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TWI554455B - 晶圓載運器 - Google Patents

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TWI554455B
TWI554455B TW104127340A TW104127340A TWI554455B TW I554455 B TWI554455 B TW I554455B TW 104127340 A TW104127340 A TW 104127340A TW 104127340 A TW104127340 A TW 104127340A TW I554455 B TWI554455 B TW I554455B
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TW
Taiwan
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wafer
pad
cassette
wafers
pair
Prior art date
Application number
TW104127340A
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English (en)
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TW201545959A (zh
Inventor
貝瑞 葛雷格森
傑森 史提芬斯
羅斯 拉許克
Original Assignee
恩特葛瑞斯股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 恩特葛瑞斯股份有限公司 filed Critical 恩特葛瑞斯股份有限公司
Publication of TW201545959A publication Critical patent/TW201545959A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI554455B publication Critical patent/TWI554455B/zh

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    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
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Description

晶圓載運器 【相關申請案】
本申請案主張於2010年3月11日提出申請之美國臨時專利申請案第61/312,718號之優先權，該美國臨時專利申請案之內容以引用方式全文併入本文中。
本發明概言之係關於用於載送基板、半導體晶圓等之容器。更具體而言，本發明係關於一種於一晶圓容器中之改良晶圓支撐機構，該晶圓容器適用於載送複數沿軸向對齊之薄片晶圓基板，該等晶圓基板通常係為圓形的。該容器包含：一卡匣盒，其具有複數相鄰設置之肋構件(rib member)以用於容置該等基板，其中各該肋構件自卡匣盒開口頂部至卡匣盒開口底部係為連續的；一可拆卸頂蓋部；一可拆卸底蓋部；一襯墊總成，可拆卸地附裝至容器頂蓋；以及另一襯墊總成，可拆卸地定位於容器底蓋中並藉由晶圓卡匣盒之重量而被保持於定位上。
多年來，製造商已製造出用於運輸及儲存基板、半導體晶圓等之專用容器。因晶圓之易碎性質及其極高之價值，在整個運輸過程中正確地保護晶圓極為重要。因晶圓之搬運一般為自動化的，故需要使晶圓相對於搬運設備而準確地定位，以進行自動之移出及插入。
除防止由破損造成損壞之外，在載運、儲存或處理半導體晶圓時，清潔與污染控制亦一直至關重要。所用組件及材料在以下意義上必須非常清潔：不會脫落或極少脫落顆粒且不會散發出可於晶圓上形成膜層之污染物(例如氣體)。容器及組件通常會被再次使用，因此必須易於清潔且必須能夠經受反復之清洗及乾燥循環。另外，因晶圓容器(尤其是用於100毫米及150毫米晶圓之載運器)為商品性質，廉價地製造且廉價地維護(例如更換零件)該等容器亦至關重要。
尤其是用於100毫米及150毫米晶圓之傳統晶圓載運器包含容納於一晶圓卡匣盒容器中之一晶圓卡匣盒，該晶圓卡匣盒容納複數半導體晶圓。該組合可防止晶圓在儲存及運輸期間受到機械損壞及污染。關於實例性先前技術晶圓載運器，參見例如美國專利第4,949,848號、第4,966,284號、第4,793,488號以及第5,273,159號。該等專利係為本發明之所有者所有，且以引用方式併入本文中。
傳統晶圓卡匣盒係為一單一模製部件，其大體上包含：一前端，具有一工字鋼(H-bar)形機器介面部；一後端，具有一面板；以及複數側壁，具有複數狹槽，該等狹槽包含適形於晶圓曲率之複數下彎曲部或下收斂部(lower curved or converging portions)，且該單一模製零件具有一開口頂部及一開口底部，例如在例如美國專利5,782,362中所揭露之裝置，該美國專利以引用方式全文併入本文中。
參見所述參考文獻之第12圖中之元件編號1。亦參見由本發明之所有者所有之美國專利第4,949,848號。此種卡匣盒之開口底部係由側壁以及支腳界定，該等側壁以一平行且垂直之排列方式自收斂部向下延伸，該等支腳自該等側壁向下延伸。該等支腳大體上係為平坦的、平行的且具有平行邊緣表面，當在開口頂部向上之情況下安放卡匣盒時，載具位於該等平行邊緣表面上。邊緣表面通常將具有一工業標準定位缺口(locating notch)，以用於嚙合一安放表面上之一配合肋(cooperating rib)，以達成正確定位及前後固定。
此種傳統卡匣盒一般具有標準化尺寸、特徵以及構形，進而可與來自各種製造商之自動處理設備相對互換及使用。此包含工字鋼以及具有缺口之平行細長支腳。另外，舉例而言，儲存於相鄰狹槽中之晶圓之同一表面間之「節距(pitch)」或距離通常係為0.1875英吋，而狹槽於每一側壁處之深度通常係為0.440英吋。
載運器之晶圓卡匣盒容器或容器部包含一下基座部及一分離之頂蓋部，該分離之頂蓋部具有複數緩衝特徵，以用於在載運期間保護晶圓。通常被設計用於200毫米晶圓或更大晶圓之某些載運器包含一被固定至基座部之底部襯墊，例如參見美國專利5,273,159。傳統上，可藉由將卡匣盒定向成使工字鋼側定位於卡匣盒之底部處而以自動方式裝載卡匣盒。然後，工字鋼用作一機器介面以將卡匣盒正確地安放於一設備表面上，俾可在使晶 圓處於一水平面中之情況下以自動方式將晶圓插入至卡匣盒之開口正面中。然後，將所裝載之卡匣盒旋轉90度，俾使晶圓處於一垂直面中且將所裝載之卡匣盒放置於晶圓載體容器之下基座部中。此種傳統晶圓載體容器可在底部中於一安放表面處具有複數定位肋，以與該等支腳其中之一或二者上之定位缺口相配合，進而正確地定向及安放卡匣盒。
近來，半導體行業已開始使用具有一極薄橫截面尺寸之晶圓。相較一典型之傳統SEMI標準晶圓厚度，該等薄片矽晶圓之厚度最薄可為200微米。此外，一薄片鍺晶圓之厚度可為125微米。薄片晶圓具有獨特之設計考量因素，並且卡匣盒型載運器在若干方面並不適用於較薄之晶圓。厚度小於晶圓之SEMI標準標稱厚度之任何晶圓皆可被視為薄片晶圓，晶圓之SEMI標準標稱厚度顯示於下表中。
薄片晶圓之另一特徵在於，其較標準晶圓實質上更 易碎且更易於受到物理損壞。一傳統之晶圓載具圍繞晶圓之最外周緣具有對晶圓之有限支撐，此在震動事件期間會導致應力增大。所形成之應力使晶圓甚至更易於因震動或振動而受到物理損壞。
薄片晶圓之邊緣可非常尖銳，並且係由非常硬之材料(例如矽及鍺)形成。當安裝蓋時，該等尖銳邊緣可勾掛於襯墊上，進而造成串槽(cross-slotting)且可能對晶圓造成損壞。另外，薄片狀晶圓可能會切穿與晶圓之周邊邊緣發生接觸之較軟之材料，例如晶圓載體塑膠材料。
儘管現有容器被設計成減小可損壞薄片狀易碎晶圓之物理震動之影響，然而需要具有改良之減震特性之晶圓容器。具體而言，需要提供一種晶圓載具，其被專門設計成適用於極薄之晶圓，尤其是適應其增大之易碎性、同時維持低之製造成本。
所述發明係為一種改良之晶圓容器之一實施例，該改良之晶圓容器係用於運輸、儲存或處理薄片狀資料半導體晶圓或其他薄片狀基板。本發明大體上包含一卡匣盒部以及一容器部。卡匣盒部晶圓卡匣盒係為一單一模製部件，其大體上包含：一前端，具有一工字鋼形機器介面部；一後端，具有一面板；以及複數側壁，具有複數狹槽，該等狹槽包含適形於晶圓曲率之複數下彎曲部或下收斂部。該單一模製部件具有一開口頂部及一開口底部。複數平行支腳部自該等收斂部之底部向下延伸，且具有 複數支腳邊緣表面。
該卡匣盒被放置於一兩部件式容器部(two-piece container portion)中進行運輸。該容器部包含一頂蓋，該頂蓋附裝至一底蓋。該頂蓋及該底蓋亦包含一襯墊總成(cushion assembly)，該襯墊總成被設計用於確保晶圓不會串槽且在運輸期間被充分地保持於定位上以避免損壞。頂蓋晶圓保持用襯墊總成係為可拆卸的且被形成為使其自卡匣盒一側上之側壁肋之頂部至卡匣盒相對側上之側壁肋之頂部接觸晶圓之周緣邊緣。該上襯墊於襯墊總成之每一側附近之每一肋部上皆包含複數被構造成U形部之彈簧部件，該等彈簧部件對晶圓提供受控之壓力以防止晶圓在運送及載運期間旋動。於襯墊總成之該等側處之每一肋部之端部上，該上襯墊亦包含一延伸齒導入部段(extended tooth guide-in portion segment)，該延伸齒導入部段被構造成一叉形部(prong)。在將頂蓋放置於基座部上之後，晶圓邊緣首先遇到並可能嚙合晶圓導向器(wafer guide)，以防止晶圓串槽。晶圓串槽被定義為一晶圓位於一頂部襯墊中且位於複數襯墊段中之相鄰下襯墊中之情形。底蓋亦包含一可拆卸之晶圓保持用襯墊總成。該襯墊總成被形成為使其自卡匣盒一側上之側壁肋之底部至卡匣盒相對側上之側壁肋之底部接觸晶圓之周緣邊緣。底部襯墊可僅僅藉由重力而位於卡匣盒底部中之一相容區(conforming region)中，而不固定於其中。底部襯墊具有沿一軸向方向延伸之複數軌道，拱形晶圓襯墊段懸置於該等軌道上。底部襯墊軌道可具有沿側向延伸之複 數墊體(pad)，該等墊體接觸基座部之向上安放表面。卡匣盒部之支腳可安放於該等墊體上，俾將該等墊體夾置於基座部與卡匣盒部之間。
側壁肋與頂蓋襯墊總成及底蓋襯墊總成一起於晶圓圓周之一較大部分上支撐容器中之每一晶圓，藉此減少在先前晶圓襯墊接觸晶圓邊緣處所形成之應力點。在被封閉於容器部中時，晶圓被懸置而離開側壁中之狹槽。然而，間隙可為0.005英吋至0.015英吋，且當處於一碰撞狀態下時，可容許與凹槽處之側壁發生接觸。
本發明實施例之一優點在於，卡匣盒、頂蓋、底蓋以及該二晶圓襯墊可由相同聚合物材料(例如聚丙烯)形成。此使得能更容易地辨識與容器中所載送之晶圓相關聯之污染問題，乃因僅需調查一種作為載運器之潛在污染物來源之材料。
本發明一實施例之一優點在於一種用於載送複數沿軸向對齊之薄片半導體晶圓之晶圓容器。該容器具有一卡匣盒部，該卡匣盒部具有複數側部晶圓支架，該等側部晶圓支架與頂蓋及底蓋中之襯墊總成相配合來支撐薄片晶圓以進行短期儲存及運輸。
一實施例之另一優點在於，襯墊設計包含一彈簧機構，該彈簧機構對晶圓提供壓力以防止在運送/載運期間旋轉。
一實施例之另一優點在於，襯墊設計在上襯墊之邊緣處包含一對齊特徵，以防止晶圓串槽。
本發明實施例之另一優點在於，僅藉由將下襯墊放置於底部中之一相容凹槽中便能將該襯墊安放於該底部中。另外，在複數實施例中，襯墊具有一對相對於晶圓在一軸向方向上延伸之水平軌道，其中複數晶圓襯墊段在該對水平軌道之間延伸。該等軌道可具有自其延伸之複數墊體，該等墊體夾置於晶圓卡匣盒部支腳與基座部之間。藉此，在某些實施例中，下晶圓襯墊對晶圓提供直接嚙合及緩衝並提供對卡匣盒部之緩衝。
本發明之其他目的、優點及新穎特徵將在下文中部分地予以說明，且在閱讀下文說明之後對於熟習此項技術者將部分地變得顯而易見，或可藉由實踐本發明而習得。可藉由隨附申請專利範圍中所特別指出之手段及組合而達成並獲得本發明之目的及優點。
8-8‧‧‧線
14-14‧‧‧線
20‧‧‧晶圓載運器
4‧‧‧基座部/底部基座部
28‧‧‧頂蓋部
30‧‧‧卡匣盒
34‧‧‧下襯墊
38‧‧‧上襯墊
49‧‧‧V形凹槽
50‧‧‧上襯墊段/細長晶圓嚙合段/晶圓段
56‧‧‧拱形襯墊段
58‧‧‧軌道
62‧‧‧凸片或墊體
63‧‧‧腿部
64‧‧‧底面
66‧‧‧安放表面
68‧‧‧底面
70‧‧‧襯墊容置區/凹陷區
71‧‧‧溝槽
72‧‧‧凹陷區
74‧‧‧缺口
76‧‧‧定位肋
82‧‧‧壁
84‧‧‧端壁
86‧‧‧壁部
88‧‧‧傾斜表面
92‧‧‧側壁
93‧‧‧端壁
94‧‧‧端壁
95‧‧‧垂直上部
96‧‧‧收斂下部
98‧‧‧肋或齒
100‧‧‧狹槽
102‧‧‧底部邊緣
106‧‧‧支腳
108‧‧‧邊緣部
110‧‧‧邊緣表面
112‧‧‧定位缺口
116‧‧‧工字鋼/卡匣盒容置區
130‧‧‧段端部
134‧‧‧彈簧
140‧‧‧支撐軌道
144‧‧‧凹口
148‧‧‧凸片
160‧‧‧箭頭
164‧‧‧側向軌道
170‧‧‧叉形部
190‧‧‧上邊緣部
196‧‧‧接合部
197‧‧‧中部
a‧‧‧軸線
W‧‧‧晶圓
第1圖係為根據本發明之一晶圓載運器之立體圖；第2圖係為根據本發明之一晶圓載運器之分解圖；第3圖係為根據本發明之第1圖所示晶圓載運器之剖面圖；第4圖係為第3圖所示載運器之基座部之立體俯視圖；第5圖係為欲安放於基座部中之上晶圓襯墊之立體俯視圖；第6圖係為第5圖所示晶圓襯墊之底側之立體圖；第7圖係為第5圖及第6圖所示晶圓襯墊之剖面圖； 第8圖係為沿第7圖所示線8-8截取之剖面圖；第9圖係為其中安放有晶圓襯墊之基座部之立體俯視圖；第10圖係為已組裝之載運器之正視立面圖，其中部分被切除以露出夾置於基座部與晶圓卡匣盒支腳間之晶圓襯墊之墊體；第11圖係為根據本發明之一適用於頂蓋之晶圓襯墊之立體俯視圖；第12圖係為第11圖所示晶圓襯墊之立體仰視圖；第13圖係為第11圖及第12圖所示晶圓襯墊之剖面圖；第14圖係為沿第13圖所示線14-14截取之剖面圖；第15圖係為容器部之頂部之內側之立體圖，其中該頂部中具有一襯墊；以及第16圖係為詳細剖面圖，顯示第15圖所示晶圓襯墊與頂蓋部之附裝結構。
參照第1圖及第2圖，其例示根據本發明實施例之一晶圓載運器20，晶圓載運器20大體上係由一容器部22構成，容器部22包含一基座部24、一頂蓋部28、一卡匣盒30、一下襯墊34以及一上襯墊38。
本發明提供欲安裝於晶圓容器部22之蓋部28及基座部24中之基板襯墊總成。該等襯墊總成在運輸期間對晶圓W提供額外支撐，以最小化由震動、振動以及旋轉而對晶圓造成之損 壞，而無需增加額外之次級包裝。當安裝容器頂蓋時，該等附加晶圓襯墊總成亦能夠將晶圓導引至卡匣盒內側之最佳安放位置，以降低在裝載操作及運送期間晶圓串槽之風險。晶圓之上周緣及下周緣分別接觸上襯墊段50中之各別V形凹槽49及下襯墊段中之V形凹槽40之中心線，俾使各該晶圓與其相鄰晶圓分開，進而減少晶圓之接觸，藉此最小化晶圓表面之污染。進一步，襯墊總成之回彈性(elastic resilience)用於確保晶圓之正確定位，當晶圓之上周緣接觸襯墊時，彈性襯墊發生弓形彎曲而使晶圓之周緣移動至V形凹槽49、40之中心線中。在晶圓容器之運輸期間，襯墊總成之回彈性對晶圓上之振動及機械震動具有一阻尼效應，俾可防止容納於晶圓容器中之晶圓受到損壞。現有襯墊技術表明，在一38英吋自由落體墜擊中，晶圓會在一25克之力下受到損壞，而本發明襯墊總成之測試則表明，在一38英吋自由落體墜擊中，晶圓會在一介於46克與51克間之力下受到損壞。
參照第3圖至第10圖，其例示容器部22之底部基座部24以及晶圓襯墊之細節。該容器具有一軸向方向，該軸向方向與在放置於容器中的卡匣盒中位於定位上之晶圓之軸線a一致。在該實施例中，晶圓襯墊被構造成一板狀，即各段56之間不存在間距。襯墊具有一對軌道58，該對軌道58為拱形襯墊段56提供結構支撐。具有腿部63之凸片(tab)或墊體62自該等軌道58之下邊緣部延伸。墊體具有一底面64，底面64接觸基座部24之底面(bottom floor)68之安放表面66。基座部之底面具有一襯 墊容置區70，襯墊容置區70被構造成一沿軸向延伸之溝槽(gutter)71，溝槽71適形於襯墊，且尤其是適形於襯墊之軌道。換言之，複數凹陷區72使襯墊能夠實質上下落至定位上且正確地安放。該等軌道亦具有複數缺口74，缺口74更與基座部之定位肋76凹陷區相配合。該等軌道更有利於非常容易地放置襯墊。顯而易見，除將底部襯墊下落至定位上之外，在安裝該底部襯墊時不存在其他操作。
此外，底部具有四個壁82，其中二端壁84與二側壁界定外殼。二斜角或傾斜之壁部86具有複數傾斜表面88，該等傾斜表面88更有助於將底部襯墊導引至適當安放位置。
基座部亦容置並適形於卡匣盒30。該卡匣盒具有一對側壁92，該對側壁92與端壁93及94連接。該等側壁具有複數垂直上部95、複數收斂下部96、以及複數用於界定狹槽100之肋或齒98。一對支腳106自該等收斂壁部之底部邊緣102向下延伸，該對支腳106具有邊緣部108以及邊緣表面110。該等支腳具有定位缺口112。當開口頂部朝上時，卡匣盒靠該等支腳安放。為以自動方式裝載及卸載此種卡匣盒，常常將卡匣盒向前旋轉90度並安放於傳統工字鋼116上。
凹陷區70及傾斜表面88更為卡匣盒30之支腳在降低至基座部中時提供導向。在放置下襯墊34於基座部中之後，將卡匣盒放置於基座部中。該等支腳被導引至卡匣盒容置區116中，卡匣盒容置區116在溝槽71中在側向上位於襯墊之軌道外側。在 某些實施例中，下邊緣不是位於底面之表面上，而是位於下襯墊之墊體62上，如第10圖最佳所示。該等墊體夾置於卡匣盒與基座部之間，以提供穩定性且亦因附加之聚合物層及厚度而為卡匣盒提供增強之減震作用。
此外，如上所述之卡匣盒及襯墊利用基座部之底面上之定位肋76來達成卡匣盒在前/後方向或軸向方向上之正確定位及固定。傳統上，該等肋係用於對確定及穩定晶圓卡匣盒於設備上或容器中之定位，而非用於對襯墊進行定位。尤其是在其中下襯墊未被固定或附裝至基座部上之本文某些實施例中，藉由利用肋來定位襯墊及卡匣盒，能確保正確配合及對準，以防止晶圓錯位或串槽以及相關聯之損壞。
參照第3圖以及第11圖至第16圖，其例示上襯墊38及頂蓋部28之細節。上襯墊具有複數細長晶圓嚙合段50，該等細長晶圓嚙合段50具有拱形形狀以適形於晶圓之周緣並於段端部130處具有複數被構造成U形聚合物彈簧之彈簧134，該等彈簧134連接至複數支撐軌道140。該等軌道具有向內延伸之凹槽144，該等凹槽144附連至複數凸片148。在某些實施例中，需要在箭頭160所示之方向上壓縮上襯墊，以將該襯墊安裝於頂蓋部上。側向軌道164便利地用作一握把以及用作一用於移出銷(ejection pin)之移出器墊體(ejector pad)，以在注射成型製程期間自模具移出部件。複數被構造成叉形部170之晶圓導向器自支撐軌道140向下延伸。該等叉形部係為細長、錐形的，且當頂 蓋部下落至一位於一基座部中之卡匣盒上時係為由晶圓所遇到之頂蓋之第一部分。叉形部具有在一徑向方向上所量測之一長度11，長度11至少二倍於相關聯晶圓段50之V形凹槽49之深度。該叉形部在一平行於晶圓段之細長方向之方向上具有一寬度尺寸，該寬度尺寸至少二倍(即乘數至少為2)於該叉形部在法線方向上之寬度，該法線方向橫切於晶圓段之細長方向。在其他實施例中，乘數至少為1.5；在其他實施例中，乘數至少為2.5。該等叉形部被定位於各該狹槽中間，該等狹槽係由晶圓卡匣盒之齒界定且亦由襯墊之V形凹槽界定。
本文中之組件係以傳統方式藉由注射成型而製成。一種適宜之材料係為聚丙烯。其他聚合物亦將適合。
參照附圖，尤其是第3圖，基座部之一水平延伸且連續之上邊緣部190較佳向上延伸至一水平高度，該水平高度係為晶圓卡匣盒之高度之至少25%之距離。類似地，頂蓋部之一連續水平下邊緣部192向下延伸至一水平高度，該水平高度係為在卡匣盒之頂部下方一距離處，該距離等於該卡匣盒之高度之至少25%。該上邊緣部嚙合並閂鎖至頂蓋之相配合之水平下邊緣部192。該等邊緣部配合形成一圍繞容器部之周緣為連續表面，該表面具有用於操作閂鎖之複數凹口195。頂蓋與底部基座部之接合部(juncture)196完全圍繞晶圓卡匣盒之中部197而延伸。類似容器之結構及特徵例示於美國專利第4,949,848號、第4,966,284號、第4,793,488號以及第5,273,159號中，並且此等結構及特徵適用 於本文所述之發明。該等專利係由本發明之所有者所有，且皆以引用方式併入本文中。顯而易見，本文所述之容器部僅具有一個適於安放於一水平面上之側面。換言之，該等容器部不像通常對較大直徑(具體而言為300毫米或更大)之晶圓所用之工字鋼形卡匣盒及某些被稱為前開式載運盒(front opening shipping box；FOSB)之容器一樣在相鄰側面上具有安放特徵。在本發明之實施例中，各該頂蓋部與該基座部皆具有一高度，且其中之一高度處於另一高度之25%內。
上述實施例旨在為例示性的而非限制性的。其他實施例亦處於本發明之申請專利範圍內。儘管已參照特定實施例闡述本發明，然而熟習此項技術者將知，在不背離本發明之精神與範圍之條件下，可作出形式及細節上之改變。
24‧‧‧基座部/底部基座部
28‧‧‧頂蓋部/蓋部
30‧‧‧卡匣盒
34‧‧‧下襯墊
38‧‧‧上襯墊
92‧‧‧側壁
93‧‧‧端壁
94‧‧‧端壁
95‧‧‧垂直上部
96‧‧‧收斂下部
100‧‧‧狹槽
106‧‧‧支腳
108‧‧‧邊緣部
110‧‧‧邊緣表面
112‧‧‧定位缺口
116‧‧‧工字鋼/卡匣盒容置區
170‧‧‧叉形部
197‧‧‧中部

Claims (23)

  1. 一種位於一晶圓卡匣盒之一開口頂部之晶圓襯墊，該襯墊具有用以容納該卡匣盒內複數晶圓之複數凹槽，該襯墊更包含複數導向器，該等導向器沿徑向向該凹槽容納之晶圓內部延伸。
  2. 如請求項1所述之晶圓襯墊，其中該襯墊之該等凹槽包含複數V形凹槽以用於容置該等晶圓之周緣，該等V形凹槽界定複數晶圓狹槽。
  3. 如請求項1所述之晶圓襯墊，其中該等V形凹槽界定複數晶圓狹槽；且其中該襯墊中的該等導向器包含複數叉形部，該等叉形部分別位於該等狹槽中間。
  4. 如請求項3所述之晶圓襯墊，其中該等叉形部被定位成該襯墊之第一部分，以在該卡匣盒中裝載有該等晶圓之情況且該襯墊被定位於該頂蓋之上時，面對該等晶圓。
  5. 如請求項1所述之晶圓襯墊，其中該襯墊中的該等導向器包含複數叉形部，該等叉形部自安放於該卡匣盒中之一100毫米晶圓之一周邊邊緣沿徑向向內延伸至少5毫米。
  6. 如請求項1所述之晶圓襯墊，其中該襯墊係用以達成該卡匣盒在一頂蓋內部之固定。
  7. 如請求項6所述之晶圓襯墊，其中該襯墊具有一對軌道，該對軌道附裝至該頂蓋。
  8. 如請求項7所述之晶圓襯墊，其中更包含複數晶圓嚙合段，該等晶圓嚙合段連接至該對軌道。
  9. 如請求項8所述之晶圓襯墊，其中該等晶圓嚙合段分別藉由一對彈簧而連接至該對軌道。
  10. 如請求項9所述之晶圓襯墊，其中該對彈簧係為U形彈簧且係由與該等晶圓嚙合段相同之材料製成。
  11. 如請求項1所述之晶圓襯墊，其中該襯墊之該等導向器被定位成沿著該等晶圓之周邊配置，而該等導向器之於該卡匣盒側壁之距離較該等凹槽之於該卡匣盒側壁之距離近。
  12. 如請求項1所述之晶圓襯墊，其中各該等導向器具有一向下延伸之尖端，該等導向器被定位成在等晶圓之周緣進入該等凹槽之前使該等導向器之尖端移動經過該等晶圓之周緣。
  13. 一種位於一工字鋼形晶圓卡匣盒之開口頂部之晶圓襯墊，該襯墊具有複數分離的、末端支撐(end-supported)拱形之晶圓嚙合段，該等晶圓嚙合段各包含一V形凹槽，一U型彈簧自各該等晶圓嚙合段之末端延伸並各連接至一軌道部分，該軌道部分提供一剛性拱形晶圓嚙合表面，該晶圓嚙合表面各自該等拱形晶圓嚙合段徑向向外隔開，各該軌道更具有複數叉形部，各該叉形部朝由該等晶圓嚙合段固定之等晶圓間徑向向內延伸。
  14. 一種晶圓載運器，包含一卡匣盒容器，並用以容納薄片狀之複數晶圓，該卡匣盒容器包含可容置於該晶圓卡匣盒中之一底部基座部以及可附裝至該底部基座部之一頂蓋，各該頂蓋與該底部基座部皆具有四壁以及一共用壁，該共用壁跨越該四壁之間，各該頂蓋與該底部基座部皆具有一接合部，以用於將該頂蓋閉合至該底部基座部，該卡匣盒容器更包含一可附裝至該頂蓋之 上襯墊，該上襯墊包含用以容納複數晶圓之複數凹槽，該上襯墊在該等凹槽容置之該等晶圓間更包含複數導向器。
  15. 如請求項14所述之晶圓載運器，更包含一下襯墊，該下襯墊安放於該底部基座部之一容置區中。
  16. 如請求項15所述之晶圓載運器，其中該底部基座部具有一定位肋，該定位肋自該底部基座部之一地面延伸出，且其中該下襯墊具有一對軌道，一晶圓嚙合部延伸於該對軌道之間，該等該下襯墊之軌道各具有一下邊緣部，且該等下邊緣部中至少其中之一具有一中樞定位缺口，該中樞定位缺口亦被定位於該定位肋上。
  17. 如請求項15所述之晶圓載運器，其中該下襯墊包含一對軌道，該對軌道支撐複數晶圓嚙合部，且其中該下襯墊更包含自該對軌道沿側向向外延伸之複數墊體，且其中該下襯墊藉由該等墊體而安放於該底部基座部上。
  18. 如請求項14所述之晶圓載運器，其中該等凹槽均具有一最大深度，更其中當該頂蓋完全安放於該底部基座部上時，各該等導向器自該晶圓之周緣沿徑向向內延伸一距離，該距離至少為該等凹槽之該最大深度的二倍。
  19. 如請求項14所述之晶圓載運器，其中該上襯墊具有一對軌道，該對軌道附裝至該頂蓋。
  20. 如請求項19所述之晶圓載運器，其中該上襯墊具有複數晶圓嚙合段，該等晶圓嚙合段連接至該對軌道。
  21. 如請求項20所述之晶圓載運器，其中該等晶圓嚙合段分別藉由一對彈簧而連接至該對軌道。
  22. 如請求項21所述之晶圓載運器，其中該對彈簧係為U形彈簧且係由與該等晶圓嚙合段相同之材料製成。
  23. 如請求項14所述之晶圓載運器，其中該等凹槽係為V形凹槽，而該上襯墊被固定至該頂蓋之內側，且該上襯墊具有複數晶圓嚙合段，該等晶圓嚙合段各包含該等V形凹槽之一，該等V形凹槽用於容置該等晶圓之周緣，該上襯墊之該等導向器具有複數叉形部，該等叉形部分別位於由該等V形凹槽所界定之該等狹槽中間且被定位成該上襯墊之第一部分，以在該頂蓋安裝於該底部基座部上時，面對該等晶圓。
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