TWI550522B - Ｒｆｉｄ標籤製造方法 - Google Patents

Description

RFID標籤製造方法

本發明係有關於一種RFID標籤製造方法。

習知RFID標籤的製造，係先於一薄膜上成形RFID天線與晶片，再將薄膜貼合於一基板上，工序繁複而耗時，更提高了成本。

此外，大部分RFID的天線係以金屬線纏繞並固定於薄膜上，成本相當高，且生產效率極低，亦難生產出輪廓較為細緻的線路。

有鑑於此，如何以較為簡單的工序步驟生產RFID標籤、且如何提高RFID天線線路的品質又同時增加生產效率與降低成本，成為本業界人士亟欲解決的課題。

本發明之主要目的在於提供一種RFID標籤製造方法，具有較為簡單的步驟而可簡化工序並降低成本。

為達成上述目的，本發明提供一種RFID標籤製造方法，包含以下步驟：備料：準備一基板，該基板為PET所製成且具有相對的一第一面與一第二面；彩印：於該基板的第一面進行彩色印刷形成一彩色印刷層；上料：以一觸媒油墨附著於該基板第二面部分面積以形成一特定圖 樣之油墨層；化鍍：將該基板浸入一化鍍槽對該基板上的油墨層進行化學鍍膜而於該油墨層上形成銅金屬的RFID天線；覆晶：於該基板第二面一預設位置設置一晶片；上阻隔層：將一離形紙貼合於該基板的第二面以覆蓋該RFID天線與該晶片即完成一RFID標籤。

然而，本發明亦提供另一種步驟順序：備料：準備一基板，該基板為PET所製成且具有相對的一第一面與一第二面；上料：以一觸媒油墨附著於該基板第二面部分面積以形成一特定圖樣之油墨層；化鍍：將該基板浸入一化鍍槽對該基板上的油墨層進行化學鍍膜而於該油墨層上形成銅金屬的RFID天線；彩印：於該基板的第一面進行彩色印刷形成一彩色印刷層；覆晶：於該基板第二面一預設位置設置一晶片；上阻隔層：將一離形紙貼合於該基板的第二面以覆蓋該RFID天線與該晶片即完成一RFID標籤。

亦或是又另種步驟順序：備料：準備一基板，該基板為PET所製成且具有相對的一第一面與一第二面；上料：以一觸媒油墨附著於該基板第二面部分面積以形成一特定圖樣之油墨層；化鍍：將該基板浸入一化鍍槽對該基板上的油墨層進行化學鍍膜而於該油墨層上形成銅金屬的RFID天線；覆晶：於該基板第二面一預設位置設置一晶片；上阻隔層：將一離形紙貼合於該基板的第二面以覆蓋該RFID天線與該晶片即完成一RFID標籤；上彩色層：將一印有彩色圖層的膠膜貼合於該基板的第一面。

藉此，相較於習用技術，本發明無須額外先於一薄膜上附著RFID天線再將薄膜黏貼於基板，僅須利用化學鍍膜直接於基板上成形為所 須的形狀線路，相當便利。

11‧‧‧基板

S21‧‧‧備料

12‧‧‧彩色印刷層

12'‧‧‧薄膜

13‧‧‧RFID天線

14‧‧‧晶片

15‧‧‧離形紙

S11‧‧‧備料

S12‧‧‧彩印

S13‧‧‧上保護層

S14‧‧‧上料

S15‧‧‧化鍍

S16‧‧‧覆晶

S17‧‧‧上阻隔層

S22‧‧‧上料

S23‧‧‧化鍍

S24‧‧‧彩印

S25‧‧‧上保護層

S26‧‧‧覆晶

S27‧‧‧上阻隔層

S31‧‧‧備料

S32‧‧‧上料

S33‧‧‧化鍍

S34‧‧‧覆晶

S35‧‧‧上阻隔層

S36‧‧‧上彩色層

圖1係本發明之步驟流程圖。

圖2係本發明之RFID標籤之俯視圖。

圖3係本發明之RFID標籤之立體分解圖。

圖4係本發明之RFID標籤之底部立體圖。

圖5係本發明第二實施例之步驟流程圖。

圖6係本發明第三實施例之步驟流程圖。

圖7係本發明第三實施例之RFID標籤之立體分解圖。

以下僅以實施例說明本發明可能之實施態樣，然並非用以限制本發明所欲保護之範疇，合先敘明。

請參考圖1至圖4，本發明提供一種RFID標籤製造方法，包含以下步驟：備料S11：準備一基板11，該基板11為PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK(泰維克)所製成且具有相對的一第一面與一第二面。

彩印S12：於該基板11的第一面進行彩色印刷形成一彩色印刷層12。

上保護層S13：於該基板11的第一面上附著一透明之保護層以覆蓋該彩色印刷層。

上料S14：以一觸媒油墨附著於該基板11第二面部分面積以形成一特定圖樣之油墨層，於本實施例中，係將該觸媒油墨以印刷或噴塗的手段附著於該基板11的第二面，且該觸媒油墨所形成的圖樣與欲形成的RFID天線線路一致。

化鍍S15：將該基板11浸入一化鍍槽對該基板11上的油墨層進行化學鍍膜而於該油墨層上形成銅金屬的RFID天線13，於本實施例中，該觸媒油墨的成分包含樹脂與鈀金屬，該化鍍槽中所盛液體中包含銅離子與還原劑，銅離子受到鈀金屬的催化而被該還原劑還原為銅原子並沉積附著於該油墨層上，進而形成銅金屬之RFID天線13。

覆晶S16：於該基板11第二面一預設位置設置一晶片14。

上阻隔層S17：將一離形紙15貼合於該基板11的第二面以覆蓋該RFID天線13與該晶片14即完成一RFID標籤，於本實施例中，係以一黏膠將該離形紙15黏合於該基板11的第二面。其他實施例方式亦可選擇對應基板大小之PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK其中任一材質以熱壓貼合方式(如高週波手段)，阻隔層覆蓋於基板第二面。

請參考圖2至圖5，於本發明的第二實施例中，亦可包含以下步驟：備料S21：準備一基板11，該基板11為PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK(泰維克)所製成且具有相對的一第一面與一第二面。

上料S22：以一觸媒油墨附著於該基板11第二面部分面積以形成一特定圖樣之油墨層，於本實施例中，係將該觸媒油墨以印刷或噴 塗的手段附著於該基板11的第二面，且該觸媒油墨所形成的圖樣與欲形成的RFID天線線路一致。

化鍍S23：將該基板11浸入一化鍍槽對該基板11上的油墨層進行化學鍍膜而於該油墨層上形成銅金屬的RFID天線13，於本實施例中，該觸媒油墨的成分包含樹脂與鈀金屬，該化鍍槽中所盛液體中包含銅離子與還原劑，銅離子受到鈀金屬的催化而被該還原劑還原為銅原子並沉積附著於該油墨層上，進而形成銅金屬之RFID天線。

彩印S24：於該基板11的第一面進行彩色印刷形成一彩色印刷層12。

上保護層S25：於該基板11的第一面上附著一透明之保護層以覆蓋該彩色印刷層12。

覆晶S26：於該基板11第二面一預設位置設置一晶片14。

上阻隔層S27：將一離形紙15貼合於該基板11的第二面以覆蓋該RFID天線13與該晶片14即完成一RFID標籤，於本實施例中，係以一黏膠將該離形紙15黏合於該基板11的第二面。其他實施例方式亦可選擇對應基板大小之PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK其中任一材質以熱壓貼合方式(如高週波手段)，令阻隔層覆蓋於基板第二面。

於圖6與圖7中所示的另一實施例中，則包含了另種步驟順序：備料S31：準備一基板11，該基板11為PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK(泰維克)所製成且具有相對的一第一面與一第二面。

上料S32：以一觸媒油墨附著於該基板11第二面部分面積以形成一特定圖樣之油墨層，更明確來說，係將該觸媒油墨以印刷或噴塗的手段附著於該基板11的第二面，且該觸媒油墨所形成的圖樣與欲形成的RFID天線線路一致，該觸媒油墨的成分包含樹脂與鈀金屬。

化鍍S33：將該基板11浸入一化鍍槽對該基板11上的油墨層進行化學鍍膜而於該油墨層上形成銅金屬的RFID天線13，該化鍍槽中所盛液體中包含銅離子與還原劑，銅離子受到鈀金屬的催化而被該還原劑還原為銅原子並沉積附著於該油墨層上，進而形成銅金屬之RFID天線13。

覆晶S34：於該基板11第二面一預設位置設置一晶片14。

上阻隔層S35：將一離形紙15貼合於該基板11的第二面以覆蓋該RFID天線13與該晶片14即完成一RFID標籤，更明確來說，係以一黏膠將該離形紙15黏合於該基板11的第二面。其他實施例方式亦可選擇對應基板大小之PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK其中任一材質以熱壓貼合方式(如高週波手段)，令阻隔層覆蓋於基板第二面。

上彩色層S36：將一印有彩色圖層的膠膜12'貼合於該基板11的第一面。

藉由上述製造方法，本發明能提供一結構簡單的RFID標籤，且製造程序相當簡易，藉由化學鍍膜更能快速且準確地成形RFID天線的線路形狀，極具進步之效。

S11‧‧‧備料

S12‧‧‧彩印

S13‧‧‧上保護層

S14‧‧‧上料

S15‧‧‧化鍍

S16‧‧‧覆晶

S17‧‧‧上阻隔層

Claims (10)

1. 一種RFID標籤製造方法，包含以下步驟：備料：準備一基板，該基板具有相對的一第一面與一第二面；彩印：於該基板的第一面形成一彩色印刷層；上保護層：於該基板的第一面上附著一透明之保護層以覆蓋該彩色印刷層；上料：以一觸媒油墨附著於該基板第二面部分面積以形成一特定圖樣之油墨層；化鍍：將該基板浸入一化鍍槽對該基板上的油墨層進行化學鍍膜而於該油墨層上形成銅金屬的RFID天線；覆晶：於該基板第二面一預設位置設置一晶片。
2. 如請求項1所述之RFID標籤製造方法，其中該基板的材料係選自由PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK所組成之群組。
3. 如請求項1所述之RFID標籤製造方法，其中於「上料」步驟中，係將該觸媒油墨以印刷或噴塗的手段附著於該基板的第二面。
4. 如請求項1所述之RFID標籤製造方法，其中該觸媒油墨的成分包含樹脂與鈀金屬，於「化鍍」步驟中，該化鍍槽中所盛液體中包含銅離子與還原劑。
5. 如請求項1所述之RFID標籤製造方法，其中於「覆晶」步驟後更進行一「上阻隔層」之步驟，於「上阻隔層」的步驟中，係以一黏膠將該離形紙黏合於該基板的第二面。
6. 一種RFID標籤製造方法，包含以下步驟： 備料：準備一基板，該基板具有相對的一第一面與一第二面；上料：以一觸媒油墨附著於該基板第二面部分面積以形成一特定圖樣之油墨層；化鍍：將該基板浸入一化鍍槽對該基板上的油墨層進行化學鍍膜而於該油墨層上形成銅金屬的RFID天線；彩印：於該基板的第一面形成一彩色印刷層；上保護層：於該基板的第一面上附著一透明之保護層以覆蓋該彩色印刷層；覆晶：於該基板第二面一預設位置設置一晶片。
7. 如請求項6所述之RFID標籤製造方法，其中該基板的材料係選自由PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK所組成之群組。
8. 如請求項6所述之RFID標籤製造方法，其中於「上料」步驟中，係將該觸媒油墨以印刷或噴塗的手段附著於該基板的第二面。
9. 如請求項6所述之RFID標籤製造方法，其中該觸媒油墨的成分包含樹脂與鈀金屬，於「化鍍」步驟中，該化鍍槽中所盛液體中包含銅離子與還原劑。
10. 如請求項6所述之RFID標籤製造方法，其中於「覆晶」步驟後更進行一「上阻隔層」之步驟，於「上阻隔層」的步驟中，係以一黏膠將該離形紙黏合於該基板的第二面。