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TWI553083B - 壓敏性膠黏膜及使用彼之背面研磨法 - Google Patents

壓敏性膠黏膜及使用彼之背面研磨法 Download PDF

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TWI553083B
TWI553083B TW098113183A TW98113183A TWI553083B TW I553083 B TWI553083 B TW I553083B TW 098113183 A TW098113183 A TW 098113183A TW 98113183 A TW98113183 A TW 98113183A TW I553083 B TWI553083 B TW I553083B
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金世羅
白允貞
金章淳
孫賢喜
洪宗完
朴炫佑
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Ｌｇ化學股份有限公司
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Description

壓敏性膠黏膜及使用彼之背面研磨法
本發明係關於一種壓敏性膠黏膜及背面研磨法。
隨著電子產品之微型化及重量減輕的趨勢，對無鉛、薄膜並高度整合之晶片半導體封裝的需求漸增。為符合此需求，也愈來愈需要一種包括在半導體封裝中之大直徑薄膜晶圓。
為了有效配合大直徑薄膜半導體晶圓的趨勢，重要的是要精確地控制背面研磨法(其為晶圓研磨法)及切割方法(其為重組方法)。就此而論，需要能控制這些方法之高效能的技術。背面研磨法是一種將具有高度整合之互連電路之晶圓表面機械或化學拋光以使晶圓變薄的方法。在此方法中，例如在8吋晶圓的情況中，普遍將晶圓研磨成200μm至400μm，此約為方法進行前之厚度的一半。然而，隨著薄膜晶圓之需要，現今需要研磨晶圓至200μm或更小，且因此常使用保護膜，以不僅在研磨期間保護薄膜晶圓，也作為用於處置薄膜晶圓之補強物。再者，隨著晶圓直徑增加，在背面研磨期間常發生晶圓受損，例如晶圓污染及裂痕。在此方面，晶圓處理保護膜之角色被認為是重要的。
韓國專利註冊第624293號揭示一種壓敏性膠黏膜，其可以藉由限制在特定溫度範圍內基底膜之動力黏彈性(tanδ)，而用來處理具有大的不均勻表面形狀的黏著物(adherend)的背面。韓國專利公告第2006-47526號揭示一種半導體晶圓保護用之壓敏性膠黏膜，其儲存模數在特定溫度下被限制，以防止薄膜半導體晶圓之損壞。
然而，雖然在前述習知技術中所提出之壓敏性膠黏膜可以防止晶圓在背面研磨期間受損，但其與處理期間晶圓切割相關之性質極差。當保護膜之切割性差時，因在生產線內進行之半導體處理程序期間膜切割的失敗，所以半導體處理程序會不連續地進行，導致處理效率變差。
本發明係在考慮前述先前技術之問題後完成，且其目的是要提供一種在半導體製造程序中具有對晶圓之優異切割性、黏合性、緩衝性、剝離性、耐水性及可濕性的壓敏性膠黏膜；且提供一種使用該壓敏性膠黏膜的方法。
為達成以上目的，本發明提供一種壓敏性膠黏膜，其包含：在23℃溫度下具有小於240Kg‧mm之韌性的基底膜；及形成在該基底膜上之壓敏性膠黏層。
為達成以上目的，本發明也提供一種背面研磨法，其包含：將依本發明之壓敏性膠黏膜黏附於半導體晶圓之第一步驟；及研磨黏附有該壓敏性膠黏膜之半導體晶圓的背面的第二步驟。
在本發明中，提供一種壓敏性膠黏膜，其可以明顯地提昇半導體製造方法(例如晶圓之背面研磨法)之製造效率，因為彼在半導體製造方法中具有優越之切割性及黏合性，及優異之緩衝性。再者，本發明也提供一種壓敏性膠黏膜，其具有優越之剝離性及再剝離性而對晶圓提供可濕性，同時提供優異之耐水性；且提供一種使用該壓敏性膠黏膜之背面研磨法。依本發明，當保護膜被黏附至晶圓且依照晶圓形狀被切割時，外來物質不會導至此膜，且因清楚之切割平面，毛變之形成可最小化。因此，依本發明，可以解決在半導體處理時發生之操作延遲，且可以將膜中毛邊形成最小化，藉此使背面研磨期間由於水及其他物質之導入所引起的晶圓的污染及損壞最小化。再者，依本發明，膜可以防止具有優異緩衝性的晶圓被彎曲，因此解決在一般半導體處理時之一些問題，且改良連續處理操作之效率。
最佳模式
本發明係關於一種壓敏性膠黏膜，其包含：在23℃溫度下具有小於240Kg‧mm之韌性的基底膜；及形成在該基底膜上之壓敏性膠黏層。
在下文中，將詳述依本發明之壓敏性膠黏膜。
壓敏性膠黏膜包括一種具有在特定條件下於抗張測試中所測得之最佳化的韌性的基底膜。
在本文中所用之“抗張測試”一詞係指一種在樣品藉由預定速度下所施加之力來拉伸時，經由施加至樣品之力(力、應力)及樣品伸長率間的關係，而用於測量標準化樣品的物性的測試。抗張測試之結果可以用抗張曲線來表達，該曲線顯出樣品應變相對於所施加之力。抗張曲線可以代表性地分類成負重-對-伸長率曲線(圖1之左方曲線)，其藉由伸長率(mm)相對於所施加之力(103N)的關係來表達；及應力-對-應變曲線(圖1之右方曲線)，其藉由工程應變相對於工程應力的關係來表達。
如以上所用之“工程應力”及“工程應變”二詞係指所施加之力及對應之應變的標準化之值，且可以表達如下：
在方程式1及2中，σ代表工程應力(MPa)，P代表施加至樣品之力(N)，A0代表樣品起初之橫截面積(mm2)，ε代表工程應變(mm/mm)，l0代表樣品之起初長度(mm)，且l代表在抗張測試後樣品之最終長度(mm)。
如本文中所用之“韌性”一詞係指一種藉由抗張測試所測量之值，特別是一種指明材料之硬度及軟度的值。韌性可以例如藉由累積力(或工程應力)-伸長率(或工程應變)曲線所計算的，該曲線被繪製直至樣品被摧毀。
壓敏性膠黏膜可以包括具有少於240Kg‧mm或更小，且更佳地210Kg‧mm或更小之韌性的基底膜。並且，在本發明中，韌性可以在23℃，較佳地在20℃至25℃，且更佳地在約15℃至30℃之溫度下測量。
基底膜之韌性可以藉由例如下述方法來測量。首先，預定尺寸之膜形狀的樣品被製造以作為欲進行韌性測量之基底膜。樣品可以是膜形狀，且具有例如約15mm長度及約15mm寬度。樣品之該尺寸，例如長度及寬度，係指欲被貼膠帶(taped)以固定樣品之部分以外的部分的尺寸。
在前述條件下製造樣品後，樣品被設置以致順著樣品長度的方向正交於機器(抗張測試機)之方向且以約180mm/分鐘至約220mm/分鐘之抗張速度，且較佳約200mm/分鐘之抗張速度，在順著長度之方向上施加力。然後，力相關於距離的作圖(直至樣品被切割)藉應用膜(樣品)寬度及厚度而被表達成伸長率(X軸)及抗張強度(Y軸)的作圖。當抗張曲線用以上方式製成時，抗張模數可以從曲線之起初斜率來測量，且韌性可以藉由曲線面積來測量。
在本發明中，若韌性不少於240Kg‧mm，則膜可能太硬且其切割性因基底膜之彈性模數增加而變差。再者，若基底膜之韌性過度增加，則緩衝性可能變弱，且因此例如當膜被應用於晶圓背面研磨法時，膜之應力-鬆弛效果可能變差，而引起研磨精確度之降低或晶圓損壞。
在本發明中，基底膜之韌性的下限不特別限定，只要彼是在上述範圍內。然而，若基底膜之韌性太小，則可能發生膜之過度軟化，而在膜被纏繞在滾筒或經纏繞之膜與滾筒分離以黏附至晶圓時，引起晶圓之裂痕或損壞。因此，在本發明中，基底膜之韌性可以合適地調節在60Kg‧mm或更多的範圍內。
在依本發明之壓敏性膠黏膜中所包括之基底膜，藉由抗張測試測量，較佳具有小於700%之伸長率，但較佳是650%或更小的伸長率，且更佳是600%或更小的伸長率。若伸長率不小於700%，在晶圓黏附期間，裂痕或損壞可能在晶圓中發生。在本發明中，伸長率之下限不特別限定，且例如彼可以調節在20%或更多之範圍內。
在壓敏性膠黏膜中所包括之基底膜在20℃溫度下較佳具有1×107Pa至1×109Pa之儲存模數。若儲存模數小於1×107Pa，在晶圓黏附方法中可能發生晶圓裂痕及損壞。若儲存模數超過1×109Pa，則膜之切割性及緩衝性及研磨精確度可能變差或晶圓損壞可能發生。
在壓敏性膠黏膜中所包括之基底膜的結構不特別限定，只要彼包含具有前述性質之膜。例如，壓敏性膠黏膜可以包含如圖2中所示之具有前述性質之單一層基底膜。並且，基底膜可以包含二或更多層，且在此情況中，多層基底膜之一或多層可以符合前述範圍，或整個多層基底膜可以具有在前述範圍內之物性。
在本發明中所用之基底膜不特別限定，只要彼滿足前述範圍內之性質。在本發明中，可以使用基底膜，例如其係由一或多種選自聚烯烴，例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸烷酯共聚物(其中烷基可以是1至4個碳原子之烷基)、乙烯-α-烯烴共聚物或丙烯-α-烯烴共聚物；聚酯，例如聚對苯二甲酸乙二酯或聚對苯二甲酸丁二酯；聚氯乙烯；聚酯彈性體；及胺基甲酸酯聚合物者。在本發明中，基底膜之製法不特別限定，且例如基底膜可以藉(T-鑄模)擠出、膨脹、澆鑄或壓延而製備。
在本發明中，基底膜之厚度不特別限定，且基底膜可以被形成為一般厚度。在本發明之一具體實例中，例如基底膜之厚度可以被控制在約50μm至300μm，或約100μm至200μm，以獲得具有上述韌性之基底膜。
在本發明之一具體實例中，可以對基底膜進行表面處理(例如底漆處理或電暈處理)，以改良壓敏性膠黏層之密閉黏合性，且合適的顏色可以被添加以使半導體處理有效率。
壓敏性膠黏膜包括如圖2中所示之形成在基底膜10上之壓敏性膠黏層20。
壓敏性膠黏層20不特別限定，只要彼相對於晶圓表面是低污染性的且在晶圓研磨期間防止壓敏性膠黏膜之翹起。在本發明中，例如可以使用聚矽氧壓敏性膠黏劑、合成橡膠壓敏性膠黏劑、天然橡膠壓敏性膠黏劑或丙烯酸系壓敏性膠黏劑以作為壓敏性膠黏層20。
若使用丙烯酸系壓敏性膠黏劑作為形成在基底膜上之壓敏性膠黏劑，則彼可以包括90至99.9重量份之(甲基)丙烯酸酯單體；及0.1至10重量份之含交聯官能基之單體。
(甲基)丙烯酸酯單體不特別限定，且例如可以使用(甲基)丙烯酸烷酯。在此情況中，若單體中所包括之烷基變為一過長之鏈，壓敏性膠黏劑之內聚強度變差且玻璃轉換溫度(Tg)或壓敏性膠黏劑的性質可以變得難以控制。因這理由，想要使用具有1至12個碳原子之烷基的(甲基)丙烯酸烷酯。此種單體之實例可以包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十四烷酯，且在本發明中，彼可以單獨使用或以其二或多種之混合物形式使用。若丙烯酸系壓敏性膠黏劑樹脂包括(甲基)丙烯酸酯單體，則其含量較佳是10至99.9重量份。若含量小於10重量份，則壓敏性膠黏劑之起初膠黏強度可能變差。若含量超過99.9重量份，則因內聚強度的變差，耐用性可能是不良的。
在本發明之一具體實例中，在(甲基)丙烯酸烷酯中，可以包括(甲基)丙烯酸異冰片酯以作為必要成分。(甲基)丙烯酸異冰片酯是一種具有低親水性之硬型單體。因此，若(甲基)丙烯酸異冰片酯被包括在上述共聚物中，則壓敏性膠黏層可以具有高的親水性，同時具有高的交聯密度及低的壓敏性膠黏強度。此外，若(甲基)丙烯酸異冰片酯與本發明中之另外之具有低玻璃轉換溫度的共聚單體共聚合，則可能獲得壓敏性膠黏劑，其具有對晶圓之優越耐水性及可濕性及在作為晶圓之保護膜的應用中具有優異之再剝離性。
在壓敏性膠黏層中(甲基)丙烯酸異冰片酯之含量不特別限定，且例如相對於100重量份之全部單體，可以包括約1至30重量份，但較佳包括5至25重量份之(甲基)丙烯酸異冰片酯。若含量小於1重量份，耐水性改良效果可以變差。若含量超過30重量份，則不能獲得平滑之剝離或可以發生膠滑動現象。
藉由添加交聯官能基(其可與下述之多官能交聯劑反應)至共聚物，於丙烯酸系聚合物中可包含的含交聯官能基之單體可以調節耐用可靠性、壓敏性膠黏強度及內聚強度。
可被使用之含交聯官能基之單體的實例可以包括含羥基單體、含羧基單體、及含氮單體，但不限於此。含羥基單體之實例包括(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙二酯、或(甲基)丙烯酸2-羥基丙二酯。含羧基單體之實例包括甲基丙烯酸、2-(甲基)丙烯醯氧基丙酸、4-(甲基)丙烯醯氧基丁酸、丙烯酸二聚體、衣康酸、順丁烯二酸或順丁烯二酸酐。含氮單體之實例包括(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯烷酮或N-乙烯基己內醯胺，但不限於此。在本發明中，彼可以單獨被使用或以其二或多種之混合物形式被使用。
含交聯官能基之單體較佳以0.1至10重量份之量被包括在上述共聚物中。若含量小於0.1重量份，則壓敏性膠黏劑之耐用可靠性可能變差。若含量超過10重量份，則壓敏性膠黏性及/或剝離性可以變差。
依本發明之丙烯酸系共聚物另外可以包括具有高玻璃轉換溫度之共聚單體，以增加另外之壓敏性膠黏強度及內聚強度。在丙烯酸系共聚物中可包括之共聚單體不特別限定，只要彼發揮上述功能。例如，共聚單體可以是如下所示之化合物：
其中R1至R3獨立指明氫或烷基，R4指明氰基；未取代或經烷基取代之苯基；乙醯氧基；或COR5，其中R5指明未取代或經烷基或烷氧烷基取代之胺基或縮水甘油氧基。
在R1至R5的定義中，烷基或烷氧基意為1至8個碳原子之烷基或烷氧基，較佳是甲基、乙基、甲氧基、乙氧基、丙氧基或丁氧基。
由化學式1所示之單體的詳細實例可以包括，但不限於，一或二或多種(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸甲酯或(甲基)丙烯酸乙酯；含氮單體，例如(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯醯胺、N-甲基(甲基)丙烯醯胺或N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺；苯乙烯單體，例如苯乙烯或甲基苯乙烯；(甲基)丙烯酸縮水甘油酯；或碳酸乙烯酯，例如乙酸乙烯酯。當共聚單體被包括於丙烯酸系壓敏性膠黏樹脂時，其含量較佳小於20重量份。若含量超過20重量份，則壓敏性膠黏組成物之可撓性及/或剝離強度可以變差。
包括上述成分之共聚物較佳具有-50℃至15℃之玻璃轉換溫度。若壓敏性膠黏劑之玻璃轉換溫度低於-50℃，則照著剝離速度，剝離強度大量地增加，其中在晶圓處理程序中在約1.0m/分鐘之一般剝離速度下剝離強度增加而引起晶圓損壞。若玻璃轉換溫度超過15℃，則對黏著物(例如晶圓)之可濕性可以變差且翹起可能發生。
在本發明中，共聚物較佳具有50,000至700,000之重量平均分子量。若重量平均分子量小於50,000，則因低的內聚強度，可能發生由傳遞引起之污染。若重量平均分子量超過700,000，則壓敏性膠黏性可以變差。
在本發明中，丙烯酸系壓敏性膠黏劑之製法不特別限定，且丙烯酸系壓敏性膠黏劑可以藉由一般之聚合，例如溶液聚合、光聚合、整體聚合、懸浮液聚合、或乳液聚合，來製備。在本發明中，想要使用溶液聚合，且溶液聚合較佳在50℃至140℃之聚合溫度下，藉添加起始劑而在單體被均勻混合之狀態下進行。可被使用之起始劑的實例可以包括以偶氮為底質之聚合起始劑，例如偶氮-雙異丁腈或偶氮雙環己腈；及/或過氧化物，例如苯醯過氧化物及乙醯過氧化物，且彼可以單獨被使用或以其二或更多種之混合物形式被使用。
依本發明之壓敏性膠黏劑除了前述成分之外，還包含，相對於100重量份共聚物，0.1至10重量份之交聯劑。交聯劑可以依照彼在壓敏性膠黏劑中之用量，調節壓敏性膠黏劑之壓敏性膠黏性。膠黏劑也可以藉由與共聚物中所包含之交聯官能基反應而改良壓敏性膠黏劑之內聚強度。
在本發明中可用之交聯劑不特別限定，且例如可以使用一般之交聯劑，例如異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶化合物或金屬螯合劑。
異氰酸酯交聯劑可以使用一或多種選自二異氰酸甲苯酯、二異氰酸二甲苯酯、二異氰酸二苯基甲酯、二異氰酸己二酯、二異氰酸異佛爾酮酯、二異氰酸四甲基二甲苯酯、二異氰酸萘酯、及其與多元醇(例如三羥甲基丙烷)之反應物者。環氧交聯劑可以使用一或多種選自乙二醇二縮水甘油醚、三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷三縮水甘油醚、N,N,N’,N’-四縮水甘油乙二胺、及甘油二縮水甘油醚者。氮丙啶交聯劑可以使用一或多種選自N,N’-甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶碳化氧)、N,N’-二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶碳化氧)、三伸乙基三聚氰胺、雙異伯太醯基(bisisoprothaloyl)-1-(2-甲基氮丙啶)、及三-1-氮丙啶基膦化氧者。金屬螯合交聯劑可以使用一或多種選自藉由多價金屬(例如Al、Fe、Zn、Sn、Ti、Sb、Mg、或V)與乙醯基丙酮或乙醯乙酸乙酯的配位而製備之化合物者，卻不限於此。
交聯劑相對於100重量份共聚物，較佳含量是0.1至10重量份。若含量小於0.1重量份，在高溫或高濕度條件下可能因壓敏性膠黏劑內聚強度降低而發生內聚失敗。若含量超過10重量份，則因內層剝離或翹起或相容性或可撓性可以變差而使耐用可靠性變差。
在不影響本發明之效果的範圍內，依本發明之壓敏性膠黏劑另外包含一或多種選自黏合劑樹脂、低分子量環氧樹脂、固化劑、紫外線(UV)安定劑、抗氧化劑、著色劑、強化劑、除泡劑、表面活性劑、除泡劑、發泡劑、有機鹽、增稠劑、及抗靜電劑之添加劑。
在本發明中，形成壓敏性膠黏層在基底膜上之方法不特別限定。例如，在本發明中，該方法可以包括藉條式塗覆機、刀式塗覆機、滾筒塗覆機、噴霧塗覆機、重力塗覆機、覆蓋式塗覆機、間歇式塗覆機及/或邊緣塗覆機，直接施加包括前述成分之塗覆液至基底膜表面，然後將彼乾燥；或施加壓敏性膠黏劑至薄膜基底表面，將彼乾燥，將形成在薄膜基底表面之壓敏性膠黏層傳遞至基底表面，然後將彼老化。
在本發明中，想要經由合適之乾燥及老化程序，在壓敏性膠黏劑形成階段，調節壓敏性膠黏層之交聯結構。藉調節交聯結構，可能獲得具有彈性及強的內聚性之壓敏性膠黏層，而因此改良壓敏性膠黏性質，例如壓敏性膠黏膜之耐用可靠性及切割性。更特別地，壓敏性膠黏膜之壓敏性膠黏層較佳具有80至99%之交聯密度。若壓敏性膠黏層之交聯密度低於80%，則壓敏性膠黏層之內聚強度變差且壓敏性膠黏成分被傳遞至黏著物(例如晶圓)而引起殘留。若交聯密度超過99%，則剝離強度降低，而因晶圓處理期間之水的噴灑而導致浸漬。
依本發明之壓敏性膠黏膜之壓敏性膠黏層的厚度較佳是0.5至50μm，且更佳是1至30μm。若厚度在此範圍之外，則難以獲得均勻的壓敏性膠黏層而使膜之物性不均勻。
在依本發明之壓敏性膠黏膜中，為防止外來物質進入壓敏性膠黏層，離形膜可以形成在壓敏性膠黏層上。圖3是一顯示依本發明之一具體實例的壓敏性膠黏膜的橫截面視圖，其中壓敏性膠黏層20形成在基底膜10之一面上且離形膜30形成在壓敏性膠黏層20上。離形膜不特別限定，且例如可以使用藉由以聚矽氧或醇酸離型劑離形處理聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜或烯烴膜的一面或二面所得的膜。離形膜之厚度依照其用途合適地設定而不特別限定，且可以在10至70μm的範圍內選擇。
依本發明之壓敏性膠黏膜可以被用來作為半導體處理膜，例如在半導體晶圓背面研磨期間作為保護膜。藉由使用滿足特殊物性之基底膜，依本發明之壓敏性膠黏膜顯現出優越之切割及黏合性，以及減震性及緩衝性，藉此改良在例如晶圓背面研磨之程序中產品量產的效率。
換言之，本發明係關於一種背面研磨法，其包括將依本發明之壓敏性膠黏膜黏附於半導體晶圓的第一步驟；及研磨黏附該壓敏性膠黏膜之半導體晶圓的背面的第二步驟。
背面研磨法特徵在於使用依本發明之壓敏性膠黏膜作為晶圓處理保護膜，且其他詳細之處理條件不特別限定。例如，在本發明中，背面研磨法可在藉由加壓或熱滾筒層合方法將壓敏性膠黏膜黏附至晶圓且將彼固定至研磨工具(例如研磨機)之後進行。如上述，依本發明之壓敏性膠黏膜可以有效地被應用至背面研磨法，因其有對晶圓之優越的可濕性及優異之剝離性及耐水性。在依本發明之研磨法中，可以從背面研磨法連續地進行一般半導體封裝程序，例如晶圓切割、晶圓黏合、接線黏合及模製，且詳細條件不特別限定。
在下文中，本發明將參考依本發明之實例及非依本發明之比較性實例來更詳細描述。然而，本發明之範圍不限於下述實例，
實例1
製備包含丙烯酸異冰片酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-羥基乙酯的單體混合物(100重量份)，以致5重量份丙烯酸異冰片酯(IBOA)被包含在混合物中，且由此混合物所製備之樹脂的玻璃轉換溫度是-25℃。然後，單體混合物被聚合以製備具有45重量%之固體含量的丙烯酸系壓敏性膠黏樹脂。其次，添加異氰酸酯交聯劑至所製備之壓敏性膠黏樹脂，其量相對於100重量份之壓敏性膠黏樹脂是2重量份。所得之物被施加至具有137Kg‧mm之韌性、在20℃下5×107Pa之儲存模數、434%之伸長率、139Kg/cm2之抗張強度的乙烯-乙酸乙烯基共聚物膜，而後乾燥，因此製備壓敏性膠黏膜。用如下方式評估基底膜之韌性、儲存模數、伸長率、及抗張強度。
(1)韌性、伸長率及抗張強度之測量
基底膜在測量機(XP plus,TA(製造商))之機械方向上被切成15mm之尺寸且在正交於機械方向之方向上切成35mm，藉此製備樣品。然後，10mm之樣品在順著長度之方向(正交於機械方向之方向)上的上方及下方被貼膠帶。樣品之貼膠帶之上方及下方(分別為10mm)被固定在測量機上。然後，藉由以200mm/分鐘之抗張速度施加力，繪製力(Y軸)相對於所測量之距離(X軸)的作圖，直至樣品被切斷。然後，藉應用樣品之寬度及厚度，所繪製之作圖以伸長率(X軸)及抗張強度(Y軸)之作圖來表示。在此之後，樣品之抗張模數及韌性分別從曲線之起初斜率及曲線面積來計算。並且，藉由相對於樣品之順著長度之方向的中心部分，應用1mm之凹口並以如上方式應用力，樣品之韌性被比較。
(2)儲存模數之測量
藉由在測量機之機械方向上將膜切成30mm之尺寸且在正交於機械方向之方向上切成5mm，製備樣品。藉使用測量機(動力黏彈性測量裝置，Q800,TA(製造商))，在1Hz之頻率下，同時以3℃/分鐘速率在-10℃至100℃間提昇溫度，來測量所製備之樣品的儲存模數。
實例2至4及比較性實例1至3
基底膜之形式及物性如表1中所示地被改變，但除了這些改變之外，壓敏性膠黏膜以如同實例1中之方式來製造。
藉使用實例及比較性實例所製備的壓敏性膠黏膜，用下述方式評估物性。
1.　切割性
在實例及比較性實例中所製備之壓敏性膠黏膜(保護膜)，藉使用晶圓安裝機，來黏附至8吋矽(Si)晶圓上，且藉使用擴張機(HS-1810,Hugle electronic Inc.)，依照晶圓之形狀來切割。其次，階段高度設定為3且壓敏性膠黏膜之切割平面被觀察。更特別地，用光學顯微鏡觀察切割開始部分及中心部分，以獲得由切割所致之毛邊形成程度及破損面積，且基於下述之準則，供切割性之比較。
○：當膜之切割開始部分被放大50倍以觀察時，藉由撕裂所形成之面積相對於在640×480之解析度之面積部分所見之整個膜面積的比例是小於3%。
Δ：當膜之切割開始部分被放大50倍以觀察時，藉由撕裂所形成之面積相對於在640×480之解析度之面積部分所見之整個膜面積的比例是小於4至7%。
×：當膜之切割開始部分被放大50倍以觀察時，藉由撕裂所形成之面積相對於在640×480之解析度之面積部分所見之整個膜面積的比例是8%或更大。
2.　保護膜之膠黏性
使用晶圓安裝機(DS Precision Inc. DYWMDS-8’)以將壓敏性膠黏膜黏附至8吋矽晶圓上，且晶圓之表面被觀察以計算產生積層泡體之部分，在此之後，3個泡體或更少者評估為○；4至7個泡體者評估為Δ；且8個泡體以上者評估為×。
3.　晶圓研磨性
在使用晶圓安裝機以將壓敏性膠黏膜黏附至8吋矽晶圓上之後，依照晶圓形狀藉擴張機切割膜，然後晶圓損壞及裂痕之量藉使用背面研磨機(SVG-502MKII8)來評估。更特別地，研磨進行5次且0個晶圓裂痕者評估為○；1個晶圓裂痕者評估為Δ；2個晶圓裂痕或更多者評估為×。
用以上方式所進行之測量結果顯示於表2中。
如表2之結果可見的，鑒於所有的評估性質，特別是切割性、黏附性、及研磨性，依本發明之實例顯出優越之結果；然而，比較性實例顯出差的物性。
特別地，鑒於切割性，具有過高之基底膜韌性的比較性實例2顯出極差之結果；且鑒於切割性、黏附性及研磨性，具有過高伸長率及韌性之比較性實例3顯出差的結果。
10．．．基底膜
20．．．壓敏性膠黏層
30．．．離形膜
圖1是抗張曲線之說明；且
圖2及3是依本發明之一具體實例之壓敏性膠黏膜的橫截面視圖。
10．．．基底膜
20．．．壓敏性膠黏層

Claims (13)

  1. 一種壓敏性膠黏膜，其包含：一基底膜，其伸長率不小於20%且小於700%，而且其藉由累積力(單位：Kg)-伸長率(單位：mm)曲線(該曲線被繪製直至該基底膜在抗張測試期間被摧毀)所計算的韌性在23℃溫度下係為在115至213Kg．mm之範圍；及形成在該基底膜上之壓敏性膠黏層，其中該壓敏性膠黏層具有80至99%之交聯密度。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓敏性膠黏膜，其中該基底膜在20℃溫度下具有1×107Pa至1×109Pa之儲存模數。
  3. 如申請專利範圍第1項之壓敏性膠黏膜，其中該基底膜是聚烯烴膜、聚酯膜、聚氯乙烯、聚酯彈性體或胺基甲酸酯膜。
  4. 如申請專利範圍第1項之壓敏性膠黏膜，其中該基底膜厚度是50μm至300μm。
  5. 如申請專利範圍第1項之壓敏性膠黏膜，其中該壓敏性膠黏層包含聚矽氧壓敏性膠黏劑、合成橡膠壓敏性膠黏劑、天然橡膠壓敏性膠黏劑、或丙烯酸系壓敏性膠黏劑。
  6. 如申請專利範圍第5項之壓敏性膠黏膜，其中該丙烯酸系壓敏性膠黏劑包含一種含有90至99.9重量份之(甲基)丙烯酸酯單體；及0.1至10重量份之含交聯官 能基之單體的單體共聚物。
  7. 如申請專利範圍第6項之壓敏性膠黏膜，其中該(甲基)丙烯酸酯單體包含(甲基)丙烯酸異冰片酯。
  8. 如申請專利範圍第6項之壓敏性膠黏膜，其中該共聚物具有-50至15℃之玻璃轉換溫度。
  9. 如申請專利範圍第6項之壓敏性膠黏膜，其中該共聚物具有50,000至700,000之重量平均分子量。
  10. 如申請專利範圍第6項之壓敏性膠黏膜，其中該壓敏性膠黏劑另外包含，相對於100重量份之該共聚物，0.1至10重量份之交聯劑。
  11. 如申請專利範圍第1項之壓敏性膠黏膜，其中該壓敏性膠黏層厚度為0.5μm至50μm。
  12. 如申請專利範圍第1項之壓敏性膠黏膜，其另外包含形成在該壓敏性膠黏層上之離形膜。
  13. 一種背面研磨法，其包含：將申請專利範圍第1項之壓敏性膠黏膜黏附於半導體晶圓的第一步驟；及研磨黏附有該壓敏性膠黏膜之半導體晶圓的背面的第二步驟。
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