CN203164997U - 一种rfid电子标签 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种RFID电子标签，包括设有天线的基板；所述基板正、反两面分别设置所述天线和粘接层；所述天线设有芯片。通过本实用新型可达到以下效果：粘贴在电能表等计量设备内，不易损坏；一旦设备结构遭到破坏，电子标签便无法还原，可以提醒查表人员及时更换电能表，防盗、防伪、防窃电效果更好；此外，本实用新型抗干扰能力更强，可应对计量设备使用中的各种电磁场等复杂环境，实现对电能计量设备的无缝信息处理。
Description
技术领域
本实用新型属于RFID（Radio Frequency Identification:无线射频识别）技术领域，尤其涉及一种应用于电能计量设备的超高频电子标签。
背景技术
电力行业中电能计量设备作为计量计费的工具在电力设备的管理中非常重要，是电力安全生产的基础，计量设备在整个生命周期中的质量特性直接影响电力生产和资产安全。对这些计量设备进行严格科学的管理、对其质量特性、运行状态的监测，控制是保证资产安全最为重要的环节。
随着科技的发展和行业安全规范的加强，计量设备的管理从无到有，行业内已建立了一系列软硬件相结合的有效管控系统。例如：目前有些网省电力公司采用的二维条形码标签方式对设备信息录入和管理。
近年来，伴随着RFID技术诞生、物联网的兴起、NFC技术的广泛应用，给物流、零售、小额消费、电子钱包、资产管理等带来新的发展模式，在RFID技术领域中，电子标签作为识别物体的身份标识，其性能好坏，成本高低，都对整个系统的性能有决定性的影响，而在860MHz-960MHz频率范围内的RFID技术，具有识别距离远、动态下批量读取信息能力强；电子标签耐磨损、不易湿毁等特点，已被越来越多的行业所使用，其取代条形码标签已成为必然趋势。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种抗干扰能力强、读取效率高、安装使用方便，满足高介电常数材料对电子标签的需要的超高频电子标签。
为了实现上述目的，本实用新型采取如下方案：
一种RFID电子标签，包括设有天线的基板；其特征在于：所述基板正、反两面分别设置所述天线和粘接层；所述天线设有芯片。
优选地，所述基板正面敷设固定所述天线的粘接层；所述天线设有连接所述芯片的缺口。
优选地，所述芯片为存储芯片。
优选地，所述天线对称设置于所述基板上，所述芯片位于所述天线与所述基板的轴线上。
优选地，所述天线为带状天线。
优选地，所述粘接层为双面胶涂层；所述标签长不超过70mm，宽不超过30mm。
优选地，所述粘接层为不干胶涂层，所述标签长不超过90mm，宽不超过60mm。
优选地，所述芯片接收并存储与该标签相关联的二维条形码标签的数据信息。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型尺寸小，质量轻，粘贴在电能表等计量设备内，不易损坏；一旦设备结构遭到破坏，电子标签便无法还原，可以提醒查表人员及时更换电能表，防盗、防伪、防窃电效果更好；此外，该实用新型抗干扰能力更强，可应对计量设备使用中的各种电磁场等复杂环境，实现对电能计量设备快速出入库、批量识读、信息处理等。
附图说明
图1是本实用新型的主视图，其中：1.基板；2.天线；3.芯片。
图2是本实用新型一种实施例的外观型式示意图；
图3是本实用新型另一种实施例的外观型式示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1，本实用新型的超高频电子标签，包括基板（1），基板（1）上设有天线（2），天线（2）中间不闭合的矩形框内设置有芯片（3），芯片（3）可被读写器识别。在高介电常数材料的包装内放置超高频电子标签，通过读写器设备时，可以快速准确的将通过物品的标签信息记录下来，以便更好地跟踪和管理产品。
如图2所示，本实用新型一种实例的外观型式采用具有双面胶涂层的复合标签。标签的面纸背面封装一个超高频电子标签，并覆有双面胶涂层；标签为长方形，四个角为圆角，长度不宜超过70mm，宽度不宜超过30mm。该种实例可包含一个或多个相关联的电子标签与二维条形码标签。
如图3所示，本实用新型另一种实例的外观型式，采用不干胶涂层的复合标签，面纸背面封装一个超高频电子标签，并覆有不干胶涂层；标签为长方形，四个角为圆角，长度不宜超过90mm，宽度不宜超过60mm。该种实例可包含一个或多个相关联的电子标签与二维条形码标签。
最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制，尽管参照上述实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者等同替换，而未脱离本实用新型精神和范围的任何修改或者等同替换，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (8)
1.一种RFID电子标签，包括设有天线的基板；其特征在于：所述基板正、反两面分别设置所述天线和粘接层；所述天线设有芯片。
2.如权利要求1所述的标签，其特征在于：所述基板正面敷设固定所述天线的粘接层；所述天线设有连接所述芯片的缺口。
3.如权利要求1所述的标签，其特征在于：所述芯片为存储芯片。
4.如权利要求1所述的标签，其特征在于：所述天线对称设置于所述基板上，该天线对称轴与所述基板的轴线重合，所述芯片位于所述天线与所述基板的轴线上。
5.如权利要求1所述的标签，其特征在于：所述天线为带状天线。
6.如权利要求1-5之一所述的标签，其特征在于：所述粘接层为双面胶涂层；所述标签长不超过70mm，宽不超过30mm。
7.如权利要求1-5之一所述的标签，其特征在于：所述粘接层为不干胶涂层，所述标签长不超过90mm，宽不超过60mm。
8.如权利要求1-5之一所述的标签，其特征在于：所述芯片接收并存储与该标签相关联的二维条形码标签的数据信息。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108713292A (zh) * | 2016-03-10 | 2018-10-26 | 维思电钥半导体公司 | 抗开裂的防伪标签 |
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2013
- 2013-01-09 CN CN 201320011148 patent/CN203164997U/zh not_active Expired - Lifetime
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