回較長之距離。由於引線L之線寬細，故而可抑制與接觸或接近非顯示區域NDA之被檢測物之間形成不期望之電容，從而能夠減少雜訊。
於本實施形態中，較理想為屏蔽電極SLE之電極寬度W3為分割電極C1之電極寬度W1之一半以下。即，共通電極CE之各分割電極C等間距地配置，而且除了與屏蔽電極SLE相鄰接之分割電極C2之外，具有均勻之電極寬度W1。分割電極C2之電極寬度W2因配置有屏蔽電極SLE而相應地變細。屏蔽電極SLE之電極寬度W3越大，則越可確保共通電極CE與引線L之距離，從而能夠使由共通電極CE與引線L之寄生電容引起之雜訊減少，另一方面，屏蔽電極SLE不作為感測器驅動電極而發揮功能，因此會導致顯示區域DA之最外周附近之感測感度降低。
因此，本申請案發明者等進行了如下實驗，即，將電極寬度W1設為固定值，對電極寬度W3進行各種變更，測定引線L中之配線雜訊量、及被檢測物於顯示區域DA之最外周附近接觸時之觸控信號。表1(如下)中表示實驗結果。
表1係表示對配線雜訊量及觸控信號進行測定之實驗之實驗結果之圖。
再者，此處所謂之電極寬度W1、W3與分割電極C2之電極寬度W2成為W1=W2+s+W3，電極寬度W1係指分割電極C1之寬度，且係指屏蔽電極與分割電極之合計寬度。再者，s為上述屏蔽電極與分割電極之間隙，其設定為數μm~十數μm，且為相對於W1之寬度而可忽視之程度之大小。
首先，於將電極寬度W1設定為4200μm之情形時，於0μm~3000μm之範圍內變更電極寬度W3，對配線雜訊量及觸控信號進行測 定。根據該實驗結果，已確認於W3/W1之值為0.5以下之情形時，配線雜訊量大致為零，且觸控信號之劣化受到抑制。然而，已確認於W3/W1之值為0.13以下之情形時，由於共通電極CE與引線L接近，故而會產生配線雜訊。
又，於將電極寬度W1設定為2325μm之情形時，於0μm~1500μm之範圍內變更電極寬度W3，對配線雜訊量及觸控信號進行測定。根據該實驗結果，已確認於W3/W1之值為0.5以下之情形時，配線雜訊量大致為零，且觸控信號之劣化受到抑制。然而，已確認於W3/W1之值為0.32以下之情形時，由於共通電極CE與引線L接近，故而會產生配線雜訊。
根據上述實驗結果，自配線雜訊及感測感度之觀點考慮，電極寬度W3較理想為電極寬度W1之0.5倍以下，更理想為0.3倍以上。
(第1實施形態之變化例)
其次，對上述第1實施形態之液晶顯示裝置DSP所搭載之靜電電容型之感測器SE的變化例進行說明。
圖9係概略性地表示上述第1實施形態中之感測器SE之其他構成之平面圖。
圖9所示之例子與圖5等所示之例子相比較，不同點在於：共通電極CE之各分割電極C及屏蔽電極SLE沿第1方向X延伸，且檢測電極Rx大致沿第2方向Y延伸。
即，共通電極CE於顯示區域DA中包括複數個分割電極C，上述複數個分割電極C分別隔開間隔地排列於第2方向Y，且沿第1方向X大致呈直線地延伸。檢測電極Rx於顯示區域DA中，分別隔開間隔地排列於第1方向X，且沿第2方向Y大致呈直線地延伸。如上所述，上述共通電極CE及檢測電極Rx介隔各種介電體而相向。分割電極C之各者電性連接於共通電極驅動電路CD。
屏蔽電極SLE配置於顯示區域DA之端部。於圖示之例子中，屏蔽電極SLE配置於顯示區域DA中之一端部(圖式之下側端部)。屏蔽電極SLE沿第1方向X大致呈直線地延伸，且與分割電極C隔開間隔地排列。此種屏蔽電極SLE例如與共通電極CE同樣地配置於第1基板SUB1。屏蔽電極SLE之各者電性連接於屏蔽電極驅動電路SLD。
引線L配置於非顯示區域NDA，且與檢測電極Rx一對一地電性連接。於圖示之例子中，引線L配置於沿著顯示區域DA之一端部之非顯示區域NDA。此種引線L例如與檢測電極Rx同樣地配置於第2基板SUB2。引線L之各者經由可撓性配線基板FPC2而電性連接於檢測電路RC。
於如上所述之變化例中，亦可獲得與上述例子相同之效果。此外，與圖5所示之例子相比較，可使將各檢測電極Rx與可撓性配線基板FPC2之間予以連接之引線L之長度縮短，從而能夠進一步減少引線L之雜訊。
如以上之說明所述，根據上述第1實施形態及其變化例，可獲得能夠抑制感測器之誤動作之附有感測器之顯示裝置。
其次，將與上述第1實施形態及其變化例相關之事項表示於以下之(C1a)至(C7a)。
(C1a)一種附有感測器之顯示裝置，其包括：顯示面板，其具備配置於顯示圖像之顯示區域之共通電極及像素電極、配置於上述顯示區域之端部之屏蔽電極、與上述共通電極相向之檢測電極、配置於上述顯示區域外側之非顯示區域且與上述檢測電極電性連接之將來自上述檢測電極之感測器輸出值予以輸出之引線；第1驅動電路，其於使用上述像素電極顯示圖像之顯示驅動時，將共用驅動信號供給至上述共通電極，於根據上述檢測信號而進行感 測之感測驅動時，將感測器驅動信號供給至上述共通電極；及第2驅動電路，其於上述顯示驅動時，將上述共用驅動信號供給至上述屏蔽電極，於上述感測驅動時，將上述屏蔽電極維持於與上述感測器驅動信號不同之電位。
(C2a)如(C1a)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述第2驅動電路於上述感測驅動時，將上述屏蔽電極維持於接地電位。
(C3a)如(C1a)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述第2驅動電路於上述感測驅動時，將上述屏蔽電極電性地切換至浮動狀態。
(C4a)如(C1a)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述顯示面板包括隔開間隔地對向配置之第1基板及第2基板，上述共通電極、上述像素電極、及上述屏蔽電極位於上述第1基板之與上述第2基板相向之內表面側的位置，上述檢測電極及上述引線位於上述第2基板之與上述第1基板相向之一側相反之外表面側的位置。
(C5a)如(C1a)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述共通電極包含隔開間隔地排列於第1方向且分別沿與第1方向交叉之第2方向延伸之第1分割電極及第2分割電極，上述第2分割電極位於較上述第1分割電極更靠上述顯示區域之端部側之位置，上述屏蔽電極沿第2方向延伸，且設置於上述顯示區域與上述非顯示區域之邊界、和上述第2分割電極之間。
(C6a)如(C5a)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述第1分割電極於第1方向上具有第1電極寬度，上述第2分割電極於第1方向上具有較上述第1電極寬度更小之第2電極寬度。
(C7a)如(C6a)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述屏蔽電極於第1方向上具有第3電極寬度，上述第2電極寬度與上述第3電極寬度之和與上述第1電極寬度同等，上述第3電極寬度為上述第1電極寬度之 一半以下。
其次，對第2實施形態至第5實施形態及該等實施形態之變化例進行說明。
首先，對第2實施形態至第5實施形態及該等實施形態之變化例之基本構想進行說明。
附有感測器之顯示裝置係以對如下資料進行檢測之方式而構成，該資料係使用輸入機構而自顯示面側輸入之資料。此處，上述感測器為靜電電容型感測器，其具有感測器驅動電極、與感測器驅動電極相向地配置之檢測電極、及連接於檢測電極之引線。可利用筆或人體等導體作為輸入機構。藉此，顯示裝置可對手指等接觸或接近顯示裝置之輸入面之部位之位置資訊進行檢測。
且說，對於顯示裝置而言，顯示圖像之顯示區域擴大，另一方面，對於使該顯示區域周圍之額緣區域(非顯示區域)儘可能變窄之要求提高。因此，於顯示裝置中，額緣區域之面積傾向於縮小。因此，可考慮接近感測器驅動電極地配置該額緣區域中所設置之引線。
然而，若感測器驅動電極與引線接近，則會導致於感測器驅動電極與引線之間產生電容耦合(寄生電容)。而且，感測器驅動電極與引線越接近，則上述寄生電容越大。如此，例如當於顯示區域之最外周附近，導體接觸或接近顯示裝置之輸入面時，感測器驅動電極與引線之間之寄生電容變化，導致引線中產生雜訊。換言之，導致讀取信號之振幅與雜訊信號之振幅之比(S/N比)降低，該讀取信號之振幅表示於引線中傳遞之檢測電極所產生之靜電電容之變化(靜電電容耦合之強弱)，該雜訊信號因上述寄生電容而產生於引線中。
於第2實施形態至第5實施形態及該等實施形態之變化例中，可獲得如下附有感測器之顯示裝置，該附有感測器之顯示裝置可藉由解決上述問題而正確地對輸入位置資訊進行檢測。其次，對用以解決上 述問題之手段及方法進行說明。
(第2實施形態)
首先，對第2實施形態之附有感測器之顯示裝置進行說明。本實施形態之附有感測器之顯示裝置與上述第1實施形態之附有感測器之顯示裝置相比較，不同點在於不包括屏蔽電極SLE及屏蔽電極驅動電路SLD。
圖10係概略性地表示本實施形態中之感測器SE之構成之平面圖。於圖10中省略了上述驅動IC晶片IC1之圖示，但如上所述，共通電極驅動電路CD設置於驅動IC晶片IC1。
如圖10所示，本實施形態之感測器SE包括第1基板SUB1側之共通電極CE、以及第2基板SUB2側之檢測電極Rx、引線L及連接線LC。即，共通電極CE作為顯示用之電極而發揮功能，並且作為感測器驅動電極而發揮功能。
共通電極CE及檢測電極Rx配置於顯示區域DA。於圖示之例子中，共通電極CE於顯示區域DA中包括複數個分割電極C，上述複數個分割電極C分別隔開間隔地排列於第1方向X，沿第2方向Y大致呈直線地延伸，且形成為帶狀。複數個分割電極C中，於顯示區域DA內位於第1方向X上之最外側之分割電極C具有與引線L相向之一側緣，上述一側緣位於與顯示區域DA之外周緣相同之平面上。
再者，於本實施形態中，所謂平面地，係指俯視液晶顯示面板PNL之狀態。即，所謂平面地，係指自顯示面之法線方向觀察液晶顯示面板PNL時之狀態(自第3方向Z之反方向觀察液晶顯示面板PNL時之狀態)。因此，可將「平面地」改稱為「於自第3方向Z之反方向觀察液晶顯示面板PNL之狀態下」。
非顯示區域NDA之寬度較佳設定為1mm左右或其以下。此處，非顯示區域NDA中，第2基板SUB2右側之第1區域A1(沿第2方向Y延 伸之帶狀之區域)之寬度Wa、第2基板SUB2左側之第2區域A2(沿第2方向Y延伸之帶狀之區域)之寬度Wb、第2基板SUB2下側之第3區域A3(沿第1方向X延伸之帶狀之區域)之寬度Wc、及第2基板SUB2上側之第4區域A4(沿第1方向X延伸之帶狀之區域)之寬度Wd分別為0.5mm至1.5mm。寬度Wa、Wb為第1方向X之寬度，寬度Wc、Wd為第2方向Y之寬度。再者，較理想為寬度Wa與寬度Wb相同。又，寬度Wc、Wd亦能夠採用如下構成，即，至少任一者具有超過1.5mm之寬度。
於本實施形態中，顯示區域DA為矩形狀，複數條引線L位於第2基板SUB2之第1區域A1、第2區域A2及第3區域A3，各分割電極C之上邊位於與顯示區域DA上側之邊緣相同之平面上，各分割電極C之下邊位於與顯示區域DA下側之邊緣相同之平面上，與複數個分割電極C中之兩端之各分割電極C之引線L相向的一側緣位於與顯示區域DA之外周緣相同之平面上。
檢測電極Rx於顯示區域DA中，分別隔開間隔地排列於第2方向Y，且沿第1方向X大致呈直線地延伸。即，此處，檢測電極Rx沿與分割電極C交叉之方向延伸。檢測電極Rx係由相當於後述之複數條檢測線LB之複數條金屬線形成。如上所述，共通電極CE(沿第2方向Y延伸之複數個分割電極C)與沿第1方向X延伸之複數個檢測電極Rx介隔各種介電體而相向。
再者，分割電極C之個數或尺寸、形狀並無特別限定，能夠進行各種變更。又，共通電極CE亦可如後述之例子般，隔開間隔地排列於第2方向Y，且沿第1方向X大致呈直線地延伸。進而，共通電極CE亦可為未分割而於顯示區域DA中連續形成之單個的平板電極。於該情形時，共通電極CE只要具有平面地與設置於顯示區域DA內之顯示區域DA之外周緣一致的邊緣即可。
引線L於非顯示區域NDA內，設置於液晶顯示面板PNL之外表面 ES之上方。連接線LC設置於液晶顯示面板PNL之外表面ES之上方，且將引線L與檢測電極Rx連接。於該實施形態中，連接線LC沿第1方向X延伸。引線L經由連接線LC而與檢測電極Rx一對一地電性連接。
引線L之各者輸出來自檢測電極Rx之感測器輸出值。於圖示之例子中，引線L配置於第2基板SUB2之第1區域A1、或第2區域A2及第3區域A3。例如，與排列於第2方向Y之連接線LC中之第奇數個檢測電極Rx連接之連接線LC配置於第2區域A2，又，與第偶數個檢測電極Rx連接之連接線LC配置於第1區域A1。如上所述之連接線LC及引線L之佈局對應於寬度Wa及寬度Wb之均勻化、及液晶顯示裝置DSP之狹額緣化。連接線LC及引線L例如與檢測電極Rx同樣地配置於液晶顯示面板PNL之外表面ES之上方。
又，引線L位於平面地與共通電極CE之邊緣隔開30μm以上之距離D1之位置。於本實施形態中，可改稱為引線L位於平面地與顯示區域DA之外周緣隔開距離D1之位置。
如圖10所示，於俯視液晶顯示面板PNL之情形時，位於第1區域A1之引線L自可撓性配線基板FPC2沿第2方向Y延伸而形成為I字狀，且位於在第1方向X上與顯示區域DA之最右端之分割電極C的一側緣隔開距離D1之位置。位於第2區域A2及第3區域A3之引線L形成為自可撓性配線基板FPC2沿第1方向X之反方向延伸之後，沿第2方向Y之反方向延伸之L字狀。又，上述L字狀之引線L位於在第1方向X上與顯示區域DA之最左端之分割電極C的一側緣隔開距離D1之位置，且位於在第2方向Y上與複數個分割電極C之下邊隔開距離D1之位置。
液晶顯示裝置DSP進而包括配置於非顯示區域NDA之共通電極驅動電路(第1驅動部)CD。分割電極C之各者電性連接於共通電極驅動電路CD。共通電極驅動電路CD於顯示圖像之顯示驅動時，將共用驅動信號供給至共通電極CE，於進行感測之感測驅動時，將感測器驅 動信號供給至共通電極CE。
可撓性配線基板FPC2於非顯示區域NDA中，連接於液晶顯示面板PNL之外表面ES之上方所配置之OLB(Outer Lead Bonding，外引線焊接)焊墊群。OLB焊墊群之各焊墊經由引線L及連接線LC而電性連接於檢測電極Rx。於該實施形態中，不僅檢測電極Rx，而且連接線LC及引線L亦由作為導電材料之金屬形成。利用如下金屬材料而形成引線L，該金屬材料與透明之導電材料相比較，電阻值非常低，藉此，可減小引線L之寬度。由於可使上述OLB焊墊群集中於第2基板SUB2之第4區域A4之一個部位，故而可實現可撓性配線基板FPC2之小型化及低成本化。
檢測電路RC例如內置於驅動IC晶片IC2。該檢測電路RC基於來自檢測電極Rx之感測器輸出值，對導體對於液晶顯示裝置DSP之輸入面IS之接觸或接近進行檢測。進而，檢測電路RC亦能夠對導體所接觸或接近之部位之位置資訊進行檢測。再者，檢測電路RC亦可設置於控制模組CM。
圖11係概略性地放大表示圖10所示之感測器SE之一部分之平面圖。
於非顯示區域NDA中配置有周邊遮光層LS。該周邊遮光層LS遍及非顯示區域NDA之大致整個區域而延伸。共通電極CE中所含之分割電極C於顯示區域DA中，排列於第1方向X。此處，顯示區域DA與非顯示區域NDA之邊界B相當於周邊遮光層LS之顯示區域DA側之端緣(內周緣)之位置。顯示區域DA之端部為邊界B附近之區域。
引線L配置於非顯示區域NDA。即，引線L配置於與周邊遮光層LS相向之位置。引線L之各者於非顯示區域NDA中，大致沿第2方向Y延伸，且大致等間隔地排列於第1方向X。於圖10及圖11所示之例子中，上述距離D1為自共通電極CE之邊緣至最接近該邊緣之引線L為止 之平面距離。詳細而言，上述距離D1為自共通電極CE之邊緣至最接近上述邊緣之引線L的與上述邊緣相向之邊為止之平面距離。因此，於本實施形態中，引線L與共通電極CE於顯示驅動時及感測驅動時隔開特定間。上述特定間隔為距離D1以上。連接線LC配置於非顯示區域NDA。連接線LC沿第2方向Y延伸。於本實施形態中，連接線LC形成為T字狀。
檢測電極Rx係由複數條檢測線LB形成。檢測線LB位於顯示區域DA。於本實施形態中，檢測線LB自顯示區域DA配置至非顯示區域NDA。檢測線LB之各者於非顯示區域NDA中連接於連接線LC，於顯示區域DA中大致沿第1方向X延伸。於圖示之例子中，檢測線LB之各者形成為波形(更具體而言為三角波形)。該等檢測線LB大致等間隔地排列於第2方向Y。
於相鄰之檢測電極Rx之間配置有虛設電極DR。虛設電極DR與檢測線LB平行，且大致等間隔地配置。此種虛設電極DR不連接於引線L等配線，而是電性地處於浮動狀態。
圖12係概略性地表示包括上述感測器SE之一部分之液晶顯示面板PNL之構造的剖面圖。再者，此處僅圖示了說明所需之主要部分。
如圖12所示，共通電極CE及像素電極PE位於第1基板SUB1之與第2基板SUB2相向之內表面側之位置。即，共通電極CE形成於第2絕緣膜12上，且由第3絕緣膜13覆蓋。像素電極PE形成於第3絕緣膜13上，且與共通電極CE相向。於圖示之例子中，於各分割電極C之正上方，配置有8個像素之像素電極PE，但位於各分割電極C之正上方之像素電極PE之個數不限於該例子。再者，源極線等各種配線或第1配向膜之圖示已省略。
黑色矩陣BM、彩色濾光器CFR、CFG、CFB、保護層OC、及周邊遮光層LS位於第2基板SUB2之與第1基板SUB1相向之內表面側之位 置。即，於顯示區域DA中，於與各像素電極PE相向之位置形成有彩色濾光器CFR、CFG、CFB。黑色矩陣BM位於該等彩色濾光器CFR、CFG、CFB之邊界。周邊遮光層LS設置於非顯示區域NDA內，且形成於第2絕緣基板20之內表面。周邊遮光層LS形成為框狀(矩形框狀)，且具有平面地與顯示區域DA之外周緣一致之內周緣。周邊遮光層LS係由與黑色矩陣BM相同之材料形成。保護層OC遍及顯示區域DA及非顯示區域NDA而延伸。再者，第2配向膜之圖示已省略。
檢測電極Rx、引線L及連接線LC位於第2基板SUB2之與第1基板SUB1相向之一側相反的外表面側之位置。檢測電極Rx、引線L及連接線LC係由鋁(Al)、鈦(Ti)、銀(Ag)、鉬(Mo)、鎢(W)、銅(Cu)、鉻(Cr)等金屬材料形成。再者，位於顯示區域DA之檢測電極Rx係由上述不透明之金屬材料形成。然而，檢測電極Rx由包含例如3μm~5μm左右之寬度之細線之檢測線LB形成，因此，不會使各像素之透過率顯著降低。又，各檢測線LB包含沿與像素之排列方向(第1方向X及第2方向Y)不同之方向延伸之細線，因此，與像素佈局之疊紋受到抑制，從而顯示品位之劣化受到抑制。再者，代替包含金屬材料之複數條檢測線LB，檢測電極Rx亦可由包含ITO等透明之導電材料之帶狀電極構成。
其次，針對上述FFS模式之液晶顯示裝置DSP，對顯示圖像之顯示驅動時之動作進行說明。
首先，對未於液晶層LQ形成邊緣電場之斷開狀態進行說明。斷開狀態相當於未於像素電極PE與共通電極CE之間形成電位差之狀態。於此種斷開狀態下，液晶層LQ中所含之液晶分子藉由第1配向膜AL1及第2配向膜AL2之配向限制力，於X-Y平面內，向一個方向初始配向。來自背光單元BL之背光之一部分透過第1光學元件OD1之偏光板而射入至液晶顯示面板PNL。射入至液晶顯示面板PNL之光為與偏 光板之吸收軸正交之直線偏光。此種直線偏光之偏光狀態於通過斷開狀態之液晶顯示面板PNL時，幾乎不變化。因此，透過液晶顯示面板PNL後之直線偏光之大部分由第2光學元件OD2之偏光板吸收(黑顯示)。作為結果，來自背光單元之光不透過液晶顯示面板，顯示區域為黑顯示。如此，將於斷開狀態下，液晶顯示面板PNL為黑顯示之模式稱為正常顯黑模式。
繼而，對於液晶層LQ形成邊緣電場之導通狀態進行說明。導通狀態相當於像素電極PE與共通電極CE之間形成有電位差之狀態。即，共用驅動信號(共用電壓)自共通電極驅動電路CD供給至共通電極CE。另一方面，相對於共用電壓形成電位差之影像信號供給至像素電極PE。藉此，於導通狀態下，於像素電極PE與共通電極CE之間形成邊緣電場。
於此種導通狀態下，液晶分子於X-Y平面內，受到液晶層內所形成之邊緣電場之影響，向與初始配向方向不同之方位配向。於導通狀態下，與第1光學元件OD1之偏光板之吸收軸正交之直線偏光射入至液晶顯示面板PNL，其偏光狀態於通過液晶層LQ時，根據液晶分子之配向狀態而變化。因此，於導通狀態下，通過液晶層LQ後之至少一部分之光透過第2光學元件OD2之偏光板(白顯示)。
其次，對進行感測之感測驅動時之動作進行說明，該感測用以對導體對於上述液晶顯示裝置DSP之輸入面IS之接觸或接近進行檢測。即，感測器驅動信號自共通電極驅動電路CD供給至共通電極CE。於此種狀態下，感測器SE接收來自共通電極CE之感測器信號，藉此進行感測。再者，本實施形態之感測方法與上述第1實施形態相同。
其次，對引線L與共通電極CE(最靠近上述引線L之分割電極C)之間所產生之電容變化量相對於上述距離D1之變化進行說明。圖13中 表示有對改變第2絕緣基板20之厚度時之上述電容變化量相對於距離D1之變化進行調查所得的結果。再者，於顯示區域DA之最外周附近，使手指接觸液晶顯示裝置DSP之輸入面IS，從而使共通電極CE與引線L之間所產生之電容發生變化。
如圖13所示，已知上述電容變化量係由距離D1與第2絕緣基板20之厚度引起。已知由於本實施形態之第2絕緣基板20之厚度為0.5mm，故而如上所述，上述電容變化量以30μm之距離D1為界而大幅度地降低。因此，於第2絕緣基板20之厚度為0.5mm之情形時，較理想為將距離D1設為30μm以上。
又，已知於僅將第2絕緣基板20之厚度改變為0.25mm之情形時，上述電容變化量以60μm之距離D1為界而大幅度地降低。因此，於第2絕緣基板20之厚度為0.25mm之情形時，較理想為將距離D1設為60μm以上。
進而，已知於僅將第2絕緣基板20之厚度改變為0.15mm之情形時，上述電容變化量以300μm之距離D1為界而大幅度地降低。因此，於第2絕緣基板20之厚度為0.15mm之情形時，較理想為將距離D1設為300μm以上。此處，於圖13中，於距離D1為300μm之線中，以重疊之方式描繪了◇與□。
根據以上述方式構成之第2實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP，液晶顯示裝置DSP包括液晶顯示面板PNL、與設置於液晶顯示面板之靜電電容型之感測器SE。液晶顯示面板PNL包括顯示區域DA、非顯示區域NDA、共通電極CE、及像素電極PE。感測器SE具有引線L、檢測電極Rx、及連接線LC。引線L設置於非顯示區域NDA內，且位於與共通電極CE之邊緣隔開30μm以上之距離D1之位置。檢測電極Rx設置於顯示區域DA內，且與共通電極CE靜電電容耦合。連接線LC將引線L與檢測電極Rx予以連接。當對輸入位置資訊進行檢測 時，驅動IC晶片IC1(共通電極驅動電路CD)將寫入信號Vw寫入至共通電極CE(分割電極C)，驅動IC晶片IC2讀取表示檢測電極Rx中所產生之靜電電容之變化之讀取信號Vr。
以上述方式將距離D1設為30μm以上，藉此，能夠使引線L與共通電極CE(最靠近上述引線L之分割電極C)之間所產生之電容(寄生電容)之變化量減少。換言之，可抑制於引線L中傳遞之讀取信號Vr之振幅、與因上述寄生電容而於引線L中產生之雜訊信號之振幅之比(S/N比)的降低。因此，感測器SE可抑制由共通電極CE與引線L之間之電容之變化引起的輸入位置資訊之誤檢測。再者，如上所述，距離D1越大，則越可抑制輸入位置資訊之誤檢測，但由於難以實現狹額緣化，故而必需留意。
又，引線L、連接線LC及檢測電極Rx之檢測線LB配置於第2絕緣基板20之表面(外表面ES)，因此，該等線能夠使用同一材料而以同一步驟形成。而且，引線L、連接線LC及檢測線LB能夠由如下金屬材料形成，與透明導電材料相比較，該金屬材料之電阻值非常低，因此，可使線寬變細，而且能夠一面維持較細之線寬，一面拉回較長之距離。由於引線L之線寬細，故而可抑制與接觸或接近非顯示區域NDA之導體之間形成不期望之電容，從而能夠減少雜訊。
又，可於第2絕緣基板20之表面(外表面ES)之上方形成感測器SE之一部分(檢測電極Rx、引線L等)。因此，與使用與第2絕緣基板20不同之基板而形成感測器SE之一部分之情形相比較，可實現液晶顯示裝置DSP之薄型化。
根據上述內容，可獲得如下附有感測器之液晶顯示裝置DSP，該附有感測器之液晶顯示裝置DSP可正確地對輸入位置資訊進行檢測。
(第2實施形態之變化例1)
其次，對上述第2實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP之 變化例1進行說明。圖14係概略性地放大表示上述第2實施形態之靜電電容型之感測器SE之變化例1的一部分之平面圖。
如圖14所示，感測器SE之全部之引線L亦可僅位於第2基板SUB2之第1區域A1及第2區域A2之一者。於該變化例1中，全部之引線L僅位於第2基板SUB2之第1區域A1。於圖14所示之例子中，最接近共通電極CE之邊緣之引線L亦位於平面地與共通電極CE之邊緣隔開30μm以上之距離D1之位置。
以上述方式構成之第2實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP的變化例1亦可獲得與上述第2實施形態中所獲得之效果相同之效果。
(第2實施形態之變化例2)
其次，對上述第2實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP之變化例2進行說明。圖15係概略性地放大表示上述第2實施形態之靜電電容型之感測器SE之變化例2的一部分之平面圖。
如圖15所示，變化例2之液晶顯示裝置DSP除了引線L之形狀不同之外，以與變化例1之液晶顯示裝置DSP相同之方式形成。複數條引線L具有引線L1至L6。引線L1至L6於非顯示區域NDA中，依序排列於第1方向X。引線L1至L6中，引線L1位於最接近共通電極CE之位置。
引線L1平面地位於共通電極CE之邊緣與引線L2之間，且沿共通電極CE之邊緣延伸。引線L1具有連接於連接線LC1之前端部L1a。連接線LC1將引線L1之前端部L1a與檢測電極Rx1予以連接。
引線L2平面地位於引線L1與引線L3之間，沿引線L1之延伸方向延伸，且具有前端部L2a。前端部L2a位於超出引線L1之前端之位置，且平面地擴展而形成。連接線LC2將引線L2之前端部L2a與檢測電極Rx2予以連接。
引線L3平面地位於引線L2與引線L4之間，沿引線L1之延伸方向 延伸，且具有前端部L3a。前端部L3a位於超出引線L2之前端之位置，且平面地擴展而形成。連接線LC3將引線L3之前端部L3a與檢測電極Rx3予以連接。
引線L4至L6亦同樣地形成。例如，引線L4具有前端部L4a。
於該例子中，前端部L2a向顯示區域DA側突出，且形成為矩形狀。
引線L1之平面地與共通電極CE之邊緣相向之邊L1s、前端部L2a之平面地與共通電極CE之邊緣相向之邊L2s、前端部L3a之平面地與共通電極CE之邊緣相向之邊L3s、前端部L4a之平面地與共通電極CE之邊緣相向之邊L4s位於同一平面上。此處，上述同一平面平行於由第2方向Y與第3方向Z規定之Y-Z平面。又，邊L1s至L4s平行於第2方向Y。
又，邊L1s至L4s(引線L1至6)位於平面地與共通電極CE之邊緣隔開30μm以上之距離之位置。
以上述方式構成之第2實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP的變化例2亦可獲得與上述第2實施形態中所獲得之效果相同之效果。引線L2至L6具有平面地擴展而形成之前端部。可使引線L於非顯示區域NDA中所占之比例(金屬線之密度)提高。藉此，可改善由反射光產生之引線L之視覺辨認性。而且，可使利用者難以視覺辨認引線L之圖案。此外，可使引線L之電阻值降低。又，使邊L1s至L4s呈直線狀地對齊，形成有秩序之引線L之佈局，藉此，可進一步改善視覺辨認性。
(第3實施形態)
其次，詳細地對第3實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP進行說明。圖16係概略性地表示本實施形態中之靜電電容型之感測器SE之構成的平面圖。於圖16中省略了上述驅動IC晶片IC1之圖示，但於本實施形態中，共通電極驅動電路CD亦設置於驅動IC晶片IC1。本 實施形態之液晶顯示裝置DSP與上述第1實施形態之液晶顯示裝置DSP相比較，不同點在於：共通電極CE之各分割電極C沿第1方向X延伸，且檢測電極Rx大致沿第2方向Y延伸。
如圖16所示，共通電極CE於顯示區域DA中包括複數個分割電極C，上述複數個分割電極C分別隔開間隔地排列於第2方向Y，且沿第1方向X大致呈直線地延伸。複數個分割電極C中之下側端之分割電極C之與引線L相向的一側緣位於與顯示區域DA之外周緣相同之平面上。於本實施形態中，複數條引線L位於第2基板SUB2下側之端部，各分割電極C之左邊位於與顯示區域DA左側之邊緣相同之平面上，各分割電極C之右邊位於與顯示區域DA右側之邊緣相同之平面上。
檢測電極Rx於顯示區域DA中，分別隔開間隔地排列於第1方向X，且沿第2方向Y大致呈直線地延伸。如上所述，上述共通電極CE及檢測電極Rx介隔各種介電體而相向。分割電極C之各者電性連接於共通電極驅動電路CD。
引線L配置於非顯示區域NDA，且與檢測電極Rx一對一地電性連接。於圖示之例子中，引線L配置於沿著顯示區域DA之一端部之非顯示區域NDA。此種引線L例如與檢測電極Rx同樣地配置於第2基板SUB2。引線L各自經由可撓性配線基板FPC2而電性連接於檢測電路RC。又，於本實施形態中，最接近共通電極CE之邊緣之引線L亦位於平面地與共通電極CE之邊緣隔開30μm以上之距離D1的位置。
此處，寬度Wa、Wb、Wc及Wd亦分別為0.5mm至1.5mm。再者，較理想為寬度Wa與寬度Wb相同。
根據以上述方式構成之第3實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP，液晶顯示裝置DSP包括液晶顯示面板PNL、與設置於液晶顯示面板之靜電電容型之感測器SE。因此，本實施形態亦可獲得與上述第2實施形態中所獲得之效果相同之效果。此外，與圖10所示之例 子相比較，可使將各檢測電極Rx與可撓性配線基板FPC2之間予以連接之引線L之長度縮短，從而能夠進一步減少引線L之雜訊。
根據上述內容，可獲得如下附有感測器之液晶顯示裝置DSP，該附有感測器之液晶顯示裝置DSP可正確地對輸入位置資訊進行檢測。
(第3實施形態之變化例1)
其次，對上述第3實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP之變化例1進行說明。圖17係概略性地表示上述第3實施形態中之靜電電容型之感測器SE之變化例1的構成之平面圖。
如圖17所示，靜電電容型之感測器SE包括複數個第1焊墊p1及複數個第2焊墊p2。第1焊墊p1係用以自檢測電極Rx讀出讀取信號(感測器輸出值)Vr之焊墊。第2焊墊p2係用以對檢測電極Rx之電阻值進行檢查之焊墊。第1焊墊p1及第2焊墊p2設置於第2絕緣基板20之表面(外表面ES)之上方，且位於非顯示區域NDA內。可撓性配線基板FPC2電性連接於複數個第1焊墊p1。檢測電極Rx具有經由連接線LC及引線L而電性連接於第1焊墊p1之一端。檢測電極Rx具有電性連接於第2焊墊p2之另一端。
又，於該變化例1中，最接近共通電極CE之邊緣之引線L位於平面地與共通電極CE之邊緣隔開30μm以上之距離D1之位置。第1焊墊p1亦位於平面地與共通電極CE之邊緣隔開30μm以上之距離D2之位置。於該變化例1中，D1<D2。又，第2焊墊p2亦位於平面地與共通電極CE之邊緣隔開30μm以上之距離D3之位置。
此處，寬度Wa、Wb、Wc及Wd亦分別為0.5mm至1.5mm。再者，較理想為寬度Wa與寬度Wb相同。
以上述方式構成之第3實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP的變化例1亦可獲得與上述第3實施形態中所獲得之效果相同之效果。即使於設置檢查用之第2焊墊p2等焊墊之情形時，焊墊亦位於與 共通電極CE之邊緣隔開距離D1之位置。藉此，可改善雜訊，因此，可抑制S/N比之降低。
(第3實施形態之變化例2)
其次，對上述第3實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP之變化例2進行說明。圖18係概略性地表示上述第3實施形態中之靜電電容型之感測器SE之變化例2的構成之剖面圖。
如圖18所示，感測器SE亦可進而包括保護膜PF。保護膜PF設置於第2絕緣基板20之表面(外表面ES)之上方，且覆蓋金屬線。作為保護膜PF所覆蓋之金屬線，可列舉檢測電極Rx(檢測線LB)、虛設電極DR、連接線LC、及引線L。例如，保護膜PF自顯示區域DA設置至非顯示區域NDA，焊墊(第1焊墊p1、第2焊墊p2)係以露出之方式形成。可利用透明之無機膜或有機膜作為保護膜PF。於本變化例2中，利用透明度較無機膜更高之有機膜而形成保護膜PF。
以上述方式構成之第3實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP的變化例2亦可獲得與上述第3實施形態中所獲得之效果相同之效果。又，液晶顯示裝置DSP具有保護膜PF，因此，保護膜PF可保護金屬線。
(第4實施形態)
其次，詳細地對第4實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP進行說明。圖19係概略性地表示本實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP之一部分之構造的剖面圖。
如圖19所示，引線L位於平面地與框狀之周邊遮光層LS之內周緣隔開距離之位置。此處，如上所述，周邊遮光層LS設置於非顯示區域NDA內，且具有平面地與顯示區域DA之外周緣一致之內周緣。
此處，將周邊遮光層LS之內周緣與引線L之間之平面距離稱為第1距離M。換言之，第1距離M係沿著第2絕緣基板20之表面(外表面 ES、顯示面)之方向上的周邊遮光層LS之內周緣與引線L之間之距離。又，將與第2絕緣基板20之表面之法線平行之方向上的周邊遮光層LS與引線L之間之距離設為第2距離g。詳細而言，上述第1距離M係自周邊遮光層LS之內周緣至引線L之平面地與周邊遮光層LS之內周緣相向之邊為止的平面距離。又，詳細而言，上述第2距離g係彼此相向之周邊遮光層LS之表面與引線L之表面之間的距離。
本申請案發明者等進行調查之後，已知於本實施形態中，較理想為第1距離M為第2距離g之0.4倍以上(M/g≧0.4)。又，已知更理想為第1距離M為第2距離g之0.54倍以上(M/g≧0.54)。
其次，對M/g≧0.4較為理想之理由進行說明。
首先，準備第1調查用之附有感測器之液晶顯示裝置DSP。於第1調查用之附有感測器之液晶顯示裝置DSP中，g=150μm、M=0μm、M/g=0。此處，第2絕緣基板20之厚度為150μm。將引線L設置於周邊遮光層LS之上方，藉此，可防止如下事態，該事態係指因透射光而自液晶顯示裝置DSP之輸入面IS之法線方向視覺辨認出引線L。即，可防止於θ1=0°之狀態下視覺辨認出引線L。
又，本申請案發明者等調查了可否自若干個方向視覺辨認出引線L，上述若干個方向係自第1調查用之液晶顯示裝置DSP之輸入面IS之法線方向傾斜後之方向。調查後之結果為已知可防止如下事態，該事態係指除了θ1=0°之狀態之外，於θ1=20°、30°、35°、55°、60°、70°之狀態之視覺辨認角度下，亦因透射光而視覺辨認出引線L。然而，結果為於θ1=40°、45°、50°之狀態之視覺辨認角度下，因來自顯示區域DA之透射光中的未被周邊遮光層LS遮蔽之透射光而視覺辨認出引線L。結果為於θ1=45°之狀態下，最容易視覺辨認出引線L。
因此，本申請案發明者等準備若干個種類之第2調查用之附有感測器之液晶顯示裝置DSP，調查是否於θ1=45°之狀態下視覺辨認出 引線L。表2(如下)係利用表格表示使第1距離M及第2距離g變化時之M/g之值、與判定結果之圖。
表2係針對上述第4實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置，利用表格表示使第1距離及第2距離變化時之M/g之值、與判定結果之圖。
如表2所示，於本實施形態中，準備了15種第2調查用之附有感測器之液晶顯示裝置DSP。第2距離g為150μm、200μm、及300μm該3種距離。此處，液晶顯示裝置DSP利用有厚度為150μm、200μm、及300μm之3種第2絕緣基板20。第1距離M為0μm、30μm、60μm、90μm、及120μm該5種距離。繼而，於完全無法視覺辨認出引線L之情形時，記載Lv.1，於幾乎無法視覺辨認出引線L之情形時，記載Lv.2，於可視覺辨認出引線L之情形時，記載Lv.3。
根據表2可知於M/g=0、0.1、0.15、0.2、及0.3之情形時，結果 為本申請案發明者等可視覺辨認出引線L。然而，於M/g=0.4之情形時，結果為本申請案發明者等幾乎無法視覺辨認出引線L。進而，於M/g=0.5、0.6、0.7之情形時，結果為本申請案發明者等完全無法視覺辨認出引線L。
根據上述內容，已知於與引線L之視覺辨認性相關之本申請案發明者等之主觀目視評價中，M/g≧0.4較為理想，M/g≧0.5更為理想。藉此，可改善來自傾斜方向(θ1=45°)之引線L之視覺辨認性。
其次，本申請案發明者等準備了第3調查用之附有感測器之液晶顯示裝置DSP，且進行了與引線L之視覺辨認性相關之客觀評價。此處，於第3調查用之附有感測器之液晶顯示裝置DSP中，g=150μm。即，第3調查用之附有感測器之液晶顯示裝置DSP利用有厚度為150μm之第2絕緣基板20。上述第2絕緣基板20之折射率n1為1.5。繼而，算出M/g相對於進行視覺辨認之角度θ1之理論值，藉此進行上述客觀評價。
例如，對算出θ1=45°時之M/g之值(理論值)之方法進行說明。
如圖19所示，首先，將透射光相對於第3調查用之液晶顯示裝置DSP之輸入面IS之法線而向內側所成的角度設為θ2。如此，M/g之值與角度θ2之關係由下述之式1表示。
又，角度θ2與角度θ1之關係由下述之式2表示。
如此，可根據式1、式2、及θ1=45°，如下述之式3所示而算出 M/g之值。
再者，根據式3及g=150μm而算出第1距離M之後，M=80.25μm。
根據上述內容，已知於與引線L之視覺辨認性相關之客觀評價中，較理想為於θ1=45°之狀態下，M/g之值為大致0.54以上。換言之，已知較理想為第1距離M之值為大致80μm以上。
根據上述內容，理論上藉由調整為M/g≧0.54，可改善來自45°之方向(θ1=45°)之引線L之視覺辨認性。
又，本申請案發明者等不僅算出了θ1=45°之狀態下之M/g之值，而且亦算出了0°≦θ1<45°及45°<θ1≦90°之狀態下之M/g之值(理論值)。圖20係利用曲線表示M/g之值相對於對第3調查用之液晶顯示裝置DSP進行視覺辨認之角度θ1的變化之圖。再者，於圖20中記載有記號Lv.1、Lv.2、Lv.3，且亦表示了與引線L之視覺辨認性相關之本申請案發明者等之主觀目視評價之判定結果。於圖20中表示了θ1=45°之狀態下之主觀之M/g之值、與客觀之M/g之值之匹配性。
根據上述內容已知若對本申請案發明者等之主觀評價與客觀評價進行歸納，則如上所述，M/g≧0.4較為理想，M/g≧0.54更為理想。
根據以上述方式構成之第4實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP，液晶顯示裝置DSP包括液晶顯示面板PNL、與設置於液晶顯示面板之靜電電容型之感測器SE。因此，本實施形態亦可獲得與上 述第2實施形態中所獲得之效果相同之效果。
較理想為第1距離M為第2距離g之0.4倍以上。藉此，周邊遮光層LS可遮蔽透射光至幾乎無法視覺辨認出引線L之狀態。又，較理想為第1距離M為第2距離g之0.54倍以上。藉此，周邊遮光層LS可遮蔽透射光至完全無法視覺辨認出引線L之狀態。
根據上述內容，可獲得如下附有感測器之液晶顯示裝置DSP，該附有感測器之液晶顯示裝置DSP可正確地對輸入位置資訊進行檢測。
(第4實施形態之變化例1)
其次，對上述第4實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP之變化例1進行說明。圖21係概略性地表示上述第4實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP之變化例1的一部分之構造之剖面圖。
如圖21所示，液晶顯示裝置DSP進而包括與第1絕緣基板10及第2絕緣基板20不同之第3絕緣基板30。第3絕緣基板30係玻璃基板或樹脂基板等具有光透過性之基板。於該實施形態中，第3絕緣基板30係由玻璃形成，且作為位於液晶顯示裝置DSP之表面之蓋玻璃而發揮功能。形成靜電電容型之感測器SE之金屬圖案或保護膜PF係形成於第3絕緣基板30之上方。此處，液晶顯示裝置DSP之輸入面IS為第3絕緣基板30之表面。
於本變化例1中，M/g≧0.4亦較為理想，M/g≧0.54亦更為理想。此處，第2距離g係與金屬構件(引線L)相向之區域中的第2絕緣基板20之厚度、第2光學元件OD2之厚度、及保護膜PF之厚度之和。
(第4實施形態之變化例2)
其次，對上述第4實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP之變化例2進行說明。周邊遮光層LS亦可遮蔽透射光至難以視覺辨認出引線L以外之金屬構件之狀態、或完全無法視覺辨認出引線L以外之金屬構件之狀態。
作為上述金屬構件，例如可列舉上述第2焊墊p2等焊墊。於該情形時，周邊遮光層LS之內周緣與第2焊墊p2之間之平面距離較理想為第2距離g之0.4倍以上，更理想為0.54倍以上。
(第5實施形態)
其次，詳細地對第5實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP進行說明。除了對由引線L反射之光之色度、與由周邊遮光層LS反射之光之色度的關係進行調整之外，本實施形態之液晶顯示裝置DSP以與上述第2實施形態之液晶顯示裝置DSP相同之方式形成。
周邊遮光層自顯示側觀察，設置於較引線更靠下方(內方)處，因此，若自顯示側觀察，則引線不會被周邊遮光層覆蓋。因此，於自顯示側，由周邊遮光層對來自周邊環境之外光等進行反射之情形時，根據引線之光反射特性，存在儘管設置於周邊遮光層上任被視覺辨認出之可能性。
關於該問題，藉由對引線之反射特性進行調整，可降低被視覺辨認出之可能性，但會由於為了形成引線L而形成之金屬膜之厚度等，使引線L之光反射特性產生不均。由引線L反射之光、與由周邊遮光層LS反射之光之色差越大，則越容易因反射光而視覺辨認出引線L(金屬線)之圖案。
因此，本申請案發明者等發現藉由使由引線L反射之光、與由周邊遮光層LS反射之光之色差減小，可改善由反射光產生之引線L之視覺辨認性。尤其，本申請案發明者等發現於經由偏光板(第2光學元件OD2)之由引線L反射之光與由周邊遮光層LS反射之光的色差為50以下之情形時，難以視覺辨認出引線L之圖案。
此處，對上述色差成為50以下時之實施例1至16、與上述色差超過50時之比較例1至6進行說明。此處，由周邊遮光層LS反射之光之色度固定，對由引線L反射之光之色度進行調整，藉此，調整上述色 差(色度之差)。表3(如下)係利用表格表示本實施形態之實施例1至16、與比較例1至6中的(1)xyY色彩系統所示之由引線L反射之光之顏色、(2)L＊a＊b＊色彩系統所示之由引線L反射之光之顏色、(3)未經由偏光板(第2光學元件OD2)時之由引線L反射之光與由周邊遮光層LS反射之光的色差△Eab1、(4)經由偏光板(第2光學元件OD2)之由引線L反射之光與由周邊遮光層LS反射之光的色差△Eab2之圖。
表3係利用表格表示第5實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置之實施例1至16、與比較例1至6中的(1)xyY色彩系統所示之由引線反射之光之顏色、(2)L＊a＊b＊色彩系統所示之由引線反射之光之顏色、(3)未經由偏光板時之由引線L反射之光與由周邊遮光層LS反射之光的色差、(4)經由偏光板(第2光學元件OD2)之由引線L反射之光與由周邊遮光層LS反射之光的色差之圖。
圖22係xy色度圖表示表3所示之實施例1至16、與比較例1至6中的xyY色彩系統所示之由引線L反射之光之顏色的圖。於圖22中亦表示有由周邊遮光層LS反射之光之色度。再者，於上述xyY色彩系統中，x與y為色度座標，Y為明度。又，於上述L＊a＊b＊色彩系統中，L＊為明度，a＊及b＊為表示色相與彩度之色度。
根據以上述方式構成之第5實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP，液晶顯示裝置DSP包括液晶顯示面板PNL、與設置於液晶顯示面板之靜電電容型之感測器SE。因此，本實施形態亦可獲得與上述第2實施形態中所獲得之效果相同之效果。
經由偏光板(第2光學元件OD2)之由引線L反射之光與由周邊遮光層LS反射之光的色差△Eab2為50以下。藉此，可難以視覺辨認出引線L之圖案。
根據上述內容，可獲得如下附有感測器之液晶顯示裝置DSP，該附有感測器之液晶顯示裝置DSP可正確地對輸入位置資訊進行檢測。
(第5實施形態之變化例1)
其次，對上述第5實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP之變化例1進行說明。經由偏光板(第2光學元件OD2)之由焊墊(例如第2焊墊p2)反射之光與由周邊遮光層LS反射之光的色差亦可為50以下。藉此，可難以視覺辨認出焊墊之圖案。
(第5實施形態之變化例2)
其次，對上述第5實施形態之附有感測器之液晶顯示裝置DSP之變化例2進行說明。於本變化例2中，液晶顯示裝置DSP亦可進而包括覆蓋引線L或檢測電極Rx等金屬構件之保護膜PF。即使附加保護膜PF，亦幾乎不會對上述色差產生影響，因此，於該情形時，亦可維持難以視覺辨認出金屬構件之圖案之狀態。
其次，對上述第2實施形態至第5實施形態之其他變化例進行說 明。
亦可對第2絕緣基板20表面(外表面ES)之上方之金屬構件(例如引線L、檢測線LB)，實施用以抑制由反射光引起之眩光之加工。例如，將光反射防止層積層於金屬線上，藉此，可抑制由反射光引起之眩光。因此，可抑制因反射光而視覺辨認出金屬線所引起之液晶顯示裝置DSP之外觀之惡化。
上述引線L、檢測電極Rx及連接線LC亦可設置於第2絕緣基板20之內表面(第2絕緣基板20之與第1基板SUB1相向之面)之上方。或者，上述引線L、檢測電極Rx及連接線LC亦可設置於第1絕緣基板10之內表面(與第2基板SUB2相向之面)之上方。即，上述引線L、檢測電極Rx及連接線LC只要設置於層狀構成之任一個層即可，該層狀構成包含液晶顯示面板PNL及覆蓋該液晶顯示面板PNL之外罩。
於上述引線L、檢測電極Rx等位於第1絕緣基板10與第2絕緣基板20之間之情形時，驅動IC晶片IC1及驅動IC晶片IC2亦可形成為一體。即，驅動IC晶片IC1及驅動IC晶片IC2亦可彙集於單一之驅動IC晶片(驅動部)。於該情形時，上述單一之驅動IC晶片連接於液晶顯示面板PNL及控制模組CM。進而，上述單一之驅動IC晶片經由形成於液晶顯示面板PNL之配線或電極而連接於感測器SE(引線L)。
又，上述第1驅動部並不限定於上述驅動IC晶片IC1，能夠進行各種變形，且只要為如下驅動部即可，該驅動部於使用像素電極PE而顯示圖像之顯示驅動時，供給共用驅動信號，於使用檢測電極Rx而進行感測之感測驅動時，供給感測器驅動信號。另一方面，上述第2驅動部並不限定於上述驅動IC晶片IC2，能夠進行各種變形，且只要為如下驅動部即可，該驅動部連接於引線L，且於感測驅動時，對自引線L輸出之檢測電極Rx之感測器輸出值進行檢測。
其次，將與上述第2實施形態至第5實施形態及該等實施形態之 變化例相關之事項表示於以下之(C1b)至(C9b)。
(C1b)一種附有感測器之顯示裝置，其包括：顯示面板，其具備顯示區域、上述顯示區域外側之非顯示區域、設置於上述顯示區域內且具有與上述顯示區域之外周緣重疊之邊緣之共通電極、設置於上述顯示區域內之像素電極；感測器，其設置於上述顯示面板，且接收來自上述共通電極之感測器信號；第1驅動部，將寫入信號供給至上述共通電極，且使上述共通電極與感測器之間產生感測器信號；及第2驅動部，其連接於上述感測器而讀取表示上述感測器信號之變化之讀取信號，上述感測器包括至少設置於上述顯示區域且與上述共通電極之間產生讀取信號之檢測電極、設置於上述非顯示區域內且將上述檢測電極與第2驅動部予以連接之引線、及將檢測電極與引線予以連接之連接線，上述引線設置於上述非顯示區域內、且與上述共通電極之邊緣隔開30μm以上之距離之位置。
(C2b)如(C1b)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述檢測電極係由複數條檢測線形成，上述複數條檢測線、連接線及引線係由金屬形成。
(C3b)如(C1b)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述感測器進而具有其他引線、其他檢測電極、及其他連接線，上述引線位於上述共通電極之邊緣與上述其他引線之間，沿上述共通電極之邊緣延伸，且具有連接於上述連接線之前端部，上述其他引線設置於上述非顯示區域內，沿上述引線之延伸方向延伸，且具有位於超出上述引線之前端之位置而擴展地形成之前端 部，上述其他連接線將上述其他引線之前端部與上述其他檢測電極予以連接，上述其他引線之前端部位於與上述共通電極之邊緣隔開30μm以上之距離之位置。
(C4b)如(C3b)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述引線之與上述共通電極之邊緣相向之邊、及上述其他引線之前端部之與上述共通電極之邊緣相向之邊位於同一平面上。
(C5b)如(C1b)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述顯示面板進而包括框狀之周邊遮光層，該框狀之周邊遮光層設置於上述非顯示區域內，且具有與上述顯示區域之外周緣重疊之內周緣，若將沿著上述顯示面板之顯示面之方向上的上述周邊遮光層之內周緣與上述引線之間之距離設為第1距離，將與上述顯示面之法線平行之方向上的上述周邊遮光層與上述引線之間之距離設為第2距離，則上述第1距離為上述第2距離之0.4倍以上。
(C6b)如(C1b)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述感測器進而包括分別設置於上述顯示面板之上述非顯示區域之第1焊墊及第2焊墊，上述檢測電極之一端經由上述連接線及引線而電性連接於上述第1焊墊，另一端電性連接於上述第2焊墊。
(C7b)如(C1b)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述顯示面板進而包括彼此隔開間隔而相向地配置之第1基板及第2基板，上述共通電極及像素電極位於上述第1基板之與上述第2基板相向之內表面側之位置。
(C8b)如(C1b)所記載之附有感測器之顯示裝置，上述檢測電極沿 第1方向延伸，上述引線沿與上述第1方向交叉之第2方向延伸，且位於在上述第1方向上與上述共通電極之邊緣隔開上述距離之位置，上述共通電極具有複數個分割電極，上述複數個分割電極彼此隔開間隔地排列於上述第1方向，沿上述第2方向延伸，且形成為帶狀，上述複數個分割電極中之一端之分割電極之與上述引線相向的一側緣與上述顯示區域之外周緣重疊。
(C9b)如(C1b)所記載之附有感測器之顯示裝置，進而包括自上述顯示區域設置至上述非顯示區域之偏光板，上述顯示面板進而包括設置於上述非顯示區域內之框狀之周邊遮光層，經由上述偏光板之由上述引線反射之光與由上述周邊遮光層反射之光的色差為50以下。
已對本發明之若干實施形態進行了說明，但該等實施形態係作為例而提示者，並不會對發明之範圍進行限定。該等新穎之實施形態能夠以其他各種形態被實施，且可於不脫離發明宗旨之範圍內，進行各種省略、替換、變更。該等實施形態或其變形包含於發明之範圍或宗旨，並且包含於申請專利範圍所揭示之發明與其均等之範圍。
例如，於上述實施形態中，以液晶顯示裝置為例而揭示了顯示裝置。然而，上述實施形態能夠適用於有機EL(electroluminescent)顯示裝置、其他自發光型顯示裝置、或具有電泳元件等之電子紙型顯示裝置等所有之平板型顯示裝置。又，上述實施形態當然能夠無限定地適用於中小型之顯示裝置至大型之顯示裝置。
B‧‧‧邊界
C、C1、C2‧‧‧分割電極
CE‧‧‧共通電極
DA‧‧‧顯示區域(主動區域)
DR‧‧‧虛設電極
L‧‧‧引線
LB‧‧‧檢測線
LC‧‧‧連接線
LS‧‧‧周邊遮光層
NDA‧‧‧非顯示區域
Rx‧‧‧檢測電極
SE‧‧‧驅動感測器
SLE‧‧‧屏蔽電極
W1~W3‧‧‧電極寬度
X‧‧‧第1方向
Y‧‧‧第2方向

Claims (17)

  1. 一種附有感測器之顯示裝置，其包括：顯示面板，其具備配置於顯示圖像之顯示區域之共通電極及像素電極、與上述共通電極相向之檢測電極、連接於上述檢測電極之連接線、設置於上述顯示區域外側之非顯示區域內且經由上述連接線而電性連接於上述檢測電極之引線；第1驅動部，其於使用上述像素電極顯示圖像之顯示驅動時，將共用驅動信號供給至上述共通電極，於使用上述檢測電極進行感測之感測驅動時，將感測器驅動信號供給至上述共通電極；及第2驅動部，其連接於上述引線，且於上述感測驅動時，對自上述引線輸出之上述檢測電極之感測器輸出值進行檢測，上述引線與上述共通電極至少於上述感測驅動時隔開特定間隔。
  2. 如請求項1之附有感測器之顯示裝置，其進而包括第3驅動部，上述顯示面板進而包括配置於上述顯示區域之端部之屏蔽電極，上述第3驅動部於上述顯示驅動時，將上述共用驅動信號供給至上述屏蔽電極，於上述感測驅動時，將上述屏蔽電極維持於與上述感測器驅動信號不同之電位。
  3. 如請求項2之附有感測器之顯示裝置，其中上述第3驅動部於上述感測驅動時，將上述屏蔽電極維持於接地電位。
  4. 如請求項2之附有感測器之顯示裝置，其中上述第3驅動部於上述感測驅動時，將上述屏蔽電極電性地切換至浮動狀態。
  5. 如請求項2之附有感測器之顯示裝置，其中上述顯示面板進而包 括隔開間隔而彼此對向地配置之第1基板及第2基板，上述共通電極、上述像素電極及上述屏蔽電極位於上述第1基板之與上述第2基板相向之內表面側之位置，上述檢測電極、上述連接線及上述引線位於上述第2基板之與上述第1基板相向之一側相反之外表面側的位置。
  6. 如請求項1之附有感測器之顯示裝置，其中上述共通電極包含隔開間隔地排列於第1方向且分別沿與第1方向交叉之第2方向延伸之第1分割電極及第2分割電極，上述第2分割電極位於較上述第1分割電極更靠上述顯示區域之端部側之位置，上述屏蔽電極沿上述第2方向延伸，且設置於上述顯示區域與上述非顯示區域之邊界、和上述第2分割電極之間。
  7. 如請求項6之附有感測器之顯示裝置，其中上述第1分割電極於上述第1方向上具有第1電極寬度，上述第2分割電極於上述第1方向上具有較上述第1電極寬度更小之第2電極寬度。
  8. 如請求項7之附有感測器之顯示裝置，其中上述屏蔽電極於上述第1方向上具有第3電極寬度，上述第2電極寬度與上述第3電極寬度之和與上述第1電極寬度同等，上述第3電極寬度為上述第1電極寬度之一半以下。
  9. 如請求項1之附有感測器之顯示裝置，其中上述引線設置於與上述共通電極之邊緣隔開30μm以上之距離之位置。
  10. 如請求項9之附有感測器之顯示裝置，其中上述檢測電極係由複數條檢測線形成，上述複數條檢測線、上述連接線及上述引線係由金屬形成。
  11. 如請求項9之附有感測器之顯示裝置，其中上述顯示面板進而包 括其他引線、其他檢測電極、及其他連接線，上述引線位於上述共通電極之邊緣與上述其他引線之間，沿上述共通電極之邊緣延伸，且具有連接於上述連接線之前端部，上述其他引線設置於上述非顯示區域內，沿上述引線之延伸方向延伸，且具有位於超出上述引線之前端之位置而擴展地形成之前端部，上述其他連接線將上述其他引線之前端部與上述其他檢測電極予以連接，上述其他引線之前端部位於與上述共通電極之邊緣隔開30μm以上之距離之位置。
  12. 如請求項11之附有感測器之顯示裝置，其中上述引線之與上述共通電極之邊緣相向之邊、及上述其他引線之前端部之與上述共通電極之邊緣相向之邊位於同一平面上。
  13. 如請求項9之附有感測器之顯示裝置，其中上述顯示面板進而包括框狀之周邊遮光層，該框狀之周邊遮光層設置於上述非顯示區域內，且具有位於與上述顯示區域之外周緣相同之平面上之內周緣，若將沿著上述顯示面板之顯示面之方向上的上述周邊遮光層之內周緣與上述引線之間之距離設為第1距離，將與上述顯示面之法線平行之方向上的上述周邊遮光層與上述引線之間之距離設為第2距離，則上述第1距離為上述第2距離之0.4倍以上。
  14. 如請求項9之附有感測器之顯示裝置，其中上述顯示面板進而包括分別設置於上述非顯示區域之第1焊墊及第2焊墊，上述檢測電極之一端經由上述連接線及引線而電性連接於上 述第1焊墊，另一端電性連接於上述第2焊墊。
  15. 如請求項9之附有感測器之顯示裝置，其中上述顯示面板進而包括彼此隔開間隔而相向地配置之第1基板及第2基板，上述共通電極及上述像素電極位於上述第1基板之與上述第2基板相向之內表面側之位置。
  16. 如請求項9之附有感測器之顯示裝置，其中上述檢測電極沿第1方向延伸，上述引線沿與上述第1方向交叉之第2方向延伸，且位於在上述第1方向上與上述共通電極之邊緣隔開上述距離之位置，上述共通電極具有複數個分割電極，上述複數個分割電極彼此隔開間隔地排列於上述第1方向，沿上述第2方向延伸，且形成為帶狀，上述複數個分割電極中之一端之分割電極之與上述引線相向的一側緣位於與上述顯示區域之外周緣相同之平面上。
  17. 如請求項9之附有感測器之顯示裝置，其進而包括自上述顯示區域設置至上述非顯示區域之偏光板，上述顯示面板進而包括設置於上述非顯示區域內之框狀之周邊遮光層，經由上述偏光板之由上述引線反射之光與由上述周邊遮光層反射之光的色差為50以下。
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